JPH08137105A - 感光性樹脂組成物およびパターンの製造法 - Google Patents

感光性樹脂組成物およびパターンの製造法

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JPH08137105A
JPH08137105A JP6272685A JP27268594A JPH08137105A JP H08137105 A JPH08137105 A JP H08137105A JP 6272685 A JP6272685 A JP 6272685A JP 27268594 A JP27268594 A JP 27268594A JP H08137105 A JPH08137105 A JP H08137105A
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photosensitive resin
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solvent
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JP6272685A
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Masaru Kawasaki
大 川崎
Mitsumasa Kojima
充雅 児嶋
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Hitachi Chemical Co Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワニスの経時変化によらず、膜厚の均一な塗
膜を得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。 【構成】 (a)一般式(1) 【化1】 (但し、式中R1は3価または4価の有機基、R2は2価
の有機基、Mは水素、アルカリ金属イオンまたはアンモ
ニウムイオンを表わす。nは1または2である)で表わ
される繰り返し単位を主成分とするポリマ100重量
部、(b)一般式(2) 【化2】 (但し、式中R3は2価の有機基を表わす)で表わされ
るビスアジド化合物0.1〜100重量部、(c)不飽
和結合を有するアミン化合物1〜400重量部および
(d)N−メチル−2−ピロリドンと沸点が160℃以
上でかつ表面張力が37dyn/cm以下の溶媒との混合溶媒
を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた
パターンの製造法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性高分子となる新
規な感光性樹脂組成物およびパターンの製造法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体工業の分野でポリイミド系
樹脂が集積回路のプロテクション膜や多層配線用層間絶
縁膜などに用いられている。さらに、最近になってポリ
アミド酸(ポリイミドのプレポリマ)にフォトレジスト
の如きパターン形成能を付与せしめ、感光性のポリイミ
ド前駆体とし、パターン形成工程を合理化することが種
々の方法で試みられている。上記感光性のポリイミド前
駆体には、フォトレジストとしての感光特性と永久使用
膜としての絶縁特性が要求され、種々の材料が提案され
ているが、特に感度の高い材料を得るのが困難であっ
た。これはポリアミド酸の保存安定性、高いガラス転移
温度、近紫外部における光吸収、感光基(あるいは感光
剤)導入率の制約など、高い光反応性を抑える要因が多
いためである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】感光剤としてビスアジ
ド化合物を使う方法が非常に優れた感度を有することが
見出され、この方法により上記問題点は解決されたが、
ワニスの経時変化に伴い、塗布工程において膜厚の均一
な塗膜を得られないという新たな問題が生じた。本発明
は、塗布工程で膜厚むらの生じない感光性樹脂組成物お
よびこの組成物を用いたパターンの製造法を提供するも
のである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(a)一般式
(1)
【化3】 (但し、式中R1は3価または4価の有機基、R2は2価
の有機基、Mは水素、アルカリ金属イオンまたはアンモ
ニウムイオンを表わす。nは1または2である)で表わ
される繰り返し単位を主成分とするポリマ100重量
部、(b)一般式(2)
【化4】 (但し、式中R3は2価の有機基を表わす)で表わされ
るビスアジド化合物0.1〜100重量部、(c)不飽
和結合を有するアミン化合物1〜400重量部および
(d)N−メチル−2−ピロリドンと沸点が160℃以
上でかつ表面張力が37dyn/cm以下の溶媒との混合溶媒
を含有してなる感光性樹脂組成物およびこの組成物を用
いたパターンの製造法に関する。
【0005】本発明の感光性樹脂組成物は、ワニスの形
で塗布される。塗布方法としては、一般に回転塗布が用
いられるが、浸漬塗布、スプレー塗布、印刷などでもよ
い。塗布されたワニスは溶媒を蒸発する目的で加熱乾燥
する。加熱温度は室温以上、120℃以下の温度範囲か
ら選ばれる。室温未満であると、溶媒の蒸発速度が遅く
実用的でない。120℃を超えると感光性樹脂組成物が
暗反応を起し、感光性を失なうかあるいは極端に感度が
悪くなり実用に供せない。なお40℃以下で加熱乾燥す
る場合は真空あるいは送風乾燥を行うと効果的である。
次に所定のフォトマスクを通して紫外線照射し、パター
ンを焼き付ける。紫外線は通常高圧水銀燈から放出され
るスペクトル分布を持つものが使用され、その365nm
の波長における紫外線強度が試料照射面で0.1〜50
mW/cm2のものが好ましく用いられる。
【0006】焼き付けられたパターンの現像処理によっ
てレリーフ・パターンを得る。現像液としては、N−メ
チル−2−ピロリドン、N−アセチル−2−ピロリド
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホ
スホルトリアミド、ジメチルイミダゾリジノン、N−ベ
ンジル−2−ピロリドン、N−アセチル−ε−カプロラ
クタムなどの非プロトン性極性溶媒を単独であるいはメ
タノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ、水など
のポリアミド酸の非溶媒との混合液として用いることが
できる。現像によって形成したレリーフ・パターンは次
いでリンス液によって洗浄し、現像溶媒を除去する。リ
ンス液としては、現像液と混合性が良く、かつポリアミ
ド酸の貧溶媒となる溶媒が用いられる。具体的には、メ
タノール、エタノール、イソプロピルアルコール、水、
ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチ
ルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、酢酸
エチル、酢酸ブチルなどを単独であるいは2種以上混合
して用いる。現像およびリンスは浸漬、パドル、または
スプレー法で室温で0.5〜5分間行うことができる。
リンス後は回転乾燥や送風乾燥によりリンス液を大部分
除去する。
【0007】次に、残存しているリンス液を加熱乾燥し
て蒸発させるとともに、ポリアミド酸からポリイミドへ
の転化反応を生ぜしめる。このとき感光性付与のために
用いられたビスアジド化合物、アミン化合物および溶媒
は膜から飛散する。加熱処理温度は150℃以上500
℃以下の範囲とされる。150℃より低いとイミド化の
反応が実効的に起らないかあるいはビスアジド化合物、
アミン化合物および溶媒の飛散が十分に起らない。50
0℃より高いとポリマの分解が起る。加熱処理温度が3
00℃以上のときはN2などの不活性ガス雰囲気にする
か真空加熱を行うと良い結果を与える。
【0008】本発明で用いる感光性樹脂組成物について
説明する。一般式(1)で表わされる繰り返し単位を主
成分とするポリマは、一般式(1)で示される繰り返し
単位のみからなるものでも、これと他の繰り返し単位を
含むものであってもよい。他の繰り返し単位の種類、量
は最終加熱処理によって得られるポリイミドの耐熱性を
著しく損なわない範囲で選択するのが望ましい。一般式
(1)中のR1およびR2はポリイミドとしたときの耐熱
性の面から含芳香族環有機基および含複素環有機基が望
ましい。
【0009】R1は具体的には、
【化5】 (式中、結合手はポリマ主鎖のカルボニル基との結合の
みを表わし、さらにR1に結合するカルボキシル基等は
結合手に対してオルト位に位置する)などが挙げられ
る。
【0010】R2は具体的には、
【化6】 などが挙げられる。
【0011】また、R1およびR2はポリイミドの耐熱性
に悪影響を与えない範囲でハロゲン原子、アミノ基、ア
ミド基、カルボキシル基、スルホン酸基などの置換基を
有してもさしつかえない。
【0012】一般式(1)で表わされるポリマとしては
ピロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、ピロメリット酸二無水物および3,3′,
4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット
酸二無水物および3,3′,4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸と4,4′−ジアミノジフェニルエー
テルおよび4,4′−ジアミノジフェニルエーテル−3
−カルボンアミド、ピロメリット酸二無水物および3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテルおよびビ
ス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンと
から導れるポリアミド酸などが挙げられる。
【0013】一般式(1)で表わされるポリマは、通常
ジアミン化合物に酸二無水物をほぼ当モル量反応させる
ことによって得られるが、この場合に用いる反応溶媒と
しては、反応材料、生成するポリアミド酸の溶解性およ
び塗布工程での膜厚の均一性等の点から後述の混合溶媒
を用いることが好ましい。
【0014】一般式(2)で示されるビスアジド化合物
の例としては
【化7】 {ここでXは−N3又は−SO23、R4は−H、低級ア
ルキル基、−OH、−OCH3、−COOH、−SO
3H、−NO2およびハロゲンから選ばれる基、R5、R6
およびR7はアルキレン、−SO2−、−S−、−O−、
−NH−、
【化8】
【化9】 (R10はアルキレンを表わす)、
【化10】 (kは1〜10である)から選ばれる基、R8は−O
H、−OR9
【化11】 −COOHおよび−COOR9(R9は低級アルキル基、
11は低級アルキレン基である)から選ばれる基、Yは
−O−、−S−および−NH−から選ばれる基、mは0
または1である}などが挙げられるが分子の両端に芳香
族アジド基を持つ化合物であれば良い。
【0015】一般式(2)で示されるビスアジド化合物
で好ましいものは、
【化12】
【化13】
【化14】
【化15】 などが挙げられる。ビスアジド化合物が前記のポリアミ
ド酸と良好な相溶性を有するものが好ましい。
【0016】一般式(2)で表わされるビスアジド化合
物の配合割合は、一般式(1)で表わされる繰り返し単
位を主成分とするポリマ100重量部に対して0.1重
量部以上100重量部以下とされ、0.5重量部以上5
0重量部以下で用いるのが好ましい。この範囲を逸脱す
ると、現像性、ワニスの保存安定性等に悪影響を及ぼ
す。
【0017】不飽和結合を有するアミン化合物の例とし
ては、
【化16】 などが好適な例として挙げられる。これら化合物は、上
記のビスアジド化合物と効率良く反応する。このアミン
化合物の配合割合は、一般式(1)で表わされる繰り返
し単位を主成分とするポリマ100重量部に対して、1
重量部以上400重量部以下とされるが、10重量部以
上400重量部以下で用いるのが好ましい。
【0018】本発明においては、膜厚の均一な塗膜とす
るために、上記の混合溶媒が用いられ、また、沸点が1
60℃以上でかつ表面張力が37dyn/cm以下の溶媒が併
用される。混合溶媒としては、全溶媒を100重量部と
して、N−メチル−2−ピロリドンを50重量部以上9
9重量部以下で用い、残りの1重量部以上50重量部以
下は、沸点が160℃以上でかつ表面張力が37dyn/cm
以下の溶媒を用いることが好ましい。この溶媒として
は、例えば、ジイソアミルエーテル、エチルフェニルエ
ーテル、ジイソブチルケトン、イソホロン、酢酸シクロ
ヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、プロピオン酸イ
ソアミル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、シュウ
酸ジブチル、マロン酸ジエチル、ジエチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール
モノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール
ジエチルエーテル等が用いられる。これらは2種以上を
組み合わせて用いてもよい。
【0019】本発明になる感光性樹脂組成物は上記構成
成分を上記の極性溶媒に溶解した溶液状態で用いるが、
溶媒の量は成膜性から一般式(1)で表わされる繰り返
し単位を主成分とするポリマ、一般式(2)で表わされ
るビスアジド化合物および不飽和結合を有するアミン化
合物の総和を100重量部として100重量部以上10
000重量部以下で用いるのが好ましく、200重量部
以上5000重量部以下で用いるのがさらに好ましい。
【0020】本発明になる感光性樹脂組成物は通常の微
細加工技術でパターンの製造が可能である。基板への本
組成物の塗布にはスピンナを用いた回転塗布、浸漬、噴
霧印刷などの手段が可能であり、適宜選択することがで
きる。塗布膜厚は塗布手段、本組成物のワニスの固形分
濃度、粘度等によって調節可能である。基材としては、
金属、ガラス、半導体、金属酸化物絶縁体(例えば、T
iO2、Ta25、SiO2など)、窒化ケイ素などが挙
げられる。本発明のパターンの製造法において感光性樹
脂組成物の塗膜または加熱硬化後のポリイミド被膜と支
持基板の接着性を向上させるために基材を接着助剤で処
理してもさしつかえない。通常、50〜150℃のホッ
トプレート上で乾燥され基板上で塗膜となった本発明に
なる感光性樹脂組成物に紫外線を照射して露光し、次に
未露光部を現像液で溶解除去して現像することによりパ
ターンを得る。露光および現像の条件等には特に制限は
ない。現像液としてはN−メチル−2−ピロリドン、N
−アセチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルム
アミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスル
ホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、ジメチル
イミダゾリジノン、N−ベンジル−2−ピロリドン、N
−アセチル−ε−カプロラクタムなどの非プロトン性極
性溶媒を単独あるいはメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、メ
チルセロソルブ、水などのポリアミド酸の非溶媒との混
合液として用いることができる。現像によって形成され
たパターンは次いでリンス液によって洗浄し、現像溶媒
を除去する。リンス液には現像液との混合性のよいポリ
アミド酸の非溶媒を用いるが、メタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、ベンゼン、トルエン、キ
シレン、メチレンセロソルブ、水などが好適な例として
挙げられる。上記の処理によって得られたパターンのポ
リマはポリイミドの前駆体であり、150℃〜450℃
までの範囲から選ばれた加熱温度で処理することにより
イミド環や他の環状基を持つ耐熱性ポリマのパターンと
なる。
【0021】本発明の実施例を説明する。
【実施例】実施例で用いたポリマは次の製法によって得
た。ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメ
リット酸二無水物、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テルおよび3−アミノカルボニル−4,4′−ジアミノ
ジフェニルエーテルを1:1:4:1のモル比で室温で
5時間、N−メチル−2−ピロリドンとジエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテートの混合溶媒中で反
応させて得た(No.1)。ピロメリット酸二無水物と
4,4′−ジアミノジフェニルエーテルを等モルで室温
で5時間、N−メチル−2−ピロリドンとジエチレング
リコールモノエチルエーテルアセテートまたはマロン酸
ジエチルの混合溶媒中で反応させて得た(No.2、No.
3、No.4)。 実施例1 表1のNo.1に示す組成の感光性樹脂組成物をシリコン
ウエハに回転塗布し、70℃で30分間乾燥して厚さ約
7μmの塗膜とした。この塗膜の膜厚を干渉膜厚計で測
定したところ、均一な膜厚の塗膜であった。この塗膜に
所定のフォトマスクを介して、高圧水銀燈で1分間露光
した。このときの紫外線強度は10mW/cm2(365nm)
であった。次にN−メチル−2−ピロリドン90gおよ
びイオン交換水10gからなる現像液で室温で2分間浸
漬現像した。次いでエチルアルコールで1分間浸漬して
リンスした。ここでの膜厚は約5.6μmであり、膜厚
むらは生じていなかった。
【0022】実施例2 実施例1と同様にして表1のNo.1に示す組成の感光性
樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして露光後の膜厚
が約5μmの塗膜を得た。この塗膜の膜厚を干渉膜厚計
で測定したところ、均一な膜厚の塗膜であった。次にN
−メチル−2−ピロリドン75gおよびイオン交換水2
5gからなる現像液を用いて室温で2分間浸漬現像を
し、次いでエチルアルコールで1分間浸漬してリンスし
た。リンス後の膜厚は約4.3μmであり、膜厚むらは
生じていなかった。
【0023】実施例3 実施例1と同様にして表1のNo.1に示す組成の感光性
樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして露光後の膜厚
が約5μmの塗膜を得た。この塗膜の膜厚を干渉膜厚計
で測定したところ、均一な膜厚の塗膜であった。次にN
−メチル−2−ピロリドン50gおよびイオン交換水5
0gからなる現像液を用いて室温で2分間浸漬法で現像
をし次いでエチルアルコールで1分間浸漬してリンスし
た。リンス後の膜厚は約4.2μmであり、膜厚むらは
生じていなかった。
【0024】実施例4 表1のNo.2に示す組成の感光性樹脂組成物を用いて実
施例1と同様にして露光後の膜厚が約8μmの塗膜を得
た。この塗膜の膜厚を干渉膜厚計で測定したところ、均
一な膜厚の塗膜であった。この露光した膜をN,N−ジ
メチルアセトアミドが75g、イオン交換水が25gか
らなる現像液を用いて室温で2分間浸漬法で現像し、次
いでアセトンで1分間浸漬してリンスした。リンス後の
膜厚は約6.7μmであり、膜厚むらは生じていなかっ
た。
【0025】実施例5 表1のNo.3に示す組成の感光性樹脂組成物を用いて実
施例1と同様にして露光後の膜厚が約4μmの塗膜を得
た。この塗膜の膜厚を干渉膜厚計で測定したところ、均
一な膜厚の塗膜であった。この露光した塗膜を1,3−
ジメチル−2−イミダリジノン75gおよびイオン交換
水25gからなる現像液を用いて室温で2分間浸漬法で
現像し、次いでイソプロピルアルコールで1分間浸漬し
てリンスした。リンス後の膜厚は約3.4μmであり、
膜厚むらは生じていなかった。
【0026】実施例6 表1のNo.4に示す組成の感光性樹脂組成物を用いて実
施例1と同様にして露光後の膜厚が約6μmの塗膜を得
た。この塗膜の膜厚を干渉膜厚計で測定したところ、均
一な膜厚の塗膜であった。この露光した膜をジメチルホ
ルムアミド80gおよびイオン交換水20gからなる現
像液を用いて室温で2分間浸漬法で現像し、次いでメチ
ルアルコールで1分間リンスした。リンス後の膜厚は約
5.0μmであり、膜厚むらは生じていなかった。
【0027】実施例7 表1のNo.4に示す組成の感光性樹脂組成物を用いて実
施例1と同様にして露光後の膜厚が約6μmの塗膜を得
た。この塗膜の膜厚を干渉膜厚計で測定したところ、均
一な膜厚の塗膜であった。この露光した膜をジメチルス
ルホキシド80gおよびイオン交換水20gからなる現
像液を用いて室温で2分間浸漬法で現像し、次いでメチ
ルアルコールで1分間浸漬してリンスした。リンス後の
膜厚は約5.1μmであり、膜厚むらは生じていなかっ
た。
【0028】比較例1 表1のNo.1に示す組成で溶媒を混合溶媒とせずにN−
メチル−2−ピロリドンの単独溶媒とした感光性樹脂組
成物を用いて実施例1と同様にして得た塗膜は、膜厚に
むらがあった。この露光膜をN,N−ジメチルアセトア
ミド80gおよびメチルアルコール20gからなる現像
液を用いて室温で2分間浸漬して現像し次いでメチルア
ルコールで1分間浸漬してリンスしたところ得られたパ
ターンには膜厚むらが生じていた。
【0029】
【表1】
【0030】
【発明の効果】本発明になる感光性樹脂組成物によっ
て、ワニスの経時変化によらず、膜厚の均一な塗膜を得
ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)一般式(1) 【化1】 (但し、式中R1は3価または4価の有機基、R2は2価
    の有機基、Mは水素、アルカリ金属イオンまたはアンモ
    ニウムイオンを表わす。nは1または2である)で表わ
    される繰り返し単位を主成分とするポリマ100重量
    部、(b)一般式(2) 【化2】 (但し、式中R3は2価の有機基を表わす)で表わされ
    るビスアジド化合物0.1〜100重量部、(c)不飽
    和結合を有するアミン化合物1〜400重量部および
    (d)N−メチル−2−ピロリドンと沸点が160℃以
    上でかつ表面張力が37dyn/cm以下の溶媒との混合溶媒
    を含有してなる感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の感光性樹脂組成物を基材
    上に塗布、乾燥し、露光、現像するパターンの製造法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130055419A (ko) * 2011-11-18 2013-05-28 충남대학교산학협력단 다양한 기판 위에 마이크로 폴리머 패턴을 제조하는 방법
KR20130055413A (ko) * 2011-11-18 2013-05-28 충남대학교산학협력단 다양한 기판 위에 마이크로 폴리머 패턴을 제조하는 방법
JPWO2020246565A1 (ja) * 2019-06-06 2020-12-10

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