JPH08153723A - 半田ボール形成方法および装置 - Google Patents
半田ボール形成方法および装置Info
- Publication number
- JPH08153723A JPH08153723A JP6292847A JP29284794A JPH08153723A JP H08153723 A JPH08153723 A JP H08153723A JP 6292847 A JP6292847 A JP 6292847A JP 29284794 A JP29284794 A JP 29284794A JP H08153723 A JPH08153723 A JP H08153723A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder wire
- tool
- solder ball
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板上にはんだボールバンプの形成を行うとき
の、半田ワイヤの先端への半田ボールを形成において、
半田ボールの酸化を防ぎ、安定して半田ボールを形成す
る。 【構成】半田ワイヤ１をガイドし昇降機構部１０により
昇降させられるキャピラリツール２と、半田ワイヤ１を
クランプする開閉機構１１を有するクランパ１２と、電
源部５からの電流で加熱されるホットバーツール４と、
キャピラリツール２の先端部に繰り出された半田ワイヤ
１の下方にホットバーツール４を移動させる駆動部６と
を備えている。
の、半田ワイヤの先端への半田ボールを形成において、
半田ボールの酸化を防ぎ、安定して半田ボールを形成す
る。 【構成】半田ワイヤ１をガイドし昇降機構部１０により
昇降させられるキャピラリツール２と、半田ワイヤ１を
クランプする開閉機構１１を有するクランパ１２と、電
源部５からの電流で加熱されるホットバーツール４と、
キャピラリツール２の先端部に繰り出された半田ワイヤ
１の下方にホットバーツール４を移動させる駆動部６と
を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板上に半田ボールバン
プを設けるためなどに半田ワイヤの先端に半田ボールを
形成する方法および装置に関する。
プを設けるためなどに半田ワイヤの先端に半田ボールを
形成する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半田ボールの形成方法は、例えば
マイクロ接合研究委員会資料（ＭＪ−１４５−９０）、
“ボールボンディング方法によるフリップチップボンデ
ィング用ハンダバンプ形成”、または特開平５−３２６
６０２号公報に記載されたものがある。
マイクロ接合研究委員会資料（ＭＪ−１４５−９０）、
“ボールボンディング方法によるフリップチップボンデ
ィング用ハンダバンプ形成”、または特開平５−３２６
６０２号公報に記載されたものがある。
【０００３】図３は、従来の半田ボールの形成装置の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【０００４】図３に示す半田ボール形成装置は、半田ワ
イヤ１をガイドし、昇降機構部１０により昇降させられ
るキャピラリツール２と、キャピラリツール２の上方に
位置し半田ワイヤ１をクランプする開閉機構１１を有す
るクランパ１２と、トーチ７と、トーチ７が接続する高
圧電源部８と、トーチ７および高圧電源部８を一体とし
て移動させる駆動部９とを備え、キャピラリツール２の
下方に半田バンプを設ける基板１３を配置する。
イヤ１をガイドし、昇降機構部１０により昇降させられ
るキャピラリツール２と、キャピラリツール２の上方に
位置し半田ワイヤ１をクランプする開閉機構１１を有す
るクランパ１２と、トーチ７と、トーチ７が接続する高
圧電源部８と、トーチ７および高圧電源部８を一体とし
て移動させる駆動部９とを備え、キャピラリツール２の
下方に半田バンプを設ける基板１３を配置する。
【０００５】図４（ａ）〜（ｃ）は、この半田ボール形
成装置を用いた半田ボールの形成方法を示す動作工程図
である。
成装置を用いた半田ボールの形成方法を示す動作工程図
である。
【０００６】まず、図４（ａ）に示すように半田ワイヤ
１をキャピラリ２に挿通後、クランパ１２により半田ワ
イヤ１をクランプする。駆動部９により半田ワイヤ１の
先端直下にトーチ７を送り出し、高圧電源部８によりト
ーチ７および半田ワイヤ１間に高圧アーク放電を発生さ
せる。これにより半田ワイヤ１の先端を溶解して、半田
ボール３を形成する。
１をキャピラリ２に挿通後、クランパ１２により半田ワ
イヤ１をクランプする。駆動部９により半田ワイヤ１の
先端直下にトーチ７を送り出し、高圧電源部８によりト
ーチ７および半田ワイヤ１間に高圧アーク放電を発生さ
せる。これにより半田ワイヤ１の先端を溶解して、半田
ボール３を形成する。
【０００７】次に、図４（ｂ）に示すように駆動部９に
よりトーチ７を半田ワイヤ１の先端直下から退避させ、
昇降機構部１０により半田ボール３、半田ワイヤ１、キ
ャピラリツール２、開閉機構１１を降下させ、半田ボー
ル３を基板１３に接合させる。
よりトーチ７を半田ワイヤ１の先端直下から退避させ、
昇降機構部１０により半田ボール３、半田ワイヤ１、キ
ャピラリツール２、開閉機構１１を降下させ、半田ボー
ル３を基板１３に接合させる。
【０００８】その後、図４（ｃ）に示すようにキャピラ
リツール２を昇降機構部１０により昇降しながらクラン
パ１２を閉じ、半田ボール３の半田ワイヤ１からの破断
をおこなう。これにより半田ボール３が基板１３上のボ
ールバンプ１４として形成される。
リツール２を昇降機構部１０により昇降しながらクラン
パ１２を閉じ、半田ボール３の半田ワイヤ１からの破断
をおこなう。これにより半田ボール３が基板１３上のボ
ールバンプ１４として形成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半田ボ
ール形成方法は、高圧アーク放電による酸化を引き起こ
し、安定したボール形成が出来ず、基板への接合信頼性
が低くなるという問題点があった。
ール形成方法は、高圧アーク放電による酸化を引き起こ
し、安定したボール形成が出来ず、基板への接合信頼性
が低くなるという問題点があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール形成
方法は、半田ワイヤの先端へ高温加熱されたホットバー
ツールを近接させて前記半田ワイヤの先端を加熱して溶
融することを特徴とする。
方法は、半田ワイヤの先端へ高温加熱されたホットバー
ツールを近接させて前記半田ワイヤの先端を加熱して溶
融することを特徴とする。
【００１１】本発明の半田ボール形成方法は、半田ワイ
ヤをガイドし昇降機構部により昇降させられるキャピラ
リツールと、前記半田ワイヤの前記キャピラリツールの
上方の部分をクランプ可能なクランパと、前記半田ワイ
ヤの前記キャピラリツールの下側の先端を加熱して溶融
するためのホットバーツールと、前記ホットバーツール
に電流を印加して加熱する電源部と、前記ホットバーツ
ールを前記半田ワイヤの先端直下および退避位置の間に
移動させる駆動部とを備えている。
ヤをガイドし昇降機構部により昇降させられるキャピラ
リツールと、前記半田ワイヤの前記キャピラリツールの
上方の部分をクランプ可能なクランパと、前記半田ワイ
ヤの前記キャピラリツールの下側の先端を加熱して溶融
するためのホットバーツールと、前記ホットバーツール
に電流を印加して加熱する電源部と、前記ホットバーツ
ールを前記半田ワイヤの先端直下および退避位置の間に
移動させる駆動部とを備えている。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施例の半田ボール形
成装置を示す断面図である。
成装置を示す断面図である。
【００１４】図１に示す半田ボール形成装置は、半田ワ
イヤ１をガイドし、昇降機構部１０により昇降させられ
るキャピラリツール２と、キャピラリツール２の上方に
位置し半田ワイヤ１をクランプする開閉機構１１を有す
るクランパ１２と、ホットバーツール４と、ホットバー
ツール４が接続する電源部５と、ホットバーツール４お
よび電源部５を一体として移動させる駆動部６とを備
え、キャピラリツール２の下方に半田バンプを設ける基
板１３を配置する。
イヤ１をガイドし、昇降機構部１０により昇降させられ
るキャピラリツール２と、キャピラリツール２の上方に
位置し半田ワイヤ１をクランプする開閉機構１１を有す
るクランパ１２と、ホットバーツール４と、ホットバー
ツール４が接続する電源部５と、ホットバーツール４お
よび電源部５を一体として移動させる駆動部６とを備
え、キャピラリツール２の下方に半田バンプを設ける基
板１３を配置する。
【００１５】図２（ａ）〜（ｃ）は、本実施例の半田ボ
ール形成装置を用いた半田ボールの形成方法を示す動作
工程図である。
ール形成装置を用いた半田ボールの形成方法を示す動作
工程図である。
【００１６】図２（ａ）に示すように半田ワイヤ１をキ
ャピラリ２に挿通後、クランパ１２により半田ワイヤ１
をクランプする。駆動部９により半田ワイヤ１の先端直
下にホットバーツール４を送り出す。ホットバーツール
４は電源部５により電流が印加されて高温に加熱されて
いるので半田ワイヤ１の先端は溶融し、半田ボール３が
形成される。
ャピラリ２に挿通後、クランパ１２により半田ワイヤ１
をクランプする。駆動部９により半田ワイヤ１の先端直
下にホットバーツール４を送り出す。ホットバーツール
４は電源部５により電流が印加されて高温に加熱されて
いるので半田ワイヤ１の先端は溶融し、半田ボール３が
形成される。
【００１７】次に、図２（ｂ）に示すように駆動部９に
よりホットバーツール４を半田ワイヤ１の先端直下から
退避させ、昇降機構部１０により半田ボール３、半田ワ
イヤ１、キャピラリツール２、開閉機構１１を降下さ
せ、半田ボール３を基板１３に接合させる。
よりホットバーツール４を半田ワイヤ１の先端直下から
退避させ、昇降機構部１０により半田ボール３、半田ワ
イヤ１、キャピラリツール２、開閉機構１１を降下さ
せ、半田ボール３を基板１３に接合させる。
【００１８】その後、図４（ｃ）に示すようにキャピラ
リツール２を昇降機構部１０により昇降しながらクラン
パ１２を閉じ、半田ボール３の半田ワイヤ１からの破断
をおこなう。これにより半田ボール３が基板１３上のボ
ールバンプ１４として形成される。
リツール２を昇降機構部１０により昇降しながらクラン
パ１２を閉じ、半田ボール３の半田ワイヤ１からの破断
をおこなう。これにより半田ボール３が基板１３上のボ
ールバンプ１４として形成される。
【００１９】
【発明の効果】本発明の半田ボール形成方法および装置
は、半田ワイヤの先端を高温加熱されたホットバーツー
ルを近接させて溶融することにより急激な溶融酸化を防
ぎ、安定した半田ボールの形成ができ、基板との接合信
頼性が高くなるという効果を有する。
は、半田ワイヤの先端を高温加熱されたホットバーツー
ルを近接させて溶融することにより急激な溶融酸化を防
ぎ、安定した半田ボールの形成ができ、基板との接合信
頼性が高くなるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の半田ボール形成装置の断面
図である。
図である。
【図２】図１の実施例を用いた半田ボール形成方法の動
作工程を示す図である。
作工程を示す図である。
【図３】従来の半田ボール形成装置の断面図である。
【図４】図３の半田ボール形成装置を用いた半田ボール
形成方法の動作工程を示す図である。
形成方法の動作工程を示す図である。
１ 半田ワイヤ ２ キャピラリツール ３ 半田ボール ４ ホットバーツール ５ 電源部 ６ 駆動部 ７ トーチ ８ 高圧電源部 ９ 駆動部 １０ 昇降機構 １１ 開閉機構 １２ クランパ １３ 基板 １４ ボールバンプ
Claims (2)
- 【請求項１】 半田ワイヤの先端へ高温加熱されたホッ
トバーツールを近接させて前記半田ワイヤの先端を加熱
して溶融することを特徴とする半田ボール形成方法。 - 【請求項２】 半田ワイヤをガイドし昇降機構部により
昇降させられるキャピラリツールと、前記半田ワイヤの
前記キャピラリツールの上方の部分をクランプ可能なク
ランパと、前記半田ワイヤの前記キャピラリツールの下
側の先端を加熱して溶融するためのホットバーツール
と、前記ホットバーツールに電流を印加して加熱する電
源部と、前記ホットバーツールを前記半田ワイヤの先端
直下および退避位置の間に移動させる駆動部とを含むこ
とを特徴とする半田ボール形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6292847A JPH08153723A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボール形成方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6292847A JPH08153723A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボール形成方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153723A true JPH08153723A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17787141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6292847A Pending JPH08153723A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボール形成方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153723A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437039A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Tanaka Electronics Ind | Semiconductor device |
| JPH05144820A (ja) * | 1990-12-17 | 1993-06-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及びその装置 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP6292847A patent/JPH08153723A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437039A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Tanaka Electronics Ind | Semiconductor device |
| JPH05144820A (ja) * | 1990-12-17 | 1993-06-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及びその装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970325 |