JPH0815178B2 - Ｉｃ外観検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、装置構成を複雑化させることなくICのリー
ド間の曲がり量の計測を高精度におこなうことができる
IC外観検査方法に関し、更に詳しくはリードの曲がり
を、リードの長手方向、幅方向について測定することが
できるとともにリード厚み方向、即ちリードの浮き量に
ついても高精度に測定することができ、更に画像認識で
ある特質を利用してこれら曲がり量をリード相互やパッ
ケージとの関係において計測することができるIC外観検
査方法に関する。

〔従来の技術〕

従来よりICリードの曲がり検査は主として目視により
行われており、多大な時間と労力を費やしているのが現
状である。このような現状に鑑みてICリードの曲がり検
査を自動化する試みがなされている。例えば、挿入型IC
の代表であるDIP型ICを対象としたものとしては特開昭5
8−70110号で開示された技術がある。これはリード幅方
向の曲がり、即ちリードピッチの測定を主目的としたも
のであり、第９図に示す如く検査対象であるリードｉの
中間部を間に挟んで光源ｇとフォトトランジスタやフォ
トダイオード等の光の有無を検出する光検出器ｓを対向
配置して光源ｇと光検出器ｓとを結ぶ光路ｌがリード中
間部と交差するようにし、ICを走行させることによって
リードｉを光路ｌを遮り、この光路ｌの遮断状態を複数
の光検出器ｓにより検出し、光検出器ｓによって検出さ
れるパルス列のピツチを計測することにより、リードピ
ッチ等を測定するものである。そして、この技術では光
路ｌは測定対象であるリード中間部と直交状態で交差さ
せている。光路ｌをリードｉの中間部で直交状態で交差
させているのは次の理由による。

検査対象であるICにはリードの厚み方向の変移（リー
ドの浮き）があることに加えて、検査装置へのICのセッ
テイング時の位置決め誤差が不可避につきまとう為、光
路ｌをリード中間部に直交状態で交差させることによ
り、前記リード浮き及び位置決め誤差がリードピッチの
測定に致命的な障害をもたらすことを避けようとしてい
るのである。第10図（イ）に示す如く、光路ｌを仮にリ
ード先端部と直交させたとすれば、一点鎖線で示すよう
にICのセッティング位置がズレたときには光路ｌはリー
ドｉによって遮断されない為リードピッチの測定は不能
となる。又、第10図（ロ）に示す如くリードに浮きがあ
る場合もやはり、リードピッチの計測は不能となる。
又、光路ｌとリードｉが直交していない場合も同様の問
題が生じ、例えば、第11図（イ），（ロ）に示す如く、
リードに対して鋭角度を有してリード上方から撮像した
ときには、僅かのセッティング位置のズレやリードの厚
み方向内側への変移によってもリードがとらえなくなる
のである。更に、同じようにリードに対して鋭角度を有
して交差する場合であっても、第12図に示す如く、下方
からリードを仰ぎ見る場合もあるが、この場合は、セッ
ティングの位置ズレやリード浮きを論ずるまでもなく、
パッケージ自体が邪魔になってリードをとらえることは
できないのである。そして、これら各場合に対して光路
ｌをリードｉの中間部と直交させた場合は、第13図
（イ），（ロ）に示す如く、セッティング位置のズレや
リード浮きがあってもリードｉの存在は確実にとらえる
ことができるのであり、極めて安定した状態でリードピ
ッチの計測ができるのである。このように光路ｌをリー
ド中間部と直交状態で交差させることによって検査装置
の安定性を保証しているのである。

しかしながらこの技術では、光路はリード中間部と交
差させられていることから、得られるデータは全てリー
ド中間部におけるデータとなり、リード先端部における
情報を得ることはできない。

ところが現在の実装技術は高密度実装が可能な表面実
装に移行しつつあり、ICも従来の挿入型ICから表面実装
型ICに移行しつつある。表面実装型ICとはフラットIC
（以下、FICと称す）に代表されるようにリード先端部
がICパッケージの上下面に対して平行に延設され、この
先端部を実装基板への接触面としたもので、リード先端
部の実装基板への接触状態が極めて重要であり、この
為、リード先端部の曲がりは厳密に監視されなければな
らない。特に最近のICは多ピン化されつつあり、リード
ピッチは益々狭小化される傾向にあり、この意味からも
リード先端部の曲がり検出、特にリードの浮き検出は極
めて重要である。仮にこのようなFICに前記した特開昭5
8−70110号記載の技術を適用して、リード先端部の曲が
りを観測しようとした場合、光路をリード先端部と交差
させる必要があるが、各リード先端部の曲がり具合によ
っては光路と交差しないリードもあり、そのリードにつ
いては曲がり量を計測することはできない。又、特開昭
58−70110号記載の技術ではリード先端部が光路と交差
しているか否かは検出できるものの、リード先端縁の正
確な位置については計測することはできない。更に、こ
の技術ではリードとパッケージの関係を計測できないの
で所定の配置状態からズレたり曲がった状態でパッケー
ジが検査位置にセットされた場合には、計測ミスをおか
す可能性もあった。

このような、問題点に鑑み最近にいたって、画像処理
技術を利用してリードの曲がり検査をおこなう装置が開
発されだしている。第８図として示すものがこの装置の
一例を示す説明図である。FICaは平面視長方形のパッケ
ージｂの各辺にリードを配しているが、図示したもので
は説明の都合上、リードはパッケージｂの相対向する２
辺にのみ存在すると仮定して説明する。又、FICaの大き
さも実際より大きく表記している。

この装置では検査すべきリードc1の突出方向前方には
撮像装置ｅが結像レンズｆを介して配置されており、該
撮像装置ｅの側部位置には光源ｇが配置されている。そ
して光源ｇから照射される照明光Ｌによりリードc1の端
面ｄを含むリードc1全体を照明し、リードc1表面で反射
した光を撮像装置ｅで受光してリードc1の画像を直接得
る。次いでこの画像を図示しない信号処理装置により画
像処理してリードc1の全体形状を認識し、該形状を予め
電子計算機内に登録されている標準パターンと比較して
リードの曲がりを検出するものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような曲がり検査装置ではリードc1表面での反射
光を受光して、リードの外形状を認識するのであるが、
リードc1の表面状態は各ICによって異なるため、照明光
のリードc1表面での反射の態様も一様ではなく、リード
c1の外形状の認識が困難であるという問題があり、その
結果、このような外形状の認識にもとづいてなされるリ
ードの曲がり検査の精度も高めることが困難であるとい
う問題点もあった。又、従来の曲がり検査装置では撮像
装置は第８図に示されるようにその光路がリード先端部
の延設方向に対して平行となるように配設されるか、若
しくは光路がリード先端面に対し直交するようにリード
先端部の垂直上方に配置されるかのいずれかであるの
で、リード長手方向、リード幅方向、リード厚み方向の
全ての方向の曲がりを検査することはできなかった。そ
して所謂浮きと称される厚み方向の曲がりは、実装基板
へのリードの接触を阻害する原因となることから、高精
度にその量を測定する必要があるが、従来装置ではこの
浮きをリード長手方向並びにリード幅方向の曲がりと同
時に検査することはできなかった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はかかる現況に鑑みてなされたものであり、リ
ードの表面状態に影響されることなく、リード長手方
向、リード幅方向、リード厚み方向のリードの曲がり量
の計測を高精度に行うことができ、更に画像認識である
特質を利用してこれら曲がり量をリード相互やパッケー
ジとの関係において計測することも可能なIC外観検査方
法を提供せんとするものである。

本発明者は、リードの曲がりを検出するにはリード全
体の画像情報は不必要であり、単にリードの先端位置が
わかればよいことに気付き、そしてその先端位置は透過
照明法によるリードのシルエット像から得ることができ
ることを着想し、又、リード長手方向、リード幅方向の
曲がりと浮きとを同時に検査するには、リード先端部を
斜め方向から撮像してシルエット像を得、該シルエット
像を画像処理装置を用いて２次元の画像認識をすること
とすれば可能となることを見出し本発明を完成させたも
のである。

このような課題を達成した本発明は次の内容を有す
る。即ち、 ICパッケージを挟んで検査すべきリードの突出する側
の反対側であって、前記リードの先端部をICパッケージ
によって遮られることなく撮像でき且つリード先端縁を
含むリードの長さ方向の面に対して小さな鋭角度を有し
てリード先端部を斜め方向から撮像しうる位置に撮像装
置を配置するとともに、該撮像装置から見た検査対象と
なるリードの背後に照明装置を配置した装置を用いるIC
外観検査方法であって、 前記照明装置による透過照明により前記撮像装置にリ
ード先端縁の外形輪郭像を含むリードのシルエット像を
結像させる工程と、 この得られたシルエット像に対して画像認識処理を施
して、前記シルエット像からリード先端縁のパターンを
抽出するとともに、このパターンを予め登録されている
良品の標準パターンと比較する工程と、 比較した結果、シルエット像から得たリード先端縁の
パターンが標準パターンに対してリードの幅方向にずれ
ているときはリードに幅方向への曲がりがあると判断
し、シルエット像から得たリード先端縁のパターンが標
準パターンに対してリードの長手方向前後にずれている
場合はリード長さがずれているか又はリードに浮きがあ
ると判断する工程と、 シルエット像から得たリード先端縁のパターンが標準
パターンとのずれ量が予め設定された許容値内であれば
良品と判定し、他方許容値外であれば不良品と判定して
なる工程と、 より構成されている。

本発明の原理を第１図、第２図、第３図を用いて説明
する。図中１はFIC、２は照明装置、３は結像レンズ、
４は撮像装置である。ここではFIC1のリード5a、5bのう
ち図中左側に位置するリード5aについて検査を行う場合
について述べる。撮像装置４はパッケージ６を間に挟ん
で検査すべきリード5aが突出した側の反対側に位置づけ
られ、他方、照明装置２は撮像装置４からみてリード5a
の背後に位置づけられることによって、照明装置２と撮
像装置４を結ぶ光路がリード先端縁を含むリードの長さ
方向の面と小さな鋭角度αを有して交差させられてい
る。

〔作用〕

照明装置２から照明された照明光Ｌはリード5aの存在
する部位を透過した後、結像レンズ３を通過して撮像装
置４に入光し、撮像装置４にリード5aのシルエット像5
a′を結像する。リード5aはリード先端部上下面に対し
て小さな鋭角度を有した状態で斜め上方から照明される
ので撮像装置４に結像されるシルエット像5a′にはリー
ド先端面７における上辺7a、下辺7b、左辺7c、右辺7dの
うち、下辺7bに対応する部分がシルエット像の外形輪郭
の先端縁7b′として表れることになる。先端縁7b′はリ
ード5aの先端位置に対応しているから、リード5aに曲が
りがあれば先端縁7b′の存在する位置の偏位として反映
されることになり、したがってシルエット像5a′におけ
る先端縁7b′の位置を測定して基準となる先端縁の位置
と比較すればリード5aの曲がり量は計測することができ
ることになる。例えば曲がりが存在するときは第３図
中、想像線で示した位置に先端縁7b′は存在することに
なる。ところでリード5aの曲がりとしては、リード幅方
向Ｋ、横リード長手方向Ｗ、リード厚み方向Ｈの３方向
が考えられるが、リード幅方向Ｋの曲がりは先端縁7b′
の両端7c′、7d′の位置のずれとして反映され、又、リ
ード長手方向Ｗ及びリード厚み方向Ｈの曲がりは前縁7
b′の位置する位置の前後（第３図中では左右方向）の
ずれとして反映される。したがってリード長手方向Ｗの
曲がり量を高精度に検出しようとすれば撮像装置４の受
光方向がリード先端縁を含むリードの長さ方向の面に対
してなす角度αを大きく設定すればよく、他方リード厚
み方向Ｈの曲がり量を高精度に計測しようとすればαを
小さく設定すればよいことがわかるが、一般的にはリー
ド5aの厚みＨ方向の曲がりが配線時の問題となりやすい
ことから、αはなるべく小さく設定することが好まし
い。

そしてこのようなリード先端縁の像を含むシルエット
像に対して行う曲がり量の計測は画像処理装置を用いた
２次元の画像認識によって行うものである。

このように本方法は透過照明法により撮像装置にリー
ド先端縁の像を含むリードのシルエット像を結像し、得
られたシルエット像に対して２次元の画像認識を行うこ
とで曲がり量を計測するものであるから、得られる画像
はリードの表面状態に影響を受けることはなくリードの
曲がり量は高精度に計測することができる。又、リード
の曲がりはシルエット像の外形輪郭における先端縁位置
の偏位として鮮明に表れるので、曲がりの認識は容易で
あるとともに画像認識にも適している。そして本発明
は、照明装置と撮像装置を結ぶ光路をリード先端縁を含
むリードの長さ方向の面に対して小さな鋭角度をもたせ
て交差させているから、リード厚み方向の曲がりをリー
ド長手方向、リード幅方向の曲がりと同時に計測するこ
とができる。

〔実施例〕

次に本発明の詳細を図示した実施例にもとづき説明す
る。第４図は本発明にかかるIC外観検査方法を用いてFI
Cのリード曲がり検査装置を構成した場合の説明図であ
る。FIC1上方にはリングライト２′が散乱板８、８を間
に介在させて配置されており、他方FIC1の下方であって
リード5a、5bの背後にはリード5aを撮像するためのカメ
ラ4aと、リード5aを撮像するためのカメラ4bが互いの光
路を交差させて対向配置されている。カメラ4a、4bは図
示しない駆動機構に関係づけられており、大きさの異な
るFICを検査する際にはカメラ4a、4bを左右に移動させ
て、カメラの視野内にリード5a、5bが捉えることができ
るように構成されている。散乱板８、８はリングライト
２′から照射される照明光を散乱させるためのもので、
散乱板８、８が存在することによりFIC1の大きさの如何
に関わらずリード5a、5bに充分な照明光を照射すること
が可能となっている。リングライト２′及び散乱板８、
８の中央には回転可能で且つ水平移動可能な吸引筒９が
配置されている。該吸引筒９は一端を図示しない減圧装
置に関係づけられており、その下端開口部をパッケージ
６に密着させることによりFIC1を吸引することが可能
で、撮像するリードを変更する場合には吸引した状態で
FIC1を回転させることができるように構成されている。

パッケージ６の下方位置であってカメラ4aとカメラ4b
の略中間にはパッケージ６の位置ぎめをおこなうための
広視野カメラ10が配置されている。該カメラ10はカメラ
4a、4bの視野にリード5a、5bのリード先端縁の像を含む
シルエット像が捉えられるようにFIC1の存在位置を監視
するためのもので、該カメラ10で得られるパッケージ６
の全体画像は、カメラ4a、4bや吸引筒９の移動を制御す
る際の目安として用いられる。図中11はカメラ4a、4b及
びカメラ10の画像情報を処理してFIC1の良否を判定する
信号処理装置である。図中12は検査前のFIC1が収容され
る供給マガジン、図中13は検査後のFIC1を収容する収納
マガジン、14は供給マガジン12から吸引筒９が存在する
位置までFIC1を移送させるための搬送装置、15は検査後
のFICを前記収納マガジン13へ移送するための搬送装置
である。

このような構成のリード曲がり検査装置の作動態様は
次の如くである。先ず供給マガジン12から取り出された
FIC1を搬送装置14により吸引筒９の下部へ移送され、吸
引筒９の下端をパッケージ６に密着させてFIC1をパッケ
ージ６を持ち上げる。次いでカメラ10によりパッケージ
６全体を撮像してパッケージ６の現在位置を算出し、そ
の位置が所定の位置より偏位している場合にはカメラ4
a、4b若しくは吸引筒９の水平位置を微調整して、カメ
ラ4a、4bの撮像範囲内にリード5a、5bが納まるようにす
る。この状態でカメラ4aでリード5aを、カメラ4bでリー
ド5bのシルエット像を同時に撮像し、該シルエット像を
あらかじめ信号処理装置11内に登録されている良品の標
準パターンと比較してリード5a、5bの検査を同時に行う
ものである。この検査が終われば吸引筒９を90゜回転さ
せて他の２辺に存在するリードをカメラ4a、4bの視野に
捉え、前記と同様に検査するものである。このようにし
てFIC1の全てのリードのシルエット像を撮像するととも
に該シルエット像と標準パターンとの比較をおこない、
そのうちの一本でも標準パターンとの差が許容値を超え
ていれば、そのFICは不良品と判断して廃棄を行い、他
方全てのリードについてそのシルエット像と標準パター
ンとの差が許容値内であった場合には該当FICは良品と
判断して搬送装置15により収納マガジンへと送給するも
のである。

ところで、各辺のリードは原理図で示したように一本
づつ撮像してもよいが、各辺のリード5a、5a、……を一
括して撮像することも可能である。例えば一括して撮像
したときには第５図（イ）に示すようなシルエット像が
得られる。このシルエット像はパッケージのシルエット
６′とリード5a、5a、…のシルエット5a′、5a′……か
らなるが、このうちリードの曲がりを検出するのに必要
なのはシルエット5a′、5a′……の外形輪郭における先
端縁7b′、7b′……だけである。したがって例えば該シ
ルエット像の画像処理をおこなって第５図（ロ）に示す
ように前縁7b′、7b′……だけを残した画像を作成し、
この画像を予め登録された前縁の標準パターンと比較す
ればリードの曲がりは容易に検出することができるもの
である。

このように本発明にかかるIC外観検査方法を用いた本
装置は、透過照明によりリード5a、5bの先端縁の像を含
むリードのシルエット像を撮像装置に結像し、該シルエ
ット像の外形輪郭における前縁の位置だけでリードの曲
がりを検出するものであるから、リードの曲がりの検出
はリード表面の状態に左右されることはなく常に正確に
行うことができ、且つ画像処理装置も従来のようにリー
ドの全体形状を認識する必要はないので簡略化すること
が可能となる。又、本装置ではカメラはパッケージ６を
挟んで検査すべきリードの突出した側とは反対側に配置
したので、特に本実施例のように相対向してカメラを２
台用いるときにも互いのカメラに透過光以外の光が入る
ことを極力防止することが可能であり、パッケージの各
辺に存在するリードを同時に検査することができて検査
作業の迅速化がはかれる。

又、本発明方法は、リード先端縁を含むリードの長さ
方向の面に対して小さな鋭角度を有して斜め方向からリ
ード先端部を撮像しているから、リード先端部の長手方
向、幅方向の曲がり並びに浮きを同時に検査することが
できる。長手方向並びに浮きは共にリード前縁の存在す
る位置の前後方向の変位として現れ、その変位の原因が
長手方向の曲がりに起因するのか、それとも浮きに起因
するのかは、パッケージとの位置関係やパッケージを挟
んで反対側に位置するリード先端部との位置関係を考慮
しないと即断できない場合もあるが、いずれにせよ、リ
ード長手方向の曲がり若しくは浮きがあるものは不良品
であるから、このような不良ICのチェックは確実に行う
ことができる。更に本発明はリード先端縁の像を含むシ
ルエット像に対して２次元の画像認識をすることで曲が
りを検査するものであるから、曲がっているか否かを検
出するのみでなく、曲がり量を高精度に計測することが
でき、更に画像認識の特質を生かしてパッケージのシル
エット像をも画像認識することにより、リードのパッケ
ージに対する位置関係も計測することができるので、検
査対象であるICのセッティング位置が所定の姿勢とズレ
ていてもリード位置を補正することが可能で、検査ミス
の発生を著しく少なくすることができる。

第６図、第７図に本発明の他の実施例を示す。第６図
として示すものは互いのカメラ４を90゜ずらして配置
し、隣合う二辺に存在するリードを同時に検査する場合
である。この場合、検査対象であるリードを変更する際
におこなうFIC1の回転の角度は180゜となる。尚、図示
しないがカメラ４を四方に配して全辺のリードを同時に
撮像することも可能である。本発明は前記したように、
リード先端部がパッケージの上下面に対して平行に延設
された表面実装用のICのリード検査に特に適している
が、本発明方法は第７図として示すようにDIPICのよう
な挿入型ICに対しても適用できる。この場合、DIP型IC
はリードがパッケージの両側にしか存在しないことか
ら、吸引筒９によるICの回転動作は不要である。

〔発明の効果〕

本発明にかかるIC外観検査方法は、ICパッケージを挟
んで検査すべきリードの突出する側の反対側に、リード
先端縁を含むリードの長さ方向の面に対して小さな鋭角
度をもたせた状態でリード先端部を斜め方向から撮像す
る撮像装置を配置するとともに、該撮像装置から見たリ
ードの背後には照明装置を配置し、前記照明装置による
透過照明により撮像装置にリード先端縁の像を含むリー
ドのシルエット像を結像させ、該シルエット像を画像処
理装置を用いて画像認識をすることにより、リードの曲
がり量を計測してなるから、リードの曲がりを検出する
のにリードの表面状態が影響することはなくなり、高精
度なリードの曲がり検査を行うことが可能となる。又、
シルエット像を用いて検査をするため、リードの途中に
パッケージ厚み方向への屈曲部が存在しても、その屈曲
量が僅かであればシルエット像には屈曲部は表れないの
で、検査の際、このことを考慮する必要はなく、検査の
合理化をはかることができる。更にシルエット像は外形
輪郭の把握が容易で画像処理にも適するので装置構成が
簡略化できる利点もある。

又、本発明はリード先端縁を含むリードの長さ方向の
面に対して斜め方向からリード先端部を撮像しているの
で、リード長手方向、リード幅方向並びに浮きを同時に
検査することができる。FIC等のICパッケージの上下面
に対して平行に延設されたリード先端部を有する表面実
装用のICにとっては、リード先端部の浮きは実装基板へ
の接触不良の原因となることから、これを検査すること
は極めて重要であり、リード長手方向及びリード幅方向
の曲がりと同時に浮きも検査できる本発明は極めて有用
である。

又、本発明方法はシルエット像に対して２次元の画像
処理をするものであるから、各リード先端縁及び側縁の
正確な位置を計測でき、したがってリードが曲がってい
るか否かを単に検出するだけでなく、曲がり量を高精度
に計測することができる。更に画像認識の特質を利用し
てリードのシルエット像をパッケージのシルエット像と
の関係で認識させることにより、リード先端縁の位置を
パッケージとの関係で把握することができるので、検査
装置へのICのセッティングが所定姿勢よりもズレていた
り回転していたりした場合でもリード先端縁の存在位置
を補正することが可能であり、検査ミスの発生も大幅に
減らすことができるとともに、セッティングに厳密さが
要求されないので検査の高速化がはかれる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明にかかるIC外観検査方法の原理
図、第３図は撮像されたシルエット像を示す説明図、第
４図は本発明にかかるIC外観検査方法を用いて構成した
リード曲がり検査装置の一実施例の構成を示す説明図、
第５図（イ）、（ロ）は撮像されたシルエット像を示す
説明図、第６図、第７図は他の実施例、第８図，第９
図，第10図（イ），（ロ）、第11図（イ），（ロ）、第
12図，第13図（イ），（ロ）は従来例の説明図である。 1:FIC、2:照明装置、 3:結像レンズ、4:撮像装置、 4a、4b:カメラ、5a、5b:リード、 5a′、5b′：シルエット、 6:パッケージ、６′：シルエット、 7:リード先端面、7a:上辺、 7b:下辺、7c:左辺、 7d:右辺、7b′：先端縁、 8:散乱板、9:吸引筒、 10:カメラ、11:信号処理装置、 12:供給マガジン、13:収納マガジン、 14:搬送装置、15:搬送装置、 L:照明光、 a:FIC、b:パッケージ、 c1,c2:リード、d:端面、 e:撮像装置、f:結像レンズ、 g:光源、 i:リード、l:光路、 s:光検出器。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ICパッケージを挟んで検査すべきリードの
   突出する側の反対側であって、前記リードの先端部をIC
   パッケージによって遮られることなく撮像でき且つリー
   ド先端縁を含むリードの長さ方向の面に対して小さな鋭
   角度を有してリード先端部を斜め方向から撮像しうる位
   置に撮像装置を配置するとともに、該撮像装置から見た
   検査対象となるリードの背後に照明装置を配置した装置
   を用いるIC外観検査方法であって、 前記照明装置による透過照明により前記撮像装置にリー
   ド先端縁の外形輪郭像を含むリードのシルエット像を結
   像させる工程と、 この得られたシルエット像に対して画像認識処理を施し
   て、前記シルエット像からリード先端縁のパターンを抽
   出するとともに、このパターンを予め登録されている良
   品の標準パターンと比較する工程と、 比較した結果、シルエット像から得たリード先端縁のパ
   ターンが標準パターンに対してリードの幅方向にずれて
   いるときはリードに幅方向への曲がりがあると判断し、
   シルエット像から得たリード先端縁のパターンが標準パ
   ターンに対してリードの長手方向前後にずれている場合
   はリード長さがずれているか又はリードに浮きがあると
   判断する工程と、 シルエット像から得たリード先端縁のパターンが標準パ
   ターンとのずれ量が予め設定された許容値内であれば良
   品と判定し、他方許容値外であれば不良品と判定してな
   る工程と、 よりなるIC外観検査方法。