JPH0815933B2

JPH0815933B2 - 部品の供給機構

Info

Publication number: JPH0815933B2
Application number: JP60136446A
Authority: JP
Inventors: 信一笠井; 英夫広川
Original assignee: 日立電子エンジニアリング株式会社
Priority date: 1985-06-22
Filing date: 1985-06-22
Publication date: 1996-02-21
Anticipated expiration: 2011-02-21
Also published as: JPS6212515A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、部品の供給機構に関し、特に、ICハンド
ラにおけるICの供給機構の改良に関するものである。

［従来の技術］ ICハンドラは、ICの自動検査装置に組込まれて用いら
れ、被検査物である多数のICを連続的に搬送し、順次、
その測定部に供給して検査ヘッド側の端子と接触させ、
ICのテストをさせる機器である。

第４図は、ICハンドラの基本的な構成を示す概要図で
ある。

Ａは、未検査のICを収納して順次送り出すローダ部で
あり、一般に、ICマガジン１が積層されている。このIC
マガジン１の内部には、連続的に、個々のICが配列され
ている。

ICマガジン１中のICは、予備熱処理部Ｂに順次自重に
てガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検査
条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予備
処理としては、予熱と予冷等である。

予備熱処理部Ｂを通過したICは、同様にガイドレール
により案内されて順次測定部Ｃを垂直下方に自重降下し
つつ、自動測定器（検査ヘッド，図示せず）によって検
査される。

そして、検査を終えたICは、アンローダ部Ｄに自重滑
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Ｅによって振分られ、平行に設けられた複数のレー
ンを自重滑降して、アンローダ部Ｄにセットされている
複数列のマガジン1a,1b,1c,1e,1f,1g,1hのいずれか１つ
に収納される。

さて、IC検査を連続的に行うためには、個々のICを連
続的に測定部に供給し、又は測定部からアンローダ部に
放出する必要がある。例えば、ガイドレールにより案内
されて測定部Ｃを順次垂直下方に自重降下する場合、あ
らかじめICを複数個配列して待機させておき、後続のIC
から先頭のIC一個を分離して順次供給して行く必要があ
る。この機能を実現するのが、ICの供給機構であって、
これにより個々のICの供給が順次なされる。

従来のIC供給機構としては、第３図（ａ），（ｂ）に
見るように、IC2の通路を形成するガイドレール３に対
して側方向より、押さえピン４を突出させて後続のIC2
の移動を阻止するとともにストッパピン５を後退させて
先頭のIC2の移動を解除して一個一個供給する構成を採
る。

そして、その制御は、例えば支点６で揺動するリンク
機構７とシリンダ駆動機構８との組み合わせにより前後
方向に進退する押さえピン４とストッパピン５を同時に
逆方向に進退させることによりなされる。

［解決しようとする問題点］しかしながら、このような従来のIC供給機構にあって
は、ガイドレール３に対して横方向から押さえピン及び
ストッパピンを突出させてICの移動を阻止又は停止する
関係から、ICのピンを痛めることになる。

さらに、リンク機構で同時に駆動するため、IC供給に
対する応答性が悪く、IC個々の分離に対して誤動作する
危険性が大きい。

通常、この種の部品供給機構は、先頭の次の部品を天
井あるいはガイドレールに確実に押付けてから先頭の部
品を解き放す構成を採る。解き放す時間は、通路に突出
する爪等（部品の移動を阻止する部材）を通路から後退
させれば済むので、さほど、その応答時間は問題になら
ない。部品の高速供給では、むしろ部品を確実に押付け
固定する時間とそれの解除の時間が問題になる。そこ
で、部品の押付け固定動作を高速化するために部品を押
付け停止させる部材を直接エアシリンダ等のアクチュエ
ータに結合させて動作させることが考えられる。これに
より部品固定動作の高速化が図れるが、アクチュエータ
の力との関係で部品に傷を付ける危険性が高い。一方、
部品を傷付けないようにするために板ばね等のばねを部
品に当てて押さえて固定することも考えられるが、確実
に部品を押付けて固定し、逆にそれぞれを解除するま
で、ばねを変形させなければならず、そのために時間が
長くなり、部品供給の応答性は改善されない。

［発明の目的］この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解
決するためのものであって、部品押付け固定における停
止方式において、応答性よく、高速に部品を分離供給で
きる部品の供給機構を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］このような目的を達成するためのこの発明の部品の供
給機構の特徴は、部品の通路と交差する方向に配置され
た部品ロック部材に結合され交差する方向に伸びた足部
材と、この足部材が進退移動可能に貫通しこの足部材に
対しては固定状態にあるフレームと、このフレームと部
品ロック部材との間に圧縮状態で装着され部品ロック部
材を通路に突出させる方向に付勢する第１のばねと、フ
レームを貫通した先の足部材の部分に遊嵌装着された第
１の作動部材と、足部材の伸びた先端側に設けられ第１
の作動部材の後退を阻止する突起部と、フレームと第１
の作動部材との間に圧縮状態で装着され第１の作動部材
が突起部によりその移動が阻止されることで第１のばね
に抗して突起部をフレームより後退させて足部材を介し
て部品ロック部材を通路から後退させる第２のばねと、
第１の作動部材をフレーム側に前進させて突起部との係
合を解くことにより第２のばねの作用を停止させ第１の
ばねを作動させて部品ロック部材を通路に突出させかつ
第１の作動部材をフレーム側より後退させて突起部と係
合させ第２のばねを作動させて部品ロック部材を通路か
ら後退させる進退作動機構と、足部材に隣接して部品の
移動方向に配置されフレームを貫通し先端側がストッパ
に係合し後端側が突起部よりもフレーム側に配置されス
トッパを通路に対して進退させる第２の作動部材とを備
えていて、第１の作動部材の一端が第２の作動部材の後
端側まで部品移動方向に沿って延びていてかつこの延び
た先端側が第２の作動部材の後端側と所定間隔離れて配
置され、第１の作動部材がフレーム側に前進する途中に
おいて延びた先端側が第２の作動部材の後端側と係合し
てストッパを通路から後退させて先頭位置にある部品を
開放し、第１の作動部材がフレーム側より後退したとき
に延びた先端側と第２の作動部材の後端側との係合が解
けてストッパが通路に突出するものである。

［作用］このように、１枚のフレームを境として２つのばねを
配置してこれらの付勢力のバランスを利用して待機位置
に部品ロック部材を保持しておき、第１の作動部材で第
２のばねの付勢をなくすことにより、第１のばねの圧縮
が解除された状態となるために、第１のばねの反発速度
あるいは第１の作動部材の作動速度で部品ロック部材を
部品に作用させて部品を押付け固定することができる。
しかも、固定された部品の解除についても同様に第１の
ばねと第２のばねとのアンバランス状態における反発速
度あるいは作動部材の作動速度で部品ロック部材を後退
させることで解除できる。

この場合、第１の作動部材を動作させる進退作動機構
を、例えば、作動シリンダで構成し、そのロッドをその
まま部品ロック部材として利用して進退させれば高速動
作で部品のロックが期待できるが、直接部品にロッドが
衝突するためにピンを痛めるばかりでなく、部品を破壊
する可能性が高い。それでは、従来技術の問題点も解消
できないが、この発明では、進退作動機構の動作を直接
部品に作用させることなく、２つのバランス状態で設け
たばねを介在させて部品ロック部材を待機位置まで後退
させておき、一方の第２のばねを無効にすることで、第
１のばねの反発力で高速でかつ衝突力が弱い状態で部品
を押付けるので部品を痛めないで済む。

また、ストッパを前記のように第２の作動部材を介し
て第１の作動部材の進退の途中で連動動作させているの
で、進退作動機構は、ストッパと部品ロック部材とがリ
ンク機構により結合されるような一体構造ではなく、ス
トッパの進退とは独立した機構になる。そこで、ストッ
パの動作との関係で制限を受けることがほとんどない。
その結果、ストッパの進退のタイミングを部品ロック部
材の進退にタイミングに合わせて適切に設定することが
できる。これにより、従来のリンク機構のようにストッ
パの突出あるいは後退から部品押付けあるいは解除まで
の間に時間がかかり、分離が不確定になったり、誤動作
するようなことはなくなる。しかも、応答性が向上す
る。

［実施例］以下、図面を用いてこの発明の一実施例について説明
する。

第１図は、この発明を適用した一実施例のIC供給機構
の側面断面図、第２図は、その正面断面図である。

さて、発明の特許請求の範囲における部品ロック部材
は、実施例ではICロックピン24であり、足部材は、ICロ
ックピン24が植設されたII型ブリッジ20aの足の部分20
1,202になる。また、フレームは、移動フレーム15であ
るが、これが移動フレームとなっているのは、実施例で
は、並列に３つのレーンが設けられていて、このレーン
を渡るように横断移動するからである。部品ロック部材
の進退方向に対しては、固定状態であるのでこのフレー
ムがベースになる。

特許請求の範囲における部品ロック部材を進退させる
第１のばねは、実施例では、ばね221と222の２本のばね
が使用されている。これらは、移動フレーム15とII型ブ
リッジ20aとの間で移動フレーム15からみて通路側のそ
の足の部分201,202に装着されている。部品ロック部材
を後退させる第２のばねも、実施例では、ばね231と232
の２本のばねが使用され、これらは、移動フレーム15の
通路からみて後ろとなるII型ブリッジ20aの足の部分20
1,202に挿着されている。

足の部分201,202の後端部には、鍔部203,204が設けら
れているが、これが特許請求の範囲における突起部に対
応する。

また、特許請求の範囲における第１の作動部材として
実施例では作動フレーム21aが設けられ、これがこの足
の部分201,202の後端部に遊嵌され、鍔部203,204により
落ちないように保持される。そして、これら鍔部203,20
4とばね231と232の端部との間に作動フレーム21a（第１
の作動部材）が介在することで、第２のばねと部品ロッ
ク部材との係合と解除とがこれの進退動作で行われる。

特許請求の範囲における第１の作動部材を動作させる
進退作動機構は、実施例では、作動シリンダ機構14で構
成されている。ストッパは、実施例では、ストッパ25で
あり、これの進退機構がICストップ機構13aである。そ
して、作動フレーム21aの進退の途中でICストップ機構1
3aと連動させるために実施例では間隙Ｓが設けられてい
て、この連動動作のために設けられた特許請求の範囲に
おける第２の作動部材が実施例ではバー26とその鍔部26
1により構成されている。

第１図，第２図に見るごとくIC供給機構10は、並列に
配置されたICガイドレール3a,3b,3cによりそれぞれ形成
されるIC2,2,・・・の道路11a,11b,11cと、この通路11
a,11b,11cの下側にそれぞれ配置されたIC押さえ機構12
a,12b,12c、ICの移動を停止するICストップ機構13a,13
b,13c、そして作動シリンダ機構14とから構成される。

IC押さえ機構12a,12b,12cとICストップ機構13a,13b,1
3cとは、移動フレーム15をそれぞれ貫通していて、各IC
ストップ機構13a,13b,13cは、それぞれICの進行方向に
対してIC押さえ機構12a,12b,12cのIC移動方向（進行方
向）前方に位置している。ここにIC押さえ機構12a,12b,
12cは、それぞれ後述するバランスばね機構を介して移
動フレーム15に支承されて上下方向に進退する構成を採
る。

一方、移動フレーム15は、ガイドレール3a,3b,3cとと
もに横方向に水平に移動する構成（図示せず）となって
いる。

ここで、ICガイドレール3a,3b,3cにより形成される通
路11a,11b,11cは、ICガイドレール3a,3b,3cにより案内
されるIC2,2,・・・に対して所定の間隙を設けて配置さ
れた天井プレート９がその上部に設置されている。な
お、説明の都合上、ICガイドレール3a,3b,3cは、それぞ
れ第１図に見るごとく、前方（図面左側）が低くなる状
態で傾斜しており、自重でIC2,2,・・・が図面右側から
左側へと移動する状態にあるものとする。このICガイド
レール3a,3b,3cは、図面全体を90度回転して垂直状態に
配置されていてもよい。

さて、IC押さえ機構12a,12b,12cは、第１図に示すよ
うにそれぞれ移動フレーム15にその両足が貫通し、下端
が解放されたII型のブリッジ20a,20b,20cと作動フレー
ム21a,21b,21cとを有していて、それぞれのII型のブリ
ッジ20a,20b,20cは、各ICガイドレール3a,3b,3cの下側
にあって、足の部分201,202と、上下方向の両面におい
て相互に対向する方向に圧縮された一対のばね221,222
（第１のばねとして），ばね231,232（第２のばねとし
て）とをそれぞれ備えている。

ところで、IC押さえ機構等は、第２図に見るようにそ
の横方向の幅をガイドレールの幅か、それ以下の幅とす
ることができ、横方向に配列した場合には、供給機構全
体の幅は小型なものとなる。

ここで、ICガイドレール3aとそのIC押さえ機構12a、
そしてICストップ機構13aの各機構と、ICガイドレール3
b,3cとそれに対応するIC押さえ機構12b,12c、そしてIC
ストップ機構13b,13cとは、同一の構成となっている。
そこで以下の説明においては、断りのない限りICガイド
レール3aとそのIC押さえ機構12a、そしてICストップ機
構13aの各機構を中心として採り挙げ、これをもって代
表し、第１図に従って説明する。

さて、作動フレーム21aには、II型ブリッジ20aのそれ
ぞれの足の部分201,202に嵌合する開孔部211,212が設け
られていて、II型ブリッジ20aの両足の部分201,202の先
端部には、それそれ鍔部203,204が設けられている。

ここで、ばね221と222とは、それぞれ移動フレーム15
の上面とII型ブリッジ20aの上部下面との間において圧
縮状態でガイドピン（図示せず）等に挿着されているも
のである。

また、ばね231と232とは、ばね221,222より大きなば
ね定数のものであって、これらは、それぞれ移動フレー
ム15の下面と作動フレーム21aの上面との間においてII
型ブリッジ20aの足部分201,202に圧縮状態で挿着されて
いる。そしてII型ブリッジ20aの上部上側中央には、IC
ロックピン24が植設されていて、これがICガイドレール
3aの貫通孔111に貫通する構成を採る。ここで、ICロッ
クピン24は、貫通孔111内にあって、ばね221,222とばね
231,232とのバランス状態でその先端側がICガイドレー
ル3aの上面より低い待機位置に配置されるように支承さ
れている。

このような状態にあって、圧縮されたばね231,232が
さらに圧縮されて復帰力が無効とされたときには、圧縮
状態にあるばね221,222が復帰方向に伸張してICロック
ピン24が上昇してICガイドレール3aの上面より上部に突
出し、先頭の次の位置にあるIC2を押上で天井プレート
９の下面に押し付けて固定することになる。

さて、ICストップ機構13aは、ストッパ25とバー26、
そしてばね27とを備えていて、ストッパ25とバー26とが
それぞれ端部でリンク結合され、ストッパ25は、側壁33
に固定された枢着支点28を基準として回動する構成であ
る。したがって、その先端部251は、通路に対してICの
進行方向と逆の方向に向かって回動して突出することに
なり、又はICの進行方向に向かって回動して通路から退
避することになる。なお、ストッパ25の先端部251は、
通路11に対してほぼ直角に起立するように、ストッパ25
の前半分がほぼ直角状態の鈎型をしていてその後半分に
回転中心を持つように枢着支点28に支承されている。

ここで、バー26は、移動フレーム15に貫通して支承さ
れていて、このバー26の後端部に設けられた鍔部261
は、作動フレーム21aの端部213が、その後側に当接され
るように位置付けられて配置されている。また、ばね27
は、バー26を移動フレーム15に対して離れる方向に付勢
するものであり、圧縮状態にあって、鍔部261と移動フ
レーム15の下面との間に挿着されている。

ところで、鍔部261と作動フレーム21aの端部213との
間には、一定の間隙Ｓが設けられている。この間隙Ｓ
は、IC押さえ機構12aとICストップ機構13aとの動作遅れ
を確保するためのものである。

すなわち、作動フレーム21aによりばね231,232の作用
が無効とされ、ばね221,222の作用によりICロックピン2
4が上昇して通路に突出し、ガイドレール3a上にある停
止させた部品に後続するICの移動が阻止されることにな
る。そしてこの間隙Ｓの作用により、この阻止から所定
時間の遅れの後にストッパ25の先端部251が回動して通
路から退避し、停止解除をして停止している先頭のICを
解放するものである。

また、先頭のICを解放した後に、II型ブリッジ20aを
元の初期状態に戻すときには、今度はこの間隙Ｓによ
り、ストッパ25が先に回動してその先端部251がガイド
レール3a上に突出した後に、先とは逆に一定時間遅れを
持った後に作動フレーム21aが降下し、後続のICが解放
されて、ばね231,232の圧縮が解除されてばねがバラン
ス状態に戻るこのになる。

このようにこの間隙Ｓは、ICの供給分離を確実にする
ための遅れ時間をICを供給する時点で確保するととも
に、元の状態に復帰する場合において後続のICを次に先
頭にセットする時点で遅れ時間を発生するという同時に
２つの動作について関与している。

さて、以上のような構成において、このバー26が進退
することによりストッパ25の先端部251がICガイドレー
ル3aの貫通孔112から上へと突出し、又はICガイドレー
ル3aの上面（通路上）から退避することになる。

なお、各ICストップ機構13a,13b,13cは、この発明に
おける部品移動停止機構の具体例の１つであり、そのス
トッパ25は停止部材の具体例の１つである。また、各IC
押さえ機構12a,12b,12cにおけるICロックピン24は、こ
の発明における部品移動阻止手段の具体例の１つであ
る。

一方、作動シリンダ機構14は、ICガイドレール3a,3b,
3cに対して１つ設けられていてICガイドレール3a,3b,3c
に対してフレーム32に固定板31を介して固定されたエア
シリンダ29とピストンロッド30とからなる。

そして、移動フレーム15が横方向に所定距離（ガイド
レールの間隔分又はその整数倍）移動して、作動シリン
ダ機構14のピストンロッド30の作動位置にICガイドレー
ル3aを対応するように位置付けたときには、このピスト
ンロッド30の先端部が前進したときに、II型ブリッジ20
aの足部201,202の間に当たる作動フレーム21aの下面に
当接される構成を採る。

ところで、この実施例では、作動シリンダ機構14側が
IC押さえ機構側（ばね221,222,231,232側）に対して固
定となっているが、これは、逆に移動フレーム15を固定
側のフレームとして作動シリンダ機構14側を移動させる
ことによりIC押さえ機構側を作動シリンダ機構14側に位
置付けてもよく、要するにばねの作動位置に作動シリン
ダ機構の作動部が位置付けされるようにこれらを相対的
に移動できればよい。

次に、その動作について説明する。

定常状態においては、各ICストップ機構13a,13b,13c
は、それぞれそのバー26がばね27の作用で、下側に引っ
張られていて、ストッパ25の先端部251がICガイドレー
ル3a,3b,3cの上面よりそれぞれ突出し、それぞれのICガ
イドレール3a,3b,3cの先頭位置にあるIC2,2,・・・は、
その移動が停止されている。

一方、各IC押さえ機構12a,12b,12cにあっては、圧縮
状態にあるばね221,222とばね231,232とがバランス状態
にあって、ICロックピン24の先端部がICガイドレール3
a,3b,3cの上面より下側となる待機位置にある。

ここで、制御部（図示せず）からの制御信号により移
動フレーム15が移動して、ICガイドレール3a,3b,3cのう
ち選択された特定のICガイドレールに対応する位置、例
えばICガイドレール3aが作動シリンダ機構14のピストン
ロッド30の作動位置に位置付けられたとすると、その位
置決め完了時点で、次に、制御部からエアシリンダ駆動
信号が送出され、エアシリンダ29が駆動されて、そのピ
ストンロッド30が上昇し、位置決め位置に対応する作動
フレーム21aが上昇させられると、ばね231及び232は、
作動フレーム21aにより圧縮されてばね221,222との相互
のバランスが崩れ、ばね221,222が復帰方向に伸張してI
I型ブリッジ20aを押上げる。その結果、その上部のICロ
ックピン24を上昇させてその先端部をICガイドレール3a
の上面より突出させて、その上部にあるIC2（先端の次
の位置にあるIC）を押上げて天井プレート９の天井下面
に押圧して天井面との間で固定する。

そして、さらに作動フレーム21aが間隙Ｓを埋めてそ
れ以上に上昇すると、今度は、作動フレーム21aの端部2
13がバー26の鍔部261と係合して、ばね27を圧縮し、ば
ね27の力に抗してバー26を押上げてICガイドレール3aの
上部に突出しているストッパ25の先端部251をICの進行
方向に回動させてICガイドレール3aの上面から下に下降
させ、IC2の通路から退避させる。

その結果、後続のIC2が押さえられてから間隙Ｓによ
る遅れ時間をもって先端側のIC2（先端位置にあるIC）
が解放されて自重で落下できる状態となる。

そこで、IC2は、次の処理部として例えば測定部の所
定の位置まで自重により滑降して移動し、供給される。

次に、先端側のIC2がストッパ25の先端部251の位置を
通過する時間のタイミングに合わせて、エアシリンダ29
の駆動が解除される。そこで、ばね等の復帰作用（又は
シリンダ29の逆方向の駆動）でそのピストンロッド30が
下降する。その結果、まず、ばね231,232の復帰力によ
り作動フレーム21aが降下し、その降下にともなって、
ばね27の復帰作用でバー26が降下してストッパ25の先端
部251が先とは逆方向に回動してICガイドレール3a,3b,3
cの上部（通路）へと突出する。そしてバー26の鍔部261
と作動フレーム21aの端部213との係合が解けて、作動フ
レーム21aがさらに降下し、今度は、間隙Ｓが確保さ
れ、さらに降下した後に、作動フレーム21aが、II型ブ
リッジ20aの足に設けられた鍔部203,204と、その開孔部
211,212の縁を介して係合し、II型ブリッジ20aを押し下
げる。

ここで、ICロックピン24が降下して天井プレート９に
押圧していたIC2を解放する。この解放は、先にストッ
パ25の先端部251がガイドレール3aの上面に突出してか
ら一定時間の遅れをもってなされ、この遅れ時間はほぼ
間隙Ｓによって決定される。そしてICロックピン24は、
さらにICガイドレール3aの上面より後退して、IC押さえ
機構12aは元のバランス位置まで戻り、ICロックピン24
は、ばね221,222とばね231,232との力のバランスにより
決定される初期状態の待機位置となる。

一方、ICロックピン24が降下した時点では押圧されて
いたIC2が、天井から離されて、そのロックが解除され
て、自重にて前方に移動してすでに通路に突出している
ストッパ25の先端部251のところでその移動が阻止さ
れ、後続のIC2が先頭位置にセットされることになる。

以上の動作は、移動フレーム15が移動して、ICガイド
レール3b又は3cが作動シリンダ機構14側に対して位置付
けられたときも同様である。

さて、この実施例にあっては、供給機構10にあって
は、単にバランス状態にある一方のばねのバランスを崩
すのみで、即座に先頭の次に位置するICを固定でき、ま
た、その解除も崩したばねのバランスを元に戻せば済
む。しかもICガイドレールが複数配列されていても、作
動シリンダ機構14の作動部であるピストンロッドがばね
側である作動フレームと分離されているので、これらい
ずれか一方を相対的に移動することで済み、その制御が
簡単で、その機構も単純なものとなる。

以上、ICハンドラの例を中心に説明してきたが、この
発明は、実施例に示すICハンドラに限定されるものでは
なく、種々の部品の供給機構に適用できる。

実施例では、バランス状態に配置されたばねを、それ
ぞれ一対のものとしているが、これは１個であっても、
また、３つ以上の複数のものであってもよい。

また、実施例に見る間隙Ｓは、ICの供給分離を確実に
するための遅れ時間をICを供給する時点で確保し、元の
状態に復帰する場合において後続のICを次に先頭にセッ
トする時点で遅れ時間を発生するという２つの動作につ
いて関与しているが、これは、少なくともICの供給分離
を確実にするための遅れ時間をICを供給する時点で確保
すればよく、間隙を設けて遅れ時間を確保することに限
定されるものではない。

さらに、実施例では、部品移動停止機構は、その前半
分が鈎型となっているストッパの例を挙げ、バーの上下
移動でICの移動方向の面（進行方向）に沿って回動する
ようにしているが、これはICの移動方向に無関係であっ
てもよい。また、ストッパの形状は任意に設計できるも
のであり、また、これを回動させる機構も種々の構成を
採用することが可能であって、実施例に限定されないこ
とはもちろんである。

実施例では、ばねのバランスを崩す作動機構としてシ
リンダとピストンロッドとによるシリンダ作動機構を採
用しているが、作動機構はこのような機構に限定される
ものではなく、いわゆるアクチュエータ一般であってよ
く、この場合の作動部（実施例のピストンロッドに対応
するもの）がばね側と分離されていればよく、作動部の
進退方向は限定されるものではない。例えば、リンク機
構等により進退方向の変更が可能であって、シーソタイ
プのリンクを介せば、前進状態での作動から後退状態で
の作動というように逆にすることもできる。

また、実施例では、IC通路の下側でICを押さえるよう
にしているが、上側に押さえ機構全体を配置してもよい
ことはもちろんであり、全体を90度回転し、ICガイドレ
ールを垂直として側面方向からICを押さえるようにして
もよい。

要するに、部品の通路を形成するICガイドレールに対
して下側又は上側から部品を押さえればよい。

［発明の効果］以上の説明から理解できるように、この発明の部品の
供給機構にあっては、１枚のフレームを境として２つば
ねを配置してこれらの付勢力のバランスを利用して待機
位置に部品ロック部材を保持しておき、第１の作動部材
で第２のばねの付勢をなくすことにより、第１のばねの
圧縮が解除された状態となるために、第１のばねの反発
速度あるいは第１の作動部材の作動速度で部品ロック部
材を部品に作用させて部品を押付け固定することができ
る。しかも、固定された部品の解除についても同様に第
１のばねと第２のばねとのアンバランス状態における反
発速度あるいは作動部材の作動速度で部品ロック部材を
後退させることで解除できる。

その結果、その応答性もよく、部品に傷を付けること
なく後続部品を固定し、先頭部品を確実に分離して高速
に供給することが可能になる。

さらに、例えば、部品をICとした場合にあっては、IC
がガイドレール上に跨って乗せ、上あるいは下の方向か
ら部品ロック部材を進退させてガイドレールあるいは通
路の天井等に押付けて固定するものであるので、従来の
ようにガイドレールに対して横方向から押さえピンを突
出させないで済み、特にストッパも部品ロック部材と同
様にガイドレールに対して上あるいは下の方向から進退
させるようにすれば、前記した高速な応答性や確実な分
離性に加えて、さらに後続部品ととともに先頭部品の移
停止の際においてもICのピンを痛めないで済む。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明を適用した一実施例のIC供給機構の
側面断面図、第２図は、その正面断面図、第３図（ａ）
及び（ｂ）は、それぞれ従来のIC供給機構の部分平面図
及び正面断面図、第４図は、ICハンドラの基本的な構成
を示す概要図である。２……IC、3,3a,3b,3c……ガイドレール、４……押さえ
ピン、５……ストッパピン、６……支点、７……リンク
機構、８……シリンダ駆動機構、９……天井プレート、
10……IC供給機構、11a,11b,11c……通路、12a,12b,12c
……IC押さえ機構、13a,13b,13c……ICストップ機構、1
4……作動シリンダ機構、15……移動フレーム、20a,20
b,20c……II型のブリッジ、203,204,261……鍔部、21a,
21b,21c……作動フレーム、24……ICロックピン、221,2
22,231,232、27……ばね、25……ストッパ、26……バ
ー、28……支点、29……シリンダ、30……ピストンロッ
ド、31……固定板。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガイドレールにより案内される通路に沿っ
て搬送された部品のうち先頭位置にある部品に対してそ
の移動を阻止するストッパを前記通路に突出させて停止
させ、部品ロック部材により前記先頭位置の次にある部
品を前記通路において押上げあるいは押下げることで前
記ガイドレールあるいは前記通路の天井等に押付けて固
定し、前記ストッパを前記通路から後退させることで前
記先頭位置にある部品の停止を解除して前記先頭位置の
部品を後続部品より分離して供給する部品の供給機構に
おいて、前記通路と交差する方向に配置された前記部品ロック部
材に結合され前記交差する方向に延びた足部材と、この
足部材が進退移動可能に貫通しこの足部材に対しては固
定状態にあるフレームと、このフレームと前記部品ロッ
ク部材との間に圧縮状態で装着され前記部品ロック部材
を前記通路に突出させる方向に付勢する第１のばねと、
前記フレームを貫通した先の前記足部材の部分に遊嵌装
着された第１の作動部材と、前記足部材の伸びた先端側
に設けられ前記第１の作動部材の後退を阻止する突起部
と、前記フレームと前記第１の作動部材との間に圧縮状
態で装着された前記第１の作動部材が前記突起部により
その移動が阻止されることで前記第１のばねに抗して前
記突起部を前記フレームより後退させて前記足部材を介
して前記部品ロック部材を前記通路から後退させる第２
のばねと、前記第１の作動部材を前記フレーム側に前進
させて前記突起部との係合を解くことにより前記第２の
ばねの作用を停止させ前記第１のばねを作動させて前記
部品ロック部材を前記通路に突出させかつ前記第１の作
動部材を前記フレーム側より後退させて前記突起部と係
合させ前記第２のばねを作動させて前記部品ロック部材
を前記通路から後退させる進退作動機構と、前記足部材
に隣接して前記部品の移動方向に配置され前記フレーム
を貫通し先端側が前記ストッパに係合し後端側が前記突
起部よりも前記フレーム側に配置され前記ストッパを前
記通路に対して進退させる第２の作動部材とを備え、前
記第１の作動部材の一端が前記第２の作動部材の後端側
まで部品移動方向に沿って延びていてかつこの延びた先
端側が前記第２の作動部材の後端側と所定間隔離れて配
置され、前記第１の作動部材が前記フレーム側に前進す
る途中において前記延びた先端側が前記第２の作動部材
の後端側と係合して前記ストッパを通路から後退させて
前記先頭位置にある部品を開放し、前記第１の作動部材
が前記フレーム側より後退したときに前記延びた先端側
と前記第２の作動部材の後端側との係合が解けて前記ス
トッパが前記通路に突出する部品の供給機構。
【請求項２】前記足部材は、ほぼ平行に配置された２本
の部材からなり、これら２本の部材の前記部品ロック部
材に結合される側がブリッジ結合されていて前記部品ロ
ック部材がこのブリッジ結合されたブリッジ部分に設け
られている第１項記載の部品供給機構。
【請求項３】部品はICであって、このICが前記ガイドレ
ール上に跨って乗せられ、前記部品ロック部材が前記ガ
イドレールを前記天井の方向に向かって貫通して前記IC
を前記天井に押付けて固定し、前記ストッパが前記ガイ
ドレールを前記天井の方向に向かって貫通して前記部品
の移動を停止させる特許請求の範囲第１項記載の部品の
供給機構。