JPH08143836A - 接着テープ - Google Patents
接着テープInfo
- Publication number
- JPH08143836A JPH08143836A JP30988094A JP30988094A JPH08143836A JP H08143836 A JPH08143836 A JP H08143836A JP 30988094 A JP30988094 A JP 30988094A JP 30988094 A JP30988094 A JP 30988094A JP H08143836 A JPH08143836 A JP H08143836A
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- JP
- Japan
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- insulating adhesive
- adhesive tape
- adhesive layer
- circuits
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 別々のプリント配線板を結合した際に、回路
間の抵抗値が増加するのを防止し、かつ見かけ上の回路
の抵抗値を低下する。 【構成】 芯用フィルム１と、この芯用フィルム１の両
面に積層した絶縁性接着剤層２及び３と、この絶縁性接
着剤層２及び３に積層した保護用フィルム４及び５と、
少なくとも前記芯用フィルム１と前記絶縁性接着剤層２
及び３とに設けた切込み６と、この切込み６を通り両端
部８及び９を別々の前記絶縁性接着剤層２及び３に接着
した金属製の導電体７とからなる接着テープ１０。
間の抵抗値が増加するのを防止し、かつ見かけ上の回路
の抵抗値を低下する。 【構成】 芯用フィルム１と、この芯用フィルム１の両
面に積層した絶縁性接着剤層２及び３と、この絶縁性接
着剤層２及び３に積層した保護用フィルム４及び５と、
少なくとも前記芯用フィルム１と前記絶縁性接着剤層２
及び３とに設けた切込み６と、この切込み６を通り両端
部８及び９を別々の前記絶縁性接着剤層２及び３に接着
した金属製の導電体７とからなる接着テープ１０。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は別々のプリント配線板の
回路等を互いに電気的に接続するための接着テープに関
する。
回路等を互いに電気的に接続するための接着テープに関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、例えば、プラスチッ
クフィルムやガラス基板の表面にＡｇ等の導電性インク
を塗布して回路を形成した構成になっている。
クフィルムやガラス基板の表面にＡｇ等の導電性インク
を塗布して回路を形成した構成になっている。
【０００３】そして２個以上のプリント配線板を、回路
の部分を互いに接続し接合して用いることがある。この
場合、従来は、例えば、特開昭５４−１４４９７０号に
記載してある通り、保護用フィルム（＝セパレータ）の
少なくとも片面の所定箇所に導電性接着剤を設け、この
導電性接着剤の周囲一帯に絶縁性接着剤を設けた構成の
接着テープを使用している。すなわち、この接着テープ
を使用してプリント配線板どうしを結合すると図６の通
りになる。この図６では、プリント配線板３０及び３１
の端部３２及び３３どうしを、それらの表面に形成した
回路３４及び３５を向い合せ接着テープ３６を介して重
ね合せ、互いに結合している。接着テープ３６は、両面
テープであり、中央部に導電性接着剤３７が一方の面か
ら他方の面にまで渡って設けてあり、かつこの導電性接
着剤３７の周囲を絶縁性接着剤３８が取巻いた構成にな
っている。従って、回路３４及び３５どうしは、導電性
接着剤３７により互いに電気的に接続されている。
の部分を互いに接続し接合して用いることがある。この
場合、従来は、例えば、特開昭５４−１４４９７０号に
記載してある通り、保護用フィルム（＝セパレータ）の
少なくとも片面の所定箇所に導電性接着剤を設け、この
導電性接着剤の周囲一帯に絶縁性接着剤を設けた構成の
接着テープを使用している。すなわち、この接着テープ
を使用してプリント配線板どうしを結合すると図６の通
りになる。この図６では、プリント配線板３０及び３１
の端部３２及び３３どうしを、それらの表面に形成した
回路３４及び３５を向い合せ接着テープ３６を介して重
ね合せ、互いに結合している。接着テープ３６は、両面
テープであり、中央部に導電性接着剤３７が一方の面か
ら他方の面にまで渡って設けてあり、かつこの導電性接
着剤３７の周囲を絶縁性接着剤３８が取巻いた構成にな
っている。従って、回路３４及び３５どうしは、導電性
接着剤３７により互いに電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の接着テ
ープ３６では、表面に現われた導電性接着剤３７の面積
が小さいためプリント配線板３０及び３１等に熱的スト
レスや機械的ストレスがかかると、導電性接着剤３７と
回路３４及び３５とが接触不良になり回路３４及び３５
間の抵抗値が増加する欠点がある。また、導電性接着剤
３７は導電性の粉体とバインダーとからなり、金属単体
に比較して導電性が低いために、見かけ上、回路３４及
び３５の抵抗値が大きくなる欠点がある。
ープ３６では、表面に現われた導電性接着剤３７の面積
が小さいためプリント配線板３０及び３１等に熱的スト
レスや機械的ストレスがかかると、導電性接着剤３７と
回路３４及び３５とが接触不良になり回路３４及び３５
間の抵抗値が増加する欠点がある。また、導電性接着剤
３７は導電性の粉体とバインダーとからなり、金属単体
に比較して導電性が低いために、見かけ上、回路３４及
び３５の抵抗値が大きくなる欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、回
路間の抵抗値が増加するのを防止するとともに、見かけ
上の回路の抵抗値を低下できる接着テープを提供するも
のである。
路間の抵抗値が増加するのを防止するとともに、見かけ
上の回路の抵抗値を低下できる接着テープを提供するも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、芯用フィルムと、この芯用フ
ィルムの両面に積層した絶縁性接着剤層と、この絶縁性
接着剤層に積層した保護用フィルムと、少なくとも前記
芯用フィルムと前記絶縁性接着剤層とに設けた切込み
と、この切込みを通り両端部を別々の前記絶縁性接着剤
層に接着した金属製の導電体とからなる接着テープを提
供するものである。
の目的を達成するために、芯用フィルムと、この芯用フ
ィルムの両面に積層した絶縁性接着剤層と、この絶縁性
接着剤層に積層した保護用フィルムと、少なくとも前記
芯用フィルムと前記絶縁性接着剤層とに設けた切込み
と、この切込みを通り両端部を別々の前記絶縁性接着剤
層に接着した金属製の導電体とからなる接着テープを提
供するものである。
【０００７】また、請求項２の発明は、上記の目的を達
成するために、絶縁性接着剤層と、この絶縁性接着剤層
の両面に積層した保護用フィルムと、少なくとも前記絶
縁性接着剤層に設けた切込みと、この切込みを通り両端
部を別々の前記絶縁性接着剤層に接着した金属製の導電
体とからなる接着テープを提供するものである。
成するために、絶縁性接着剤層と、この絶縁性接着剤層
の両面に積層した保護用フィルムと、少なくとも前記絶
縁性接着剤層に設けた切込みと、この切込みを通り両端
部を別々の前記絶縁性接着剤層に接着した金属製の導電
体とからなる接着テープを提供するものである。
【０００８】なお、絶縁性接着剤は、粘着剤でもよく、
熱硬化性のものあるいは光硬化性のものであってもよ
い。
熱硬化性のものあるいは光硬化性のものであってもよ
い。
【０００９】そして導電体としては、金や銀、ニッケ
ル、アルミニウム、すず、銀を被覆した銅等の金属から
なる箔や線材を用いる。
ル、アルミニウム、すず、銀を被覆した銅等の金属から
なる箔や線材を用いる。
【００１０】
【作用】本発明の接着テープによれば、金属製の導電体
を絶縁性接着剤層の表面にまで引き出し、その表面に接
着しているため、導電体がプリント配線板の回路に接触
する面積を従来よりも広くでき、そのため、使用中に回
路間の抵抗値が増加する不良を防止できる。また、導電
体はバインダー等を用いない金属製であるため、抵抗値
が低くなる。従って、回路の見かけ上の抵抗値を低下で
きる。
を絶縁性接着剤層の表面にまで引き出し、その表面に接
着しているため、導電体がプリント配線板の回路に接触
する面積を従来よりも広くでき、そのため、使用中に回
路間の抵抗値が増加する不良を防止できる。また、導電
体はバインダー等を用いない金属製であるため、抵抗値
が低くなる。従って、回路の見かけ上の抵抗値を低下で
きる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は請求項１の発明の実施例を示す。１はポリエステ
ルフィルムからなる芯用フィルムである。２及び３はこ
の芯用フィルム１の両面に塗布して積層した絶縁性接着
剤層である。４及び５は各々絶縁性接着剤層２及び３に
積層した保護用フィルムである。６は保護用フィルム
４、絶縁性接着剤層２及び３並びに芯用フィルム１を貫
通して設けた切込みであり、保護用フィルム４等と同一
の幅になっている。７は、この切込み６を通り、端部８
及び９を各々絶縁性接着剤層２及び３の表面に反対方向
に引き出し接着した、Ａｇからなる導電体であり、長さ
２０mm、幅２mm、厚さ３０μｍの箔状になっている。１
０は以上の構成からなる長さ３０mm、幅５mmの接着テー
プである。
図１は請求項１の発明の実施例を示す。１はポリエステ
ルフィルムからなる芯用フィルムである。２及び３はこ
の芯用フィルム１の両面に塗布して積層した絶縁性接着
剤層である。４及び５は各々絶縁性接着剤層２及び３に
積層した保護用フィルムである。６は保護用フィルム
４、絶縁性接着剤層２及び３並びに芯用フィルム１を貫
通して設けた切込みであり、保護用フィルム４等と同一
の幅になっている。７は、この切込み６を通り、端部８
及び９を各々絶縁性接着剤層２及び３の表面に反対方向
に引き出し接着した、Ａｇからなる導電体であり、長さ
２０mm、幅２mm、厚さ３０μｍの箔状になっている。１
０は以上の構成からなる長さ３０mm、幅５mmの接着テー
プである。
【００１２】上記の接着テープ１０を製造するには、例
えば図２に示す通りの工程により行なう。すなわち、先
ず、図２（イ）に示す通り、保護用フィルム４、絶縁性
接着剤層２及び３並びに芯用フィルム１を貫通する、接
着テープ１０の幅に等しい切込み６を設ける。次に、図
２（ロ）に示す通り、切込み６を境いに保護用フィルム
４の片側の一部分を剥して、導電体７の端部８を絶縁性
接着剤層２の表面に接着する。その後、図２（ハ）に示
す通り、剥離した保護用フィルム４を元に戻して導電体
７の端部８を被覆する。それとともに、切込み６を境い
に絶縁性接着剤層３の片側の一部分を保護用フィルム５
から剥して、導電体７の端部９を保護用フィルム５の上
に載せる。さらに、図２（ニ）に示す通り、剥した絶縁
性接着剤層３を戻して保護用フィルム５に密着させる。
えば図２に示す通りの工程により行なう。すなわち、先
ず、図２（イ）に示す通り、保護用フィルム４、絶縁性
接着剤層２及び３並びに芯用フィルム１を貫通する、接
着テープ１０の幅に等しい切込み６を設ける。次に、図
２（ロ）に示す通り、切込み６を境いに保護用フィルム
４の片側の一部分を剥して、導電体７の端部８を絶縁性
接着剤層２の表面に接着する。その後、図２（ハ）に示
す通り、剥離した保護用フィルム４を元に戻して導電体
７の端部８を被覆する。それとともに、切込み６を境い
に絶縁性接着剤層３の片側の一部分を保護用フィルム５
から剥して、導電体７の端部９を保護用フィルム５の上
に載せる。さらに、図２（ニ）に示す通り、剥した絶縁
性接着剤層３を戻して保護用フィルム５に密着させる。
【００１３】なお、上記実施例において、切込み６の幅
を接着テープ１０の幅よりも狭くしてもよい。そして、
この場合及び上記実施例の場合において、絶縁性接着剤
層２及び３並びに芯用フィルム１だけに切込み６を設
け、保護用フィルム４には切込み６を設けなくてもよ
い。
を接着テープ１０の幅よりも狭くしてもよい。そして、
この場合及び上記実施例の場合において、絶縁性接着剤
層２及び３並びに芯用フィルム１だけに切込み６を設
け、保護用フィルム４には切込み６を設けなくてもよ
い。
【００１４】これらの場合には、保護用フィルム４及び
５を端から剥し、導電体７を切込み６に通し、端部８及
び９を絶縁性接着剤層２及び３の表面に接着し、その後
に保護用フィルム４及び５を元に戻して製造する。
５を端から剥し、導電体７を切込み６に通し、端部８及
び９を絶縁性接着剤層２及び３の表面に接着し、その後
に保護用フィルム４及び５を元に戻して製造する。
【００１５】また、図３は、他の実施例を示し、図１と
同一のものは同一の符号で示している。この実施例で
は、特に、導電体１１をコ字形にして、端部１２及び１
３を同じ方向に向けて引き出し、各々絶縁性接着剤層２
及び３の表面に接着している。この場合、接着テープ１
４の全体の長さを短くできる。
同一のものは同一の符号で示している。この実施例で
は、特に、導電体１１をコ字形にして、端部１２及び１
３を同じ方向に向けて引き出し、各々絶縁性接着剤層２
及び３の表面に接着している。この場合、接着テープ１
４の全体の長さを短くできる。
【００１６】さらに、請求項２の発明の実施例を図４に
示す。この実施例は、図１と比較して芯用フィルムがな
い点が異なっている。すなわち、図４において、絶縁性
接着剤層１５の両面に保護用フィルム１６及び１７を積
層している。また、保護用フィルム１６及び絶縁性接着
剤層１５を貫通する切込み１８を設けている。そして、
切込み１８には箔状の金属製の導電体１９を通し、その
端部２０及び２１を絶縁性接着剤層１５の両面に反対方
向に引き出し、接着し、接着テープ２２を構成してい
る。
示す。この実施例は、図１と比較して芯用フィルムがな
い点が異なっている。すなわち、図４において、絶縁性
接着剤層１５の両面に保護用フィルム１６及び１７を積
層している。また、保護用フィルム１６及び絶縁性接着
剤層１５を貫通する切込み１８を設けている。そして、
切込み１８には箔状の金属製の導電体１９を通し、その
端部２０及び２１を絶縁性接着剤層１５の両面に反対方
向に引き出し、接着し、接着テープ２２を構成してい
る。
【００１７】なお、この場合、切込み１８は絶縁性接着
剤層１５だけに設けてもよい。また、導電体１８はコの
字形であってもよい。
剤層１５だけに設けてもよい。また、導電体１８はコの
字形であってもよい。
【００１８】次に、図５に、図１の接着テープ１０を用
いてプリント配線板２３及び２４の各回路２５及び２６
を接続し、プリント配線板２３及び２４どうしを結合し
た状態を示す。プリント配線板２３は、厚さ１２５μｍ
のポリエステルフィルムにＡｇからなる厚さ１０μｍの
回路２５を形成したものである。また、プリント配線板
２４は、厚さ１．１mmのガラス基板の表面にＡｇからな
る厚さ１０μｍの回路２６を形成したものである。そし
て接着テープ１０から保護用フィルム４及び５を剥し、
絶縁性接着剤層２及び３に、各々プリント配線板２３及
び２４の端部の回路２５及び２６を形成した面を張付
け、プリント配線板２３及び２４どうしを結合してい
る。この際、導電体７の端部８及び９を各々回路２５及
び２６に接触し接続している。
いてプリント配線板２３及び２４の各回路２５及び２６
を接続し、プリント配線板２３及び２４どうしを結合し
た状態を示す。プリント配線板２３は、厚さ１２５μｍ
のポリエステルフィルムにＡｇからなる厚さ１０μｍの
回路２５を形成したものである。また、プリント配線板
２４は、厚さ１．１mmのガラス基板の表面にＡｇからな
る厚さ１０μｍの回路２６を形成したものである。そし
て接着テープ１０から保護用フィルム４及び５を剥し、
絶縁性接着剤層２及び３に、各々プリント配線板２３及
び２４の端部の回路２５及び２６を形成した面を張付
け、プリント配線板２３及び２４どうしを結合してい
る。この際、導電体７の端部８及び９を各々回路２５及
び２６に接触し接続している。
【００１９】そしてこのプリント配線板２３及び２４ど
うしを保護用フィルム４及び５を剥離した接着テープ１
０により結合したプリント配線板２７を、相対湿度９５
％、温度６５℃の雰囲気中に２００ｈｒ放置した後の回
路２５及び２６間の抵抗値を測定したところ、ほとんど
変化がなかった。
うしを保護用フィルム４及び５を剥離した接着テープ１
０により結合したプリント配線板２７を、相対湿度９５
％、温度６５℃の雰囲気中に２００ｈｒ放置した後の回
路２５及び２６間の抵抗値を測定したところ、ほとんど
変化がなかった。
【００２０】また比較のため、図６の従来例の接着テー
プ３６を用いた場合について上記と同様な測定を行っ
た。測定に用いた接着テープ３６は、長さ３０mm、幅５
mmで、導電性接着剤３７が直径５０μｍの円筒状でその
周囲に絶縁性接着剤３８が取り巻いていて、保護用フィ
ルムを剥したものとする。そして他の測定条件は、上記
と同一とする。測定結果は、回路間の抵抗値が３０％増
加した。
プ３６を用いた場合について上記と同様な測定を行っ
た。測定に用いた接着テープ３６は、長さ３０mm、幅５
mmで、導電性接着剤３７が直径５０μｍの円筒状でその
周囲に絶縁性接着剤３８が取り巻いていて、保護用フィ
ルムを剥したものとする。そして他の測定条件は、上記
と同一とする。測定結果は、回路間の抵抗値が３０％増
加した。
【００２１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、金属製の
導電体を絶縁性接着剤層の表面に引き出してその表面に
接着し、この引き出し部分にプリント配線板の回路を接
触できるようにしているため回路間の抵抗値が増加する
のを防止できるとともに、回路の見かけ上の抵抗値を低
下できる接着テープが得られる。
導電体を絶縁性接着剤層の表面に引き出してその表面に
接着し、この引き出し部分にプリント配線板の回路を接
触できるようにしているため回路間の抵抗値が増加する
のを防止できるとともに、回路の見かけ上の抵抗値を低
下できる接着テープが得られる。
【００２２】また、特に、請求項１の発明によれば、絶
縁性接着剤層の間に芯用フィルムを挿入しているため、
引っ張りに対して強度が増す。
縁性接着剤層の間に芯用フィルムを挿入しているため、
引っ張りに対して強度が増す。
【図１】請求項１の本発明の実施例の断面図及び平面図
を示す。
を示す。
【図２】図１の実施例の製造工程を示す。
【図３】請求項１の発明の他の実施例の断面図を示す。
【図４】請求項２の発明の実施例の断面図を示す。
【図５】図１の実施例を用いてプリント配線板を結合し
た状態の断面図及び平面図を示す。
た状態の断面図及び平面図を示す。
【図５】従来の接着テープを用いてプリント配線板を結
合した状態の断面図を示す。
合した状態の断面図を示す。
１…芯用フィルム、 ２，３，１５…絶縁性接着剤層、
４，５，１６，１７…保護用フィルム、 ７，１１，１
９…導電体、６，１８…切込み、 ８，９，１２，１
３，２０，２１…端部、１０，１４，２２…接着テー
プ。
４，５，１６，１７…保護用フィルム、 ７，１１，１
９…導電体、６，１８…切込み、 ８，９，１２，１
３，２０，２１…端部、１０，１４，２２…接着テー
プ。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１の本発明の実施例の断面図及び平面図
を示す。
を示す。
【図２】 平澤 章 図１の実施例の製造工程を示す。
【図３】請求項１の発明の他の実施例の断面図を示す。
【図４】請求項２の発明の実施例の断面図を示す。
【図５】図１の実施例を用いてプリント配線板を結合し
た状態の断面図及び平面図を示す。
た状態の断面図及び平面図を示す。
【図６】従来の接着テープを用いてプリント配線板を結
合した状態の断面図を示す。
合した状態の断面図を示す。
【符号の説明】 １…芯用フィルム、２，３，１５…絶縁性接着剤層、
４，５，１６，１７…保護用フィルム、７，１１，１９
…導電体、６，１８…切込み、８，９，１２，１３，２
０，２１…端部、１０，１４，２２…接着テープ。
４，５，１６，１７…保護用フィルム、７，１１，１９
…導電体、６，１８…切込み、８，９，１２，１３，２
０，２１…端部、１０，１４，２２…接着テープ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＬＨ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ 8718−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 芯用フィルムと、この芯用フィルムの両
面に積層した絶縁性接着剤層と、この絶縁性接着剤層に
積層した保護用フィルムと、少なくとも前記芯用フィル
ムと前記絶縁性接着剤層とに設けた切込みと、この切込
みを通り両端部を別々の前記絶縁性接着剤層に接着した
金属製の導電体とからなる接着テープ。 - 【請求項２】 絶縁性接着剤層と、この絶縁性接着剤層
の両面に積層した保護用フィルムと、少なくとも前記絶
縁性接着剤層に設けた切込みと、この切込みを通り両端
部を別々の前記絶縁性接着剤層に接着した金属製の導電
体とからなる接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30988094A JPH08143836A (ja) | 1994-11-19 | 1994-11-19 | 接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30988094A JPH08143836A (ja) | 1994-11-19 | 1994-11-19 | 接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08143836A true JPH08143836A (ja) | 1996-06-04 |
Family
ID=17998422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30988094A Pending JPH08143836A (ja) | 1994-11-19 | 1994-11-19 | 接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08143836A (ja) |
-
1994
- 1994-11-19 JP JP30988094A patent/JPH08143836A/ja active Pending
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