JPH0816131B2

JPH0816131B2 - ブテン系共重合体

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Publication number: JPH0816131B2
Application number: JP62066648A
Authority: JP
Inventors: 隆山脇; 秀樹今林
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1987-03-19
Filing date: 1987-03-19
Publication date: 1996-02-21
Anticipated expiration: 2011-02-21
Also published as: EP0352362A1; JPS63230715A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はブテン系共重合体に関する。さらに詳しく
は、本発明は、ヘキセン‐１単位を含んでいて、加工特
性および機械的特性が特に優れたブテン系共重合体に関
する。

［発明の背景］近年、軟質もしくは半硬質樹脂としてブテン系共重合
体が注目されている。従来、このブテン系共重合体は、
触媒として三塩化チタンを用いて溶液重合やスラリー重
合を行なう方法で製造されることが多かったが、この方
法で製造したブテン系共重合体は、ランダム性が低く、
たとえば、これを用いて製造した成形フィルムは、透明
度が低くなるなどの問題があった。

また、触媒として塩化マグネシウム担持型触媒を用
い、溶液重合法によりブテン系共重合体を製造する方法
も既に知られている（特開昭61-108615号公報参照）。

しかしながら、この方法で得られる共重合体は、分子
量分布幅が狭いとの特性を有している。ブテン系共重合
体の分子量分布幅は、共重合体の成形性などの加工性に
影響を与えることが知られており、上述の方法で得られ
たブテン系共重合体は、分子量分布幅が狭いために、押
し出し成形加工などの際の加工特性が充分でないという
問題があった。

他方、従来から用いられていた三塩化チタン系触媒
（特開昭60-192716号公報参照）を用いて気相重合を行
なう方法も既に知られているが、得られるブテン系共重
合体のランダム性が低く、したがって、上述のように、
これを用いて成形したフィルムの透明度が低くなるなど
の問題があった。

［発明の目的］本発明は、加工特性と機械的特性とが共に良好なブテ
ン系共重合体を提供することを目的とする。さらに詳し
くは、本発明は、成形性、透明性および成形体の外観な
どの加工特性が優れていると共に、耐衝撃性などの機械
的特性が優れたブテン系共重合体を提供することを目的
とする。

［前記目的を達成するための手段］前記目的を達成するための本発明の構成は、ヘキセン
‐１単位とブテン‐１単位とを1:99〜20:80の範囲内の
モル比で含むブテン系共重合体であって、該共重合体の
極限粘度が、0.9〜7.2dl/gの範囲内にあり、重量平均分
子量／数平均分子量が４〜15の範囲内にあり、示差走査
熱量分析で測定した該共重合体の融点の最高値と最低値
との温度差が２〜40℃範囲内にあり、核磁気共鳴スペク
トル分析により測定した該共重合体のヘキセン‐１ブロ
ック性が0.005以下であり、そして、該共重合体中にお
ける沸騰ジエチルエーテル可溶成分の含有率が３〜30重
量％の範囲内にあることを特徴とするブテン系共重合体
である。

本発明のブテン系共重合体は、ヘキセン‐１単位とブ
テン‐１単位とを含む。ヘキセン‐１単位を含有するこ
とにより主に、共重合体の結晶性が改善される。本発明
の共重合体は、このヘキセン‐１単位とブテン‐１単位
とを、1:99〜20:80の範囲内のモル比で含んでいる。共
重合体中におけるヘキセン‐１単位の含有モル比が上記
範囲より低いと、共重合体の結晶化度が低下しないの
で、成形フィルムの透明度が低くなる。また、ヘキセン
‐１単位のモル比が上記範囲より高いと、共重合体が不
均質になったり、べとつき易くなる。

特に本発明においては、上記モル比を1:99〜15:85の
範囲内に設定するのが好ましい。この範囲内とすること
により、さらに均質で、かつ透明度の高い成形フィルム
を製造可能な共重合体にすることができる。

本発明のブテン系共重合体の135℃のデカリン溶液中
で測定した極限粘度［η］は、0.9〜7.2dl/gの範囲内に
ある。この極限粘度［η］は、主に共重合体の成形性お
よび機械的強度に影響を与える。

極限粘度［η］が、0.9dl/gより低いと、共重合体を
用いて製造した形成物の機械的強度、特に耐衝撃性が低
下する。また、7.2dl/gより高いと、成形性が低下す
る。特に本発明においては、極限粘度［η］を、1.0〜
4.0dl/gの範囲内にすることにより、成形体の機械的強
度および共重合体の成形性が非常に良好になる。

本発明の共重合体における分子量分布、すなわち共重
合体の重量平均分子量（Mw）と数平均分子量（Mn）との
比（Mw/Mn）は、４〜15の範囲内にある。この分子量分
布は、得られる成形体に透明性を付与すると共に、成形
体の成形性および機械的強度に対しても影響を及ぼす。
従来の製造法で得られたブテン系共重合体は、この分子
量分布の幅が狭くなる傾向があり、充分な成形性を有す
る成形体を製造しにくく、さらにフィルム状に成形した
場合に、フィルムの透明度が不充分になることが多かっ
た。

すなわち、分子量分布が４に満たない共重合体は、成
形性が充分でなく、さらに、フィルム状に成形した場合
の透明度が不充分になる。また、分子量分布が15より広
いと耐衝撃性などの機械的強度が低下する。

特に本発明においては、分子量分布が４〜10の範囲内
にあるのが好ましい。この範囲内にある共重合体は、良
好な成形性および透明性を有していると共に、特に機械
特性が良好である。

本発明のブテン系共重合体を示差走査熱量分析装置を
用いて分析を行なうと、最低融点および最高融点を示す
二種類の吸熱曲線が得られる。このうち、最高融点は、
通常、80〜120℃の範囲内にある。なお、本発明におい
て、乾燥処理した本発明の共重合体を10℃／分の昇温速
度で０〜200℃まで昇温して吸熱ピークを測定した際に
最も高温側に表れるピークが最高融点であり、最も低温
側のピークまたはショルダーが最低融点である。

そして、本発明の共重合体においては、この示差走査
熱量分析装置を用いて測定した最高融点と最低融点（融
点の最高値と最低値との温度差）との差が２〜40℃の範
囲内にある。この温度差は、加工特性およびフィルム状
成形体を重ねて加熱圧差する際の温度（ヒートシール温
度）に特に影響を与える。

すなわち、上記の温度差が２℃より小さい（温度差が
ない場合を含む。）とヒートシール温度が高くなり、フ
ィルムに成形した場合のヒートシール性が悪くなり、他
方、温度差が40℃より大きいと、共重合体が粘稠性を帯
びるようになり、成形性能が低下する。なお、最高融点
が80℃より低いと、常温で共重合体にべたつきが発生す
ることがあり、通常は成形体原料として使用することが
できない。また、最高融点が120℃より高い場合には、
ヒートシール温度が高くなるので、良好なヒートシール
を行なうことができにくくなる。

また、上記の示差走査熱分析により測定した本発明の
共重合体の融解熱量（示差走査熱分析により表れるピー
クまたはショルダーのベースラインを結ぶ直線により決
定する。）は、２〜25cal/gの範囲内にあるのが好まし
い。融解熱量が2cal/gより低いと共重合体がべとつき易
くなることがあり、他方25cal/gより高いとフィルム状
成形体の透明度が低下することがある。

特に融解熱量が、４〜15cal/gの範囲内にあるブテン
系共重合体は、共重合体にべとつきが発生することがな
く、かつ成形体の透明度が良好な共重合体とすることが
できる。

本発明のブテン系共重合体の¹³Ｃ−NMRを測定して、
その測定結果をマクロモレキュールズ（Macromolecule
s），15,353,（1982）に記載の方法を利用して各トライ
アッドの同定を行なうことにより、次式によりブテン系
共重合体の主鎖におけるヘキセン‐１のブロック性
（Ｘ）を測定することができる。

Ｘ＝I/H ここで、Ｉは、共重合体中におけるヘキセン‐１連鎖
のブロック重合割合であり、通常は次式で表わされる。

そして、上記式においてI_CH2(HH)は、別に調製したポ
リヘキセン−１の核磁気共鳴スペクトルから測定した主
鎖に帰属する−CH₂−の強度を示し、I_CH2(BH)は、ブテ
ン−ヘキセン連鎖またはヘキセン−ブテン連鎖の主鎖に
帰属する−CH₂−の強度を示す。

また、Ｈは、共重合体におけるヘキセン‐１含有率で
あり、通常は、次式で表わされるただし、上記式において、I_Br(H)は、ヘキセン‐１単
位を中心としたすべてのシークエンスを含むものも強度
を示す。たとえば、ヘキセン‐１単位を「Ｈ」で示し、
ブテン‐１単位を「Ｂ」で示すと、−Ｈ−Ｈ−Ｈ−、−
Ｂ−Ｈ−Ｈ−および−Ｂ−Ｈ−Ｂ−などである。

また、I_Br(B))は、ブテン‐１単位を中心としたすべ
てのシークエンスを含むものも強度を示す。例えば−Ｂ
−Ｂ−Ｂ−、−Ｂ−Ｂ−Ｈ−および−Ｈ−Ｂ−Ｈ−など
である。

本発明のブテン系共重合体におけるヘキセン‐１のブ
ロック性（ｘ）は、0.005以下であることが必要であ
り、この値は低いのが好ましく、したがって最も好まし
いのは０である。ヘキセン‐１のブロック性（ｘ）が0.
005より高いと、たとえばフィルム状の成形体の透明度
が低下する。

本発明のブテン系共重合体における沸騰ジエチルエー
テル可溶分量は、２〜25重量％の範囲内にある。一般
に、沸騰ジエチルエーテルに対する溶解性は、共重合体
の重合度が高くなるほど低下する傾向にあり、また、結
晶性が増すと低下する傾向にある。本発明の共重合体
は、沸騰ジエチルエーテル可溶分量を上記範囲にするこ
とにより、共重合体中における重合度の低い成分および
結晶性を制限するとの意味を有する。

したがって、沸騰ジエチルエーテル可溶分量は、２重
量％より少ないと、フィルム状成形体の透明度が低下
し、また25重量％より多いと低重合度成分の含有率が高
くなるのでべたつきが発生する。特に沸騰ジエチルエー
テル可溶分量が、４〜15重量％の範囲内にすることによ
り、成形体の透明度が増すと共に、共重合体がべたつき
などが発生することがなく、好ましい。

本発明のブテン系共重合体は、たとえば、触媒として
一般式 MgR¹R²， Mg(OR¹)_mX_n （ただし、式中、R¹、R²はアルキル基、Ｘはハロゲン
原子、ｍは０≦ｍ≦２、ｎは０≦ｎ≦２を満足する。）
で示されるマグネシウム化合物を原料とする特定の固体
触媒成分、有機アルミニウム化合物および特定の電子供
与性化合物を使用して、ヘキセン‐１とブテン‐１とを
気相にて反応させることにより容易に製造することがで
きる。

具体的には、特願昭61-144093号、特願昭61-196265
号、特願昭61-196266号および特願昭61-1967222号など
の明細書に記載された製造技術等において、本発明の共
重合体の前記特性を目安として、製造条件を実験的に設
定することにより、製造することができる。

以下、本発明のブテン系共重合体を製造する方法につ
いて、特願昭61-196266号明細書に記載された方法に沿
って説明するが、本発明のブテン系共重合体がこの製造
法により拘束をされるものではない。

本発明の共重合体は、以下に記載する固体触媒成分
（Ａ）、有機アルミニウム化合物（Ｂ）および電子供与
性化合物（Ｃ）からなる触媒の存在下に、気相重合条件
下で、ブテン‐１とヘキセン‐１とを反応させることに
より、容易に製造することができる。

固体触媒成分（Ａ）は、式：MgR¹R² （式中、R¹及びR²は、同一または異なって、炭素数１
〜20のアルキル基を表す。）で示される有機マグネシウ
ム化合物の少なくとも一種を、少なくとも一種の塩素化
剤で塩素化して担体を得、この担体を、電子供与体の存
在下に、−25〜＋180℃の範囲内の温度において、四価
チタンのハロゲン化物と接触させることにより調製され
る。

有機マグネシウム化合物としては、ジエチルマグネシ
ウム、エチルブチルマグネシウム、エチルヘキシルマグ
ネシウム、エチルオクチルマグネシウム、ジブチルマグ
ネシウム、ブチルヘキシルマグネシウム、ブチルオクチ
ルマグネシウムおよびジシクロヘキシルマグネシウムな
どのアルキルマグネシウム化合物を挙げることができ
る。

塩素化剤としては、塩素ガスおよび塩化アルキルを挙
げることができ、本発明においては、塩素ガスと塩化ブ
チルとを併用するのが好ましい。

塩素化は、通常は、０〜100℃（好ましくは20〜60
℃、特に好ましくは20〜40℃）で行う。

この塩素化によって、マグネシウム原子に結合してい
るアルキル基の一部が塩素原子で置換される。しかも、
アルキル基の少なくとも一部が残存しているので、この
残存するアルキル基の作用によって正常な結晶格子の生
成が妨げられ、適当な表面積および孔容積を有する非常
に小さい結晶径の非層状物が生成する。

このようにして得られた非層状物は、要すればアルコ
ール処理を行った後、非層状物を電子供与体の存在下に
四価チタンのハロゲン化物で処理する。四価チタンのハ
ロゲン化物による処理は、通常は、−25〜＋180℃の範
囲内の温度で行なう。

前記四価チタンのハロゲン化物としては、テトラハロ
ゲン化チタン、トリハロゲン化アルコキシチタン、ジハ
ロゲン化アルコキシチタン、モノハロゲン化トリアルコ
キシチタンを挙げることができ、特に四塩化チタンを用
いるのが好ましい。

電子供与体としては、酸素、窒素、リンあるいは硫黄
を含有する有機化合物を使用することができる。

この電子供与体の具体例としては、アミン類、アミド
類、ケトン類、ニトリル類、ホスフィン類、ホスホルア
ミド類、エステル類、エーテル類、チオエーテル類、チ
オエステル類、酸無水物類、酸ハライド類、酸アミド
類、アルデヒド類、有機酸類およびエステル類を挙げる
ことができる。

このうち好ましいのは、エステル類、エーテル類、ケ
トン類、酸無水物類などであり、具体的な化合物の例と
しては、安息香酸エチル、p-メトキシ安息香酸エチル、
p-エトキシ安息香酸エチル、トルイル酸メチル、ジイソ
ブチルフタレート、ベンゾキノンおよび無水安息香酸、
エチレングリコールブチルエーテルなどを挙げることが
できる。

このようにして調製した固体触媒成分（Ａ）は、ハロ
ゲン／チタン（モル比）が３〜200（好ましくは４〜10
0）であり、マグネシウム／チタン（モル比）が１〜90
（好ましくは５〜70）であるのが望ましい。

前記有機アルミニウム化合物（Ｂ）としては、特に制
限はないが、特にトリアルキルアルミニウムが好適であ
る。

電子供与性化合物（Ｃ）としては、次式（２）で表わ
される複素環式化合物を用いることができる。

ただし、式中、R³およびR⁶は炭化水素基を、好ましく
は炭素数２〜５の置換または非置換の飽和または不飽和
の炭化水素を、また、R⁴、R⁵およびR⁷は水素または炭化
水素基を、好ましくは水素または炭素数１〜５の置換ま
たは非置換の飽和または不飽和の炭化水素基をそれぞれ
表わす。

この複素環式化合物として、たとえば、1,4-シネオー
ル、1,8-シネオール、m-シネオール、ピノール、ベンゾ
フラン、2,3-ジヒドロベンゾフラン（クマラン）、2H-
クロメン、4H-クロメン、クロマン、イソクロマン、ジ
ベンゾフランおよびキサンテンなどが挙げられる。これ
ら各種の複素環式化合物は、一種単独で使用しても良い
し、また二種以上を併用しても良い。

前記各種の複素環式化合物の中でも、特に1,8-シネオ
ールが好ましい。

本発明のブテン系共重合体を製造する際の触媒の組成
は、有機アルミニウム化合物（Ｂ）が、固体触媒成分
（Ａ）中の四価チタン化合物中のチタン原子に対して、
通常は、0.1〜1000倍モル（好ましくは１〜500倍モル）
の範囲内になるようにする。また、電子供与性化合物
（Ｃ）は、固体触媒成分（Ａ）中の四価チタン化合物に
おけるチタン原子に対して、通常は、0.1〜500倍モル
（好ましくは0.5〜200倍モル）の範囲内で使用する。

気相重合温度は、通常は45〜80℃（好ましくは50〜70
℃）である。

重合圧力は、原料成分の液化が実質的に起こらない範
囲内で適宜に設定することができ、通常の場合は、１〜
15Kg/cm²である。

また、ヘキセン‐１とブテン‐１との導入モル比は、
得ようとする共重合体における両者のモル比の範囲内で
（すなわち、1:99〜20:80の範囲内、好ましくは1:99〜1
5:85の範囲内）で適宜に設定することができる。

また、分子量を調節する目的で、水素のような分子量
調節剤を共存させても良い。さらにまた、共重合体の凝
集防止を目的として、ブテン‐１より沸点の低い不活性
ガス（例、窒素、メタン、エタンおよびプロパン）を共
存させることもできる。

こうして得られた本発明のブテン系共重合体は、フィ
ルム状の成型体あるいは各種パイプなどに好適な材料と
して好適に使用することができる。

［発明の効果］本発明のブテン系共重合体は、従来のブテン系共重合
体と比較すると分子量分布幅が広いために良好な加工特
性を有している。すなわち、成形の際の成形圧力が良好
な範囲内にあり、さらに得られた成形体の外観が非常に
良好であると共に、特にフィルム状の成形体にした場合
に、フィルムの透明度が良好である。

また、フィルム状成形体を用いてヒートシールを行な
う際の温度が良好な範囲内にあり、しかもヒートシール
性も良好である。

さらに、本発明のブテン系共重合体は、良好な機械的
特性を有しており、特に耐衝撃性に優れている。

［実施例］次に本発明の実施例および比較例を示す。

（実施例１）固体触媒成分（Ａ）の調製ブチルオクチルマグネシウム（20％ヘプタン溶液）30
0mlを、機械式攪拌機、還流冷却器、滴下ロート、ガス
供給弁および温度計を備えた五ツ口フラスコに仕込み、
フラスコ内に窒素を導入して、フラスコ内を不活性雰囲
気に保ち、これに、ブチルクロライド5lを滴下ロートを
用いて室温で加えた。その後、塩素ガスを120ml/分の速
度で加えて塩素化した。

次に、25〜35℃で、2.5lのシリコンオイルを加え、さ
らにこの混合物中に113mlのエタノールを滴下した。エ
タノールの添加によって生成した塩素化物が沈殿した。
この沈殿物を含む混合液を40℃で１時間攪拌した後、温
度を75〜80℃に上げ、溶液をこの温度で一夜放置した。

この高温溶液をジイソブチルフタレート（電子供与
体）と過剰量のTiCl₄とを含む−25℃に冷却した溶液中
にサイフォンで静かに加え、この低温TiCl₄中に反応中
間体を沈澱させた。次に、この沈殿物を含む混合溶液を
室温にまで昇温した。

次いで、この沈殿物を含む混合溶液に、電子供与体と
してジイソブチルフタレートをさらに加え、温度を100
〜110℃に上げ、混合溶液をこの温度で１時間保った。
反応生成物を沈降させ、85℃のヘプタンで５〜６回洗浄
した。

さらに、この反応生成物を含む混合溶液に過剰量のTi
Cl₄を加え、混合物を110℃で１時間攪拌した。生成した
沈降物と溶液とをサイフォンで分離した後、生成した触
媒成分（沈殿物）を数回ヘプタンで洗浄した（80℃で５
〜６回）。

得られた沈殿を集めて弱い減圧下で乾燥した。このよ
うにして、Ti含有量が3.0重量％である固体触媒成分
（Ａ）を得た。

触媒の調製前記で得られた固体触媒成分（Ａ）を１中のチタ
ン濃度が２ミリモルになるように、触媒調製槽に投入し
た。この触媒調製槽に、トリイソブチルアルミニウム30
ミリモル/l、および1,8-シネオール12ミリモル/lを投入
した。その後、チタン原子１ミリモル当り50gとなる割
合でプロピレンを投入し、触媒調製槽内を40℃に昇温
し、触媒調製のための反応を行なった。

ブテン系共重合体の製造直径300mm、容積100lの流動層重合器を使用し、前記
で得た触媒をプロパンを溶媒としてTi原子換算で3.6
ミリモル/lに再調製したTi触媒スラリーを、触媒調製槽
から前記重合器に0.15l/時間の流量で、またトリイソブ
チルアルミニウム30ミリモル／時間の流量で、また1,8-
シネオール24ミリモル／時間の流量でそれぞれ前記重合
器に供給した。

ブテン‐１の分圧を3Kg/cm²に、窒素の分圧を4Kg/cm²
に、水素分圧を生成ポリマーの極限粘度が第１表の値に
なるようにそれぞれ調整し、ガス空塔速度が35cm/秒の
速度となるようにブテン‐１、ヘキセン‐１、水素ガス
および窒素ガスを供給し、反応温度60℃で重合を行なっ
た。

（実施例２〜４ならびに比較例１および６）実施例１において、ブテン‐１およびヘキセン‐１、
水素の導入速度を変えた以外は同様にしてブテン系共重
合体を製造した。

（比較例２〜３）固体触媒の成分の調製加熱乾燥した500ml容量のガラス製三つ口フラスコ
（温度計、攪拌機付き）に、75mlの乾燥ヘプタン、75ml
のチタンテトラブトキシドおよび10gの無水塩化マグネ
シウムを完全に溶解させた。次いで、この溶液を40℃に
まで冷却し、メチルハイドロジェンポリシロキサン15ml
を加えることにより、塩化マグネシウム・チタンテトラ
ブトキシド錯体を析出させた。これを精製ヘプタンで清
浄した後、四塩化ケイ素8.7mlとフタル酸ジヘプチル1.8
mlとを加えて50℃で２時間保持した。この後、さらに精
製ヘプタンで洗浄して固体触媒成分を得た。

得られた固体触媒成分中のチタン含有率は3.0重量％
でありフタル酸ジヘプチル含有率は25.0重量％であっ
た。

ブテン系共重合体の調製 20lの重合器へ１時間当り5kgのブテン‐１および第１
表に示すヘキセン‐１単位量となる量のヘキセン‐１、
10ミリモルのトリエチルアルミニウム、１ミリモルのビ
ニルトリエトキシシランおよびチタン原子に換算して0.
05ミリモルの上記で得た固体触媒を連続的に導入し
て、気相の水素分圧を調整して生成する共重合体の極限
粘度が第１表に記載の値になるようにした。なお、反応
温度を70℃に保った。

反応容器の液量が10lになるように重合液を連続的に
抜き取り、抜き取った反応生成物に少量のエタノールを
添加して重合反応を停止させると共に、未反応成分を除
去して、ブテン系共重合体を得た。

（比較例４〜５） 20lの重合器へ１時間当り5kgのブテン‐１および第１
表に示すヘキセン‐１単位量となる量のヘキセン‐１、
20ミリモルのジエチルアルミニウムモノクロライド、10
ミリモルの三塩化チタン（東邦チタニウム（株）製）を
この割合で連続的に投入して気相部の水素分圧を2.7kg/
cm²に保ち、生成する共重合体の極限粘度が第１表に記
載の値になるようにした。なお、反応温度を70℃に保っ
た。

反応容器の液量が10lになるように重合液を連続的に
抜き取り、抜き取った反応生成物に１時間あたり１の
メタノールを添加して重合反応を停止させ、次いで水洗
して未反応成分を除去して、ブテン系共重合体を得た。

測定方法得られたブテン系共重合体の物性および特性は以下の
ようにして測定した。

極限粘度［η］ 135℃のデカリン中で測定した。

分子量分布（Mw/Mn）ウォーターズ社製GPC装置150CにショーデックスAD80
7、AD80M/Sをそれぞれ二本装着して測定した。なお、測
定温度は135℃である。

示差走査熱分析得られたブテン系共重合体を乾燥して試料として用い
た。

この試料を10℃／分の昇温速度で０〜200℃まで昇温
して吸熱ピークを測定した。

ヘキセン‐１のブロック性得られたブテン系共重合体の¹³Ｃ核磁気共鳴スペクト
ルを測定し、その測定結果を前述のマクロモレキュラー
ズに記載の方法を利用して各トライアッドの同定を行な
い、前述の次式により測定した。

Ｘ＝I/H 沸騰ジエチルエーテル可溶分量得られたブテン系共重合体を乾燥後、厚さ1mmのプレ
スシートに成形し、1mm角に裁断した試料を用いて、ジ
エチルエーテルで６時間ソックスレー抽出を行ない可溶
分量を求めた。

樹脂圧力直径20mmのスクリュウを有するＴダイキャスト成形機
を用いて、引取速度7m/分で厚さ20μｍのフィルムを得
る条件における樹脂圧力を測定した。

ヘイズ ASTM-D-1003に準拠して測定した。

ヒートシール温度得られた共重合体ペレットをスクリュー直径20mmのＴ
ダイキャスト成形機を用いて、引取速度7m/分で厚さ20
μｍのフィルムを製造した。

ヒートシーラーにより、このフィルム同士を所定の温
度で2kg/cm²の荷重をかけ、１秒間圧着して得た幅15mm
の試料を剥離速度20mm/分、剥離角度180°で剥離を行な
ったときの剥離抵抗力が300gのときの温度をヒートシー
ル温度とした。

アイゾット衝撃強さ JIS-K-7110に準拠して測定した。なお、測定温度は０
℃である。

得られた測定結果を第１表に記載する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭62−119213（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−108614（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−302（ＪＰ，Ａ) 英国特許3074175（ＧＢ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ヘキセン‐１単位とブテン‐１単位とを1:
99〜20:80の範囲内のモル比で含むブテン系共重合体で
あって、該共重合体の極限粘度が、0.9〜7.2dl/gの範囲
内にあり、重量平均分子量／数平均分子量が４〜15の範
囲内にあり、示差走査熱量分析で測定した該共重合体の
融点の最高値と最低値との温度差が２〜40℃範囲内にあ
り、核磁気共鳴スペクトル分析により測定した該共重合
体のヘキセン‐１ブロック性が0.005以下であり、そし
て、該共重合体中における沸騰ジエチルエーテル可溶成
分の含有率が３〜30重量％の範囲内にあることを特徴と
するブテン系共重合体。
【請求項２】示差走査熱量分析で測定したブテン系共重
合体の融点の最高値が、80〜120℃の範囲内にある前記
特許請求の範囲第１項に記載のブテン系共重合体。
【請求項３】示差走査熱量分析で測定したブテン系共重
合体の融点の最高値と最低値との温度差が５〜30℃の範
囲内にある前記特許請求の範囲第１項もしくは第２項に
記載のブテン系共重合体。
【請求項４】示差走査熱量分析で測定したブテン系共重
合体の融解熱量が２〜25cal/gの範囲内にある前記特許
請求の範囲第１項もしくは第２項に記載のブテン系共重
合体。
【請求項５】ヘキセン‐１単位とブテン‐１単位とを1:
99〜15:85の範囲内のモル比で含む特許請求の範囲第１
項に記載のブテン系共重合体。