JPH08150U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】重ねて輸送した場合でもスルーホール導体の端
部の上のカーボン塗料がこすれて飛散することがない導
電パターンが簡単に断線することがなく、しかもマイグ
レーションが発生し難いプリント基板を提供する 【解決手段】カーボン塗料からなる導電パターン４，４
´でスルーホール導体の端部を覆って端子部４ａ，４ａ
´を形成する。導電パターンを絶縁保護層７で被覆す
る。また１つの固定接点を構成する一対のキースイッチ
用固定接点パターン３，３´に接続された一対の導電パ
ターン４，４´に接続される一対のスルーホール導体
を、一対のキースイッチ用固定接点パターン３，３´が
形成される領域の外側に配置する。そして一対の導電パ
ターンの一方４´を一対の端子部４ａ，４ａ´の間を横
切るように形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、カーボン塗料からなる配線用の導電パターンと銅箔回路とを絶縁基 板上に有するプリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のプリント基板では、キースイッチ用固定接点パターン及び導電 パターンと銅箔回路とを基板の同じ面に設けていたため、基板にコンデンサやト ランジスタ等の電子部品を装着してフロー半田により各電子部品を銅箔回路に半 田付けする際に露出状態で設けられる固定接点パターンに半田が付着するのを防 止する措置を講じておく必要があった。そのため従来は、固定接点パターンを半 田レジスト膜によりマスキングしておき、電子部品の半田付け工程が終了した後 にレジスト膜を除去して固定接点パターンを露出させる工程を行なっていた。ま た最近固定接点パターンをカーボン塗料により形成することが行われているが、 この固定接点パターンを回路の所定部分に配線するための導電パターンは銀塗料 により形成していたため、これらのパターンの印刷をそれぞれ別工程で行なう必 要があった。

【０００３】 このように従来のこの種のプリント基板では、固定接点パターンのマスキング という余分な工程を必要とする上に電子部品を取付けた後にマスキングを除去す る工程を必要とし、また固定接点パターン及び導電パターンを異なる工程で形成 する必要があったため、工数が多くなってコストの上昇を招く欠点があった。

【０００４】 そこで本出願の考案者は、この欠点を解消するために、キースイッチ用固定接 点のパターン及び配線用の導電パターンを絶縁基板の一方の面に形成し、銅箔回 路を絶縁基板の他方の面にのみ形成し、キースイッチ用固定接点のパターン及び 導電パターンをカーボン塗料により形成することを考えた。また、カーボン塗料 によってキースイッチ用固定接点パターン及び導電パターンを形成する場合に、 基板の両面に回路パターンを形成した後にスルーホール導体を形成すると、十分 なスルーホール導体を形成できない問題が生じる。例えば、スルーホールの開口 端部ぎりぎりの位置までパターンの端部が延びるように回路パターンを形成する と、回路パターンを形成する際にスルーホールの開口端部内にカーボン塗料が部 分的に流れ込むことになる。しかしながらカーボン塗料が硬化して形成された流 れ込み部分の表面は、銀塗料等のスルーホール導体形成用の導電性塗料とのなじ みが比較的悪い。そのため後から銀塗料等の導電性塗料を用いてスルーホール導 体を形成する際に、スルーホール内に形成されたカーボン塗料によって形成され た流れ込み部分から、スルーホール導体形成用の導電性塗料が流れ落ちる可能性 が高く、回路パターンとスルーホール導体との間に接続不良が発生し易くなる。 スルーホールの開口端部を残すようにカーボン塗料を用いて回路パターンを形成 することも考えられるが、この場合にはスルーホールの開口端部の角部によって スルーホール導体形成用の導電性塗料が切れることがあり、この場合にも回路パ ターンとスルーホール導体との間に接続不良が発生し易くなる。そこで考案者は 、スルーホール導体を先に形成した後に、固定接点パターンと導電パターンをカ ーボン塗料により形成することを考えた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながらエッチングにより形成した銅箔回路のパターンの角部には鋭いエ ッジが形成されるため、プリント基板を多数枚重ねた状態で輸送すると、上側の プリント基板の銅箔回路の鋭いエッジによって下側に配置された他のプリント基 板のカーボン塗料によって形成した導電パターン及び固定接点用パターンが切断 される問題があった。

【０００６】 特に、スルーホール導体の端部の表面には大きな凹凸があるため、その端部の表 面を覆うようにカーボン塗料により導電パターンを形成した場合には、端部上の カーボン塗料はこすれ易くなる。カーボン塗料がこすれて飛散すると、固定接点 パターン間の絶縁性に悪影響を与える問題がある。

【０００７】 また１つの固定接点を構成する一対のキースイッチ用固定接点パターンに接続 された一対の導電パターンに接続される一対のスルーホール導体の端部がカーボ ン塗料によって覆われても、一対のスルーホール導体の端部間でマイグレーショ ンが発生するそれがあった。

【０００８】 本考案の目的は、重ねて輸送した場合でもスルーホール導体の端部の上のカー ボン塗料がこすれて飛散することがない導電パターンが簡単に断線することがな く、しかもマイグレーションが発生し難いプリント基板を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の目的を達成するために、カーボン塗料によって配電用の導電 パターン及びキースイッチ用固定接点パターンが絶縁基板の一方の面に形成され 、銅箔回路が絶縁基板の他方の面に形成され、銅箔回路の所定の部分と導電パタ ーンの所定の部分とが絶縁基板を貫通するスルーホール導体によって接続されて いるプリント基板を改良の対象とする。

【００１０】 本考案においては、導電パターンがスルーホール導体の端部を覆って端子部（ ４ａ，４ａ´）を形成する。そして導電パターンを絶縁保護層で被覆する。その 結果、スルーホール導体の端部の上には重合層が形成される。また１つの固定接 点を構成する一対のキースイッチ用固定接点パターンに接続された一対の導電パ ターンに接続される一対のスルーホール導体を、一対のキースイッチ用固定接点 パターンが形成される領域の外側に配置する。そして一対の導電パターンの一方 を一対のスルーホール導体の上に形成された一対の端子部（４ａ，４ａ´）の間 を横切るように形成する。

【００１１】 スルーホール導体の端部を覆うように導電パターンを形成すれば、スルーホー ル導体と導電パターンとの接触面積が増大して、断線しにくくなる。また突出す るスルーホール導体の端部の上に導電パターン及び絶縁保護層を重ねた重合層を 形成すれば、基板の表面よりもかなり突出した突出部を形成することができ、こ の突出部が重ねられる他の基板との間のスペーサとして機能するため、他の基板 の他方の面に形成された銅箔回路のエッジによって、絶縁保護層で被覆されてい ない接点パターンが切断させる可能性を大幅に減少されることができる。

【００１２】 さらに一対の導電パターンの一方（４´）を一対のスルーホール導体の上に形 成された一対の端子部（４ａ，４ａ´）の間を横切るように形成すると、電位の 異なる一対のスルーホール導体の端部間に一方のスルーホール導体の電位と実質 的に電位が等しくなるカーボン塗料からなる導電パターン（４´）の一部が存在 することになる。このような導電パターンの一部が一対の端子部（４ａ，４ａ´ ）の間に位置すると、一対のスルーホール導体の端部間の電位傾度が小さくなる ため一対のスルーホール導体の端部間に発生するマイグレーションの発生を抑制 することができる。

【００１３】

【考案の実施の形態】

以下図面を参照して本考案の一実施例を説明する。

【００１４】 図１及び図２は本考案の一実施例を示したものであって、これらの図において １は紙フェノール積層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板等からなる 絶縁基板で、絶縁基板１の一方の面には所定のパターンの銅箔回路２がエッチン グにより形成されている。基板１の他方の面には、キースイッチ用固定接点パタ ーン３，３´とこれらのパターンを基板上の所定の個所に接続するための配線用 導電パターン４，４´が共にカーボン塗料（炭素粉を樹脂バインダーに加えたも の）により形成されている。このように固定接点パターン３，３´と導電パター ン４，４´とを共にカーボン塗料により形成すれば、１回の印刷で両パターンを 形成できるので、工数の削減を図ることができる。導電パターン４，４´の銅箔 回路に接続できる端子部４ａ，４´ａは、基板１を貫通する孔１ａ内を通して設 けられたスルーホール導体５により銅箔回路２の所定の個所に接続されている。 図示の例では導電パターン４，４´が形成される前にスルーホール導体５が設け られ、このスルーホール導体５の端部に端子部４ａ，４ａ´が重なるように導電 パターン４，４´が印刷されている。銅箔回路２の半田の付着を避ける部分はソ ルダレジスト６により被覆される。

【００１５】 第１図に示すように、１つの固定接点を構成する一対のキースイッチ用固定接 点パターン３，３´に接続された一対の導電パターン４，４´に接続される一対 のスルーホール導体（端子部４ａ，４ａ´の下に形成されるスルーホール導体） は、一対のキースイッチ用固定接点パターン３，３´が形成される領域の外側に 配置されている。そして一対の導電パターン４，４´の一方の導電パターン４´ は、一対の端子部４ａ，４ａ´の間を横切るように湾曲して形成されている。

【００１６】 また導電パターン４，４´は印刷により形成された絶縁保護層７により被覆さ れている。エッチングにより形成された銅箔回路２のパターンの角部には、鋭い エッジが形成される。しかしながら導電パターン４，４´の上に絶縁保護層７を 形成しておけば、機械的に弱いカーボン塗料から形成された導電パターン４，４ ´を保護することができので、プリント基板を重ねた状態で輸送しても別のプリ ント基板の銅箔回路２の鋭いエッジによって導電パターンが切断されることはな い。特にスルーホール導体５の端部を覆うように導電パターン４，４´が形成さ れているため、導電パターンが切断される可能性は少なく、また本実施例ではス ルーホール導体５の全てを絶縁保護層７で覆っているため、導電パターン４，４ ´の切断は殆ど生じることはない。またスルーホール導体５の端部の上を覆うよ うに導電パターン４´を形成しているので、スルーホール導体５の端部の上に固 定設定パターン３，３´よりもかなり上方に突出するため、この突出部が他のプ リント基板と重合された際にスペーサ手段として機能する。したがって固定接点 パターンの切断を確実に阻止することができる。本実施例によれば、カーボン塗 料によって導電パターン及びキースイッチ用固定接点パターンを形成しているが 、スルーホール上のカーボン塗料がこすれたり、接点上のカーボン塗料がこすれ たりして飛散するのを防止することができる。また、たとえ接点のカーボン塗料 が飛散したとしても固定接点パターン間の絶縁性に悪影響を与えることはない。

【００１７】 尚図示されていないが、基板１の固定接点パターン３，３´及び導電パターン ４，４´が設けられた面には、更に他の固定接点パターン及び導電パターンが必 要な数だけ設けられている。また基板１及び銅箔回路２の所定個所を貫通して電 子部品取付用の孔（図示せず。）が設けられ、この孔に電子部品リード線を挿入 した状態で銅箔回路が設けられた面にフロー半田を施すことにより電子部品の銅 箔回路への半田付けが行なわれるようになっている。この場合、固定接点パター ン３，３´及び導電パターン４，４´は銅箔回路２と反対側の面にあるので、こ れらのパターンには半田が付着することがない。したがって固定接点パターン及 び配線用導電パターンにはマスキングを施す必要がない。

【００１８】 上記のように、固定接点パターン及び導電パターンを共にカーボン塗料により 形成した場合、キースイッチの動作抵抗が 500Ω以上になるのを避けられないが 、キースイッチは殆んどの場合「１」及び「０」の状態を選択的に得ることがで きるものであればよいので、この程度の動作抵抗があっても殆んどの場合何ら支 障をきたさない。

【００１９】 上記実施例では固定接点パターン３，３´がコの字形に形成されているが、こ の固定接点パターンの形状は任意であり、くし刃形，Ｔ字形等キースイッチの可 動接点に接触し易い適宜の形状に形成できる。

【００２０】 上記実施例において、基板１の固定接点パターンが設けられた面に、必要に応 じて印刷抵抗や可変抵抗器用抵抗体等の他のパターンを更に設けることができる のは勿論である。

【００２１】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、スルーホール導体の端部を覆うように導電パ ターンを形成したので、スルーホール導体と導電パターンとの接触面積が増大し て、断線しにくくなる。また突出するスルーホール導体の端部の上に導電パター ン及び絶縁保護層を重ねた重合層を形成すれば、基板の表面よりもかなり突出し た突出部を形成することができ、この突出部が重ねられる他の基板との間のスペ ーサとして機能するため、他の基板の他方の面に形成された銅箔回路のエッジに よって、絶縁保護層で被覆されていない接点パターンが切断させる可能性を大幅 に減少されることができる利点がある。特に、スルーホール導体の端部の表面に は大きな凹凸があるために、その端部の表面を覆うようにカーボン塗料により導 電パターンを形成した場合には、スルーホール導体の端部の上のカーボン塗料は こすれ易くなるが、本考案のようにスルーホール導体の端部の表面を覆う導電パ ターンの上も絶縁保護層で被覆すると、他の基板が重ねられた際でもスルーホー ル導体の端部の上のカーボン塗料がこすれて飛散することがないという利点があ る。

【００２２】 さらに本考案によれば、一対の導電パターンの一方を一対のスルーホール導体 の上に形成された一対の端子部の間を横切るように形成すると、電位の異なる一 対のスルーホール導体の端部間に一方のスルーホール導体の電位と実質的に電位 が等しくなるカーボン塗料からなる導電パターンの一部が存在することになるた め、一対のスルーホール導体の端部間の電位傾度が小さくなって一対のスルーホ ール導体の端部間に発生するマイグレーションの発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の要部を示す平面図である。

【図２】図１のII− II に沿った断面を一部省略して示
した拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 銅箔回路 ３，３´ キースイッチ用固定接点パターン ４ 配線用の導電パターン ５ スルーホール導体

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】カーボン塗料によって配電用の導電パター
   ン及びキースイッチ用固定接点パターンが絶縁基板の一
   方の面に形成され、 銅箔回路が前記絶縁基板の他方の面に形成され、 前記銅箔回路の所定の部分と前記導電パターンの所定の
   部分とが前記絶縁基板を貫通するスルーホール導体によ
   って接続されているプリント基板において、 前記導電パターン（４，４´）を前記スルーホール導体
   （５）の端部を覆って端子部（４ａ，４ａ´）を形成
   し、 前記導電パターンが絶縁保護層で被覆することを特徴と
   するプリント基板。
2. 【請求項２】１つの固定接点を構成する一対の前記キー
   スイッチ用固定接点パターン（３，３´）に接続された
   一対の前記導電パターン（４，４´）に接続される一対
   の前記スルーホール導体（５）は前記一対のキースイッ
   チ用固定接点パターン（３，３´）が形成される領域の
   外側に配置され、 前記一対の導電パターン（４，４´）の一方（４´）は
   前記一対のスルーホール導体（５）の上に形成された一
   対の端子部（４ａ，４ａ´）の間を横切るように形成さ
   れていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基
   板。