JPH08148046A - 銅粉の導電性向上方法 - Google Patents
銅粉の導電性向上方法Info
- Publication number
- JPH08148046A JPH08148046A JP31256994A JP31256994A JPH08148046A JP H08148046 A JPH08148046 A JP H08148046A JP 31256994 A JP31256994 A JP 31256994A JP 31256994 A JP31256994 A JP 31256994A JP H08148046 A JPH08148046 A JP H08148046A
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- Japan
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- copper powder
- conductivity
- oxygen
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 銅粉を、透過性のある袋に収納した酸素及び
水分を吸収する吸収剤とともに気密性の高い包装フィル
ムに収納し、これを真空包装機に入れて真空中で密封し
た後、真空包装機から出した状態で保持する。 【効果】 銅粉の長期保存が可能となるだけでなく、保
存あるいは運搬中に、その導電性を初期値より向上させ
ることができるため、導電率が高い銅粉が容易に得ら
れ、またこの銅粉を電子材料用途、例えば厚膜組成物、
半田代替用導電性接着剤等に使用すれば、良好な導電性
を得ることが可能となる。
水分を吸収する吸収剤とともに気密性の高い包装フィル
ムに収納し、これを真空包装機に入れて真空中で密封し
た後、真空包装機から出した状態で保持する。 【効果】 銅粉の長期保存が可能となるだけでなく、保
存あるいは運搬中に、その導電性を初期値より向上させ
ることができるため、導電率が高い銅粉が容易に得ら
れ、またこの銅粉を電子材料用途、例えば厚膜組成物、
半田代替用導電性接着剤等に使用すれば、良好な導電性
を得ることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子材料用途の銅粉の導
電性を向上させる方法に関する。
電性を向上させる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】一般に、電子材料用
途、すなわち多層シールド基板、両面スルーホール基板
等に使用される厚膜組成物、半田代替用導電性接着剤等
には、銅粉と、熱硬化、熱可塑性樹脂バインダー、溶
剤、その他添加物からその組成物が調製されて使用され
る。このような電子材料用途に使用される銅粉は極めて
酸化し易いため、前記厚膜組成物、半田代替用導電性接
着剤等を調製するまでの間に表面酸化を生じ、その導電
性が劣化するという問題点を有する。そのため厚膜組成
物、半田代替用導電性接着剤等に所定の導電性を付与せ
しめられるという問題点があった。
途、すなわち多層シールド基板、両面スルーホール基板
等に使用される厚膜組成物、半田代替用導電性接着剤等
には、銅粉と、熱硬化、熱可塑性樹脂バインダー、溶
剤、その他添加物からその組成物が調製されて使用され
る。このような電子材料用途に使用される銅粉は極めて
酸化し易いため、前記厚膜組成物、半田代替用導電性接
着剤等を調製するまでの間に表面酸化を生じ、その導電
性が劣化するという問題点を有する。そのため厚膜組成
物、半田代替用導電性接着剤等に所定の導電性を付与せ
しめられるという問題点があった。
【０００３】従来は銅粉をシリカゲルあるいは脱酸素剤
等とともに銅粉をガスバリアーフィルム中に収納して真
空中で密封し、銅粉を保存、搬送を経て厚膜組成物、半
田代替用導電性接着剤等を調製するまでの間、できるか
ぎり銅粉の表面酸化を抑制しようとする試みがなされて
いた。しかしながら、これら従来方法のうち、シリカゲ
ルを用いる方法では密封したガスバリアーフィルム内の
水分はシリカゲルにより吸収除去されるものの、酸素は
ガスバリアーフィルム内に残留し、銅粉表面の酸化防止
には有効でないものであった。また、脱酸素剤を用いる
方法では密封したガスバリアーフィルム内の酸素は脱酸
素剤により吸収除去されるものの、水分はガスバリアー
フィルム内に残留し、銅粉表面の酸化防止には有効でな
いものであった。このように、従来方法はいずれも銅粉
の初期導電性を保持するのが困難であり、長期保存は到
底望むべきもなかった。
等とともに銅粉をガスバリアーフィルム中に収納して真
空中で密封し、銅粉を保存、搬送を経て厚膜組成物、半
田代替用導電性接着剤等を調製するまでの間、できるか
ぎり銅粉の表面酸化を抑制しようとする試みがなされて
いた。しかしながら、これら従来方法のうち、シリカゲ
ルを用いる方法では密封したガスバリアーフィルム内の
水分はシリカゲルにより吸収除去されるものの、酸素は
ガスバリアーフィルム内に残留し、銅粉表面の酸化防止
には有効でないものであった。また、脱酸素剤を用いる
方法では密封したガスバリアーフィルム内の酸素は脱酸
素剤により吸収除去されるものの、水分はガスバリアー
フィルム内に残留し、銅粉表面の酸化防止には有効でな
いものであった。このように、従来方法はいずれも銅粉
の初期導電性を保持するのが困難であり、長期保存は到
底望むべきもなかった。
【０００４】本発明は上記したような電子材料用途に使
用される銅粉の表面酸化を抑制するのみでなく、保存、
運搬時している間に積極的に導電性を向上させ得る方法
を提供することを目的とする。
用される銅粉の表面酸化を抑制するのみでなく、保存、
運搬時している間に積極的に導電性を向上させ得る方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】このような課題は、銅
粉を、透過性のある袋に収納した酸素及び水分を吸収す
る吸収剤とともに気密性の高い包装フィルムに収納し、
これを真空包装機に入れて真空中で密封した後、真空包
装機から出した状態で保持することにより達成される。
粉を、透過性のある袋に収納した酸素及び水分を吸収す
る吸収剤とともに気密性の高い包装フィルムに収納し、
これを真空包装機に入れて真空中で密封した後、真空包
装機から出した状態で保持することにより達成される。
【０００６】このような本発明で使用される銅粉は粉体
特性、製造方法、形状等特に限定されるものではなく、
使用態様に応じて適宜混合したものであっても良い。ま
た、本発明でいう酸素及び水分を吸収する吸収剤とは、
活性有機物と無機物との混合物であり、活性有機物はガ
スバリアーフィルム等の気密性の高い包装フィルムの密
封系内にて酸素を不可逆的化学反応により固定して無酸
素状態にし、一方無機物は銅粉表面に付着している水分
を吸着反応により吸収するものである。従ってこれら本
発明の初期の目的を達成し得るものであれば如何なるも
のでもよいが、具体的には三菱ガス化学社製のＲＰ剤
（商品名）が挙げられる。これら酸素及び水分を吸収す
る吸収剤は透過性のある袋内に収納されて使用される。
本発明で透過性のあるとは、酸素及び水分を透過するこ
とができるが、共に密封される銅粉は袋内に混入しない
ようなものであればその材質等は何ら限定されるもので
はない。
特性、製造方法、形状等特に限定されるものではなく、
使用態様に応じて適宜混合したものであっても良い。ま
た、本発明でいう酸素及び水分を吸収する吸収剤とは、
活性有機物と無機物との混合物であり、活性有機物はガ
スバリアーフィルム等の気密性の高い包装フィルムの密
封系内にて酸素を不可逆的化学反応により固定して無酸
素状態にし、一方無機物は銅粉表面に付着している水分
を吸着反応により吸収するものである。従ってこれら本
発明の初期の目的を達成し得るものであれば如何なるも
のでもよいが、具体的には三菱ガス化学社製のＲＰ剤
（商品名）が挙げられる。これら酸素及び水分を吸収す
る吸収剤は透過性のある袋内に収納されて使用される。
本発明で透過性のあるとは、酸素及び水分を透過するこ
とができるが、共に密封される銅粉は袋内に混入しない
ようなものであればその材質等は何ら限定されるもので
はない。
【０００７】また、銅粉及び透過性のある袋内に収納さ
れた酸素及び水分を吸収する吸収剤は気密性の高い包装
フィルム内に入れられ、真空包装機を用いて真空中にて
密封される。真空包装機内の真空度は50ｍｍＨｇ程度と
し、気密性の高い包装フィルム内の酸素及び水分等を十
分に除去した後に密封される。本発明で云う気密性の高
い包装フィルムとしては公知のガスバリアー性プラスチ
ックフィルム等がそのまま適用でき、特に酸素透過速度
がＯ2 １ml/24hr-m2,atm(25℃)以下、透湿度がＨ2Ｏ 1g
/24hr-m2以下（40℃,90RH%)のフィルムが好ましく使用
される。より具体的にはアルミ箔複合フィルム、アルミ
蒸着フィルム、三菱ガス化学社製の”ＰＶＳ”（商品
名）が挙げられる。
れた酸素及び水分を吸収する吸収剤は気密性の高い包装
フィルム内に入れられ、真空包装機を用いて真空中にて
密封される。真空包装機内の真空度は50ｍｍＨｇ程度と
し、気密性の高い包装フィルム内の酸素及び水分等を十
分に除去した後に密封される。本発明で云う気密性の高
い包装フィルムとしては公知のガスバリアー性プラスチ
ックフィルム等がそのまま適用でき、特に酸素透過速度
がＯ2 １ml/24hr-m2,atm(25℃)以下、透湿度がＨ2Ｏ 1g
/24hr-m2以下（40℃,90RH%)のフィルムが好ましく使用
される。より具体的にはアルミ箔複合フィルム、アルミ
蒸着フィルム、三菱ガス化学社製の”ＰＶＳ”（商品
名）が挙げられる。
【０００８】
【作用】本発明では、銅粉及び透過性のある袋内に収納
された酸素及び水分を吸収する吸収剤を気密性の高い包
装フィルム内に入れ、真空中にて密封するため、最初か
ら包装フィルム内の酸素及び水分が十分に除去され、酸
素及び水分を吸収する吸収剤の吸収力が包装フィルム内
の残存酸素及び水分除去に過分に費やされることがな
く、その後その吸収力が長期に亘って維持されて包装フ
ィルム内の酸素及び水分吸収し続けることから、銅板等
に比べて著しく表面活性の大きな銅粉表面では、その表
面に付着した酸素及び水分が吸収され、結果的に銅粉の
脱酸素及び脱水分が進行して銅粉の導電性が初期値より
向上する。
された酸素及び水分を吸収する吸収剤を気密性の高い包
装フィルム内に入れ、真空中にて密封するため、最初か
ら包装フィルム内の酸素及び水分が十分に除去され、酸
素及び水分を吸収する吸収剤の吸収力が包装フィルム内
の残存酸素及び水分除去に過分に費やされることがな
く、その後その吸収力が長期に亘って維持されて包装フ
ィルム内の酸素及び水分吸収し続けることから、銅板等
に比べて著しく表面活性の大きな銅粉表面では、その表
面に付着した酸素及び水分が吸収され、結果的に銅粉の
脱酸素及び脱水分が進行して銅粉の導電性が初期値より
向上する。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によれば、銅粉の長期保
存が可能となるだけでなく、保存あるいは運搬中に、そ
の導電性を初期値より向上させることができるため、導
電率が高い銅粉が容易に得られ、またこの銅粉を電子材
料用途、例えば厚膜組成物、半田代替用導電性接着剤等
に使用すれば、良好な導電性を得ることが可能となる。
存が可能となるだけでなく、保存あるいは運搬中に、そ
の導電性を初期値より向上させることができるため、導
電率が高い銅粉が容易に得られ、またこの銅粉を電子材
料用途、例えば厚膜組成物、半田代替用導電性接着剤等
に使用すれば、良好な導電性を得ることが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。粉体特性
として表１に示すような銅粉を20ｋｇづつ計量して、表
２に示す包装フィルム内にそれぞれ充填した。そして水
分及び酸素を吸収する吸収剤である三菱ガス化学社製Ｒ
Ｐ剤（商品名）RP-3(RP剤５ｇ／袋)、RP-5(RP剤10ｇ／
袋)、シリカゲル(信越化学社製、50g/袋)、脱酸素剤(エ
ージーレス/三菱ガス化学社製、5g/袋)を前記銅粉とと
もに同封してヒートシーラーを使用して50mmHgの真空中
にてして密封した。その状態で２４時間放置した後、55
℃/98%RHの条件に設定した環境試験機内に500時間放置
して初期値に対する比抵抗の変化を測定した。比抵抗は
熱硬化性レゾール型フェノール樹脂（群栄化学社製、PL
-2211)、メチルカルビトール(和光純薬社製、一級)とと
もに三本ロールミルで混練してペースト化し、スクリー
ン印刷機を使用して厚膜導体を形成して160℃/30分の環
境下で硬化した後、測定した。測定方法は二探針法で、
端子の接触部分は銅箔電極を形成して測定を行った。そ
れらの結果を表３〜５に示す。表３は本発明の結果を、
表４はシリカゲルを使用した結果を、また表５は脱酸素
剤を使用した結果をそれぞれ示す。
として表１に示すような銅粉を20ｋｇづつ計量して、表
２に示す包装フィルム内にそれぞれ充填した。そして水
分及び酸素を吸収する吸収剤である三菱ガス化学社製Ｒ
Ｐ剤（商品名）RP-3(RP剤５ｇ／袋)、RP-5(RP剤10ｇ／
袋)、シリカゲル(信越化学社製、50g/袋)、脱酸素剤(エ
ージーレス/三菱ガス化学社製、5g/袋)を前記銅粉とと
もに同封してヒートシーラーを使用して50mmHgの真空中
にてして密封した。その状態で２４時間放置した後、55
℃/98%RHの条件に設定した環境試験機内に500時間放置
して初期値に対する比抵抗の変化を測定した。比抵抗は
熱硬化性レゾール型フェノール樹脂（群栄化学社製、PL
-2211)、メチルカルビトール(和光純薬社製、一級)とと
もに三本ロールミルで混練してペースト化し、スクリー
ン印刷機を使用して厚膜導体を形成して160℃/30分の環
境下で硬化した後、測定した。測定方法は二探針法で、
端子の接触部分は銅箔電極を形成して測定を行った。そ
れらの結果を表３〜５に示す。表３は本発明の結果を、
表４はシリカゲルを使用した結果を、また表５は脱酸素
剤を使用した結果をそれぞれ示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】
【表３】
【００１４】
【表４】
【００１５】
【表５】
【００１６】表３〜表５の結果より、本発明に従って気
密性の高い包装フィルムとRP剤との組合せで包装した銅
粉はいずれも比抵抗が初期値より低下し、導電性が明ら
かに向上したのに対し、シリカゲル及び脱酸素剤を使用
した比較例ではいずれも比抵抗が初期値より増加し導電
性が悪化したことが分かる。また、875℃/30分/水素ガ
ス雰囲気で測定した比抵抗と相関性の高い水素還元減量
値も比抵抗値とほぼ同様の結果を示した。これら実施例
より、本発明方法によれば導電性が向上することが分か
る。
密性の高い包装フィルムとRP剤との組合せで包装した銅
粉はいずれも比抵抗が初期値より低下し、導電性が明ら
かに向上したのに対し、シリカゲル及び脱酸素剤を使用
した比較例ではいずれも比抵抗が初期値より増加し導電
性が悪化したことが分かる。また、875℃/30分/水素ガ
ス雰囲気で測定した比抵抗と相関性の高い水素還元減量
値も比抵抗値とほぼ同様の結果を示した。これら実施例
より、本発明方法によれば導電性が向上することが分か
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅粉を、透過性のある袋に収納した酸素
及び水分を吸収する吸収剤とともに気密性の高い包装フ
ィルムに収納し、これを真空包装機に入れて真空中で密
封した後、真空包装機から出した状態で保持することか
らなる銅粉の導電性向上方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31256994A JPH08148046A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 銅粉の導電性向上方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31256994A JPH08148046A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 銅粉の導電性向上方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148046A true JPH08148046A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=18030803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31256994A Pending JPH08148046A (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 銅粉の導電性向上方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148046A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025203777A1 (ja) * | 2024-03-27 | 2025-10-02 | 富士フイルム株式会社 | 積層体及び包装体 |
-
1994
- 1994-11-22 JP JP31256994A patent/JPH08148046A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025203777A1 (ja) * | 2024-03-27 | 2025-10-02 | 富士フイルム株式会社 | 積層体及び包装体 |
| JP2025150179A (ja) * | 2024-03-27 | 2025-10-09 | 富士フイルム株式会社 | 積層体及び包装体 |
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