JPH0816133B2

JPH0816133B2 - ブテン−１共重合体

Info

Publication number: JPH0816133B2
Application number: JP62059839A
Authority: JP
Inventors: 隆山脇; 秀樹今林
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1987-03-14
Filing date: 1987-03-14
Publication date: 1996-02-21
Anticipated expiration: 2011-02-21
Also published as: EP0353318A1; JPS63225605A; CA1319783C

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はブテン‐１共重合体に関する。さらに詳しく
は、本発明は、加工特性および機械的特性が特に優れた
エチレン繰り返し単位を含むブテン‐１共重合体に関す
る。

［発明の背景］近年、軟質もしくは半硬質樹脂としてブテン‐１共重
合体が注目されている。従来、このブテン‐１共重合体
は、触媒として三塩化チタンを用いて溶液重合やスラリ
ー重合を行なう方法で製造されることが多かったが、こ
の方法で製造したブテン‐１共重合体は、ランダム性が
低く、たとえば、これを用いて製造した成形フィルム
は、透明度が低くなるなどの問題があった。

また、触媒として塩化マグネシウム担持型触媒を用
い、溶液重合法によりブテン‐１共重合体を製造する方
法も既に知られている（特開昭61-108615号公報参
照）。

しかしながら、この方法で得られる共重合体は、分子
量分布幅が狭いとの特性を有している。ブテン１共重合
体の分子量分布幅は、共重合体の成形性などの加工性に
影響を与えることが知られており、上述の方法で得られ
たブテン‐１共重合体は、分子量分布幅が狭いために、
押し出し成形加工などの際の加工特性が充分でないとい
う問題があった。

他方、従来から用いられていた三塩化チタン系触媒
（特開昭60-192716号公報参照）を用いて気相重合を行
なう方法も既に知られているが、得られるブテン‐１共
重合体のランダム性が低く、したがって、上述のよう
に、これを用いて成形したフィルムの透明度が低くなる
などの問題があった。

［発明の目的］本発明は、加工特性と機械的特性とが共に良好なブテ
ン‐１共重合体を提供することを目的とする。さらに詳
しくは、本発明は、成形性、透明性および成形体の外観
などの加工特性が優れていると共に、耐衝撃性などの機
械的特性が優れたブテン‐１共重合体を提供することを
目的とする。

［前記目的と達成するための手段］前記目的と達成するための本発明の構成は、エチレン
繰り返し単位とブテン‐１繰り返し単位とを1:99〜15:8
5の範囲内のモル比で含むブテン‐１共重合体であっ
て、該共重合体の極限粘度が、0.9〜7.0dl/gの範囲内に
あり、重量平均分子量／数平均分子量が４〜15の範囲内
にあり、示差走査熱量分析で測定した該共重合体の融点
の最高値と最低値との温度差が２℃以上であり、核磁気
共鳴スペクトル分析により測定した該共重合体のエチレ
ンブロック性が0.015以下であり、そして、該共重合体
中における沸騰ジエチルエーテル可溶成分の含有率が３
〜25重量％の範囲内にあることを特徴とするブテン‐１
共重合体である。

本発明のブテン‐１共重合体は、エチレン繰り返し単
位とブテン‐１繰り返し単位とを含む。エチレン繰り返
し単位を含有することにより主に、共重合体の結晶性が
改善される。本発明の共重合体は、このエチレン繰り返
し単位とブテン‐１繰り返し単位とを、1:99〜15:85の
範囲内のモル比で含んでいる。共重合体中におけるエチ
レン繰り返し単位の含有モル比が上記範囲より低いと、
共重合体の結晶化度が低下しないので、成形フィルムの
透明度が低くなる。また、エチレン繰り返し単位のモル
比が上記範囲より高いと、共重合体が不均質になった
り、べとつき易くなる。

特に本発明においては、上記モル比を1:99〜10:90の
範囲内に設定するのが好ましい。この範囲内とすること
により、さらに均質で、かつ透明度の高い成形フィルム
を製造可能な共重合体にすることができる。

本発明のブテン‐１共重合体の135℃のデカリン溶液
中で測定した極限粘度［η］は、0.9〜7.0dl/gの範囲内
にある。この極限粘度［η］は、主に共重合体の成形性
および機械的強度に影響を与える。

極限粘度［η］が、0.9dl/gより低いと、共重合体を
用いて製造した形成物の機械的強度、特に耐衝撃性が低
下する。また、7.0dl/gより高いと、成形性が低下す
る。

本発明の共重合体における分子量分布、すなわち共重
合体の重量平均分子量（Mw）と数平均分子量（Mn）との
比（Mw/Mn）は、４〜15の範囲内にある。この分子量分
布は、得られる成形体に透明性を付与すると共に、成形
体の成形性および機械的強度に対しても影響を及ぼす。
従来の製造法で得られたブテン‐１共重合体は、この分
子量分布の幅が狭くなる傾向があり、充分な成形性を有
する成形体を製造しにくく、さらにフィルム状に成形し
た場合に、フィルムの透明度が不充分になることが多か
った。

すなわち、分子量分布が４に満たない共重合体は、成
形性が充分でなく、さらに、フィルム状に成形した場合
の透明度が不充分になる。また、分子量分布がより広い
と耐衝撃性などの機械的強度が低下する。

特に本発明においては、分子量分布が４〜10の範囲内
にあるのが好ましい。この範囲内にある共重合体は、良
好な成形性および透明性を有していることはもとより、
特に機械特性が良好である。

本発明のブテン‐１共重合体を示差走査熱量分析装置
を用いて分析を行なうと、最低融点および最高融点を示
す二種類の吸熱カーブが得られる。このうち、最高融点
は、通常、70〜110℃の範囲内にある。なお、本発明に
おいて、乾燥処理した本発明の共重合体を10℃／分の昇
温速度で０〜200℃まで昇温して吸熱ピークを測定した
際に最も高温側に表れるピークが最高融点であり、最も
低温側のピークまたはショルダーが最低融点である。

そして、本発明の共重合体においては、この示差走査
熱量分析装置を用いて測定した最高融点と最低融点（融
点の最高値と最低値との温度差）との差が２〜40℃の範
囲内にあることが望ましい。この温度差は、加工特性お
よびフィルム状成形体を重ねて加熱圧着する際の温度
（ヒートシール温度）に特に影響を与える。

すなわち、上記の温度差が２℃より小さいと、ヒート
シール温度が高くなり、フィルムに成形した場合のヒー
トシール性が悪くなり、他方、温度差が40℃よりある
と、共重合体が粘稠性を帯びるようになり、成形性能が
低下する。殊に、最高融点が70℃より低いと、常温で共
重合体にべたつきが発生することがあり、通常は成形体
原料として使用することができない。また、最高融点が
110℃以上の場合には、ヒートシール温度が高くなるの
で、良好なヒートシールを行なうことができない。

また、上記の示差走査熱分析により測定した本発明の
共重合体の融解熱量（示差走査熱分析により表れるピー
クまたはショルダーのベースラインを結ぶ直線により決
定する。）は、２〜25cal/gの範囲内にあるのが好まし
い。融解熱量が2cal/gより低いと共重合体がべとつき易
くなることがあり、他方25cal/gより高いとフィルム状
成形体の透明度が低下することがある。

本発明のブテン‐１共重合体の¹³Ｃ−NMRを測定し
て、その測定結果をマクロモレキュールズ（Macromolec
ules），15,353,（1982）に記載の方法を利用して各ト
ライアッドの同定を行なうことにより、次式によりブテ
ン‐１共重合体の主鎖におけるエチレンのブロック性
（Ｘ）を測定することができる。

Ｘ＝I/E ここで、Ｉは、共重合体中におけるエチレン連鎖のブ
ロック重合割合であり、通常は次式で表わされる。

また、Ｅは、共重合体におけるエチレン含有率であ
り、通常は、次式で表わされるただし、上記式において、たとえば、I_EEEは、ブテン
‐１共重合体中における、エチレン繰り返し単位−エチ
レン繰り返し単位−エチレン繰り返し単位の存在モル数
を表わし、以下同様にI_BBE、I_EBEおよびI_BEBなどについ
ても、共重合体中の三個の繰り返し単位に注目してこれ
を１ユニットとした場合のそのユニットの種類を示す。

本発明のブテン‐１共重合体におけるエチレンのブロ
ック性（ｘ）は、0.015以下であることが必要であり、
この値は低いのが好ましく、したがって最も好ましいの
は０である。すなわち、共重合体中の三個の繰り返し単
位に着目した場合に三個の繰り返し単位すべてがエチレ
ン繰り返し単位であるユニットが増加するほど結晶性の
高い共重合体になる。したがって、エチレンのブロック
性（ｘ）が0.015より高いと、たとえばフィルム状の成
形体の透明度が低下する。

本発明のブテン‐１共重合体における沸騰ジエチルエ
ーテル可溶分量は、３〜25重量％の範囲内にあることが
必要である。一般に、沸騰ジエチルエーテルに対する溶
解性は、共重合体の重合度が高くなるほど低下する傾向
にあり、また、結晶性が増すと低下する傾向にある。本
発明の共重合体は、沸騰ジエチルエーテル可溶分量を上
記範囲にすることにより、共重合体中における重合度の
低い成分および結晶性を制限するとの意味を有する。

したがって、沸騰ジエチルエーテル可溶分量は、３重
量％より少ないと、フィルム状成形体の透明度が低下
し、また25重量％より多いと低重合度成分の含有率が高
くなるのでべたつきが発生する。

本発明のブテン‐１共重合体は、たとえば、触媒とし
て一般式 MgR¹R²， Mg(OR¹)_mX_n （ただし、式中、R¹、R²はアルキル基、Ｘはハロゲ
ン、ｍは０≦ｍ≦２、ｎは０≦ｎ≦２を満足する。）で
示されるマグネシウム化合物を原料とする特定の固体触
媒成分、有機アルミニウム化合物および特定の電子供与
性化合物を使用して、エチレンとブテン‐１とを気相に
て反応させることにより容易に製造することができる。

具体的には、特願昭61-144093号、特願昭61-196265
号、特願昭61-196266号、特願昭61-1967222号明細書に
記載された製造技術等において、本発明の共重合体の前
記特性を目安として、製造条件を実験的に設定すること
により、製造することができる。

以下、本発明のブテン‐１共重合体を製造する方法に
ついて、特願昭61-196266号明細書に記載された方法に
沿って説明するが、本発明のブテン‐１共重合体がこの
製造法により拘束されるものではない。

本発明の共重合体は、以下に記載する固体触媒成分
（Ａ）、有機アルミニウム化合物（Ｂ）および電子供与
性化合物（Ｃ）からなる触媒の存在下に、気相重合条件
下で、ブテン‐１とエチレンとを反応させることによ
り、容易に製造することができる。

固体触媒成分（Ａ）は、式：MgR¹R² （式中、R¹及びR²は、同一または異なって、炭素数１
〜20のアルキル基を表す。）で示される有機マグネシウ
ム化合物の少なくとも一種を、少なくとも一種の塩素化
剤で塩素化して担体を得、この担体を、電子供与体の存
在下に、−25〜＋180℃の範囲内の温度において、四価
チタンのハロゲン化物と接触させることにより調製され
る。

有機マグネシウム化合物としては、ジエチルマグネシ
ウム、エチルブチルマグネシウム、エチルヘキシルマグ
ネシウム、エチルオクチルマグネシウム、ジブチルマグ
ネシウム、ブチルヘキシルマグネシウム、ブチルオクチ
ルマグネシウムおよびジシクロヘキシルマグネシウムな
どのアルキルマグネシウム化合物を挙げることができ
る。

塩素化剤としては、塩素ガスおよび塩化アルキルを挙
げることができ、本発明においては、塩素ガスと塩化ブ
チルとを併用するのが好ましい。

塩素化は、通常は、０〜100℃（好ましくは20〜60
℃、特に好ましくは20〜40℃）で行う。

この塩素化によって、マグネシウム原子に結合してい
るアルキル基の一部が塩素原子で置換される。しかも、
アルキル基の少なくとも一部は残存しているので、この
残存するアルキル基の作用によって正常な結晶格子の生
成が妨げられ、適当な表面積および孔容積を有する非常
に小さい結晶径の非層状物が生成する。

このようにして得られた非層状物は、要すればアルコ
ール処理を行った後、非層状物を電子供与体の存在下に
四価チタンのハロゲン化物で処理する。四価チタンのハ
ロゲン化物による処理は、通常は、−25〜＋180℃の範
囲内の温度で行なう。

前記四価チタンのハロゲン化物としては、テトラハロ
ゲン化チタン、トリハロゲン化アルコキシチタン、ジハ
ロゲン化アルコキシチタン、モノハロゲン化トリアルコ
キシチタンを挙げることができ、特に四塩化チタンを用
いるのが好ましい。

電子供与体としては、酸素、窒素、リンあるいは硫黄
を含有する有機化合物を使用することができる。

この電子供与体の具体例としては、アミン類、アミド
類、ケトン類、ニトリル類、ホスフィン類、ホスホルア
ミド類、エステル類、エーテル類、チオエーテル類、チ
オエステル類、酸無水物類、酸ハライド類、酸アミド
類、アルデヒド類、有機酸類およびエステル類を挙げる
ことができる。

このうち好ましいのは、エステル類、エーテル類、ケ
トン類、酸無水物類などであり、具体的な化合物の例と
しては、安息香酸エチル、p-メトキシ安息香酸エチル、
p-エトキシ安息香酸エチル、トルイル酸メチル、ジイソ
ブチルフタレート、ベンゾキノンおよび無水安息香酸、
エチレングリコールブチルエーテルなどを挙げることが
できる。

このようにして調製した固体触媒成分（Ａ）は、ハロ
ゲン／チタン（モル比）が３〜200（好ましくは４〜10
0）であり、マグネシウム／チタン（モル比）が１〜90
（好ましくは５〜70）であるのが望ましい。

前記有機アルミニウム化合物（Ｂ）としては、特に制
限はないが、特にトリアルキルアルミニウムが好適であ
る。

電子供与性化合物（Ｃ）としては、次式（２）で表わ
される複素環式化合物を用いることができる。

ただし、式中、R³およびR⁶は炭化水素基を、好ましく
は炭素数２〜５の置換または非置換の飽和または不飽和
の炭化水素を、また、R⁴、R⁴およびR⁷は水素または炭化
水素基を、好ましくは水素または炭素数１〜５の置換ま
たは非置換の飽和または不飽和の炭化水素基をそれぞれ
表わす。

この複素環式化合物として、たとえば、1,4-シネオー
ル、1,8-シネオール、m-シネオール、ピノール、ベンゾ
フラン、2,3-ジヒドロベンゾフラン（クマラン）、2H-
クロメン、4H-クロメン、クロマン、イソクロマン、ジ
ベンゾフランおよびキサンテンなどが挙げられる。これ
ら各種の複素環式化合物は、一種単独で使用しても良い
し、また二種以上を併用しても良い。

前記各種の複素環式化合物の中でも、特に1,8-シネオ
ールが好ましい。

本発明のブテン‐１共重合体を製造する際の触媒の組
成は、有機アルミニウム化合物（Ｂ）が、固体触媒成分
（Ａ）中の四価チタン化合物中のチタン原子に対して、
通常は0.1〜1000倍モル（好ましくは１〜500倍モル）の
範囲内になるようにする。また、電子供与性化合物
（Ｃ）は、固体触媒成分（Ａ）中の四価チタン化合物に
おけるチタン原子に対して、通常は、0.1〜500倍モル
（好ましくは0.5〜200倍モル）の範囲内で使用する。

気相重合温度は、通常は45〜80℃（好ましくは50〜70
℃）である。

重合圧力は、原料成分の液化が実質的に起こらない範
囲内で適宜で設定することができ、通常の場合は、１〜
15Kg/cm²である。

また、エチレンとブテン‐１との導入モル比は、得よ
うとする共重合体における両者のモル比の範囲内（すな
わち、1:99〜15:85の範囲内）で適宜に設定することが
できる。

また、分子量を調節する目的で、水素のような分子量
調節剤を共存させても良い。さらにまた、共重合体の凝
集防止を目的として、ブテン‐１より沸点の低い不活性
ガス（例、窒素、メタン、エタンおよびプロパン）を共
存させることもできる。

こうして得られた本発明のブテン‐１共重合体は、フ
ィルム状の成型体あるいは各種パイプなどに好適な材料
として好適に使用することができる。

［発明の効果］本発明のブテン‐１共重合体は、従来のブテン‐１共
重合体と比較すると分子量分布幅が広いために良好な加
工特性を有している。すなわち、成形の際の成形圧力が
良好な範囲内にあり、さらに得られた成形体の外観が非
常に良好であると共に、特にフィルム状の成形体にした
場合に、フィルムの透明度が良好である。

また、フィルム状成形体を用いてヒートシールを行な
う際の温度が良好な範囲内にあり、しかもヒートシール
性も良好である。

さらに、本発明のブテン‐１共重合体は、良好な機械
的特性を有しており、特に耐衝撃性に優れている。

［実施例］次に本発明の実施例および比較例を示す。

（実施例１）固体触媒成分（Ａ）の調製ブチルオクチルマグネシウム（20％ヘプタン溶液）30
0gを、機械式攪拌機、還流冷却器、滴下ロート、ガス供
給弁および温度計を備えた五ツ口フラスコに仕込み、フ
ラスコ内に窒素を導入して、フラスコ内を不活性雰囲気
に保ち、これに、ブチルクロライド5lを滴下トーロを用
いて室温で加えた。その後、塩素ガスを120ml/分の速度
で加えて塩素化した。

次に、25〜35℃で、2.5lのシリコンオイルを加え、さ
らにこの混合物中に113mlのエタノールを滴下した。エ
タノールの添加によって生成した塩素化物が沈殿した。
この沈殿物を含む混合液を40℃で１時間攪拌した後、温
度を75〜80℃に上げ、溶液をこの温度で一夜放置した。

この高温溶液をジイソブチルフタレート（電子供与
体）と過剰量のTiCl₄とを含む−25℃に冷却した溶液中
にサイフォンで静かに加え、この低温TiCl₄中に反応中
間体を沈澱させた。次に、この沈殿物を含む混合溶液を
室温にまで昇温した。

次いで、この沈殿物を含む混合溶液に、電子供与体と
してジイソブチルフタレートをさらに加え、温度を100
〜110℃に上げ、混合溶液をこの温度で１時間保った。
反応生成物を沈降させ、85℃のヘプタンで５〜６回洗浄
した。

さらに、この反応生成物を含む混合溶液に過剰量のTi
Cl₄を加え、混合物を110℃で１時間攪拌した。生成した
沈降物と溶液とをサイフォンで分離した後、生成した触
媒成分（沈殿物）を数回ヘプタンで洗浄した（80℃で５
〜６回）。

得られた沈殿を集めて弱い減圧下で乾燥した。このよ
うにして、Ti含有量が3.0重量％である固体触媒成分
（Ａ）を得た。

触媒の調製前記で得られた固体触媒成分（Ａ）を１中のチタ
ン濃度が２ミリモルになるように、触媒調製槽に投入し
た。この触媒調製槽に、トリイソブチルアルミニウム30
ミリモル/l、および1,8-シネオール12ミリモル/lを投入
した。その後、チタン原子１ミリモル当り50gとなる割
合でプロピレンを投入し、触媒調製槽内を40℃に昇温
し、触媒調製のための反応を行なった。

ブテン‐１共重合体の製造直径300mm、容積100lの流動層重合器を使用し、前記
で得た触媒をプロパンを溶媒としてTi原子換算で3.6
ミリモル/lに再調製したTi触媒スラリーを、触媒調製槽
から前記重合器に0.15l/時間の流量で、またトリイソブ
チルアルミニウム30ミリモル／時間の流量で、また1,8-
シネオール24ミリモル／時間の流量でそれぞれ前記重合
器に供給した。

ブテン‐１の分圧を3Kg/cm²に、窒素の分圧を4Kg/cm²
に、水素を第１表に示す極限粘度［η］になるようにそ
れぞれ調整し、ガス空塔速度が35cm/秒の速度となるよ
うにブテン‐１、エチレン、水素および窒素ガスを供給
し、反応温度60℃で重合を行なった。

（実施例２〜５ならびに比較例１および６）実施例１において、ブテン‐１およびエチレン、水素
の分圧を変えた以外は同様にしてブテン‐１共重合体を
製造した。

（比較例２〜３）固体触媒の成分の調製加熱乾燥した500ml容量のガラス製三つ口フラスコ
（温度計、攪拌機付き）に、75mlの乾燥ヘプタン、75ml
のチタンテトラブトキシドおよび10gの無水塩化マグネ
シウムを完全に溶解させた。次いで、この溶液を40℃に
まで冷却し、メチルハイドロジェンポリシロキサン15ml
を加えることにより、塩化マグネシウム・チタンテトラ
ブトキシド錯体を析出させた。これを精製ヘプタンで洗
浄した後、四塩化ケイ素8.7mlとフタル酸ジヘプチル1.8
mlとを加えて50℃で２時間保持した。この後、さらに精
製ヘプタンで洗浄して固体触媒成分を得た。

得られた固体触媒成分中のチタン含有率は3.0重量％
でありフタル酸ジヘプチル含有率は25.0重量％であっ
た。

ブテン‐１共重合体の調製 20lの重合器へ１時間当り5kgのブテン‐１および第１
表に示すエチレン繰り返し単位量となる量のエチレン、
10ミリモルのトリエチルアルミニウム、１ミリモルのビ
ニルトリエトキシシランおよびチタン原子に換算して0.
05ミリモルの上記で得た固体触媒を連続的に導入し
て、気相の水素分圧を調整して生成する共重合体の極限
粘度が第１表に記載の値になるようにした。なお、反応
温度を70℃に保った。

反応容器の液量が10lになるように重合液を連続的に
抜き取り、抜き取った反応生成物に少量のエタノールを
添加して重合反応を停止させると共に、未反応成分を除
去して、ブテン‐１共重合体を得た。

（比較例４〜５） 20lの重合器へ１時間当り5kgのブテン‐１および第１
表に示すエチレン繰り返し単位量となる量のエチレン、
20ミリモルのジエチルアルミニウム、10ミリモルの三塩
化チタン（東邦チタニウム（株）製）をこの割合で連続
的に投入して気相部の水素分圧を2.7kg/cm²に保ち、生
成する共重合体の極限粘度が第１表に記載の値になるよ
うにした。なお、反応温度を70℃に保った。

反応容器の液量が10lになるように重合液を連続的に
抜き取り、抜き取った反応生成物に１時間あたり１の
メタノールを添加して重合反応を停止させ、次いで水洗
して未反応成分を除去して、ブテン‐１共重合体を得
た。

測定方法得られたブテン‐１共重合体の物性および特性は以下
のようにして測定した。

極限粘度［η］ 135℃のデカリン中で測定した。

分子量分布（Mw/Mn）ウォーターズ社製GPC装置150CにショーデックスAD80
7、AD80M/Sをそれぞれ二本装着して測定した。なお、測
定温度は135℃である。

示差走査熱分析得られたブテン‐１共重合体を乾燥して試料として用
いた。

この試料を10℃／分の昇温速度で０〜200℃まで昇温
して吸熱ピークを測定した。

エチレンのブロック性得られたブテン‐１共重合体の¹³Ｃ核磁気共鳴スペク
トルを測定し、その測定結果を前述のマクロモレキュラ
ーズに記載の方法を利用して各トライアッドの同定を行
ない、前述の次式により測定した。

Ｘ＝I/E 沸騰ジエチルエーテル可溶分量得られたブテン‐１共重合体を乾燥後、厚さ1mmのプ
レスシートに成形し、1mm角に裁断した試料を用いて、
ジエチルエーテルで６時間ソックスレー抽出を行ない可
溶分量を求めた。

樹脂圧力直径20mmのスクリュウを有するＴダイキャスト成形機
を用いて、引取速度7m/分で厚さ20μｍのフィルムを得
る条件における樹脂圧力を測定した。

ヘイズ ASTM-D-1003に準拠して測定した。

ヒートシール温度得られた共重合体ペレットをスクリュー直径20mmのＴ
ダイキャスト成形機を用いて、引取速度7m/分で厚さ20
μｍのフィルムを製造した、ヒートシーラーにより、このフィルム同士を所定の温
度で2kg/cm²の荷重をかけ、１秒間圧着して得た幅15mm
の試料を剥離速度20mm/分、剥離角度180°で剥離を行な
ったときの剥離抵抗力が300gのときの温度をヒートシー
ル温度とした。

アイゾット衝撃強さ JIS-K-7110に準拠して測定した。なお、測定温度は０
℃である。

得られた測定結果を第１表に記載する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭61−108615（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−57611（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−302（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−171409（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エチレン繰り返し単位とブテン‐１繰り返
し単位とを1:99〜15:85の範囲内のモル比で含むブテン
‐１共重合体であって、該共重合体の極限粘度が0.9〜
7.0dl/gの範囲内にあり、重量平均分子量／数平均分子
量が４〜15の範囲内にあり、示差走査熱量分析で測定し
た該共重合体の融点の最高値と最低値との温度差が２℃
以上であり、核磁気共鳴スペクトル分析により測定した
該共重合体のエチレンブロック性が0.015以下であり、
そして、該共重合体中における沸騰ジエチルエーテル可
溶成分の含有率が３〜25重量％の範囲内にあることを特
徴とするブテン‐１共重合体。
【請求項２】示差走査熱量分析で測定したブテン‐１共
重合体の融点の最高値が、70〜110℃の範囲内にある前
記特許請求の範囲第１項に記載のブテン‐１共重合体。
【請求項３】示差走査熱量分析で測定したブテン‐１共
重合体の融点の最高値と最低値との温度差が２〜40℃の
範囲内にある前記特許請求の範囲第１項もしくは第２項
に記載のブテン‐１共重合体。
【請求項４】示差走査熱量分析で測定したブテン‐１共
重合体の融解熱量が２〜25cal/gの範囲内にある前記特
許請求の範囲第１項もしくは第２項に記載のブテン‐１
共重合体。
【請求項５】エチレン繰り返し単位とブテン‐１繰り返
し単位とを1:99〜10:90の範囲内のモル比で含む特許請
求の範囲第１項に記載のブテン‐１共重合体。