JPH0815014B2 - ハンダ処理可能な絶縁電線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ハンダ剥離処理が可能な絶縁電線に関し、
更に詳しくは、ハンダ剥離性軟化温度、耐熱性並びに加
工性に優れた新規なポリエステルイミド樹脂で被覆した
絶縁電線に関するものである。

（従来の技術及びその問題点） 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び
軽量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみ
ならず自動車並びに航空機における小型化及び軽量化の
一翼を担っている。

更に、電気機器の信頼性向上も強く望まれ、モータや
トランス等の電気機器に用いられている絶縁電線には耐
熱性の優れた材料が求められている。

又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化を必要
とし、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がか
かる為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求
される様になった。

この結果、絶縁材料は耐熱化が進み、熱的に安定な材
料であるＦ種（155℃）のグリセリン含有ポリエステル
イミド絶縁電線、Ｈ種（180℃）のトリス−（２−ヒド
ロキシエチル）イソシアヌレート（以下THEICと省略す
る）含有ポリエステルイミド絶縁電線、Ｈ種（180℃）
のTHEIC含有ポリエステルアミドイミド絶縁電線、Ｈ種
（180℃）のTHEIC含有ポリエステル絶縁電線、Ｋ種（20
0℃）の芳香族ポリアミドイミド絶縁電線並びにＭ種（2
20℃）のポリイミド絶縁電線が開発された。

又、これらの絶縁電線は過酷な環境下で使用される
為、耐化学薬品、耐溶剤性、耐加水分解性並びに耐アル
カリ性が求められている。

要約すれば、絶縁電線に対しては、耐熱性、対化学薬
品性、細線化の向上が望まれ、絶縁塗料メーカーはこれ
らの要求に応えてきた。

又、絶縁電線の耐熱性等の向上とともに、電気機器メ
ーカーでは、コストダウンを目的として省力化、生産ラ
イン化並びに細線化を進めて工程の合理化を図るととも
に、従来以上の高性能化を求めている。省力化及びライ
ン化の例としては、絶縁電線の端末剥離のライン化があ
る。

現在、この端末剥離の処理方法には、（１）機械剥
離、（２）熱分解剥離、（３）薬品剥離、（４）ハンダ
剥離等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷
化並びに連続処理化等を考慮すると上記の（４）のハン
ダ剥離処理方法が最も好ましいとされている。

このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離処理が
できる、いわゆるハンダ剥離か可能で、且つ耐熱性がＦ
種（155℃）乃至Ｈ種（180℃）の絶縁電線が強く望まれ
ている。

この目的のために、ハンダ剥離が可能なポリエステル
イミド絶縁電線が開発された。

ハンダ剥離処理が可能な絶縁皮膜を導体上に形成し得
ることは公知の実情である。

尚、この分野においてハンダ剥離処理が可能なという
表現は、加熱されたハンダ浴中に絶縁電線を浸漬した
時、絶縁皮膜がその浸漬部分で分解及び除去され、この
時点において導体にはハンダが付いた状態になっている
ため、ハンダ付けが容易となることであり、直接ハンダ
付けができるということではない。

又、最近、高品位テレビジョンの偏向ヨークに用いら
れているリッツ線の如き多数の極細線を撚り合せた絶縁
電線並びに数本の撚り合せられた絶縁電線同士をハンダ
付けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁電線を
直接ハンダ浴に浸漬することによって絶縁皮膜の剥離と
ハンダ付けを一挙に行う端末処理が増えてきた。

このためには、ハンダ浴への浸漬に続いて絶縁皮膜は
できるだけ速やかに即ち瞬時に除去されねばならない。
ハンダ浴への浸漬が短時間であればある程好ましいこと
は言うまでもない。

この目的のためのハンダ浴としては、鉛と錫の合金が
用いられている。

脱皮膜並びにハンダ処理はいわゆる印刷回路の導体へ
の接続におけるものと基本的に同じ方法で行なわれてい
る。

一方、ハンダ付け性を有する絶縁電線としては、少な
くとも２つの水酸基並びに２官能性又はより高い官能性
を有するブロックイソシアネートを有する化合物を含有
するポリウレタン絶縁電線と１個又はそれ以上の多塩基
酸を１個又はそれ以上の多価アルコールと反応せしめる
に当たり使用した出発物質の１個又はそれ以上が分子の
官能性基の間で１個又はそれ以上の５員環のイミド環を
含有することを特徴とするエステルイミド絶縁電線が使
用されている。

結合エネルギーの小さいウレタン結合やウレア結合等
の熱解重合する基を主鎖に持つポリウレタン絶縁電線
は、320℃の低温領域から400℃の高温領域で直接ハンダ
付けが可能である。

しかしながら、ポリウレタン絶縁電線の耐熱性は、せ
いぜいＥ種（120℃）どまりであった。

これに対して、最近ではTemprature Indexが130乃至
155℃の耐熱性を有するとともに、370℃のハンダ浴でハ
ンダ付けが可能なポリエステルイミド樹脂／ポイリイソ
シアネート樹脂の絶縁電線が開発された。

絶縁電線をハンダ剥離をする際、その耐熱性が高い
程、溶融ハンダ浴での皮膜分解温度を高くする必要があ
り、且つ皮膜を完全に分解し炭化皮膜を導体上に残さな
いためには、溶融ハンダ浴での浸漬処理時間を長くする
必要が生じてきた。

或るラインにおけるハンダ剥離の処理条件は、高温短
時間浸漬法が採用され、520℃及び１乃至２秒でなされ
ている。しかしながら、溶融ハンダ浴の温度が400℃を
越えるとハンダの酸化劣化が一段と進み、且つ銅がハン
ダに溶解する速度が速くなるために絶縁電線の線細りの
問題が生じて来る。

従って、ハンダ浴の温度は少なくとも450℃付近で、
浸漬処理時間は10秒以内が好ましい。

一方、絶縁電線に対する巻き線特性への要求は増々苛
酷となり、高速巻き線時の機械的負荷に耐えることが要
求され、又、巻き線時の急激な熱負荷に耐えるためには
耐熱軟化性と耐熱衝撃性が、又、耐クレージング性等も
必要となって来ている。

これらの要求に対しては、芳香族ポリアミドイミド絶
縁電線が最も優れていることは公知であるが、これらの
芳香族ポリアミドイミド絶縁電線は、前述の要求特性を
満たすには過剰特性であり、且つ非常に高価であるうえ
にハンダ剥離性を有していない。

Ｆ種（155℃）以上の耐熱性を有するハンダ剥離が可
能な絶縁電線として、汎用的に使用されているポリエス
テルイミド絶縁電線は、ハンダ浴中で絶縁皮膜を完全に
分解して、炭化皮膜を導体上に残さないためには、ハン
ダ浴の温度を450℃以上とし、且つ浸漬時間も10秒以上
が要求され、しかも軟化温度は320℃止まりであった。

従ってハンダ浴の温度が450℃以上で且つ浸漬処理時
間も10秒以内であっても、導体上に何らの炭化皮膜も残
さずにハンダ剥離処理が可能であり、その上優れた軟化
温度を有する絶縁電線が要望されている。

本発明者は上記要望に応えるべく鋭意研究の結果、新
規なポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を用いるこ
とにより、ハンダ剥離性を向上させるとともに、Ｆ乃至
Ｈ種の耐熱性（TI190℃以上）と高軟化温度（330℃）有
する新規な優れた絶縁電線を見い出した。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、（Ａ）五員環のイミド基を含有しな
い二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合
物と、（Ｂ）五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ）ト
リメリット酸或いはトリメリット酸無水物と二価アルコ
ールとの反応生成物である三価アルコールと、（Ｄ）二
価アルコールと、（Ｅ）三価の脂肪族アルコールとを有
機溶媒の存在下に反応せしめて得られたポリエステルイ
ミド樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けたこ
とを特徴とするハンダ処理が可能な絶縁電線である。

（作用） 本発明の絶縁電線は、特定のポリエステルイミド系の
絶縁材料を用いた絶縁電線であり、優れた熱的、機械
的、電気的及び科学的特性を有しつつ、良好なハンダ剥
離性を有するものである。

本発明者は、絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱性とは全
く相反する特性であるにも拘わらず、320℃以上の高軟
化温度とTI190乃至195℃の耐熱性を有するとともに、45
0℃以下のハンダ剥離性とを具備した新規なポリエステ
ルイミド絶縁電線を見出したことにある。

上記本発明における450℃以下のハンダ剥離性は特定
の構成のポリエステルイミド絶縁層によって付与された
ものであり、優れたハンダ剥離性と優れた耐熱性とを同
時に具備した絶縁電線が提供される。

（好ましい実施態様） 次に好ましい本発明の実施態様を挙げて本発明を更に
詳しく説明する。

本発明において使用するポリエステルイミド絶縁電線
を製造するための主成分であるポリエステルイミド樹脂
は、酸成分としての前記の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を
使用し、アルコール成分として上記の（Ｃ）成分及び
（Ｄ）成分並びに（Ｅ）成分を使用し、これらを常法に
従ってエステル化して得られるものである。一般的には
上記の原料はそのまま用いられる場合が殆どであるが、
これらの前駆体を用いることもできる。

上記ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに（Ｅ）は、
（Ａ）が５乃至35当量％、（Ｂ）が５乃至30当量％、
（Ｃ）が10乃至25当量％及び（Ｄ）が０乃至25当量％、
（Ｅ）が25乃至40当量％で反応して得られたものを主成
分とするのが好ましい。

上記使用量において、（Ａ）が５当量％未満である
と、得られる絶縁電線の皮膜の可繞性が不十分となり、
又、塗料コストが高くなる。一方、35当量％を越える場
合には、ハンダ剥離性が低下するので好ましくない。

又、（Ｂ）が５当量％未満であると、得られる絶縁電
線の耐熱衝撃性が不十分となり、一方、30当量％を越え
る場合には、樹脂合成時に困難が伴なうので好ましくな
い。又、（Ｃ）が10当量％未満であると、得られる絶縁
電線のハンダ剥離性が低下し、一方、25当量％を越える
場合には、得られる絶縁電線の皮膜の可繞性が不十分と
なる。又、（Ｄ）が25当量％を越える場合には、得られ
る絶縁電線の耐熱性が低くなり、（Ｅ）が25当量％未満
であると、得られる絶縁電線の耐熱性が低くなり、40当
量％を越える場合には、可撓性とハンダ剥離性が悪くな
るので好ましくない。

従って、本発明の絶縁電線のハンダ剥離性と軟化温度
並びにＦ乃至Ｈ種（155−180℃）の耐熱性をバランス良
く満たすために、上記において最も好ましくは（Ａ）及
び（Ｂ）が合計で30乃至50当量％で、且つ（Ｃ）、
（Ｄ）並びに（Ｅ）の合計が50乃至70当量％となるよう
に反応させて得られる樹脂を用いるのが好ましい。

本発明において用いる二価カルボン酸或いはその誘導
体或いはこれらの混合物（Ａ）の例としては、例えば、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 1,2−ナフタリンジカルボン酸、 1,4−ナフタリンジカルボン酸、 1,5−ナフタリンジカルボン酸、 1,6−ナフタリンジカルボン酸、 1,7−ナフタリンジカルボン酸、 1,8−ナフタリンジカルボン酸、 ジフェニール−2,2′−ジカルボン酸、 ジフェニール−2,3′−ジカルボン酸、 ジフェニール−3,3′−ジカルボン酸、 ジフェニール−3,3′−ジカルボン酸、 ジフェニール−4,4′−ジカルボン酸、 ジフェニールメタン−2,2′−ジカルボン酸、 ジフェニールメタン−4,4′−ジカルボン酸、 ジフェニールエタン−4,4′−ジカルボン酸、 ジフェニールスルホン−4,4′−ジカルボン酸、 ジフェニールエーテル−4,4′−ジカルボン酸、 ベンゾフェノン−4,4′−ジカルボン酸、 フタル酸 ヘキサヒドロテレフタル酸 ヘキサヒドロイソフタル酸 アジピン酸、 コハク酸、 マレイン酸、 セバチン酸、 イソセバチン酸、 ダイマー酸、 テトラクロルフタル酸、 4,4′−ジカルボキシ−ジフェニールメタン、 4,4′−ジカルボキシ−ジフェニールプロパン等が挙げ
られる。

次に上記の二価カルボン酸の誘導体としては、先ずエ
ステルがあり、その例は、上記カルボン酸の低級ジアル
キルエステル、例えば、テレフタル酸の場合、ジメチル
テレフタレート、ジエチルテレフラレート、ジプロピル
テレフタレート、ジブチルテレフタレート、ジアミルテ
レフタレート、ジヘキシルテレフタレート、ジオクチル
テレフタレート、或いはこれらの半エステル、例えば、
モノメチルテレフタレート等が挙げられる。

又、その他の誘導体としては、上記カルボン酸のカル
ボン酸ジハライド、例えば、カルボン酸ジクロライド等
があり、又、更に上記カルボン酸の酸無水物、例えば、
無水フタル酸等も用いられる。

又、上記カルボン酸及びその誘導体の単独のみならず
これらの混合物の使用も可能である。

（Ａ）として特に好ましいのは、イソフタル酸、テレ
フタル酸或いはこの誘導体或いはこれらの一部を他のカ
ルボン酸或いはその誘導体で置き換えるものである。
又、一部三価のカルボン酸或いはその誘導体を使用して
もよい。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いはそ
の誘導体或いはこれらの混合物（Ｂ）としては、従来公
知の方法によって次の（イ）と（ロ）或いは（イ）と
（ハ）とを反応せしめて得られるものが挙げられる。

（イ）五員環のカルボン酸無水物基の外に更に少なくと
も１個のその他の反応性基を含有する芳香族カルボン酸
無水物。この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロシキル基等である。

上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、隣接した
炭素原子に結合した２個のカルボキシル基又はそのエス
テル並びに半エステル並びにイミド基を形成することの
できる限りにおいて、下記（ロ）に挙げられる第一級ア
ミンとの半アミドも使用し得る。

（ロ）第一級アミノ基の外に少なくとも１個のその他の
反応性基を有する第一級アミン。この後者の反応性基は
カルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミノ
基等である。

第一級アミノ基の代りに、その結合している第一級ア
ミノ基がイミド基を形成することのできる限りにおい
て、そのアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミド
も使用し得る。

（ハ）ポリイソシアネート 五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能性基を
有する化合物（イ）の例としては、トリカルボン酸無水
物、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が挙
げられる。

テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、 ピロメリット酸二無水物。

メロファニ酸二無水物、 2,3,6,7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 1,8,4,5−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 1,2,5,6−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールテトラカルボン酸二無水
物、 3,3′,4,4′−ジフェニールエーテルテトラカルボン酸
二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールメタンテトラカルボン酸二
無水物、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリット酸無
水物である。

第一級アミノ基及びその他の官能性基を少なくとも１個
有する化合物（ロ）の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テロラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′−ジアミノジフェニル、 3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル−４−４′−ビスフェニルジアミン、 1,4−ジアミノナフタレン、 1,5′−ジアミノナフタレン、 ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ−フェニレンジアミン、 ｍ−キシリレンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 １−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン等の
芳香族第１級ジアミン、更に、例えば、３−（ｐ−アミ
ノシクロヘキシル）メタンジアミノプロピル、 ３−メチル−ヘプタンメチレンジアミン、 4,4′−ジメチルヘプタメチレンジアミン、 2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、 2,5−ジメチルヘプタメチレンジアミンの如き分枝状脂
肪族ジアミン、更に、例えば、 1,4−ジアミノシクロヘキサン、 1,10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン等の脂環族ジア
ミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパノールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に、例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用して得る
が、特に好ましいものは芳香族ジアミンである。

ポリイソシアネート（ハ）の化合物の例としては、単一
核のポリイソシアネート、例えば、 ｍ−フェニレンジイソシアネート、 2,4−トリレンジイソシアネート、 2,6−トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート等が挙げられ、多数の核を有する芳香族ポリイ
ソシアネート化合物の例としては、 ジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,2′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−4,4′−ジイソシアネート、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、ヘキサメ
チレンジイソシアネート等が挙げられる。

又、これらのポリイソシアネートのイソシアネート基
をフェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化イソ
シアネートも用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として最
も好ましいのは、 トリメリット酸無水物２モルと4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン１モル、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル１モル、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネ
ート１モル或いはジフェニルエーテル−4,4′−ジイソ
シアネート１モルより得られる二価カルボン酸である。
これら五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸とし
ては、通常は溶剤中で（イ）と（ロ）或いは（イ）と
（ハ）を反応させて得られる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を溶剤中
で得る際に用いる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチ
ルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール、ｏ−クレ
ゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、2,3−シキ
レノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,
6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノ
ール、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭
化水素、エーテル類、ケトン類並びにエステル類も用い
ることができ、これらの例としては、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イ
ソプロピルベンゼン、石油ナフサ、コールタールナフ
サ、ソルベントナフサ、アセトン、メチルエチチケト
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル
等が挙げられる。これらは単独のみなたず混合溶剤とし
て用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸の誘導体
としては、エステル或いはハライド等がある。

トリメリット酸無水物と二価アルコールとの反応生成
物である三価のアルコール（Ｃ）としては、従来公知の
方法によってトリメリット酸無水物と次の二価アルコー
ル（Ｄ）とを反応せしめて得られるものが挙げられる。

（Ｃ）として特に好ましいのは、トリメリット酸トリ
エチレングリコール及びトリメリット酸トリヘキサンジ
オールである。

二価アルコール（Ｄ）の例としては、 エチレングリコール、 ジエチレングリコール、 トリエチレングリコール、 テトラエチレングリコール、 1,2′−プロピレングリコール、 ジプロピレングリコール、 1,3−プロパンジオール、 各種のブタン−、ペンタン−又はヘキサンジオール、例
えば、 1,3−又は1,4−ブタンジオール、 1,5−ペンタンジオール 1,6−ヘキサンジオール 1,4−ブテン−２−ジオ−ル、 2,2−ジメチルプロパンジオール−1,3、 ２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール−1,3、 1,4−ジメチロールシクロヘキサン、 1,4−ブテンジオール、 水添加ビスフェノール類（例えば、水添加P,P′−ジヒ
ドロキシジフェニールプロパン又はその同族体）、 環状グリコール、例えば、 2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−エーテル、 1,4−シクロヘキサンジメタノール、 1,4−シクロヘキサンジエタノール、 トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。

特に好ましいのは、エチレングリコール、1,2−プロ
ピレングリコール並びに1,6−ヘキサンジオールであ
る。

本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分子中の
如何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないもの
を言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや
四価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離
性を著しく損なうので添加することは好ましくない。

これらの三価の脂肪族アルコール（Ｅ）の例として
は、例えば、 グリセリン、 1,1,1−トリメチロールエタン、 1,1,1−トリエチロールプロパン等が挙げられ、特に好
ましいのはグリセリンである。

本発明においてこれらの原料化合物を用いてポリエス
テルイミド樹脂を合成する場合の様態としては次の如き
方法が挙げられる。

（１）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ｂ）を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸（Ｂ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或
いは（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成し、こ
の系中に、他の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）並
びに（Ｅ）を添加し、200乃至210℃にて３乃至７時間、
エステル化反応を進めることにより、ポリエステルイミ
ド樹脂溶液を合成する方法。

（２）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ｂ）を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸（Ｂ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或
いは（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成し、こ
の系中に、他の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）並
びに（Ｅ）より合成したポリエステル中間体を添加し、
200乃至210℃にて３乃至５時間エステル反応を行なうこ
とにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。

（３）上記（２）の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料（イ）と（ロ）又は（イ）と
（ハ）とより合成した五員環のイミド基を含有する二価
カルボン酸（Ｂ）を添加し、200乃至210℃にて３乃至５
時間エステル化反応を進めることによりポリエステルイ
ミド樹脂溶液を合成する方法。

（４）前記（２）の方法で得られるポリエステル中間体
溶液を100℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有す
る二価カルボン酸（Ｂ）の出発原材料である前記（イ）
と（ロ）とを添加し、120乃至160℃にてイミド基を含有
する二価カルボン酸（Ｂ）を形成するとともに、200℃
迄昇温し、200乃至210℃にて３乃至５時間エステル化反
応を進めることによりポリエステルイミド樹脂溶液を合
成する方法。

（５）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ｂ）の出発原材料である前記原材料（イ）と（ロ）
と、他の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに
（Ｅ）とを一斉に混合し、この系中で120乃至160℃にて
イミド化反応と行うとともに、200℃迄昇温し、200乃至
210℃にて３乃至５時間直接エステル化反応を行うこと
によりポリエステルイミド樹脂溶液を合成する一斉反応
方法がある。

原材料である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに
（Ｅ）の反応によって得られたポリエステルイミド樹脂
は、溶剤により溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明
で使用する絶縁塗料を得る。

溶剤の例としてはフェノール性水酸基を有する溶剤、
例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾー
ル、ｐ−クレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレ
ノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4
−キシレノール、3,5−キシレノール、ｏ−ｎ−プロピ
ルフェノール、2,4,6−トリメチルフェノール、2,3,5−
トリメチルフェノール、2,4,5−トリメチルフェノー
ル、４−エチル−２−メチルフェノール、５−エチル−
２−メチルフェノール及びこれらの混合物であるクレゾ
ール酸を用いるのが好ましい。その他、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド等の極性溶
剤を用いることができる。又、希釈溶剤として、例え
ば、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、エーテル類、ア
セタール類、ケトン類、エステル類等を用いる事ができ
る。

脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、例え
ば、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、デ
カリン、ジペンテン、ピネン、ｐ−メンタン、デカン、
ドデカン、テトラデカン、ベゼン、トルエン、キシレ
ン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピル
ベンゼン、アミルベンゼン、ｐ−シメン、テトラリン或
いはこれらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフ
サ、ソルベントナフサが挙げられる。

本発明で使用するポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に
最も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は
180乃至230℃の沸点範囲を有しており、これは、フェノ
ール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、キシレノール類を含有している。

このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、例えば、
石油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等
で希釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び
焼付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させるこ
とができる。

これら希釈溶剤としては、例えば、キシレン、ソルベ
ントナフサ２号、ソルベッソ＃100並びにソルベッソ＃1
50等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量の０乃至
30％であるが、好ましくは10乃至20％である。

この様にして得られた絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤を用い
ることは絶縁電線の表面平滑性を改善するとともに、引
き取り速度を速くすることができ、その作業性を一段と
向上させるので好ましい。

これら金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム又は鉛
のオクトエート、リノレート等が有用であり、例えば、
亜鉛オクトエート、カルシウムナフテネート、亜鉛ナフ
テネート、鉛ナフテネート、鉛リノネート、カルシウム
リノレート、亜鉛レジネート等であり、その他にはマン
ガンナフテネート、コバルトナフテネート等が挙げられ
る。

しかしながら、更に有利なのはこれら金属乾燥剤の代
りにチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることであ
る。

代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テトライ
ソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テト
ラヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テト
ラプロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等の
テトラアルキルチタネート類が挙げられる。

又、テトラアルキルチタネートをオクチレングリコー
ル、トリエタノールアミン、2,4−ペンタジエン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。

又、テトラアルキルチタネートをステアリン酸等と反
応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレート
も有用である。

ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化合物に
対応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウム
キレート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。

これらの金属化合物の添加量は、前記絶縁塗料の固形
分に対して0.1乃至6.0重量％、好ましくは１乃至３重量
％である。

又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシアネー
ト基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化
ポリイソシアネートを用いることができる。これらの例
としては、 2,4−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 2,6−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートの三量
体、 ３モルのジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネー
トと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,4−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,6−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールプロパンとの反応生成物、 ３モルの2,4−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールエタンとの反応生成物、 ３モルの2,6−トリレンジイソシアネートと１モルのト
リメチロールエタンとの反応生成物、 混合した３モルの2,4−及び2,6−トリレンジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成
物、 混合した2,4−及び2,6−トリレンジイソシアネートの環
状三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロックし
た安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更に、ジ
フェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートをキシレ
ノールでブロックした安定化イソシアネートも有用であ
る。

その他、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミ
ン−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデ
ヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ
樹脂並びにシリコーン樹脂を１乃至５重量％添加するこ
とにより絶縁電線の外観作業性を更に向上することがで
きる。これら樹脂が１重量％に満たない場合には、作業
性の改善には効果がない。５重量％以上添加した場合に
は、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので好まし
くない。

特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデヒド樹
脂とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、これらの
樹脂を１乃至２重量％添加することにより絶縁電線のハ
ンダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上させる
ことができる。

以上が本発明のポリエステルイミド絶縁塗料の内容で
あり、本発明のハンダ処理可能な絶縁電線は、上記のポ
リエステルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けて
所定の皮膜厚さとするとによって提供される。

この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀、アルミ
ニウム又はステンレス鋼線であり、適用される導体径は
極細線から太線までいずれの径のものでもよく、特定の
導体径のものに限定されるものではない。一般的には径
が約0.050乃至2.0mm程度の銅線に主として適用されてい
る。

上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従来公知の方
法に準拠すればよく、例えば、フエルト絞り方式やダイ
ス絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的
に約350乃至550℃の温度の焼付炉中に数回又は十数回通
すことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その絶縁
皮膜の厚さは、JIS、NEMA或いはIEC等の規格に規定され
た皮膜厚さである。

（効果） 以上の如き本発明によれば、電線の絶縁皮膜を特定の
ポリエステルイミド樹脂から形成することによって、軟
化温度及びハンダ剥離性及び限界温度が著しく改善され
たハンダ処理可能な耐熱性絶縁電線が経済的に提供され
る。

以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内容を具
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。

参考例１ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール6
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g（0.5モル）を添加し、この混合物を140℃にて
６時間反応した。冷却後淡黄色で微細結晶の沈殿物が得
られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環
のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例２ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール6
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールエ
ーテル100g（0.5モル）を添加し、この混合物を180℃に
て４時間反応した。冷却後褐色の結晶沈殿物が得られ
た。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジ
イミドジカルボン酸を得た。

参考例３ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール6
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールス
ルホン124g（0.5モル）を添加した後、この混合物を160
℃にて４時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。

参考例４ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール6
00gの中に加え、次いでｐ−フェニレンジアミン180g
（0.5モル）を添加し、この混合物を180℃にて４時間反
応した。冷却後緑褐色の結晶沈殿物が得られた。これを
アルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。

参考例５ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール6
00gの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミン58g（0.
5モル）を添加し、この混合物を180℃にて４時間反応し
た。冷却後白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコ
ールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン
酸を得た。

参考例６ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）とｐ−アミノ
安息香酸137g（1.0モル）とをクレゾール600gの中に加
えて分散させた。この混合物を150℃にて４時間反応し
た。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が得られた。これを
アルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。

参考例７ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）とジフェニー
ルメタン4,4′−ジイソシアネート125g（0.5モル）とを
ソルベントナフサ（日石化学ハイゾール＃100）150gの
中に添加し、この混合物を150℃にて４時間反応した。
反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次いで固
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。

参考例８ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）とエチレング
リコール183g（3.0モル）とを、170乃至180℃にて３時
間、酸価が30以下となるまでエステル化反応をした。

得られたトリメリット酸トリエチレングリコールの酸
価は25であった。

参考例９ トリメリット酸無水物192g（1.0モル）と1,6−ヘキサ
ンジオール354g（3.0モル）とを、170乃至180℃にて３
時間、酸価が30以下となるまでエステル化反応をした。

得られたトリメリット酸トリヘキサンジオールの酸価
は28であった。

実施例１ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
3,000ccの四つ口フラスコに、参考例１と同様にして、
トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600
gの中に加えて分散させた。次に、4,4′−ジアミノジフ
ェニールメタン99g（0.5モル）を添加し、この混合物を
150℃にて３時間反応させて、五員環のジイミドジカル
ボン酸273g（1.0当量）を得る。この系を100℃以下に冷
却した後、ジメチルテレフタレート582g（6.0当量）、
参考例８によるトリメリット酸トリエチレングリコール
342g（3.0当量）、エチレングリコール93g（3.0当
量）、グリセリン186g（6.0当量）及びキシレン120gを
添加し、混合攪拌して200℃まで６時間かけて昇温し、
尚この温度で５時間反応させた。

この五員環のジイミドジカルボン酸は、生成したポリ
エステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40％クレゾ
ール中でZ₂乃至Z₃（ガードナー粘度計）となった時に、
クレゾールを加え不揮発分40％とし、これに日石化学ハ
イゾール＃100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネートと
tert−ブチルフェノールとを主成分とするフェノール−
ホルムアルデヒド樹脂を２％加え本発明で使用する絶縁
塗料とした。

実施例２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
3,000ccの四つ口フラスコに、参考例１と同様にして、
トリメリット酸無水物192g（1.0モル）をクレゾール600
gの中に加えて分散させた。次に4,4′−ジアミノジフェ
ニールメタン99g（0.5モル）を添加し、この混合物を15
0℃にて３時間反応させて、五員環のジイミドジカルボ
ン酸273g（1.0当量）を得る。この系を100℃以下に冷却
した後、別途、上記と同様の1,500ccの反応容器にてジ
メチルテレフタレート582g（6.0当量）、参考例８によ
るトリメリット酸トリエチレングリコール342g（3.0当
量）、エチレングリコール93g（3.0当量）、グリセリン
186g（6.0当量）及びキシレン120gを混合攪拌して200℃
まで６時間かけて昇温し、この温度で５時間反応させ
た。

このポリエステル成分を80℃まで冷却した後、前述の
五員環のジイミドジカルボン酸の分散溶液中に1,010g添
加するとともに再び反応を開始する。反応は200℃まで
５乃至７時間かけて行う。この五員環のジイミドジカル
ボン酸は、ポリエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が
得られる。反応の度合は、粘度上昇で測定することとし
経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘
度が40％クレゾール中でZ₂乃至Z₃＋（ガードナー粘度
計）となった時に、クレゾールを加え不揮発分40％と
し、これに日石化学ハイゾール＃100を加え不揮発分35
％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネートと
tert−ブチルフェノールを主成分とするフェノール−ホ
ルムアルデヒド樹脂を２％加え本発明で使用する絶縁塗
料とした。

実施例３ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、ジメチルテレフタレート5
82g（6.0当量）、参考例８によるトリメリット酸トリエ
チレングリコール342g（3.0当量）、エチレングリコー
ル93g（3.0当量）、エチレングリコール93g（3.0当
量）、グリセリン186g（6.0当量）及びキシレン120gと
を混合攪拌して200℃まで６時間かけて反応させ、ポリ
エステル成分を合成した。これにクレゾール300g添加す
るとともに80℃まで冷却した後、トリメリット酸無水物
192g（1.0モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメタ
ン96g（0.5モル）を添加し、反応温度を200℃にまで昇
温する。この間140乃至150℃にて五員環のジイミドジカ
ルボン酸（1.0当量）が生成及び析出するため、この系
は濁って高粘性となるが、昇温するに従ってポリエステ
ル成分に吸収されて溶液状となり、次いで透明な樹脂溶
液となる。反応温度を200℃にて１乃至２時間保温す
る。反応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的
に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40
％クレゾール中でZ₂（ガードナー粘度計）となった時
に、クレゾールを加え不揮発分40％とし、これに日石化
学ハイゾール＃100を加え不揮発分35％の樹脂溶液とす
る。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処
理して本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例４ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、ジメチルテレフラレート5
82g（6.0当量）、参考例８によるトリメリット酸トリエ
チレングリコール342g（3.0当量）、エチレングリコー
ル93g（3.0当量）、グリセリン186g（6.0当量）及びキ
シレン120gとを混合攪拌して200℃まで６時間かけて反
応させ、ポリエステル成分を合成した。これにクレゾー
ル300g添加するとともに80℃まで冷却した後、参考例１
で得られた五員環のジイミドジカルボン酸273g（1.0当
量）を添加し、反応温度を200℃にまで１乃至２時間か
けて昇温する。この間、この系は濁っているが、昇温す
るに従ってポリエステル成分に吸収されて溶液状とな
り、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度を200℃に
て２乃至３時間保温する。反応の度合は、粘度上昇で測
定することとし経時的に試料採取を行った。反応の終点
は樹脂試料の粘度が40％クレゾール中でZ₂（ガードナー
粘度計）となった時に、クレゾールを加え不揮発分40％
とし、これに前述の日石化学ハイゾール＃100を加え不
揮発分35％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処
理して本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例５ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、ジメチルテレフタレート5
82g（6.0当量）、参考例８によるトリメリット酸トリエ
チレングリコール342g（3.0当量）、エチレングリコー
ル93g（3.0当量）、グリセリン186g（6.0当量）、トリ
メリット酸無水物192g（1.0当量）、4,4′−ジアミノジ
フェニールメタン99g（0.5モル）、クレゾール300g及び
キシレン120gを添加し、混合攪拌して200℃まで６時間
かけて昇温する。この間140℃で五員環のジイミドジカ
ルボン酸が生成し、析出することで濁って高粘性を呈す
る。昇温するにつれて析出した五員環のジイミドヅカル
ボン酸は徐々にポリエステル成分に吸収される。200℃
で５時間反応を継続する。反応の度合は、粘度上昇で測
定することとし経時的に試料採取を行った。反応の終点
は樹脂試料の粘度が40％クレゾール中でZ₂＋（ガードナ
ー粘度計）となった時に、クレゾールを加え不揮発分40
％とし、これに前述の日石化学ハイゾール＃100を加え
不揮発分35％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処
理して本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例６ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカル
ボン酸の代わりに、参考例２のジイミドジカルボン酸27
4gを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例７ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカル
ボン酸の代わりに、参考例３のジイミドジカルボン酸29
8gを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例８ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカル
ボン酸の代わりに、参考例４のジイミドジカルボン酸28
2gを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例９ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカル
ボン酸の代わりに、参考例５のジイミドジカルボン酸23
2gを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例10 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカル
ボン酸の代わりに、参考例６のジイミドジカルボン酸15
6gを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例11 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカル
ボン酸の代わりに、参考例７のジイミドジカルボン酸27
3gを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例12 実施例４の配合例におけるジメチルテレフタレート58
2g（6.0当量）の代わりに、ジメチルテレフタレート291
g（3.0当量）とイソフタール酸249g（3.0当量）を用い
て、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例13 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、ジメチルテレフタレート4
85g（5.0当量）、参考例８によるトリメリット酸トリエ
チレングリコール342g（3.0当量）、エチレングリコー
ル93g（3.0当量）、グリセリン186g（6.0当量）及びキ
シレン120gとを混合攪拌して200℃まで６時間かけて反
応させ、ポリエステル成分を合成した。これにクレゾー
ルを300g添加するとともに80℃まで冷却した後、トリメ
リット酸無水物384g（2.0モル）及び4,4′−ジアミノジ
フェニールメタン198g（1.0モル）を添加し、反応温度
を200℃にまで昇温する。この間140乃至150℃にて五員
環のジイミドジカルボン酸（2.0当量）が生成及び析出
するためこの系は濁って高粘性となるが、昇温するに従
ってポリエステル成分に吸収されて溶液状となり、次い
で透明な樹脂溶液となる。反応温度を200℃にて１乃至
２時間保温する。反応の度合は、粘度上昇で測定するこ
ととし経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試
料の粘度が40％クレゾール中でZ₂（ガードナー粘度計）
となった時に、クレゾールを加え不揮発分40％とし、こ
れに日石化学ハイゾール＃100を加え不揮発分35％の樹
脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処
理して本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例14 実施例13の配合例におけるジメチルテレフタレート48
5g（5.0当量）の代わりに、ジメチルテレフタレート291
g（3.0当量）と無水フタール酸148g（2.0当量）を用い
て、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例15 実施例13の配合例における参考例８によるトリメリッ
ト酸トリエチレングリコール342g（3.0当量）の代わり
に、参考例９によるトリメリット酸トリヘキサングリコ
ール492g（3.0当量）を用いて、本発明で使用する絶縁
塗料とした。

実施例16 実施例13の配合例におけるエチレングリコール93g
（3.0当量）の代わりに、プロピレングリコール111g
（3.0当量）を用いて、本発明で使用する絶縁塗料とし
た。

実施例17 実施例13の配合例におけるエチレングリコール93g
（3.0当量）の代わりに、1,6−ヘキサンジオール177g
（3.0当量）を用いて、本発明で使用する絶縁塗料とし
た。

実施例18 実施例13の配合例におけるグリセリン186g（6.0当
量）の代わりに、1,1,1−トリメチロールプロパン270g
（6.0当量）を用いて、本発明で使用する絶縁塗料とし
た。

実施例19 ジメチルテレフタレート398g（4.0当量）、参考例８
によるトリメリット酸トリエチレングリコール342g（3.
0当量）、エチレングリコール47g（1.5当量）、グリセ
リン233g（7.5当量）とトリメリット酸無水物576g（3.0
モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン297g
（1.5モル）を用いて、実施例４と同様の方法にて本発
明で使用する絶縁塗料とした。

実施例20 ジメチルテレフタレート194g（2.0当量）、参考例８
によるトリメリット酸トリエチレングリコール342g（3.
0当量）、エチレングリコール130g（4.2当量）、グリセ
リン211g（6.8当量）とトリメリット酸無水物960g（5.0
モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン495g
（2.5モル）を用いて、実施例４と同様の方法にて本発
明で使用する絶縁塗料とした。

実施例21 ジメチルテレフタレート291g（3.0当量）、参考例８
によるトリメリット酸トリエチレングリコール456g（4.
0当量）、エチレングリコール121g（3.9当量）、グリセ
リン158g（5.1当量）とトリメリット酸無水物576g（3.0
モル）及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン297g
（1.5モル）を用いて、実施例４と同様の方法にて本発
明で使用する絶縁塗料とした。

比較例１ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
3,000ccの四つ口フラスコ中に、ジメチルテレフタレー
ト776g（8.0当量）、エチレングリコール260g（8.4当
量）、グリセリン174g（5.6当量）、リサージ0.8g及び
キシレン150gとを混合攪拌して200℃まで６時間かけて
反応させ、ポリエステル成分を合成した。これにクレゾ
ールを370g添加するとともに80℃まで冷却した後、参考
例１で得られた五員環のジイミドジカルボン酸546g（2,
0当量）を添加し、反応温度を200℃にまで１乃至２時間
かけて昇温する。この間、この系は濁っているが、昇温
するに従ってポリエステル成分に吸収されて溶液状とな
り、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度を240℃ま
で昇温するとともに２乃至３時間保温した後、減圧蒸留
を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発
分40％とし、これに日石化学ハイゾール＃100を加え不
揮発分35％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを加え比
較例で使用する絶縁塗料とした。

比較例２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
3,000ccの四つ口フラスコ中に、ジメチルテレフタレー
ト388g（4.0当量）、エチレングリコール233g（7.5当
量）、グリセリン233g（7.5当量）、リサージ0.4g及び
キシレン80gとを混合攪拌し、200℃まで６時間かけて反
応させ、ポリエステル成分を合成した。これにクレゾー
ルを560g添加するとともに80℃まで冷却した後、トリメ
リット酸無水物1,152g（6.0モル）及び4,4′−ジアミノ
ギフェニールメタン594g（3.0モル）とを添加し、反応
温度を200℃にまで昇温する。この間140乃至150℃にて
五員環のジイミドジカルボン酸（6.0当量）が生成及び
析出するためこの系は濁って高粘性となるが、昇温する
に従ってポリエステル成分に吸収されて溶液状となり、
次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度を240℃まで昇
温するとともに１乃至２時間保温した後、減圧蒸留を行
い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発分40
％とした。これに日石化学ハイゾール＃100を加えて不
揮発分35％の樹脂溶液とする。更に樹脂分の３％のテト
ラブチルチタネートを加え比較例で使用する絶縁塗料と
した。

比較例３ 比較例２のエチレングリコール155g（5.0当量）の代
りに、1,6−ヘキサンジオール295g（5.00当量）を用い
て実施例２と同様の方法で比較例で使用する絶縁塗料を
得た。

これら絶縁塗料の性能試験を行うにあたっては、上記
の絶縁塗料を次の条件で塗布及び焼付けを行って本発明
及び比較例の絶縁電線を製造した。

導体径;1.00m/m 焼付炉；有効炉長2.5mの縦型焼付炉 焼付温度;450℃（最高温度） 絞り方式；ダイス方式 塗布回数;6回 皮膜厚さ;0.035乃至0.039m/m 試験方法はJIS C 3003−1984のエナメル銅線及びエナ
メルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結果
は第１表の通りである。

上記の試験結果から明らかな如く、本発明の絶縁電線
は比較例の絶縁電線に比較して、軟化温度並びにハンダ
剥離性が著しく向上していることが明らかである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｅ (56)参考文献 特開 昭49−97288（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−1988（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−1989（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−266709（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−93005（ＪＰ，Ａ) 特公 昭38−21500（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭45−33146（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）五員環のイミド基を含有しない二価
   カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、
   （Ｂ）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或い
   はその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ）トリメリ
   ット酸或いはトリメリット酸無水物と二価アルコールと
   の反応生成物である三価アルコールと、（Ｄ）二価アル
   コールと、（Ｅ）三価の脂肪族アルコールとを有機溶媒
   の存在下に反応せしめて得られたポリエステルイミド樹
   脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼き付けたことを
   特徴とするハンダ処理可能な絶縁電線。
2. 【請求項２】更にアルキルチタネート、フェノール−ホ
   ルムアルデヒド樹脂及び／又はキシレン−ホルムアルデ
   ヒド樹脂を含む特許請求の範囲第（１）項に記載のハン
   ダ処理可能な絶縁電線。
3. 【請求項３】五員環のイミド基を含有しない二価カルボ
   ン酸が、テレフタル酸或いはその低級アルキルエステ
   ル、イソフタル酸或いはその低級アルキルエステル、フ
   タル酸或いはその無水物又はそれらの混合物である特許
   請求の範囲第（１）項に記載のハンダ処理可能な絶縁電
   線。
4. 【請求項４】五員環のイミド基を含有する二価カルボン
   酸が、２モルのトリメリット酸無水物と１モルのジアミ
   ン又はジイソシアネートとを反応させて得られる二価カ
   ルボン酸である特許請求の範囲第（１）項に記載のハン
   ダ処理可能な絶縁電線。
5. 【請求項５】トリメリット酸無水物と反応させる二価ア
   ルコールが、エチレングリコール、1,6−ヘキサンジオ
   ール又はそれらの混合物である特許請求の範囲第（１）
   項に記載のハンダ処理可能な絶縁電線。
6. 【請求項６】二価のアルコールがエチレングリコール、
   1,2−プロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオール又
   はそれらの混合物である特許請求の範囲第（１）項に記
   載のハンダ処理可能な絶縁電線。
7. 【請求項７】三価のアルコールが、グリセリン、1,1,1
   −トリメチロールプロパン又はそれらの混合物である特
   許請求の範囲第（１）項に記載のハンダ処理可能な絶縁
   電線。