JPH08162673A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプInfo
- Publication number
- JPH08162673A JPH08162673A JP29765594A JP29765594A JPH08162673A JP H08162673 A JPH08162673 A JP H08162673A JP 29765594 A JP29765594 A JP 29765594A JP 29765594 A JP29765594 A JP 29765594A JP H08162673 A JPH08162673 A JP H08162673A
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- JP
- Japan
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- lead terminal
- led
- lead
- mounting portion
- led lamp
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、フォーミング加工することなく、
プリント基板に対し水平方向に光を照射できるＬＥＤラ
ンプを提供するものである。 【構成】本発明のＬＥＤランプは、半田メッキ等された
少なくとも一組の金属製のリード端子１，２と、この一
組のリード端子１，２の一方のリード線２の先端にこの
リード端子の長手方向に沿うように設けられた素子搭載
部７と、この素子搭載部７に固着されたＧａＰ，ＧａＡ
ｓ等のからなるＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３と他方の
リード端子２とを電気的に接続する金やアルミニウム等
からなる金属ワイヤ４と、ＬＥＤ素子３を含むリード端
子の先端部を覆う透明または半透明の樹脂、例えばエポ
キシ樹脂からなる樹脂封止部５とを具備し、樹脂封止部
５の形状を半ドーム状としている。
プリント基板に対し水平方向に光を照射できるＬＥＤラ
ンプを提供するものである。 【構成】本発明のＬＥＤランプは、半田メッキ等された
少なくとも一組の金属製のリード端子１，２と、この一
組のリード端子１，２の一方のリード線２の先端にこの
リード端子の長手方向に沿うように設けられた素子搭載
部７と、この素子搭載部７に固着されたＧａＰ，ＧａＡ
ｓ等のからなるＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３と他方の
リード端子２とを電気的に接続する金やアルミニウム等
からなる金属ワイヤ４と、ＬＥＤ素子３を含むリード端
子の先端部を覆う透明または半透明の樹脂、例えばエポ
キシ樹脂からなる樹脂封止部５とを具備し、樹脂封止部
５の形状を半ドーム状としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードランプ
に関し、特にプリント基板と平行方向に光を照射する発
光ダイオードランプに関する。
に関し、特にプリント基板と平行方向に光を照射する発
光ダイオードランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード（以下ＬＥＤ）は駆動電
圧が低く、応答速度が速く、小型で、かつ動作寿命が長
い等の利点があるので、各種電気機器の表示ランプとし
て使用されている。従来のＬＥＤランプは図５に示すよ
うに、一組のリード端子１，２と、一組のリード端子の
一方のリード端子２の先端部に固着されたＬＥＤ素子３
と、ＬＥＤ素子３と他方のリード端子１とを接続する金
属ワイヤ４と、ＬＥＤ素子３を含むリード端子１，２の
先端を覆う樹脂封止部５とから構成されている。
圧が低く、応答速度が速く、小型で、かつ動作寿命が長
い等の利点があるので、各種電気機器の表示ランプとし
て使用されている。従来のＬＥＤランプは図５に示すよ
うに、一組のリード端子１，２と、一組のリード端子の
一方のリード端子２の先端部に固着されたＬＥＤ素子３
と、ＬＥＤ素子３と他方のリード端子１とを接続する金
属ワイヤ４と、ＬＥＤ素子３を含むリード端子１，２の
先端を覆う樹脂封止部５とから構成されている。
【０００３】ＬＥＤランプを電気機器の表示ランプとし
て使用する場合、リード端子１，２をプリント基板６に
対し垂直に挿入し、リード端子１，２に駆動電圧を印加
することでＬＥＤ素子３を発光させて、スイッチのＯＮ
／ＯＦＦや各種インジケータの表示を行っている。
て使用する場合、リード端子１，２をプリント基板６に
対し垂直に挿入し、リード端子１，２に駆動電圧を印加
することでＬＥＤ素子３を発光させて、スイッチのＯＮ
／ＯＦＦや各種インジケータの表示を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すように、上述の構造のＬＥＤランプをプリント基板
６に対し水平方向に光を照射させるには、リード端子
１，２を直角方向にフォーミング加工してプリント基板
６に挿入していたので、組立工程の増加を招いていた。
示すように、上述の構造のＬＥＤランプをプリント基板
６に対し水平方向に光を照射させるには、リード端子
１，２を直角方向にフォーミング加工してプリント基板
６に挿入していたので、組立工程の増加を招いていた。
【０００５】また、リード端子１，２をフォーミング加
工する場合、樹脂封止部５にできるだけ応力が加わらな
いように、ＬＥＤランプの発光面から一定の距離Ｌを隔
てた位置でフォーミング加工しなければならず、電気機
器が小型化する現在ではそのスペースを確保することが
難しくなってきた。本発明は、上述した問題点に鑑み、
フォーミング加工することなく、プリント基板に対し水
平方向に光を照射できるＬＥＤランプを提供するもので
ある。
工する場合、樹脂封止部５にできるだけ応力が加わらな
いように、ＬＥＤランプの発光面から一定の距離Ｌを隔
てた位置でフォーミング加工しなければならず、電気機
器が小型化する現在ではそのスペースを確保することが
難しくなってきた。本発明は、上述した問題点に鑑み、
フォーミング加工することなく、プリント基板に対し水
平方向に光を照射できるＬＥＤランプを提供するもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求
項１記載のＬＥＤランプは、一組のリード端子と、前記
一組のリード端子の一方の先端にこのリード端子の長手
方向に沿うように設けられた素子搭載部と、前記素子搭
載部に固着されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と他方
のリード端子とを接続する金属ワイヤと、ＬＥＤ素子を
含むリード端子の先端部を覆う樹脂封止部とを具備し、
前記樹脂封止部は半ドーム状の形状を有していることを
特徴とするものである。
達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求
項１記載のＬＥＤランプは、一組のリード端子と、前記
一組のリード端子の一方の先端にこのリード端子の長手
方向に沿うように設けられた素子搭載部と、前記素子搭
載部に固着されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と他方
のリード端子とを接続する金属ワイヤと、ＬＥＤ素子を
含むリード端子の先端部を覆う樹脂封止部とを具備し、
前記樹脂封止部は半ドーム状の形状を有していることを
特徴とするものである。
【０００７】請求項２記載のＬＥＤランプは、請求項１
記載のＬＥＤランプにおいて、前記素子搭載部に凹部が
形成されていることを特徴とするものである。
記載のＬＥＤランプにおいて、前記素子搭載部に凹部が
形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、リード端子の先端にこのリー
ド端子の長手方向に沿うように素子搭載部を設けてＬＥ
Ｄ素子を固着し、しかもＬＥＤ素子を覆う樹脂封止部の
形状を半ドーム状としているので、プリント基板に対し
平行方向の光をフォーミング加工をせずにプリント基板
に垂直に挿入するだけ得られ、しかも、樹脂封止部のレ
ンズ効果により効率よく照射させることができる。
ド端子の長手方向に沿うように素子搭載部を設けてＬＥ
Ｄ素子を固着し、しかもＬＥＤ素子を覆う樹脂封止部の
形状を半ドーム状としているので、プリント基板に対し
平行方向の光をフォーミング加工をせずにプリント基板
に垂直に挿入するだけ得られ、しかも、樹脂封止部のレ
ンズ効果により効率よく照射させることができる。
【０００９】また、素子搭載部に設けた凹部が反射板と
しての役割を果たすので、さらに効率よく光を照射する
ことができる。
しての役割を果たすので、さらに効率よく光を照射する
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１を参照しつつ
説明する。尚、従来と同一部分や相当部分には同一の符
号を付している。図１に示すように、本発明のＬＥＤラ
ンプは、半田メッキ等された少なくとも一組の金属製の
リード端子１，２と、この一組のリード端子１，２の一
方のリード線２の先端にこのリード端子の長手方向に沿
うように設けられた素子搭載部７と、この素子搭載部７
に固着されたＧａＰ，ＧａＡｓ等のからなるＬＥＤ素子
３と、ＬＥＤ素子３と他方のリード端子２とを電気的に
接続する金やアルミニウム等からなる金属ワイヤ４と、
ＬＥＤ素子３を含むリード端子の先端部を覆う透明また
は半透明の樹脂、例えばエポキシ樹脂からなる樹脂封止
部５とを具備し、樹脂封止部５の形状を半ドーム状とし
ている。
説明する。尚、従来と同一部分や相当部分には同一の符
号を付している。図１に示すように、本発明のＬＥＤラ
ンプは、半田メッキ等された少なくとも一組の金属製の
リード端子１，２と、この一組のリード端子１，２の一
方のリード線２の先端にこのリード端子の長手方向に沿
うように設けられた素子搭載部７と、この素子搭載部７
に固着されたＧａＰ，ＧａＡｓ等のからなるＬＥＤ素子
３と、ＬＥＤ素子３と他方のリード端子２とを電気的に
接続する金やアルミニウム等からなる金属ワイヤ４と、
ＬＥＤ素子３を含むリード端子の先端部を覆う透明また
は半透明の樹脂、例えばエポキシ樹脂からなる樹脂封止
部５とを具備し、樹脂封止部５の形状を半ドーム状とし
ている。
【００１１】図２は、本発明の他の実施例を示してお
り、同図（ａ）は平面図を、同図（ｂ）は側面図を示し
ている。本実施例のＬＥＤランプも、一組の金属製のリ
ード端子１，２と、一方のリード線２の先端にこのリー
ド端子の長手方向に沿うように設けられた素子搭載部７
と、この素子搭載部７に固着されたＬＥＤ素子３と、Ｌ
ＥＤ素子３と他方のリード端子２とを電気的に接続する
金属ワイヤ４と、ＬＥＤ素子３を含むリード端子の先端
部を覆う樹脂封止部５とを具備し、樹脂封止部５は半ド
ーム状の形状を有している。同図からも明らかなよう
に、本実施例では素子搭載部７に凹部８を設けてること
で、凹部８が反射板としての役割を果たし、光を効率よ
く照射させることができる。
り、同図（ａ）は平面図を、同図（ｂ）は側面図を示し
ている。本実施例のＬＥＤランプも、一組の金属製のリ
ード端子１，２と、一方のリード線２の先端にこのリー
ド端子の長手方向に沿うように設けられた素子搭載部７
と、この素子搭載部７に固着されたＬＥＤ素子３と、Ｌ
ＥＤ素子３と他方のリード端子２とを電気的に接続する
金属ワイヤ４と、ＬＥＤ素子３を含むリード端子の先端
部を覆う樹脂封止部５とを具備し、樹脂封止部５は半ド
ーム状の形状を有している。同図からも明らかなよう
に、本実施例では素子搭載部７に凹部８を設けてること
で、凹部８が反射板としての役割を果たし、光を効率よ
く照射させることができる。
【００１２】次ぎに、図３に本発明のＬＥＤランプをプ
リント基板６に挿入して、ＬＥＤ素子３を発光させたと
きの光路を示している。同図（ａ）は、プリント基板６
に垂直に挿入したときのＬＥＤランプの側面図を示し、
矢印は光路を示している。同図から明らかなようにＬＥ
Ｄ素子３から発光する光は、半ドーム状の樹脂封止部５
で屈折しプリント基板６と平行方向に照射される。同図
（ｂ）は、ＬＥＤランプの底面図を示している。ここで
も、ＬＥＤ素子３の前面に形成される半ドーム状の樹脂
封止部５により、ＬＥＤ素子３から発光する光はプリン
ト基板６と平行方向に照射される。
リント基板６に挿入して、ＬＥＤ素子３を発光させたと
きの光路を示している。同図（ａ）は、プリント基板６
に垂直に挿入したときのＬＥＤランプの側面図を示し、
矢印は光路を示している。同図から明らかなようにＬＥ
Ｄ素子３から発光する光は、半ドーム状の樹脂封止部５
で屈折しプリント基板６と平行方向に照射される。同図
（ｂ）は、ＬＥＤランプの底面図を示している。ここで
も、ＬＥＤ素子３の前面に形成される半ドーム状の樹脂
封止部５により、ＬＥＤ素子３から発光する光はプリン
ト基板６と平行方向に照射される。
【００１３】次に、本発明のＬＥＤランプの製造方法を
図４を参照に説明する。まず、同図（ａ）に示すよう
に、鉄または銅等からなる金属板材を打抜いて、ＬＥＤ
ランプを構成する一組のリード端子１，２を適宜間隔
（Ｗ）で互いに平行状にタイバー部９，９’で連結した
状態のリードフレーム１０を形成し、リード端子２の先
端の素子搭載部７に導電ペースト等でＬＥＤ素子３を固
着した後、ＬＥＤ素子３と他のリード端子１を、金やア
ルミニウム等からなる金属ワイヤで電気的に接続する。
図４を参照に説明する。まず、同図（ａ）に示すよう
に、鉄または銅等からなる金属板材を打抜いて、ＬＥＤ
ランプを構成する一組のリード端子１，２を適宜間隔
（Ｗ）で互いに平行状にタイバー部９，９’で連結した
状態のリードフレーム１０を形成し、リード端子２の先
端の素子搭載部７に導電ペースト等でＬＥＤ素子３を固
着した後、ＬＥＤ素子３と他のリード端子１を、金やア
ルミニウム等からなる金属ワイヤで電気的に接続する。
【００１４】次いで、同図（ｂ）に示すように、ＬＥＤ
ランプの樹脂封止部５の形状通りにくぼみが形成された
複数のポット部１１を有する成形型１２の各ポット部１
１に透明または半透明の樹脂、例えばエポキシ樹脂１３
を注入する。そして、リードフレーム１０の各先端部を
下向きにしてエポキシ樹脂１３に浸漬し、この状態で成
形型１２及びリードフレーム１０をオーブンに入れ、所
定の条件でエポキシ樹脂１３を硬化させる。
ランプの樹脂封止部５の形状通りにくぼみが形成された
複数のポット部１１を有する成形型１２の各ポット部１
１に透明または半透明の樹脂、例えばエポキシ樹脂１３
を注入する。そして、リードフレーム１０の各先端部を
下向きにしてエポキシ樹脂１３に浸漬し、この状態で成
形型１２及びリードフレーム１０をオーブンに入れ、所
定の条件でエポキシ樹脂１３を硬化させる。
【００１５】次いで、リードフレーム１０を成形型１２
から離型すると、同図（ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子
３を含むリード端子１，２の先端部を覆う樹脂封止部５
が形成される。さらに、この状態でタイバー部９，９’
の所定箇所を切断し、図１に示す本発明のＬＥＤランプ
を製造する。
から離型すると、同図（ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子
３を含むリード端子１，２の先端部を覆う樹脂封止部５
が形成される。さらに、この状態でタイバー部９，９’
の所定箇所を切断し、図１に示す本発明のＬＥＤランプ
を製造する。
【００１６】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のＬＥＤラ
ンプによれば、リード端子の先端にこのリード端子の長
手方向に沿うように素子搭載部を設けてＬＥＤ素子を固
着し、しかもＬＥＤ素子を覆う樹脂封止部の形状を半ド
ーム状としているので、プリント基板に対し平行方向の
光をフォーミング加工をせずにプリント基板に垂直に挿
入するだけ得られ、しかも、樹脂封止部のレンズ効果に
より効率よく照射させることができる。
ンプによれば、リード端子の先端にこのリード端子の長
手方向に沿うように素子搭載部を設けてＬＥＤ素子を固
着し、しかもＬＥＤ素子を覆う樹脂封止部の形状を半ド
ーム状としているので、プリント基板に対し平行方向の
光をフォーミング加工をせずにプリント基板に垂直に挿
入するだけ得られ、しかも、樹脂封止部のレンズ効果に
より効率よく照射させることができる。
【００１７】また、素子搭載部に設けた凹部が反射板と
しての役割を果たすので、さらに効率よく光を照射する
ことができる。
しての役割を果たすので、さらに効率よく光を照射する
ことができる。
【図１】本発明のＬＥＤランプを示す説明図。
【図２】本発明の他の実施例を示す説明図。
【図３】本発明のＬＥＤランプの発光状態を示す図面。
【図４】本発明のＬＥＤランプの製造方法を示す説明
図。
図。
【図５】従来のＬＥＤランプを示す説明図。
【図６】従来のＬＥＤランプを示す説明図。
１，２ リード端子 ３ ＬＥＤ素子 ４ 金属ワイヤ ５ 樹脂封止部 ６ プリント基板 ７ 素子搭載部 ８ 凹部 ９，９’ タイバー １０ レードフレーム １１ ポット部 １２ 成形型 １３ エポキシ樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 一組のリード端子と、前記一組のリード
端子の一方の先端にこのリード端子の長手方向に沿うよ
うに設けられた素子搭載部と、前記素子搭載部に固着さ
れた発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子と
他方のリード端子とを接続する金属ワイヤと、発光ダイ
オード素子を含むリード端子の先端部を覆う樹脂封止部
とを具備し、前記樹脂封止部は半ドーム状の形状を有し
ていることを特徴とする発光ダイオードランプ。 - 【請求項２】 前記素子搭載部に凹部が形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードラン
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29765594A JPH08162673A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29765594A JPH08162673A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162673A true JPH08162673A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17849410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29765594A Pending JPH08162673A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162673A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006109886A1 (en) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Japan Cash Machine Co., Ltd. | Led device and optical detector therewith for bill validator |
| US7350930B2 (en) | 2004-11-17 | 2008-04-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Illuminating unit with reflective collimator and image projection system including the same |
| US7473014B2 (en) * | 2002-07-17 | 2009-01-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode lamp and light emitting diode display unit |
| CN102997081A (zh) * | 2011-09-13 | 2013-03-27 | 优利德电球股份有限公司 | 发光二极管灯 |
| CN103047555A (zh) * | 2011-10-11 | 2013-04-17 | 优利德电球股份有限公司 | 具有散热基材的发光二极管灯 |
| CN103062673A (zh) * | 2011-10-18 | 2013-04-24 | 优利德电球股份有限公司 | 发光二极管灯和投射灯 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144861B2 (ja) * | 1979-02-02 | 1986-10-04 | Asahi Chemical Ind | |
| JPH05226699A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Toshiba Corp | 発光素子 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP29765594A patent/JPH08162673A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144861B2 (ja) * | 1979-02-02 | 1986-10-04 | Asahi Chemical Ind | |
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| CN103956425A (zh) * | 2011-09-13 | 2014-07-30 | 优利德电球股份有限公司 | 发光二极管灯 |
| CN104132263A (zh) * | 2011-09-13 | 2014-11-05 | 优利德电球股份有限公司 | 发光二极管灯 |
| CN103047555A (zh) * | 2011-10-11 | 2013-04-17 | 优利德电球股份有限公司 | 具有散热基材的发光二极管灯 |
| CN103062673A (zh) * | 2011-10-18 | 2013-04-24 | 优利德电球股份有限公司 | 发光二极管灯和投射灯 |
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