JPS6020948Y2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6020948Y2 JPS6020948Y2 JP1979149949U JP14994979U JPS6020948Y2 JP S6020948 Y2 JPS6020948 Y2 JP S6020948Y2 JP 1979149949 U JP1979149949 U JP 1979149949U JP 14994979 U JP14994979 U JP 14994979U JP S6020948 Y2 JPS6020948 Y2 JP S6020948Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- terminal piece
- electronic component
- electronic components
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＩＣ等の樹脂モールド型電子部品のり一ド取出
構造の改良に関する・ものである。
構造の改良に関する・ものである。
例えば、プリント基板に着脱自在に装着されるＩＣ等の
電子部品は第１図に示すように、要部を樹脂モールドし
て、この樹脂１から複数本の電極ピン２を同一方向に突
出させた構造が通常に採用されている。
電子部品は第１図に示すように、要部を樹脂モールドし
て、この樹脂１から複数本の電極ピン２を同一方向に突
出させた構造が通常に採用されている。
又、このような電子部品３に対し、プリント基板４にソ
ケット５が取付けられ、電子部品３の電極ピン２をソケ
ット５に挿し込むことにより、電極ピン２をプリント基
板４に装着している。
ケット５が取付けられ、電子部品３の電極ピン２をソケ
ット５に挿し込むことにより、電極ピン２をプリント基
板４に装着している。
ところが、このような電子部品３には次の欠点があった
。
。
即ち、電極ピン２は樹脂１の側面から折曲して同一方向
に揃えられているが、外力が加わると簡単に曲って方向
が狂い、ソケット５への挿し込みが難しくなったり、大
きな力を要したりする。
に揃えられているが、外力が加わると簡単に曲って方向
が狂い、ソケット５への挿し込みが難しくなったり、大
きな力を要したりする。
又、電極ピン２が曲るとソケット５のピン穴５′に２本
の電極ピン２が挿入されたりして、電極ピン２の損傷が
激しかった。
の電極ピン２が挿入されたりして、電極ピン２の損傷が
激しかった。
そして、このような欠点は電極ピン２の数が多い程に著
しく発生していた。
しく発生していた。
又、電子部品３は例えば第２図に示すようなリードフレ
ーム６でもって次の要領で複数個が一括して製造されて
いる。
ーム６でもって次の要領で複数個が一括して製造されて
いる。
まずリードフレーム６の素子取付板７上に素子８を半田
付けする。
付けする。
次に電極ピン２として用いられる各リード９の端部と素
子８の電極とを細線で接続する。
子８の電極とを細線で接続する。
而して、素子取付板７やリード９の一部を樹脂１でモー
ルドする。
ルドする。
次に各リード９を一体化していたリードフレーム６のタ
イバ一部１０や枠部１１を切断して、第３図に示すよう
な個々の電子部品３を得る。
イバ一部１０や枠部１１を切断して、第３図に示すよう
な個々の電子部品３を得る。
後は樹脂１から突出したリード９を折曲して、これを電
極ピン２として用いていた。
極ピン２として用いていた。
ところでリードフレーム６上の隣接する樹脂１，１の間
隔を１とすると、この間隔１は少くとも電極ピン２の長
さの２倍は要した。
隔を１とすると、この間隔１は少くとも電極ピン２の長
さの２倍は要した。
従って、電極ピン２が長い程１枚のリードフレーム６で
形成される電子部品３の密集度が小さくなり、量産性が
悪かった。
形成される電子部品３の密集度が小さくなり、量産性が
悪かった。
本考案は上記従来の欠点に鑑み、これを改良・除去した
もので、樹脂から外部に素子の電極を取出すリードの端
部に端子片を設け、この端子片の端面を樹脂外周面の要
所に露出させた電子部品を提供する。
もので、樹脂から外部に素子の電極を取出すリードの端
部に端子片を設け、この端子片の端面を樹脂外周面の要
所に露出させた電子部品を提供する。
以下、本考案を各実施例でもって説明する。
まず第４図及び第５図に於て、１２は本考案による電子
部品、１３は例えばプリント基板、１４はプリント基板
１３に取付けたソケットである。
部品、１３は例えばプリント基板、１４はプリント基板
１３に取付けたソケットである。
電子部品１２は樹脂１５で外装され、その内部は従来同
様に素子取付板１６に素子１７を半田付けして素子１７
と各リード１８を細線１９て接続した構造を有するが、
本考案の場合はリード１８を樹脂１５から外に出さず、
樹脂１５の例えば両側面に沿ったり一部１８の端部にＮ
等の導電性端子片２０を固定して、この端子片２０の端
面２１を樹脂１５の両側面に露出させる。
様に素子取付板１６に素子１７を半田付けして素子１７
と各リード１８を細線１９て接続した構造を有するが、
本考案の場合はリード１８を樹脂１５から外に出さず、
樹脂１５の例えば両側面に沿ったり一部１８の端部にＮ
等の導電性端子片２０を固定して、この端子片２０の端
面２１を樹脂１５の両側面に露出させる。
つまり、電子部品１２はピンなしタイプのもので、これ
に対応してソケット１４は電子部品１２の樹脂１５を嵌
着する内面に前記端子片２０の端面２１に弾圧接触する
バネ接片２２を突出させる。
に対応してソケット１４は電子部品１２の樹脂１５を嵌
着する内面に前記端子片２０の端面２１に弾圧接触する
バネ接片２２を突出させる。
このようにするとソケット１４に電子部品１２を単に押
し込むだけで電子部品１２の装着ができ、ピン挿入のよ
うな煩わしさがない。
し込むだけで電子部品１２の装着ができ、ピン挿入のよ
うな煩わしさがない。
次に上記電子部品１２の製造要領を説明すると、本考案
の場合は例えば第６図に示すようなリードフレーム２３
を用いて複数個を一括して製造する。
の場合は例えば第６図に示すようなリードフレーム２３
を用いて複数個を一括して製造する。
このリードフレーム２３は素子取付板１６とリード１８
をタイバ一部２４と枠部２５で一体化したもので、隣接
する電子部品１２．１２’の各リード１８．１８’は１
枚のタイバ一部２４の両側に伸び、このタイバ一部２４
を介して第１７図に示すような端子片２０を各リード１
８，１８′の端部上に溶接、或はかしめ等で固定する。
をタイバ一部２４と枠部２５で一体化したもので、隣接
する電子部品１２．１２’の各リード１８．１８’は１
枚のタイバ一部２４の両側に伸び、このタイバ一部２４
を介して第１７図に示すような端子片２０を各リード１
８，１８′の端部上に溶接、或はかしめ等で固定する。
而して、第７図鎖線部分を樹脂１５でモールドしてから
、樹脂１５の側面に沿って端子片２０及びリード１８．
１８’の先端を切断する。
、樹脂１５の側面に沿って端子片２０及びリード１８．
１８’の先端を切断する。
このようにするとリードフレーム２３上で隣接する樹脂
１５．１５の間隔はタイバ一部２４の幅に相当し、従来
に比べて極端に短くできる。
１５．１５の間隔はタイバ一部２４の幅に相当し、従来
に比べて極端に短くできる。
次に本考案の各種応用例を順次説明する。
まず第８図は樹脂１５の底面に端子片２０の端面２１を
露出させたもので、この場合の端子片２０は第９図に示
すように端子片２０をリード１８から樹脂底面にまで樹
脂内を貫通させる。
露出させたもので、この場合の端子片２０は第９図に示
すように端子片２０をリード１８から樹脂底面にまで樹
脂内を貫通させる。
又、この端子片２０の端面２１の露出は樹脂モールド時
に使用する金型の底面に端面２１を接当させておけば樹
脂モールドと同時にできる。
に使用する金型の底面に端面２１を接当させておけば樹
脂モールドと同時にできる。
第１０図は樹脂１５の両側面を凹凸状に形成して、凸部
２６上に端子片２０を露出させたものである。
２６上に端子片２０を露出させたものである。
この場合、樹脂１５の凹凸に応じてソケット側にも凹凸
を設ける。
を設ける。
すると両者の凹凸の歯合でもって電子部品装着時の位置
規制、及び位置ズレ防止ができる。
規制、及び位置ズレ防止ができる。
尚、端子片２０の端面２１は凸部２６上と共に凹部２７
上に露出させてもよく、又凹部２７上だけに露出させて
もよい。
上に露出させてもよく、又凹部２７上だけに露出させて
もよい。
或は樹脂１５の両側面を凹凸状にして、底面に端子片２
０の端面２１を露出させてもよい。
０の端面２１を露出させてもよい。
又、端子片２０は端面２１が樹脂１５から露出している
ため、樹脂１５から抜は出る心配があるが、例えば第１
１図に示すように端子片２０の一部に溝２８を設ければ
簡単に抜は防止ができる。
ため、樹脂１５から抜は出る心配があるが、例えば第１
１図に示すように端子片２０の一部に溝２８を設ければ
簡単に抜は防止ができる。
以上説明したように、本考案によれば樹脂外周面に沿っ
て端子片の端面を露出させるだけであるから、外力で端
子片の端面が変形するようなトラブルが全くなく、ソケ
ットへの着脱が容易になる。
て端子片の端面を露出させるだけであるから、外力で端
子片の端面が変形するようなトラブルが全くなく、ソケ
ットへの着脱が容易になる。
又、樹脂からピンを突出させることがないので、部品の
小型化が図れ、リードフレームに形成する部品の密集度
が大きくなり、量産化が図れる。
小型化が図れ、リードフレームに形成する部品の密集度
が大きくなり、量産化が図れる。
第１図は従来の電子部品とその取付部品の斜視図、第２
図は従来のリードフレームの平面図、第３図は第２図リ
ードフレームから得た電子部品の平面図、第４図は本考
案に係る電子部品とその取付部品の第１実施例を示す斜
視図、第５図は第４図Ａ−Ａ断面図、第６図は第４図電
子部品の製造に用いるリードフレームの平面図、第７図
は第６図一部の拡大側面図、第８図は本考案の第２実施
例を示す斜視図、第９図は第８図の一部断面図、第１０
図は本考案の第３実施例を示す斜視図、第１１図は本考
案による端子片部分の応用例を示す断面図である。 １２・・・電子部品、１５・・・・・・樹脂、１８・・
・・・・リード、２０・・・・・・端子片、２１・・・
・・・端面。
図は従来のリードフレームの平面図、第３図は第２図リ
ードフレームから得た電子部品の平面図、第４図は本考
案に係る電子部品とその取付部品の第１実施例を示す斜
視図、第５図は第４図Ａ−Ａ断面図、第６図は第４図電
子部品の製造に用いるリードフレームの平面図、第７図
は第６図一部の拡大側面図、第８図は本考案の第２実施
例を示す斜視図、第９図は第８図の一部断面図、第１０
図は本考案の第３実施例を示す斜視図、第１１図は本考
案による端子片部分の応用例を示す断面図である。 １２・・・電子部品、１５・・・・・・樹脂、１８・・
・・・・リード、２０・・・・・・端子片、２１・・・
・・・端面。
Claims (1)
- 樹脂モールドした電子部品に於てミ樹脂から外部に素子
の電極を導出するリードの端部に端子片を設け、この端
子片の端面を樹脂外周面に沿って露出させたことを特徴
とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979149949U JPS6020948Y2 (ja) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979149949U JPS6020948Y2 (ja) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5667761U JPS5667761U (ja) | 1981-06-05 |
| JPS6020948Y2 true JPS6020948Y2 (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=29381017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979149949U Expired JPS6020948Y2 (ja) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020948Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-10-29 JP JP1979149949U patent/JPS6020948Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5667761U (ja) | 1981-06-05 |
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