JPH081367A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH081367A JPH081367A JP6139883A JP13988394A JPH081367A JP H081367 A JPH081367 A JP H081367A JP 6139883 A JP6139883 A JP 6139883A JP 13988394 A JP13988394 A JP 13988394A JP H081367 A JPH081367 A JP H081367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- hole
- laser beam
- excimer laser
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 良好に貫通穴を加工すること。
【構成】 被加工物９を加工テーブル２０上に配置し、
ロータリーポンプを駆動して、エアーバキューム穴１１
に負圧を発生させて、加工テーブル２０に被加工物９を
固定する。そして、エキシマレーザビーム２を被加工物
９に照射して貫通穴１３の加工を行う。加工テーブル２
０には、エキシマレーザビーム照射位置に凹部１２が形
成されているため、貫通穴加工時において加工テーブル
２０でのエキシマレーザビーム２の反射はなく、エキシ
マレーザビーム出射側の貫通穴１３周辺にダメージが発
生しない。
ロータリーポンプを駆動して、エアーバキューム穴１１
に負圧を発生させて、加工テーブル２０に被加工物９を
固定する。そして、エキシマレーザビーム２を被加工物
９に照射して貫通穴１３の加工を行う。加工テーブル２
０には、エキシマレーザビーム照射位置に凹部１２が形
成されているため、貫通穴加工時において加工テーブル
２０でのエキシマレーザビーム２の反射はなく、エキシ
マレーザビーム出射側の貫通穴１３周辺にダメージが発
生しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を用いて被加
工物に貫通穴を加工するレーザ加工装置に関するもので
ある。
工物に貫通穴を加工するレーザ加工装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、エキシマレーザビームによってシ
ート状の被加工物に加工を施す場合、被加工物を保持す
る方法としては、エアーによるバキューム方法などが用
いられている。このバキューム方法では、被加工物を配
置するテーブルに、バキューム用穴を形成し、そのバキ
ューム用穴に負圧を発生させて被加工物をテーブルに固
定している。このテーブルは銅やステンレスなどによっ
て形成されている。
ート状の被加工物に加工を施す場合、被加工物を保持す
る方法としては、エアーによるバキューム方法などが用
いられている。このバキューム方法では、被加工物を配
置するテーブルに、バキューム用穴を形成し、そのバキ
ューム用穴に負圧を発生させて被加工物をテーブルに固
定している。このテーブルは銅やステンレスなどによっ
て形成されている。
【０００３】また、レーザ加工条件として、レーザの不
安定性や貫通穴周りのスムーズ性を考慮して、被加工物
に貫通穴が加工される時間よりも多少長い時間、エキシ
マレーザビームを照射する方法が一般的に用いられてい
る。
安定性や貫通穴周りのスムーズ性を考慮して、被加工物
に貫通穴が加工される時間よりも多少長い時間、エキシ
マレーザビームを照射する方法が一般的に用いられてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記貫
通穴が加工されるよりも長い時間エキシマレーザビーム
を照射することによって、エキシマレーザビームの前記
テーブルからの反射により、加工部材の穴形成部周辺に
ダメージを受けることがある。特に、前記銅や鉄系部材
はエキシマレーザの反射率が高いため、被加工物がダメ
ージを受ける確率が高い。
通穴が加工されるよりも長い時間エキシマレーザビーム
を照射することによって、エキシマレーザビームの前記
テーブルからの反射により、加工部材の穴形成部周辺に
ダメージを受けることがある。特に、前記銅や鉄系部材
はエキシマレーザの反射率が高いため、被加工物がダメ
ージを受ける確率が高い。
【０００５】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、良好に貫通穴を加工することが
できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
になされたものであり、良好に貫通穴を加工することが
できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のでは、レーザ光を用いて被加工物に貫通穴を
加工するレーザ加工装置において、前記被加工物を支持
し、被加工物の貫通穴形成位置に対応して凹部が設けら
れた加工テーブルを備えている。
に本発明のでは、レーザ光を用いて被加工物に貫通穴を
加工するレーザ加工装置において、前記被加工物を支持
し、被加工物の貫通穴形成位置に対応して凹部が設けら
れた加工テーブルを備えている。
【０００７】
【作用】上記の構成を有する本発明のレーザ加工装置で
は、被加工物を支持する加工テーブルに形成された凹部
が、前記レーザ光の反射を防止する。
は、被加工物を支持する加工テーブルに形成された凹部
が、前記レーザ光の反射を防止する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【０００９】図１はレーザ加工時の全体の構成を示す図
である。
である。
【００１０】レーザ発振器１より発振されたエキシマレ
ーザビーム２は、ミラー３ａ、３ｂ、３ｃにより加工テ
ーブル２０上の被加工物９にいたる光路が形成される。
ミラー３ａとミラー３ｂとの間の光路上には、エキシマ
レーザビーム２を所望のサイズに拡大し、エネルギーを
均一化するビームホモジナイザー４が設けられている。
ミラー３ｂとミラー３ｃとの間の光路上には、エキシマ
レーザビーム２を明けようとする穴に対応した形状にす
るためのマスク５が設けられており、またマスク５の下
流には、マスク５を通過したマスク像を結像光学系７に
導くためのフィールドレンズ６が設けられている。前記
結像光学系７は、加工テーブル２０に置かれた被加工物
９にマスク５を透過したエキシマレーザビーム２を所定
の大きさに絞り込むためのものであり、ミラー３ｃと加
工テーブル２０との間に設けられている。
ーザビーム２は、ミラー３ａ、３ｂ、３ｃにより加工テ
ーブル２０上の被加工物９にいたる光路が形成される。
ミラー３ａとミラー３ｂとの間の光路上には、エキシマ
レーザビーム２を所望のサイズに拡大し、エネルギーを
均一化するビームホモジナイザー４が設けられている。
ミラー３ｂとミラー３ｃとの間の光路上には、エキシマ
レーザビーム２を明けようとする穴に対応した形状にす
るためのマスク５が設けられており、またマスク５の下
流には、マスク５を通過したマスク像を結像光学系７に
導くためのフィールドレンズ６が設けられている。前記
結像光学系７は、加工テーブル２０に置かれた被加工物
９にマスク５を透過したエキシマレーザビーム２を所定
の大きさに絞り込むためのものであり、ミラー３ｃと加
工テーブル２０との間に設けられている。
【００１１】そして、レーザ発振器１から発振されたエ
キシマレーザビーム２は、ミラー３ａ、ビームホモジナ
イザー４、ミラー３ｂを介してマスク５にいたり、その
マスク５を通過することによって、所望の形状にされ
る。そのマスクを通過したエキシマレーザビーム２は、
フィールドレンズ６、ミラー３ｃ、結像光学系７を介し
て加工テーブル２０上に置かれた被加工物９に照射され
て、被加工物９に貫通穴が加工される。
キシマレーザビーム２は、ミラー３ａ、ビームホモジナ
イザー４、ミラー３ｂを介してマスク５にいたり、その
マスク５を通過することによって、所望の形状にされ
る。そのマスクを通過したエキシマレーザビーム２は、
フィールドレンズ６、ミラー３ｃ、結像光学系７を介し
て加工テーブル２０上に置かれた被加工物９に照射され
て、被加工物９に貫通穴が加工される。
【００１２】次に、加工テーブルに付いて説明する。図
２に示すように、加工テーブル２０には、被加工用物９
を保持するためのエアーバキューム穴１１が設けられて
おり、そのエアーバキューム穴１１はロータリーポンプ
（図示せず）に連結されている。このロータリーポンプ
を駆動することによって、エアーバキューム穴１１に負
圧が発生し、加工テーブル２０に被加工物９が固定され
る。また、加工テーブル２０には、前記エキシマレーザ
ビーム２によって被加工物９に貫通穴が加工される位置
に対応して、直方体状の凹部１２が形成されている。
２に示すように、加工テーブル２０には、被加工用物９
を保持するためのエアーバキューム穴１１が設けられて
おり、そのエアーバキューム穴１１はロータリーポンプ
（図示せず）に連結されている。このロータリーポンプ
を駆動することによって、エアーバキューム穴１１に負
圧が発生し、加工テーブル２０に被加工物９が固定され
る。また、加工テーブル２０には、前記エキシマレーザ
ビーム２によって被加工物９に貫通穴が加工される位置
に対応して、直方体状の凹部１２が形成されている。
【００１３】実際にエキシマレーザビーム２で被加工物
９を加工した場合について図３を用いて説明する。被加
工物９として１００μｍのポリミドシートを用い、マス
ク５には３００μｍの円マスクパターンを用い、エネル
ギーが２５０ｊ／パルスであるエキシマレーザービーム
２を２００ＨZで４秒間照射して、被加工物９に貫通穴
１３を加工する。
９を加工した場合について図３を用いて説明する。被加
工物９として１００μｍのポリミドシートを用い、マス
ク５には３００μｍの円マスクパターンを用い、エネル
ギーが２５０ｊ／パルスであるエキシマレーザービーム
２を２００ＨZで４秒間照射して、被加工物９に貫通穴
１３を加工する。
【００１４】加工テーブル２０には、エキシマレーザビ
ーム照射位置に凹部１２が形成されているため、この貫
通穴加工時において加工テーブル２０でのエキシマレー
ザビーム２の反射はなく、また、反射があっても、被加
工物９にエキシマレーザビーム２のエネルギーの焦点が
合っているため、大きくデフォーカスかれた反射ビーム
となり、エキシマレーザビーム出射側の貫通穴１３周辺
にダメージが発生しなく、良好な貫通穴１３を加工する
ことができる。
ーム照射位置に凹部１２が形成されているため、この貫
通穴加工時において加工テーブル２０でのエキシマレー
ザビーム２の反射はなく、また、反射があっても、被加
工物９にエキシマレーザビーム２のエネルギーの焦点が
合っているため、大きくデフォーカスかれた反射ビーム
となり、エキシマレーザビーム出射側の貫通穴１３周辺
にダメージが発生しなく、良好な貫通穴１３を加工する
ことができる。
【００１５】前記凹部の幅は、加工される部材にもよる
が、前記のような薄い樹脂シートなどでは、エキシマレ
ーザビームによるアブレーション加工の反力でシートが
振動して、シートがたわみ加工焦点が変化することがあ
るため、なるべく小さくした方がよい。深さについて
は、なるべく深い方がよい。
が、前記のような薄い樹脂シートなどでは、エキシマレ
ーザビームによるアブレーション加工の反力でシートが
振動して、シートがたわみ加工焦点が変化することがあ
るため、なるべく小さくした方がよい。深さについて
は、なるべく深い方がよい。
【００１６】本発明は上述した実施例に限定されるもの
ではなく、その主旨を逸脱しない範囲において種々の変
更を加えることができる。例えば、前記凹部１２内面に
エキシマレーザビーム２を吸収しやすい膜などを施して
もよい。また、前記凹部は貫通穴でもよい。
ではなく、その主旨を逸脱しない範囲において種々の変
更を加えることができる。例えば、前記凹部１２内面に
エキシマレーザビーム２を吸収しやすい膜などを施して
もよい。また、前記凹部は貫通穴でもよい。
【００１７】さらに、加工される部材の支持方法とし
て、エアーによるバキューム方法を用いたが、両面テー
プなどによる接着でもよい。
て、エアーによるバキューム方法を用いたが、両面テー
プなどによる接着でもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明のレーザ加工装置によれば、被加工物を支持する加
工テーブルに、レーザ光照射位置に対応して凹部が形成
されているので、前記レーザ光の加工テーブルによる被
加工物への反射が防止される。このため、被加工物にダ
メージを与えることなく良好に貫通穴加工ができる。
発明のレーザ加工装置によれば、被加工物を支持する加
工テーブルに、レーザ光照射位置に対応して凹部が形成
されているので、前記レーザ光の加工テーブルによる被
加工物への反射が防止される。このため、被加工物にダ
メージを与えることなく良好に貫通穴加工ができる。
【図１】本発明の一実施例のレーザ加工装置を示す構成
図である。
図である。
【図２】前記実施例の加工テーブルを示す説明図であ
る。
る。
【図３】前記実施例のレーザ加工装置で加工した被加工
物を示す説明図である。
物を示す説明図である。
１ レーザビーム ９ 被加工物 １２ 凹部 ２０ 加工テーブル
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ光を用いて被加工物に貫通穴を加
工するレーザ加工装置において、 前記被加工物を支持し、被加工物の貫通穴形成位置に対
応して凹部が設けられた加工テーブルを備えたことを特
徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139883A JPH081367A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139883A JPH081367A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081367A true JPH081367A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15255809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6139883A Pending JPH081367A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081367A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5942137A (en) * | 1997-08-29 | 1999-08-24 | Scitex Corporation Ltd. | Method and apparatus for laser scribing grooves on hard crystals |
| JP2008198383A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | スイッチ部材の製造方法およびそれに用いられるレーザ切断治具 |
| JP2013000753A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Universal Seikan Kk | 被加工素材固定用治具、レーザ加工装置、及び、スリーブ印刷版の製造方法 |
| CN105798468A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-27 | 成都国珈星际固态锂电科技有限公司 | 一种激光切割装置 |
| WO2023119758A1 (ja) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
| WO2023135897A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
| WO2023135898A1 (ja) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP6139883A patent/JPH081367A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5942137A (en) * | 1997-08-29 | 1999-08-24 | Scitex Corporation Ltd. | Method and apparatus for laser scribing grooves on hard crystals |
| JP2008198383A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | スイッチ部材の製造方法およびそれに用いられるレーザ切断治具 |
| JP2013000753A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Universal Seikan Kk | 被加工素材固定用治具、レーザ加工装置、及び、スリーブ印刷版の製造方法 |
| CN105798468A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-27 | 成都国珈星际固态锂电科技有限公司 | 一种激光切割装置 |
| CN105798468B (zh) * | 2016-04-29 | 2017-12-26 | 成都国珈星际固态锂电科技有限公司 | 一种激光切割装置 |
| JP2023094113A (ja) * | 2021-12-23 | 2023-07-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
| WO2023119758A1 (ja) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
| TWI853337B (zh) * | 2021-12-23 | 2024-08-21 | 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 | 加工裝置、及加工品的製造方法 |
| EP4454801A4 (en) * | 2021-12-23 | 2025-04-16 | Towa Corporation | Processing device and method for manufacturing processed article |
| WO2023135897A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
| JP2023102048A (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-24 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
| WO2023135898A1 (ja) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
| JP2023102993A (ja) * | 2022-01-13 | 2023-07-26 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び、加工品の製造方法 |
| KR20240093950A (ko) * | 2022-01-13 | 2024-06-24 | 토와 가부시기가이샤 | 가공 장치 및 가공품의 제조 방법 |
| TWI874870B (zh) * | 2022-01-13 | 2025-03-01 | 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 | 加工裝置、及加工品的製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2000053365A1 (en) | Laser machining apparatus | |
| JP2006140341A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
| JPH081367A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3323987B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2006007257A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH1015682A (ja) | 塗装鋼板のレーザ切断方法 | |
| JPH0890273A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP3177023B2 (ja) | フレキシブル配線基板の外形加工方法およびその装置 | |
| JP2002028798A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JPH09141480A (ja) | アブレーション加工方法 | |
| JP2003231398A (ja) | レーザ彫刻方法及び彫刻システム | |
| JP2003080386A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2002045986A (ja) | レーザ加工装置及び加工方法 | |
| JP2002273589A (ja) | レーザ穴加工装置及び方法 | |
| JPH04237589A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH06262383A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3254655B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2596267B2 (ja) | 振動板切断装置 | |
| JPH0379116B2 (ja) | ||
| JP2020022975A (ja) | レーザー加工装置およびレーザー加工装置による長尺状の被加工物の加工方法 | |
| JP2005015216A (ja) | 紙管残存材除去装置 | |
| JPH07186393A (ja) | ノズルプレートの製造方法 | |
| JPH0999383A (ja) | 連続用紙へのミシン加工方法 | |
| JPS5933075B2 (ja) | レ−ザ加工方法および装置 | |
| JPS5944151B2 (ja) | レ−ザ加工装置 |