JPH08148251A

JPH08148251A - 熱圧着性接続部材の製造方法

Info

Publication number: JPH08148251A
Application number: JP29078794A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Yoshida; 一義吉田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1994-11-25
Filing date: 1994-11-25
Publication date: 1996-06-07

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】本発明は絶縁性粒子と導電性ペーストとの密
着性を向上させて、コンパクトに折り曲げて搭載された
場合でも電気的導通が確保される熱接着性接続部材の製
造方法の提供を目的とするものである。【構成】本発明の熱接着性接続部材の製造方法は、絶
縁性可撓性基材の少なくとも片面に、予め導電性ペース
トの有機バインダーのＳＰ値±２以内のＳＰ値をもつ有
機バインダー（表面処理用バインダー）で処理した絶縁
性粒子を分散配合した導電性ペーストで所望の導電性パ
ターンを形成したのち、この導電性パターンの接続端子
部分に絶縁性接着剤を塗布してなることを特徴とするも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱圧着性接続部材（すな
わち、機械的接着と同時に異方導電接続を行なう）の製
造方法、特には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクト
ロルミネッセンス（ＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）、
プラズマディスプレイ等の表示体の接続端子とその駆動
部分を搭載した回路基板、あるいは各種電気回路の基板
間等を接続するために使用される熱圧着性接続部材の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】熱圧着性接続部材（ヒートシールコネク
タ）はＬＣＤ、ＥＬ、ＥＣＤ、プラズマディスプレイ等
の表示体と、ＰＣＢ（硬質プリント配線板）、ＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）との接続、あるいはＰＣ
Ｂ、ＦＰＣ間での接続等に用いられているが、この熱圧
着性接続部材については例えば図２に示したように絶縁
性可撓性基材11の上に導電性ペーストで所望の導電性パ
ターン13を形成し、この上にＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ等の貴金
属粒子やＮｉ、Ａｌ、Ｆｅ等の金属粒子、またそれらを
核としてその表面に貴金属メッキを施したもの、あるい
はカーボンブラック、黒鉛粉末、カーボンファイバー等
から選択される導電性付与剤12を絶縁性接着剤14中に分
散させた異方導電性接着剤層15を設けたものが公知とさ
れている（特公昭 55-380783号公報、特公昭58-56996号
公報など参照）。

【０００３】しかし、近年における電気、電子機器の小
型化、精密化に伴なって熱圧着性接続部材に要求される
接続端子のピッチも 0.3mm台、0.2mm 台と微細化してき
ており、上記した導電性付与剤を絶縁性接着剤中に分散
したタイプでは導電性パターン間が導電性粒子によって
短絡し易くなるという不利が生じるため、これについて
は図３に示したように絶縁性可撓性基材11の上に導電性
ペーストで所望の導電性パターン13を形成したのち、こ
の導電性パターン13に導電性付与剤12を埋め込み、つい
でこの上に絶縁性接着剤14を配したものも提案されてい
る。

【０００４】しかしながら、この導電性付与剤は熱圧着
時の加熱、加圧による絶縁性可撓性基材、導電性ペース
トおよび絶縁性接着剤層の変形、流動の変移量に容易に
追従できず、接続後におかれる種々の環境下で絶縁性可
撓性基材、導電性ペーストおよび絶縁性接着剤層の残存
応力を受けて導電性付与剤が微視的に動き、これによっ
て部分的に導通不良、高抵抗値化などを生じ、電気的通
信の信頼性に重大な悪影響を及ぼす危険があった。

【０００５】また、これについてはこのような危険を回
避するために、低硬度の絶縁性プラスチック弾性体を核
とし、その表面に貴金属メッキを施した導電性付与剤も
提案されているが、このものは熱圧着時の加熱、加圧の
際に貴金属と絶縁性プラスチック弾性体との硬度差でそ
の表面に微小クラックが発生し、メッキの際に電解質や
イオンが付着した絶縁性プラスチック弾性体表面が露出
するため、この電解質やイオンが原因となって電蝕が発
生するという問題があるし、これには貴金属を使用する
ため製造コストがかさみ、量産実施にも問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そのため、本発明者ら
はさきに導電性ペーストに絶縁性粒子を混在させて、こ
の絶縁性粒子を被覆する導電性ペーストの被膜を突出さ
せて接続端子同士を直接接触させて接続する熱圧着性接
続部材を提案しており（特願平 4-69968号明細書参
照）、これによれば導電性パターン間の短絡の恐れもな
く、導電ラインが直接接続する構造をもつため、安定し
た電気的接続の信頼性を保持することができることが確
認されている。

【０００７】しかし、これについては近年における電
気、電子機器の小型化に伴なって、この熱圧着性接続部
材をコンパクトに折り曲げて搭載することが多くなり、
導電ラインの折り曲げに対する耐性が強く求められてい
るが、この熱圧着性接続部材では絶縁性粒子としてガラ
ス、タルク、シリカ、セラミックスなどの無機物質や、
ポリメチルメタクリレート、ポリアミド、ポリスチレン
や、ベンゾグアナミン、フェノール、エポキシ、アラミ
ドを主成分とする樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、シリコー
ンゴム（ＳＲ）などの有機高分子物質が使用されてお
り、これらの中にはこれと混合される導電性ペーストの
有機バインダーとの密着性が悪く、したがってこれを折
り曲げたときに絶縁性粒子と導電性ペーストとの界面で
容易に剥離が起り、導電性パターンの電気的導通が図れ
ずに断線するものもあるという不利があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、問題点を解決した熱圧着性接続部材の製造方法に関
するもので、特許請求の範囲記載のとおりのものであ
る。以下これをさらに詳述する。

【０００９】本発明は絶縁性粒子と導電性ペーストとの
密着性を向上させて、いかなる絶縁性粒子でも使用でき
るようにし、コンパクトに折り曲げて搭載された場合で
も確実に電気的導通が確保される熱圧着性接続部材であ
るが、本発明によれば絶縁性粒子の導電性ペースト中の
分散性がよくなるので、かなりの量の絶縁性、導電性粒
子を用いても導電性パターンの折り曲げに対する耐性の
強い熱圧着性接続部材が得られるという有利性が与えら
れる。

【００１０】本発明の熱圧着性接続部材は例えば図１に
示したように、絶縁性可撓性基材１の少なくとも片面
に、その表面を導電性ペースト３中に含有されている有
機バインダーと類似したＳＰ値をもつ有機バインダーで
処理した絶縁性粒子２を分散混合した導電性ペースト３
を塗布して導電性パターンを形成し、この導電性パター
ンの接続端子部分に絶縁性接着剤層４を設けたものとさ
れる。

【００１１】本発明で使用される絶縁性可撓性基材は絶
縁性で可撓性である限り特に限定されるものではなく、
これは例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート、ポリアリレート、液晶ポリマー等から選ばれ
る、好ましくは厚さ10〜50μｍの耐熱性を有する高分子
フィルムとすればよく、これにはその少なくとも片面
に、有機バインダーと導電性付与剤とを主成分とする導
電性ペーストを塗布して所望の導電性パターンが形成さ
れる。

【００１２】この導電性ペーストを構成する導電性付与
剤としては、外径 0.1〜10μｍの球状、粒状、鱗片状、
板状、樹枝状、サイコロ状、海綿状等のＡｇ、Ａｇメッ
キＣｕ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、さらにはこれらの合
金類、これら１種または２種以上をメッキした樹脂粉、
ファーネスブラック、チャンネルブラック等のカーボン
ブラックやグラファイト粉末の１種または２種以上を使
用したものが挙げられるが、これは後述する有機性バイ
ンダーに対し10〜90重量％の割合で分散配合される。

【００１３】また、この導電性付与剤を分散させる絶縁
性の有機バインダーとしては、熱可塑性および熱硬化性
等の樹脂組成物が用いられるが、耐熱性、特には接続時
の加熱、加圧に耐えうるものとするために熱硬化性樹脂
を用いることが好ましい。これには例えば、ウレタン
系、エポキシ系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ア
ミノ系、ビニル系、アクリル系等の樹脂、天然ゴム、ク
ロロプレン、シリコーン等の合成ゴム系の樹脂が使用さ
れ、これらの樹脂はその分子構造（分子量、官能基な
ど）により様々なＳＰ値を持たせることが可能であり、
通常、ＳＰ値＝５〜17程度のものとされるが、これには
必要に応じ硬化促進剤、レベリング剤、分散安定剤、消
泡剤、揺変剤等が適宜添加されてもよい。

【００１４】また、これらを溶解する溶剤としては、エ
ステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エ
ーテル系、アルコール系、炭化水素系等の、例えば酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチ
ル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、メチルイソアミルケトン、メチ
ルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソブチルケト
ン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキサノン、ジ
アセトンアルコール、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチ
ルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸メトキシブ
チル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチルカルビトー
ル、酢酸ジブチルカルビトール、トリクロロエタン、ト
リクロロエチレン、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミル
エーテル、ｎ−ブチルフェニルエーテル、プロピレンオ
キサイド、フルフラール、イソプロピルアルコール、イ
ソブチルアルコール、アミルアルコール、シクロヘキサ
ノール、ベンゼン、トルエン、キシレン、イソプロピル
ベンゼン、石油スピリット、石油ナフサ等が挙げられる
が、これにはエステル系、ケトン系、エーテルエステル
系が多用される。

【００１５】なお、この導電性ペーストにはこれで導電
性パターンを形成する前に絶縁性粒子が配合されるので
あるが、この絶縁性粒子は導電性ペーストに配合する前
に導電性ペースト中の有機バインダーに類似したＳＰ値
をもつ有機バインダーで表面処理される。この絶縁性粒
子の形状は球状、粒状、鱗片状、樹枝状、板状、サイコ
ロ状、海綿状等のものから適宜選択したものとすればよ
いが、押圧された状態でより安定した電気的接続を得る
ためには導電性パターンがこれに対向する接続端子に多
点で接触するような形状、例えば海綿状、樹枝状等、さ
らに好ましくは先端が丸味を帯びた突起を少なくとも２
個有するものとすることがよい。また、このものは上記
したように有機バインダーで処理されるので有機バイン
ダー中の有機溶剤に容易に溶解するものは極力避けるの
がよく、有機溶剤を容易に吸収して膨張するものも好ま
しくないので、容易に溶解するものはその表面に非溶解
処理層を設けるのがよい。また、さらにこれは耐熱性を
もつものが好ましく、樹脂からなるものにあっては溶融
度が80〜 200℃、好ましくは 120〜 200℃で熱圧着時に
容易に溶融しないものとすることが好ましい。

【００１６】したがって、この絶縁性粒子としては、例
えば樹脂としてはポリスチレン系、ポリイミド系、ポリ
アクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリア
ミド系、フェノール系、エポキシ系、ポリオレフィン
系、ポリビニル系等の樹脂、これらの共重合体、および
これらのエラストマー樹脂やイソプレン系、ブタジエン
系などの合成ゴム等から適宜選択したものが挙げられ、
また無機物質としてはガラス、タルク、シリカ、セラミ
ックス等が挙げられる。この絶縁性粒子は上記したよう
に導電性ペーストの有機バインダーに類似したＳＰ値を
もつ有機バインダー（表面処理用バインダー）でその表
面が処理されるが、この表面処理は有機バインダー（表
面処理用バインダー）を有機溶剤に溶解するかまたは溶
融してこれを絶縁性粒子の表面に処理したのち、これを
架橋、硬化または冷却固化させればよい。

【００１７】この有機バインダー（表面処理用バインダ
ー）を溶解する溶剤は前記した導電性ペーストに用いら
れたものと同様のものとすればよく、これを絶縁性粒子
表面に処理する方法は従来公知のコート法、例えばディ
ップコート、スプレーコート、スピンコート等とすれば
よい。この絶縁性粒子表面に処理された有機バインダー
は、導電性ペースト中に絶縁性粒子を混合したときに導
電性ペースト中の溶剤で溶解しないようにするために、
化学的に架橋、硬化させることがよいものとされる。し
たがって、これはウレタン系、エポキシ系、ポリエステ
ル系、ポリエチレン系、アミノ系、ビニル系、アクリル
系などの樹脂、天然ゴム、クロロプレン、シリコーン等
の合成ゴム等の導電性ペーストに用いたものが使用で
き、これを架橋、硬化させる方法としてはアミノ基、ア
ルコール基、イソシアネート基等の官能基をもった化合
物で架橋、硬化させる方法、紫外線、熱等のエネルギー
によって架橋、硬化させる方法等が挙げられるが、この
場合に架橋、硬化を促進させる触媒を用いてもよいし、
前記した官能基をもつ化合物により架橋、硬化させると
きには、この化合物と有機バインダーを予め混合し、必
要に応じて触媒を添加して上記した処理法でこれを直接
絶縁性粒子に表面に処理してもよい。

【００１８】この有機バインダーを処理する厚みは特に
限定する必要はなく、有機バインダーが絶縁性粒子表面
に存在していればよいが、有機バインダーが絶縁性粒子
表面の40％より小さい表面を覆っているだけでは密着性
向上の効果が薄く、導電ラインを折り曲げたときに断線
が生じ易くなるので、この有機バインダーによる絶縁性
粒子表面の被覆は40％以上、好ましくは50％以上90％以
下とすることがよい。なお、この絶縁性粒子の表面処理
に用いる有機バインダー（表面処理用バインダー）のＳ
Ｐ値は導電性ペーストに使用された有機バインダーのＳ
Ｐ値±２以内であれば折り曲げに対して十分な耐性をも
たせることができるが、導電性ペーストに用いたものと
同一の有機バインダーとする等、ＳＰ値を同一に限りな
く近づけることがもっとも望ましい。

【００１９】このようにして作られた絶縁性粒子を導電
性ペースト中に分散配合した導電性ペーストはこれを前
記した絶縁性可撓性基材の少なくとも一面に塗布してこ
こに導電性パターンを形成するのであるが、この導電性
ペーストの塗布によって絶縁性粒子が埋没されるだけの
厚みを１回の印刷で得るためには、スクリーン印刷を用
いることが最適であり、これによって形成される導電性
パターンに埋置ないし半埋置し、固定された絶縁性粒子
が安定した接続状態を得るためには、導電性パターンの
接続端子部分の面積１mm² 当たり、絶縁性粒子数を20個
以上、好ましくは50個以上となるようにすればよい。絶
縁性粒子数が20個以下であると、これを熱圧着した際に
絶縁性粒子の存在が少なく、あるいは熱圧着部に絶縁性
粒子が存在しないことが起こり、特に低ピッチの場合、
安定した接続状態を取ることはできなくなるし、また絶
縁性粒子数が極端に多くなり過ぎるとこれをスクリーン
印刷によって設ける際に、絶縁性粒子によって版詰まり
を起こしたり、導電性ペーストの体積抵抗率が減少して
安定な抵抗値が得られなかったりするので、導電性ペー
ストに分散配合する絶縁性粒子の配合部数は５〜90容量
部とすることが望ましい。

【００２０】このスクリーン印刷に用いられるスクリー
ン材は、線径10〜40μｍのステンレスなどの鉄合金を平
織、綾織したもの、ニッケルメッキなどにより格子状に
形成した電鋳版を剛性のフレームに張ったものが一般的
に使われ、精密なパターンを形成するには、アクリル系
などのマスク材の開口部すなわち所望のパターンの形状
にほぼ等しい開口部を該線材や該線材の交点が塞がない
ように線材を細くすることが必要になり、これは紗厚
（Ｔｓ）は必然的に薄くなるが、導電性ペーストの通過
性の点からＴｓに対する開口率（φ）の比は望ましくは
0.8以上、さらに望ましくは 1.5以上がよく、そのため
には紗、板の強さを落とさずに線材の強度を上昇させ、
線径を細くすることが必要で、φは35％以上好ましくは
60％以上であることが望ましい。また、他のスクリーン
材として、ステンレスなどの金属メッシュに薄いニッケ
ル箔等を電解ラミネートし、エッチングによりパターン
を形成したメタルマスクと呼ばれるスクリーンも用いら
れることがあるが、低ピッチの印刷を行う際には寸法安
定性の点からその強度が印刷時のスキージングによって
容易に変形しないものを用いる必要があり、印刷には十
分な注意を必要とする。

【００２１】スクリーン印刷される導電性ペーストに分
散配合される絶縁性粒子の処理後の粒径（ｒ）は、導電
性パターンの線幅Ｔｃおよび厚み（ｔ）、印刷版の格子
状の開口部の１辺の長さ（L ）との関係により決定され
る。すなわち、ｒがｔに対して小さすぎると導電性パタ
ーンに生ずる突出部の形成が困難となり、接続の安定性
が悪くなるので、ｒ≧（１／３）ｔ、好ましくはｒ≧ｔ
とし、また、ｒがＴｃおよびL に対して大きいと、物理
的に導電性パターンの形成が困難となり、印刷時に版詰
まりを生じたりするので、ｒ＜Ｔｃ、ｒ＜L 、好ましく
はｒ＜（１／２）Ｔｃであるのがよい。すなわち、（１
／３）ｔ≦ｒ≦L であることが必要となる。

【００２２】通常、導電性パターンの厚み（ｔ）は、５
〜30μｍ程度であり、印刷版の格子状の開口部の１辺の
長さ（L ）はスクリーンメッシュにより異なり、 0.4mm
ピッチ以下の精細な導電性パターンを形成する際には 2
50メッシュ以上、 500メッシュ程度までの版を用いるこ
とが多く、このときのL は、25μｍ〜70μｍ程度である
ため、絶縁性粒子の粒径（ｒ）は５〜70μｍ、好ましく
は20〜50μｍの範囲から適宜選択することが最適であ
る。さらに、連続印刷した際のスクリーン印刷性と安定
した接続状態を得るために、絶縁性粒子の粒度分布の変
動係数は80％以下である必要がある。変動係数が80％以
上であると、スクリーン印刷時に版の上にメッシュを通
過しない大きさの絶縁性粒子が残り、版詰まりを起こし
て、電気的に接続した導電性パターンが得られなかった
り、熱圧着性接続部材とした際に熱圧着した後の導電性
パターンの突出部の高さが異なり、接続状態がまばらに
なって安定した接続が得られなくなることもある。

【００２３】この絶縁性粒子を配合した導電性ペースト
はこれを用いて絶縁性可撓性基材上に所望の導電性パタ
ーンを形成したのち、この導電性パターンを対向する接
続端子に強固に固定するためにはここに絶縁性接着剤層
を設ける必要がある。この絶縁性接着剤層の材質は絶縁
性で加熱によって接着性を示すものであれば熱可塑性、
熱硬化性のいずれであってもよいが、熱可塑性のものは
比較的低温、短時間の加熱で接着し、ポットライフも長
く、熱硬化性のものは接着強度が大きく、耐熱性もすぐ
れているので、これらはその使用目的に応じて適宜選択
すればよい。

【００２４】この絶縁性接着剤を構成する主剤は、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル変性エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン
−イソブチルアクリレート共重合体、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルエー
テル、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、スチレン
−ブチレン−スチレン（ＳＢＳ）共重合体、カルボキシ
ル変性ＳＢＳ共重合体、スチレン−イソプレン−スチレ
ン（ＳＩＳ）共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン
−スチレン（ＳＥＢＳ）共重合体、マイレン酸変性ＳＥ
ＢＳ共重合体、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム
（ＣＲ）、カルボキシル変性ＣＲ、スチレン−ブタジエ
ンゴム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル変
性ＮＢＲ、エポキシ樹脂、シリコーンゴム（ＳＲ）等か
ら選ばれる１種または２種以上の組合せにより得られ
る。

【００２５】この絶縁性接着剤には粘着付与剤として、
ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−フェ
ノール共重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、
スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノー
ル樹脂、フェノール樹脂等の１種または２種以上が適宜
添加される。また、反応性助剤、架橋剤としてのフェノ
ール樹脂、ポリオール類、イソシアネート類、メラミン
樹脂、尿素樹脂、ウロトロピン類、アミン類、酸無水
物、過酸化物、金属酸化物、トリフルオロ酢酸クロム塩
等の有機酸金属塩、チタン、ジルコニア、アルミニウム
等のアルコキシド、ジブチル錫オキサイド等の有機金属
化合物、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル
等の光開始剤、アミン類、リン化合物、塩素化合物等の
増感剤等も必要に応じて適宜選択使用される。さらにこ
れらには硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添
加剤、熱伝導向上剤、軟化剤、着色剤、各種カップリン
グ剤、金属不活性剤等が適宜添加されてもよい。

【００２６】また、これらの絶縁性接着剤成分を溶解す
る溶剤としては、エステル系、ケトン系、エーテルエス
テル系、塩素系、エーテル系、アルコール系、炭化水素
系などの、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプ
ロピル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイ
ソアミルケトン、メチルアミルケトン、エチルアミルケ
トン、イソブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、
シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、酢酸メチル
セロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソ
ルブ、酢酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビトール、
酢酸エチルカルビトール、酢酸ジブチルカルビトール、
トリクロロエタン、トリクロロエチレン、ｎ−ブチルエ
ーテル、ジイソアミルエーテル、ｎ−ブチルフェニルエ
ーテル、プロピレンオキサイド、フルフラール、イソプ
ロピルアルコール、イソブチルアルコール、アミルアル
コール、シクロヘキサノール、ベンゼン、トルエン、キ
シレン、イソプロピルベンゼン、石油スピリット、石油
ナフサ等が挙げられるが、エステル系、ケトン系、エー
テルエステル系が多用される。

【００２７】本発明の熱圧着性接続部材の製造は、前記
した絶縁性可撓性基材の少なくとも片面に予め導電性ペ
ーストの有機バインダーのＳＰ値±２以内のＳＰ値をも
つ有機バインダー（表面処理用バインダー）で処理した
絶縁性粒子を分散配合してなる導電性ペーストをスクリ
ーン印刷して所望の導電性パターンに形成した後、少な
くとも該導電性パターンの接続端子部分に前記絶縁性接
着剤を、従来公知の方法、例えばロールコーティング、
バーコーティング、ナイフコーティング、スプレーコー
ティング、スクリーン印刷、グラビア印刷等の方法を用
いて設けることによって行なわれるが、これによれば絶
縁性粒子が導電性ペースト中に分散性よく分散されるの
で、導電性パターンが折り曲げ耐性の強い熱圧着性接続
部材が得られる。

【００２８】

【実施例】つぎに本発明の実施例、比較例をあげる。実施例１〜９（Ｉ．絶縁性粒子の有機バインダー処理）絶縁性粒子と
して下記の〜の３種を使用し、これを処理する有機
バインダー（表面処理用バインダー）として下記の (a)
〜(c) の３種を酢酸エチルカルビトールに溶解して固形
分を10重量％としたものを使用することとし、これらの
絶縁性粒子表面にこれらの有機バインダーをディップコ
ートして表１に示した No.１〜 No.９の９種の有機バイ
ンダー処理をした絶縁性粒子を製作した。

【００２９】絶縁性粒子平均粒径40μｍ、粒度分布変動係数７％、海綿状のナ
イロン^R 樹脂微粒子平均粒径40μｍ、粒度分布変動係数７％、球状ＳＢＲ
ゴム微粒子平均粒径40μｍ、粒度分布変動係数７％、球状のアク
リル樹脂微粒子有機バインダー (a) 飽和共重合ポリエステル樹脂（分子量20,000、ＯＨ
価6.0KOHmg/g、ＳＰ値 9.2） 100重量部＋トリレンジイソシアネート３量体５重量
部＋トリエチレンジアミン 0.1重量部 (b) 飽和共重合ポリエステル樹脂（分子量 8,000、ＯＨ
価12.0KOHmg/g 、ＳＰ値 8.7） 100重量部＋トリレンジイソシアネート３量体 10重量
部＋トリエチレンジアミン 0.1重量部 (c) クロロプレンゴム（ＳＰ値 9.4）100重量部＋トリ
レンジイソシアネート３量体 10重量部

【００３０】（II．導電性ペーストの製造）有機バイン
ダーとして、分子量20,000〜25,000、水酸基価6.0KOHmg
/g、酸価1.0KOHmg/g、溶解度パラメーター 9.2の飽和共
重合ポリエステル樹脂 100重量部と、トリレンジイソシ
アネート３量体５重量部を用い、グラファイト粉末 120
重量部を導電性付与剤とし、レベリング剤、分散安定
剤、消泡剤、揺変剤各々１重量部を加えて酢酸エチルカ
ルビトールに溶解して固形分45重量％とした導電性ペー
ストを製作し、この 100容量部に上記Ｉ．で得た絶縁性
粒子をそれぞれ20容量部添加して９種の導電性ペースト
を製造した。

【００３１】（III.絶縁性接着剤溶液の製造）カルボキ
シル変性ＮＢＲ 100重量部に対して、アルキルフェノー
ル系粘着付与剤40重量部、劣化防止剤、耐熱添加剤、ア
ミン系シランカップリング剤を各々１重量部づつ加え、
石油ナフサ：ブチルカルビトール＝１：１の混合溶媒に
溶解し、35重量％の絶縁性接着剤溶液を製造した。

【００３２】（IV．熱圧着性接続部材の製造）厚さ25μ
ｍのＰＥＴフィルムよりなる絶縁性可撓性基材の上に上
記II．で製作した各種導電性ペーストを、スクリーン線
径30μｍ、紗厚60μｍ、開口部１辺の長さ（ｌ）71μ
ｍ、開口率50％のステンレススクリーン版を用いて、
0.6mmピッチの導電性パターンを形成し、ついでその全
面に上記III で作成した絶縁性接着剤を溶媒を除去した
後の厚みが15μｍとなるように、バーコーターで塗布し
乾燥して絶縁性接着剤層を形成し、所望の寸法に裁断し
て No.１〜 No.９の９種の熱圧着性接続部材を製造し
た。つぎにこのようにして得た熱圧着性接続部材を図４
に示したように２枚のＰＣＢ基板16間に 130℃、20kg/c
m²、９秒の条件で熱圧着し、ＰＥＴフィルム11を内側に
折り曲げ、厚さ１mmのプラスチックシート18の間に挟
み、１kgの荷重17をスライドさせ、１往復を１回として
200回まで試験を行ったところ、後記する表１に示した
とおりの結果が得られた。

【００３３】比較例比較のために前記Ｉのの絶縁性粒子を予め有機バイン
ダーで処理することなく、その20容量部をそのまま導電
性ペースト 100容量部中に直接投入し、上記した III、
IVの操作は同様にして比較例としての熱圧着性接続部材
（No. 10）を製造し、実施例と同じ寸法で曲げ試験を行
なったところ、つぎの表１に示したとおりの結果が得ら
れ、このものは10回目で断線した。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【発明の効果】本発明の熱接着性接続部材はさまざまな
絶縁性粒子を用いても導電性パターンが折り曲げによっ
て断線しないため、絶縁性粒子の選択の自由度が増え、
より安価で、電気的接続信頼性の高いものを自由に選択
できるし、このものは導電性ペーストの突出した部分が
確実に対向する接続端子に接続できるので、これにはよ
りコンパクトな電気機器に搭載しても電気的導通は確実
に保たれるという有利性が与えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法により得られる熱圧着性接続
部材の１例を示す縦断面図。

【図２】従来の熱圧着性接続部材の１例を示す縦断面
図。

【図３】従来の熱圧着性接続部材の他の１例を示す縦断
面図。

【図４】熱圧着性接続部材の折り曲げ試験方法を説明す
るための縦断面図。

【符号の説明】

１，11…絶縁性可撓性基材２…絶縁性粒子３，13…導電性ペースト４，14…絶縁性接着剤層 12…導電性付与剤 15…異方導電性接着剤層 16…ＰＣＢ基板 17…荷重 18…プラスチックシート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性可撓性基材の少なくとも片面に、
有機バインダーと導電性付与剤とを主成分とする導電性
ペーストに絶縁性粒子を混合したものを塗布して所望の
導電性パターンを形成し、少なくとも該導電性パターン
の接続端子部分に絶縁性接着剤層を設ける熱圧着性接続
部材の製造方法であって、前記絶縁性粒子を導電性ペー
ストに混合する前に、該絶縁性粒子表面を該導電性ペー
ストの有機バインダーのＳＰ値±２以内のＳＰ値をもつ
有機バインダーにて処理することを特徴とする熱圧着性
接続部材の製造方法。