JPH08146089A - 電子回路基板のテスト装置およびテスト装置用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高密度に回路が集積されたプリント回路基板の
テストのためのテスト治具であって、低コストで短期間
に作製することのできるテスト治具を提供する。 【構成】インサーキットテストに用いるテスト治具にお
いて、プリント回路基板に対向する位置をテスト領域と
する。ここに、プローブ２２０ｂ、２２２ｂ、１０８を
配置する。テスト領域の外側の領域にインタフェースピ
ン２３０を配置する。インタフェースピン２３０は、テ
スタ１の端子１１と接続する。これにより、プローブ２
２０ｂ等とインタフェースピン２３０との信号線が、部
品３１等を中心とした放射線状に配置でき、信号線の重
なりが発生しない。また、テスト領域には、中継ピンが
存在しないので、任意の位置にプローブを立てられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩやプリント基板
のテストを行う際のテスタとテスト治具に係わり、特に
ＬＳＩを搭載したプリント回路基板のテストに好適なテ
スト治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路を搭載したプリント基板におい
て、配線のショートやはんだ不良等の動作不良のテスト
が行われる。このテストは、プリント基板の電子回路
に、プローブを接触させ、このプローブからテスト用の
電気信号を回路に入力し、出力を検出する方法が用いら
れる。このテストを、プリント基板の電子回路の任意の
複数箇所で、一度に行うために、一般にボードテスタと
よばれるシステムが用いられる。

【０００３】ボードテスタには、複数の端子が備えら
れ、この複数の端子に、前述のプローブがそれぞれ接続
される。各端子には、テスト用信号を送出するドライブ
用回路と、テスト用信号を検出する検出用回路とが、そ
れぞれ接続される。また、ドライブ用回路と検出用回路
の動作を制御する制御回路が備えられている。よって、
ボードテスタには、多数のドライブ用回路と多数の検出
用回路とが搭載されることになる。そのため、ボードテ
スタは、大型で、しかも、高価な装置である。

【０００４】テストのために回路に接続されるプローブ
の位置は、プリント基板の回路の種類ごとに変化させる
必要がある。一方、ボードテスタの端子は、一般に固定
的に設けられている。そのため、通常、端子とプリント
基板との間を導通させるための治具を、ボードテスタの
端子とプリント基板との間に配置している。治具は、板
状の部材に多数のプローブを立設させて支持し、プロー
ブをプリント基板に接触させる。プローブは、ボードテ
スタの端子と配線により電気的に接続される。

【０００５】この治具は、テスト信号の質を劣化させな
い、治具の組立や保守が容易に行える、低コストであ
る、というような条件を備えている必要がある。通常、
治具は、ボードテスタ上に直接設置され、プリント基板
は、治具上に直接搭載されるという垂直構造を取ってい
る。

【０００６】テスト治具に係る従来技術については、特
開昭６１−１６２７５８号公報「インサーキットテスタ
の測定ノード中継装置」や、特開昭６２−１１５３７８
号公報「取付け具」、特開昭６３−３０４１８０号公報
「印刷回路板テスト装置」に記載されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、テス
ト治具コストを低減したり、プローブピンとインタフェ
ース間を接続する信号線の距離を短縮し、信号の立上り
時間を短くするという利点がある。しかしながら、その
反面、高密度に集積されたプリント回路基板のテストに
ついては、考慮されていない。そのため、テスト信号用
の信号線が、治具内で重なりあったり、交差することを
免れず、誘導雑音が発生していた。この誘導雑音によ
り、ＬＳＩ等の高集積密度の高速動作する部品をテスト
する場合、正確なテストができないという問題が生じて
いた。

【０００８】また、テスト治具内において、プリント基
板と接触するプローブと、ボードテスタの端子との間
に、配線を中継する中継用のピンを配置しなければなら
ない。中継用のピンは、プローブと同様に、テスト治具
によって立設支持される。高密度に集積されたプリント
基板をテストする際には、テスト治具内の板状部材に、
多数のプローブと多数の中継ピンとが、乱立した状態と
なる。そのため、設計変更時に、プローブピンや中継ピ
ンを追加しようした場合に、追加しようとした場所に、
既に別の中継ピンが配置されていることがある。この場
合、一旦、この既存中継ピンを他の位置に変更し、次に
追加すべきプローブを立て、このプローブの配線を中継
するための中継ピンを立てるということを行わなければ
ならなかった。

【０００９】このように、高密度に回路が集積されたプ
リント基板をテストする場合に、プローブや中継ピンを
追加する作業の作業性が悪く、これが治具製作コストの
上昇と、製作期間が延びるという問題が生じていた。

【００１０】この様に、従来技術は、高密度に回路が集
積されたプリント回路基板について、作業性が考慮され
ておらずテスト治具作成に多くの費用と時間を要してい
た。

【００１１】本発明は、高密度に回路が集積されたプリ
ント回路基板のテストのためのテスト治具であって、低
コストで短期間に作製することのできるテスト治具を提
供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、 複数の端子からプリント回路基
板にテスト信号を入出力させて前記プリント回路基板の
動作をテストするテスタの前記端子と、前記プリント回
路基板とを電気的に接続するテスト治具であって、前記
プリント回路基板を支持するための支持部と、前記プリ
ント回路基板のテスト信号を入出力する箇所に接触する
ための複数のプローブと、前記プローブと前記テスタの
端子との間に配置されて、前記プローブと前記テスタの
端子とを接続を中継するインタフェースピンと、前記プ
ローブを支持する第１の支持部材と、前記インタフェー
スピンを支持する第１の支持部材とを有し、前記第１の
支持部材は、前記プローブを支持するために、予め定め
たテスト領域を有し、前記第２の支持部材は、前記テス
ト領域の外側の領域に前記インタフェースピンを支持す
ることを特徴とするテスト治具が提供される。

【００１３】

【作用】本発明では、従来、プリント回路基板の下部
や、一部分に集中していたテスト端子を、プリント回路
基板の周辺の領域に展開するインタフェースピンを設
け、これと端子を接続する。プリント回路基板に対向す
るテスト領域には、プリント回路基板と接触するプロー
ブのみが配置される。次に、プローブからインタフェー
スピンへの信号線のうち、高速動作をする部品に接続す
る信号線を優先的に、信号線が重ならない様に再短距離
にあるインタフェースピンを選択して接続し、次に高速
動作を要求されない他の部品の信号線を接続する。

【００１４】この時、インタフェースピンが、プリント
回路基板の周辺の領域に展開されているので、信号線
は、放射線状に再短距離に容易に接続できる。

【００１５】また、異なる部品同士で信号線が重なるこ
とは許容する。これはインサーキットテストでは部品毎
にテスト信号を供給し動作確認を行うため、テスト対象
部品に関係する信号線以外の信号線と重なっても悪影響
を及ぼさないためである。

【００１６】本発明では、プリント基板の外側の領域に
インタフェースピンを展開し、このインタフェースピン
とプローブピンを接続しているため、プリント回路基板
と対向する領域には、プローブピンを配置するのに障害
となるピンがない。したがって、設計変更等によりプロ
ーブピンの立て位置変更が発生しても、容易に対処でき
る。

【００１７】また、プリント基板の外側の領域にインタ
フェースピンを展開することにより、信号線が重ならな
いようにするとともに、信号線長を短くできるため、信
号線間の誘導雑音を低減し、信号線の浮遊容量を削減で
きる。これにより、信号の減衰率が低下する。この結果
テスタから送り出した信号や観測した信号を正確に送受
信できる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。

【００１９】本実施例のプリント回路基板のテスト装置
の構成について説明する。

【００２０】図１のように、本実施例のテスト装置は、
ボードテスタ１と、ボードテスタ１上に搭載されたテス
ト治具２とを備えて構成される。テスト対象であるプリ
ント回路基板３は、テスト治具２に搭載される。

【００２１】ボードテスタは、図２のように、筐体１０
１と、筐体１０１の内部に配置されたテスト制御部１２
と、筐体１０１の上面に立設するテスト端子群１１と、
ディスプレイ４とを備えている。

【００２２】テスト制御部１２は、テスト端子群１１の
各端子に、テスト用の信号を送出するドライバ回路と、
プリント回路基板の回路から出力された信号を検出する
検出回路とを備えている。ドライバ回路と、検出回路と
は、それぞれテスト端子群１１の各端子と同数分用意さ
れており、各端子には、ドライバ回路と検出回路とがそ
れぞれ接続されている。テスト制御１２とディスプレイ
４とは、信号ケーブル４００で接続されており、検出回
路の検出結果を表示する。

【００２３】つぎに、テスト治具２の構成について更に
説明する。

【００２４】図２のように、テスト治具２は、支持板２
１、交換ボード２２、インタフェースピンボード２３、
および、これらを支持する治具枠２５および接続枠２２
ａからなる。インターフェースピンボード２３は、治具
枠２５に取り付けられている。治具枠２５は、ボードテ
スタ１の上面のテスト端子群１１を囲むように、固定部
４５ａにより固定される。また、支持板２１と交換ボー
ド２２は、接続枠２２ａの中にセットされている。接続
枠２２ａは、治具枠２６の上部の固定部４５部に着脱可
能に固定される。接続枠２２ａの最上部には、図３のよ
うに、テスト対象であるプリント回路基板３が搭載され
る。テスト対象であるプリント回路基板３が、別の種類
のものになった場合には、接続枠２２ａを治具枠２５か
ら取外し、プリント回路基板３、支持板２１、および、
交換ボード２２をセットで交換する。

【００２５】支持板２１、交換ボード２２、インタフェ
ースピンボード２３の構造について、更に詳細に説明す
る。

【００２６】プリント回路基板３は、図３に示すよう
に、複数の電子回路部品１０２および電子回路部品３
１、３２を搭載しているが、図４のように、電子回路部
品３１、３２のみの動作をテストする場合について、以
下説明する。本実施例のテスト治具は、電子回路部品３
１の４つの辺に各７本づつ配置された計２８本のピン３
１ａ、３１ｂ、１０３と、電子回路部品３２の１本のピ
ン１０４とに、プリント回路基板３の裏面からテスト信
号を入出力して、電子回路部品３１、３２の動作をテス
トするためのテスト治具である。

【００２７】図６のように、交換ボード２２には、電子
回路部品３１のピン３１ａ、３１ｂ、１０３の真下と、
電子回路部品３２のピン１０４の真下とにあたる位置
に、スプリングプローブ１０８、２２０ｂ、２２２ｂ
が、立設している。スプリングプローブ１０８、２２０
ｂ、２２２ｂは、スプリング部材を内蔵している。

【００２８】プリント回路基板３が、図示しない付勢装
置によって、支持板２１に押しつけられると、図２のよ
うに、ピン３１ａ、３１ｂ、１０３、１０４の先端部分
が、スプリングプローブ１０８、２２０ｂ、２２２ｂの
先端部分に押しつけられて、これと係合する。これによ
り、スプリングプローブ１０８、２２０ｂ、２２２ｂ
と、ピン３１ａ、３１ｂ、１０３、１０４とは、電気的
に接続され、スプリングプローブ１０８等は、テスト制
御部１２からのテスト信号をプリント回路基板３に供給
するとともに、出力をテスト制御部１２に導く。

【００２９】支持板２１には、図２、図５に示すよう
に、電子回路部品３１のピン３１ａ、３１ｂ、１０３の
真下と、電子回路部品３２のピン１０４の真下とにあた
る位置に、貫通孔１０５、１０５が形成されている。貫
通孔１０５、１０６内には、図３に示すように、スプリ
ングプローブ２２０ｂ、２２２ｂ、１０８の先端部分が
挿入される。これにより、スプリングプローブ１０８
ｂ、２２０ｂ、２２２ｂ、１０８を垂直に支持してい
る。

【００３０】インタフェースピンボード２３には、図
２、図７に示すように、プリント回路基板３と重なって
いない領域に、複数のインタフェースピン２３０が配置
されている。インタフェースピン２３０は、インターフ
ェースピンボード２３のプリント回路基板３と重なる領
域を、４重に取り囲むように、一定間隔を空けて列状に
配置されている。インターフェースピン２３０は、信号
線１１３によって、テスト制御部１２のテスト端子群１
１と、１対１に接続されている。インタフェースピン２
３０は、スプリングプローブ２２０ｂ等と同様に、スプ
リングを内蔵したピンである。

【００３１】スプリングプローブ２２０ｂ等は、中継ピ
ン１１１、１１２、２２０、２２２および信号線２２０
ａ、２２２ａ、４２０、４２１を介して、インタフェー
スピン２３０のうちのいずれか１本と電気的に接続され
る。本実施例では、図７のように、インタフェースピン
２３０が、プリント回路基板３と重なる領域の周囲に配
置されているので、信号線４２０等を放射線状に配置す
ることができる。従って、信号線４２０等が、互いに交
差せず、誘導雑音が発生しない。

【００３２】インサーキットテストを実施する場合、通
常、異なる部品を同時にテストしない。これは、インサ
ーキットテスト方式が部品１個ずつ動作確認しながらテ
ストを行うためである。このため、図６、図８のよう
に、部品３１をテストするための信号線４２０が、部品
３２をテストするための信号線４２１に重なっている
が、この重なりによる誘導雑音は発生しない。

【００３３】中継ピン１１１、１１２、２２０、２２２
は、交換ボード２２の裏面の、接続するインタフェース
ピン２３０の真上の位置に配置する。信号線４２０等の
一端は、スプリングプローブ１０８等に接続され、他端
は、中継ピン１１１等に接続される。交換ボード２２
が、図示しない付勢装置によって、インターフェースピ
ンボード２３の方向に押しつけられると、中継ピンの先
端が、インタフェースピン２３０の先端と係合する。

【００３４】このようにテスト治具２によって、ボード
テスタ１のテスト端子群１１と、プリント回路基板３の
テスト信号を入出力すべき部分とが、接続される。

【００３５】つぎに、テスト治具２を用いて、プリント
回路基板３の動作テストを行う場合の手順について説明
する。

【００３６】はじめに、準備として、テスト治具２の組
立てを行う。インタフェースピンボード２３に、図７に
示すように、プリント回路基板３と重なる領域の周囲に
インタフェースピン２３０を一定の間隔で立設させる。
インタフェースピン２３０の下端は、ボードテスタ１の
テスト端子群１１と信号線１１３により１対１で接続す
る。このインタフェースピンボード２３の組立ては、一
度行うと、プリント回路基板３の種類が変わっても変更
する必要はない。

【００３７】交換ボード２２の、プリント回路基板３の
テスト信号を入出力するピン３１ａ等の真下にあたる位
置に、スプリングプローブ１０８等を立設させる（図
６）。また、スプリングプローブ１０８等を、どのイン
タフェースピン２３０と接続するかを定める。この時、
プリント回路基板３の高速動作する部品に接続するスプ
リングプローブを、優先的に最短距離にあるインタフェ
ースピンに接続するように定める。そして、信号線同士
が重ならないように、他のプローブに接続するインタフ
ェースピンを順に選択していく。定めたインタフェース
ピン２３０の真上に中継ピン１１１等を立設させる。

【００３８】そして、スプリングプローブ１０８等と中
継ピン等とをそれぞれ信号線４２０等で接続する。本実
施例では、スプリングプローブ１０８等の四方に４重
に、インタフェースピン２３０が存在するので、信号線
４２０等を放射線状に配置できる。

【００３９】支持板２１のスプリングプローブ１０８等
の真上にあたる位置に、図５のように、貫通孔１０５、
１０６を空ける。

【００４０】交換ボード２２のスプリングプローブ１０
８等および中継ピン１１１等、ならびに、支持板２１の
貫通孔１０５等の位置は、プリント回路基板３の種類
や、テスト信号を入出力する位置が変わる度に、変更す
る。

【００４１】支持板２１および交換ボード２２を接続枠
２２ａに固定する。接続枠２２ａを治具枠２５の上にの
せ、図示しない付勢装置によって、インタフェースピン
ボード２３の方に押しつけ、中継ピン２２０等と、イン
タフェースピン２３０とを接続する。これにより、テス
ト治具２の組立てが完了する。

【００４２】テスト対象であるプリント回路基板３を、
テストする手順についてさらに説明する。

【００４３】テスト対象であるプリント回路基板３を、
接続枠２２ａに搭載し、図示しない付勢装置によって、
プリント回路基板３を支持板２１の方に押しつけ、プリ
ント回路基板３のピン３１ａ等をスプリングプローブ２
２０ｂ等と接続する。そして、プリント回路基板３の部
品３１のピン３１ａに、ボードテスタ１からの信号を伝
えるために、ボードテスタ１のテスト制御部１２のドラ
イバ回路からテスト信号を注入する。この信号は、ボー
ドテスタ１の表面に露出しているテストピン群１１に伝
わる。更にこの信号は、インタフェースピンボード２３
上のインタフェースピン２３０に伝わり、さらに交換ボ
ード２２上の中継ピン２２０に伝わり信号線２２０ａを
介し、スプリングプローブ２２０ｂに伝わり、目標のピ
ン３１ａに到達する。

【００４４】部品３１に伝わった信号は、部品３１を作
動させる。その結果は、出力端子３１ｂに出力される。
この出力は、スプリングプローブ２２２ｂに伝わり信号
線２２２ａを介し、中継ピン２２２ｂに伝わりインタフ
ェースピン２３０に伝わり、さらにテストピン群１１に
伝わり、テスタ制御部１２の検出回路に取り込まれる。
検出回路は、取り込んだ出力を期待値と比較し、これに
よって、正常に動作したか否か判定する。その結果は信
号ケーブル４００を介し、ディスプレイ４に表示する。

【００４５】このように、本実施例によれば、プリント
回路基板３の周辺にあたる領域にインタフェースピンを
配置したため、プリント回路基板３と重なる領域には、
中継ピンを配置する必要が無い。したがって、スプリン
グプローブの本数と立設する位置は、従来のように中継
ピンによって制限を受けず、プリント回路基板３と重な
る領域の任意の位置に、任意の本数立てられる。これに
より、高密度に回路が集積されたプリント回路基板のテ
ストのためのテスト治具を、容易に作製することが可能
である。

【００４６】また、設計変更等で新たなスプリングプロ
ーブが必要になった場合でも、中継ピンによるスプリン
グプローブ立ての位置に、制約をうけることなく、任意
の場所にスプリングプローブを追加することができる。
したがって、作業効率がよく、コストを低減することが
できる。

【００４７】また、スプリングプローブを立てることが
できる領域の周辺に、インタフェースピン領域を作成し
たことにより、１つの部品をテストするためのスプリン
グプローブに接続する信号線を、テスト対象部品を中心
とした放射線状に引き出す事ができるため、信号線同士
を重ならないように引くことができる。従って、信号線
の重なりによる誘導雑音を低減することができる。

【００４８】上述の実施例では、同種類の複数のプリン
ト回路基板３をテストする場合には、プリント回路基板
３を次々に交換することにより、同一のテスト治具２に
よってテストすることができるが、プリント回路基板３
の種類が変わった場合や、同種のプリント回路基板３で
あっても、テスト信号を入出力する箇所を変更する場合
には、支持板２１および交換ボード２２を作り直す必要
がある。本実施例のテスト治具では、交換ボード２２の
上に、別のテストのためのスプリングプローブおよび中
継ピンをさらに取り付けることが可能である。すなわ
ち、１枚の交換ボード２３で、複数の種類のプリント回
路基板３をテストすることが可能である。これをさらに
説明する。

【００４９】上述の実施例で説明した交換ボード２３に
は、図８のように、スプリングプローブ１０８等、中継
ピン１１１等、信号線４２０等が取り付けられている。
ここで、別の種類のプリント回路基板３をテストする必
要がある場合、全く新しい交換ボード２３を用意しよう
とすると、コストがかかる。しかしながら、図９のよう
に、図８に示した交換ボード２３上に、別の種類のプリ
ント回路基板３のテストに必要なスプリングプローブ３
０９を追加して立設させて、このスプリングプローブ３
０９から放射線状に信号線５２０および中継ピン５１１
を追加することが可能である。よって、新たに、交換ボ
ード２３を作り直すことなく、新たな種類のプリント回
路基板３のテスト実施可能である。

【００５０】本実施例では、新たな信号線５２０を、図
９のように、互いに交差させることなく配置することが
できる。もともと配置されていたスプリングプローブ１
０８等、信号線４２０等および中継ピン１１１は取り除
く必要はない。新たなテストのためのスプリングプロー
ブ３０９の位置が、もとのテストのためのスプリングプ
ローブ１０８等の位置と一致している場合には、その部
分は、もとのスプリングプローブ１０８等、配線４２０
等、中継ピン１１１等をそのまま利用することができ
る。

【００５１】図９のように配線した交換ボード２３は、
もとのプリント回路基板３のテストにも使用できるの
で、２種類のプリント回路基板のテストに、１枚の交換
ボードを共用することができることになる。

【００５２】図９のように、２種類のプリント回路基板
のテストのための配線を、交差させることなく放射線状
に配置させることができるのは、本実施例のテスト治具
２において、インタフェースピン２３０が、プリント回
路基板３の外側に位置する領域に、４重に配置されてい
るためである。このように、多重にインタフェースピン
２３０が配置されているため、スプリングプローブ１０
８等やスプリングプローブ３０９等が密植されても、同
じ方向に配線４２０、５２０等を引き出すことができ
る。これにより、配線４２０、５２０等を交差させる必
要がなくなり、誘導雑音を低減することができる。ま
た、インタフェースピン２３０が、プリント回路基板３
の外側に配置されているので、上述したように、プリン
ト回路基板３の内側に領域に中継ピンを配置する必要が
ない。これにより、プリント回路基板３の内側の領域に
は、スプリングプローブのみが立設されることになるの
で、スプリングプローブを立設させる位置および本数に
は制限がない。よって、上述のように、２種類のプリン
ト回路基板のテストのための多数のスプリングプローブ
を、必要な場所に配置することができるとともに、必要
なときに、容易に追加変更することができる。したがっ
て、交換ボードの有効利用を図ることができる。また、
作業効率も向上するので、コスト低減につながる。

【００５３】上述の実施例では、インタフェースピン２
３０は、ボードテスタ１のテスト端子群１１と同数とし
たが、１対１に接続したが、これに限らず、インタフェ
ースピン２３０をテスト端子群１１よりも多く立て、テ
ストに使用するインタフェースピン２３０のみをテスト
端子群１１と接続することもできる。インタフェースピ
ン２３０の本数を増やすことにより、スプリングプロー
ブと中継ピントの間の信号線の配置の自由度が増加す
る。

【００５４】また、本実施例では、交換ボードとインタ
フェースピンボードとを用い、交換ボードには、スプリ
ングプローブを立て、インタフェースピンボードには、
インタフェースピンを立て、スプリングプローブとイン
タフェースピンとの接続に中継ピンを使用する構成とし
ている。これにより、プリント回路基板の種類が変わっ
たときに、交換ボードより上の部分を交換または変更す
るのみでよいという利点が生じているのである。しか
し、これに限らず、スプリングプローブとインタフェー
スピンとを１枚のボードの上に搭載する構成にすること
ももちろん可能である。この場合は、中継ピンが不要に
なるという利点が生じる。

【００５５】また、本実施例では、ボードテスタ１の端
子群１１が１ヶ所にかたまっているのを、テスト治具の
インタフェースピンでプリント回路基板の周囲に展開す
ることにより、スプリングプローブの配置を容易にする
とともに、誘導雑音を低減しているが、ボードテスタの
テスト端子群の位置を、上述の実施例のインターフェー
スピンの位置に移動させることによっても、同様の効果
が得られる。この場合、テスト治具のインタフェースピ
ンボードは不要になる。

【００５６】

【発明の効果】上述のように、本発明によれば、高密度
に回路が集積されたプリント回路基板のテストのための
テスト治具であって、低コストで短期間に作製すること
のできるテスト治具を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の位置実施例のプリント回路基板テスト
装置の外観を示す斜視図。

【図２】図１のテスト装置の断面図。

【図３】図１のテスト装置の上面図。

【図４】図１のテスト装置でテストするプリント回路基
板の部品の一部を示す説明図。

【図５】図１のテスト装置のテスト治具の支持板の上面
図。

【図６】図１のテスト装置のテスト治具の交換ボードの
上面図。

【図７】図１のテスト装置のテスト治具のインタフェー
スピンボードの上面図。

【図８】図１のテスト装置のテスト治具の交換ボードお
よびインタフェースピンボードの上面図を重ねあわせた
説明図。

【図９】図８に信号線を追加した場合の説明図。

【符号の説明】

１・・・テスタ本体、２・・・テスト治具、３・・・テ
スト対象のプリント回路基板、４・・・ディスプレイ、
２２・・・交換ボード、２３・・・インタフェースピン
ボード、２２０・・・中継ピン、２２０ａ，４２０・・
・信号線、２２０ｂ・・・スプリングプローブ。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の端子からプリント回路基板にテスト
   信号を入出力させて前記プリント回路基板の動作をテス
   トするテスタの前記端子と、前記プリント回路基板とを
   電気的に接続するテスト治具であって、 前記プリント回路基板を支持するための支持部と、 前記プリント回路基板のテスト信号を入出力する箇所に
   接触するための複数のプローブと、 前記プローブと前記テスタの端子との間に配置されて、
   前記プローブと前記テスタの端子とを接続を中継するイ
   ンタフェースピンと、 前記プローブを支持する第１の支持部材と、 前記インタフェースピンを支持する第１の支持部材とを
   有し、 前記第１の支持部材は、前記プローブを支持するため
   に、予め定めたテスト領域を有し、 前記第２の支持部材は、前記テスト領域の外側の領域に
   前記インタフェースピンを支持することを特徴とするテ
   スト治具。
2. 【請求項２】請求項１において、前記第１の支持部材
   と、前記第２の支持部材とは、２段重ねになっており、
   前記第１の支持部材は、前記プリント回路基板側に配置
   されていることを特徴とするテスト治具。
3. 【請求項３】請求項１において、前記インタフェースピ
   ンの配置される領域は、前記テスト領域の四方に配置さ
   れていることを特徴とするテスト治具。
4. 【請求項４】請求項１において、前記インタフェースピ
   ンは、列状に配置され、前記列は、少なくとも２列ある
   ことを特徴とするテスト治具。
5. 【請求項５】請求項２において、前記プローブとインタ
   フェースピンとの接続を中継するための中継ピンをさら
   に有し、 前記中継ピンは、第１の支持部材上の、前記インタフェ
   ースピンが支持されている領域と対向する領域に配置さ
   れていることを特徴とするテスト治具。
6. 【請求項６】請求項５において、第１の支持部材は、前
   記第２の支持部材から取外し可能に設けられ、前記中継
   ピンは、前記第１の支持部材が第２の支持部材に取り付
   けられたときに、前記インタフェースピンに接触するこ
   とにより、前記プローブと前記インタフェースピントを
   電気的に接続するように配置されていることを特徴とす
   るテスト治具。
7. 【請求項７】請求項６において、前記インタフェースピ
   ンおよび中継ピンの一方は、内部にスプリングを備えた
   スプリングプローブであることを特徴とするテスト治
   具。
8. 【請求項８】請求項１において、前記プローブは、内部
   にスプリングを備えたスプリングプローブであることを
   特徴とするテスト治具。
9. 【請求項９】請求項８において、前記板状部材と、前記
   プリント回路基板との間には、前記プローブの先端部を
   支持する部材が配置されていることを特徴とするテスト
   治具。
10. 【請求項１０】プリント回路基板に入力するテスト信号
    を発振するためのドライバ回路と、 前記プリント回路基板が出力したテスト信号を検出する
    ための検出回路と、 前記ドライバ回路および検出回路が接続された複数の端
    子と、 前記プリント回路基板を支持する支持部と、 前記プリント回路基板のテスト信号を入出力する箇所に
    接触するための複数のプローブと、 前記プローブと前記端子とを接続する信号線と、 前記プローブを支持する第１の支持部材と、 前記端子を支持する第２の支持部材とを有し、 前記第１の支持部材は、前記プローブを支持するため
    に、予め定めたテスト領域を有し、 前記第２の支持部材は、前記テスト領域の外側の領域に
    前記インタフェースピンを支持することを特徴とするテ
    スト装置。