JPH08147656A - 磁気ヘッド組立体 - Google Patents
磁気ヘッド組立体Info
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- JPH08147656A JPH08147656A JP29282994A JP29282994A JPH08147656A JP H08147656 A JPH08147656 A JP H08147656A JP 29282994 A JP29282994 A JP 29282994A JP 29282994 A JP29282994 A JP 29282994A JP H08147656 A JPH08147656 A JP H08147656A
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- head assembly
- magnetic
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部材点数を減らすことにより原価を低減し、
ＦＤ装置の薄型化をはかる。 【構成】 ＦＤ媒体に対して記録・再生を行うヘッド組
立からの電気的信号を伝達するＦＰＣ１に、スライダ組
立との取付部に外来ノイズを遮蔽するための電磁シール
ドとしてシールド材Ａ２を配置する。このシールド材は
磁性体，導電体もしくは磁性体と導電体とを積層しても
よく、磁性体または導電体が同一材質もしくはそれぞれ
異る材質の磁性体を積層してもよい。また、スリットに
よるジンバルを形成することにより、これを従来のジン
バルと代替えでき、部材点数が削減できる。これによ
り、部材点数および組立て工数を削減し、安価で小型の
磁気ヘッド組立体を提供することができ、ＦＤ装置の薄
型化が容易になる。
ＦＤ装置の薄型化をはかる。 【構成】 ＦＤ媒体に対して記録・再生を行うヘッド組
立からの電気的信号を伝達するＦＰＣ１に、スライダ組
立との取付部に外来ノイズを遮蔽するための電磁シール
ドとしてシールド材Ａ２を配置する。このシールド材は
磁性体，導電体もしくは磁性体と導電体とを積層しても
よく、磁性体または導電体が同一材質もしくはそれぞれ
異る材質の磁性体を積層してもよい。また、スリットに
よるジンバルを形成することにより、これを従来のジン
バルと代替えでき、部材点数が削減できる。これによ
り、部材点数および組立て工数を削減し、安価で小型の
磁気ヘッド組立体を提供することができ、ＦＤ装置の薄
型化が容易になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルディスク
装置に使用する磁気ヘッド組立体に関し、特に磁気ヘッ
ド組立体のシールド構造に関する。
装置に使用する磁気ヘッド組立体に関し、特に磁気ヘッ
ド組立体のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気ヘッド組立体について、図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００３】図５は、従来の一般的な磁気ヘッド組立体
の組立て方法を説明する展開斜視図である。この従来例
の磁気ヘッドは、図５に示すように、フレキシブルディ
スク媒体（図示せず、以下ＦＤ媒体という）に対して情
報の書き込み・読み出しを行なうリード・ライトコイル
１８ａ，イレーズコイル１８ｂおよびこれらの端子１９
を含む磁気コア１４を、スライダＡ１５，スライダＢ１
６により挾持したスライダ組立１７を備えている。ま
た、スライダ組立１７がＦＤ媒体の回転時のうねりや振
動等の変位に対して自在に追従するため、スライダ組立
１７がＦＤ媒体と接触する接触面の反対側の面（スライ
ダ組立１７の背面）には、薄板状の弾性部材（例えば、
ステンレス合金）からなるジンバル２６が取り付けられ
ている。
の組立て方法を説明する展開斜視図である。この従来例
の磁気ヘッドは、図５に示すように、フレキシブルディ
スク媒体（図示せず、以下ＦＤ媒体という）に対して情
報の書き込み・読み出しを行なうリード・ライトコイル
１８ａ，イレーズコイル１８ｂおよびこれらの端子１９
を含む磁気コア１４を、スライダＡ１５，スライダＢ１
６により挾持したスライダ組立１７を備えている。ま
た、スライダ組立１７がＦＤ媒体の回転時のうねりや振
動等の変位に対して自在に追従するため、スライダ組立
１７がＦＤ媒体と接触する接触面の反対側の面（スライ
ダ組立１７の背面）には、薄板状の弾性部材（例えば、
ステンレス合金）からなるジンバル２６が取り付けられ
ている。
【０００４】このジンバル２６には、ＦＤ媒体の回転時
の変位に対して自在に追従するためのスリット２８が設
けられており、スライダ組立１７がピッチ方向（矢印Ｃ
の方向）およびロール方向（矢印Ｄの方向）に自在に挙
動することができる。また、ジンバル２６の背面には、
端子１９を経由して得られた信号を記録・再生回路（図
示せず）に伝達するためのフレキシブル・プリント・サ
ーキット（以下、Flexible Print Circuit：ＦＰＣとい
う）２９が貼り付けられている。さらに、外来ノイズを
遮蔽するために、スライダ組立１７の周囲に外来ノイズ
を遮蔽する電磁シールド部材としてシールド材Ｃ２５を
配置していた。一般に、この状態の組立体をフレキシャ
組立と称する。
の変位に対して自在に追従するためのスリット２８が設
けられており、スライダ組立１７がピッチ方向（矢印Ｃ
の方向）およびロール方向（矢印Ｄの方向）に自在に挙
動することができる。また、ジンバル２６の背面には、
端子１９を経由して得られた信号を記録・再生回路（図
示せず）に伝達するためのフレキシブル・プリント・サ
ーキット（以下、Flexible Print Circuit：ＦＰＣとい
う）２９が貼り付けられている。さらに、外来ノイズを
遮蔽するために、スライダ組立１７の周囲に外来ノイズ
を遮蔽する電磁シールド部材としてシールド材Ｃ２５を
配置していた。一般に、この状態の組立体をフレキシャ
組立と称する。
【０００５】また、フレキシャ組立は、ＦＤ媒体を挿入
・排出する際に上下方向に可動させるため、樹脂成形さ
れたホルダ２３に設けられている位置決め用ボス２４
に、ジンバル２６に設けられた位置決め用穴２７を装着
して接着固定されている。従って、この磁気ヘッド組立
体は、５つ部材（スライダ組立，ジンバル，ＦＰＣ，電
磁シールド部材およびホルダ）から構成され、これらが
接着により組み立てられている。
・排出する際に上下方向に可動させるため、樹脂成形さ
れたホルダ２３に設けられている位置決め用ボス２４
に、ジンバル２６に設けられた位置決め用穴２７を装着
して接着固定されている。従って、この磁気ヘッド組立
体は、５つ部材（スライダ組立，ジンバル，ＦＰＣ，電
磁シールド部材およびホルダ）から構成され、これらが
接着により組み立てられている。
【０００６】図６は、図５のＦＰＣ２９のＤ−Ｄ′線断
面を示す断面図であって、図６（ａ）は、ベースフィル
ム５上に回路パターン６ａ，６ｂ，６ｃを接着して組み
立てたものである。また、図６（ｂ）は、ベースフィル
ム５上に回路パターン６ａ，６ｂ，６ｃを接着するとと
もに、回路パターン６ａ，６ｂ，６ｃ以外のスペースに
カバーフィルム７を設けたものである。
面を示す断面図であって、図６（ａ）は、ベースフィル
ム５上に回路パターン６ａ，６ｂ，６ｃを接着して組み
立てたものである。また、図６（ｂ）は、ベースフィル
ム５上に回路パターン６ａ，６ｂ，６ｃを接着するとと
もに、回路パターン６ａ，６ｂ，６ｃ以外のスペースに
カバーフィルム７を設けたものである。
【０００７】次に、従来の他の磁気ヘッド組立体につい
て説明する。
て説明する。
【０００８】図７は、実開昭６３−１６８６１８号公報
に開示された公知例を示す図であって、図７（ａ）は、
磁気ヘッド組立体を示す展開斜視図であり、図７（ｂ）
は、図７（ａ）の背面から見た斜視図である。
に開示された公知例を示す図であって、図７（ａ）は、
磁気ヘッド組立体を示す展開斜視図であり、図７（ｂ）
は、図７（ａ）の背面から見た斜視図である。
【０００９】図７（ａ）および同図（ｂ）において、こ
の磁気ヘッド組立体は、スライダ組立７１がヘッド取付
部７４ａ，リード部７４ｂからなる磁気ヘッド支持板７
４に直接接着して固定される。このヘッド取付部７４ａ
には、磁気ヘッド組立体をキャリッジ（図示せず）に固
定する際の位置調整を行う位置決め用穴７３が設けら
れ、中央部にはスライダ組立７１のコイル７２を回路パ
ターン７５に接続するための開口部７６が設けられてい
る。
の磁気ヘッド組立体は、スライダ組立７１がヘッド取付
部７４ａ，リード部７４ｂからなる磁気ヘッド支持板７
４に直接接着して固定される。このヘッド取付部７４ａ
には、磁気ヘッド組立体をキャリッジ（図示せず）に固
定する際の位置調整を行う位置決め用穴７３が設けら
れ、中央部にはスライダ組立７１のコイル７２を回路パ
ターン７５に接続するための開口部７６が設けられてい
る。
【００１０】また、図示されていないが、外来ノイズに
よる悪影響を避けるために、スライダ組立７１の周囲、
もしくはキャリッジの磁気ヘッドが貼り付けられる反対
側の面、もしくはスライダ組立７１を基台としてシール
ド材が配置されている。従って、この公知例は、少なく
とも４つ部材から構成されている。
よる悪影響を避けるために、スライダ組立７１の周囲、
もしくはキャリッジの磁気ヘッドが貼り付けられる反対
側の面、もしくはスライダ組立７１を基台としてシール
ド材が配置されている。従って、この公知例は、少なく
とも４つ部材から構成されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の磁気ヘ
ッド組立体は、少なくとも４つの部材を接着固定する構
成であるため、構成部材の点数が多く、かつ組立て工数
がかかるため、高価になるという欠点がある。
ッド組立体は、少なくとも４つの部材を接着固定する構
成であるため、構成部材の点数が多く、かつ組立て工数
がかかるため、高価になるという欠点がある。
【００１２】本発明の目的は、このような課題を解決
し、部材点数および組立て工数を削減し、安価な磁気ヘ
ッド組立体を提供するとともに、磁気ヘッド組立体の小
型化をはかり、ＦＤ装置の薄型化を可能にすることにあ
る。
し、部材点数および組立て工数を削減し、安価な磁気ヘ
ッド組立体を提供するとともに、磁気ヘッド組立体の小
型化をはかり、ＦＤ装置の薄型化を可能にすることにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、記録媒体に記
録・再生を行う磁気コアを有する磁気ヘッドと、一端に
設けた取付部に前記磁気ヘッドを配設して電気的信号を
伝達するフレキシブル・プリント・サーキットとを備え
る磁気ヘッド組立体において、前記フレキシブル・プリ
ント・サーキットの前記取付部が磁性体もしくは導電体
からなる電磁シールド部材を積層してなることを特徴と
する。
録・再生を行う磁気コアを有する磁気ヘッドと、一端に
設けた取付部に前記磁気ヘッドを配設して電気的信号を
伝達するフレキシブル・プリント・サーキットとを備え
る磁気ヘッド組立体において、前記フレキシブル・プリ
ント・サーキットの前記取付部が磁性体もしくは導電体
からなる電磁シールド部材を積層してなることを特徴と
する。
【００１４】また、前記フレキシブル・プリント・サー
キットの前記取付部にスリットによるジンバルを形成
し、前記磁気ヘッドを前記記録媒体の変位に追従可能に
することを特徴とする。
キットの前記取付部にスリットによるジンバルを形成
し、前記磁気ヘッドを前記記録媒体の変位に追従可能に
することを特徴とする。
【００１５】そして、前記電磁シールド部材が、磁性体
もしくは導電体のみ、または磁性体と導電体との積層体
でもよく、これらの磁性体および導電体が、同一材質も
しくはそれぞれ異る材質の磁性体を積層したものであっ
てもよい。
もしくは導電体のみ、または磁性体と導電体との積層体
でもよく、これらの磁性体および導電体が、同一材質も
しくはそれぞれ異る材質の磁性体を積層したものであっ
てもよい。
【００１６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１７】図３は、本発明の磁気ヘッド組立体を構成
するフレキシャ組立の詳細を示す図であって、図３
（ａ）は側面図であり、図３（ｂ）は同図（ａ）のＣ矢
視図である。図３（ａ）および同図（ｂ）において、フ
レキシャ組立１３は、磁気コア１４をスライダＡ１５と
スライダＢ１６とより挟持してなるスライダ組立１７に
対し、リード・ライトコイル１８ａとイレーズコイル１
８ｂとを磁気コア１４に挿入し、磁性体２０にて磁気コ
ア１４の側面に密着固定した組立体を、ベースフィルム
５，回路パターン６およびカバーフィルム７からなるＦ
ＰＣ１に接着剤２１にて固定した構造となっている。ま
た、リード・ライトコイル１８ａおよびイレーズコイル
１８ｂに設けられた端子１９は、半田２２によりＦＰＣ
１の回路パターン６と電気的に接続されている。
するフレキシャ組立の詳細を示す図であって、図３
（ａ）は側面図であり、図３（ｂ）は同図（ａ）のＣ矢
視図である。図３（ａ）および同図（ｂ）において、フ
レキシャ組立１３は、磁気コア１４をスライダＡ１５と
スライダＢ１６とより挟持してなるスライダ組立１７に
対し、リード・ライトコイル１８ａとイレーズコイル１
８ｂとを磁気コア１４に挿入し、磁性体２０にて磁気コ
ア１４の側面に密着固定した組立体を、ベースフィルム
５，回路パターン６およびカバーフィルム７からなるＦ
ＰＣ１に接着剤２１にて固定した構造となっている。ま
た、リード・ライトコイル１８ａおよびイレーズコイル
１８ｂに設けられた端子１９は、半田２２によりＦＰＣ
１の回路パターン６と電気的に接続されている。
【００１８】図４は、本発明の磁気ヘッド組立体の組立
て方法を説明する展開斜視図である。
て方法を説明する展開斜視図である。
【００１９】図４を参照して、まず、スライダ組立１７
をＦＰＣ１の所定の位置に接着するとともに、スライダ
組立１７の端子を接続してフレキシャ組立１３を形成す
る。続いて、このフレキシャ組立１３を樹脂成形された
ホルダ２３に接着し固定する。ここで、接着の際の位置
決めとして、ホルダ２３に設けられた位置決め用ボス２
４をＦＰＣ１に設けられた位置決め用穴４ａ，４ｂにそ
れぞれ挿入して位置決めを行う。
をＦＰＣ１の所定の位置に接着するとともに、スライダ
組立１７の端子を接続してフレキシャ組立１３を形成す
る。続いて、このフレキシャ組立１３を樹脂成形された
ホルダ２３に接着し固定する。ここで、接着の際の位置
決めとして、ホルダ２３に設けられた位置決め用ボス２
４をＦＰＣ１に設けられた位置決め用穴４ａ，４ｂにそ
れぞれ挿入して位置決めを行う。
【００２０】本発明の磁気ヘッド組立体は、ＦＤ媒体の
回転時に発生するうねりや振動に自在に追従するため、
ピッチ方向への動作は、ＦＰＣ１のスライダ組立１７の
貼り付け部周囲にスリット３ａ，３ｂを設けて、矢印Ａ
の方向に追従するようにし、ロール方向への動作は、位
置決め用穴４ａ，４ｂを設けるためのＦＰＣ１の凸部分
が捩れることによって、矢印Ｂの方向に追従するように
構成されている。
回転時に発生するうねりや振動に自在に追従するため、
ピッチ方向への動作は、ＦＰＣ１のスライダ組立１７の
貼り付け部周囲にスリット３ａ，３ｂを設けて、矢印Ａ
の方向に追従するようにし、ロール方向への動作は、位
置決め用穴４ａ，４ｂを設けるためのＦＰＣ１の凸部分
が捩れることによって、矢印Ｂの方向に追従するように
構成されている。
【００２１】また、ジンバル２６を用いる場合は、ジン
バル２６を介してスライダ組立１７をＦＰＣ１に貼り付
けてもよい。この場合は、ジンバル２６が外来ノイズに
対するシールド効果を及ぼすため、スライダ組立１７の
周囲にシールド材を配置しなくてもよい。
バル２６を介してスライダ組立１７をＦＰＣ１に貼り付
けてもよい。この場合は、ジンバル２６が外来ノイズに
対するシールド効果を及ぼすため、スライダ組立１７の
周囲にシールド材を配置しなくてもよい。
【００２２】次に、図１は、本発明の一実施例の構成を
示す図である。
示す図である。
【００２３】ここで、図１（ａ）は、磁気ヘッド組立体
の主要部であるＦＰＣを示す斜視図であって、ＦＰＣ１
のスライダ組立が貼り付けられる面とは反対側の背面か
ら見たスライダ取付部を示している。このスライダ取付
部には、スライダ組立と記録・再生回路とを電気的に接
続する回路パターン６が配置されている。また、回路パ
ターン６のない箇所には、外来ノイズを遮蔽するための
電磁シールド部材としてシールド材Ａ２が配置されてい
る。なお、開口部１１は回路パターン６とスライダ組立
（図示せず）の端子とを半田接続するための開口部であ
る。
の主要部であるＦＰＣを示す斜視図であって、ＦＰＣ１
のスライダ組立が貼り付けられる面とは反対側の背面か
ら見たスライダ取付部を示している。このスライダ取付
部には、スライダ組立と記録・再生回路とを電気的に接
続する回路パターン６が配置されている。また、回路パ
ターン６のない箇所には、外来ノイズを遮蔽するための
電磁シールド部材としてシールド材Ａ２が配置されてい
る。なお、開口部１１は回路パターン６とスライダ組立
（図示せず）の端子とを半田接続するための開口部であ
る。
【００２４】ＦＤ媒体が回転に伴って発生するうねりや
振動等の変位に対しては、図５を参照して説明したよう
に、スリット３ａ，３ｂによりピッチ方向へ追従させる
とともに、位置決め用穴４ａ，４ｂ部分の凸部の捩れ動
作によりロール方向へ追従させるが、さらに、ＦＰＣ１
にカバーファイルなし部分１２を設け、剛性を低下させ
ることによっても追従性の向上をはかっている。
振動等の変位に対しては、図５を参照して説明したよう
に、スリット３ａ，３ｂによりピッチ方向へ追従させる
とともに、位置決め用穴４ａ，４ｂ部分の凸部の捩れ動
作によりロール方向へ追従させるが、さらに、ＦＰＣ１
にカバーファイルなし部分１２を設け、剛性を低下させ
ることによっても追従性の向上をはかっている。
【００２５】図１（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ′線断
面を示す断面図であって、ＦＰＣ１の可動部の詳細を示
している。このＦＰＣ１の可動部は、図１（ｂ）に示す
ように、スライダ組立の端子に電気的に接続されて各種
信号を伝達する回路ターン６として、ベースフィルム５
上に回路ターン６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが配置さ
れ、それらはカバーフィルム７に覆われている。
面を示す断面図であって、ＦＰＣ１の可動部の詳細を示
している。このＦＰＣ１の可動部は、図１（ｂ）に示す
ように、スライダ組立の端子に電気的に接続されて各種
信号を伝達する回路ターン６として、ベースフィルム５
上に回路ターン６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが配置さ
れ、それらはカバーフィルム７に覆われている。
【００２６】次に、図２（ａ）〜同図（ｄ）は、いずれ
も図１（ａ）のＢ−Ｂ′線断面を示す断面図であって、
ＦＰＣの構成が異る場合の各実施例を示している。
も図１（ａ）のＢ−Ｂ′線断面を示す断面図であって、
ＦＰＣの構成が異る場合の各実施例を示している。
【００２７】まず、図２（ａ）に示すＦＰＣでは、ベー
スフィルム５上には電磁変換された信号を伝達するため
の回路パターン６が配置されている。この回路パターン
６は、一例として銅箔が挙げられる。また、回路パター
ン６と導通しない同一高さの位置にはシールド材Ａ２を
配置している（図１においてハッチングで示した箇
所）。このシールド材Ａ２の材質は、銅箔，Ｆｅ−Ｎｉ
合金等からなり、その上面にカバーフィルム７により覆
われている。ただし、このカバーフィルム７は、リード
・ライトコイル１８ａおよびイレーズコイル１８ｂの端
子１９と回路パターン６とが導通する箇所およびその近
傍ではカットされている。
スフィルム５上には電磁変換された信号を伝達するため
の回路パターン６が配置されている。この回路パターン
６は、一例として銅箔が挙げられる。また、回路パター
ン６と導通しない同一高さの位置にはシールド材Ａ２を
配置している（図１においてハッチングで示した箇
所）。このシールド材Ａ２の材質は、銅箔，Ｆｅ−Ｎｉ
合金等からなり、その上面にカバーフィルム７により覆
われている。ただし、このカバーフィルム７は、リード
・ライトコイル１８ａおよびイレーズコイル１８ｂの端
子１９と回路パターン６とが導通する箇所およびその近
傍ではカットされている。
【００２８】これにより、電磁変換部であるスライダ組
立１７に対する外来ノイズの影響を小さくすることがで
きる。なお、３ａ，３ｂはスリットの断面、また、４
ａ，４ｂは位置決め用穴の断面を示している。
立１７に対する外来ノイズの影響を小さくすることがで
きる。なお、３ａ，３ｂはスリットの断面、また、４
ａ，４ｂは位置決め用穴の断面を示している。
【００２９】次に、図２（ｂ）の場合は、図２（ａ）に
示したシールド材Ａ２の上に、さらにシールド材Ｂ８を
配置して積層によるシールド効果を得るものである。こ
のシールド材Ｂ８の材質は、銅箔，Ｆｅ−Ｎｉ合金等か
らなっている。また、図２（ｃ）の場合は、回路パター
ン６の上部の絶縁シート１０を配置し、かつ、その上部
にシールド材Ａを全面に貼りつけ、カバーフィルム７を
配置させている。なお、端子１９と回路パターン６とが
導通する箇所およびその近傍では、カバーフィルム７，
シールド材Ａ２および絶縁シート１０はカットされてい
る。これにより、シールド材Ａを広範囲に配置すること
が可能となり、シールド効果が増加する。さらに、図２
（ｄ）の場合は、図２（ｃ）に示すシールド材Ａ２の上
面にシールド材Ｂ８およびカバーフィルム７を配置した
ものである。これにより、図２（ｂ）および図２（ｃ）
に示したＦＰＣと同様のシールド効果を得ることができ
る。
示したシールド材Ａ２の上に、さらにシールド材Ｂ８を
配置して積層によるシールド効果を得るものである。こ
のシールド材Ｂ８の材質は、銅箔，Ｆｅ−Ｎｉ合金等か
らなっている。また、図２（ｃ）の場合は、回路パター
ン６の上部の絶縁シート１０を配置し、かつ、その上部
にシールド材Ａを全面に貼りつけ、カバーフィルム７を
配置させている。なお、端子１９と回路パターン６とが
導通する箇所およびその近傍では、カバーフィルム７，
シールド材Ａ２および絶縁シート１０はカットされてい
る。これにより、シールド材Ａを広範囲に配置すること
が可能となり、シールド効果が増加する。さらに、図２
（ｄ）の場合は、図２（ｃ）に示すシールド材Ａ２の上
面にシールド材Ｂ８およびカバーフィルム７を配置した
ものである。これにより、図２（ｂ）および図２（ｃ）
に示したＦＰＣと同様のシールド効果を得ることができ
る。
【００３０】なお、シールド材Ａ２とシールド材Ｂ８と
の組合せについては、例えば、磁性体もしくは導電体の
み、磁性体もしくは導電体の積層，材質の異る磁性体も
しくは導電体の積層、および磁性体と導電体との積層が
挙げられ、これらのいずれの組合せであっても良好なシ
ールド効果を得ることができる。
の組合せについては、例えば、磁性体もしくは導電体の
み、磁性体もしくは導電体の積層，材質の異る磁性体も
しくは導電体の積層、および磁性体と導電体との積層が
挙げられ、これらのいずれの組合せであっても良好なシ
ールド効果を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の磁気ヘッド
組立体は、ＦＰＣ上のスライダ組立取付部の周囲に、外
来ノイズを遮蔽するための電磁シールド部材としてシー
ルド材を配置するとともに、スリットによるジンバルを
形成したことにより、部材点数および組立て工数を削減
することができ、、安価で小型の磁気ヘッド組立体を提
供し、ＦＤ装置の薄型化が可能になるという効果があ
る。
組立体は、ＦＰＣ上のスライダ組立取付部の周囲に、外
来ノイズを遮蔽するための電磁シールド部材としてシー
ルド材を配置するとともに、スリットによるジンバルを
形成したことにより、部材点数および組立て工数を削減
することができ、、安価で小型の磁気ヘッド組立体を提
供し、ＦＤ装置の薄型化が可能になるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ′線断面を示す断面図である。
【図３】本発明の磁気ヘッド組立体を構成するフレキシ
ャ組立を示す図である。
ャ組立を示す図である。
【図４】本発明による磁気ヘッド組立体の組立て説明す
る展開斜視図である。
る展開斜視図である。
【図５】従来の磁気ヘッド組立体の組立て方法を説明す
る展開斜視図である。
る展開斜視図である。
【図６】図１のＤ−Ｄ′線断面を示す断面図である。
【図７】従来の他の磁気ヘッド組立体を示す斜視図であ
る。
る。
１，２９ ＦＰＣ ２ シールド材Ａ ３ａ，３ｂ，２８ スリット ４ａ，４ｂ，２７，７３ 位置決め用穴 ５ ベースフィルム ６，６ａ〜６ｅ，７５ 回路パターン ７ カバーフィルム ８ シールド材Ｂ ９ 粘着部 １０ 絶縁シート １１，７６ 開口部 １２ カバーフィルムなし部分 １３ フレキシャ組立 １４ 磁気コア １５ スライダＡ １６ スライダＢ １７，７１ スライダ組立 １８ａ リード・ライトコイル １８ｂ イレーズコイル １９ 端子 ２０ 磁性体 ２１ 接着剤 ２２ 半田 ２３ ホルダ ２４ 位置決め用ボス ２５ シールド材Ｃ ２６ ジンバル ７２ コイル ７４ 磁気ヘッド支持板 ７４ａ ヘッド取付部 ７４ｂ リード部
Claims (6)
- 【請求項１】 記録媒体に記録・再生を行う磁気コアを
有する磁気ヘッドと、一端に設けた取付部に前記磁気ヘ
ッドを配設して電気的信号を伝達するフレキシブル・プ
リント・サーキットとを備える磁気ヘッド組立体におい
て、前記フレキシブル・プリント・サーキットの前記取
付部が磁性体もしくは導電体からなる電磁シールド部材
を積層してなることを特徴とする磁気ヘッド組立体。 - 【請求項２】 前記フレキシブル・プリント・サーキッ
トの前記取付部にスリットによるジンバルを形成し、前
記磁気ヘッドを前記記録媒体の変位に追従可能にするこ
とを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド組立体。 - 【請求項３】 前記電磁シールド部材が磁性体もしくは
導電体からなることを特徴とする請求項１または２記載
の磁気ヘッド組立体。 - 【請求項４】 前記電磁シールド部材が磁性体と導電体
とを積層してなることを特徴とする請求項１または２記
載の磁気ヘッド組立体。 - 【請求項５】 前記磁性体が同一材質もしくは異る材質
の磁性体を積層してなることを特徴とする請求項３また
は４記載の磁気ヘッド組立体。 - 【請求項６】 前記導電体が同一材質もしくは異る材質
の導電体を積層してなることを特徴とする請求項３また
は４記載の磁気ヘッド組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29282994A JPH08147656A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 磁気ヘッド組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29282994A JPH08147656A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 磁気ヘッド組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08147656A true JPH08147656A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17786894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29282994A Pending JPH08147656A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 磁気ヘッド組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08147656A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273314A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | フロツピディスク装置用磁気ヘツド |
| JPH0612771A (ja) * | 1992-04-28 | 1994-01-21 | Sony Corp | 磁気ヘッド装置 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29282994A patent/JPH08147656A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273314A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | フロツピディスク装置用磁気ヘツド |
| JPH0612771A (ja) * | 1992-04-28 | 1994-01-21 | Sony Corp | 磁気ヘッド装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970701 |