JPH08156101A - 回路基板に対する合成樹脂製部品の取付け装置 - Google Patents
回路基板に対する合成樹脂製部品の取付け装置Info
- Publication number
- JPH08156101A JPH08156101A JP6307513A JP30751394A JPH08156101A JP H08156101 A JPH08156101 A JP H08156101A JP 6307513 A JP6307513 A JP 6307513A JP 30751394 A JP30751394 A JP 30751394A JP H08156101 A JPH08156101 A JP H08156101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- pin
- pin hole
- circuit substrate
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 17
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/56—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
- B29C65/60—Riveting or staking
- B29C65/606—Riveting or staking the rivets being integral with one of the parts to be joined, i.e. staking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/20—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines
- B29C66/21—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being formed by a single dot or dash or by several dots or dashes, i.e. spot joining or spot welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/53—Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars
- B29C66/534—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars
- B29C66/5346—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat
- B29C66/53461—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat joining substantially flat covers and/or substantially flat bottoms to open ends of container bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
- B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
- B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板１に対して、保護カバー体５等の合
成樹脂製部品を、当該部品から突出したピン６を回路基
板のピン孔７に挿入したのち熱でかしめ変形して取付け
る場合に、ガタ付きが発生することを低減すると共に、
取付け強度のアップを図る。 【構成】 前記回路基板１におけるピン孔７の内径Ｄ
を、少なくとも回路基板の裏面側の部分において大径Ｄ
１に拡大する。
成樹脂製部品を、当該部品から突出したピン６を回路基
板のピン孔７に挿入したのち熱でかしめ変形して取付け
る場合に、ガタ付きが発生することを低減すると共に、
取付け強度のアップを図る。 【構成】 前記回路基板１におけるピン孔７の内径Ｄ
を、少なくとも回路基板の裏面側の部分において大径Ｄ
１に拡大する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の表面に対し
て、当該回路基板の表面に搭載した半導体チップを覆う
合成樹脂製カバー体等のような合成樹脂製部品を、当該
合成樹脂製部品から突出したピンの先端部を熱にてかし
め変形することによって取付けるための装置に関するも
のである。
て、当該回路基板の表面に搭載した半導体チップを覆う
合成樹脂製カバー体等のような合成樹脂製部品を、当該
合成樹脂製部品から突出したピンの先端部を熱にてかし
め変形することによって取付けるための装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、回路基板の表面に対して合成樹
脂製のカバー体等のような合成樹脂製部品を取付ける場
合には、例えば、実公平５−４９９７号公報等に記載さ
れているように、前記合成樹脂製部品にピンを一体的に
造形し、このピンを回路基板に穿設したピン孔内に挿入
したのち、このピンの回路基板における裏面からの突出
端部を、これに加熱体を軸方向に押し付けることによ
り、熱にて偏平状にかしめ変形すると言う方法が採用さ
れている。
脂製のカバー体等のような合成樹脂製部品を取付ける場
合には、例えば、実公平５−４９９７号公報等に記載さ
れているように、前記合成樹脂製部品にピンを一体的に
造形し、このピンを回路基板に穿設したピン孔内に挿入
したのち、このピンの回路基板における裏面からの突出
端部を、これに加熱体を軸方向に押し付けることによ
り、熱にて偏平状にかしめ変形すると言う方法が採用さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この場合、従
来は、回路基板におけるピン孔を、その内径を回路基板
の表面側と裏面側とで同じにした平行孔にしているか
ら、以下に述べるような問題が発生するのであった。す
なわち、従来のものは、ピン孔が平行孔であることのた
めに、ピンにおけるかしめ変形部のピン孔における内面
に対する係合面積が狭いから、回路基板に対する合成樹
脂製部品に対する取付けにガタ付きが発生するおそれが
大きいのである。
来は、回路基板におけるピン孔を、その内径を回路基板
の表面側と裏面側とで同じにした平行孔にしているか
ら、以下に述べるような問題が発生するのであった。す
なわち、従来のものは、ピン孔が平行孔であることのた
めに、ピンにおけるかしめ変形部のピン孔における内面
に対する係合面積が狭いから、回路基板に対する合成樹
脂製部品に対する取付けにガタ付きが発生するおそれが
大きいのである。
【０００４】しかも、前記ピンにおけるかしめ変形部
は、ピン孔が平行孔であることのために、偏平な形状に
なり、その取付け強度は、前記偏平状かしめ変形部にお
ける厚さ寸法に比例することになるから、その取付け強
度を高くするには、前記ピンを長くことで、偏平状かし
め変形部における厚さ寸法を厚くしなければならない
が、その厚さ寸法を厚くすると、回路基板の裏面からの
突出寸法が増大することになって大型化を招来する。ま
た、小型化を図るために、回路基板の裏面からの突出寸
法を低くするには前記偏平状かしめ変形部における厚さ
寸法を厚くしなければならず、取付け強度が低下するの
である。
は、ピン孔が平行孔であることのために、偏平な形状に
なり、その取付け強度は、前記偏平状かしめ変形部にお
ける厚さ寸法に比例することになるから、その取付け強
度を高くするには、前記ピンを長くことで、偏平状かし
め変形部における厚さ寸法を厚くしなければならない
が、その厚さ寸法を厚くすると、回路基板の裏面からの
突出寸法が増大することになって大型化を招来する。ま
た、小型化を図るために、回路基板の裏面からの突出寸
法を低くするには前記偏平状かしめ変形部における厚さ
寸法を厚くしなければならず、取付け強度が低下するの
である。
【０００５】本発明は、回路基板に対して合成樹脂製部
品を、当該合成樹脂製部品から突出したピンの先端部を
熱にてかしめ変形することによって取付ける場合におい
て、前記のような問題が発生しないようにすることを技
術的課題とする。
品を、当該合成樹脂製部品から突出したピンの先端部を
熱にてかしめ変形することによって取付ける場合におい
て、前記のような問題が発生しないようにすることを技
術的課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「回路基板の表面に取付ける合成樹脂
製部品から突出したピンを前記回路基板に穿設したピン
孔に挿入し、このピンにおける前記回路基板の裏面から
の突出端部を熱にて偏平状にかしめ変形して成る回路基
板に対する合成樹脂製部品の取付け装置において、前記
回路基板におけるピン孔の内径を、少なくとも前記回路
基板の裏面側の部分において大径に拡大する。」と言う
構成にした。
るため本発明は、「回路基板の表面に取付ける合成樹脂
製部品から突出したピンを前記回路基板に穿設したピン
孔に挿入し、このピンにおける前記回路基板の裏面から
の突出端部を熱にて偏平状にかしめ変形して成る回路基
板に対する合成樹脂製部品の取付け装置において、前記
回路基板におけるピン孔の内径を、少なくとも前記回路
基板の裏面側の部分において大径に拡大する。」と言う
構成にした。
【０００７】
【作 用】このように、回路基板におけるピン孔の内
径を、回路基板の裏面側の部分において大径に拡大した
構成にすることにより、前記ピンの突出端部を、これに
加熱体を軸方向に押し付けることによって、偏平状にか
しめ変形するとき、当該ピンのうちピン孔における内径
の拡大部に該当する部分が、熱によって脹らみ変形し
て、ピン孔における内径拡大部の内面に密接することに
なるから、ピンにおけるピン孔の内面に対する係合面積
を、ピン孔を平行孔に形成した場合よりも大幅に増大で
きるのである。
径を、回路基板の裏面側の部分において大径に拡大した
構成にすることにより、前記ピンの突出端部を、これに
加熱体を軸方向に押し付けることによって、偏平状にか
しめ変形するとき、当該ピンのうちピン孔における内径
の拡大部に該当する部分が、熱によって脹らみ変形し
て、ピン孔における内径拡大部の内面に密接することに
なるから、ピンにおけるピン孔の内面に対する係合面積
を、ピン孔を平行孔に形成した場合よりも大幅に増大で
きるのである。
【０００８】しかも、前記ピンの突出端部を偏平状にか
しめ変形するとき、当該ピンのうちピン孔における内径
拡大部に該当する部分が、ピン孔における内径拡大部の
内面に密接するように脹らみ変形することにより、偏平
状かしめ変形部における厚さ寸法に対して、ピンのうち
ピン孔における内径拡大部に脹らみ変形した部分の厚さ
寸法を加算することができるから、前記偏平状かしめ変
形部における厚さ寸法を、当該偏平状かしめ変形部にお
ける回路基板の裏面からの突出高さを高くすることなく
大幅に増大できるのである。
しめ変形するとき、当該ピンのうちピン孔における内径
拡大部に該当する部分が、ピン孔における内径拡大部の
内面に密接するように脹らみ変形することにより、偏平
状かしめ変形部における厚さ寸法に対して、ピンのうち
ピン孔における内径拡大部に脹らみ変形した部分の厚さ
寸法を加算することができるから、前記偏平状かしめ変
形部における厚さ寸法を、当該偏平状かしめ変形部にお
ける回路基板の裏面からの突出高さを高くすることなく
大幅に増大できるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、回路基板に対
して合成樹脂製部品を、当該合成樹脂製部品から突出し
たピンの先端部を熱にてかしめ変形することによって取
付ける場合において、その取付け強度を、かしめ変形部
における前記回路基板の裏面からの突出寸法を低くした
状態のもとで大幅に向上できると共に、回路基板の合成
樹脂製部品との間に発生するガタ付きを確実に低減でき
る効果を有する。
して合成樹脂製部品を、当該合成樹脂製部品から突出し
たピンの先端部を熱にてかしめ変形することによって取
付ける場合において、その取付け強度を、かしめ変形部
における前記回路基板の裏面からの突出寸法を低くした
状態のもとで大幅に向上できると共に、回路基板の合成
樹脂製部品との間に発生するガタ付きを確実に低減でき
る効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、電子写真式プリン
タ又はディスプレイ等にライン状光源として使用される
ＬＥＤアレイヘッドにおいて、回路基板に対して当該回
路基板に搭載した半導体チップを覆う透明合成樹脂製の
保護カバー体を取付けることに適用した場合の図面につ
いて説明する。
タ又はディスプレイ等にライン状光源として使用される
ＬＥＤアレイヘッドにおいて、回路基板に対して当該回
路基板に搭載した半導体チップを覆う透明合成樹脂製の
保護カバー体を取付けることに適用した場合の図面につ
いて説明する。
【００１１】図において符号１は、回路基板を示し、こ
の回路基板１の上面には、上面に多数個の発光素子部２
ａを一列状に並べて形成して成る発光用半導体チップ２
が搭載されていると共に、この発光用半導体チップ２の
左右両側の部位に、発光用半導体チップ２における各発
光素子部２ａのうち任意の発光素子部を点滅制御するた
めの制御用半導体チップ３，４が搭載されている。
の回路基板１の上面には、上面に多数個の発光素子部２
ａを一列状に並べて形成して成る発光用半導体チップ２
が搭載されていると共に、この発光用半導体チップ２の
左右両側の部位に、発光用半導体チップ２における各発
光素子部２ａのうち任意の発光素子部を点滅制御するた
めの制御用半導体チップ３，４が搭載されている。
【００１２】符号５は、前記発光用半導体チップ２及び
両制御用半導体チップ３，４の全体を覆うようにポリカ
ーボネイト等の透明合成樹脂にてキャップ状に形成した
保護カバー体を示す。この保護カバー体５を、その下面
から下向きに突出した複数本のピン６を前記回路基板１
に穿設した取付け孔７に挿入したのち、この各ピン６に
おける回路基板１の裏面からの突出端部６ａを、図７に
示すように、これに加熱体Ａを軸方向に押し付けて熱に
て偏平状にかしめ変形することにより、前記回路基板１
に対して取付けるのである。
両制御用半導体チップ３，４の全体を覆うようにポリカ
ーボネイト等の透明合成樹脂にてキャップ状に形成した
保護カバー体を示す。この保護カバー体５を、その下面
から下向きに突出した複数本のピン６を前記回路基板１
に穿設した取付け孔７に挿入したのち、この各ピン６に
おける回路基板１の裏面からの突出端部６ａを、図７に
示すように、これに加熱体Ａを軸方向に押し付けて熱に
て偏平状にかしめ変形することにより、前記回路基板１
に対して取付けるのである。
【００１３】なお、前記各ピン６の突出端部６ａにおけ
る偏平状かしめ変形部を符号８で示す。また、取付けに
際しては、前記各ピン５をかしめ変形することに加え
て、前記保護カバー５と回路基板１との間に接着剤を塗
布ようにしても良い。そして、前記の取付けに際して、
前記回路基板１における各ピン孔７を、その内径Ｄを回
路基板１の裏面側において大径Ｄ１に段付き状に拡大し
た段付き孔に構成するのである。
る偏平状かしめ変形部を符号８で示す。また、取付けに
際しては、前記各ピン５をかしめ変形することに加え
て、前記保護カバー５と回路基板１との間に接着剤を塗
布ようにしても良い。そして、前記の取付けに際して、
前記回路基板１における各ピン孔７を、その内径Ｄを回
路基板１の裏面側において大径Ｄ１に段付き状に拡大し
た段付き孔に構成するのである。
【００１４】このように、回路基板１における各ピン孔
７を、その内径Ｄを回路基板１の裏面側において大径Ｄ
１に拡大した段付き孔に構成することにより、前記各ピ
ン６の突出端部６ａを、これに加熱体Ａを軸方向に押し
付けることによって、偏平状かしめ変形部８にかしめ変
形するとき、当該各ピン６のうちピン孔７における大径
Ｄ１に該当する部分が、熱によって脹らみ変形して、図
７に示すように、ピン孔７における大径Ｄ１の部分の内
面に密接することになるから、各ピン６におけるピン孔
７の内面に対する係合面積を、ピン孔を平行孔に形成し
た場合よりも大幅に増大することができて、回路基板１
に対して保護カバー体５をガタ付き無く取付けできるの
である。
７を、その内径Ｄを回路基板１の裏面側において大径Ｄ
１に拡大した段付き孔に構成することにより、前記各ピ
ン６の突出端部６ａを、これに加熱体Ａを軸方向に押し
付けることによって、偏平状かしめ変形部８にかしめ変
形するとき、当該各ピン６のうちピン孔７における大径
Ｄ１に該当する部分が、熱によって脹らみ変形して、図
７に示すように、ピン孔７における大径Ｄ１の部分の内
面に密接することになるから、各ピン６におけるピン孔
７の内面に対する係合面積を、ピン孔を平行孔に形成し
た場合よりも大幅に増大することができて、回路基板１
に対して保護カバー体５をガタ付き無く取付けできるの
である。
【００１５】しかも、前記各ピン６の突出端部６ａを偏
平状にかしめ変形するとき、当該ピンのうちピン孔７に
おける大径Ｄ１に該当する部分が、ピン孔７における大
径Ｄ１の部分の内面に密接するように脹らみ変形するこ
とにより、偏平状かしめ変形部８における全体の厚さ寸
法Ｔは、各ピン５のうちピン孔７における大径Ｄ１の部
分に脹らみ変形した部分の厚さ寸法Ｔ１と、前記偏平状
かしめ変形部８における回路基板１の裏面からの突出高
さＴ２の合計になり、換言すると、前記偏平状かしめ変
形部８における厚さ寸法Ｔを、当該偏平状かしめ変形部
８における回路基板１の裏面からの突出高さＴ２を高く
することになく大幅に増大できるから、回路基板１に対
する保護カバー体５の取付け強度を、かしめ変形部８に
おける前記回路基板１の裏面からの突出寸法Ｔ２を低く
した状態のもとで大幅に向上できるのである。
平状にかしめ変形するとき、当該ピンのうちピン孔７に
おける大径Ｄ１に該当する部分が、ピン孔７における大
径Ｄ１の部分の内面に密接するように脹らみ変形するこ
とにより、偏平状かしめ変形部８における全体の厚さ寸
法Ｔは、各ピン５のうちピン孔７における大径Ｄ１の部
分に脹らみ変形した部分の厚さ寸法Ｔ１と、前記偏平状
かしめ変形部８における回路基板１の裏面からの突出高
さＴ２の合計になり、換言すると、前記偏平状かしめ変
形部８における厚さ寸法Ｔを、当該偏平状かしめ変形部
８における回路基板１の裏面からの突出高さＴ２を高く
することになく大幅に増大できるから、回路基板１に対
する保護カバー体５の取付け強度を、かしめ変形部８に
おける前記回路基板１の裏面からの突出寸法Ｔ２を低く
した状態のもとで大幅に向上できるのである。
【００１６】なお、前記回路基板１におけるピン孔７を
段付き孔に形成するに際しては、以下に述べるように、
回路基板１の裏面に金属膜による各種の回路配線パター
ンを形成するときに同時に形成することができる。すな
わち、前記回路基板１における表面に金属膜による各種
の回路配線パターンを形成するに際しては、先づ、回路
基板の表面の全体に金属膜を形成したのち、この金属膜
の全体を覆うようにフォトレジスト膜を形成し、このフ
ォトレジスト膜に対して各種の回路配線パターンと同じ
形状のスリットを備えたフォトマスクを載せて露光した
のち現像することにより、前記フォトレジスト膜のうち
各種の回路配線パターンに該当する部分を残してその他
の部分を除去し、次いで、前記金属膜のうちフォトレジ
スト膜で覆われた以外の部分をエッチング液にて除去し
たのち、前記フォトレジスト膜を除去すると言うフォト
リソ法が採用されている。
段付き孔に形成するに際しては、以下に述べるように、
回路基板１の裏面に金属膜による各種の回路配線パター
ンを形成するときに同時に形成することができる。すな
わち、前記回路基板１における表面に金属膜による各種
の回路配線パターンを形成するに際しては、先づ、回路
基板の表面の全体に金属膜を形成したのち、この金属膜
の全体を覆うようにフォトレジスト膜を形成し、このフ
ォトレジスト膜に対して各種の回路配線パターンと同じ
形状のスリットを備えたフォトマスクを載せて露光した
のち現像することにより、前記フォトレジスト膜のうち
各種の回路配線パターンに該当する部分を残してその他
の部分を除去し、次いで、前記金属膜のうちフォトレジ
スト膜で覆われた以外の部分をエッチング液にて除去し
たのち、前記フォトレジスト膜を除去すると言うフォト
リソ法が採用されている。
【００１７】そこで、前記回路基板１の裏面に、各種の
回路配線パターン９を前記フォトリソ法にて形成するに
際して、当該回路基板１における裏面のうち各ピン孔７
の部分に、図８に示すように、金属膜による捨てパター
ン１０を、当該捨てパターン１０に前記ピン孔７の内径
Ｄよりも大径Ｄ１の抜き孔を設けるようにして同時に形
成し、次いで、前記回路基板１における裏面に、各種の
回路配線パターン９を覆うためのレジスト膜１１を、図
９に示すように、当該レジスト膜１１にて前記捨てパタ
ーン１０を覆うように形成することにより、前記回路基
板１における各ピン孔７を、段付き孔に形成することが
できるのであり、この方法によると、回路基板１の裏面
に各種の回路配線パターン９を形成する同時に、各ピン
孔７を段付き孔に形成することができるから、各ピン孔
７を段付き孔に形成することに要するコストを低減でき
る利点がある。
回路配線パターン９を前記フォトリソ法にて形成するに
際して、当該回路基板１における裏面のうち各ピン孔７
の部分に、図８に示すように、金属膜による捨てパター
ン１０を、当該捨てパターン１０に前記ピン孔７の内径
Ｄよりも大径Ｄ１の抜き孔を設けるようにして同時に形
成し、次いで、前記回路基板１における裏面に、各種の
回路配線パターン９を覆うためのレジスト膜１１を、図
９に示すように、当該レジスト膜１１にて前記捨てパタ
ーン１０を覆うように形成することにより、前記回路基
板１における各ピン孔７を、段付き孔に形成することが
できるのであり、この方法によると、回路基板１の裏面
に各種の回路配線パターン９を形成する同時に、各ピン
孔７を段付き孔に形成することができるから、各ピン孔
７を段付き孔に形成することに要するコストを低減でき
る利点がある。
【００１８】本発明において、回路基板におけるピン孔
の内径を、少なくとも回路基板の裏面側の部分において
大径に拡大することは、前記実施例のように、ピン孔７
を段付き孔に形成することに限らず、図１０及び図１１
に示す第２の実施例のように、回路基板１における各ピ
ン孔７の内面のうち回路基板１の裏面側の部分を面取り
することによって、その内径Ｄを、回路基板１の裏面側
の部分において大径Ｄ１に拡大する形態にするとか、或
いは、図１２及び図１３に示す第２の実施例のように、
回路基板１に穿設する各ピン孔７を、その内径を回路基
板１における表面から裏面に向かってＤからＤ１に次第
に拡大するテーパ孔に形成しても良く、この場合におい
ても、前記した本発明の目的を達成できるのである。
の内径を、少なくとも回路基板の裏面側の部分において
大径に拡大することは、前記実施例のように、ピン孔７
を段付き孔に形成することに限らず、図１０及び図１１
に示す第２の実施例のように、回路基板１における各ピ
ン孔７の内面のうち回路基板１の裏面側の部分を面取り
することによって、その内径Ｄを、回路基板１の裏面側
の部分において大径Ｄ１に拡大する形態にするとか、或
いは、図１２及び図１３に示す第２の実施例のように、
回路基板１に穿設する各ピン孔７を、その内径を回路基
板１における表面から裏面に向かってＤからＤ１に次第
に拡大するテーパ孔に形成しても良く、この場合におい
ても、前記した本発明の目的を達成できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施例によるＬＥＤアレイ
ヘッドの斜視図である。
ヘッドの斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】保護カバー体を分解した状態の斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図５において保護カバー体におけるピンを回路
基板のピン孔に挿入した状態を示す要部拡大図である。
基板のピン孔に挿入した状態を示す要部拡大図である。
【図７】保護カバー体におけるピンをかしめ変形した状
態を示す要部拡大図である。
態を示す要部拡大図である。
【図８】回路基板を製造する途中の状態を示す要部拡大
図である。
図である。
【図９】回路基板の要部を示す拡大図である。
【図１０】本発明における第２の実施例を示す要部拡大
図である。
図である。
【図１１】図１０においてピンをかしめ変形した状態を
示す要部拡大図である。
示す要部拡大図である。
【図１２】本発明における第３の実施例を示す要部拡大
図である。
図である。
【図１３】図１２においてピンをかしめ変形した状態を
示す要部拡大図である。
示す要部拡大図である。
１ 回路基板 ２ 発光用半導体チップ ３，４ 制御用半導体チップ ５ 保護カバー体 ６ ピン ７ ピン孔 ８ かしめ変形部
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板の表面に取付ける合成樹脂製部品
から突出したピンを前記回路基板に穿設したピン孔に挿
入し、このピンにおける前記回路基板の裏面からの突出
端部を熱にて偏平状にかしめ変形して成る回路基板に対
する合成樹脂製部品の取付け装置において、前記回路基
板におけるピン孔の内径を、少なくとも回路基板の裏面
側の部分において大径に拡大したことを特徴とする回路
基板に対する合成樹脂製部品の取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6307513A JPH08156101A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 回路基板に対する合成樹脂製部品の取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6307513A JPH08156101A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 回路基板に対する合成樹脂製部品の取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08156101A true JPH08156101A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=17969988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6307513A Pending JPH08156101A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 回路基板に対する合成樹脂製部品の取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08156101A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1600280A3 (en) * | 2004-05-25 | 2006-05-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Caulking device for metal plate for tape reel |
| JP2011207099A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Aisin Keikinzoku Co Ltd | かしめ構造 |
| WO2012042675A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | パイオニア株式会社 | スピーカ装置 |
| JP2014222739A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | パナソニック株式会社 | プリント配線基板および基板モジュール |
| JP2018017123A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | ミネベアミツミ株式会社 | 遠心ファン |
| WO2019078012A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 基板収容ケース |
| WO2021100725A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 日立Astemo株式会社 | 熱カシメ結合体 |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP6307513A patent/JPH08156101A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1600280A3 (en) * | 2004-05-25 | 2006-05-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Caulking device for metal plate for tape reel |
| US7401633B2 (en) | 2004-05-25 | 2008-07-22 | Fujifilm Corporation | Caulking device for metal plate for tape reel |
| JP2011207099A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Aisin Keikinzoku Co Ltd | かしめ構造 |
| WO2012042675A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | パイオニア株式会社 | スピーカ装置 |
| JP2014222739A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | パナソニック株式会社 | プリント配線基板および基板モジュール |
| JP2018017123A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | ミネベアミツミ株式会社 | 遠心ファン |
| WO2019078012A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 基板収容ケース |
| WO2021100725A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 日立Astemo株式会社 | 熱カシメ結合体 |
| JPWO2021100725A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100206163B1 (ko) | 에어백 모듈 커버 | |
| US20060176668A1 (en) | Heat Sink Fan and Method for Manufacturing Heat Sink That Is Used for the Heat Sink Fan | |
| KR100437246B1 (ko) | 전자조립체의 히트 싱크 클립 | |
| KR100402399B1 (ko) | 전자 카트리지를 위한 커버 | |
| JPH08156101A (ja) | 回路基板に対する合成樹脂製部品の取付け装置 | |
| US7025485B2 (en) | High mount stop lamp with printed circuit board | |
| JP2003101072A (ja) | 発光ダイオードの固定構造 | |
| JP4811245B2 (ja) | 電磁波シールドケース体物品とその製造方法 | |
| US6018131A (en) | Switch pad with integrated squeak and rattle eliminator and method of manufacture and use | |
| JP3062913B2 (ja) | バニティミラー用ランプボデイ及びその製造方法 | |
| JP3099165B2 (ja) | スイッチ機構を有する電子機器及び基板の製造方法 | |
| JP7640350B2 (ja) | 装飾具の取付構造 | |
| JPH10208514A (ja) | 車輌用灯具およびその点灯回路の製造方法 | |
| JPH09323360A (ja) | 熱カシメ構造 | |
| JPH05152610A (ja) | 発光ダイオード及び発光基板 | |
| CN2349605Y (zh) | 散热片扣合装置改良 | |
| JP4664531B2 (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JP2606491Y2 (ja) | Ｌｅｄアレイプリントヘッドの構造 | |
| JP4556919B2 (ja) | ペダル装置 | |
| JP3229534B2 (ja) | 車輌用標識灯 | |
| EP1536520A1 (en) | Connector, method for manufacturing the same, and wiring board structure employing it | |
| JP3520628B2 (ja) | ヒートシンクフィンの取付方法 | |
| JPH05162348A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPS6020948Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3420709B2 (ja) | Ｌｏｃタイプのリードフレーム及びその製造方法 |