JPH08148789A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】基板用コネクタのコネクタ電極の摩耗を軽減で
きるプリント基板を提供する。 【構成】基板１ａの板端４と板端４から所定間隔を隔て
た位置までパターン形成した端子５ｂとの間に、端子５
ｂと接続されないパターン６を形成すると共に、さらに
広い間隔を隔てた位置までパターン形成した端子５ｃと
の間に、端子５ｃと接続されないパターン７を形成す
る。基板１ａをコネクタ１０に挿着するとき、コネクタ
１０の電極１２で基板１ａのパターン６が押圧された状
態で電極１２とパターン６は摺動された後、電極１２が
端子５ｂのパターンを押圧する状態とされて電気的に導
通状態となる。同様に、電極１２でパターン７が押圧さ
れた状態で電極１２とパターン７が摺動された後、電極
１２と端子５ｃが導通状態となる。コネクタ１０に基板
１ａを繰り返し抜き差ししても、基板１ａの基板面と電
極１２は摺動されることがなく、電極１２の金メッキの
摩耗を軽減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、基板用コネクタに挿
着して使用するプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気部品が搭載されて電気回路が
構成されたプリント基板を基板用コネクタ（例えばカー
ドエッジコネクタ等）を用いて複数接続して構成される
電子機器が知られている。このように複数接続されるプ
リント基板は、例えば図３に示すような構成とされる。

【０００３】図３において、１はプリント基板である。
このプリント基板１は、電気部品が搭載されて電気回路
が構成される回路部２と、外部の電気回路との接続を行
う接続端子部３より構成される。

【０００４】接続端子部３は、プリント基板１の回路部
２から基板板端４の方向に基板板端４とほぼ一致する位
置まで配線用の導体（以下「パターン」という）が形成
された接続端子５ａと、基板板端４から所定の間隔を隔
てた位置までパターンが形成された接続端子５ｂと、さ
らに広い間隔を隔てた位置までパターンが形成された接
続端子５ｃで構成される。

【０００５】このように接続端子はパターンが異なって
形成されているので、例えば接続端子５ａが接地端子、
接続端子５ｂが電源供給端子、接続端子５ｃが信号ライ
ン端子とされると、後述する基板用コネクタ１０にプリ
ント基板１が挿着されるときに、接続端子５ａの接地端
子が基板用コネクタ１０のコネクタ電極と接続されてか
ら接続端子５ｂの電源供給端子がコネクタ電極に接続さ
れ、その後に接続端子５ｃの信号ライン端子がコネクタ
電極と接続される。このため、基板用コネクタ１０に電
源が供給された状態であっても、誤動作を生じることな
くプリント基板１を基板用コネクタ１０に挿着すること
ができる。

【０００６】また、接続端子５ａ，５ｂ，５ｃは、基板
用コネクタ１０のコネクタ電極１２との接触抵抗の低減
や接続端子５ａ，５ｂ，５ｃの酸化を防止するために金
メッキ処理がなされている。

【０００７】このプリント基板１は、図４に示すように
基板用コネクタ１０に挿着されて他の電気回路と接続さ
れる。

【０００８】図４において、１はプリント基板であり１
０は基板用コネクタである。基板用コネクタ１０には、
プリント基板１を挿着するための基板挿入口１１が形成
されており基板挿入口１１の内部にはプリント基板１の
接続端子の間隔と等しい間隔でコネクタ電極１２が配設
されている。また、コネクタ電極１２の一方は、プリン
ト基板１が基板挿入口１１より挿入されたときにプリン
ト基板１の接続端子５ａ，５ｂを挟持する形状とされる
と共に、他方は基板コネクタ１０の接続端子とされて例
えばプリント基板２０に半田付けされる。このコネクタ
電極１２もプリント基板１の接続端子５ａ，５ｂと同様
に接触抵抗の低減や接触面の酸化を防止するための金メ
ッキ処理がなされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このプリン
ト基板１を基板用コネクタ１０に挿着する場合、図５Ａ
の断面図に示すように、基板用コネクタ１０のコネクタ
電極１２がプリント基板１の基板面を押圧した状態で摺
動され、その後、図５Ｂに示すように接続端子５ｂのパ
ターンをコネクタ電極１２が押圧する状態となり電気的
に導通状態とされる。

【００１０】このため、基板用コネクタ１０にプリント
基板１が繰り返し抜き差しされると、プリント基板１の
基板面によってコネクタ電極１２の金メッキが摩耗して
コネクタ電極１２と接続端子５ｂのパターンの接触不良
等を生じる恐れがあり、また接続端子５ｃも接続端子５
ｂと同様に接触不良等を生じる恐れがあった。この場合
に、プリント基板１がガラス基材エポキシ樹脂の基板で
ある場合には紙基材フェノール樹脂の基板等に比べて基
板が硬いためコネクタ電極１２の金メッキの摩耗が著し
い。

【００１１】そこで、この発明では基板用コネクタのコ
ネクタ電極の摩耗を軽減できるプリント基板を提供す
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るプ
リント基板は、基板用コネクタに挿着して使用するプリ
ント基板であって、プリント基板の基板板端から所定の
間隔を隔た位置まで導体を形成した基板用コネクタとの
接続端子を設け、接続端子と基板板端との間にプリント
基板の基板面よりも摩擦の小さい部材を配するものであ
る。

【００１３】請求項２の発明に係るプリント基板は、請
求項１の発明において部材を接続端子と接続されない導
体とするものである。

【００１４】

【作用】請求項１の発明においては、プリント基板の基
板板端から所定の間隔を隔た位置まで導体を形成した基
板用コネクタとの接続端子と基板板端との間にプリント
基板の基板面よりも摩擦の小さい部材が配される。この
ため、基板用コネクタにプリント基板が繰り返し抜き差
しされても、この部材とコネクタ電極が摺動されるの
で、プリント基板の基板面とコネクタ電極の摺動による
コネクタ電極の例えば金メッキの摩耗を軽減することが
でき、プリント基板と基板用コネクタとの安定した接触
状態を長期間得ることが可能となる。

【００１５】請求項２の発明においては、プリント基板
の基板面よりも摩擦の小さい部材として接続端子と接続
されない導体が用いられる。このため、他の導体と共に
この接続端子と接続されない導体を形成することができ
るので、容易にプリント基板を作成することが可能とな
る。

【００１６】

【実施例】以下、図１を参照して、この発明に係るプリ
ント基板の一実施例について説明する。図１は本発明に
係るプリント基板の構成を示す図である。なお、図１に
おいて図３と対応する部分については同一符号を付して
示している。

【００１７】図１おいて、１ａはこの発明に係るプリン
ト基板である。このプリント基板１ａは、電気部品が搭
載されて電気回路が構成される回路部２と、外部の電気
回路との接続を行う接続端子部３ａより構成される。

【００１８】接続端子部３ａは、プリント基板１ａの回
路部２から基板板端４の方向に基板板端４とほぼ一致す
る位置までパターンが形成された接続端子５ａと、基板
板端４から所定の間隔を隔てた位置までパターンが形成
された接続端子５ｂと、さらに広い間隔を隔てた位置ま
でパターンが形成された接続端子５ｃで構成される。ま
た、基板板端４から所定の間隔を隔てた位置までパター
ンが形成された接続端子５ｂと基板板端４との間には、
プリント基板の基板面よりも摩擦の小さい部材例えば接
続端子５ｂと接続されないダミーパターン６が形成され
る。同様に、接続端子５ｃと基板板端４との間には接続
端子５ｃと接続されないダミーパターン７が形成され
る。

【００１９】図２は、このダミーパターン６，７が形成
されたプリント基板１ａの挿着を示す断面図であり、ダ
ミーパターン６が形成された電源供給端子５ｂの部分を
示している。図２Ａに示すように、基板用コネクタ１０
のコネクタ電極１２がプリント基板１ａのダミーパター
ン６を押圧した状態でコネクタ電極１２とダミーパター
ン６が摺動され、その後図２Ｂに示すように接続端子５
ｂのパターンをコネクタ電極１２が押圧する状態となり
電気的に導通状態とされる。また図示せずも、基板用コ
ネクタ１０のコネクタ電極１２がプリント基板１ａのダ
ミーパターン７を押圧した状態でコネクタ電極１２とダ
ミーパターン７が摺動され、その後接続端子５ｃのパタ
ーンをコネクタ電極１２が押圧する状態となり電気的に
導通状態とされる。

【００２０】このため、基板用コネクタ１０にプリント
基板１ａが繰り返し抜き差しされても、プリント基板１
ａの基板面とコネクタ電極１２は摺動されることがない
ので、コネクタ電極１２の金メッキの摩耗を軽減するこ
とができる。さらに、ダミーパターン６，７は接続端子
５ａ、５ｂ，５ｃの形成と同時に形成することができる
ので、プリント基板を作成する際に新たな工程を必要と
することがない。

【００２１】また、プリント基板の基板面よりも摩擦の
小さい部材は、ダミーパターン６，７に限られるもので
はなく、プリント基板に金属板を配設したりあるいは摩
擦の小さい樹脂コーティング等を行うものとしても良い
ことは勿論である。

【００２２】このように、本例によれば、プリント基板
１ａを繰り返し基板用コネクタ１０に抜き差ししてもコ
ネクタ電極１２の摩耗を軽減できるので、安定した接触
状態を長期間得ることができる。

【００２３】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、プリント基板
の基板板端から所定の間隔を隔た位置まで導体を形成し
た基板用コネクタとの接続端子と基板板端との間にプリ
ント基板の基板面よりも摩擦の小さい部材が配される。
このため、基板用コネクタにプリント基板が繰り返し抜
き差しされても、この部材とコネクタ電極が摺動される
ので、プリント基板の基板面とコネクタ電極の摺動によ
るコネクタ電極の例えば金メッキの摩耗を軽減すること
ができ、プリント基板と基板用コネクタとの安定した接
触状態を長期間得ることができる。

【００２４】請求項２の発明によれば、プリント基板の
基板面よりも摩擦の小さい部材として接続端子と接続さ
れない導体が用いられる。このため、他の導体と共にこ
の接続端子と接続されない導体を形成することができる
ので、容易にプリント基板を作成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るプリント基板の一実施例の構成
を示す図である。

【図２】この発明に係るプリント基板を基板用コネクタ
に挿着する際の断面図である。

【図３】従来のプリント基板の構成を示す図である。

【図４】従来のプリント基板の挿着図である。

【図５】従来のプリント基板を基板用コネクタに挿着す
る際の断面図である。

【符号の説明】

１，１ａ，２０ プリント基板 ２ 回路部 ３，３ａ 接続端子部 ４ 基板板端 ５ａ，５ｂ，５ｃ 接続端子 ６，７ ダミーパターン １０ 基板用コネクタ １１ 基板挿入口 １２ コネクタ電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板用コネクタに挿着して使用するプリ
   ント基板において、 上記プリント基板の基板板端から所定の間隔を隔た位置
   まで導体を形成した上記基板用コネクタとの接続端子を
   設け、 上記接続端子と上記基板板端との間に上記プリント基板
   の基板面よりも摩擦の小さい部材を配することを特徴と
   するプリント基板。
2. 【請求項２】 上記部材は、上記接続端子と接続されな
   い導体であることを特徴とする請求項１記載のプリント
   基板。