JPH03142091A - 銅張りポリイミドフイルムなどのレーザ加工方法 - Google Patents
銅張りポリイミドフイルムなどのレーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH03142091A JPH03142091A JP1281405A JP28140589A JPH03142091A JP H03142091 A JPH03142091 A JP H03142091A JP 1281405 A JP1281405 A JP 1281405A JP 28140589 A JP28140589 A JP 28140589A JP H03142091 A JPH03142091 A JP H03142091A
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- JP
- Japan
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- copper
- polyimide film
- insulating layer
- laser
- polyimide
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
こσ」発明は、加工能率、加工精度に優れた銅張りポリ
イミドフィルムなどのレーザ加工方法に関するも０であ
る。
イミドフィルムなどのレーザ加工方法に関するも０であ
る。
従来、ポリイミドフィルムの加工には、ドリルやパンチ
等を用いた加工法が採用されている。しかしこめ従来の
方法では、例えば穴径５０μｍ の穴あけ加工のような
微積加工は不可能である。また、銅張りポリイミドフィ
ルムのポリイミドフィルムのみを除去する選択的加工も
不可能である。
等を用いた加工法が採用されている。しかしこめ従来の
方法では、例えば穴径５０μｍ の穴あけ加工のような
微積加工は不可能である。また、銅張りポリイミドフィ
ルムのポリイミドフィルムのみを除去する選択的加工も
不可能である。
選択的加工法として、従来ヒドラジンを用いたエツチン
グ等の加工方法が用いられている。しかし従来の手段で
は加工能率が低く、また加工精度も低い。そのため、近
年、銅張りホリイミドフイルムなどに対Ｔる代替加工方
法として大出力の■。
グ等の加工方法が用いられている。しかし従来の手段で
は加工能率が低く、また加工精度も低い。そのため、近
年、銅張りホリイミドフイルムなどに対Ｔる代替加工方
法として大出力の■。
レーザや、ＹＡＧレーザなどを用いたレーザ加工方法が
開発されつつある。しかし、００ｍレーザやＹＡＧレー
ザなどの赤外線のレーザを用いた加工方法も、ポリイミ
ドフィルムの穴あけ加工等の加工において、加工面が粗
く、加工精度も低い、また、加工周辺部の損傷の度合が
大きい。
開発されつつある。しかし、００ｍレーザやＹＡＧレー
ザなどの赤外線のレーザを用いた加工方法も、ポリイミ
ドフィルムの穴あけ加工等の加工において、加工面が粗
く、加工精度も低い、また、加工周辺部の損傷の度合が
大きい。
こＤ発明はこめような問題点を解消することを目的とし
てなされたものである。
てなされたものである。
この発明に係る銅張りポリイミドフィルムなどのレーザ
加工方法は、被加工物としての銅張りポリイミドフィル
ムなどに、紫外パルスレーザを照射してポリイミドフィ
ルムのみを除去下るも０である。
加工方法は、被加工物としての銅張りポリイミドフィル
ムなどに、紫外パルスレーザを照射してポリイミドフィ
ルムのみを除去下るも０である。
この発明において、紫外パルスレーザは、エキシマレー
ザ、Ｑスイッチ付きＹＡＧレーザの第８及び第４高調波
等を用いる。
ザ、Ｑスイッチ付きＹＡＧレーザの第８及び第４高調波
等を用いる。
この発明において対象とする被ＤＯ工物は、ｆ＠張りポ
リイミドフィルム、銅ポリイミド基板等の基板材料であ
る。これら被加工物への紫外パルスレーザを照射Ｔるこ
とにより次のような作用か生じるもＱ〕と推察される。
リイミドフィルム、銅ポリイミド基板等の基板材料であ
る。これら被加工物への紫外パルスレーザを照射Ｔるこ
とにより次のような作用か生じるもＱ〕と推察される。
１）ポリイミドの結合エネルギよりも紫外線ＵＪ ５’
ｅ子エネルギの方が大きいため、紫外線照射によって結
合を直接切断できる。
ｅ子エネルギの方が大きいため、紫外線照射によって結
合を直接切断できる。
１）銅の結合エネルギは、紫外線σ〕光子エネルギより
大きいため、紫外線が照射されても結合が直接切断され
ることはない。
大きいため、紫外線が照射されても結合が直接切断され
ることはない。
Ｍ）党は熱のように被りロエ物内Ｓに拡散しないため、
照射周辺部に損傷を与えない。
照射周辺部に損傷を与えない。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
この実施例は第１図に示Ｔレーザ加工装置により、銅張
りポリイミドフィルムなどのポリイミドフィルムのみを
除去下るＶｉ＆ｈｏｌｅ形戒加工を行形成のである。第
１図に示すレーザ加工装置は・エキシマレーザ尭振器１
と、マスク３と、ミラー４と、集光レンズ５と、移動テ
ーブル７とからなる。
りポリイミドフィルムなどのポリイミドフィルムのみを
除去下るＶｉ＆ｈｏｌｅ形戒加工を行形成のである。第
１図に示すレーザ加工装置は・エキシマレーザ尭振器１
と、マスク３と、ミラー４と、集光レンズ５と、移動テ
ーブル７とからなる。
この装置を用いてレーザ加工を行うに当っては・先ず移
動ステージ７上に＃ｌ張りポリイミドフィルム６を配置
下る。次にレーザ発振器ｌを作動させ、レーザビーム２
をマスク３、ミラー４、集光レンズ５を介して銅、張り
ポリイミドフィルム６のＨ面に投影転写できるようにマ
スク３とレンズ５間の距離及びレンズ５と銅張りホリイ
ミドフィルム６間σ〕距離をｆＡ整する〇 次に上記装置を用いて銅張りポリイミドフィルムのＶｌ
ａ ｈｏ１ｅ形威２形成工を行った具体例につき説明す
る。本例においては、銅張りポリイミドフィルムとして
、ポリイミド厚さ１２５μｍ１接着剤１０〜２０μＮ、
銅箔８５−のものを用いた。レーザは、レーザガスをム
ｒＦとした場合、最大出力２４Ｗ１最大パルス繰返し周
波数８０１ｍ 、パルス＠ ２８ ｎａｅｏ のエキ
シマレーザで、本例ではレーザガスムｒＦ、出力４．２
Ｗ、パルス繰返し周波数２０１１１！＋ を用いた。レ
ンズとして焦点距離１２８ｓｎｇ、透過率８８％のもの
を用いた。またマウスとしてａｘ−８８Ｗのピンホール
を用いたｎ投影の縮小率がｌイとなるようにマスク−レ
ンズ間距離を５１５ｆｌ、レンズ−サンプル間距離を１
５４ ｆｌとした○こσＪような条件にて５５秒間レー
ザを照射して銅張りポリイミドフィルムのＷｉｎ ｈｏ
ｌｅ形成加工を行った。そい結果を第２図、第８図に示
す。同図より知られる如く、この発明によれば、銅張り
ポリイミドフィルムのポリイミドフィルムを除去するＶ
江ｈｏｌｅ 形成加工を、加工周辺部に損傷を与えるこ
となく、加工精度よく行うことができることか分かる。
動ステージ７上に＃ｌ張りポリイミドフィルム６を配置
下る。次にレーザ発振器ｌを作動させ、レーザビーム２
をマスク３、ミラー４、集光レンズ５を介して銅、張り
ポリイミドフィルム６のＨ面に投影転写できるようにマ
スク３とレンズ５間の距離及びレンズ５と銅張りホリイ
ミドフィルム６間σ〕距離をｆＡ整する〇 次に上記装置を用いて銅張りポリイミドフィルムのＶｌ
ａ ｈｏ１ｅ形威２形成工を行った具体例につき説明す
る。本例においては、銅張りポリイミドフィルムとして
、ポリイミド厚さ１２５μｍ１接着剤１０〜２０μＮ、
銅箔８５−のものを用いた。レーザは、レーザガスをム
ｒＦとした場合、最大出力２４Ｗ１最大パルス繰返し周
波数８０１ｍ 、パルス＠ ２８ ｎａｅｏ のエキ
シマレーザで、本例ではレーザガスムｒＦ、出力４．２
Ｗ、パルス繰返し周波数２０１１１！＋ を用いた。レ
ンズとして焦点距離１２８ｓｎｇ、透過率８８％のもの
を用いた。またマウスとしてａｘ−８８Ｗのピンホール
を用いたｎ投影の縮小率がｌイとなるようにマスク−レ
ンズ間距離を５１５ｆｌ、レンズ−サンプル間距離を１
５４ ｆｌとした○こσＪような条件にて５５秒間レー
ザを照射して銅張りポリイミドフィルムのＷｉｎ ｈｏ
ｌｅ形成加工を行った。そい結果を第２図、第８図に示
す。同図より知られる如く、この発明によれば、銅張り
ポリイミドフィルムのポリイミドフィルムを除去するＶ
江ｈｏｌｅ 形成加工を、加工周辺部に損傷を与えるこ
となく、加工精度よく行うことができることか分かる。
同様にして、照射パワーを減少させてポリイミドフィル
ムの加工を行ったところ、ピークパワー１．８ Ｘ １
０’ ／ｃｄでもＤロエを行えたが１加工面が清かでな
がった。従って、照射するレーザのピークパワーは、２
．６ Ｘ １０’ Ｖ／ｃ、以上が適切である。同様に
して、照射パワーを増加させて銅箔に照射したところ、
？、 ２Ｘ ｘＯ’ｗ／ｃ、では銅箔の表面が溶融した
。従って、照射するレーザのピークパワーＧ：！ ５．
？Ｘ １０’ Ｗ、＜１以下が適切である。
ムの加工を行ったところ、ピークパワー１．８ Ｘ １
０’ ／ｃｄでもＤロエを行えたが１加工面が清かでな
がった。従って、照射するレーザのピークパワーは、２
．６ Ｘ １０’ Ｖ／ｃ、以上が適切である。同様に
して、照射パワーを増加させて銅箔に照射したところ、
？、 ２Ｘ ｘＯ’ｗ／ｃ、では銅箔の表面が溶融した
。従って、照射するレーザのピークパワーＧ：！ ５．
？Ｘ １０’ Ｗ、＜１以下が適切である。
以上のように、この発明によれば、ポリイミドフィルム
の穴あけ等の加工における加工途度か、従来のエツチン
グ等の加工方法に比して非常に大きく、加工能率が高い
。また、加工面及び加工断面が従来のレーザ加工方法の
場合に比して滑かであり、加工精度が高い。さらに、加
工周辺部への損傷が従来Ｄレーザ加工法に比して殆んど
ないため、低損傷ｎロエ法として優れている。
の穴あけ等の加工における加工途度か、従来のエツチン
グ等の加工方法に比して非常に大きく、加工能率が高い
。また、加工面及び加工断面が従来のレーザ加工方法の
場合に比して滑かであり、加工精度が高い。さらに、加
工周辺部への損傷が従来Ｄレーザ加工法に比して殆んど
ないため、低損傷ｎロエ法として優れている。
第１図はこめ発明の方法に使用されるレーザ加工装置ｔ
Ｄ路線図、第２図はこめ発明の方法により加工された被
加工物を示ＴａＯ度傾斜８ＥＭ写真、第３図は第２図（
写真）σ〕部分説明図である。 図中、ｌはエキシマレーザ発振器、３はマスク、４はミ
ラー ５は集光レンズ、６は銅張りポリイミドフィルム
である。
Ｄ路線図、第２図はこめ発明の方法により加工された被
加工物を示ＴａＯ度傾斜８ＥＭ写真、第３図は第２図（
写真）σ〕部分説明図である。 図中、ｌはエキシマレーザ発振器、３はマスク、４はミ
ラー ５は集光レンズ、６は銅張りポリイミドフィルム
である。
Claims (1)
- 導電層として銅、絶縁層としてポリイミドからなる銅張
りポリイミドフィルムや銅ポリイミド基板等の絶縁層の
みを除去するＶｉａｈｏｌｅ形成加工やＴＡＢ形成加工
において、被加工物に紫外パルスレーザを照射し、絶縁
層のみを分解除去することを特徴とする銅張りポリイミ
ドフィルムなどのレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1281405A JPH03142091A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 銅張りポリイミドフイルムなどのレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1281405A JPH03142091A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 銅張りポリイミドフイルムなどのレーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142091A true JPH03142091A (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17638692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1281405A Pending JPH03142091A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 銅張りポリイミドフイルムなどのレーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142091A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620842A (ja) * | 1992-01-21 | 1994-01-28 | Dale Electronics Inc | レーザ加工された電気部品 |
| JP2002261422A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Cmk Corp | パルスレーザを用いた非貫通孔の加工方法 |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP1281405A patent/JPH03142091A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620842A (ja) * | 1992-01-21 | 1994-01-28 | Dale Electronics Inc | レーザ加工された電気部品 |
| JP2002261422A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Cmk Corp | パルスレーザを用いた非貫通孔の加工方法 |
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