JPH0815191B2 - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPH0815191B2 JPH0815191B2 JP61297077A JP29707786A JPH0815191B2 JP H0815191 B2 JPH0815191 B2 JP H0815191B2 JP 61297077 A JP61297077 A JP 61297077A JP 29707786 A JP29707786 A JP 29707786A JP H0815191 B2 JPH0815191 B2 JP H0815191B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- resin mold
- etching
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプレス加工とエッチング加工とを併用したリ
ードフレームの製造方法に関する。
ードフレームの製造方法に関する。
（従来の技術） 現在のリードフレームの製造方法は、エッチング加工
による方法と、プレス加工による方法がある。
による方法と、プレス加工による方法がある。
このうち、エッチング加工によるリードフレームの製
造方法は、リードフレーム製造用の金属板に所定のレジ
ストパターンを両面の同位置に成形した後、エッチング
液で処理し、金属板の露出部を両面から同時にエッチン
グを施す方法である。この方法の場合、エッチングされ
た部分がリード間隔となっている。
造方法は、リードフレーム製造用の金属板に所定のレジ
ストパターンを両面の同位置に成形した後、エッチング
液で処理し、金属板の露出部を両面から同時にエッチン
グを施す方法である。この方法の場合、エッチングされ
た部分がリード間隔となっている。
他方、プレス加工では、帯状のリードフレーム製造用
の金属板を金型で順次打ち抜くものである。
の金属板を金型で順次打ち抜くものである。
これらの加工方法は、それぞれ大きな利点を有してい
る。例えば、プレス加工では、リードフレームの加工時
の送りや位置決め等が、レール部のガイドホール等によ
って行われるため、精度よく加工を行うことができる。
る。例えば、プレス加工では、リードフレームの加工時
の送りや位置決め等が、レール部のガイドホール等によ
って行われるため、精度よく加工を行うことができる。
また、通常、リードフレームには、樹脂モールド時、
樹脂がリードの間隙を通じて外部に漏出しないように、
外部リード間を連絡するダムバーが設けられており、樹
脂モールド後にダムバーをカットしている。かかるダム
バーのカットも、プレス加工によれば容易に行うことが
できる。
樹脂がリードの間隙を通じて外部に漏出しないように、
外部リード間を連絡するダムバーが設けられており、樹
脂モールド後にダムバーをカットしている。かかるダム
バーのカットも、プレス加工によれば容易に行うことが
できる。
しかも、プレス加工によれば、形成したリード側面を
平坦面に形成でき、ダムバーのカット後に、樹脂モール
ド部近傍の外部リード部側面にモールドフラッシュが付
着して残ることもない。
平坦面に形成でき、ダムバーのカット後に、樹脂モール
ド部近傍の外部リード部側面にモールドフラッシュが付
着して残ることもない。
一方、エッチング加工によれば、半導体装置の多ピン
化要請に伴う内部リード部を含むインナーパターン部の
細密化を、プレス加工よりも容易に行うことができる。
化要請に伴う内部リード部を含むインナーパターン部の
細密化を、プレス加工よりも容易に行うことができる。
（発明が解決しようとする課題） このように、プレス加工およびエッチング加工には、
それぞれ利点を有しているものの、それぞれに欠点も有
している。
それぞれ利点を有しているものの、それぞれに欠点も有
している。
例えば、プレス加工では、インナーパターン部の細密
化が困難であるという欠点を有し、エッチング加工で
は、エッチング部側面を平坦面に形成できず、樹脂モー
ルド部近傍の外部リード部側面にモールドフラッシュが
付着し、めっき等の表面処理が外部リード部側面に施せ
ないといった欠点を有する。
化が困難であるという欠点を有し、エッチング加工で
は、エッチング部側面を平坦面に形成できず、樹脂モー
ルド部近傍の外部リード部側面にモールドフラッシュが
付着し、めっき等の表面処理が外部リード部側面に施せ
ないといった欠点を有する。
そこで、本発明の目的は、インナーパターン部の細密
化を可能とするとともに、樹脂モールド部近傍の外部リ
ード部側面にモールドフラッシュが付着することを防止
し得るリードフレームの製造方法を提供するにある。
化を可能とするとともに、樹脂モールド部近傍の外部リ
ード部側面にモールドフラッシュが付着することを防止
し得るリードフレームの製造方法を提供するにある。
（課題を解決するための手段） 本発明者は、前記目的を達成するには、プレス加工と
エッチング加工とが有する利点を利用できるように、両
加工を併用することが有利であると考え検討した結果、
本発明に到達した。
エッチング加工とが有する利点を利用できるように、両
加工を併用することが有利であると考え検討した結果、
本発明に到達した。
すなわち、本発明は、樹脂モールド領域内となる内部
リード部と樹脂モールド領域外となる外部リード部との
境界部よりも外側に、樹脂モールド時、樹脂がリードの
間隙を通じて外部に漏出しないように、外部リード間を
連絡するダムバーを具備するリードフレームを製造する
際に、該樹脂モールド領域外となる、前記境界部とダム
バーとの間のリード部を含む外部リード部およびダムバ
ーをプレス加工によって形成した後、樹脂モールド領域
内となる内部リード部を含むインナーパターン部をエッ
チング加工により形成することを特徴とするリードフレ
ームの製造方法にある。
リード部と樹脂モールド領域外となる外部リード部との
境界部よりも外側に、樹脂モールド時、樹脂がリードの
間隙を通じて外部に漏出しないように、外部リード間を
連絡するダムバーを具備するリードフレームを製造する
際に、該樹脂モールド領域外となる、前記境界部とダム
バーとの間のリード部を含む外部リード部およびダムバ
ーをプレス加工によって形成した後、樹脂モールド領域
内となる内部リード部を含むインナーパターン部をエッ
チング加工により形成することを特徴とするリードフレ
ームの製造方法にある。
（作用） 本発明によれば、内部リード部のリード間の間隙より
も広くかつ樹脂モールド領域外となる外部リード部およ
びダムバーとをプレス加工によって形成する。このた
め、外部リード部側面を平坦面に形成でき、樹脂モール
ド後にダムバーをカットしても、エッチング加工によっ
て外部リード部を形成した場合の如く、樹脂モールド部
近傍の外部リード部側面にモールドフラッシュが付着す
ることを防止できる。
も広くかつ樹脂モールド領域外となる外部リード部およ
びダムバーとをプレス加工によって形成する。このた
め、外部リード部側面を平坦面に形成でき、樹脂モール
ド後にダムバーをカットしても、エッチング加工によっ
て外部リード部を形成した場合の如く、樹脂モールド部
近傍の外部リード部側面にモールドフラッシュが付着す
ることを防止できる。
また、内部リードを含むインナーパターン部をエッチ
ング加工によって形成するため、プレス加工では困難で
あったインナーパターン部の細密化を可能とすることが
できる。
ング加工によって形成するため、プレス加工では困難で
あったインナーパターン部の細密化を可能とすることが
できる。
このように、外部リード部およびダムバーとをプレス
加工によって形成した後、内部リード部を含むインナー
パターン部をエッチング加工により形成することによっ
て、プレス加工とエッチング加工とが有する利点を利用
できる結果、インナーパターン部の細密化を可能とする
とともに、樹脂モールド部近傍の外部リード部側面にモ
ールドフラッシュが付着することを防止できるのであ
る。
加工によって形成した後、内部リード部を含むインナー
パターン部をエッチング加工により形成することによっ
て、プレス加工とエッチング加工とが有する利点を利用
できる結果、インナーパターン部の細密化を可能とする
とともに、樹脂モールド部近傍の外部リード部側面にモ
ールドフラッシュが付着することを防止できるのであ
る。
（実施例） 以下、本発明の好適な実施例を添付図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第２図は樹脂封止型の半導体装置に用いるリードフレ
ーム10の一部を示す。第２図において、９はステージ部
であり、金、銀等の貴金属めっきが施されており、金−
シリコン共晶合金等によって半導体素子が固定される部
位である。
ーム10の一部を示す。第２図において、９はステージ部
であり、金、銀等の貴金属めっきが施されており、金−
シリコン共晶合金等によって半導体素子が固定される部
位である。
２はステージ部９を囲んで設けられた内部リード部で
あり、これらの先端には同じく金、銀等の貴金属めっき
が施され、ステージ部９に搭載された半導体素子とワイ
ヤーによって接続される。また、破線で囲まれた部分は
樹脂モールド領域内となるインナーパターン部８であ
る。
あり、これらの先端には同じく金、銀等の貴金属めっき
が施され、ステージ部９に搭載された半導体素子とワイ
ヤーによって接続される。また、破線で囲まれた部分は
樹脂モールド領域内となるインナーパターン部８であ
る。
３は内部リード部２に続く外部リード部であり、４は
外部リード３のリード間を連絡するダムバーであって、
樹脂モールドの際の樹脂の堰止めをする。
外部リード３のリード間を連絡するダムバーであって、
樹脂モールドの際の樹脂の堰止めをする。
この樹脂モールド領域内となるインナーパターン部８
と、樹脂モールド領域外となる外部リード部３との境界
部（樹脂モールド領域の境界部でもある）は、このダム
バー４よりも若干内側となる。
と、樹脂モールド領域外となる外部リード部３との境界
部（樹脂モールド領域の境界部でもある）は、このダム
バー４よりも若干内側となる。
なお、５はレール部であり、所定位置にガイドホール
６が穿設されており、リードフレームの位置決め等に使
用される。
６が穿設されており、リードフレームの位置決め等に使
用される。
このような、第２図に示すリードフレーム10を製造す
るためには、まず、第１図（ａ）のように、樹脂モール
ド領域内となるインナーパターン部８を除く部分、すな
わちダムバー４、レール部５、ガイドホール６、および
ダムバー４と樹脂モールド境界部までのリード部７を含
む外部リード部３をプレス加工する。
るためには、まず、第１図（ａ）のように、樹脂モール
ド領域内となるインナーパターン部８を除く部分、すな
わちダムバー４、レール部５、ガイドホール６、および
ダムバー４と樹脂モールド境界部までのリード部７を含
む外部リード部３をプレス加工する。
その後、プレス加工により形成したガイドホール６を
基準にして位置決めしエッチング加工を施すことによっ
て、第１図（ｂ）に示すように、所定形状のインナーパ
ターン部８を形成する。その後、メッキ処理、曲げ切断
等を行う。
基準にして位置決めしエッチング加工を施すことによっ
て、第１図（ｂ）に示すように、所定形状のインナーパ
ターン部８を形成する。その後、メッキ処理、曲げ切断
等を行う。
なお、エッチングによるインナーパターン部８のパタ
ーンは異なるが、外部リード部３の形状等が共通するリ
ードフレームも存在する。このようなリードフレームの
場合は、プレス加工により共通部分を加工しておき、イ
ンナーパターン部をそれぞれのパターンにエッチング加
工することによって製造できる。
ーンは異なるが、外部リード部３の形状等が共通するリ
ードフレームも存在する。このようなリードフレームの
場合は、プレス加工により共通部分を加工しておき、イ
ンナーパターン部をそれぞれのパターンにエッチング加
工することによって製造できる。
また、低融点ガラス封止型の半導体装置に用いられる
ステージ部がないリードフレームの場合にも、本実施例
を適用することが出来る。
ステージ部がないリードフレームの場合にも、本実施例
を適用することが出来る。
このように、インナーパターン部８をエッチング加工
によって形成することによって、細密なインナーパター
ン部８を形成できる。
によって形成することによって、細密なインナーパター
ン部８を形成できる。
さらに、外部リード部３に含まれる、ダムバー４と樹
脂モールド領域の境界部との間のリード部７をもプレス
加工によって形成するため、リード部７の側面は第３図
に示すように平坦面となり、ダムバー４の除去と同時
に、リード部７間に漏出したモールドフラッシュ11を容
易に除去できる。
脂モールド領域の境界部との間のリード部７をもプレス
加工によって形成するため、リード部７の側面は第３図
に示すように平坦面となり、ダムバー４の除去と同時
に、リード部７間に漏出したモールドフラッシュ11を容
易に除去できる。
この点、リード部７を含むダムバー４より内側の領域
内全てをエッチング加工によって形成する場合、リード
部７の側面の形状が第４図に示すような凹部と突起を有
する形状となり、ダムバー４を抜き落とす際、リード部
７の側面がモールドフラッシュ11にくい込み、モールド
フラッシュがリード部７間に残ってしまうという不都合
があったのである。
内全てをエッチング加工によって形成する場合、リード
部７の側面の形状が第４図に示すような凹部と突起を有
する形状となり、ダムバー４を抜き落とす際、リード部
７の側面がモールドフラッシュ11にくい込み、モールド
フラッシュがリード部７間に残ってしまうという不都合
があったのである。
なお、プレス加工とエッチング加工とを施して得られ
たリードフレームには、ステージ部９等にめっき等の所
定の表面処理を施すことによって、第２図に示すリード
フレームを得ることができる。
たリードフレームには、ステージ部９等にめっき等の所
定の表面処理を施すことによって、第２図に示すリード
フレームを得ることができる。
（発明の効果） 本発明によれば、インナーパターン部を細密に形成で
きるとともに、樹脂モールド部近傍の外部リード部側面
にモールドフラッシュが付着することを防止できる結
果、半導体装置の多ピン化等の要請に容易に応えること
ができるとともに、外部リード部の全面に亘って均斉な
めっき等の表面処理を施すことができる。
きるとともに、樹脂モールド部近傍の外部リード部側面
にモールドフラッシュが付着することを防止できる結
果、半導体装置の多ピン化等の要請に容易に応えること
ができるとともに、外部リード部の全面に亘って均斉な
めっき等の表面処理を施すことができる。
第１図（ａ）、（ｂ）はリードフレームの加工工程を示
すリードフレームの部分斜視図、第２図はリードフレー
ムの部分正面図である。 第３図、第４図は共に樹脂モールド部近傍に漏出するモ
ールドフラッシュの断面図である。 図において、 ２……内部リード部、 ３……外部リード部、 ４……ダムバー、 ５……レール部、 ６……ガイドホール、 ７……樹脂モールド領域の境界部とダムバー４との間の
リード部、 ８……インナーパターン部、 ９……ステージ部、 10……リードフレーム。
すリードフレームの部分斜視図、第２図はリードフレー
ムの部分正面図である。 第３図、第４図は共に樹脂モールド部近傍に漏出するモ
ールドフラッシュの断面図である。 図において、 ２……内部リード部、 ３……外部リード部、 ４……ダムバー、 ５……レール部、 ６……ガイドホール、 ７……樹脂モールド領域の境界部とダムバー４との間の
リード部、 ８……インナーパターン部、 ９……ステージ部、 10……リードフレーム。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂モールド領域内となる内部リード部と
樹脂モールド領域外となる外部リード部の境界部よりも
外側に、樹脂モールド時、樹脂がリードの間隙を通じて
外部に漏出しないように、外部リード間を連絡するダム
バーを具備するリードフレームを製造する際に、 該樹脂モールド領域外となる、前記境界部とダムバーと
の間のリード部を含む外部リード部およびダムバーをプ
レス加工によって形成した後、 樹脂モールド領域内となる内部リード部を含むインナー
パターン部をエッチング加工により形成することを特徴
とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61297077A JPH0815191B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61297077A JPH0815191B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5148797A Division JP2784352B2 (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63148667A JPS63148667A (ja) | 1988-06-21 |
| JPH0815191B2 true JPH0815191B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=17841907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61297077A Expired - Lifetime JPH0815191B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815191B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2667901B2 (ja) * | 1989-03-02 | 1997-10-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0314263A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Nec Corp | リードフレームの製造方法 |
| JPH05251603A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Hitachi Cable Ltd | 複合リードフレーム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050349B2 (ja) * | 1980-07-09 | 1985-11-08 | 住友金属鉱山株式会社 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS6123352A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Fujitsu Ltd | リ−ドフレ−ムおよび半導体装置 |
| JPS62114254A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1986
- 1986-12-12 JP JP61297077A patent/JPH0815191B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63148667A (ja) | 1988-06-21 |
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