JPH10144575A - チップ形固体電解コンデンサおよびその包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ形固体電解コンデンサが高温高湿下の
環境に長時間放置された後、回路基板に実装されて半田
付けのための高温加熱を受けたとしてもコンデンサ特性
およびその信頼性に不具合を起こすことのないチップ形
固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 コンデンサ素子と、このコンデンサ素子
に接続されるリードフレーム６と、このリードフレーム
６の一部に外部に導出されるようにコンデンサ素子をモ
ールドする外装樹脂７を備え、前記外装樹脂７の表面に
防湿性のコーティング材８を塗布したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子を固体
電解質として用いたチップ形固体電解コンデンサおよび
その包装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近、電子機器の小型化・高周波化が進
み、これに使用されるコンデンサも高周波で低インピー
ダンスが実現できる導電性高分子を固体電解質として用
いた固体電解コンデンサが商品化されてきている。そし
てこの固体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を
固体電解質として用いているため、従来の電解液を用い
た乾式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電
解コンデンサに比べて、等価直列抵抗成分が低く、理想
に近い大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現す
ることができることからさまざまな改善がなされ、次第
に市場にも受け入れられるようになってきた。

【０００３】また、これらの固体電解コンデンサは電子
機器の高密度実装に対応させるべく、電子部品の自動面
実装のためにエンボス加工を施した連続フープ状のエン
ボスキャリアテープに製品を連続的にテーピング包装し
た後、このエンボスキャリアテープをリールに巻き取っ
たものをそのまま包装箱に梱包して出荷していた。この
ような形態で包装されたチップ形固体電解コンデンサ
は、前記リールを自動実装機に装着した後、自動実装機
で回路基板上に自動実装することにより実装の効率化を
図ってきている。また面実装部品としては厳しい温度条
件下でのリフローやフロー半田付けに対応できる半田耐
熱性が必要であり、したがってこれらの半田耐熱性を確
保するためにさまざまな改善がなされたチップ形固体電
解コンデンサの開発が進められている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た導電性高分子を固体電解質層として用いたコンデンサ
素子を外装樹脂でモールドした従来のチップ形固体電解
コンデンサにおいては、回路基板上に実装され、そして
半田付けのためにリフローやフローの条件の高温下に曝
された場合に、コンデンサ特性の変化や長期信頼性上で
の特性変化を引き起こす場合が希に認められる場合があ
る。

【０００５】この原因を研究した結果、以下のようであ
ることが判明した。すなわち、導電性高分子を固体電解
質として用いたコンデンサ素子を外装樹脂でモールドし
たチップ形固体電解コンデンサは製造工程で製造される
場合、コンデンサ素子を外装樹脂でモールドした後も、
この外装樹脂を硬化させる工程など、多くの熱工程を経
た後出荷しているため、出荷時はほぼ乾燥状態となって
いるものであり、したがって、この状態で半田付け条件
下の高温状態に曝されてもコンデンサ特性の変化や長期
信頼性上での特性変化を引き起こすことは全くないこと
が確認されている。

【０００６】しかしながら、出荷後は、物流の過程で季
節変化や環境変化の影響を受けるもので、特に梅雨時や
船舶を利用した場合のコンテナ内輸送においては、場合
によっては室温が６０℃程度まで上がり、かつ相対湿度
も９０％程度まで上昇する場合があり、そしてこのよう
な環境下ではコンデンサ素子をモールドした外装樹脂が
その雰囲気の水分を吸収し、かなりの量の水分を吸湿し
た状態となる。

【０００７】このような環境下での物流を経たチップ形
固体電解コンデンサは、吸湿した状態で上記半田付けの
高温条件下に曝されるため、固体電解コンデンサの素子
が急激に高温に温度上昇し、そして吸湿した水分が沸騰
して爆発的に体積膨張することにより、外装樹脂にクラ
ックが入ったり、リードフレームと外装樹脂との界面に
剥離が生じたりしてコンデンサの漏れ電流値が増大した
り、外装気密性が暴露されてしまうことがあることがわ
かった。このように外装気密性が暴露されてしまうと大
気中の酸素がコンデンサ素子まで侵入して、固体電解質
である導電性高分子と反応して導電性高分子の電導度を
劣化させることになり、これにより、コンデンサ特性が
除々に変化していくというメカニズムであることが判明
した。

【０００８】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るもので、チップ形固体電解コンデンサが高温高湿下の
環境に長時間放置された後、回路基板に実装されて半田
付けのための高温加熱を受けたとしてもコンデンサ特性
およびその信頼性に不具合を起こすことのないチップ形
固体電解コンデンサを提供することを目的とするもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ形固体電解コンデンサは、弁作用を有
する金属からなる電極体の表面に陽極酸化皮膜を設け、
この陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固
体電解質層を設け、この固体電解質層上に陰極導電体層
を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続
されるリードフレームと、このリードフレームの一部が
外部に導出されるように前記コンデンサ素子をモールド
する外装樹脂を備え、前記外装樹脂の表面に防湿性のコ
ーティング材を塗布したもので、この構成によれば、チ
ップ形固体電解コンデンサが高温高湿下の環境に長時間
放置された後、回路基板に実装されて半田付けのための
高温加熱を受けたとしてもコンデンサ特性およびその信
頼性に不具合を起こすことはなくなるものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、弁作用を有する金属からなる電極体の表面に陽極酸
化皮膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性
高分子を含む固体電解質層を設け、この固体電解質層上
に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子と、このコンデ
ンサ素子に接続されるリードフレームと、このリードフ
レームの一部が外部に導出されるように前記コンデンサ
素子をモールドする外装樹脂を備え、前記外装樹脂の表
面に防湿性のコーティング材を塗布したもので、この構
成によれば、リードフレームの一部が外部に導出される
ようにコンデンサ素子をモールドする外装樹脂の表面に
防湿性のコーティング材が塗布された状態となっている
ため、高温高湿の環境下に長時間放置されたとしても、
防湿性のコーティング材が水分の侵入を阻止することに
なり、これにより，水分がコンデンサ素子の内部に到達
するのを遅らせることができるため、同じ環境下に置か
れた場合でもコンデンサ素子をモールドする外装樹脂が
吸湿する水分は少なくなる。そして吸湿が少なくなるこ
とにより、物流の後、回路基板に実装されて半田付けの
ための高温加熱を受けたとしてもコンデンサ特性および
その信頼性に不具合を起こすということはなくなる。

【００１１】請求項２に記載の発明は、防湿性のコーテ
ィング材として有機溶媒に溶かしたフッ素系のコーティ
ング材を用いたもので、揮発性の有機溶媒に溶かしたフ
ッ素系の防湿性コーティング材を用いることにより、外
装樹脂でコンデンサ素子をモールドして外装成形を施し
た後、防湿性のコーティング材を外装樹脂の表面に塗布
する場合にリードフレームごとこのコーティング材にデ
ィップして塗布することができ、しかも揮発性の有機溶
媒を用いているため、乾燥処理も短時間で行うことがで
き、塗布工程の簡略化が図れるものである。

【００１２】請求項３に記載の発明は、弁作用を有する
金属からなる電極体の表面に陽極酸化皮膜を設け、この
陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電
解質層を設け、この固体電解質層上に陰極導電体層を設
けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続され
るリードフレームと、このリードフレームの一部が外部
に導出されるように前記コンデンサ素子をモールドする
外装樹脂を備えたチップ形固体電解コンデンサをエンボ
スキャリアテープに設けたエンボスポケットに収納し、
かつこのエンボスキャリアテープをリールに巻き取り、
さらにこのリールを包装材料で包装して密封する際、乾
燥剤を同封して密封するようにしたもので、この包装方
法によれば、出荷後、物流の過程で季節変化や環境変化
の影響を受け、特に梅雨時や船舶を利用した場合のコン
デンサ内輸送においては、場合によっては室温が６０℃
程度まで上がり、かつ相対湿度も９０％程度まで上昇す
る場合があるが、このような高温高湿の環境下に放置さ
れたとしても、チップ形固体電解コンデンサをエンボス
キャリアテープに設けたエンボスポケットに収納し、か
つこのエンボスキャリアテープをリールに巻き取り、さ
らにこのリールを包装材料で包装して密封する際、乾燥
剤を同封して密封するようにしているため、チップ形固
体電解コンデンサ自体はほとんど吸湿しない状態を実現
することができるものである。このことにより、回路基
板に実装されて半田付けのための高温加熱を受けたとし
てもコンデンサ特性およびその信頼性に不具合を起こす
ということはなくなるものである。

【００１３】請求項４に記載の発明は、弁作用を有する
金属からなる電極体の表面に陽極酸化皮膜を設け、この
陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電
解質層を設け、この固体電解質層上に陰極導電体層を設
けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子に接続され
るリードフレームと、このリードフレームの一部が外部
に導出されるように前記コンデンサ素子をモールドする
外装樹脂を備えたチップ形固体電解コンデンサをエンボ
スキャリアテープに設けたエンボスポケットに収納し、
かつこのエンボスキャリアテープをリールに巻き取り、
さらにこのリールを耐湿性を有する包装材料で包装して
密封するようにしたもので、この包装方法においても、
請求項３に記載の発明と同様に、出荷後、物流の過程で
高温高湿の環境下に放置されたとしても防湿性を有する
包装材料によってチップ形固体電解コンデンサが密封さ
れているため、チップ形固体電解コンデンサ自体はほと
んど吸湿しない状態を実現することができるものであ
る。このことにより、回路基板に実装されて半田付けの
ための高温加熱を受けたとしてもコンデンサ特性および
その信頼性に不具合を起こすということはなくなるもの
である。

【００１４】次に本発明の具体的な実施の形態について
添付図面に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
チップ形固体電解コンデンサのコンデンサ素子の構成を
示したもので、まず、弁作用を有する金属である純度９
９．９９％のアルミニウムからなる電極体１の表面を公
知の方法で電解エッチングして粗面化し、その後、濃度
が３％のアジピン酸アンモニウム水溶液で５９Ｖの電圧
を印加して３０分間化成を行うことにより、電極体１の
表面に誘電体である酸化アルミニウムの陽極酸化皮膜２
を形成した。次にこの電極体１の打ち抜き断面部分を再
び濃度が３％のアジピン酸アンモニウム水溶液中で５９
Ｖの電圧を印加して３０分間断面化成してから、ピロー
ル０．１モルとアルキルナフタレンスルフォン酸塩０．
１５モルを含有する水溶液中に浸漬して電解重合させる
ことにより、ポリピロールの導電性高分子を均一に析出
させて固体電解質層３を形成した。

【００１５】そしてこの固体電解質層３の上にカーボン
ペイント層および銀ペイント層よりなる陰極導電体層４
を形成してコンデンサ素子５を構成した。

【００１６】以上のようにして構成したコンデンサ素子
５に図２に示すようにリードフレーム６を接続し、そし
てこのリードフレーム６の一部が外部に導出されるよう
にコンデンサ素子５をエポキシ樹脂からなる外装樹脂７
でモールドして外装成形を行った後、リードフレーム６
の端子加工とエージング処理を行ってチップ形固体電解
コンデンサを構成した。

【００１７】そしてこのチップ形固体電解コンデンサを
シリコンオイルまたはイソブチレンゴムの溶液中に浸漬
して外装樹脂７の表面に防湿性のコーティング材８を塗
布したものと、５ｔｏｒｒで５分間真空含浸して外装樹
脂７の表面に防湿性のコーティング材８を塗布したもの
をそれぞれ１２５℃で１時間乾燥させてチップ形固体電
解コンデンサを構成した。上記のようにして構成したそ
れぞれのチップ形固体電解コンデンサを温度６０℃で相
対湿度９０％の雰囲気下に５００時間放置してその重量
変化から吸湿率を測定した結果を（表１）に示す。

【００１８】

【表１】

【００１９】（実施の形態２）防湿性のコーティング材
８として、住友スリーエム（株）製のフロラードＦＣ−
７２２（フッ素系のポリマー固形分を２％含有するパー
フロロカーボン溶媒で希釈したもの）を用い、この溶液
中に浸漬して外装樹脂７の表面に防湿性のコーティング
材８を塗布したものと、真空含浸して外装樹脂７の表面
にコーティング材８を塗布したものをそれぞれ常温で３
０分間放置して溶媒を揮発させてチップ形固体電解コン
デンサを構成した。そしてこれらのチップ形固体電解コ
ンデンサを温度６０℃で相対湿度９０％の雰囲気下に５
００時間放置してその重量変化から吸湿率を測定した結
果を合わせて上記（表１）に示した。

【００２０】（比較例１）防湿性のコーティング材８を
塗布せずに実施の形態１と同様にして構成したチップ形
固体電解コンデンサを温度６０℃で相対湿度９０％の雰
囲気下に５００時間放置してその重量変化から吸湿率を
測定した結果も合わせて上記（表１）に示した。

【００２１】また、上記した本発明の実施の形態１，２
で示した条件下に放置した供試コンデンサを２５０℃の
雰囲気下に２１０秒間放置して半田耐熱試験を実施した
場合の漏れ電流の変化と半田耐熱後の１２５℃高温中で
の５００時間放置試験における容量変化およびｔａｎδ
変化の異常値の発生率を異常率として各条件別に（表
２）に示した。この異常率とは、測定したデータの群か
ら離れて変化しているものの発生率を表したものであ
る。このとき高温高湿下に放置しない供試コンデンサ
（比較例１）の試験に関しても合わせてそのデータを
（表２）に示した。

【００２２】

【表２】

【００２３】上記した本発明の実施の形態１，２と比較
例１とを比較した（表１）および（表２）の測定結果か
ら、防湿性のコーティング材８を外装樹脂７の表面に塗
布したものは塗布しないものに比べると、外装樹脂７へ
の吸湿率が少なくなっていることがわかる。またコーテ
ィング材８を真空含浸したものは浸漬だけのものよりも
その吸湿率は若干少なくなる傾向が認められた。さらに
コーティング材８としてフッ素系のものを用いた場合は
その吸湿率はその他のコーティング材８に比較して少な
くなる傾向が認められ、防湿性のコーティング材として
の効果が大きいことがうかがわれる。

【００２４】また、（表１）において吸湿率が低いもの
は（表２）から半田耐熱時の漏れ電流の変化が小さくな
っていることがわかる。また、半田耐熱後の１２５℃の
高温中での放置試験で特性変化（容量変化、ｔａｎδ変
化）を引き起こす確率も低いことがわかる。これに対し
て吸湿率が高いほど逆の傾向になっていることがうかが
われ、したがって吸湿を抑制する防湿性のコーティング
材８を外装樹脂７の表面に塗布することが有効な構成で
あることが確認できた。

【００２５】（実施の形態３）本発明の実施の形態１で
示した防湿性のコーティング材８を外装樹脂７の表面に
塗布していないチップ形固体電解コンデンサ９を、図３
に示すようにエンボスキャリアテープ１０に設けたエン
ボスポケット１１内に収納し、そしてシールテープ１２
でカバーして製品を包装した後、前記エンボスキャリア
テープ１０をリール１３に巻き取り、そしてこの巻き取
りが終わったリール１３は、図４に示すように、厚さ７
０μｍのポリエチレン製の包装袋１４に入れ、そしてこ
の包装袋１４の開口部を熱溶着して密封包装する際に、
シリカゲルの乾燥剤１５を同封して密封し、その後、こ
れらを図５に示す包装箱１６に入れて梱包した。

【００２６】以上のようにして梱包したものを、加速評
価として温度が６０℃で、かつ相対湿度が９０％の高温
高湿の雰囲気下に５００時間放置してその後に包装を開
梱した後、個別に取り出したチップ形固体電解コンデン
サ９を２５０℃の雰囲気下に２１０秒間放置して半田耐
熱試験を実施した場合の漏れ電流値の変化と半田耐熱後
の１２５℃の高温中での５００時間放置試験における容
量変化およびｔａｎδ値変化を測定し、そして測定した
データの群から離れて変化しているものの発生率を異常
率としてその結果を（表３）に示した。また高温高湿下
に放置する前後の重量変化から吸湿率を測定し、その値
も合わせて（表３）に示した。

【００２７】

【表３】

【００２８】（実施の形態４）本発明の実施の形態３と
同様に、本発明の実施の形態１で示した防湿性のコーテ
ィング材８を外装樹脂７の表面に塗布していないチップ
形固体電解コンデンサ９を、図３に示すようにエンボス
キャリアテープ１０に設けたエンボスポケット１１内に
収納し、そしてシールテープ１２でカバーして製品を包
装した後、前記エンボスキャリアテープ１０をリール１
３に巻き取り、そしてこの巻き取りが終わったリール１
３は、図４に示すように、アルミ箔をポリエチレンフィ
ルムとポリエステルフィルムでラミネートした厚さ１２
０μｍの防湿性の包装袋１４に入れ、そしてこの包装袋
１４の開口部を熱溶着して密封包装した後、図５に示す
包装箱１６に入れて梱包した。

【００２９】以上のようにして梱包したものを、加速評
価として温度が６０℃で、かつ相対湿度が９０％の高温
高湿の雰囲気下に５００時間放置してその後に包装を開
梱した後、個別に取り出したチップ形固体電解コンデン
サ９を２５０℃の雰囲気下に２１０秒間放置して半田耐
熱試験を実施した場合の漏れ電流値の変化と半田耐熱後
の１２５℃の高温中での５００時間放置試験における容
量変化およびｔａｎδ値変化を測定し、そして測定した
データの群から離れて変化しているものの発生率を異常
率としてその結果を（表３）に示した。また高温高湿下
に放置する前後の重量変化から吸湿率を測定し、その値
も合わせて（表３）に示した。

【００３０】（比較例２〜３）また本発明の実施の形態
３および４の比較例として、エンボスキャリアテープ１
０を巻き取ったリールを本発明のような包装袋１４に包
装することなく包装箱１６に入れて梱包した後、本発明
の実施の形態３および４と同様に高温高湿下に放置して
吸湿させたもの（比較例２）および高温高湿下には放置
しなかったもの（比較例３）に同様の半田耐熱試験を実
施した後、１２５℃の高温中に５００時間放置した後の
容量変化およびｔａｎδ値変化を測定し、そして測定し
たデータの群から離れて変化しているものの発生率を異
常率としてその結果も合わせて（表３）に示した。

【００３１】（表３）の結果から明らかなように本発明
の実施の形態３および４では製品の吸湿率は比較例２に
比べて大幅に低くなっていることがわかる。またその程
度は本発明の実施の形態４では高温高湿下に放置しなか
った比較例３と同程度であり、したがって、この本発明
の実施の形態４を実施することにより、高温高湿下に放
置されてもほとんど水分を吸湿しないようにすることが
可能となる。

【００３２】また、吸湿量が少なければ少ないほど半田
耐熱時の漏れ電流の変化が小さくなっていることもわか
る。そしてまた、半田耐熱後の１２５℃の高温中での放
置試験において特性変化を引き起こす確率も同様に低く
なることがわかる。これらの結果から、本発明の実施の
形態３もしくは４の包装方法を実施することが有効な手
段であることが確認できた。

【００３３】なお、上記したチップ形固体電解コンデン
サ９の構成に用いたコーティング材８は、シリコンオイ
ル、イソブチレンゴム、フッ素系のポリマーなどの材料
で評価したが、防湿効果が得られるコーティング材であ
れば上記材料に限定されるものではない。またその塗布
方法に関しても浸漬および真空含浸で説明したが、その
形成方法もこれらに限定されるものではない。そしてま
た包装材料としては、厚さ７０μｍのポリエチレン製の
袋にシリカゲルの乾燥剤を同封する例やアルミ箔をラミ
ネートしたポリフィルムの例で説明したが、これらの材
料に限定されるものではなく、同様の効果が得られる材
料であれば同様に使用することができることは言うまで
もない。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ形固体電解
コンデンサは、弁作用を有する金属からなる電極体の表
面に陽極酸化皮膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なく
とも導電性高分子を含む固体電解質層を設け、この固体
電解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子と、
このコンデンサ素子に接続されるリードフレームと、こ
のリードフレームの一部が外部に導出されるように前記
コンデンサ素子をモールドする外装樹脂を備え、前記外
装樹脂の表面に防湿性のコーティング材を塗布したもの
で、この構成によれば、リードフレームの一部が外部に
導出されるようにコンデンサ素子をモールドする外装樹
脂の表面に防湿性のコーティング材が塗布された状態と
なっているため、高温高湿の環境下に長時間放置された
としても、防湿性のコーティング材が水分の侵入を阻止
することになり、これにより、水分がコンデンサ素子の
内部に到達するのを遅らせることができるため、同じ環
境下に置かれた場合でもコンデンサ素子をモールドする
外装樹脂が吸湿する水分は少なくなる。そして吸湿が少
なくなることにより、物流の後、回路基板に実装されて
半田付けのための高温加熱を受けたとしてもコンデンサ
特性およびその信頼性に不具合を起こすということはな
くなるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるチップ形固体電解
コンデンサのコンデンサ素子の構成を示す破断斜視図

【図２】本発明の実施の形態１，２におけるチップ形固
体電解コンデンサの外観形状を示す斜視図

【図３】本発明の実施の形態３，４におけるチップ形固
体電解コンデンサをエンボスキャリアテープに収納した
状態を示す平面図

【図４】同エンボスキャリアテープを巻き取ったリール
を包装袋に入れた状態を示す斜視図

【図５】同包装袋を包装箱に入れて梱包した状態を示す
斜視図

【符号の説明】

１ 電極体 ２ 陽極酸化皮膜 ３ 固体電解質層 ４ 陰極導電体層 ５ コンデンサ素子 ６ リードフレーム ７ 外装樹脂 ８ コーティング材 ９ チップ形固体電解コンデンサ １０ エンボスキャリアテープ １１ エンボスポケット １３ リール １４ 包装袋 １５ 乾燥剤

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弁作用を有する金属からなる電極体の表
   面に陽極酸化皮膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なく
   とも導電性高分子を含む固体電解質層を設け、この固体
   電解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子と、
   このコンデンサ素子に接続されるリードフレームと、こ
   のリードフレームの一部が外部に導出されるように前記
   コンデンサ素子をモールドする外装樹脂を備え、前記外
   装樹脂の表面に防湿性のコーティング材を塗布してなる
   チップ形固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 防湿性のコーティング材として有機溶媒
   に溶かしたフッ素系のコーティング材を用いた請求項１
   に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 弁作用を有する金属からなる電極体の表
   面に陽極酸化皮膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なく
   とも導電性高分子を含む固体電解質層を設け、この固体
   電解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子と、
   このコンデンサ素子に接続されるリードフレームと、こ
   のリードフレームの一部が外部に導出されるように前記
   コンデンサ素子をモールドする外装樹脂を備えたチップ
   形固体電解コンデンサをエンボスキャリアテープに設け
   たエンボスポケットに収納し、かつこのエンボスキャリ
   アテープをリールに巻き取り、さらにこのリールを包装
   材料で包装して密封する際、乾燥剤を同封して密封する
   ようにしたチップ形固体電解コンデンサの包装方法。
4. 【請求項４】 弁作用を有する金属からなる電極体の表
   面に陽極酸化皮膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なく
   とも導電性高分子を含む固体電解質層を設け、この固体
   電解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子と、
   このコンデンサ素子に接続されるリードフレームと、こ
   のリードフレームの一部が外部に導出されるように前記
   コンデンサ素子をモールドする外装樹脂を備えたチップ
   形固体電解コンデンサをエンボスキャリアテープに設け
   たエンボスポケットに収納し、かつこのエンボスキャリ
   アテープをリールに巻き取り、さらにこのリールを耐湿
   性を有する包装材料で包装して密封するようにしたチッ
   プ形固体電解コンデンサの包装方法。