JPH08137415A - 発光ダイオード表示器 - Google Patents
発光ダイオード表示器Info
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- JPH08137415A JPH08137415A JP6274114A JP27411494A JPH08137415A JP H08137415 A JPH08137415 A JP H08137415A JP 6274114 A JP6274114 A JP 6274114A JP 27411494 A JP27411494 A JP 27411494A JP H08137415 A JPH08137415 A JP H08137415A
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- emitting diode
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- film substrate
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
- G09F9/3023—Segmented electronic displays
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオード表示器を薄型化する。
【構成】 発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄは、フ
ィルム基板２１の表面の所定位置にダイボンディングさ
れ、各発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄの電極とフ
ィルム基板２１の配線パターンとはボンディングワイヤ
によって接続されている。このフィルム基板２１の裏面
の下辺部には、リード線１〜９が左右２組に分かれて横
一列に半田付けされている。一方、表示プレート２３に
は、数字，記号等を表示するための７個の表示セグメン
ト２４と４個のドット表示窓２５が形成されている。こ
の表示プレート２３の裏面の複数箇所に一体成形された
各取付突起２６に、フィルム基板２１に形成された各取
付孔２７を嵌合させた状態で、各取付突起２６の先端部
をかしめるように熱変形させることにより、表示プレー
ト２３の裏面にフィルム基板２１を固定している。
ィルム基板２１の表面の所定位置にダイボンディングさ
れ、各発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄの電極とフ
ィルム基板２１の配線パターンとはボンディングワイヤ
によって接続されている。このフィルム基板２１の裏面
の下辺部には、リード線１〜９が左右２組に分かれて横
一列に半田付けされている。一方、表示プレート２３に
は、数字，記号等を表示するための７個の表示セグメン
ト２４と４個のドット表示窓２５が形成されている。こ
の表示プレート２３の裏面の複数箇所に一体成形された
各取付突起２６に、フィルム基板２１に形成された各取
付孔２７を嵌合させた状態で、各取付突起２６の先端部
をかしめるように熱変形させることにより、表示プレー
ト２３の裏面にフィルム基板２１を固定している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型化・省スペース化
を可能にした発光ダイオード表示器に関するものであ
る。
を可能にした発光ダイオード表示器に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光ダイオード表示器は、例えば
実公昭５５−１９９８６号公報（図８参照）に示すよう
に、プラスチック製のパッケージ１１の下面にリード１
２を下向きに突出させると共に、パッケージ１１内に各
表示セグメント１３に対応して発光ダイオードチップ
（図示せず）を絶縁基板（図示せず）上に配置した構成
となっている。この発光ダイオード表示器を各種の装置
に組み付ける場合には、この発光ダイオード表示器を配
線基板に搭載し、各リード１２を配線基板に半田付けす
るようになっている。
実公昭５５−１９９８６号公報（図８参照）に示すよう
に、プラスチック製のパッケージ１１の下面にリード１
２を下向きに突出させると共に、パッケージ１１内に各
表示セグメント１３に対応して発光ダイオードチップ
（図示せず）を絶縁基板（図示せず）上に配置した構成
となっている。この発光ダイオード表示器を各種の装置
に組み付ける場合には、この発光ダイオード表示器を配
線基板に搭載し、各リード１２を配線基板に半田付けす
るようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の発光ダイオード表示器では、パッケージ１１内に、
発光ダイオードチップと各リード１２を実装した絶縁基
板（図示せず）を組み込み、且つリード１２をパッケー
ジ１１の下面から下向きに突出させた構成となっている
ので、表示器全体の厚み寸法が厚くなってしまう。しか
も、この発光ダイオード表示器を各種の装置に組み付け
るのに外部の配線基板を必要とするため、配線基板の取
付スペースも必要となり、表示装置全体の薄型化・省ス
ペース化が困難であると共に、部品点数・組立工数が増
大して製造コストも高くなるという欠点がある。
来の発光ダイオード表示器では、パッケージ１１内に、
発光ダイオードチップと各リード１２を実装した絶縁基
板（図示せず）を組み込み、且つリード１２をパッケー
ジ１１の下面から下向きに突出させた構成となっている
ので、表示器全体の厚み寸法が厚くなってしまう。しか
も、この発光ダイオード表示器を各種の装置に組み付け
るのに外部の配線基板を必要とするため、配線基板の取
付スペースも必要となり、表示装置全体の薄型化・省ス
ペース化が困難であると共に、部品点数・組立工数が増
大して製造コストも高くなるという欠点がある。
【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、表示装置全体の薄型
化・省スペース化を実現できると共に、コストダウンの
要求も満たすことができる発光ダイオード表示器を提供
することにある。
たものであり、従ってその目的は、表示装置全体の薄型
化・省スペース化を実現できると共に、コストダウンの
要求も満たすことができる発光ダイオード表示器を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の発光ダイオード表示器は、複数
の発光ダイオードチップを、配線パターンが形成された
フィルム基板に実装すると共に、このフィルム基板に表
示制御用のリード線を半田付けし、前記発光ダイオード
チップの光を透過させる表示セグメントが形成された表
示プレートの裏面に前記フィルム基板を装着した構成と
なっている。
に、本発明の請求項１の発光ダイオード表示器は、複数
の発光ダイオードチップを、配線パターンが形成された
フィルム基板に実装すると共に、このフィルム基板に表
示制御用のリード線を半田付けし、前記発光ダイオード
チップの光を透過させる表示セグメントが形成された表
示プレートの裏面に前記フィルム基板を装着した構成と
なっている。
【０００６】この場合、請求項２のように、前記表示プ
レートをプラスチックで形成してその裏面に取付突起を
一体成形し、前記フィルム基板に形成された取付孔を前
記取付突起に嵌合させた状態で該取付突起の先端部をか
しめるように熱変形させることにより、前記表示プレー
トの裏面に前記フィルム基板を固定した構成としても良
い。
レートをプラスチックで形成してその裏面に取付突起を
一体成形し、前記フィルム基板に形成された取付孔を前
記取付突起に嵌合させた状態で該取付突起の先端部をか
しめるように熱変形させることにより、前記表示プレー
トの裏面に前記フィルム基板を固定した構成としても良
い。
【０００７】更に、請求項３のように、前記フィルム基
板の少なくとも１つの取付孔を、前記リード線の半田付
け部の近傍に位置させることが好ましい。以上の構成の
発光ダイオード表示器をパチンコ機の球通過装置の前面
カバーに取り付ける場合には、請求項４のように、前記
表示プレートに係合部を形成し、パチンコ機の球通過装
置の前面カバーに形成した被係合部に前記係合部を係合
させることにより、該前面カバーに発光ダイオード表示
器を組み付けるようにしても良い。
板の少なくとも１つの取付孔を、前記リード線の半田付
け部の近傍に位置させることが好ましい。以上の構成の
発光ダイオード表示器をパチンコ機の球通過装置の前面
カバーに取り付ける場合には、請求項４のように、前記
表示プレートに係合部を形成し、パチンコ機の球通過装
置の前面カバーに形成した被係合部に前記係合部を係合
させることにより、該前面カバーに発光ダイオード表示
器を組み付けるようにしても良い。
【０００８】
【作用】本発明の発光ダイオード表示器は、従来のパッ
ケージとリードに相当する部品が無く、複数の発光ダイ
オードチップを、配線パターンが形成されたフィルム基
板に実装すると共に、このフィルム基板に表示制御用の
リード線を半田付けし、このフィルム基板を表示プレー
トの裏面に装着した構成となっている。この構成では、
発光ダイオード表示器の厚み寸法がフィルム基板と表示
プレートとを重ね合わせた程度の薄い厚み寸法となると
共に、従来必要であった外部の配線基板が不要となり、
表示装置全体の薄型化・省スペース化が可能になると共
に、部品点数・組立工数の削減も可能となる（請求項
１）。
ケージとリードに相当する部品が無く、複数の発光ダイ
オードチップを、配線パターンが形成されたフィルム基
板に実装すると共に、このフィルム基板に表示制御用の
リード線を半田付けし、このフィルム基板を表示プレー
トの裏面に装着した構成となっている。この構成では、
発光ダイオード表示器の厚み寸法がフィルム基板と表示
プレートとを重ね合わせた程度の薄い厚み寸法となると
共に、従来必要であった外部の配線基板が不要となり、
表示装置全体の薄型化・省スペース化が可能になると共
に、部品点数・組立工数の削減も可能となる（請求項
１）。
【０００９】この場合、表示プレートへのフィルム基板
の固定方法は、接着でも良いが、請求項２では、プラス
チック製の表示プレートの裏面に取付突起を一体成形
し、フィルム基板に形成された取付孔を前記取付突起に
嵌合させた状態で該取付突起の先端部をかしめるように
熱変形させることにより、表示プレートの裏面に前記フ
ィルム基板を固定する。これにより、表示プレートへの
フィルム基板の固定を熱変形という極めて簡単な方法で
行うことができ、一層の組立能率向上が可能となる。
の固定方法は、接着でも良いが、請求項２では、プラス
チック製の表示プレートの裏面に取付突起を一体成形
し、フィルム基板に形成された取付孔を前記取付突起に
嵌合させた状態で該取付突起の先端部をかしめるように
熱変形させることにより、表示プレートの裏面に前記フ
ィルム基板を固定する。これにより、表示プレートへの
フィルム基板の固定を熱変形という極めて簡単な方法で
行うことができ、一層の組立能率向上が可能となる。
【００１０】更に、請求項３では、前記フィルム基板の
少なくとも１つの取付孔を、前記リード線の半田付け部
の近傍に位置させているため、リード線に外部から引張
力等の外力が作用した場合でも、その外力がリード線の
半田付け部の近傍で効果的に受け支えられ、フィルム基
板の変形が阻止される。
少なくとも１つの取付孔を、前記リード線の半田付け部
の近傍に位置させているため、リード線に外部から引張
力等の外力が作用した場合でも、その外力がリード線の
半田付け部の近傍で効果的に受け支えられ、フィルム基
板の変形が阻止される。
【００１１】また、本発明の発光ダイオード表示器をパ
チンコ機の球通過装置の前面カバーに取り付ける場合、
請求項４では、表示プレートに係合部を形成し、パチン
コ機の球通過装置の前面カバーに形成した被係合部に前
記係合部を係合させることにより、該前面カバーに発光
ダイオード表示器を組み付ける。これにより、球通過装
置の前面カバーへの発光ダイオード表示器の組付けを係
合という極めて簡単な作業で行うことができる。
チンコ機の球通過装置の前面カバーに取り付ける場合、
請求項４では、表示プレートに係合部を形成し、パチン
コ機の球通過装置の前面カバーに形成した被係合部に前
記係合部を係合させることにより、該前面カバーに発光
ダイオード表示器を組み付ける。これにより、球通過装
置の前面カバーへの発光ダイオード表示器の組付けを係
合という極めて簡単な作業で行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図７に基
づいて説明する。まず、図１乃至図３に基づいて発光ダ
イオード表示器２０の構成を説明する。発光ダイオード
チップ（ベアチップ）ａ〜ｇ，Ａ〜Ｄは、ガラス基材エ
ポキシ樹脂製のフィルム基板２１の表面の所定位置にダ
イボンディングされている。このフィルム基板２１の両
面には配線パターン（図示せず）が形成され、両面の配
線パターンはスルーホール（図示せず）によって接続さ
れ、各発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄの電極と配
線パターンとは、ボンディングワイヤ２２（図７参照）
によって接続されている。このフィルム基板２１の裏面
の下辺部には、図１に示すように、例えば９本のリード
線１〜９が左右２組に分かれて横一列に半田付けされて
いる。これら各リード線１〜９と各発光ダイオードチッ
プａ〜ｇ，Ａ〜Ｄとの電気的接続関係は、図３に示すよ
うにになっている。
づいて説明する。まず、図１乃至図３に基づいて発光ダ
イオード表示器２０の構成を説明する。発光ダイオード
チップ（ベアチップ）ａ〜ｇ，Ａ〜Ｄは、ガラス基材エ
ポキシ樹脂製のフィルム基板２１の表面の所定位置にダ
イボンディングされている。このフィルム基板２１の両
面には配線パターン（図示せず）が形成され、両面の配
線パターンはスルーホール（図示せず）によって接続さ
れ、各発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄの電極と配
線パターンとは、ボンディングワイヤ２２（図７参照）
によって接続されている。このフィルム基板２１の裏面
の下辺部には、図１に示すように、例えば９本のリード
線１〜９が左右２組に分かれて横一列に半田付けされて
いる。これら各リード線１〜９と各発光ダイオードチッ
プａ〜ｇ，Ａ〜Ｄとの電気的接続関係は、図３に示すよ
うにになっている。
【００１３】一方、このフィルム基板２１を装着するた
めの表示プレート２３はプラスチックにより形成され、
図２に示すように、数字，記号等を表示するための７個
のスリット状の表示セグメント２４と４個のドット表示
窓２５が形成されている。これら各表示セグメント２４
とドット表示窓２５内にそれぞれ発光ダイオードチップ
ａ〜ｇ，Ａ〜Ｄが１個ずつ位置するように、フィルム基
板２１が表示プレート２３の裏面に形成された装着凹部
３１に装着されている。
めの表示プレート２３はプラスチックにより形成され、
図２に示すように、数字，記号等を表示するための７個
のスリット状の表示セグメント２４と４個のドット表示
窓２５が形成されている。これら各表示セグメント２４
とドット表示窓２５内にそれぞれ発光ダイオードチップ
ａ〜ｇ，Ａ〜Ｄが１個ずつ位置するように、フィルム基
板２１が表示プレート２３の裏面に形成された装着凹部
３１に装着されている。
【００１４】この表示プレート２３へのフィルム基板２
１の固定方法は、接着でも良いが、この実施例では、図
１（ａ）に示すように表示プレート２３の裏面の複数箇
所に取付突起２６を一体成形し、フィルム基板２１に形
成された各取付孔２７を各取付突起２６に嵌合させた状
態で、各取付突起２６の先端部をかしめるように熱変形
させることにより、表示プレート２３の裏面にフィルム
基板２１を固定している。更に、フィルム基板２１の３
個の取付孔２７（３本の取付突起２６）をリード線１〜
９の半田付け部の近傍に位置させることにより、リード
線１〜９に外部から引張力等の外力が作用した場合で
も、その外力がリード線１〜９の半田付け部の近傍で３
本の取付突起２６でバランス良く受け支えられて、フィ
ルム基板２３の変形が阻止されるようになっている。
１の固定方法は、接着でも良いが、この実施例では、図
１（ａ）に示すように表示プレート２３の裏面の複数箇
所に取付突起２６を一体成形し、フィルム基板２１に形
成された各取付孔２７を各取付突起２６に嵌合させた状
態で、各取付突起２６の先端部をかしめるように熱変形
させることにより、表示プレート２３の裏面にフィルム
基板２１を固定している。更に、フィルム基板２１の３
個の取付孔２７（３本の取付突起２６）をリード線１〜
９の半田付け部の近傍に位置させることにより、リード
線１〜９に外部から引張力等の外力が作用した場合で
も、その外力がリード線１〜９の半田付け部の近傍で３
本の取付突起２６でバランス良く受け支えられて、フィ
ルム基板２３の変形が阻止されるようになっている。
【００１５】尚、表示プレート２３の上辺部中央と下辺
部の２箇所には、取付用の係合突起２８，２９（係合
部）が一体成形されている。また、図１（ａ）に示すよ
うに、表示プレート２３の表面には、各発光ダイオード
チップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄの光を各表示セグメント２４とド
ット表示窓２５内全体に分散させるための光散乱シート
３０が貼着されている。
部の２箇所には、取付用の係合突起２８，２９（係合
部）が一体成形されている。また、図１（ａ）に示すよ
うに、表示プレート２３の表面には、各発光ダイオード
チップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄの光を各表示セグメント２４とド
ット表示窓２５内全体に分散させるための光散乱シート
３０が貼着されている。
【００１６】以上のように構成された発光ダイオード表
示器２０は、図４乃至図６に示すように、パチンコ機の
球通過装置である電動チューリップ４０の前カバー４１
に次のようにして組み付けられている。前カバー４１に
は、発光ダイオード表示器２０を嵌め込むための開口部
４２が形成され、この開口部４２の上縁部と下縁部に
は、発光ダイオード表示器２０の係合突起２８，２９に
対応して係合孔４３，４４（被係合部）が形成されてい
る。また、前カバー４１には、開口部４２に嵌め込まれ
た発光ダイオード表示器２０を裏側から受け支える受け
リブ４５が形成されている。
示器２０は、図４乃至図６に示すように、パチンコ機の
球通過装置である電動チューリップ４０の前カバー４１
に次のようにして組み付けられている。前カバー４１に
は、発光ダイオード表示器２０を嵌め込むための開口部
４２が形成され、この開口部４２の上縁部と下縁部に
は、発光ダイオード表示器２０の係合突起２８，２９に
対応して係合孔４３，４４（被係合部）が形成されてい
る。また、前カバー４１には、開口部４２に嵌め込まれ
た発光ダイオード表示器２０を裏側から受け支える受け
リブ４５が形成されている。
【００１７】この前カバー４１に発光ダイオード表示器
２０を組み付ける場合には、まず、発光ダイオード表示
器２０の下側の係合突起２９を前カバー４１の下側の係
合孔４４に嵌め込んで係合させ、次いで、この係合を支
点にして発光ダイオード表示器２０全体を前カバー４１
の開口部４２に嵌め込みながら押し込む。これにより、
発光ダイオード表示器２０の上側の係合突起２８が前カ
バー４１の上側の係合孔３４に弾性変形しながら押し込
まれて係合された状態となり、発光ダイオード表示器２
０の前カバー４１への組付けが完了する。
２０を組み付ける場合には、まず、発光ダイオード表示
器２０の下側の係合突起２９を前カバー４１の下側の係
合孔４４に嵌め込んで係合させ、次いで、この係合を支
点にして発光ダイオード表示器２０全体を前カバー４１
の開口部４２に嵌め込みながら押し込む。これにより、
発光ダイオード表示器２０の上側の係合突起２８が前カ
バー４１の上側の係合孔３４に弾性変形しながら押し込
まれて係合された状態となり、発光ダイオード表示器２
０の前カバー４１への組付けが完了する。
【００１８】尚、発光ダイオード表示器２０から導出さ
れたリード線１〜９は左右２組に分けて前カバー４１の
下部から後方へ引き出される。また、前カバー４１の前
面には、発光ダイオード表示器２０の組付け完了後にこ
れらを一括して覆う１枚の化粧シート４６（図６参照）
が貼着される。尚、図４の電動チューリップ４０の正面
図は、化粧シート４６が貼着される前の状態を示してい
る。
れたリード線１〜９は左右２組に分けて前カバー４１の
下部から後方へ引き出される。また、前カバー４１の前
面には、発光ダイオード表示器２０の組付け完了後にこ
れらを一括して覆う１枚の化粧シート４６（図６参照）
が貼着される。尚、図４の電動チューリップ４０の正面
図は、化粧シート４６が貼着される前の状態を示してい
る。
【００１９】次に、発光ダイオード表示器２０の製造方
法を図７に基づいて説明する。まず、フィルム基板２１
の素材となる樹脂フィルム５０に銅箔で配線パターンを
多数形成する。この後、（ｂ）に示すように樹脂フィル
ム５０を部分的に打ち抜いて、多数のフィルム基板２１
をタイバー５１（連結部）で連結した形状のものを作
る。このとき同時に、各フィルム基板２１に取付孔２７
も打ち抜き形成する。次いで、（ｃ）に示すように各フ
ィルム基板２１に発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄ
をダイボンディングした後、（ｄ）に示すように各発光
ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄの電極と配線パターン
とをボンディングワイヤ２２によって接続する。
法を図７に基づいて説明する。まず、フィルム基板２１
の素材となる樹脂フィルム５０に銅箔で配線パターンを
多数形成する。この後、（ｂ）に示すように樹脂フィル
ム５０を部分的に打ち抜いて、多数のフィルム基板２１
をタイバー５１（連結部）で連結した形状のものを作
る。このとき同時に、各フィルム基板２１に取付孔２７
も打ち抜き形成する。次いで、（ｃ）に示すように各フ
ィルム基板２１に発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄ
をダイボンディングした後、（ｄ）に示すように各発光
ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄの電極と配線パターン
とをボンディングワイヤ２２によって接続する。
【００２０】この後、（ｅ）に示すように、各発光ダイ
オードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄとボンディングワイヤ２２
を覆うように絶縁コーティング材料５２をコーティング
した後、（ｆ）に示すように各フィルム基板２１間のタ
イバー５１を切断すれば、個々のフィルム基板２１が分
離される。この後、各フィルム基板２１に対してリード
線１〜９を半田付けし、フィルム基板２１に形成された
各取付孔２７を表示プレート２３の取付突起２６に嵌合
させた状態で、各取付突起２６の先端部をかしめるよう
に熱変形させれば、表示プレート２３の裏面にフィルム
基板２１が固定された状態となる。この後、表示プレー
ト２３の表面に光散乱シート３０を貼着すれば、発光ダ
イオード表示器２０の組立が完了する。
オードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄとボンディングワイヤ２２
を覆うように絶縁コーティング材料５２をコーティング
した後、（ｆ）に示すように各フィルム基板２１間のタ
イバー５１を切断すれば、個々のフィルム基板２１が分
離される。この後、各フィルム基板２１に対してリード
線１〜９を半田付けし、フィルム基板２１に形成された
各取付孔２７を表示プレート２３の取付突起２６に嵌合
させた状態で、各取付突起２６の先端部をかしめるよう
に熱変形させれば、表示プレート２３の裏面にフィルム
基板２１が固定された状態となる。この後、表示プレー
ト２３の表面に光散乱シート３０を貼着すれば、発光ダ
イオード表示器２０の組立が完了する。
【００２１】尚、各フィルム基板２１の左右両側にはタ
イバー５１の切断片が残るため、表示プレート２３の左
右両側部には、図２に示すように、タイバー５１のカッ
ト部分を逃げるための逃げ凹部５３が形成されている。
この逃げ凹部５３により、タイバー５１の切断片が全く
邪魔になることなく、フィルム基板２１を表示プレート
２３の裏面の装着凹部３１に装着することができる。こ
れにより、タイバー５１のカット部分を取り除く後処理
が不要となり、生産効率向上に貢献することができる。
イバー５１の切断片が残るため、表示プレート２３の左
右両側部には、図２に示すように、タイバー５１のカッ
ト部分を逃げるための逃げ凹部５３が形成されている。
この逃げ凹部５３により、タイバー５１の切断片が全く
邪魔になることなく、フィルム基板２１を表示プレート
２３の裏面の装着凹部３１に装着することができる。こ
れにより、タイバー５１のカット部分を取り除く後処理
が不要となり、生産効率向上に貢献することができる。
【００２２】以上説明した実施例の発光ダイオード表示
器２０は、従来のパッケージとリードに相当する部品が
無く、複数の発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄを、
配線パターンが形成されたフィルム基板２１に実装する
と共に、このフィルム基板２１に表示制御用のリード線
１〜９を半田付けし、このフィルム基板２１を表示プレ
ート２３の裏面に装着した構成となっているので、発光
ダイオード表示器２０の厚み寸法がフィルム基板２１と
表示プレート２１とを重ね合わせた程度の薄い厚み寸法
となると共に、従来必要であった外部の配線基板が不要
となり、表示装置全体の薄型化・省スペース化が可能に
なると共に、部品点数・組立工数の削減も可能となり、
コストダウンの要求も満たすことができる。
器２０は、従来のパッケージとリードに相当する部品が
無く、複数の発光ダイオードチップａ〜ｇ，Ａ〜Ｄを、
配線パターンが形成されたフィルム基板２１に実装する
と共に、このフィルム基板２１に表示制御用のリード線
１〜９を半田付けし、このフィルム基板２１を表示プレ
ート２３の裏面に装着した構成となっているので、発光
ダイオード表示器２０の厚み寸法がフィルム基板２１と
表示プレート２１とを重ね合わせた程度の薄い厚み寸法
となると共に、従来必要であった外部の配線基板が不要
となり、表示装置全体の薄型化・省スペース化が可能に
なると共に、部品点数・組立工数の削減も可能となり、
コストダウンの要求も満たすことができる。
【００２３】しかも、上記実施例では、プラスチック製
の表示プレート２３の裏面に取付突起２６を一体成形
し、フィルム基板２１に形成された各取付孔２７を各取
付突起２６に嵌合させた状態で、各取付突起２６の先端
部をかしめるように熱変形させることにより、表示プレ
ート２３の裏面にフィルム基板２１を固定するようにし
たので、表示プレート２３へのフィルム基板２１の固定
を熱変形という極めて簡単な方法で行うことができ、一
層の組立能率向上が可能となる。
の表示プレート２３の裏面に取付突起２６を一体成形
し、フィルム基板２１に形成された各取付孔２７を各取
付突起２６に嵌合させた状態で、各取付突起２６の先端
部をかしめるように熱変形させることにより、表示プレ
ート２３の裏面にフィルム基板２１を固定するようにし
たので、表示プレート２３へのフィルム基板２１の固定
を熱変形という極めて簡単な方法で行うことができ、一
層の組立能率向上が可能となる。
【００２４】更に、上記実施例では、フィルム基板２１
の３つの取付孔２７（３本の取付突起２６）を、リード
線１〜９の半田付け部の近傍に位置させているため、リ
ード線１〜９に外部から引張力等の外力が作用した場合
でも、その外力がリード線１〜９の半田付け部の近傍で
３本の取付突起２６によってバランス良く受け支えるこ
とができて、フィルム基板２１の変形を防ぐことがで
き、フィルム基板２１の取付状態を安定させることがで
きる。
の３つの取付孔２７（３本の取付突起２６）を、リード
線１〜９の半田付け部の近傍に位置させているため、リ
ード線１〜９に外部から引張力等の外力が作用した場合
でも、その外力がリード線１〜９の半田付け部の近傍で
３本の取付突起２６によってバランス良く受け支えるこ
とができて、フィルム基板２１の変形を防ぐことがで
き、フィルム基板２１の取付状態を安定させることがで
きる。
【００２５】但し、本発明は、リード線１〜９の半田付
け部の近傍に位置させる取付孔２７（取付突起２６）の
数は、上記実施例のような３個に限定されず、少なくと
も１個あれば良い。
け部の近傍に位置させる取付孔２７（取付突起２６）の
数は、上記実施例のような３個に限定されず、少なくと
も１個あれば良い。
【００２６】また、発光ダイオード表示器２０をパチン
コ機の電動チューリップ４０の前面カバー４１に取り付
ける場合、上記実施例では、表示プレート２３に係合突
起２８，２９を形成し、電動チューリップ４０の前面カ
バー４１に形成した係合孔４３，４４に係合突起２８，
２９を係合させることにより、前面カバー４１に発光ダ
イオード表示器２０を組み付けるようにしたので、前面
カバー４１への発光ダイオード表示器２０の組付けを係
合という極めて簡単な作業で行うことができ、パチンコ
機の組立能率も向上することができる。
コ機の電動チューリップ４０の前面カバー４１に取り付
ける場合、上記実施例では、表示プレート２３に係合突
起２８，２９を形成し、電動チューリップ４０の前面カ
バー４１に形成した係合孔４３，４４に係合突起２８，
２９を係合させることにより、前面カバー４１に発光ダ
イオード表示器２０を組み付けるようにしたので、前面
カバー４１への発光ダイオード表示器２０の組付けを係
合という極めて簡単な作業で行うことができ、パチンコ
機の組立能率も向上することができる。
【００２７】尚、上記実施例では、発光ダイオード表示
器２０を１桁のディジタル表示器として構成したが２桁
以上のディジタル表示器としてして構成しても良く、ま
た、パチンコ機以外のゲーム機や電気・電子装置のディ
ジタル表示器として用いても良い。
器２０を１桁のディジタル表示器として構成したが２桁
以上のディジタル表示器としてして構成しても良く、ま
た、パチンコ機以外のゲーム機や電気・電子装置のディ
ジタル表示器として用いても良い。
【００２８】その他、本発明は、発光ダイオード表示器
２０の組付構造を適宜変更したり、取付孔２７（取付突
起２８）の位置や個数を適宜変更しても良い等、要旨を
逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言う
までもない。
２０の組付構造を適宜変更したり、取付孔２７（取付突
起２８）の位置や個数を適宜変更しても良い等、要旨を
逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言う
までもない。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１の発光ダイオード表示器によれば、従来のパ
ッケージとリードに相当する部品が無く、複数の発光ダ
イオードチップを実装したフィルム基板に表示制御用の
リード線を半田付けし、このフィルム基板を表示プレー
ト２３の裏面に装着した構成となっているので、発光ダ
イオード表示器の厚み寸法をフィルム基板と表示プレー
トとを重ね合わせた程度の薄い厚み寸法とすることがで
きると共に、従来必要であった外部の配線基板が不要と
なり、表示装置全体の薄型化・省スペース化を実現する
ことができると共に、部品点数・組立工数の削減も可能
となり、コストダウンの要求も満たすことができる。
の請求項１の発光ダイオード表示器によれば、従来のパ
ッケージとリードに相当する部品が無く、複数の発光ダ
イオードチップを実装したフィルム基板に表示制御用の
リード線を半田付けし、このフィルム基板を表示プレー
ト２３の裏面に装着した構成となっているので、発光ダ
イオード表示器の厚み寸法をフィルム基板と表示プレー
トとを重ね合わせた程度の薄い厚み寸法とすることがで
きると共に、従来必要であった外部の配線基板が不要と
なり、表示装置全体の薄型化・省スペース化を実現する
ことができると共に、部品点数・組立工数の削減も可能
となり、コストダウンの要求も満たすことができる。
【００３０】しかも、請求項２では、プラスチック製の
表示プレートの裏面に一体成形された取付突起に、フィ
ルム基板の取付孔を嵌合させた状態で、取付突起の先端
部をかしめるように熱変形させることにより、表示プレ
ートの裏面にフィルム基板を固定するようにしたので、
表示プレートへのフィルム基板の固定を熱変形という極
めて簡単な方法で行うことができ、一層の組立能率向上
が可能となる。
表示プレートの裏面に一体成形された取付突起に、フィ
ルム基板の取付孔を嵌合させた状態で、取付突起の先端
部をかしめるように熱変形させることにより、表示プレ
ートの裏面にフィルム基板を固定するようにしたので、
表示プレートへのフィルム基板の固定を熱変形という極
めて簡単な方法で行うことができ、一層の組立能率向上
が可能となる。
【００３１】更に、請求項３では、フィルム基板の少な
くとも１つの取付孔（少なくとも１本の取付突起）を、
リード線の半田付け部の近傍に位置させているため、リ
ード線に外部から引張力等の外力が作用した場合でも、
その外力がリード線の半田付け部の近傍で取付突起によ
って効果的に受け支えることができて、フィルム基板の
変形を防ぐことができ、表示プレートとフィルム基板と
の取付状態を安定させることができる。
くとも１つの取付孔（少なくとも１本の取付突起）を、
リード線の半田付け部の近傍に位置させているため、リ
ード線に外部から引張力等の外力が作用した場合でも、
その外力がリード線の半田付け部の近傍で取付突起によ
って効果的に受け支えることができて、フィルム基板の
変形を防ぐことができ、表示プレートとフィルム基板と
の取付状態を安定させることができる。
【００３２】また、請求項４では、表示プレートに形成
した係合部を、パチンコ機の球通過装置の前面カバーに
形成した被係合部に係合させることにより、前面カバー
に発光ダイオード表示器を組み付けるようにしたので、
前面カバーへの発光ダイオード表示器の組付けを係合と
いう極めて簡単な作業で行うことができ、パチンコ機の
組立能率も向上させることができる。
した係合部を、パチンコ機の球通過装置の前面カバーに
形成した被係合部に係合させることにより、前面カバー
に発光ダイオード表示器を組み付けるようにしたので、
前面カバーへの発光ダイオード表示器の組付けを係合と
いう極めて簡単な作業で行うことができ、パチンコ機の
組立能率も向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例を示すもので、（ａ）は発光
ダイオード表示器の縦断側面図、（ｂ）は同背面図であ
る。
ダイオード表示器の縦断側面図、（ｂ）は同背面図であ
る。
【図２】（ａ）は発光ダイオード表示器の正面図、
（ｂ）は右側面図である。
（ｂ）は右側面図である。
【図３】発光ダイオードチップの通電回路を示す電気回
路図である。
路図である。
【図４】パチンコ機の電動チューリップへの発光ダイオ
ード表示器の組付状態を示す正面図である。
ード表示器の組付状態を示す正面図である。
【図５】電動チューリップの前カバーの正面図である。
【図６】電動チューリップの前カバーへの発光ダイオー
ド表示器の組付状態を示す縦断側面図である。
ド表示器の組付状態を示す縦断側面図である。
【図７】発光ダイオード表示器の製造工程を説明するた
めの工程図である。
めの工程図である。
【図８】従来の発光ダイオード表示器の一例を示す斜視
図である。
図である。
１〜９…リード線、２１…フィルム基板、２２…ボンデ
ィングワイヤ、２３…表示プレート、２４…表示セグメ
ント、２５…ドット表示窓、２６…取付突起、２７…取
付孔、２８，２９…係合突起（係合部）、３０…光散乱
シート、３１…装着凹部、４０…電動チューリップ（球
通過装置）、４１…前カバー、４３，４４…係合孔（被
係合部）、４６…化粧シート、５０…樹脂フィルム、５
１…タイバー、５２…絶縁コーティング材料、５３…逃
げ凹部、ａ〜ｇ及びＡ〜Ｄ…発光ダイオードチップ。
ィングワイヤ、２３…表示プレート、２４…表示セグメ
ント、２５…ドット表示窓、２６…取付突起、２７…取
付孔、２８，２９…係合突起（係合部）、３０…光散乱
シート、３１…装着凹部、４０…電動チューリップ（球
通過装置）、４１…前カバー、４３，４４…係合孔（被
係合部）、４６…化粧シート、５０…樹脂フィルム、５
１…タイバー、５２…絶縁コーティング材料、５３…逃
げ凹部、ａ〜ｇ及びＡ〜Ｄ…発光ダイオードチップ。
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の発光ダイオードチップを選択的に
発光させることにより数字，記号等を表示する発光ダイ
オード表示器において、 前記複数の発光ダイオードチップを、配線パターンが形
成されたフィルム基板に実装すると共に、このフィルム
基板に表示制御用のリード線を半田付けし、 前記発光ダイオードチップの光を透過させる表示セグメ
ントが形成された表示プレートの裏面に前記フィルム基
板を装着した構成となっていることを特徴とする発光ダ
イオード表示器。 - 【請求項２】 前記表示プレートをプラスチックで形成
してその裏面に取付突起を一体成形し、前記フィルム基
板に形成された取付孔を前記取付突起に嵌合させた状態
で該取付突起の先端部をかしめるように熱変形させるこ
とにより、前記表示プレートの裏面に前記フィルム基板
を固定した構成となっていることを特徴とする請求項１
に記載の発光ダイオード表示器。 - 【請求項３】 前記フィルム基板の少なくとも１つの取
付孔は、前記リード線の半田付け部の近傍に位置してい
ることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオード表
示器。 - 【請求項４】 前記表示プレートに係合部を形成し、パ
チンコ機の球通過装置の前面カバーに形成した被係合部
に前記係合部を係合させることにより、該前面カバーに
組み付けられていることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれかに記載の発光ダイオード表示器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6274114A JPH08137415A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | 発光ダイオード表示器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6274114A JPH08137415A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | 発光ダイオード表示器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08137415A true JPH08137415A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17537214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6274114A Pending JPH08137415A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | 発光ダイオード表示器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08137415A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002159676A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Takasago Electric Ind Co Ltd | 表示装置およびこれを備えた遊技機 |
| JP2006006436A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Mrd:Kk | 遊技機のプリント配線基板 |
| WO2006133180A1 (en) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | David Fisher | Ultra-thin alphanumeric display |
-
1994
- 1994-11-09 JP JP6274114A patent/JPH08137415A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002159676A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Takasago Electric Ind Co Ltd | 表示装置およびこれを備えた遊技機 |
| JP2006006436A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Mrd:Kk | 遊技機のプリント配線基板 |
| WO2006133180A1 (en) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | David Fisher | Ultra-thin alphanumeric display |
| US7683384B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-03-23 | Nicomatic Lp | Ultra-thin alphanumeric display |
| EP1889245A4 (en) * | 2005-06-07 | 2010-04-21 | David Fisher | ULTRA-THIN ALPHANUMERIC DISPLAY |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040405 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040521 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040609 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041013 |