JPH081479U - 表面実装用インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コイル巻装体が熱，湿気，ガス，有機溶剤等
の外部環境による影響を受けるのを防ぎ、コアが樹脂モ
ールドの硬化に伴う応力や温度変化による膨張，収縮の
応力を受けるのを防いで、コアを樹脂モールドに安定よ
く確実に組み付ける。 【解決手段】 コイル巻装体１０と、そのコイル巻装体
１０を被覆する樹脂モールド２０と、樹脂モールド２０
の外側に組み付けられるコア３０，３１とからなり、コ
ア３０，３１は樹脂モールド２０の台盤部２２と上鍔部
２３との間の段部空間２１に嵌め込んで樹脂モールド２
０に外側から組付け装着する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、例えばディジタル伝送用ハイブリットＩＣに用いられるパルストラ ンス等の表面実装用インダクタンス素子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、この種のインダクタンス素子は図６で示すようにボビン１の巻軸部と 一体成形した端子台２に外部端子３，３…を突出させて装着し、その外部端子３ ，３…の軸線上にボビン１の巻軸部に巻装したコイル４の端末を絡め止めると共 に、コア５をボビン１に組み付けることにより構成されているのが通常である。

【０００３】 然し、このインダクタンス素子ではコイル部がむき出しで外気に直接晒されて いるため、回路組立工程中に外部端子をプリント基板の導電パターンにリフロー ソルダリング等で半田付け固定するときの耐半田性や耐溶剤性に劣り、また、実 装後の耐湿性で信頼性に欠ける等の外部環境による影響を受け易い。

【０００４】 その欠点を除去するべく、従来、外部端子を外側に導出させて耐熱性を有する 絶縁性のプラスチックでコアを含む全体をモールド成形することが提案されてい る（実公昭５４ー７３２０号）。

【０００５】 然し、コアを含む部品全体をプラスチックでモールド成形するときにはプラス チックの硬化に伴う応力や温度変化による膨張，収縮の応力で特性を劣化してし まう事態を招き易い。その特性劣化が開磁路の低インピーダンスな部品に生じて もある程度は許容できるが、閉磁路を形成するものにあっては上述した応力でコ アを離間させ或いは破壊して磁気特性を著しく低下させてしまうところから適用 することができない。

【０００６】 上述した欠点を除去するにはコアを除いてコイル巻装体を耐熱性の樹脂モール ドで被覆し、その樹脂モールドを介してコアをコイル巻装体に組み付ければよい 。但し、このコアは樹脂モールドに確りと固定するために適宜な粘着剤で固定す る必要がある。その粘着剤としてはワニスを用いることが通常考えられるが、こ のワニスではハイブリッドＩＣの製造工程で洗浄に用いられる溶剤で剥離すると ころから信頼性に欠ける

【０００７】 それ以外に、エポキシ系の接着剤を用いることも考えられる。然し、これは超 小型なインダクタンス素子のコアに付着すると、上述したコアも含めて樹脂モー ルドで被覆する場合と同様に接着応力によるコアの特性劣化が起き易くしかも小 型故に接着面積も十分に取れない。また、通常のエポキシ系の接着剤では有機溶 剤による洗浄工程で接着界面の剥離現象等も起き易いことからも信頼上問題があ る。

【０００８】 このコアの接着上の課題に加えて、上述した樹脂モールドで被覆するコイルの 端末を外部端子に絡げ付けることとの関連から別の問題がある。ガルウイング形 端子の場合、そのコイルの端末は端子台より突出する外部端子の付け根付近にコ イルの端末を絡げ付けることが行われているが、これでは外部端子が曲がったり 或いは半田付け部が膨らむ等でプリント基板上の座りが悪く、導電パターンとの 接触状況が良好に得られないことが生ずる。

【０００９】 それに対し、外部端子をコの字状に折り曲げて端子台に取り付け、コイルの端 末を該外部端子の内軸端側に絡げ付けることも行わている。然し、この外部端子 は予めリードフレームをコの字状に折り曲げて端子台に取り付けると、外軸端側 が邪魔することによりコイルの端末を内軸端側に自動機械で絡げ付けることがで きない。その課題を解決するには外軸端側を内軸端側よりも短くすればよいが、 これではプリント基板に対する半田付け状態をパターン認識技術で自動的に識別 することが困難になる。

【００１０】 そのため、外部端子の外軸端側は樹脂モールドから垂直状に突出させて、樹脂 モールドの成形後にフラットに折り曲げれば、コイルの端末を内軸端側に自動機 械で容易に絡げ付けることができる。唯、この場合には外軸端側をフラットに折 り曲げるのに伴ってクラックが付け根部付近に入って折れ易いという問題点があ る。

【００１１】 また、更に別の課題としては外部端子の内軸端側に絡げ付けたコイルの端末を 冶金的に固着するところにあり、それを半田付けで行う場合には半田の熱でボビ ンやコイル自体が劣化することを免れない。

【００１２】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、コイル巻装体が熱，湿気，ガス，有機溶剤等の外部環境による影響 を受けるのを防ぎ、また、コアが樹脂モールドの硬化に伴う応力や温度変化によ る膨張，収縮の応力を受けるのを防げてコアを樹脂モールドに安定よく確実に組 み付けられる表面実装用インダクタンス素子を提供することを目的とする。

【００１３】 また、本考案はクラック等を入れないで外部端子をフラットに折り曲げ成形で き、全体を簡単に組み立て可能な表面実装用インダクタンス素子を提供すること を目的とする。

【００１４】 更に、別の目的とするところはボビンやコイルを損傷する事態を招かず、コイ ルの端末を外部端子の内軸端側に固着可能な表面実装用インダクタンス素子を提 供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

本考案の請求項１に係る表面実装用インダクタンス素子においては、ボビンに 巻き付けるコイルの端末が内軸端側に絡め止められた外部端子の外軸端側を外側 に導出させて、コイル巻装体を耐熱性の樹脂モールドで被覆すると共に、その樹 脂モールドを介して所望形状のコアをコイル巻装体に組み付け、このコアを紫外 線硬化型の接着剤で樹脂モールドに固着することにより構成されている。

【００１６】 本考案の請求項２に係る表面実装用インダクタンス素子においては、５０００ ＣＰ／ｃｍ以上の粘性を持つ嫌気性の変性アクリレート系の接着剤でコアを樹脂 モールドに固着することにより構成されている。

【００１７】 本考案の請求項３に係る表面実装用インダクタンス素子においては、コアを中 間辺に付着する接着剤で樹脂モールドに固着することにより構成されている。

【００１８】 本考案の請求項４に係る表面実装用インダクタンス素子においては、外軸端側 の付け根部回りに設けた凹部を介して外部端子をフラットに折曲げ成形すること により構成されている。

【００１９】 本考案の請求項５に係る表面実装用インダクタンス素子においては、コイルの 端末をスポット溶接或いは高周波溶着等の瞬時に点溶接可能な接合手段で外部端 子の内軸端側に固着することにより構成されている。

【００２０】 本考案の請求項６に係る表面実装用インダクタンス素子においては、樹脂モー ルドがコアを嵌込み装着する段部空間を介して台盤部と上鍔部とを備えることに より構成されている。

【００２１】 本考案の請求項７に係る表面実装用インダクタンス素子においては、ボビンの 鍔部を部分的に並びに端子台の上面から側端面を露出する大きさに樹脂モールド を形成することにより構成されている。

【００２２】 本考案の請求項８に係る表面実装用インダクタンス素子においては、上鍔部を 台盤部よりも相対的に小さく形成することにより構成されている。

【００２３】 本考案の請求項９に係る表面実装用インダクタンス素子においては、上鍔部の 一辺に方向性を特定する切欠部を形成することにより構成されている。

【００２４】 本考案の請求項１０に係る表面実装用インダクタンス素子においては、コアを 切欠部の内側並びに対向側の縁辺に付着する接着剤で上鍔部に固着することによ り構成されている。

【００２５】

【考案の実施の形態】

以下、図１〜５を参照して説明すると、図示の表面実装用インダクタンス素子 は図１で示すようにコイル巻装体１０を樹脂モールド２０で被覆すると共に、コ ア３０，３１を樹脂モールド２０の外側に組み付け、そのコア３０，３１を紫外 線硬化型の接着剤４０で樹脂モールド２０に固着することにより組み立てられて いる。

【００２６】 コイル巻装体１０は、コイル１１をボビン１２に巻装することにより組み立て られている。ボビン１２はコイル１１を巻装する巻軸部１２ａと、その巻軸部１ ２ａを規制する左右の鍔部１２ｂ，１２ｃと、各鍔部１２ｂ，１２ｃと一体成形 された左右の端子台１２ｄ，１２ｅとから形成されている。このボビン１２の各 端子台１２ｄ，１２ｅには、図２でも示すように複数本の外部端子１３，１４， １５…が備え付けられている。その各外部端子１３，１４，１５…は内軸端側１ ３ａ，１４ａ，１５ａ…を端子台１２ｄ，１２ｅから側方に突出し、外軸端側１ ３ｂ，１４ｂ，１５ｂ点を垂直方向下方に導出させて端子台１２ｄ，１２ｅに装 着されている。

【００２７】 各外部端子１３，１４，１５…には、コイル１１の端末１１ａ，１１ｂ，１１ ｃ…が内軸端側１３ａ，１４ａ，１５ａ…に夫々絡げ付けられている。このコイ ル１１の各端末１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…は、スポット溶接或いは高周波溶着等 の瞬時に点溶接可能な接合手段を適用することにより外部端子１３，１４，１５ …の内軸端側１３ａ，１４ａ，１５ａ…に固着するとよい。その接合手段による と、溶着時には必要な加熱を局部に限定させて作用できしかも溶接処理を瞬時に 完了できることにより、通常の半田付けによるよりもコイル１１やボビン１２を 傷付けずに自動化が図れて作業性を著しく向上することができる。

【００２８】 そのコイル１１の端末１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…を外部端子１３，１４，１５ …の内軸端側１３ａ，１４ａ，１５ａ…に絡げ付ける際には、外軸端側１３ｂ， １４ｂ，１５ｂ…はボビン１２から垂直状に突出させたまま保つとよい。この外 部端子１３，１４，１５…は、コイル１１の端末１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…を外 部端子１３，１４，１５…の内軸端側１３ａ，１４ａ，１５ａ…に絡げ付けてか ら外軸端側１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ…を所定形状に折曲成形すれば、コイル１１ の端末１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…を自動巻線機で絡げ付けられることにより巻線 作業を極めて能率よく行うことができる。

【００２９】 そのコイル巻装体１０は、外部端子１３，１４，１５…の外軸端側１３ｂ，１ ４ｂ，１５ｂ…を垂直状に外部に導出させ、この外軸端側１３ｂ，１４ｂ，１５ ｂ…を除く全体が樹脂モールド２０で被覆されている。また、樹脂モールド２０ はコイル１１を被覆すると共に、図３で示すようにコア３０，３１を嵌込み装着 する段部空間２１を介して台盤部２２と上鍔部２３とが相対するよう形成されて いる。

【００３０】 その樹脂モールド２０は、台盤部２２がコイル１１の端末１１ａ，１１ｂ，１ １ｃ…を絡げ付けた外部端子１３，１４，１５…の内軸端側１３ａ，１４ａ，１ ５ａ…と共に、左右の端子台１２ｄ，１２ｅを取り込んで平板状に形成されてい る。また、上鍔部２３は段部空間２１を介して台盤部２２と相平行するよう形成 されている。この樹脂モールド２０では、コア３０，３１を台盤部２２の板面上 でスライドさせて段部空間２１に嵌め込むと共に、そのコア３０，３１を上鍔部 ２３で押え込むことによりコア３０，３１を安定よく簡単に組み付けることがで きる。

【００３１】 その樹脂モールド２０は、ボビン１２の左右鍔部１２ｂ，１２ｃを段部空間２ １において部分的に露出すると共に、端子台１２ｄ，１２ｅの上面から側端面を 露出する大きさに形成することができる。この場合には、樹脂モールド２０の体 積を相対的に小さく形成できるから、プリント基板に対する装着占有面積を節減 することができる。

【００３２】 上鍔部２３には、コイル１１の一次側を示す切欠部２４を一辺に設けることが できる。その切欠部２４は、プリント基板に対する装着時に方向性を特定する目 印として用いることができる。この上鍔部２３は台盤部２２より小さく形成し、 その縁辺には後述するように紫外線硬化型の接着剤４０を付着することによりコ ア３０，３１との間を確実に接着固定するようにできる。また、台盤部２２には 図４で示すように凹部２５，２６，２７…を外部端子１３，１４，１５…の外部 に導出する底面側で外軸端側１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ…の付け根部回りに形成す るとよい。

【００３３】 その樹脂モールド２０を形成後、外部端子１３，１４，１５…は外軸端側１３ ｂ，１４ｂ，１５ｂ…を台盤部２２の底面から側方に向けてフラットに折曲成形 することにより表面実装用として形成することができる。この外部端子１３，１ ４，１５…の折曲成形時には、凹部２５，２６，２７…が外軸端側１３ｂ，１４ ｂ，１５ｂ…の付け根部回りに設けられ、曲げ応力が当該付け根部に集中するの を避けられるからクラックが外部端子１３，１４，１５…の折曲部分に生ずるの を防げる。

【００３４】 その樹脂モールド２０には、コア３０，３１が台盤部２２の板面上に載置され 且つ上鍔部で押えて段部空間２１に嵌め込むことにより組み付けられる。また、 各コア３０，３１は樹脂モールド２０との間に付着する紫外線硬化型の接着剤４ ０で樹脂モールド２０に固着される。この紫外線硬化型の接着剤４０は、ハイブ リッドＩＣなどの洗浄時に用いられる有機溶剤でも接着界面の剥離現象を生じな いことから、コア３０，３１を確実に固着することができる。その紫外線硬化型 の接着剤４０としては、耐溶剤性の強い嫌気性の変性アクリレート系のものを用 いるのが最もよい。

【００３５】 その接着剤４０としては５０００ＣＰ／ｃｍ以上の粘性を持つものを使用すれ ば、必要部以外の他の部分に流れ込まず、硬化時の粘度低下に伴っても流れ出し を生じないところから好ましい。また、その接着剤４０の付着個所はコア３０， ３１の中間辺に設定すると、磁気回路上から接着剤による応力の影響を最も受け 難いところから好ましい。このコア３０，３１の中間辺に相応し、切欠部２４が 上鍔部２３に設けられている場合には接着剤４０を切欠部２４の内側と上鍔部２ ３の相対側縁辺との二個所に付着するとよい。その接着剤４０から、コア３０， ３１は樹脂モールド２０に確実に接着固定することができる。

【００３６】 このように構成する表面実装用のインダクタンス素子はプリント基板の板面に 搭載し、樹脂モールド２０から外方に導出する外部端子１３，１４，１５…の外 軸端側１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ…をプリント基板の導電パターンに半田付けする ことによりプリント基板に装着することができる。その際にリフローソルダリン グで他の部品と共に半田付け処理をするようにでき、この半田付け時の熱が樹脂 モールド２０に作用しても、樹脂モールド２０が耐熱性のもので形成されている から熱を遮断できて内部に収容したコイル巻装体１０に波及するのを防げる。

【００３７】 それと同時に、樹脂モールド２０は溶剤や湿気等がコイル巻装体１０に作用す るのも防げるばかりでなく、熱がコア３０，３１に伝達されるのも遮断すること ができる。また、コア３０，３１は樹脂モールド２０の外側に組付け固定されて いるから樹脂モールド２０の内部応力が作用するのも防げる。これに加えて、コ ア３０，３１は耐溶剤性を有する紫外線硬化型の接着剤４０で樹脂モールド２０ に固着されているから、洗浄処理に伴っても剥離現象等を発生せず該接着剤４０ で樹脂モールド２０に確実に固着することができる。

【００３８】 なお、上述した実施の形態では好適な形態としてＥ，Ｅ或いはＥ，Ｉ型等のコ ア３０，３１を組み付けて閉磁路を形成するインダクタンス素子を構成する場合 で説明したが、それ以外に、開磁路を有する低インピーダンスのインダクタンス 素子を構成する場合にも適用することができる。また、コイル巻装体としてはト ロイダル型のものを組み付けることもできる。

【００３９】

【考案の効果】

以上の如く、本考案の請求項１に係る表面実装用のインダクタンス素子に依れ ば、コイル巻装体を耐熱性の樹脂モールドで被覆すると共に、コアを樹脂モール ドの外側に組み付けるから、コイル巻装体が熱，湿気，ガス，有機溶剤等の外部 環境による影響を受けるのを防げることは勿論、コアが樹脂モールドの硬化に伴 う応力や温度変化による膨張，収縮の応力を受けるのも防げ、コアを樹脂モール ドに安定よく確実に組み付けることができる。また、コアは耐溶剤性の強いを紫 外線硬化型の接着剤で樹脂モールドに固着するから、ハイブリッドＩＣの洗浄工 程で有機溶剤を用いても、剥離現象が接着界面に生ずるのを防げて樹脂モールド に確実に接着固定することができる。

【００４０】 本考案の請求項２に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、５０００Ｃ Ｐ／ｃｍ以上の粘性を持つ嫌気性の変性アクリレート系の接着剤でコアを樹脂モ ールドに固着することから耐溶剤性の極めて良好なものにできることは勿論、接 着剤の応力によるコアの特性劣化を防止でき、また、接着剤が不必要な部分に流 れ込むのを防げしかも硬化時の粘度低下による流れ出しも防止できて紫外線照射 で急速に硬化させることができる。

【００４１】 本考案の請求項３に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、コアが中間 辺に付着する接着剤で樹脂モールドに固着されているため、磁気回路上から接着 剤による応力の影響を最も受けないよう組み立てることができる。

【００４２】 本考案の請求項４に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、外部端子が 外軸端側の付け根部回りに設けた凹部を介してフラットに折曲げ成形されている から、その外部端子の付け根部が凹部の空間内で緩やかに撓むことによりクラッ ク等で折れてしまうのを防止することができる。

【００４３】 本考案の請求項５に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、コイルの端 末をスポット溶接或いは高周波溶着等の瞬時に点溶接可能な接合手段で外部端子 の内軸端側に固着するから、ボビンやコイル自体を損傷せずしかも自動的に処理 できて作業能率を著しく向上することができる。

【００４４】 本考案の請求項６に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、コアを台盤 部の板面上に載置し且つ上鍔部で押さえて段部空間に嵌込み装着できるから、コ アを容易に位置決めできて樹脂モールドに安定よく確実に組み付け固定すること ができる。

【００４５】 本考案の請求項７に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、樹脂モール ドがボビンの鍔部を部分的に並びに端子台の上面から側端面を露出する大きさに 形成されているため、樹脂モールドの体積を相対的に小さく形成でき、プリント 基板に対する装着占有面積を節約することができる。

【００４６】 本考案の請求項８に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、上鍔部が台 盤部よりも相対的に小さく形成されているから、コアを台盤部の板面上に安定よ く載置できると共に、接着剤をコアと上鍔部との間に容易に付着できて確実に接 着固定することができる。

【００４７】 本考案の請求項９に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、切欠部を上 鍔部の一辺に形成することから、例えばコイルの一次側を示す如く方向性を特定 することができる。

【００４８】 本考案の請求項１０に係る表面実装用インダクタンス素子に依れば、コアが切 欠部の内側並びに対向側の縁辺に付着する接着剤で上鍔部に固着されているため 、十分な機械的強度を保ってコアを樹脂モールドに確実に接着固定することがで きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る表面実装用インダクタンス素子を
示す断面図である。

【図２】同素子のコイル巻装体を示す斜視図である。

【図３】同素子をコアの展開状態で示す俯角斜視図であ
る。

【図４】同素子のコイル巻装体を示す俯角斜視図であ
る。

【図５】同素子をコアの組付状態で示す外観斜視図であ
る。

【図６】一般例に係る表面実装用インダクタンス素子を
示す説明図である。

【符号の説明】

１０ コイル巻装体 １１ コイル １１ａ，１１ｂ，１１ｃ… コイルの端末 １２ ボビン １２ａ ボビンの巻軸部 １２ｂ，１２ｃ ボビンの鍔部 １２ｄ，１２ｅ ボビンの端子台 １３，１４，１５… 外部端子 １３ａ，１４ａ，１５ａ… 外部端子の内軸端側 １３ｂ，１４ｂ，１５ｂ… 外部端子の外軸端側 ２０ 樹脂モールド ２１ 樹脂モールドの段部空間 ２２ 樹脂モールドの台盤部 ２３ 樹脂モールドの上鍔部 ２４ 樹脂モールドの切欠部 ２５，２６，２７… 凹部 ３０，３１ コア ４０ 接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 増田 克明 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)考案者 塩浦 高志 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)考案者 三井 正 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)考案者 只野 時夫 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内

Claims (10)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ボビン（１２）に巻き付けるコイル（１
   １）の端末（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…）が内軸端側
   （１３ａ，１４ａ，１５ａ…）に絡め止められた外部端
   子（１３，１４，１５…）の外軸端側（１３ｂ，１４
   ｂ，１５ｂ…）を外側に導出させて、コイル巻装体（１
   ０）を耐熱性の樹脂モールド（２０）で被覆すると共
   に、その樹脂モールド（２０）を介して所望形状のコア
   （３０，３１）をコイル巻装体（１０）に組み付け、こ
   のコア（３０，３１）を紫外線硬化型の接着剤（４０）
   で樹脂モールド（２０）に固着してなることを特徴とす
   る表面実装用インダクタンス素子。
2. 【請求項２】 上記接着剤（４０）が５０００ＣＰ／ｃ
   ｍ以上の粘性を持つ嫌気性の変性アクリレート系のもの
   であることを特徴とする請求項１記載の表面実装用イン
   ダクタンス素子。
3. 【請求項３】 上記コア（３０，３１）が中間辺に付着
   する接着剤（４０）で樹脂モールド（２０）に固着され
   ていることを特徴とする請求項１記載の表面実装用イン
   ダクタンス素子。
4. 【請求項４】 上記外部端子（１３，１４，１５…）が
   外軸端側（１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ…）の付け根部回り
   に設けた凹部（２５，２６，２７）を介してフラットに
   折曲げ成形されていることを特徴とする請求項１記載の
   表面実装用インダクタンス素子。
5. 【請求項５】 上記コイル（１１）の端末（１１ａ，１
   １ｂ，１１ｃ…）がスポット溶接或いは高周波溶着等の
   瞬時に点溶接可能な接合手段で外部端子（１３，１４，
   １５…）の内軸端側（１３ａ，１４ａ，１５ａ…）に固
   着されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装
   用インダクタンス素子。
6. 【請求項６】 上記樹脂モールド（２０）がコア（３
   ０，３１）を嵌込み装着する段部空間（２１）を介して
   台盤部（２２）と上鍔部（２３）とを備えて形成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の表面実装用インダ
   クタンス素子。
7. 【請求項７】 上記樹脂モールド（２０）がボビン（１
   ２）の鍔部（１２ｂ，１２ｃ）を部分的に並びに端子台
   （１２ｄ，１２ｅ）の上面から側端面を露出する大きさ
   に形成されていることを特徴とする請求項６記載の表面
   実装用インダクタンス素子。
8. 【請求項８】 上記上鍔部（２３）が台盤部（２２）よ
   りも相対的に小さく形成されていることを特徴とする請
   求項６または７記載の表面実装用インダクタンス素子。
9. 【請求項９】 上記上鍔部（２３）の一辺に方向性を特
   定する切欠部（２４）が形成されていることを特徴とす
   る請求項６〜８のいずれかに記載の表面実装用インダク
   タンス素子。
10. 【請求項１０】 上記切欠部（２４）の内側並びに対向
    側の縁辺に付着する接着剤（４０）でコア（３０，３
    １）が上鍔部（２３）に固着されていることを特徴とす
    る請求項９記載の表面実装用インダクタンス素子。