JPH01294474A - ボンディングワイヤの包装体 - Google Patents
ボンディングワイヤの包装体Info
- Publication number
- JPH01294474A JPH01294474A JP11649088A JP11649088A JPH01294474A JP H01294474 A JPH01294474 A JP H01294474A JP 11649088 A JP11649088 A JP 11649088A JP 11649088 A JP11649088 A JP 11649088A JP H01294474 A JPH01294474 A JP H01294474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- bag
- bonding wire
- oxygen
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体等の素子用のボンディングワイヤの包
装体に関し、特に銅あるいは銅合金のボンディングワイ
ヤの表面の酸化が防止されるように改善されたボンディ
ングワイヤの包装体に関する。
装体に関し、特に銅あるいは銅合金のボンディングワイ
ヤの表面の酸化が防止されるように改善されたボンディ
ングワイヤの包装体に関する。
［従来の技術］
従来、半導体等の素子用のボンディングワイヤとしては
、金線が最も一般的に使用されているが、□寄金化の動
きから、各種の卑金属線が使用されている。その中で、
ボンディング性、高温特性などに優れている銅線あるい
は銅合金線が実用化され始めている。
、金線が最も一般的に使用されているが、□寄金化の動
きから、各種の卑金属線が使用されている。その中で、
ボンディング性、高温特性などに優れている銅線あるい
は銅合金線が実用化され始めている。
しかしながら、銅線あるいは銅合金線では、従米の金線
に比べて、空気中の酸素によって酸化されやすく、特に
水分を含む雰囲気中では酸化が促進されやすい欠点があ
る。このため、保存中にその表面の酸化を防止すること
か重要な課題になる。
に比べて、空気中の酸素によって酸化されやすく、特に
水分を含む雰囲気中では酸化が促進されやすい欠点があ
る。このため、保存中にその表面の酸化を防止すること
か重要な課題になる。
そして従来は、たとえば銅線をスプールに巻き付け、こ
のスプールをスプールケース内に収納した状態でさらに
合成樹脂フィルムの袋で密封し、該袋内を真空状にする
か、不活性ガスを封入するかして、該銅線を保存あるい
は移送していた。
のスプールをスプールケース内に収納した状態でさらに
合成樹脂フィルムの袋で密封し、該袋内を真空状にする
か、不活性ガスを封入するかして、該銅線を保存あるい
は移送していた。
［発明が解決しようとする課Ｍ］
ところが、上記従来の包装体においては、袋内を完全に
真空にすることが難しく、また不活性ガスを袋内に封入
する際にも該袋内に空気が残留する場合がある。また、
袋口体も長期にわたって完全な密封性を保持することが
困難であり、徐々に空気が該袋内に浸入してくる欠点が
ある。このため、銅線の表面が徐々に酸化されてしまう
という問題があった。
真空にすることが難しく、また不活性ガスを袋内に封入
する際にも該袋内に空気が残留する場合がある。また、
袋口体も長期にわたって完全な密封性を保持することが
困難であり、徐々に空気が該袋内に浸入してくる欠点が
ある。このため、銅線の表面が徐々に酸化されてしまう
という問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、長期
にわたって酸化を防止することのできるボンディングワ
イヤの包装体を提供することを目的としている。
にわたって酸化を防止することのできるボンディングワ
イヤの包装体を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記目的を達成するため、袋内に酸素吸着剤
および吸湿剤の双方あるいはいずれか一方を封入するこ
とを特徴としている。
および吸湿剤の双方あるいはいずれか一方を封入するこ
とを特徴としている。
この場合、袋内を真空状にすることが望ましい。
また、袋内に銅に対して不活性な気体を封入してもよい
。
。
さらに、銅に対して不活性な気体は、アルゴンガス等の
不活性ガスあるいは窒素ガスにすることが望ましい。
不活性ガスあるいは窒素ガスにすることが望ましい。
さらにまた、前記気体は、不活性ガスと水素ガスとの混
合気体あるいは窒素ガスと水素ガスとの混合気体にして
もよい。
合気体あるいは窒素ガスと水素ガスとの混合気体にして
もよい。
［作用 ］
本発明においては、袋内の空気中の酸素および水分の双
方あるいはいずれか一方が酸素吸着剤あるいは吸湿剤に
吸収されて、該酸素および水分の双方あるいはいずれか
一方がボンディングワイヤの表面に触れなくなる。
方あるいはいずれか一方が酸素吸着剤あるいは吸湿剤に
吸収されて、該酸素および水分の双方あるいはいずれか
一方がボンディングワイヤの表面に触れなくなる。
また、袋内を真空状にした場合には、該袋内に残留する
わずかな空気中の酸、素および水分の双方あるいはいず
れか一方を短時間で酸素吸着剤および吸湿剤の双方ある
いはいずれか一方で吸収する。
わずかな空気中の酸、素および水分の双方あるいはいず
れか一方を短時間で酸素吸着剤および吸湿剤の双方ある
いはいずれか一方で吸収する。
さらにまた、袋内に銅に対して不活性な気体を封入した
場合には、該袋内に残留する酸素および水分の双方ある
いはいずれか一方を短時間で酸素吸着剤および吸湿剤の
双方あるいはいずれか一方で吸収するとともに、該袋内
の気体の圧力によって外部から空気が浸入しにくくなる
。
場合には、該袋内に残留する酸素および水分の双方ある
いはいずれか一方を短時間で酸素吸着剤および吸湿剤の
双方あるいはいずれか一方で吸収するとともに、該袋内
の気体の圧力によって外部から空気が浸入しにくくなる
。
また、気体をアルゴンガス等の不活性ガスあるいは窒素
ガスに水素を混合した場合には、ボンディングワイヤ表
面に達した水素がボンディングワイヤ表面における酸素
分圧を著しく低下させて、酸素のボンディングワイヤ表
面への吸着および酸素原子と金属原子との結合を抑制す
る。
ガスに水素を混合した場合には、ボンディングワイヤ表
面に達した水素がボンディングワイヤ表面における酸素
分圧を著しく低下させて、酸素のボンディングワイヤ表
面への吸着および酸素原子と金属原子との結合を抑制す
る。
［実施例］
以下、第１図および第２図を参照して本発明の一実施例
を説明する。ただし、この実施例は勿論この発明を具体
化した例を単に示すためのものであって、この発明の技
術的範囲を制限するこを意図するものではない。
を説明する。ただし、この実施例は勿論この発明を具体
化した例を単に示すためのものであって、この発明の技
術的範囲を制限するこを意図するものではない。
第１図および第２図において、１は半導体等の素子用の
ボンディングワイヤとされる直径が２５μ謂の銅線であ
り、この銅線ｌはアルミニウム製の円筒状のスプール２
に巻かれている。そして、銅線ｌは、スプール２ととも
にポリ塩化ビニル製のスプールケース３に収納されてい
る。スプールケース３は、スプール２の内周面に下方か
ら嵌合する下１３ ａと、該内周面に上方から嵌合する
上蓋３ｂとによって構成されている。このスプールケー
ス３は、袋６によって密封されている。この袋６は、通
常の真空パッケージにおいて使用されるガスバリヤ性に
富んだプラスティクフィルムまたはそれらの多層構造、
例えばポリアミド、ポリプロピレンの２層構造ラミネー
トフィルム、あるいはポリ塩化ビニル、ポリプロピレン
、ポリエチレンの３層構造ラミネートフィルムで構成さ
れている。また、袋６の中には、酸素吸着剤４および吸
湿剤５が同封されている。酸素吸着剤４としては、たと
えば鉄や希土類元素のように酸素と化合しやすいものが
用いられ、吸湿剤５としてはシリカゲル等が用いられる
。さらに、該袋６内には銅に対して不活性な気体として
アルゴンガス７が封入されている。まｆこ、上記アルゴ
ンガス７を袋６内に封入するには、該袋６内を真空状に
した後、アルゴンガスを袋６内に充填して密封する。
ボンディングワイヤとされる直径が２５μ謂の銅線であ
り、この銅線ｌはアルミニウム製の円筒状のスプール２
に巻かれている。そして、銅線ｌは、スプール２ととも
にポリ塩化ビニル製のスプールケース３に収納されてい
る。スプールケース３は、スプール２の内周面に下方か
ら嵌合する下１３ ａと、該内周面に上方から嵌合する
上蓋３ｂとによって構成されている。このスプールケー
ス３は、袋６によって密封されている。この袋６は、通
常の真空パッケージにおいて使用されるガスバリヤ性に
富んだプラスティクフィルムまたはそれらの多層構造、
例えばポリアミド、ポリプロピレンの２層構造ラミネー
トフィルム、あるいはポリ塩化ビニル、ポリプロピレン
、ポリエチレンの３層構造ラミネートフィルムで構成さ
れている。また、袋６の中には、酸素吸着剤４および吸
湿剤５が同封されている。酸素吸着剤４としては、たと
えば鉄や希土類元素のように酸素と化合しやすいものが
用いられ、吸湿剤５としてはシリカゲル等が用いられる
。さらに、該袋６内には銅に対して不活性な気体として
アルゴンガス７が封入されている。まｆこ、上記アルゴ
ンガス７を袋６内に封入するには、該袋６内を真空状に
した後、アルゴンガスを袋６内に充填して密封する。
上記のようにして銅線ｌを袋６内に密封する包装体にお
いては、袋６内に残留する空気中の酸素を酸素吸着剤４
で吸着し、また空気中の水分を吸湿剤５で吸湿する。こ
の際、袋６内を真空状にした後、アルゴンガス７を封入
しているので該袋６内には酸素および水分かわずかしか
残っておらず、短時間で該酸素および水分が酸素吸着剤
４および吸湿剤５に吸収される。また、袋６内のアルゴ
ンガス７の圧力によって外部の空気が袋６内に浸入しに
くくなる。
いては、袋６内に残留する空気中の酸素を酸素吸着剤４
で吸着し、また空気中の水分を吸湿剤５で吸湿する。こ
の際、袋６内を真空状にした後、アルゴンガス７を封入
しているので該袋６内には酸素および水分かわずかしか
残っておらず、短時間で該酸素および水分が酸素吸着剤
４および吸湿剤５に吸収される。また、袋６内のアルゴ
ンガス７の圧力によって外部の空気が袋６内に浸入しに
くくなる。
したがって、上記のような銅線１の包装体によれば、外
部の空気が袋６内に浸入しにくくなるとともに、袋６内
に残る空気中の酸素および水分か酸素吸着剤４および吸
湿剤５に吸収されて、銅線ｌの表面に触れることがなく
なる。このため、銅線ｌの表面の酸化を長期にわたって
防止することができる。
部の空気が袋６内に浸入しにくくなるとともに、袋６内
に残る空気中の酸素および水分か酸素吸着剤４および吸
湿剤５に吸収されて、銅線ｌの表面に触れることがなく
なる。このため、銅線ｌの表面の酸化を長期にわたって
防止することができる。
なお、上記実施例においては、袋６内に封入される気体
にアルゴンガスを用いたが、他のヘリウムガス等の不活
性ガスでもよく、窒素ガス等の銅に対して不活性な気体
であってもよい。さらに、前記気体は、不活性ガスと水
素との混合気体でもよく、また、窒素ガス等の銅に対し
て不活性な気体と水素との混合気体であってもよい。
にアルゴンガスを用いたが、他のヘリウムガス等の不活
性ガスでもよく、窒素ガス等の銅に対して不活性な気体
であってもよい。さらに、前記気体は、不活性ガスと水
素との混合気体でもよく、また、窒素ガス等の銅に対し
て不活性な気体と水素との混合気体であってもよい。
また、袋６内に酸素吸着剤４と吸湿剤５との双方を同封
するようにしたが、酸素吸着剤４か吸湿剤５のいずれか
一方を同封するようにしてもよい。
するようにしたが、酸素吸着剤４か吸湿剤５のいずれか
一方を同封するようにしてもよい。
［実験例］
次に、上記のような銅線ｌの包装体の効果を調べるため
に実験を行ったので説明する。
に実験を行ったので説明する。
まず、袋６は、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ボリ
エヂレンの３層構造を有する全体で厚さニア０μｍのラ
ミネートフィルムを用いた。
エヂレンの３層構造を有する全体で厚さニア０μｍのラ
ミネートフィルムを用いた。
そして、銅線ｌが巻かれたスプール２を収納するスプー
ルケース３を、大気パックあるいは真空バックあるいは
アルゴンガスまたは窒素ガスパック若しくは前記ガスに
水素ガスを混入した後パックすることにより本発明パッ
ケージ例１〜１２を製造するとともに、比較のため酸素
吸着剤および／または吸湿剤を同封することなく大気パ
ック、真空パック、アルゴンガスまたは窒素ガスバック
あるいは前記ガスに水素ガスを混入した後パックずろこ
とにより比較パッケージ例１〜６を製造した。
ルケース３を、大気パックあるいは真空バックあるいは
アルゴンガスまたは窒素ガスパック若しくは前記ガスに
水素ガスを混入した後パックすることにより本発明パッ
ケージ例１〜１２を製造するとともに、比較のため酸素
吸着剤および／または吸湿剤を同封することなく大気パ
ック、真空パック、アルゴンガスまたは窒素ガスバック
あるいは前記ガスに水素ガスを混入した後パックずろこ
とにより比較パッケージ例１〜６を製造した。
ついで、これらのパッケージの効果を調べるため、その
後、約１ケ月および約３ケ月間放置して、銅線ｌの表面
酸化量およびボンディング性を調査した。表面酸化量は
Ａ ｕｇｅｒ Ｍ １ｃｒｏ Ｐ ｒｏｂｅを使用し、
Ａｒボンバードにより酸素強度がパック グラウンドレ
ベルに到達する迄の照射時間で示し、またボンディング
性はこれらの銅線を用いてＡｇメツキを施したリードフ
レームにボール−ステッチボンディングを行ない、プル
テストによりワイヤはがれの生じる割合を調査した。こ
れらの結果を第１表に示した。
後、約１ケ月および約３ケ月間放置して、銅線ｌの表面
酸化量およびボンディング性を調査した。表面酸化量は
Ａ ｕｇｅｒ Ｍ １ｃｒｏ Ｐ ｒｏｂｅを使用し、
Ａｒボンバードにより酸素強度がパック グラウンドレ
ベルに到達する迄の照射時間で示し、またボンディング
性はこれらの銅線を用いてＡｇメツキを施したリードフ
レームにボール−ステッチボンディングを行ない、プル
テストによりワイヤはがれの生じる割合を調査した。こ
れらの結果を第１表に示した。
以 下 余 白
第１表
第１表に示される結果から、酸素吸着剤および／または
吸湿剤を同封しない比較パッ、ケージ例１〜６において
は表面酸化量およびワイヤはがれ率がいずれも太き銅線
ｌの表面の清浄度が維持されていないのに対して、本発
明パッケージ例１−１０においては表面酸化量が著しく
小さくかつワイヤはがれ率は０％であり酸素吸着剤およ
び／まＪこは吸湿剤の封入が銅線夏表面の酸化を大いに
抑制して、銅線１表面の清浄度維持に著しく貢献してい
ることがわかる。
吸湿剤を同封しない比較パッ、ケージ例１〜６において
は表面酸化量およびワイヤはがれ率がいずれも太き銅線
ｌの表面の清浄度が維持されていないのに対して、本発
明パッケージ例１−１０においては表面酸化量が著しく
小さくかつワイヤはがれ率は０％であり酸素吸着剤およ
び／まＪこは吸湿剤の封入が銅線夏表面の酸化を大いに
抑制して、銅線１表面の清浄度維持に著しく貢献してい
ることがわかる。
し発明の効果コ
以上述べた説明から明らかな様に、この発明によると、
袋内の空気中の酸素および水分の双方あるいはいずれか
一方が酸素吸着剤あるいは吸湿剤に吸収されて、該酸素
および水分の双方あるいはいずれか一方がボンディング
ワイヤの表面に触れなくなる。したがって、空気中の酸
素等によって表面が酸化し易い銅や銅合金のようなボン
ディングワイヤを長期、にわたって保存することができ
る。
袋内の空気中の酸素および水分の双方あるいはいずれか
一方が酸素吸着剤あるいは吸湿剤に吸収されて、該酸素
および水分の双方あるいはいずれか一方がボンディング
ワイヤの表面に触れなくなる。したがって、空気中の酸
素等によって表面が酸化し易い銅や銅合金のようなボン
ディングワイヤを長期、にわたって保存することができ
る。
また、袋内を真空状にした場合には、該袋内に残留する
酸素および水分が極めて少なくなるので、該酸素および
水分の双方あるいはいずれか一方を短時間で酸素吸着剤
および吸湿剤の双方あるいはいずれか一方で吸収するこ
とができ、その際に酸素吸着剤および吸湿剤の双方ある
いはいずれか一方の吸収性能の低下が少なくて済む。し
たがって、外部から浸入してくる空気に対して、長期に
わたって該空気中の酸素および水分の双方あるいはいず
れか一方を吸収することができ、ボンディングワイヤの
酸化を長期にわたって防止することができる。
酸素および水分が極めて少なくなるので、該酸素および
水分の双方あるいはいずれか一方を短時間で酸素吸着剤
および吸湿剤の双方あるいはいずれか一方で吸収するこ
とができ、その際に酸素吸着剤および吸湿剤の双方ある
いはいずれか一方の吸収性能の低下が少なくて済む。し
たがって、外部から浸入してくる空気に対して、長期に
わたって該空気中の酸素および水分の双方あるいはいず
れか一方を吸収することができ、ボンディングワイヤの
酸化を長期にわたって防止することができる。
さらにまた、袋内を真空状にした後、該袋内に銅に対し
て不活性な気体を封入した場合には、該袋内に残留する
酸素および水分の双方あるいはいずれか一方を短時間で
酸素吸着剤および吸湿剤の双方あるいはいずれか一方で
吸することができるとともに、該袋内の気体の圧力によ
って外部から空気が浸入しにくくなる。したがって、こ
の場合にも、ボンディングワイヤの酸化を長期にわたっ
て防止することができる。
て不活性な気体を封入した場合には、該袋内に残留する
酸素および水分の双方あるいはいずれか一方を短時間で
酸素吸着剤および吸湿剤の双方あるいはいずれか一方で
吸することができるとともに、該袋内の気体の圧力によ
って外部から空気が浸入しにくくなる。したがって、こ
の場合にも、ボンディングワイヤの酸化を長期にわたっ
て防止することができる。
また、気体をアルゴンガス等の不活性ガスあるいは窒素
ガスにした場合には、ボンディングワイヤの表面が不活
性ガスあるいは窒素ガスで保護されるので、この場合に
もボンディングワイヤの酸化を長期にわたって防止する
ことができる。
ガスにした場合には、ボンディングワイヤの表面が不活
性ガスあるいは窒素ガスで保護されるので、この場合に
もボンディングワイヤの酸化を長期にわたって防止する
ことができる。
さらに、気体をアルゴンガス等の不活性ガスと水素との
混合気体、あるいは窒素ガスと水素との混合気体にした
場合には、ボンディングワイヤ表面に達した水素がボン
ディングワイヤ表面における酸素分圧を著しく低下させ
て、酸素のボンディングワイヤ表面へ吸着および酸素原
子と金属原子との結合を抑制するので、この場合にもボ
ンディングワイヤの酸化を長期にわたって防止すること
がで、きる。
混合気体、あるいは窒素ガスと水素との混合気体にした
場合には、ボンディングワイヤ表面に達した水素がボン
ディングワイヤ表面における酸素分圧を著しく低下させ
て、酸素のボンディングワイヤ表面へ吸着および酸素原
子と金属原子との結合を抑制するので、この場合にもボ
ンディングワイヤの酸化を長期にわたって防止すること
がで、きる。
第１図は本発明のボンディングワイヤの包装形態を図解
したもので、第１図（ａ）はスプールケースの平面図、
第１図（ｂ）はスプールケースとその中に収められるス
プールとワイヤそして酸素吸着剤および吸湿剤を示す分
解側面図２、第２図は本発明のボンディングワイヤ包装
体の側面図である。 ！・・・・・・銅線（ボンディングワイヤ）、２・・・
・・・スプール、３・・・・・・スプールケース、４・
・・・・・酸素吸着剤、５・・・・・・吸湿剤、６・・
・・・・袋、７・・・・・・アルゴンガス。
したもので、第１図（ａ）はスプールケースの平面図、
第１図（ｂ）はスプールケースとその中に収められるス
プールとワイヤそして酸素吸着剤および吸湿剤を示す分
解側面図２、第２図は本発明のボンディングワイヤ包装
体の側面図である。 ！・・・・・・銅線（ボンディングワイヤ）、２・・・
・・・スプール、３・・・・・・スプールケース、４・
・・・・・酸素吸着剤、５・・・・・・吸湿剤、６・・
・・・・袋、７・・・・・・アルゴンガス。
Claims (5)
- （１）スプールに巻き付けられた半導体等の素子用の銅
あるいは銅合金のボンディングワイヤをスプールケース
に収納し、さらに該スプールケースごとフィルム状の袋
で密封するボンディングワイヤの包装体において、 前記袋内に酸素吸着剤および吸湿剤の双方あるいはいず
れか一方を封入することを特徴とするボンディングワイ
ヤの包装体。 - （２）袋内を真空状にすることを特徴とする請求項１記
載のボンディングワイヤの包装体。 - （３）袋内に、銅に対して不活性な気体を封入したこと
を特徴とする請求項１記載のボンディングワイヤの包装
体。 - （４）気体は、アルゴンガス等の不活性ガスあるいは窒
素ガスからなることを特徴とする請求項３記載のボンデ
ィングワイヤの包装体。 - （５）気体は、アルゴンガス等の不活性ガスと水素ガス
との混合気体あるいは窒素ガスと水素ガスとの混合気体
からなることを特徴とする請求項３記載のボンディング
ワイヤの包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11649088A JPH01294474A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ボンディングワイヤの包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11649088A JPH01294474A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ボンディングワイヤの包装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294474A true JPH01294474A (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14688415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11649088A Pending JPH01294474A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ボンディングワイヤの包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01294474A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5195689A (en) * | 1990-06-15 | 1993-03-23 | Xerox Corporation | Moisture proof binding tape cartridge |
| EP0802126A3 (en) * | 1996-04-16 | 1998-01-14 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method and container for storing a noble metal-plated article or ornamental jewellery |
| JP2011105361A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材接続用接着フィルム梱包体及びその製造方法 |
| WO2020136921A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 田中電子工業株式会社 | ワイヤ封止体 |
| EP3651187A4 (en) * | 2017-07-04 | 2022-03-02 | Tanaka Denshi Kogyo K.K. | COIL FOR BOND WIRE, WINDING STRUCTURE AND COIL CASE |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP11649088A patent/JPH01294474A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5195689A (en) * | 1990-06-15 | 1993-03-23 | Xerox Corporation | Moisture proof binding tape cartridge |
| EP0802126A3 (en) * | 1996-04-16 | 1998-01-14 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method and container for storing a noble metal-plated article or ornamental jewellery |
| JP2011105361A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材接続用接着フィルム梱包体及びその製造方法 |
| EP3651187A4 (en) * | 2017-07-04 | 2022-03-02 | Tanaka Denshi Kogyo K.K. | COIL FOR BOND WIRE, WINDING STRUCTURE AND COIL CASE |
| WO2020136921A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 田中電子工業株式会社 | ワイヤ封止体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4868267B2 (ja) | 微小はんだボールの保存用パッケージ体および保存方法 | |
| JPH0223186B2 (ja) | ||
| JPH05213379A (ja) | 真空包装機用のプラスチックからなる多層シートおよび真空包装 | |
| JPH01294474A (ja) | ボンディングワイヤの包装体 | |
| JPS61273365A (ja) | 半導体装置用ボンデイングワイヤの包装方法 | |
| JPS60167415A (ja) | 半導体の包装体 | |
| JPS604778B2 (ja) | 脱酸素効果を奏する包装材料 | |
| JPS59208860A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2966880B2 (ja) | 包装袋 | |
| JP2022037255A (ja) | ワイヤ封止体 | |
| JPH0672469A (ja) | 吸湿物質を包含する水溶性フィルムのための封体 | |
| JP3044715B2 (ja) | 磁気ディスク梱包体及び梱包方法 | |
| JPH0444357Y2 (ja) | ||
| JPS607348Y2 (ja) | 脱酸素包装袋 | |
| JPH01139370A (ja) | 半導体装置の出荷包装方法 | |
| JPH03289415A (ja) | 金属配線材料の包装方法 | |
| CN215362797U (zh) | 一种复合型气相防锈膜 | |
| JP2687492B2 (ja) | 半導体装置の包装装置 | |
| JPH05254568A (ja) | 包装用材料 | |
| JPH1179253A (ja) | 包装体および包装材料 | |
| JP2601871Y2 (ja) | アルミニウム箔製包装体 | |
| JPS58169012U (ja) | 密着包装体 | |
| JPS601231B2 (ja) | 金属リチウムの包装 | |
| JP3115565B2 (ja) | 面実装型樹脂封止半導体パッケージ包装体 | |
| JPH0760848B2 (ja) | 電子チップ部品のテーピング包装方法 |