JPH08142325A - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インクジェットヘッド製造工程における加工
品質を向上することを目的とする。 【構成】 基板３上に積層型圧電素子プレート２６を接
合した後、ダイシングソウを用いてスリット溝２７の加
工を施して複数の積層型圧電素子に分割するときに、加
工ブレードとして電鋳ブレード２５を用いた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
及びその製造方法に関し、特に積層型圧電素子を用いる
インクジェットヘッド及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録方式は、ヘッドを記
録紙上に接触することなく記録することができると共
に、記録プロセスが非常に単純であることやカラー記録
にも適することなどから注目されている。従前、このイ
ンクジェット記録方式として種々の方式が提案されてい
るが、現在では、記録信号が入力されたときにのみイン
クを吐出する所謂ドロップオンデマンド（ＤＯＤ）方式
が主流になっている。そして、ＤＯＤ方式の中には、熱
エネルギーによってインク中に発生するバブルを利用す
る所謂バブルジェット方式（特公昭６１−５９９１３号
等）と圧電素子を用いるピエゾアクチュエータ方式（特
公昭６０−８９５３号公報等）がある。

【０００３】後者のピエゾアクチュエータ方式のインク
ジェットヘッドの製造方法として、基板上に積層型圧電
素子を接合した後、ダイシングソウを用いて積層型圧電
素子及び基板の表面部にスリット加工を施して、複数の
積層型圧電素子に分割する方法が知られている（特開平
３−７３３４７号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のインク
ジェットヘッドの製造方法にあっては、これまでダイシ
ングソウによる積層型圧電素子のスリット加工の際にブ
レードや圧電素子の破損を生じることがあり、加工品質
が充分得られていない。

【０００５】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、インクジェットヘッドの製造工程における加工
品質を向上することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１のインクジェットヘッドの製造方法は、基
板上に積層型圧電素子を接合した後、ダイシングソウを
用いてスリット加工を施して前記積層型圧電素子を複数
の積層型圧電素子に分割するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記ダイシングソウの加工ブレードと
して電鋳ブレードを用いる。

【０００７】請求項２のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項１のインクジェットヘッドの製造方法
において、前記基板がセラミックスからなる。

【０００８】請求項３のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項１又は２のインクジェットヘッドの製
造方法において、厚さが２０μｍ以上の前記電鋳ブレー
ドを用いて、１回の切込み深さを前記電鋳ブレードの厚
さの５０倍以下に設定してスリット加工を施す。

【０００９】請求項４のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項１ないし３のいずれかのインクジェッ
トヘッドの製造方法において、前記電鋳ブレードの使用
砥粒径を２０μｍ以下にした。

【００１０】請求項５のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項１ないし４のいずれかのインクジェッ
トヘッドの製造方法において、複数枚の前記電鋳ブレー
ドで同時に複数のスリット加工を施す。

【００１１】請求項６のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項５のインクジェットヘッドの製造方法
において、前記複数枚の電鋳ブレードのピッチを所要の
スリットのピッチの２以上の整数倍に設定した。

【００１２】請求項７のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項５のインクジェットヘッドの製造方法
において、前記複数枚の電鋳ブレードのピッチを所要の
スリットのピッチと同じに設定した。

【００１３】請求項８のインクジェットヘッドは、基板
上に積層型圧電素子を接合した後、ダイシングソウを用
いてスリット加工を施して前記積層型圧電素子を複数の
積層型圧電素子に分割したインクジェットヘッドにおい
て、前記基板が硬度をビッカース硬さ（荷重５００ｇ）
でＨｖ２００〜２３００の範囲内のセラミックスからな
る。

【００１４】

【作用】請求項１のインクジェットヘッドの製造方法
は、ダイシングソウの加工ブレードとして電鋳ブレード
を用いることで、加工品質が向上する。

【００１５】請求項２のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項１のインクジェットヘッドの製造方法
において、基板がセラミックスからなるので、圧電素子
と同時に基板表面部にスリット加工を施すときの加工品
質が向上する。

【００１６】請求項３のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項１又は２のインクジェットヘッドの製
造方法において、厚さが２０μｍ以上の電鋳ブレードを
用いて、１回の切込み深さを電鋳ブレードの厚さの５０
倍以下に設定してスリット加工を施すので、加工歩留り
が向上する。

【００１７】請求項４のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項１ないし３のいずれかインクジェット
ヘッドの製造方法において、電鋳ブレードの使用砥粒径
を２０μｍ以下にしたので、加工面の面粗さの向上やチ
ピッピング低減を図れる。

【００１８】請求項５のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項１ないし４のいずれかのインクジェッ
トヘッドの製造方法において、複数枚の電鋳ブレードで
同時に複数のスリット加工を施すので、加工効率が向上
する。

【００１９】請求項６のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項５のインクジェットヘッドの製造方法
において、複数枚の電鋳ブレードのピッチを所要のスリ
ットのピッチの２以上の整数倍に設定したので、精度を
確保しつつ加工効率を向上できる。

【００２０】請求項７のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項５のインクジェットヘッドの製造方法
において、複数枚の電鋳ブレードのピッチを所要のスリ
ットのピッチと同じに設定したので、複数枚の電鋳ブレ
ードのピッチ精度を確保することで１枚のブレードと同
等の精度を確保できる。

【００２１】請求項８のインクジェットヘッドは、基板
が硬度をビッカース硬さ（荷重５００ｇ）でＨｖ２００
〜２３００の範囲内のセラミックスからなるので、ダイ
シングソウによるスリット加工時のブレードのダメージ
を低減することができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面を参照して
説明する。図１は本発明の一実施例を示すインクジェッ
トヘッドの外観斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断
面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【００２３】このインクジェットヘッドは、アクチュエ
ータユニット１と、このアクチュエータユニット１上に
接合された液室ユニット２とからなる。アクチュエータ
ユニット１は、絶縁性基板３上に複数の積層型圧電素子
を列状に配置（列設）してなる２列の圧電素子列４，４
及びこれら２列の圧電素子列４，４の周囲を取り囲むフ
レーム部材５を接合剤６によって接合している。圧電素
子列４は、インクを液滴化して飛翔させるための駆動パ
ルスが与えられる複数の圧電素子（これを「駆動部圧電
素子」という。）７，７…と、駆動部圧電素子７，７間
に位置し、駆動パルスが与えられずに単に液室ユニット
固定部材となる複数の圧電素子（これを「固定部圧電素
子」という。）８，８…とを交互に配列したバイピッチ
構造としている。

【００２４】液室ユニット２は、ダイアフラム部１１を
形成した振動板１２上に、加圧液室、共通インク流路等
を形成する感光性樹脂フィルム（ドライフィルムレジス
ト）を用いた上下液室流路形成部材１３ａ，１３ｂから
なる液室流路形成部材１３を接着し、この液室流路形成
部材１３上に複数のノズル１５を形成したノズルプレー
ト１６を接着してなる。これらの振動板１２、液室流路
形成部材１３及びノズルプレート１６によって、圧電素
子列４の各駆動部圧電素子７，７…に対向するダイヤフ
ラム部１１を有するそれぞれ略独立した複数の加圧液室
１７を形成すると共に、各加圧液室に連通する共通イン
ク流路１８及び流体抵抗部１９を形成している。そし
て、この液室ユニット２はその振動板１２が接着剤２０
によってアクチュエータユニット１上に高い剛性で接合
されている。

【００２５】ここで、アクチュエータユニット１の加工
工程について説明すると、図４に示すように基板３上に
所定の電極パターン２１〜２３を形成した後、図５に示
すように、基板３上に、積層型圧電素子をプレート状に
形成してなる圧電素子プレート２４，２４を接合剤６
（図２参照）を用いて接着接合する。

【００２６】その後、図６及び図２に示すように、加工
機としてダイシングソウを用い、加工ブレードとして電
鋳ダイヤモンドブレードである電鋳ブレード２５を用い
て、基板３の表面部までスリット溝２７を入れるように
圧電素子プレート２４及び基板３の表面部にスリット加
工を施して、圧電素子プレート２４を圧電素子７…，８
…となる複数の積層型圧電素子２６，２６…に分割す
る。なお、このとき、電極パターン２１，２２も個々の
積層型圧電素子２６，２６…に対応して分割されるが、
電極パターン２３は基板３の溝３ｂがあるためにその一
部が分割されるだけで一体的状態のままである。

【００２７】この圧電素子等の加工に用いる電鋳ブレー
ド２５は共析メッキ法によって形成される。その原理
は、電鋳槽のなかにＮi塩溶液とダイヤ粒子とを入れ
て、溶液中にダイヤ粒子を均一に分散させ、マイナス電
極に導電性の台金をセットした電極に電界をかけること
によって、台金面上にダイヤ粒子を含むＮi金属層が析
出されるので、所定の金属層厚に形成されたところで金
属層を台金面から取外して、機械加工によって使用する
ブレードの形状に形成する。

【００２８】このようにして製造される電鋳ブレード
は、ブレード厚を分散メッキ技術によって一層一層成長
するためにブレードの厚さを薄く形成することができ、
しかも薄いほど高精度なブレード得られる。また、メッ
キ金属にＮi金属を使用することで、結合剤がＮi金属に
なってブレード自体の強度、剛性が高く、しかも砥粒保
持力が高く、長寿命で型崩れし難いという特徴を有して
いる。したがって、厚電素子等の加工ブレードとして電
鋳ブレードを用いることによって精密スリット加工を行
うことが可能になり、加工品質が向上する。

【００２９】また、上記のように圧電素子（圧電素子プ
レート２４）と同時に基板３の表面部にもスリット加工
を施すようにした場合、基板３を樹脂材料や金属材料な
どで形成すると、異種材料を同時に加工することになっ
て加工時にブレード２５に与えるダメージが大きくな
り、また樹脂材料や金属材料は電鋳ブレードにによる加
工に適合していないといえる。

【００３０】したがって、基板３の材料としては圧電素
子と類似の材料特性を有するセラミックス、例えばアル
ミナ、チタン酸バリウム、フォルステライト、マシナブ
ル等を用いることで、加工品質の向上が図れ、好ましく
は硬度がビッカース硬さ（荷重５００ｇ）でＨｖ２００
〜２３００の範囲内のセラミックスを用いることで一層
加工品質が向上する。

【００３１】次に、電鋳ブレードによる加工条件等につ
いて説明する。まず、細溝スリット加工をある固定の機
械条件で行う場合、図７に示すようにスリット２７のス
リット幅（ブレードの厚さ）ａとスリット深さ（切込み
深さ）ｂがある比率の関係になると加工不能になる。例
えば、スリット幅ａ＝１に対してスリット深さｂ＝８０
にした場合、スリット幅ａが狭くなるに従って、加工時
のブレードの変形等によってブレードが破損したり、加
工物が破損したりする。

【００３２】そこで、スリット寸法を固定して、ブレー
ド自体の加工特性の変更、機械条件（ブレード径、テー
ブル送り、主軸回転数）の変更を行って、以下のような
最適加工条件を見い出した。

【００３３】先ず、電鋳ブレード自体の加工特性を評価
するために、市販の電鋳ダイヤモンドブレードとして、
結合剤として用いているＮi金属の硬度（材料特性）を
硬くしたタイプ（第１タイプ）のものと、第１タイプに
比べて硬度が軟らかいタイプ（第２タイプ）ものとを用
いて、機械条件を一定として所定のスリット幅（スリッ
ト幅＝ブレード厚さとする。）に対してスリット深さ
（切込み深さ）を大きくしながらスリット加工を行っ
た。

【００３４】この場合、第１タイプの電鋳ブレードはブ
レード自身の摩耗が少なく、第２タイプの電鋳ブレード
は第１タイプに比べて摩耗は大きくなるが、摩耗するこ
とでブレード刃先の自成作用を活発にしてある一定の切
削能力を維持する。そして、結果的に第１タイプに比べ
て第２タイプの電鋳ブレードが深溝加工に適しているこ
とを確認した。

【００３５】次に、加工条件の変更については、スリッ
ト幅ａ＝２０μｍのスリットを加工するときのスリット
深さｂをａ：ｂ＝１：１〜５０にして、加工可能性の確
認実験を、機械条件をパラメータとして行った。このと
きの加工条件は、次のとおりである。 （１）使用した電鋳ブレードの仕様 ブレードタイプ ：上記第２タイプ（上記第１タイプ） ブレード径 ：５１．２ｍｍ（３５〜６０ｍｍ） ブレード厚さ ：２０μｍ 使用ダイヤモンド粒径：２０μｍ以下 （２）機械条件（ダイシングソウ） 主軸回転数 ：２Ｋ〜４０Ｋｒｐｍ テーブル送り ：０．５〜２００ｍｍ／ｓｅｃ

【００３６】この場合のスリット幅ａとスリット深さｂ
の比率を、１（２０μｍ）：２０（０．４ｍｍ）とした
ときの加工結果の評価を表１に、１（２０μｍ）：５０
（１ｍｍ）としたときの加工結果の評価を表２に示して
いる。なお、各表中、◎は歩留り９８％以上、○は歩留
り３０％以上、×は１０％未満であることを示してい
る。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】

【００３９】これらの各表から分るように、スリット幅
（ブレード厚さ）ａを２０μｍ（２０μｍ以上を含む）
としたときスリット深さｂ（１回の切込み深さ）を５０
ａ（１ｍｍ）とするスリット加工が機械条件を選択する
ことによって可能である。特に、スリット幅ａ＝１（２
０μｍ）に対して１回の切込み深さ（スリット深さ）ｂ
＝２０（０．４ｍｍ）とする比率に設定したときには、
歩留り９８％以上が得られる。

【００４０】また、実験によれば、厚さ５０μｍ以下の
電鋳ブレードを使用してスリット加工をする場合、電鋳
ブレードに使用するダイヤモンド粒径は加工性能（切削
能力）あるいは加工物の表面状態から評価して２０μｍ
以下のものが圧電素子やセラミックスの精密スリット加
工に適していた。

【００４１】次に、スリット加工に使用するダイシング
ソウのブレードの枚数については１枚で加工を行うと、
ブレード自体のコストも高くなり、加工効率等も悪いの
で、複数枚のブレードを用いて同時に複数のスリットを
加工する。このように複数枚、例えば２枚のブレードを
用いる場合には、図８あるいは図９に示すようにフラン
ジ３０にスペーサ３１を介して２枚の電鋳ブレード２
５，２５を取付ける。このとき、２枚の電鋳ブレード２
５，２５のピッチ（ブレードピッチ）Ｂｐと圧電素子３
３等に形成するスリット溝３４，３４のピッチ（スリッ
ト溝ピッチ）Ｓｐとの関係は、ブレードピッチＢｐをス
リット溝ピッチＳｐに対して２以上の整数倍に設定した
り（図８の例）、ブレードピッチＢｐをスリット溝ピッ
チＳｐと同じに設定する（図９の例）。

【００４２】ここで、複数枚の電鋳ブレードのブレード
ピッチＢｐをスリット溝ピッチＳｐに対して２以上の整
数倍に設定して加工を行う場合について、図１０に示す
ようなノーマルピッチ構造のインクジェットヘッドを製
造する場合を例にして説明する。この図１０に示すイン
クジェットヘッドは、基板４１上に積層型圧電素子４
２，４２…をスリット溝４３，４３…を介して接合し、
振動板４４を介して液室形成部材４５で形成した加圧液
室４６を加圧してノズル４７からインク滴４８を噴射さ
せるようにしたもので、スリット溝４３によって分割さ
れた圧電素子４２，４２…をすべて駆動素子として使用
する。

【００４３】そこで、２枚の電鋳ブレードを用いてスリ
ット溝ピッチＳｐ＝０．２５ｍｍで６４本のスリット溝
４３を加工するとすると、ブレードピッチＢｐを０．２
５ｍｍ×３２＝８ｍｍに設定すれば、１枚の電鋳ブレー
ド２５で３２本のスリット溝３４を加工すればよくな
り、このときの電鋳ブレード２５の総送り量は半分にな
る。また、３枚の電鋳ブレードを用いたときには、同様
にブレードピッチＢｐを０．２５ｍｍ×２２＝５．５ｍ
ｍに設定すれば、１枚の電鋳ブレード２５で２２本のス
リット溝３４を加工することになり、このときの電鋳ブ
レード２５の総送り量は約１／３になる。なお、この場
合、２本余分なスリット溝３４が加工されることになる
が実用上の問題はない。

【００４４】このように複数枚の電鋳ブレードのブレー
ドピッチＢｐをスリット溝ピッチＳｐに対して２以上の
整数倍に設定して加工を行う場合、２枚のブレードを用
いたときには１枚ブレードに対して加工時間は１／２に
なり、３枚のブレードを用いたときには同様に加工時間
は１／３になる。なお、これらの場合、スペーサ３１の
寸法、精度によって誤差が発生する箇所を２箇所又は３
箇所で済ませることができる。

【００４５】次に、複数枚の電鋳ブレードのブレードピ
ッチＢｐをスリット溝ピッチＳｐと同じにして前記実施
例のようなバイピッチ構造のインクジェットヘッドを製
造する場合について説明する。このとき、図３に示すよ
うに駆動部圧電素子７及び固定部圧電素子８の各幅Ａ
ｗ，Ｐｗをそれぞれ０．０７５ｍｍ、スリット溝２７の
幅ａを０．０５ｍｍ、駆動部圧電素子７，７のピッチを
０．２５ｍｍにするとすれば、２枚のブレード２５，２
５間のスペーサ３１の幅を固定部圧電素子８の幅Ｐｗに
合せて、機械送りで駆動部圧電素子７の幅Ａｗを決める
ようにすることで、スペーサ３１の誤差は固定部圧電素
子８の幅の誤差となるが、駆動部圧電素子７の幅には影
響が生じないので、精度良く加工することができる。な
お、ダイシングソウのブレードの送り量精度は１μｍ以
下の高精度であるので、機械送り量で駆動部圧電素子７
の幅を決めるようにしても不都合はない。

【００４６】なお、上記実施例においては、積層型圧電
素子の電界方向と同方向のｄ３３方向変位を用いるイン
クジェットヘッドについて説明したが、電界方向と直交
向のｄ３１方向変位を用いるインクジェットヘッドの製
造にも適用することができる。また、ノズルの開口方向
を圧電素子の変位方向と同軸上にしたサイドシュータ方
式のインクジェットヘッドに適用した例で説明したが、
ノズルの開口方向を圧電素子の変位方向と直交する方向
にしたエッジシュータ方式のインクジェットヘッドにも
適用することができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１のインク
ジェットヘッドの製造方法によれば、積層型圧電素子に
スリット加工を施すダイシングソウの加工ブレードとし
て電鋳ブレードを用いたので、加工品質が向上する。

【００４８】請求項２のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、ダイシングソウで圧電素子と共にスリット
加工をする基板がセラミックスからなるので、電鋳ブレ
ードの破損等が低減されて加工品質が向上する。

【００４９】請求項３のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、厚さが２０μｍ以上の電鋳ブレードを用い
て、１回の切込み深さを電鋳ブレードの厚さの５０倍以
下に設定してスリット加工を施すようにしたので、加工
歩留りが向上する。

【００５０】請求項４のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、電鋳ブレードの使用砥粒径を２０μｍ以下
にしたので、加工面の面粗さの向上やチピッピング低減
を図れ、歩留りや一層の加工品質の向上を図れる。

【００５１】請求項５のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、複数枚の電鋳ブレードで同時に複数のスリ
ット加工を施すようにしたので、加工時間が短縮されて
加工効率が向上する。

【００５２】請求項６のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、複数枚の電鋳ブレードのピッチを所要のス
リットのピッチの２以上の整数倍に設定したので、精度
を確保しつつ加工効率を向上できる。

【００５３】請求項７のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、複数枚の電鋳ブレードのピッチを所要のス
リットのピッチと同じに設定したので、複数枚の電鋳ブ
レードのピッチ精度を確保することで１枚のブレードと
同等の精度を確保できる。

【００５４】請求項８のインクジェットヘッドによれ
ば、基板として硬度がビッカース硬さ（荷重５００ｇ）
でＨｖ２００〜２３００の範囲内のセラミックスを用い
たので、ダイシングソウによるスリット加工時のブレー
ドのダメージを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すインクジェットヘッド
の外観斜視図

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図

【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図

【図４】アクチュエータユニットの加工及び組立て工程
の説明に供する基板の斜視図

【図５】同工程の説明に供する基板に圧電素子プレート
を接合した状態の斜視図

【図６】同工程の説明に供する斜視図

【図７】スリット加工の加工条件の説明に供する説明図

【図８】複数枚の電鋳ブレードを用いる例の説明図

【図９】複数枚の電鋳ブレードを用いる他の例の説明図

【図１０】ノーマルピッチ構造のインクジェットヘッド
の図２と同様な断面図

【符号の説明】

１…アクチュエータユニット、２…液室ユニット、３…
基板、４…圧電素子列、５…フレーム部材、６…接着
剤、７…駆動部圧電素子、８…固定部圧電素子、１１…
ダイアフラム部、１２…振動板、１３…液室流路形成部
材、１５…ノズル、１６…ノズルプレート、１７…加圧
液室、２５…電鋳ブレード、２６…圧電素子プレート、
２７…スリット溝、３０…ダイシングソウのフランジ、
３１…スペーサ、３３…圧電素子、３４…スリット溝。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧田 秀行 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に積層型圧電素子を接合した後、
   ダイシングソウを用いてスリット加工を施して前記積層
   型圧電素子を複数の積層型圧電素子に分割するインクジ
   ェットヘッドの製造方法において、前記ダイシングソウ
   の加工ブレードとして電鋳ブレードを用いることを特徴
   とするインクジェットヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
   の製造方法において、前記基板がセラミックスからなる
   ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のインクジェット
   ヘッドの製造方法において、厚さが２０μｍ以上の前記
   電鋳ブレードを用いて、１回の切込み深さを前記電鋳ブ
   レードの厚さの５０倍以下に設定してスリット加工を施
   すことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載のイ
   ンクジェットヘッドの製造方法において、前記電鋳ブレ
   ードの使用砥粒径が２０μｍ以下であることを特徴とす
   るインクジェットヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載のイ
   ンクジェットヘッドの製造方法において、複数枚の前記
   電鋳ブレードで同時に複数のスリット加工を施すことを
   特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載のインクジェットヘッド
   の製造方法において、前記複数枚の電鋳ブレードのピッ
   チが所要のスリットのピッチの２以上の整数倍に設定さ
   れていることを特徴とするインクジェットヘッドの製造
   方法。
7. 【請求項７】 請求項５に記載のインクジェットヘッド
   の製造方法において、前記複数枚の電鋳ブレードのピッ
   チが所要のスリットのピッチと同じに設定されているこ
   とを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
8. 【請求項８】 基板上に積層型圧電素子を接合した後、
   ダイシングソウを用いてスリット加工を施して前記積層
   型圧電素子を複数の積層型圧電素子に分割したインクジ
   ェットヘッドにおいて、前記基板が硬度をビッカース硬
   さ（荷重５００ｇ）でＨｖ２００〜２３００の範囲内の
   セラミックスからなることを特徴とするインクジェット
   ヘッド。