JPH0723934Y2 - インダクタンス素子 - Google Patents

インダクタンス素子

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JPH0723934Y2
JPH0723934Y2 JP1989028180U JP2818089U JPH0723934Y2 JP H0723934 Y2 JPH0723934 Y2 JP H0723934Y2 JP 1989028180 U JP1989028180 U JP 1989028180U JP 2818089 U JP2818089 U JP 2818089U JP H0723934 Y2 JPH0723934 Y2 JP H0723934Y2
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高志 塩浦
正 三井
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、例えばディジタル伝送用ハイブリッドICに用
いられるパルストランス等の如きインダクタンス素子の
改良に関するものである。
従来の技術 一般に、インダクタンス素子は第６図で示すようにボビ
ン１の巻軸部と一体に形成された端子台２に外部端子3,
3…を備え、その外部端子3,3…の軸線上にはボビン１の
巻軸部に巻装したコイル４の端末を絡め止めると共に、
コア５をボビン１に組み付けることにより構成されてい
るのが通常である。
このインダクタンス素子ではコイル部が外にむき出しで
外気に直接晒されるため、回路組立工程中で外部端子を
プリント基板の導電パターンにリフローソルダリング等
で半田付け固定するときの耐半田性や耐溶剤性に劣り、
また、プリント基板に対する装着後の耐湿性等からも外
部環境による影響を受け易く信頼性に欠ける。
その欠点の除去するべく、従来、外部端子を外側に導出
させてコアを含む全体を耐熱性を有する絶縁性の樹脂モ
ールドで被覆することが提案されている（実公昭54−73
20号）。
然し、コアを含む部品全体を樹脂モールドで被覆すると
きには樹脂モールドの硬化に伴う応力や温度変化による
膨張，収縮の応力でコアの特性を劣化してしまう事態を
招き易い。その特性劣化は開磁路の低インピーダンスな
部品であればある程度は許容できるものの、閉磁路を形
成するものにあっては上述した応力でコアを離間させ或
いはコアを破壊することから磁気特性を著しく低下させ
てしまう。
考案が解決しようとする課題 本考案は、コアの磁気特性を損なわずに耐半田性，耐溶
剤性並びに耐湿性等を改善し、外部環境による影響を受
けないことにより信頼性を高められるインダクタンス素
子を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本考案の請求項１に係るインダクタンス素子において
は、コイルをボビンの巻軸部に巻装し、そのコイルの端
末をボビンの端子台から導出する外部端子の内軸端側に
絡め止めてコイル巻装体とし、 前記外部端子の外軸端側を除くコイル巻装体を樹脂モー
ルドで被覆し、前記ボビンの端子台による樹脂モールド
の台盤部と段部空間を介して相対する上鍔部との間にコ
アを組み付け、更に、そのコアを接着剤で樹脂モールド
に固定することにより構成されている。
本考案の請求項２に係るインダクタンス素子において
は、コアは紫外線硬化型の接着剤で樹脂モールドに固定
することにより構成されている。
本考案の請求項３に係るインダクタンス素子において
は、コアは5000CP/cm以上の粘性を有する嫌気性の変成
アクリレート系の接着剤で樹脂モールドの固定すること
により構成されている。
本考案の請求項４に係るインダクタンス素子において
は、コアは当該コアの中間辺と樹脂モールドとの間に付
着する接着剤で樹脂モールドに固定することにより構成
されている。
本考案の請求項５に係るインダクタンス素子において
は、外部端子は外軸端側の付け根周辺に設けた樹脂モー
ルドの凹部を隔て、樹脂モールドの底面から側方にフラ
ットに折曲形成することにより構成されている。
本考案の請求項６に係るインダクタンス素子において
は、コイルの端末はスポット溶接或いは高周波溶着によ
る接合手段で外部端子の内軸端側に点溶着することによ
り構成されている。
本考案の請求項７に係るインダクタンス素子において
は、樹脂モールドはボビンの鍔部を側面で部分的に露出
し、且つ、端子台の上面から長手方向端面を露出する大
きさに形成することにより構成されている。
本考案の請求項８に係るインダクタンス素子において
は、樹脂モールドは台盤部をコアの平面形状よりも大き
く、上鍔部をコアの平面形状よりも小さく形成すること
により構成されている。
本考案の請求項９に係るインダクタンス素子において
は、樹脂モールドは方向性を特定する切欠部を上鍔部の
一辺に備えることにより構成されている。
本考案の請求項10に係るインダクタンス素子において
は、コアは切欠部の内側並びに上鍔部の切欠部相対する
側縁辺の夫々に付着する接着剤で樹脂モールドに固定す
ることにより構成されている。
作用 本考案の請求項１に係るインダクタンス素子では、コア
を除いてコイル巻装体を樹脂モールドで被覆したからコ
イル巻装体が熱，湿気，ガス，有機溶剤等の外部環境で
影響を受けるのを防げることは勿論、コアを外側から樹
脂モールドに組み付けることにより、コアが樹脂モール
ドの硬化に伴う応力や温度変化による膨張、収縮の応力
を受けるのを防げ、また、ボビンの端子台による樹脂モ
ールドの台盤部と段部空間を介して相対する上鍔部との
間にコアを組み付け、該コアを接着剤で樹脂モールドに
固定するから全体を一体に確実に組み立てることができ
る。
本考案の請求項２に係るインダクタンス素子では、コア
を樹脂モールドに固定する接着剤として紫外線硬化型の
ものを用いるから、その接着剤を紫外線照射で急速に硬
化させてコアを樹脂モールドに強固に接着固定すること
ができる。
本考案の請求項３に係るインダクタンス素子では、コア
を嫌気性の変成アクリレート系接着剤で樹脂モールドに
固定することから、ハイブリッドICの洗浄工程で有機溶
剤を用いても剥離現象等が接着界面に生ずるのを防げる
と共に、その接着剤として5000CP/cm以上の粘度を有す
るものを用いることにより付着時に他の不必要な部分に
流れ込むのを防止できしかも硬化時の粘度低下による流
れ出しを防げる。
本考案の請求項４に係るインダクタンス素子では、接着
剤がコアの中間辺に付着されているため、磁気回路上で
接着剤による応力の影響を最も受けないよう組み立てる
ことができる。
本考案の請求項５に係るインダクタンス素子では、外部
端子の付け根部周りに設けた樹脂モールドの凹部を隔
て、外軸端側を樹脂モールドの底面から側方にフラット
に折り曲げることから、その折り曲げによる応力が付け
根部に集中するのを避けられてクラックによる外部端子
の切損を防ぐことができる。
本考案の請求項６に係るインダクタンス素子では、点溶
着可能な接合手段による熱を必要最少限度の局所に加え
ることによりコイルの端末を外部端子の内軸端側に接合
できるから、ボビンやコイル自体を損傷せずしかも自動
化を適用できて作業能率を著しく向上することができ
る。
本考案の請求項７に係るインダクタンス素子では、樹脂
モールドがボビンの鍔部を側面で部分的に露出し且つ端
子台の上面から長手方向端面を露出する大きさに形成さ
れていることにより、樹脂モールドの体積を相対的に小
さく形成できてプリント基板に対する装着の占有面積を
節減することができる。
本考案の請求項８に係るインダクタンス素子では、樹脂
モールドの台盤部をコアの平面形状よりも大きく、上鍔
部をコアの平面形状よりも小さく形成されているから、
コアを台盤部に安定よく載置できると共に、接着剤をコ
アと上鍔部との間に容易に付着させてコアを樹脂モール
ドに確実に接着固定することができる。
本考案の請求項９に係るインダクタンス素子では、樹脂
モールドは切欠部を上鍔部の一辺に目印として設けるこ
とにより、例えばコイルの一次側を示す如く方向性を表
示することができる。
本考案の請求項10に係るインダクタンス素子では、接着
剤を切欠部の内側並びに上鍔部の切欠部と相対する側縁
辺の夫々に付着することから、十分な機械的強度を保っ
てコアを樹脂モールドに固定することができる。
実施例 以下、添付図面中、第１〜５図を参照して説明すれば、
次の通りである。
図示のインダクタンス素子は、第１図で示すようにコイ
ル巻装体10を樹脂モールド20で被覆すると共に、コア3
0,31を樹脂モールド20に外側から組み付け、更に、その
各コア30,31を接着剤40で樹脂モールド20に夫々接着固
定することにより表面実装型に組み立てられている。
コイル巻装体10は、コイル11を巻装するボビン12を主体
に組み立てられている。ボビン12はコイル11を巻装する
巻軸部12aと、コイル11の巻軸部12aを規制する左右の鍔
部12b,12cと、各鍔部12b,12cと一体の左右の端子台12d,
12eとから形成されている。
各端子台12d,12eには、第２図でも示すように複数本の
外部端子13,14,15…が備え付けられている。各外部端子
13,14,15…は内軸端側13a,14a,15a…を端子台12d,12eか
ら側方、に突出させて位置し、内軸端側13a,14a,15a…
にはコイル11の端末11a,11b,11c…が夫々絡げ付けられ
ている。
その外部端子13,14,15…の形状から表面実装型のインダ
クタンス素子を構成する場合、コイル11の端末11a,11b,
11c…を内軸端側13a,14a,15a…に絡げ付けるときは外軸
端側13b,14b,15b…をボビン12の端子台12d,12eから垂直
方向に突出させたまま保つとよい。この外軸端側13b,14
b,15b…を突出させたまま保てば、コイル11の端末11a,1
1b,11c…を内軸端側13a,13b,13c…に自動巻線機で絡げ
付ける際の邪魔にならないから巻線処理を極めて能率よ
く行うことができる。また、その外軸端側13b,14b,15b
…はコイル11の端末11a,11b,11c…を内軸端側13a,14a,1
5a…に絡げ付けてから所定形状に折曲すればよい。
そのコイル11の各端末11a,11b,11c…は、スポット溶接
或いは高周波溶着等の瞬時に点溶着可能な接合手段を適
用することにより、外部端子13,14,15…の内軸端側13a,
14a,15a…に固着するとよい。この接合手段によれば、
必要な加熱を局所に限って作用できしかも溶着処理を瞬
時に完了できることにより、通常の半田付けによるより
もボビン12やコイル11を傷付けず、自動化を図れること
から作業性を著しく向上することできる。
コイル巻装体10は、外部端子13,14,15…の外軸端側13b,
14b,15b…を垂直方向に外方に導出させて樹脂モールド2
0で被覆されている。この樹脂モールド20は、耐熱性の
合成樹脂で形成することができる。また、第３図で示す
ように段部空間21を介して台盤部22と上鍔部23とからコ
イル11を含むボビン12の略全体を被覆するよう形成され
ている。その樹脂モールド20において、台盤部22はコイ
ル11の端末11a,11b,11c…を絡げ付けた外部端子13,14,1
5…の内軸端側13a,14a,15a…と共に、左右の端子台12d,
12eを取り込むことにより上面側が平坦な平板状に形成
されている。また、上鍔部23は段部空間21を介して台盤
部22と相平行に相対するよう形成されている。
その樹脂モールド20はボビン12の左右鍔部12b,12cの側
面を段部空間21において部分的に露出させると共に、端
子台12d,12eの上面から長手方向端面を露出する大きさ
に形成されている。この樹脂モールド20では、全体の体
積を相対的に小さく形成できることにより、プリント基
板に対する装着の占有面積を節減することができる。ま
た、その樹脂モールド20においては台盤部22がコア30,3
1の平面形状よりも大きく、上鍔部23がコア30,31の平面
形状よりも小さく形成されている。この樹脂モールド20
ではコア30,31を台盤部22の平面上に安定よく載置でき
ると共に、段部空間21を介してコア30,31を台盤部22と
上鍔部23との間に位置決めさせて嵌込み装着することが
できる。
その樹脂モールド20に対しては、コア30,31を台盤部22
の上面側にスライドさせて段部空間21に嵌め込むと共
に、当該コア30,31を上鍔部23で押え込むことから、コ
ア30,31がガタ付かないよう組み付けられている。ま
た、各コア30,31は樹脂モールド20の上鍔部23との間に
嫌気性の変成アクリレート系接着剤40を付着することに
より樹脂モールド20に固着されている。この嫌気性の変
成アクリレート系接着剤40は耐溶剤性の高いもので、部
品全体の組立後の洗浄時には有機溶剤を用いても接着界
面の剥離現象を生じないから、コア30,31を確実に接着
固定させて樹脂モールド20に保持することができる。そ
の接着剤40としては5000CP/cm以上の粘性を有するもの
を用いれば、付着時には他の部分に流れ込むのを防げし
かも硬化時の粘度低下に伴っても流れ出しを生じないこ
とにより不要な部分に付着するのを防げる。また、この
接着剤としても紫外線硬化型のものを用いれば、紫外線
の照射で急速に硬化できて接着応力によるコアの特性劣
化を生ずることもない。その接着剤40の付着個所はコア
30,31の中間辺に設定することにより、磁気回路上で接
着剤による応力の影響を最も受け難いところから好まし
い。
この樹脂モールド20においては、切欠部24を上鍔部23の
一辺に設けるとよい。その切欠部24は、例えばコイル11
の一時側を示し、プリント基板に対する装着時の方向性
を特定する目印として備えることができる。この目印と
する切欠部24を設ける場合、接着剤40は切欠部24の内側
並びに上鍔部23の切欠部24と相対する側縁辺の二個所に
付着することからコア30,31を樹脂モールド20に確実に
接着固定することができる。
また、その樹脂モールド20においては第４図で示すよう
に外部端子13,14,15…の外軸端側13b,14b,15b…を外部
に導出する軸周りに凹部25,26,27…を隔てるよう台盤部
22の底面を形成するとよい。この凹部25,26,27…はコイ
ル巻装体10を樹脂モールド20で被覆形成後、外部端子1
3,14,15…の外軸端側13b,14b,15b…を台盤部22の底面か
ら側方にフラットに折曲成形する際に当該付け根部に曲
げ応力が集中するのを避けられるから、クラック等が外
部端子13,14,15…の折曲個所に入るのを防止することが
できる。
このように構成すインダクタンス素子ではプリント基板
の板面に搭載し、プリント基板の導電パターンと樹脂モ
ールド20から外方に突出する外部端子13,14,15…の外軸
端側13b,14b,15b…とを半田付けすることによりプリン
ト基板に装着することができる。その半田付けはリフロ
ーソルダリングを適用し、他の部品と共に半田付け処理
することができる。この半田付け時の熱が樹脂モールド
20に作用しても、その熱は樹脂モールド20が耐熱性のも
ので形成されているから、樹脂モールド20で遮断できて
樹脂モールド20の内部に収容するコイル巻装体10には波
及するのを防げる。これと同様に、溶剤や湿気等がコイ
ル巻装体10に作用するのも樹脂モールド20で防止できる
ばかりでなく、熱がコア30,31に伝達されるのも樹脂モ
ールド20で遮断することができる。また、コア30,31は
樹脂モールド20に外側から組付け固定されているから、
樹脂モールド20の内部応力を受けることがない。それに
加えて、コア30,31は嫌気性の変成アクリレート系接着
剤40で樹脂モールド20に接着固定されているため、組立
て後の洗浄時には有機溶剤を用いても、該接着剤40が剥
離現象等を発生しないことにより樹脂モールド20に強固
に接着固定させて保持することができる。
なお、上述した実施例ではE,E或いはEI型等のコア30,31
を組み付けることにより閉磁路を形成するインダクタン
ス素子を構成する場合を例示したが、それ以外に開磁路
を有する低インピーダンスのインダクタンス素子を構成
する場合にも適用することもできる。また、コイル巻装
体としてはトロイダル型のものを組み付けることもでき
る。
考案の効果 以上の如く、本考案に係るインダクタンス素子に依れ
ば、コイル巻装体を樹脂モールドで被覆し、且つ、その
樹脂モールドの段部空間を介して台盤部と上鍔部との間
に嵌込み装着することによりコアを該樹脂モールドに外
側から組み付け、そのコアを接着剤で樹脂モールドに固
定するから、コアが樹脂モールドの応力を受けないこと
により閉磁路を形成する部品でも磁気特性を損なうこと
なく、耐半田性，耐溶剤性，耐湿性等も付与でき、ま
た、コアを樹脂モールドの位置決めさせて強固に固定で
きるから極めて信頼性の高い部品として組み立てること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るインダクタンス素子を示す断面
図、第２図は同素子のコイル巻装体を示す斜視図、第３
図は同素子をコアの展開状態で示す俯角斜視図、第４図
は同素子のコイル巻装体を示す俯角斜視図、第５図は同
素子をコアの組付状態で示す外観斜視図、第６図は一般
例に係る表面実装用のインダクタンス素子を示す説明図
である。 10:コイル巻装体、11:コイル、11a,11b,11c…：コイル
の端末、12:ボビン、12a:ボビンの巻軸部、12b,12c:ボ
ビンの鍔部、12d,12e:ボビンの端子台、13,14,15…：外
部端子、13a,14a,15a…：外部端子の内軸端側、13b,14
b,15b…：外部端子の外軸端側、20:樹脂モールド、21:
樹脂モールドの段部空間、22:樹脂モールドの台盤部、2
3:樹脂モールドの上鍔部、24:樹脂モールドの切欠部、2
5,26,27…：樹脂モールドの凹部、30,31:コア、40:嫌気
性の変成アクリレート系紫外線硬化型の接着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 塩浦 高志 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)考案者 三井 正 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)考案者 只野 時夫 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−14413（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−38224（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−196018（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−145316（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−19718（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−52211（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−67706（ＪＰ，Ｕ)

Claims (10)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】コイル（11）をボビン（12）の巻軸部（12
    a）に巻装し、そのコイル（11）の端末（11a,11b,11c
    …）をボビン（12）の端子台（12d,12e）から導出する
    外部端子（13,14,15…）の内軸端側（13a,14a,15a…）
    に絡げてコイル巻装体（10）とし、 前記外部端子（13,14,15…）の外軸端側（13b,14b,15b
    …）を除くコイル巻装体（10）を樹脂モールド（20）で
    被覆し、前記ボビン（12）の端子台（12d,12e）による
    樹脂モールド（20）の台盤部（22）と段部空間（21）を
    介して相対する上鍔部（23）との間にコア（30,31）を
    組み付け、更に、そのコア（30,31）を接着剤（40）で
    樹脂モールド（20）に固定してなることを特徴とするイ
    ンダクタンス素子。
  2. 【請求項２】上記コア（30,31）は紫外線硬化型の接着
    剤（40）で樹脂モールド（20）に固定したことを特徴と
    する請求項１記載のインダクタンス素子。
  3. 【請求項３】上記コア（30,31）は5000CP/cm以上の粘性
    を有する嫌気性の変成アクリレート系接着剤（40）で樹
    脂モールド（20）に固定したことを特徴とする請求項１
    記載のインダクタンス素子。
  4. 【請求項４】上記コア（30,31）は当該コア（30,31）の
    中間辺と樹脂モールド（20）との間に付着する接着剤
    （40）で樹脂モールド（20）に固定したことを特徴とす
    る請求項１記載のインダクタンス素子。
  5. 【請求項５】上記外部端子（13,14,15…）は外軸端側
    （13b,14b,15b…）の付け根周辺に設けた樹脂モールド
    （20）の凹部（25,26,27…）を隔て、樹脂モールド（2
    0）の底面から側方にフラットに折曲形成したことを特
    徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
  6. 【請求項６】上記コイル（11）の端末（11a,11b,11c
    …）はスポット溶接或いは高周波溶着による接合手段で
    外部端子（13,14,15…）の内軸端側（13a,14a,15a…）
    に点溶着したことを特徴とする請求項１記載のインダク
    タンス素子。
  7. 【請求項７】上記樹脂モールド（20）はボビン（12）の
    鍔部（12b,12c）を側面で部分的に露出し、且つ、端子
    台（12d,12e）の上面から長手方向端面を露出する大き
    さに形成したことを特徴とする請求項１記載のインダク
    タンス素子。
  8. 【請求項８】上記樹脂モールド（20）は台盤部（22）を
    コア（30,31）の平面形状よりも大きく、上鍔部（23）
    をコア（30,31）の平面形状よりも小さく形成したこと
    を特徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
  9. 【請求項９】上記樹脂モールド（20）は方向性を特定す
    る切欠部（24）を上鍔部（23）の一辺に備えたことを特
    徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
  10. 【請求項１０】上記コア（30,31）は切欠部（24）の内
    側並びに上鍔部（23）の切欠部（24）と相対する側縁辺
    の夫々に付着する接着剤（40）で樹脂モールド（20）に
    固定したことを特徴とする請求項９記載のインダクタン
    ス素子。
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