JPH08134174A

JPH08134174A - エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH08134174A
Application number: JP30268494A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Maeda; 和男前田; Takamasa Watanabe; 孝雅渡辺; Takao Fukuzawa; 孝雄福沢
Original assignee: Yuka Shell Epoxy KK
Current assignee: Yuka Shell Epoxy KK
Priority date: 1994-11-14
Filing date: 1994-11-14
Publication date: 1996-05-28
Anticipated expiration: 2020-05-11
Also published as: JP3647488B2

Abstract

(57)【要約】【目的】耐熱性、耐湿性、耐ミーズリング性に優れ金
属との接着性の良好なエポキシ樹脂および該樹脂を含む
エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】一般式（IV）【化１】で示されるエポキシ樹脂とこの樹脂を含むエポキシ樹脂
組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、耐ミ
ーズリング性、金属との密着性等に優れた硬化物を与え
ることができ、従ってプリント配線板等、特に多層プリ
ント配線用の銅張エポキシ樹脂積層板等の製造に有利に
用いられるエポキシ樹脂及び該樹脂を含有するエポキシ
樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線板の小型化・薄物化
に伴い、その基材の耐熱性、耐湿性、耐ミーズリング性
などの向上、その中でも特に耐湿特性の向上が強く望ま
れている。基板の吸湿率が高いと、積層板を煮沸処理後
に半田槽で処理すると、基板中の水分が半田の熱で気化
し積層板に“ふくれ”、“ミーズリング”、“クレイジ
ング”、“デラミネーション”、更には、スルーホール
内での“ブローホール”などと呼ばれる現象を発生する
ことが多い。従来、銅張エポキシ樹脂積層板組成物の硬
化剤としてジシアンジアミドが広く用いられているが、
硬化物の耐熱性、耐湿性に問題があった。また、エポキ
シ樹脂硬化物の耐熱性、耐湿性向上のために、クゾール
ノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂を
添加することや、多価フェノール系化合物を硬化剤とし
て使用することなども知られているが、これらの手法を
用いても硬化物の耐熱性、耐湿性はなお充分とはいえ
ず、より一層の特性向上が求められている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線基板等に使用される銅張エポキシ樹脂積層板等の製造
に適する耐熱性、耐湿性、耐ミーズリング性、金属との
密着性等に優れた硬化物を与えることができるエポキシ
樹脂及びエポキシ樹脂組成物の提供を目的とするもので
ある。

【０００４】

【課題を解決した手段】本発明者等は、前記の課題の解
決のために種々研究を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂
及びエポキシ樹脂組成物を用いることによってその目的
を達成することができたのである。本発明は、「１．フェノールとホルムアルデヒドとを塩基性接触
の存在下で反応させて得られた一般式（Ｉ）で示される
レゾールと、一般式（Ｉ）

【０００５】

【化６】

【０００６】一般式（II）

【０００７】

【化７】

【０００８】（Ｒ₁及びＲ₂は水素原子又は炭素数４以
下のアルキル基）で表わされるフェノール類化合物を酸
性触媒の存在下で反応させて得られた多価フェノール類
化合物に、一般式（III ）

【０００９】

【化８】

【００１０】（式中、Ｘはハロゲン原子、Ｚは水素原子
又はメチル基である。）で表わされる化合物を反応させ
て得られた一般式（IV）で示される多官能エポキシ樹脂
（Ａ）。一般式（IV）

【００１１】

【化９】

【００１２】（ｍは１から３までの整数。ｎは０から６
までの整数。）２．多価フェノール類化合物が請求項１に示される一
般式（Ｉ）のレゾール１モルに対し、一般式（II）のフ
ェノール類化合物を平均３モル以上で１０モル以下反応
させて得た多価フェノール類化合物である、１項に記載
された多官能エポキシ樹脂（Ａ）。３．多価フェノール類化合物が、１項に示される一般
式（Ｉ）のレゾール１モルに対し一般式（II）のフェノ
ール類化合物を平均３ないし６モル反応させて得た多価
フェノール類化合物である、１項または２項に記載され
た多官能エポキシ樹脂（Ａ）。４．多官能エポキシ樹脂が平均２以上で８以下のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂である、１項に記載された
多官能エポキシ樹脂（Ａ）。５．１項に記載された多官能エポキシ樹脂が、一般式
（Ｖ）で表わせる多価フェノール類型エポキシ化合物を
含むエポキシ樹脂（Ａ）。一般式（Ｖ）

【００１３】

【化１０】

【００１４】（Ｒ₁及びＲ₂は水素原子又は炭素数４以
下のアルキル基、Ｚは水素原子又はメチル基である。）６．１項に記載された多官能エポキシ樹脂であって、
３項に記載された一般式（Ｖ）で表わせる多価フェノー
ル類型エポキシ化合物が５重量％以上含まれるエポキシ
樹脂（Ａ）。７．１項に記載された多官能エポキシ樹脂（Ａ）と、
フェノール類化合物とホルムアルデヒドとを酸触媒の存
在下で反応させて得られたフェノール類ノボラック化合
物、水酸基置換フェニル基を有するアルデヒド化合物又
はケトン化合物とフェノール類化合物とを酸触媒の存在
下で反応させた多価フェノール類化合物、及びフェノー
ル類化合物とホルムアルデヒドとを塩基性触媒の存在下
で反応させて得られたレゾールにさらにフェノール類化
合物を酸触媒の存在下で反応させて得られた多価フェノ
ール類化合物より選ばれた少なくとも１種の多価フェノ
ール系化合物（Ｂ）とを必須成分とするエポキシ樹脂組
成物。８．１項に記載された多官能エポキシ樹脂（Ａ）と分
子中に２個以上のエポキシ基を有する他のエポキシ樹脂
を併用したエポキシ樹脂と、多価フェノール系化合物
（Ｂ）とからなるエポキシ樹脂組成物。」に関する。

【００１５】

【作用】本発明の多官能エポキシ樹脂（Ａ）は、一般式
（IV）で示される１分子中に平均２以上で８以下のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂である。また平均２以下の
エポキシ樹脂では耐熱性と耐湿性が良好とならない。一
般式（IV）

【００１６】

【化１１】

【００１７】（ｍは１から３までの整数。ｎは０から６
までの整数。）

【００１８】本発明の多官能エポキシ樹脂（Ａ）は一般
式（Ｉ）のレゾールと一般式（II）のフェノール類化合
物を反応させて得た多価フェノール類化合物を使用する
が、この多価フェノール類化合物は一般式（Ｉ）のレゾ
ール１モルに対し一般式（II）のフェノール類化合物を
平均３モル以上で１０モル以下好ましくは３モル〜６モ
ル反応させて得た多価フェノール類化合物である。一般
式（Ｉ）

【００１９】

【化１２】

【００２０】一般式（II）

【００２１】

【化１３】

【００２２】（Ｒ₁及びＲ₂は水素原子又は炭素数４以
下のアルキル基）一般式（II）のフェノール類化合物は一般式（Ｉ）のレ
ゾール１モルに対し３．０モル以上反応させることが出
来る。また平均３モル以下では、耐熱性と耐湿性の優れ
た多官能エポキシ樹脂とならない。

【００２３】本発明における前記の多官能エポキシ樹脂
（Ａ）を得るため用いられる前記の一般式（II）で表わ
されるフェノール類化合物としては、例えばフェノー
ル、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、ｐ−（ｔ−ブチル）フェノール、各種のキシレノー
ルなどが使用できる。また、前記の一般式（III ）で表
わされる化合物としては、例えばエピクロルヒドリン、
エピブロムヒドリンなどのエピハロヒドリン、１−クロ
ロ−２，３−エポキシ−２−メチルプロパンなどがあげ
られる。多官能エポキシ樹脂（Ａ）は、一般式（Ｖ）で
示される多価フェノール類エポキシ樹脂化合物が５重量
％以上含まれるエポキシ樹脂である。この多価フェノー
ル類エポキシ樹脂化合物の含有量が５重量％以上含まれ
るエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物
は、好ましい耐熱性を示す。一般式（Ｖ）

【００２４】

【化１４】

【００２５】（Ｒ₁及びＲ₂は水素原子又は炭素数４以
下のアルキル基、Ｚは水素原子又はメチル基である。）

【００２６】本発明におけるエポキシ樹脂組成物に用い
られる多価フェノール系化合物（Ｂ）として、種々もの
もが使用できるが、特に好ましいものは、フェノール
類化合物とホルムアルデヒドとを酸触媒の存在下で反応
させて得られたフェノール類ノボラック化合物、水酸
基置換フェニル基を有するアルデヒド化合物又はケトン
化合物とフェノール類化合物とを酸触媒の存在下で反応
させた多価フェノール類化合物、及びフェノール類化
合物とホルムアルデヒドとを塩基性触媒の存在下で反応
させて得られたレゾールにさらにフェノール類化合物を
酸触媒の存在下で反応させて得られた多価フェノール類
化合物があげられる。

【００２７】前記した特に好ましい多価フェノール系化
合物（Ｂ）を製造するための前記した原料のフェノール
類化合物としては、例えばフェノール、ｏ−クレゾー
ル、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−（ｔ−ブチ
ル）フェノール、ビスフェノールＡなどがあげられ、ま
たその原料の水酸基フェニル基を有するアルデヒド化合
物又はケトン化合物としては、例えばサリチルアルデヒ
ド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシ
アセトフェノンなどがあげられる。なお、前記の特に好
ましい多価フェノール系化合物（Ｂ）を製造するための
前記の各反応は、公知の反応であるので詳しい説明を省
略する。

【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記した
特定の多官能エポキシ樹脂（Ａ）と、前記した多価フェ
ノール系化合物（Ｂ）とを必須成分として含有するもの
であるが、その多官能エポキシ樹脂（Ａ）及びその多価
フェノール系化合物（Ｂ）は、それぞれ１種のみを用い
てもよいし、適宜にそれぞれ２種以上を併用することも
できる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記の
多官能エポキシ樹脂（Ａ）と、分子中に２個以上のエポ
キシ基を有する他のエポキシ樹脂を併用することも可能
である。その併用できる他のエポキシ樹脂としては、例
えばビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂な
どの種々の多官能エポキシ樹脂があげられる。

【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物において、難
燃化が必要とされる場合には、難燃剤と称される例え
ば、テトラブロムビスフェノールＡ、デカブロモジフェ
ニルエーテル、三酸化アンチモン、各種リン含有化合
物、各種窒素化合物などを適宜に配合することが好まし
い。本発明のエポキシ樹脂組成物において、必要に応じ
て硬化促進剤が配合されるが、その硬化促進剤としては
種々のものが使用できる。例えばベンジルジメチルアミ
ン、各種のイミダゾール系化合物などのアミン類、トリ
フェニルホスフィンなどの三級ホスフィン類等があげら
れる。

【００３０】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、例
えば銅張エポキシ樹脂積層板を製造するには常法にした
がって行うことができる。例えば、ガラスクロス等のこ
のエポキシ樹脂組成物を含浸・塗布し、プリプレグを作
成する。ガラスクロス等に含浸・塗布する時、このエポ
キシ樹脂組成物を加熱溶融状態で含浸、又は粉末状態で
塗布した後、加熱含浸することも可能であるが、ガラス
クロス等への含浸性を良くするため、必要に応じてエポ
キシ樹脂組成物を各種溶剤に溶解して含浸・塗布するこ
とも可能である。この時の溶剤としては、例えばアセト
ン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチル
イソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノー
ルなどがあげられる。これらの溶剤は適宜に２種又はそ
れ以上の混合溶剤として使用することも可能である。こ
のエポキシ樹脂組成物を各種溶剤に溶解してガラスクロ
ス等に含浸・塗布する場合、含浸・塗布後、加熱乾燥し
溶剤を除去してプリプレグを作成する。このプリプレグ
の１枚若しくは複数枚重ねたものの片面若しくは両面に
銅箔を重ね、次いで常法にしたがって加熱加圧して積層
成形する。

【００３１】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂として、特に耐熱性及び耐湿性に優れた硬化物を与
えることのできる特定の多官能エポキシ樹脂（Ａ）を用
い、しかも硬化剤として多価フェノール系化合物（Ｂ）
を用いた組成物であるから、耐熱性及び耐湿性に優れた
硬化物を与えることが出来るのである。

【００３２】

【実施例】以下に、実施例及び比較例をあげてさらに詳
述するが、本発明はこれらの実施例によって限定される
ものではない。

【００３３】実施例１多官能エポキシ樹脂Ｉ撹拌機を備えたガラス容器に、フェノール４７g 、３７
重量％ホルマリン１２１g を入れ、３０℃に保ちなが
ら、１０重量％ＮａＯＨ水溶液２００g を滴下した。１
時間反応後、５０℃でさらに１時間反応後、３０℃に冷
却した。２０重量％Ｈ₂ＳＯ₄水溶液１２３g を加え中
和し、レゾール９２g を得た。次いで、このレゾール９
２g に、フェノール１８８g 、シュウ酸１g を加え、７
５℃で４時間反応させた後、減圧下で脱水して水蒸気蒸
留して多価フェノール類化合物１３６g を合成した。こ
の多価フェノール類化合物１３６g 、エピクロルヒドリ
ン５９５g を撹拌機を備えたガラス容器に入れ、３０℃
から５０℃まで１℃／３分の割合で昇温し、その間に４
８．５重量％ＮａＯＨ水溶液を１g ／２分の割合で滴下
し、５０℃に達してから同温度を保ちながら１g ／３分
の割合で滴下し６０分間反応させた。反応終了後未反応
のエピクロルヒドリンを減圧下で除去し、水洗して多官
能エポキシ樹脂（以下、これを「エポキシ樹脂Ｉ」とい
う）２０５g を得た。このエポキシ樹脂Ｉはエポキシ当
量が１８８g ／eqであった。また軟化点は５３℃であ
り、ジオキサン５０％の溶液粘度は０．５stであった。
このエポキシ樹脂Ｉの、上記一般式［Ｖ］で示される多
価フェノール類エポキシ樹脂化合物含有量は２５重量％
であった。

【００３４】実施例２多官能エポキシ樹脂 II 実施例１で得られたレゾール９２g を用い、オルソクレ
ゾール２１６g に、シュウ酸１g を加え、実施例１と同
様にして反応させ、同様に後処理して多価フェノール類
化合物１５０g を合成した。この多価フェノール類化合
物１５０g を用い、そのほかは実施例１と同様にしてエ
ピクロルヒドリンと反応させ、多官能エポキシ樹脂（以
下、これを「エポキシ樹脂II」という）２２０g を得
た。このエポキシ樹脂IIはエポキシ当量が１９８g ／eq
であった。また軟化点は６０℃であり、ジオキサン５０
％の溶液粘度は０．７stであった。このエポキシ樹脂II
の、上記一般式［Ｖ］で示される多価フェノール類エポ
キシ樹脂化合物含有量は２２重量％であった。

【００３５】実施例３エポキシ樹脂Ｉの６２重量部、ビスフェノールＡとホル
ムアルデヒドとの重縮合物３８重量部を混合し、これに
硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．２重量部を加え、さらにメチルエチルケトン／エチ
レングリコールモノメチルエーテル混合溶剤（混合重量
比１／１）を加えて、不揮発分が６０重量％のワニスを
調整した。次いで、このワニスをガラスクロスに含浸・
塗布し、１３０℃で７分間乾燥し、エポキシ樹脂組成物
含有量を４５重量％含有するプリプレグを得た。このプ
リプレグを８枚重ね、祖両面に３５μ厚さの銅箔を重
ね、温度１７０℃、圧力４０Kg／cm²で１時間加圧成形
して厚さ１．６mmの銅張ガラスエポキシ積層板を作成し
た。この硬化積層板の特性は表２に示すとおりであっ
た。

【００３６】実施例４エポキシ樹脂IIの５１重量部、テトラブロムビスフェノ
ールＡの３４重量部、ビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドとの重縮合物１５重量部を混合した。そのほかは実
施例３と同様にしてワニスを調整し、同様にして銅張ガ
ラスエポキシ積層板を作成した。この硬化積層板の特性
は表２に示すとおりであった。

【００３７】実施例５エポキシ樹脂Ｉの３２重量部、ブロム化ビスフェノール
型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社商品名
エピコート５０５０、エポキシ当量３９０g ／eq）の４
１重量部、フェノールとサリチルアルデヒドとの重縮合
物２７重量部を混合した。そのほかは実施例３と同様に
してワニスを調整し、同様にして銅張ガラスエポキシ積
層板を作成した。この硬化積層板の特性は表２に示すと
おりであった。

【００３８】実施例６エポキシ樹脂IIの２０重量部、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社商品名エピコー
ト８２８、エポキシ当量１８６g ／eq）の３０重量部、
テトラブロムビスフェノールＡの３４重量部、合成例II
で合成した多価フェノール類化合物１６重量部を混合
し、これに硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．２重量部を加えた。この組成物を加熱・
溶解均一化し、高温溶融状態のままガラスクロスに含浸
し、エポキシ樹脂組成物含有量を４５重量％含有するプ
リプレグを得た。そのほかは実施例３と同様にして銅張
ガラスエポキシ積層板を作成した。この硬化積層板の特
性は表２に示すとおりであった。

【００３９】比較例１ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ株式会社商品名エピコート１５７Ｓ７０、
エポキシ当量２５０g ／eq）の６３重量部、ビスフェノ
ールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物３４重量部を混
合した。そのほかは実施例１と同様にしてワニスを調整
し、同様にして銅張ガラスエポキシ積層板を作成した。
この硬化積層板の特性は表２に示すとおりであった。

【００４０】比較例２オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ株式会社商品名エピコート１８０Ｓ７０、
エポキシ当量２０５g ／eq）の５１重量部、テトラブロ
ムビスフェノールＡの３４重量部、ビスフェノールＡと
ホルムアルデヒドとの重縮合物１５重量部を混合した。
そのほかは実施例１と同様にしてワニスを調整し、同様
にして銅張ガラスエポキシ積層板を作成した。この硬化
積層板の特性は表２に示すとおりであった。

【００４１】比較例３オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（比較例２
で用いたエピコート１８０Ｓ７０）の３３重量部、ブ
ロム化ビスフェノール型エポキシ樹脂（実施例３で用い
たエピコート５０５０）の４１重量部、フェノールとサ
リチルアルデヒドとの重縮合物２６重量部を混合した。
そのほかは実施例１と同様にしてワニスを調整し、同様
にして銅張ガラスエポキシ積層板を作成した。この硬化
積層板の特性は表２に示すとおりであった。

【００４２】比較例４オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（比較例３
で用いたエピコート１８０Ｓ７０）の２０重量部、ブ
ロム化ビスフェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ株式会社商品名エピコート５０４９、エポキシ当
量７７０g ／eq、臭素含有量２６wt% ）の８０重量部を
混合し、硬化剤としてジシアンジアミド３重量部、硬化
促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
２重量部を混合した。そのほかは、実施例１と同様にし
てワニスを調整し、同様にして銅張ガラスエポキシ積層
板を作成した。この硬化積層板の特性は表２に示すとお
りであった。以上のべた各実施例及び比較例のエポキシ
樹脂組成物の組成を表１にまとめて示し、また、その各
組成物の硬化積層板の特性を表２にまとめて示した。

【００４３】

【表１】

【００４４】（註） *1……油化シェルエポキシ株式会社商品名エピコート
５０５０ *2……油化シェルエポキシ株式会社商品名エピコート
８２８ *3……油化シェルエポキシ株式会社商品名エピコート
１５７Ｓ７０ *4……油化シェルエポキシ株式会社商品名エピコート
１８０Ｓ７０ *5……油化シェルエポキシ株式会社商品名エピコート
５０４９

【００４５】

【表２】

【００４６】（註） *6……動的粘弾性で測定 *7……４０℃、湿度９０％、１００時間後の板の吸湿率
を測定 *8……１２０℃、２気圧、８時間のプレッシャー・クッ
カー処理後、２６０℃のハンダ浴に３０秒間浸漬後、板
のふくれ、はがれの有無をチェックし、下記の基準にし
たがって評価した。 ○ 板のふくれ、はがれが全くない。 △ 板のふくれ、はがれがわずかにある。 × 板のふくれ、はがれがある。表２の結果から明らかなように、実施例のエポキシ樹脂
組成物は、比較例の組成物に較べて、耐熱性、耐湿性、
耐ミーズリング性及び銅箔密着性等がバランスよく優れ
た硬化積層板を与えることができる。

【００４７】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂（エポキシ樹脂組
成物）は、耐熱性、耐湿性、耐ミーズリング性及び銅箔
密着性等がバランスよく優れた硬化積層板を与えること
ができる。したがって、性能の優れた配線板、特に多層
プリント配線板用の銅張エポキシ樹脂積層板等の製造に
有利に用いられる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フェノールとホルムアルデヒドとを塩基
性接触の存在下で反応させて得られた一般式（Ｉ）で示
されるレゾールと、一般式（Ｉ）【化１】一般式（II）【化２】（Ｒ₁及びＲ₂は水素原子又は炭素数４以下のアルキル
基）で表わされるフェノール類化合物を酸性触媒の存在
下で反応させて得られた多価フェノール類化合物に、一
般式（III ）【化３】（式中、Ｘはハロゲン原子、Ｚは水素原子又はメチル基
である。）で表わされる化合物を反応させて得られた一
般式（IV）で示される多官能エポキシ樹脂（Ａ）。一般
式（IV）【化４】（ｍは１から３までの整数。ｎは０から６までの整
数。）
【請求項２】多価フェノール類化合物が請求項１に示
される一般式（Ｉ）のレゾール１モルに対し、一般式
（II）のフェノール類化合物を平均３モル以上で１０モ
ル以下反応させて得た多価フェノール類化合物である、
請求項１に記載された多官能エポキシ樹脂（Ａ）。
【請求項３】多価フェノール類化合物が、請求項１に
示される一般式（Ｉ）のレゾール１モルに対し一般式
（II）のフェノール類化合物を平均３ないし６モル反応
させて得た多価フェノール類化合物である、請求項１ま
たは２に記載された多官能エポキシ樹脂（Ａ）。
【請求項４】多官能エポキシ樹脂が平均２以上で８以
下のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である、請求項１
に記載された多官能エポキシ樹脂（Ａ）。
【請求項５】請求項１に記載された多官能エポキシ樹
脂が、一般式（Ｖ）で表わせる多価フェノール類型エポ
キシ化合物を含むエポキシ樹脂（Ａ）。一般式（Ｖ）【化５】（Ｒ₁及びＲ₂は水素原子又は炭素数４以下のアルキル
基、Ｚは水素原子又はメチル基である。）
【請求項６】請求項１に記載された多官能エポキシ樹
脂であって、請求項５に記載された一般式（Ｖ）で表わ
せる多価フェノール類型エポキシ化合物が５重量％以上
含まれるエポキシ樹脂（Ａ）。
【請求項７】請求項１に記載された多官能エポキシ樹
脂（Ａ）と、フェノール類化合物とホルムアルデヒドと
を酸触媒の存在下で反応させて得られたフェノール類ノ
ボラック化合物、水酸基置換フェニル基を有するアルデ
ヒド化合物又はケトン化合物とフェノール類化合物とを
酸触媒の存在下で反応させた多価フェノール類化合物、
及びフェノール類化合物とホルムアルデヒドとを塩基性
触媒の存在下で反応させて得られたレゾールにさらにフ
ェノール類化合物を酸触媒の存在下で反応させて得られ
た多価フェノール類化合物より選ばれた少なくとも１種
の多価フェノール系化合物（Ｂ）とを必須成分とするエ
ポキシ樹脂組成物。
【請求項８】請求項１に記載された多官能エポキシ樹
脂（Ａ）と分子中に２個以上のエポキシ基を有する他の
エポキシ樹脂を併用したエポキシ樹脂と、多価フェノー
ル系化合物（Ｂ）とからなるエポキシ樹脂組成物。