JPH08162006A - 電子放出素子、電子源、及びそれを用いた画像形成装置 - Google Patents
電子放出素子、電子源、及びそれを用いた画像形成装置Info
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- JPH08162006A JPH08162006A JP31940594A JP31940594A JPH08162006A JP H08162006 A JPH08162006 A JP H08162006A JP 31940594 A JP31940594 A JP 31940594A JP 31940594 A JP31940594 A JP 31940594A JP H08162006 A JPH08162006 A JP H08162006A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像形成装置の大面積化,高品位化を実現し
得る電子源として用いられる電子放出素子を提供する。 【構成】 表面伝導型電子放出素子からなる電子放出素
子部6と、圧電カンチレバー10からなるゲート電極を
有することを特徴とする電子放出素子。 【効果】 圧電カンチレバー10の屈曲変位を制御する
ことにより、電子放出素子部6からの放出電子の飛翔方
向を制御することができる。
得る電子源として用いられる電子放出素子を提供する。 【構成】 表面伝導型電子放出素子からなる電子放出素
子部6と、圧電カンチレバー10からなるゲート電極を
有することを特徴とする電子放出素子。 【効果】 圧電カンチレバー10の屈曲変位を制御する
ことにより、電子放出素子部6からの放出電子の飛翔方
向を制御することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子放出素子、該電子
放出素子を複数備えた電子源、及び該電子源を用いて構
成した表示装置や露光装置等の画像形成装置に関する。
放出素子を複数備えた電子源、及び該電子源を用いて構
成した表示装置や露光装置等の画像形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子放出素子として熱電子源と冷
陰極電子源の2種類が知られている。冷陰極電子源とし
て用いられる冷陰極型電子放出素子には、電界放出型
(以下、「FE型」と称す。)、金属/絶縁層/金属型
(以下、「MIM型」と称す。)や表面伝導型電子放出
素子等がある。
陰極電子源の2種類が知られている。冷陰極電子源とし
て用いられる冷陰極型電子放出素子には、電界放出型
(以下、「FE型」と称す。)、金属/絶縁層/金属型
(以下、「MIM型」と称す。)や表面伝導型電子放出
素子等がある。
【0003】FE型の例としては、W. P. Dyk
e and W. W. Dolan, “Field
emission”, Advance in El
ectron Physics, 8,89(195
6)あるいはC. A. Spindt, “PHYS
ICAL Properties of thin−f
ilm field emission cathod
es with molybdenum cone
s”, J. Appl. Phys., 47,52
48(1976)等が知られている。
e and W. W. Dolan, “Field
emission”, Advance in El
ectron Physics, 8,89(195
6)あるいはC. A. Spindt, “PHYS
ICAL Properties of thin−f
ilm field emission cathod
es with molybdenum cone
s”, J. Appl. Phys., 47,52
48(1976)等が知られている。
【0004】MIM型の例としては、C. A. Me
ad, J. Appl. Phys.,32,646
(1961)等が知られている。
ad, J. Appl. Phys.,32,646
(1961)等が知られている。
【0005】表面伝導型電子放出素子の例としては、
M. I. Elinson, Radio Eng.
Electron Phys., 10,1290
(1965)等がある。
M. I. Elinson, Radio Eng.
Electron Phys., 10,1290
(1965)等がある。
【0006】表面伝導型電子放出素子は、絶縁性基板上
に形成された小面積の導電性薄膜に、膜面に平行に電流
を流すことにより、電子放出が生ずる現象を利用するも
のである。この表面伝導型電子放出素子としては、前記
エリンソン等によるSnO2薄膜を用いたもの、Au薄
膜によるもの[G. Dittmer: “ThinS
olid Films”, 9,317(197
2)]、In2 O3 /SnO2 薄膜によるもの[M.
Hartwell and C. G. Fonsta
d: “IEEE Trans. ED Con
f.”, 519(1975)]、カーボン薄膜による
もの[荒木久 他:真空、第26巻、第1号、22頁
(1983)]等が報告されている。
に形成された小面積の導電性薄膜に、膜面に平行に電流
を流すことにより、電子放出が生ずる現象を利用するも
のである。この表面伝導型電子放出素子としては、前記
エリンソン等によるSnO2薄膜を用いたもの、Au薄
膜によるもの[G. Dittmer: “ThinS
olid Films”, 9,317(197
2)]、In2 O3 /SnO2 薄膜によるもの[M.
Hartwell and C. G. Fonsta
d: “IEEE Trans. ED Con
f.”, 519(1975)]、カーボン薄膜による
もの[荒木久 他:真空、第26巻、第1号、22頁
(1983)]等が報告されている。
【0007】表面伝導型電子放出素子の典型的な構成例
としては、絶縁性の基板上に設けた一対の素子電極間を
連絡する金属酸化物等の導電性薄膜に、予めフォーミン
グと称される通電処理により電子放出部を形成したもの
が挙げられる。フォーミングは、前記導電性薄膜の両端
に電圧を印加通電することで通常行われ、導電性薄膜を
局所的に破壊、変形もしくは変質させて構造を変化さ
せ、電気的に高抵抗な状態の電子放出部を形成する処理
である。電子放出は、上記電子放出部が形成された導電
性薄膜に電圧を印加して電流を流すことにより、電子放
出部に発生した亀裂付近から行われる。
としては、絶縁性の基板上に設けた一対の素子電極間を
連絡する金属酸化物等の導電性薄膜に、予めフォーミン
グと称される通電処理により電子放出部を形成したもの
が挙げられる。フォーミングは、前記導電性薄膜の両端
に電圧を印加通電することで通常行われ、導電性薄膜を
局所的に破壊、変形もしくは変質させて構造を変化さ
せ、電気的に高抵抗な状態の電子放出部を形成する処理
である。電子放出は、上記電子放出部が形成された導電
性薄膜に電圧を印加して電流を流すことにより、電子放
出部に発生した亀裂付近から行われる。
【0008】上述の表面伝導型電子放出素子は、構造が
単純で製造も比較的容易であることから、大面積にわた
り多数素子を配列形成できる利点がある。そこで、この
特徴を活かすための種々の応用が研究されている。例え
ば、荷電ビーム源、表示装置等の画像形成装置への利用
が挙げられる。
単純で製造も比較的容易であることから、大面積にわた
り多数素子を配列形成できる利点がある。そこで、この
特徴を活かすための種々の応用が研究されている。例え
ば、荷電ビーム源、表示装置等の画像形成装置への利用
が挙げられる。
【0009】従来、多数の表面伝導型電子放出素子を配
列形成した例としては、並列に表面伝導型電子放出素子
を配列し、個々の素子の両端(両素子電極)を配線(共
通配線とも呼ぶ)にて各々結線した行を多数行配列(梯
型配置とも呼ぶ)した電子源が挙げられる(例えば、特
開昭64−31332号公報、特開平1−283749
号公報、特開平2−257552号公報)。
列形成した例としては、並列に表面伝導型電子放出素子
を配列し、個々の素子の両端(両素子電極)を配線(共
通配線とも呼ぶ)にて各々結線した行を多数行配列(梯
型配置とも呼ぶ)した電子源が挙げられる(例えば、特
開昭64−31332号公報、特開平1−283749
号公報、特開平2−257552号公報)。
【0010】また、特に表示装置においては、液晶を用
いた表示装置と同様の平板型表示装置とすることが可能
で、しかもバックライトが不要な自発光型の表示装置と
して、表面伝導型電子放出素子を多数配置した電子源
と、この電子源からの電子線の照射により可視光を発光
する蛍光体とを組み合わせた表示装置が提案されている
(アメリカ特許第5066883号明細書)。
いた表示装置と同様の平板型表示装置とすることが可能
で、しかもバックライトが不要な自発光型の表示装置と
して、表面伝導型電子放出素子を多数配置した電子源
と、この電子源からの電子線の照射により可視光を発光
する蛍光体とを組み合わせた表示装置が提案されている
(アメリカ特許第5066883号明細書)。
【0011】一方、現在、マイクロマシンと呼ばれる小
型機能素子の研究が進んでいる。マイクロマシンの技術
によると、1mmから1μmの小型のカンチレバーが提
案、開発されている。
型機能素子の研究が進んでいる。マイクロマシンの技術
によると、1mmから1μmの小型のカンチレバーが提
案、開発されている。
【0012】上記マイクロマシンの技術は、例えば、H
owe RT, Muller RS, Gabrie
l Kj, Trimmer WSN: “Silic
onmicromachenics: sensors
and actuators on a chip,
IEEE Spectrum”, p.29−35,
(7月号、1990年)に詳しく報告されている。
owe RT, Muller RS, Gabrie
l Kj, Trimmer WSN: “Silic
onmicromachenics: sensors
and actuators on a chip,
IEEE Spectrum”, p.29−35,
(7月号、1990年)に詳しく報告されている。
【0013】図19は、上記マイクロマシンの技術によ
るカンチレバーの1種である圧電カンチレバーの要部概
略図である。図中、2001は基板、2007は空洞
部、2010は圧電性薄膜2011、電極薄膜201
2,2013、絶縁体層2014から構成される圧電カ
ンチレバーである。圧電カンチレバー2010は、電極
薄膜2012,2013に制御電圧装置2020から制
御電圧を印加することにより生じる圧電体薄膜2011
の伸縮変形によって、屈曲変位するものである。
るカンチレバーの1種である圧電カンチレバーの要部概
略図である。図中、2001は基板、2007は空洞
部、2010は圧電性薄膜2011、電極薄膜201
2,2013、絶縁体層2014から構成される圧電カ
ンチレバーである。圧電カンチレバー2010は、電極
薄膜2012,2013に制御電圧装置2020から制
御電圧を印加することにより生じる圧電体薄膜2011
の伸縮変形によって、屈曲変位するものである。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子放出素
子においては、素子から放出される電子の方向性が素子
形成時に決定され、素子単体ではそれを制御できない。
そのため、電子の飛翔方向を制御しないことを前提とし
た応用や、複雑な電子光学的なレンズ等を利用してその
方向を制御することが考えられてきた。
子においては、素子から放出される電子の方向性が素子
形成時に決定され、素子単体ではそれを制御できない。
そのため、電子の飛翔方向を制御しないことを前提とし
た応用や、複雑な電子光学的なレンズ等を利用してその
方向を制御することが考えられてきた。
【0015】しかしながら、上記電子放出素子を例えば
画像形成装置の電子源として用いる際、電子の飛翔方向
を制御しない場合には、1画素に少なくとも1つの電子
放出素子が対応していなければならず、使用する電子放
出素子が莫大な数となる。
画像形成装置の電子源として用いる際、電子の飛翔方向
を制御しない場合には、1画素に少なくとも1つの電子
放出素子が対応していなければならず、使用する電子放
出素子が莫大な数となる。
【0016】他方、電子の飛翔方向を制御するための複
雑な電子光学系を電子放出素子の近傍に形成すること
は、多くの工程を必要とし装置全体のコストアップにつ
ながる。
雑な電子光学系を電子放出素子の近傍に形成すること
は、多くの工程を必要とし装置全体のコストアップにつ
ながる。
【0017】本発明の目的は、上記問題点を鑑み、放出
電子の方向性を制御し得る新規な構成を有する電子放出
素子、該電子放出素子を複数備えた電子源、さらには該
電子源を備えた画像形成装置を提供することにある。
電子の方向性を制御し得る新規な構成を有する電子放出
素子、該電子放出素子を複数備えた電子源、さらには該
電子源を備えた画像形成装置を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するために成された本発明の構成は以下の通りである。
するために成された本発明の構成は以下の通りである。
【0019】本発明の第一は、冷陰極型電子放出素子部
と、カンチレバーからなるゲートとを有することを特徴
とする電子放出素子にある。
と、カンチレバーからなるゲートとを有することを特徴
とする電子放出素子にある。
【0020】上記本発明第一は、さらにその特徴とし
て、前記ゲートは、前記冷陰極型電子放出素子部から放
出された電子の飛翔方向を制御する方向制御手段である
こと、前記冷陰極型電子放出素子部が、対向する一対の
素子電極間に跨がる導電性薄膜に電子放出部を有する表
面伝導型電子放出素子からなること、前記カンチレバー
が、圧電カンチレバーであることをも含む。
て、前記ゲートは、前記冷陰極型電子放出素子部から放
出された電子の飛翔方向を制御する方向制御手段である
こと、前記冷陰極型電子放出素子部が、対向する一対の
素子電極間に跨がる導電性薄膜に電子放出部を有する表
面伝導型電子放出素子からなること、前記カンチレバー
が、圧電カンチレバーであることをも含む。
【0021】また、本発明の第二は、上記本発明の電子
放出素子を基板上に複数備えることを特徴とする電子源
にある。
放出素子を基板上に複数備えることを特徴とする電子源
にある。
【0022】上記本発明第二は、さらにその特徴とし
て、前記電子源は、複数の電子放出素子を配列した素子
列を少なくとも1列以上有し、各冷陰極型電子放出素子
部を駆動するための配線がマトリクス配置されているこ
と、前記電子源は、複数の電子放出素子を配列した素子
列を少なくとも1列以上有し、各冷陰極型電子放出素子
部を駆動するための配線が梯状配置されていることをも
含む。
て、前記電子源は、複数の電子放出素子を配列した素子
列を少なくとも1列以上有し、各冷陰極型電子放出素子
部を駆動するための配線がマトリクス配置されているこ
と、前記電子源は、複数の電子放出素子を配列した素子
列を少なくとも1列以上有し、各冷陰極型電子放出素子
部を駆動するための配線が梯状配置されていることをも
含む。
【0023】また、本発明の第三は、入力信号に基づい
て画像を形成する画像形成装置であって、上記本発明第
二の電子源と、該電子源から放出される電子線の照射に
より画像を形成する画像形成部材とを具備することを特
徴とする画像形成装置にある。
て画像を形成する画像形成装置であって、上記本発明第
二の電子源と、該電子源から放出される電子線の照射に
より画像を形成する画像形成部材とを具備することを特
徴とする画像形成装置にある。
【0024】上記本発明第三は、さらにその特徴とし
て、前記画像形成部材上の画素数が、前記電子放出素子
の数よりも多いこと、前記冷陰極型電子放出素子部から
放出された電子の前記画像形成部材上での照射位置が経
時的に1画素内で変化するように、前記ゲートにより電
子の飛翔方向が制御されること、前記画像形成部材が3
原色カラー蛍光体を有し、それぞれの電子放出素子から
放出された電子は、複数色のカラー蛍光体に照射される
こと、前記3原色カラー蛍光体の配列方向が、各冷陰極
型電子放出部から放出されて前記ゲートにより飛翔方向
が制御された電子の蛍光面上での変位方向に一致するこ
とをも含む。
て、前記画像形成部材上の画素数が、前記電子放出素子
の数よりも多いこと、前記冷陰極型電子放出素子部から
放出された電子の前記画像形成部材上での照射位置が経
時的に1画素内で変化するように、前記ゲートにより電
子の飛翔方向が制御されること、前記画像形成部材が3
原色カラー蛍光体を有し、それぞれの電子放出素子から
放出された電子は、複数色のカラー蛍光体に照射される
こと、前記3原色カラー蛍光体の配列方向が、各冷陰極
型電子放出部から放出されて前記ゲートにより飛翔方向
が制御された電子の蛍光面上での変位方向に一致するこ
とをも含む。
【0025】上記のように、本発明は、冷陰極型電子放
出素子部とカンチレバーからなるゲートとを備えた電子
放出素子、及び該電子放出素子を複数備えた電子源、及
び該電子源を用いた画像形成装置に係るもので、各発明
の構成及び作用を以下に詳しく説明する。
出素子部とカンチレバーからなるゲートとを備えた電子
放出素子、及び該電子放出素子を複数備えた電子源、及
び該電子源を用いた画像形成装置に係るもので、各発明
の構成及び作用を以下に詳しく説明する。
【0026】本発明に係る冷陰極型電子放出素子部は、
先述したようなFE型、MIM型、及び表面伝導型電子
放出素子等で構成することができ、特に、構造が単純で
製造も容易な表面伝導型電子放出素子が好適である。
先述したようなFE型、MIM型、及び表面伝導型電子
放出素子等で構成することができ、特に、構造が単純で
製造も容易な表面伝導型電子放出素子が好適である。
【0027】先ず、本発明の電子放出素子について、冷
陰極型電子放出素子部として表面伝導型電子放出素子を
用いた場合を例に、図1〜図3を用いて説明する。尚、
図1は電子放出素子の断面図、図2は部分斜視図であ
り、図3は放出電子の飛翔方向の制御原理を示す図であ
る。
陰極型電子放出素子部として表面伝導型電子放出素子を
用いた場合を例に、図1〜図3を用いて説明する。尚、
図1は電子放出素子の断面図、図2は部分斜視図であ
り、図3は放出電子の飛翔方向の制御原理を示す図であ
る。
【0028】これらの図において、1は基板、2は電子
放出部、3は電子放出部2を含む導電性薄膜、4と5は
素子電極であり、これらによって電子放出素子部6が構
成されている。この電子放出素子部6は、表面伝導型電
子放出素子の基本的な構成を有するもので、素子電極
4,5間に或る電圧を越える電圧を印加することによ
り、図2に示されるように電子放出部2より電子を放出
する。
放出部、3は電子放出部2を含む導電性薄膜、4と5は
素子電極であり、これらによって電子放出素子部6が構
成されている。この電子放出素子部6は、表面伝導型電
子放出素子の基本的な構成を有するもので、素子電極
4,5間に或る電圧を越える電圧を印加することによ
り、図2に示されるように電子放出部2より電子を放出
する。
【0029】また、7は絶縁体層、8は空洞部、10は
絶縁体7上に形成されたカンチレバーからなるゲートで
ある。カンチレバー10は積層型圧電構造を有し、圧電
体薄膜11、電極薄膜12,13、絶縁層14,15で
構成されており、その先端付近に電子の通過口となる空
孔16が形成されている。このカンチレバー10は、電
極薄膜12,13間に与える電位差に応じて屈折変化
し、その先端が図2のZ方向に変位する。
絶縁体7上に形成されたカンチレバーからなるゲートで
ある。カンチレバー10は積層型圧電構造を有し、圧電
体薄膜11、電極薄膜12,13、絶縁層14,15で
構成されており、その先端付近に電子の通過口となる空
孔16が形成されている。このカンチレバー10は、電
極薄膜12,13間に与える電位差に応じて屈折変化
し、その先端が図2のZ方向に変位する。
【0030】本発明の電子放出素子による放出電子の方
向制御の原理を、図3を参照して以下に説明する。尚、
図中の20は、例えば画像形成装置等を構成した場合
に、電子線被照射部に付設されるアノード電極であっ
て、高電圧Vaによって放出電子を引き上げるものであ
る。
向制御の原理を、図3を参照して以下に説明する。尚、
図中の20は、例えば画像形成装置等を構成した場合
に、電子線被照射部に付設されるアノード電極であっ
て、高電圧Vaによって放出電子を引き上げるものであ
る。
【0031】本発明の電子放出素子において、通常、電
子放出素子部6の素子電極4,5間に印加される駆動電
圧Vfは十数V、カンチレバー10の平均電位Vgは数
十V、基板1とカンチレバー10の間の距離hは数μm
に設定される。これにより電子放出素子部6の電子放出
部2から放出された電子が受ける電界は、基板1に垂直
方向で105 V/cm程度となる。一方、アノード電圧
Vaは1kV程度、基板1とアノード電極20の間の距
離Hは数mm程度に設定される。これにより電子放出部
2から放出された電子が受ける電界は、基板1に垂直方
向で104 V/cm程度となる。そのため、カンチレバ
ー10と基板1の間では、電子放出素子部6とアノード
電極20との電界よりも、電子放出素子部6とカンチレ
バー10との間の電界分布が支配的となる。
子放出素子部6の素子電極4,5間に印加される駆動電
圧Vfは十数V、カンチレバー10の平均電位Vgは数
十V、基板1とカンチレバー10の間の距離hは数μm
に設定される。これにより電子放出素子部6の電子放出
部2から放出された電子が受ける電界は、基板1に垂直
方向で105 V/cm程度となる。一方、アノード電圧
Vaは1kV程度、基板1とアノード電極20の間の距
離Hは数mm程度に設定される。これにより電子放出部
2から放出された電子が受ける電界は、基板1に垂直方
向で104 V/cm程度となる。そのため、カンチレバ
ー10と基板1の間では、電子放出素子部6とアノード
電極20との電界よりも、電子放出素子部6とカンチレ
バー10との間の電界分布が支配的となる。
【0032】駆動電圧Vfの印加により電子放出部2か
ら放出された電子は、陽極側素子電極(図3では素子電
極5に相当)に偏向しながらカンチレバー10に引っ張
られる。そして、カンチレバー10の電極薄膜12,1
3に平均電位Vgを中心に所望の電位差を与えて、カン
チレバー10を屈折変化させると、カンチレバー10近
傍の電界分布が変化するため、上記電子はカンチレバー
10の空孔16を通過する際に電界の歪に応じてその飛
翔方向が変化する。
ら放出された電子は、陽極側素子電極(図3では素子電
極5に相当)に偏向しながらカンチレバー10に引っ張
られる。そして、カンチレバー10の電極薄膜12,1
3に平均電位Vgを中心に所望の電位差を与えて、カン
チレバー10を屈折変化させると、カンチレバー10近
傍の電界分布が変化するため、上記電子はカンチレバー
10の空孔16を通過する際に電界の歪に応じてその飛
翔方向が変化する。
【0033】以上のように本発明の電子放出素子は、カ
ンチレバー10の電極薄膜12,13間に与える電位差
によってカンチレバー10の屈折変化を制御することに
より、電子放出部2から放出された電子の飛翔方向を制
御することができるものである。
ンチレバー10の電極薄膜12,13間に与える電位差
によってカンチレバー10の屈折変化を制御することに
より、電子放出部2から放出された電子の飛翔方向を制
御することができるものである。
【0034】次に、本発明の好ましい実施態様を説明す
る。
る。
【0035】まず、本発明に係る冷陰極型電子放出素子
部として特に好適に用いられる表面伝導型電子放出素子
の基本的な構成と製造方法について説明する。
部として特に好適に用いられる表面伝導型電子放出素子
の基本的な構成と製造方法について説明する。
【0036】本発明に好適な表面伝導型電子放出素子
は、基本的には図1及び図2に示したように基板1、電
子放出部2、電子放出部2を含む導電性薄膜3、対向す
る一対の素子電極4,5で構成される。
は、基本的には図1及び図2に示したように基板1、電
子放出部2、電子放出部2を含む導電性薄膜3、対向す
る一対の素子電極4,5で構成される。
【0037】基板1としては、例えば石英ガラス、Na
等の不純物含有量を減少させたガラス、青板ガラス、青
板ガラスにスパッタ法等によりSiO2 を積層した積層
体、及びアルミナ等のセラミックス等が挙げられる。
等の不純物含有量を減少させたガラス、青板ガラス、青
板ガラスにスパッタ法等によりSiO2 を積層した積層
体、及びアルミナ等のセラミックス等が挙げられる。
【0038】対向する素子電極4,5の材料としては、
一般的導体材料が用いられ、例えばNi,Cr,Au,
Mo,W,Pt,Ti,Al,Cu,Pd等の金属或は
合金、及びPd,Ag,Au,RuO2 ,Pd−Ag等
の金属或は金属酸化物とガラス等から構成される印刷導
体、In2 O3 −SnO2 等の透明導電体、及びポリシ
リコン等の半導体導体材料等から適宜選択される。
一般的導体材料が用いられ、例えばNi,Cr,Au,
Mo,W,Pt,Ti,Al,Cu,Pd等の金属或は
合金、及びPd,Ag,Au,RuO2 ,Pd−Ag等
の金属或は金属酸化物とガラス等から構成される印刷導
体、In2 O3 −SnO2 等の透明導電体、及びポリシ
リコン等の半導体導体材料等から適宜選択される。
【0039】素子電極間隔L(図1参照)、素子電極長
さW(図2参照)、導電性薄膜3の形状等は、応用され
る形態等によって、適宜設計される。
さW(図2参照)、導電性薄膜3の形状等は、応用され
る形態等によって、適宜設計される。
【0040】素子電極間隔Lは、通常は数百Å〜数百μ
mであり、素子電極間に印加する電圧と電子放出し得る
電界強度等により設定されるが、好ましくは、数μm〜
数十μmである。
mであり、素子電極間に印加する電圧と電子放出し得る
電界強度等により設定されるが、好ましくは、数μm〜
数十μmである。
【0041】素子電極長さWは、電極の抵抗値や電子放
出特性を考慮すると、好ましくは数μm〜数百μmであ
り、また素子電極厚d(図1参照)は、数百Å〜数μm
である。
出特性を考慮すると、好ましくは数μm〜数百μmであ
り、また素子電極厚d(図1参照)は、数百Å〜数μm
である。
【0042】尚、図1及び図2に示される平面型表面伝
導型電子放出素子は、基板1上に、素子電極4,5、導
電性薄膜3の順に積層されたものとなっているが、基板
1上に、導電性薄膜3、素子電極4,5の順に積層した
ものとしてもよい。
導型電子放出素子は、基板1上に、素子電極4,5、導
電性薄膜3の順に積層されたものとなっているが、基板
1上に、導電性薄膜3、素子電極4,5の順に積層した
ものとしてもよい。
【0043】導電性薄膜3は、良好な電子放出特性を得
るためには、微粒子で構成された微粒子膜であるのが特
に好ましく、その膜厚は、素子電極4,5へのステップ
カバレージ、素子電極4,5間の抵抗値及び後述するフ
ォーミング条件等によって、適宜設定される。この導電
性薄膜3の膜厚は、好ましくは数Å〜数千Åで、特に好
ましくは10Å〜500Åであり、その抵抗値は、10
3 〜107 Ω/□のシート抵抗値である。
るためには、微粒子で構成された微粒子膜であるのが特
に好ましく、その膜厚は、素子電極4,5へのステップ
カバレージ、素子電極4,5間の抵抗値及び後述するフ
ォーミング条件等によって、適宜設定される。この導電
性薄膜3の膜厚は、好ましくは数Å〜数千Åで、特に好
ましくは10Å〜500Åであり、その抵抗値は、10
3 〜107 Ω/□のシート抵抗値である。
【0044】尚、上記微粒子膜とは、複数の微粒子が集
合した膜であり、その微細構造として、微粒子が個々に
分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、あ
るいは重なり合った状態(島状も含む)の膜を指す。微
粒子膜である場合、微粒子の粒径は、数Å〜数千Åであ
るのが好ましく、特に好ましくは10Å〜200Åであ
る。
合した膜であり、その微細構造として、微粒子が個々に
分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、あ
るいは重なり合った状態(島状も含む)の膜を指す。微
粒子膜である場合、微粒子の粒径は、数Å〜数千Åであ
るのが好ましく、特に好ましくは10Å〜200Åであ
る。
【0045】導電性薄膜3を構成する主な材料は、例え
ばPd,Pt,Ru,Ag,Au,Ti,In,Cu,
Cr,Fe,Zn,Sn,Ta,W,Pb等の金属、P
dO,SnO2 ,In2 O3 ,PbO,Sb2 O3 ,W
Ox 等の酸化物、HfB2 ,ZrB2 ,LaB6 ,Ce
B6 ,YB4 ,GdB4 等の硼化物、TiC,ZrC,
HfC,TaC,SiC,WC等の炭化物、TiN,Z
rN,HfN等の窒化物、Si,Ge等の半導体、カー
ボンからなる。
ばPd,Pt,Ru,Ag,Au,Ti,In,Cu,
Cr,Fe,Zn,Sn,Ta,W,Pb等の金属、P
dO,SnO2 ,In2 O3 ,PbO,Sb2 O3 ,W
Ox 等の酸化物、HfB2 ,ZrB2 ,LaB6 ,Ce
B6 ,YB4 ,GdB4 等の硼化物、TiC,ZrC,
HfC,TaC,SiC,WC等の炭化物、TiN,Z
rN,HfN等の窒化物、Si,Ge等の半導体、カー
ボンからなる。
【0046】電子放出部2には亀裂が含まれており、電
子放出はこの亀裂付近から行われる。この亀裂を含む電
子放出部2及び亀裂自体は、導電性薄膜3の膜厚、膜
質、材料及び後述するフォーミング条件等の製法に依存
して形成される。従って、電子放出部2の位置及び形状
は図1及び図2に示されるような位置及び形状に特定さ
れるものではない。
子放出はこの亀裂付近から行われる。この亀裂を含む電
子放出部2及び亀裂自体は、導電性薄膜3の膜厚、膜
質、材料及び後述するフォーミング条件等の製法に依存
して形成される。従って、電子放出部2の位置及び形状
は図1及び図2に示されるような位置及び形状に特定さ
れるものではない。
【0047】亀裂は、数Å〜数百Åの粒径の導電性微粒
子を有することもある。この導電性微粒子は、導電性薄
膜3を構成する材料の元素の一部、あるいは全てと同様
の物である。また、亀裂を含む電子放出部2及びその近
傍の導電性薄膜3は炭素及び炭素化合物を有することも
ある。
子を有することもある。この導電性微粒子は、導電性薄
膜3を構成する材料の元素の一部、あるいは全てと同様
の物である。また、亀裂を含む電子放出部2及びその近
傍の導電性薄膜3は炭素及び炭素化合物を有することも
ある。
【0048】本発明に係る電子放出素子部として上記の
表面伝導型電子放出素子を用いる場合には、例えば図2
に示されるように、亀裂を含む電子放出部2の形成方向
に沿って、その上方に空孔16が配置されるようにカン
チレバー10を設けるのが好ましい。
表面伝導型電子放出素子を用いる場合には、例えば図2
に示されるように、亀裂を含む電子放出部2の形成方向
に沿って、その上方に空孔16が配置されるようにカン
チレバー10を設けるのが好ましい。
【0049】次に、図1,図2に示した構成の本発明の
電子放出素子を例に、図4の製造工程図に基づいてその
製造方法の一例を説明する。尚、図1,図2と同一の符
号のものは、同一である。
電子放出素子を例に、図4の製造工程図に基づいてその
製造方法の一例を説明する。尚、図1,図2と同一の符
号のものは、同一である。
【0050】1)絶縁性基板1を洗剤、純水および有機
溶剤により十分に洗浄後、真空蒸着法,スパッタ法等に
より素子電極材料を堆積させた後、フォトリソグラフィ
ー技術により該基板1の面上に素子電極4,5を形成す
る(図4(a))。
溶剤により十分に洗浄後、真空蒸着法,スパッタ法等に
より素子電極材料を堆積させた後、フォトリソグラフィ
ー技術により該基板1の面上に素子電極4,5を形成す
る(図4(a))。
【0051】2)素子電極4,5を形成した絶縁性基板
1上に、有機金属溶液を塗布して放置することにより、
有機金属薄膜を形成する。尚、有機金属溶液とは、前述
の導電性薄膜3の構成材料の金属を主元素とする有機化
合物の溶液である。この後、有機金属薄膜を加熱焼成処
理し、リフトオフ、エッチング等によりパターニング
し、導電性薄膜3を形成する(図4(b))。尚、ここ
では、有機金属溶液の塗布法により説明したが、これに
限ることなく、真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆
積法、分散塗布法、ディッピング法、スピンナー法等に
よって形成される場合もある。
1上に、有機金属溶液を塗布して放置することにより、
有機金属薄膜を形成する。尚、有機金属溶液とは、前述
の導電性薄膜3の構成材料の金属を主元素とする有機化
合物の溶液である。この後、有機金属薄膜を加熱焼成処
理し、リフトオフ、エッチング等によりパターニング
し、導電性薄膜3を形成する(図4(b))。尚、ここ
では、有機金属溶液の塗布法により説明したが、これに
限ることなく、真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆
積法、分散塗布法、ディッピング法、スピンナー法等に
よって形成される場合もある。
【0052】3)最終的には空洞部8となる部分に犠牲
層41を積層し、その後、絶縁層7を積層する。その
後、絶縁層15,14、電極薄膜13としてのAl薄
膜、圧電体薄膜11としてのPZT膜、電極薄膜12と
してのAl薄膜を順次パターニングしながら、不図示の
配線部と接続するように積層する。尚、上記パターニン
グの際、電子の通過口としての空孔16も同時に形成さ
れる(図4(c))。
層41を積層し、その後、絶縁層7を積層する。その
後、絶縁層15,14、電極薄膜13としてのAl薄
膜、圧電体薄膜11としてのPZT膜、電極薄膜12と
してのAl薄膜を順次パターニングしながら、不図示の
配線部と接続するように積層する。尚、上記パターニン
グの際、電子の通過口としての空孔16も同時に形成さ
れる(図4(c))。
【0053】4)犠牲層41をエッチングにより取り除
いた後、フォーミングと呼ばれる通電処理を施す。素子
電極4,5間に不図示の電源より通電すると、導電性薄
膜3の部位に構造の変化した電子放出部2が形成される
(図4(d))。この通電処理により導電性薄膜3を局
所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、構造の変化した
部位が電子放出部2である。
いた後、フォーミングと呼ばれる通電処理を施す。素子
電極4,5間に不図示の電源より通電すると、導電性薄
膜3の部位に構造の変化した電子放出部2が形成される
(図4(d))。この通電処理により導電性薄膜3を局
所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、構造の変化した
部位が電子放出部2である。
【0054】フォーミングの電圧波形の例を図5に示
す。
す。
【0055】電圧波形は、特にパルス波形が好ましく、
パルス波高値を定電圧とした電圧パルスを連続的に印加
する場合(図5(a))と、パルス波高値を増加させな
がら電圧パルスを印加する場合(図5(b))がある。
パルス波高値を定電圧とした電圧パルスを連続的に印加
する場合(図5(a))と、パルス波高値を増加させな
がら電圧パルスを印加する場合(図5(b))がある。
【0056】まず、パルス波高値を定電圧とした場合に
ついて説明する。図5(a)におけるT1及びT2は電
圧波形のパルス幅とパルス間隔であり、例えば、T1を
1μ秒〜10m秒、T2を10μ秒〜100m秒とし、
三角波の波高値(フォ−ミング時のピ−ク電圧)を前述
した表面伝導型電子放出素子の形態に応じて適宜選択し
て、適当な真空度の真空分囲気下で、数秒から数十分印
加する。尚、印加する電圧波形は、図示される三角波に
限定されるものではなく、矩形波等の所望の波形を用い
ることができる。
ついて説明する。図5(a)におけるT1及びT2は電
圧波形のパルス幅とパルス間隔であり、例えば、T1を
1μ秒〜10m秒、T2を10μ秒〜100m秒とし、
三角波の波高値(フォ−ミング時のピ−ク電圧)を前述
した表面伝導型電子放出素子の形態に応じて適宜選択し
て、適当な真空度の真空分囲気下で、数秒から数十分印
加する。尚、印加する電圧波形は、図示される三角波に
限定されるものではなく、矩形波等の所望の波形を用い
ることができる。
【0057】次に、パルス波高値を増加させながら電圧
パルスを印加する場合について説明する。図5(b)に
おけるT1及びT2は図5(a)と同様であり、三角波
の波高値(フォ−ミング時のピ−ク電圧)を、例えば
0.1Vステップ程度づつ増加させ、図5(a)の説明
と同様の適当な真空雰囲気下で印加する。
パルスを印加する場合について説明する。図5(b)に
おけるT1及びT2は図5(a)と同様であり、三角波
の波高値(フォ−ミング時のピ−ク電圧)を、例えば
0.1Vステップ程度づつ増加させ、図5(a)の説明
と同様の適当な真空雰囲気下で印加する。
【0058】尚、パルス間隔T2中で、導電性薄膜3を
局所的に破壊、変形もしくは変質させない程度の電圧、
例えば0.1V程度の電圧で素子電流を測定して抵抗値
を求め、例えば1Mオーム以上の抵抗を示した時にフォ
ーミングを終了する。
局所的に破壊、変形もしくは変質させない程度の電圧、
例えば0.1V程度の電圧で素子電流を測定して抵抗値
を求め、例えば1Mオーム以上の抵抗を示した時にフォ
ーミングを終了する。
【0059】5)次に、フォーミング工程が終了した素
子に活性化工程を施すことが好ましい。
子に活性化工程を施すことが好ましい。
【0060】活性化工程とは、例えば10-4〜10-5T
orr程度の真空度で、フォーミング工程での説明と同
様に、パルス波高値を一定にしたパルスの印加を繰り返
す処理のことを言い、真空中に存在する有機物質から炭
素及び炭素化合物を電子放出部2に堆積させることで、
素子電流、放出電流(詳しくは後述する)の状態を著し
く向上させることができる工程である。この活性化工程
は、例えば素子電流や放出電流を測定しながら行って、
例えば放出電流が飽和した時点で終了するようにすれば
効果的であるので好ましい。また、活性化工程でのパル
ス波高値は、好ましくは素子を駆動する際に印加する駆
動電圧の波高値である。
orr程度の真空度で、フォーミング工程での説明と同
様に、パルス波高値を一定にしたパルスの印加を繰り返
す処理のことを言い、真空中に存在する有機物質から炭
素及び炭素化合物を電子放出部2に堆積させることで、
素子電流、放出電流(詳しくは後述する)の状態を著し
く向上させることができる工程である。この活性化工程
は、例えば素子電流や放出電流を測定しながら行って、
例えば放出電流が飽和した時点で終了するようにすれば
効果的であるので好ましい。また、活性化工程でのパル
ス波高値は、好ましくは素子を駆動する際に印加する駆
動電圧の波高値である。
【0061】尚、上記炭素及び炭素化合物とは、グラフ
ァイト(単結晶及び多結晶の双方を指す)、非晶質カー
ボン(非晶質カーボン、及びこれと多結晶グラファイト
との混合物を指す)である。また、その堆積膜厚は、好
ましくは500Å以下、より好ましくは300Å以下で
ある。
ァイト(単結晶及び多結晶の双方を指す)、非晶質カー
ボン(非晶質カーボン、及びこれと多結晶グラファイト
との混合物を指す)である。また、その堆積膜厚は、好
ましくは500Å以下、より好ましくは300Å以下で
ある。
【0062】6)更に好ましくは、こうして作製した電
子放出素子を、フォーミング工程及び活性化工程での真
空度より高い真空度の真空雰囲気にて動作駆動する。ま
た、より好ましくは、このより高い真空度の真空雰囲気
下で80℃〜150℃の加熱後、動作駆動する。
子放出素子を、フォーミング工程及び活性化工程での真
空度より高い真空度の真空雰囲気にて動作駆動する。ま
た、より好ましくは、このより高い真空度の真空雰囲気
下で80℃〜150℃の加熱後、動作駆動する。
【0063】上記6)の工程により、これ以上の炭素及
び炭素化合物の堆積が抑制され、素子電流及び放出電流
が安定する。
び炭素化合物の堆積が抑制され、素子電流及び放出電流
が安定する。
【0064】以上のようにして得られる本発明の電子放
出素子の基本特性を以下に説明する。
出素子の基本特性を以下に説明する。
【0065】図6は、前述の製造工程を経た本発明の電
子放出素子の電子放出特性を測定するための測定評価系
の一例を示す概略構成図で、まずこの測定評価系を説明
する。
子放出素子の電子放出特性を測定するための測定評価系
の一例を示す概略構成図で、まずこの測定評価系を説明
する。
【0066】図6において、図1,図2と同じ符号は同
じ部材を示す。また、51は素子に素子電圧Vfを印加
するための電源、52は素子電極4,5間の導電性薄膜
3を流れる素子電流Ifを測定するための電流計、20
は電子放出部2より放出される放出電流Ieを捕捉する
ためのアノード電極、53はアノ−ド電極20に電圧を
印加するための高圧電源、54は電子放出部2より放出
される放出電流Ieを測定するための電流計、55はカ
ンチレバー10を電気的に浮かせるための電源、56は
電極薄膜12,13間に電位差を与えるための変調電
源、57は真空装置、58は排気ポンプである。
じ部材を示す。また、51は素子に素子電圧Vfを印加
するための電源、52は素子電極4,5間の導電性薄膜
3を流れる素子電流Ifを測定するための電流計、20
は電子放出部2より放出される放出電流Ieを捕捉する
ためのアノード電極、53はアノ−ド電極20に電圧を
印加するための高圧電源、54は電子放出部2より放出
される放出電流Ieを測定するための電流計、55はカ
ンチレバー10を電気的に浮かせるための電源、56は
電極薄膜12,13間に電位差を与えるための変調電
源、57は真空装置、58は排気ポンプである。
【0067】電子放出素子及びアノ−ド電極20等は真
空装置57内に設置され、この真空装置57には不図示
の真空計等の必要な機器が具備されており、所望の真空
下で電子放出素子の測定評価ができるようになってい
る。
空装置57内に設置され、この真空装置57には不図示
の真空計等の必要な機器が具備されており、所望の真空
下で電子放出素子の測定評価ができるようになってい
る。
【0068】排気ポンプ58は、ターボポンプ、ロータ
リーポンプ等からなる通常の高真空装置系と、イオンポ
ンプ等からなる超高真空装置系とから構成されている。
また、真空装置57全体及び電子放出素子の基板1は、
不図示のヒーターにより200℃程度まで加熱できるよ
うになっている。尚、この測定評価系は、後述するよう
な表示パネル(図9における201参照)の組み立て段
階において、表示パネル及びその内部を真空装置57及
びその内部として構成することで、前述のフォーミング
工程及び活性化工程における測定評価及び処理に応用す
ることができるものである。
リーポンプ等からなる通常の高真空装置系と、イオンポ
ンプ等からなる超高真空装置系とから構成されている。
また、真空装置57全体及び電子放出素子の基板1は、
不図示のヒーターにより200℃程度まで加熱できるよ
うになっている。尚、この測定評価系は、後述するよう
な表示パネル(図9における201参照)の組み立て段
階において、表示パネル及びその内部を真空装置57及
びその内部として構成することで、前述のフォーミング
工程及び活性化工程における測定評価及び処理に応用す
ることができるものである。
【0069】以下に述べる表面伝導型電子放出素子の基
本特性は、上記測定評価系のアノ−ド電極20の電圧を
1kV〜10kVとし、アノ−ド電極20と電子放出素
子部の距離Hを2mm〜8mmとし、カンチレバー10
の平均電位を50V程度として通常測定を行う。
本特性は、上記測定評価系のアノ−ド電極20の電圧を
1kV〜10kVとし、アノ−ド電極20と電子放出素
子部の距離Hを2mm〜8mmとし、カンチレバー10
の平均電位を50V程度として通常測定を行う。
【0070】まず、放出電流Ie及び素子電流Ifと、
素子電圧Vfの関係の典型的な例を図7(図中の実線)
に示す。尚、図7において、放出電流Ieは素子電流I
fに比べて著しく小さいので、任意単位で示されてい
る。
素子電圧Vfの関係の典型的な例を図7(図中の実線)
に示す。尚、図7において、放出電流Ieは素子電流I
fに比べて著しく小さいので、任意単位で示されてい
る。
【0071】図7から明らかなように、本発明に係る冷
陰極型電子放出素子部として好適に用いられるの表面伝
導型電子放出素子は、放出電流Ieに対する次の3つの
特徴的特性を有する。
陰極型電子放出素子部として好適に用いられるの表面伝
導型電子放出素子は、放出電流Ieに対する次の3つの
特徴的特性を有する。
【0072】まず第1に、表面伝導型電子放出素子はあ
る電圧(しきい値電圧と呼ぶ:図7中のVth)以上の
素子電圧Vfを印加すると急激に放出電流Ieが増加
し、一方、しきい値電圧Vth以下では放出電流Ieが
殆ど検出されない。即ち、放出電流Ieに対する明確な
しきい値電圧Vthを持った非線形素子である。
る電圧(しきい値電圧と呼ぶ:図7中のVth)以上の
素子電圧Vfを印加すると急激に放出電流Ieが増加
し、一方、しきい値電圧Vth以下では放出電流Ieが
殆ど検出されない。即ち、放出電流Ieに対する明確な
しきい値電圧Vthを持った非線形素子である。
【0073】第2に、放出電流Ieが素子電圧Vfに対
して単調増加する特性(MI特性と呼ぶ)を有するた
め、放出電流Ieは素子電圧Vfで制御できる。
して単調増加する特性(MI特性と呼ぶ)を有するた
め、放出電流Ieは素子電圧Vfで制御できる。
【0074】第3に、アノード電極20(図6参照)に
捕捉される放出電荷は、素子電圧Vfを印加する時間に
依存する。即ち、アノード電極20に捕捉される電荷量
は、素子電圧Vfを印加する時間により制御できる。
捕捉される放出電荷は、素子電圧Vfを印加する時間に
依存する。即ち、アノード電極20に捕捉される電荷量
は、素子電圧Vfを印加する時間により制御できる。
【0075】図7に実線で示した特性は、放出電流Ie
が素子電圧Vfに対してMI特性を有すると同時に、素
子電流Ifも素子電圧Vfに対してMI特性を有してい
るが、図7に破線で示すように、素子電流Ifは素子電
圧Vfに対して電圧制御型負性抵抗特性(VCNR特性
と呼ぶ)を示す場合もある。いずれの特性を示すかは、
素子の製法及び測定時の測定条件等に依存する。但し、
素子電流Ifが素子電圧Vfに対してVCNR特性を有
する素子でも、放出電流Ieは素子電圧Vfに対してM
I特性を有する。
が素子電圧Vfに対してMI特性を有すると同時に、素
子電流Ifも素子電圧Vfに対してMI特性を有してい
るが、図7に破線で示すように、素子電流Ifは素子電
圧Vfに対して電圧制御型負性抵抗特性(VCNR特性
と呼ぶ)を示す場合もある。いずれの特性を示すかは、
素子の製法及び測定時の測定条件等に依存する。但し、
素子電流Ifが素子電圧Vfに対してVCNR特性を有
する素子でも、放出電流Ieは素子電圧Vfに対してM
I特性を有する。
【0076】以上のような本発明に係る冷陰極型電子放
出素子部として好適な表面伝導型電子放出素子の特徴的
特性のため、複数の素子を配置した電子源や画像形成装
置等でも、入力信号に応じて、容易に放出電子量を制御
することができることとなり、多方面への応用ができ
る。
出素子部として好適な表面伝導型電子放出素子の特徴的
特性のため、複数の素子を配置した電子源や画像形成装
置等でも、入力信号に応じて、容易に放出電子量を制御
することができることとなり、多方面への応用ができ
る。
【0077】また、カンチレバー10(図1及び図2参
照)は、前述したような放出電子の方向制御手段として
のみならず、通常のゲート電極としても用いることがで
き、、これに与える平均電位を変動させることによっ
て、放出電流Ieを制御することもできる。
照)は、前述したような放出電子の方向制御手段として
のみならず、通常のゲート電極としても用いることがで
き、、これに与える平均電位を変動させることによっ
て、放出電流Ieを制御することもできる。
【0078】本発明の電子放出素子は各構成要素の機能
の複合的作用が最も重要であり、その思想に従えば、冷
陰極型電子放出素子部またはカンチレバーの具体的構
成、およびそれらの具体的製造方法は特に限定されるも
のではない。従って、カンチレバーは、形状記憶材料、
磁気的材料を使用してもよく、また圧電素子の場合もP
ZT膜に限るものではない。更には、カンチレバーと冷
陰極型電子放出素子部との間、及び/または、カンチレ
バー上方に、別途ゲート電極を設けることもできる。
の複合的作用が最も重要であり、その思想に従えば、冷
陰極型電子放出素子部またはカンチレバーの具体的構
成、およびそれらの具体的製造方法は特に限定されるも
のではない。従って、カンチレバーは、形状記憶材料、
磁気的材料を使用してもよく、また圧電素子の場合もP
ZT膜に限るものではない。更には、カンチレバーと冷
陰極型電子放出素子部との間、及び/または、カンチレ
バー上方に、別途ゲート電極を設けることもできる。
【0079】次に、本発明の電子源における電子放出素
子の配列について、冷陰極型電子放出素子部として好適
な表面伝導型電子放出素子を用いた場合を例に、その駆
動方法と共に説明する。
子の配列について、冷陰極型電子放出素子部として好適
な表面伝導型電子放出素子を用いた場合を例に、その駆
動方法と共に説明する。
【0080】本発明の電子源における冷陰極型電子放出
素子部としての表面伝導型電子放出素子の配列方式とし
ては、従来の技術の項で述べたような梯型配置の他、m
本のX方向配線の上にn本のY方向配線を層間絶縁層を
介して設置し、表面伝導型電子放出素子の一対の素子電
極に各々X方向配線、Y方向配線を接続した配列方式が
挙げられる。これを以後単純マトリクス配置と呼ぶ。こ
の単純マトリクス配置について詳述する。
素子部としての表面伝導型電子放出素子の配列方式とし
ては、従来の技術の項で述べたような梯型配置の他、m
本のX方向配線の上にn本のY方向配線を層間絶縁層を
介して設置し、表面伝導型電子放出素子の一対の素子電
極に各々X方向配線、Y方向配線を接続した配列方式が
挙げられる。これを以後単純マトリクス配置と呼ぶ。こ
の単純マトリクス配置について詳述する。
【0081】前述した表面伝導型電子放出素子の基本的
特性によれば、印加される素子電圧Vfがしきい値電圧
Vthを超える場合には、印加するパルス状電圧の波高
値とパルス幅で電子放出量を制御できる。一方、しきい
値電圧Vth以下では、殆ど電子の放出はされない。従
って、多数の表面伝導型電子放出素子を配置した場合に
おいても、単純なマトリクス配線だけで入力信号に応じ
て制御したパルス状電圧を印加し、個々の素子を選択し
て独立に駆動可能となる。
特性によれば、印加される素子電圧Vfがしきい値電圧
Vthを超える場合には、印加するパルス状電圧の波高
値とパルス幅で電子放出量を制御できる。一方、しきい
値電圧Vth以下では、殆ど電子の放出はされない。従
って、多数の表面伝導型電子放出素子を配置した場合に
おいても、単純なマトリクス配線だけで入力信号に応じ
て制御したパルス状電圧を印加し、個々の素子を選択し
て独立に駆動可能となる。
【0082】単純マトリクス配置は上記原理に基づくも
のであり、本発明の電子源の一例である単純マトリクス
配置の電子源の構成について、図8に基づいて更に説明
する。
のであり、本発明の電子源の一例である単純マトリクス
配置の電子源の構成について、図8に基づいて更に説明
する。
【0083】図8において、基板1は既に説明したよう
なガラス板等であり、101,102はそれぞれm本の
X方向配線、103はn本のY方向配線、104は電子
放出素子部6であるところの表面伝導型電子放出素子
と、カンチレバー10とからなる本発明の電子放出素子
である。尚、電子放出素子104の個数及び形状は用途
に応じて適宜設定されるものである。
なガラス板等であり、101,102はそれぞれm本の
X方向配線、103はn本のY方向配線、104は電子
放出素子部6であるところの表面伝導型電子放出素子
と、カンチレバー10とからなる本発明の電子放出素子
である。尚、電子放出素子104の個数及び形状は用途
に応じて適宜設定されるものである。
【0084】m本のX方向配線102は、各々外部端子
Dx1,Dx2,・・・Dxmを有するもので、基板1
上に、真空蒸着法,印刷法,スパッタ法等で形成した導
電性金属等である。また、多数の電子放出素子104に
ほぼ均等に電圧が供給されるように、材料、膜厚、配線
幅が設定されている。
Dx1,Dx2,・・・Dxmを有するもので、基板1
上に、真空蒸着法,印刷法,スパッタ法等で形成した導
電性金属等である。また、多数の電子放出素子104に
ほぼ均等に電圧が供給されるように、材料、膜厚、配線
幅が設定されている。
【0085】n本のY方向配線103は、各々外部端子
Dy1,Dy2,・・・Dynを有するもので、X方向
配線102と同様に作成される。
Dy1,Dy2,・・・Dynを有するもので、X方向
配線102と同様に作成される。
【0086】これらm本のX方向配線102と、n本の
Y方向配線103間には、不図示の層間絶縁層が設置さ
れ、電気的に分離されて、マトリクス配線を構成してい
る。尚、このm,nは共に正の偶数である。
Y方向配線103間には、不図示の層間絶縁層が設置さ
れ、電気的に分離されて、マトリクス配線を構成してい
る。尚、このm,nは共に正の偶数である。
【0087】不図示の層間絶縁層は、真空蒸着法,印刷
法,スパッタ法等で形成されたSiO2 等であり、X方
向配線102を形成した基板1の全面或は一部に所望の
形状で形成され、特に、X方向配線102と、Y方向配
線103の交差部の電位差に耐え得るように、膜厚、材
料、製法が適宜設定される。
法,スパッタ法等で形成されたSiO2 等であり、X方
向配線102を形成した基板1の全面或は一部に所望の
形状で形成され、特に、X方向配線102と、Y方向配
線103の交差部の電位差に耐え得るように、膜厚、材
料、製法が適宜設定される。
【0088】更に、表面伝導型電子放出素子6の対向す
る素子電極(不図示)が、それぞれ偶数番目のX方向配
線102と、偶数番目のY方向配線103とに、真空蒸
着法,印刷法,スパッタ法等で形成された導電性金属等
からなる結線105によって電気的に接続されているも
のである。また、カンチレバー10の2つの電極(不図
示)が、それぞれ奇数番目のX方向配線102と、奇数
番目のY方向配線103とに、真空蒸着法,印刷法,ス
パッタ法等で形成された導電性金属等からなる結線10
6によって電気的に接続されているものである。
る素子電極(不図示)が、それぞれ偶数番目のX方向配
線102と、偶数番目のY方向配線103とに、真空蒸
着法,印刷法,スパッタ法等で形成された導電性金属等
からなる結線105によって電気的に接続されているも
のである。また、カンチレバー10の2つの電極(不図
示)が、それぞれ奇数番目のX方向配線102と、奇数
番目のY方向配線103とに、真空蒸着法,印刷法,ス
パッタ法等で形成された導電性金属等からなる結線10
6によって電気的に接続されているものである。
【0089】ここで、m本のX方向配線102と、n本
のY方向配線103と、結線105,106と、素子電
極等は、その構成元素の一部あるいは全部が同一であっ
ても、またそれぞれ異なっていてもよく、前述の素子電
極の材料等より適宜選択される。また、表面伝導型電子
放出素子6は、基板1あるいは不図示の層間絶縁層上ど
ちらに形成してもよい。
のY方向配線103と、結線105,106と、素子電
極等は、その構成元素の一部あるいは全部が同一であっ
ても、またそれぞれ異なっていてもよく、前述の素子電
極の材料等より適宜選択される。また、表面伝導型電子
放出素子6は、基板1あるいは不図示の層間絶縁層上ど
ちらに形成してもよい。
【0090】また、詳しくは後述するが、偶数番目のX
方向配線102には、X方向に配列された表面伝導型電
子放出素子6の行を入力信号に応じて走査するために、
走査信号を印加する不図示の走査信号印加手段が電気的
に接続されている。
方向配線102には、X方向に配列された表面伝導型電
子放出素子6の行を入力信号に応じて走査するために、
走査信号を印加する不図示の走査信号印加手段が電気的
に接続されている。
【0091】一方、偶数番目のY方向配線103には、
Y方向に配列された表面伝導型電子放出素子6の列の各
列を入力信号に応じて変調するために、変調信号を印加
する不図示の変調信号印加手段が電気的に接続されてい
る。各表面伝導型電子放出素子6に印加される駆動電圧
は、当該素子に印加される走査信号と変調信号の差電圧
として供給されるものである。
Y方向に配列された表面伝導型電子放出素子6の列の各
列を入力信号に応じて変調するために、変調信号を印加
する不図示の変調信号印加手段が電気的に接続されてい
る。各表面伝導型電子放出素子6に印加される駆動電圧
は、当該素子に印加される走査信号と変調信号の差電圧
として供給されるものである。
【0092】また、奇数番目のX方向配線102には、
X方向に配列されたカンチレバー10の上部薄膜電極
(図1の12に相当)に入力信号に応じた電位を与える
不図示の制御回路が電気的に接続されている。同様に、
奇数番目のY方向配線102には、Y方向に配列された
カンチレバー10の下部薄膜電極(図1の13に相当)
に入力信号に応じた電位を与える不図示の制御回路が電
気的に接続されている。
X方向に配列されたカンチレバー10の上部薄膜電極
(図1の12に相当)に入力信号に応じた電位を与える
不図示の制御回路が電気的に接続されている。同様に、
奇数番目のY方向配線102には、Y方向に配列された
カンチレバー10の下部薄膜電極(図1の13に相当)
に入力信号に応じた電位を与える不図示の制御回路が電
気的に接続されている。
【0093】次に、図8に示したような単純マトリクス
配置の本発明の電子源を用いた本発明の画像形成装置の
一例を、図9〜図11を用いて説明する。尚、図9は表
示パネル201の基本構成図であり、図10は蛍光膜1
14を示す図であり、図11は図9の表示パネル201
でNTSC方式のテレビ信号に応じてテレビジョン表示
を行うための駆動回路の一例を示すブロック図である。
配置の本発明の電子源を用いた本発明の画像形成装置の
一例を、図9〜図11を用いて説明する。尚、図9は表
示パネル201の基本構成図であり、図10は蛍光膜1
14を示す図であり、図11は図9の表示パネル201
でNTSC方式のテレビ信号に応じてテレビジョン表示
を行うための駆動回路の一例を示すブロック図である。
【0094】図9において、図8の符号と同じ符号は、
同一部材を示しており、1は電子放出素子104を配置
した電子源の基板、111は基板1を固定したリアプレ
−ト、116はガラス基板113の内面に画像形成部材
であるところの蛍光膜114とメタルバック115等が
形成されたフェ−スプレ−ト、112は支持枠である。
リアプレ−ト111,支持枠112及びフェ−スプレ−
ト116は、これらの接合部分にフリットガラス等を塗
布し、大気中あるいは窒素雰囲気中で400℃〜500
℃で10分間以上焼成することで封着して、外囲器11
8を構成している。
同一部材を示しており、1は電子放出素子104を配置
した電子源の基板、111は基板1を固定したリアプレ
−ト、116はガラス基板113の内面に画像形成部材
であるところの蛍光膜114とメタルバック115等が
形成されたフェ−スプレ−ト、112は支持枠である。
リアプレ−ト111,支持枠112及びフェ−スプレ−
ト116は、これらの接合部分にフリットガラス等を塗
布し、大気中あるいは窒素雰囲気中で400℃〜500
℃で10分間以上焼成することで封着して、外囲器11
8を構成している。
【0095】外囲器118は、上述の如く、フェ−スプ
レ−ト116、支持枠112、リアプレ−ト111で構
成されている。しかし、リアプレ−ト111は主に基板
1の強度を補強する目的で設けられるものであり、基板
1自体で十分な強度を持つ場合は別体のリアプレ−ト1
11は不要であり、基板1に直接支持枠112を封着
し、フェ−スプレ−ト116、支持枠112、基板1に
て外囲器118を構成しても良い。また、フェースプレ
ート116とリアプレート111の間に、スペーサーと
呼ばれる不図示の支持体を更に設置することで、大気圧
に対して十分な強度を有する外囲器118とすることも
できる。
レ−ト116、支持枠112、リアプレ−ト111で構
成されている。しかし、リアプレ−ト111は主に基板
1の強度を補強する目的で設けられるものであり、基板
1自体で十分な強度を持つ場合は別体のリアプレ−ト1
11は不要であり、基板1に直接支持枠112を封着
し、フェ−スプレ−ト116、支持枠112、基板1に
て外囲器118を構成しても良い。また、フェースプレ
ート116とリアプレート111の間に、スペーサーと
呼ばれる不図示の支持体を更に設置することで、大気圧
に対して十分な強度を有する外囲器118とすることも
できる。
【0096】蛍光膜114は、モノクロ−ムの場合は蛍
光体122のみから成るが、カラ−の場合は、蛍光体1
22の配列により、ブラックストライプ(図10
(a))あるいはブラックマトリクス(図10(b))
等と呼ばれる黒色導電材121と、蛍光体122とで構
成される。ブラックストライプ、ブラックマトリクスを
設ける目的は、カラ−表示の場合必要となる三原色の各
蛍光体122間の塗り分け部を黒くすることで混色等を
目立たなくすることと、蛍光膜114における外光反射
によるコントラストの低下を抑制することである。黒色
導電材121の材料としては、通常よく用いられている
黒鉛を主成分とする材料だけでなく、導電性があり、光
の透過及び反射が少ない材料であれば他の材料を用いる
こともできる。ガラス基板113に蛍光体122を塗布
する方法としては、モノクロ−ム、カラ−によらず、沈
殿法や印刷法が用いられる。
光体122のみから成るが、カラ−の場合は、蛍光体1
22の配列により、ブラックストライプ(図10
(a))あるいはブラックマトリクス(図10(b))
等と呼ばれる黒色導電材121と、蛍光体122とで構
成される。ブラックストライプ、ブラックマトリクスを
設ける目的は、カラ−表示の場合必要となる三原色の各
蛍光体122間の塗り分け部を黒くすることで混色等を
目立たなくすることと、蛍光膜114における外光反射
によるコントラストの低下を抑制することである。黒色
導電材121の材料としては、通常よく用いられている
黒鉛を主成分とする材料だけでなく、導電性があり、光
の透過及び反射が少ない材料であれば他の材料を用いる
こともできる。ガラス基板113に蛍光体122を塗布
する方法としては、モノクロ−ム、カラ−によらず、沈
殿法や印刷法が用いられる。
【0097】また、図9に示されるように、蛍光膜11
4の内面側には通常メタルバック115が設けられる。
メタルバック115の目的は、蛍光体122(図10参
照)の発光のうち内面側への光をフェ−スプレ−ト11
6側へ鏡面反射することにより輝度を向上すること、高
圧端子Hvから電子ビ−ム加速電圧を印加するための電
極として作用すること、外囲器118内で発生した負イ
オンの衝突によるダメ−ジからの蛍光体122の保護等
である。メタルバック115は、蛍光膜114の作製
後、蛍光膜114の内面側表面の平滑化処理(通常、フ
ィルミングと呼ばれる)を行い、その後Alを真空蒸着
等で堆積することで作製できる。
4の内面側には通常メタルバック115が設けられる。
メタルバック115の目的は、蛍光体122(図10参
照)の発光のうち内面側への光をフェ−スプレ−ト11
6側へ鏡面反射することにより輝度を向上すること、高
圧端子Hvから電子ビ−ム加速電圧を印加するための電
極として作用すること、外囲器118内で発生した負イ
オンの衝突によるダメ−ジからの蛍光体122の保護等
である。メタルバック115は、蛍光膜114の作製
後、蛍光膜114の内面側表面の平滑化処理(通常、フ
ィルミングと呼ばれる)を行い、その後Alを真空蒸着
等で堆積することで作製できる。
【0098】フェ−スプレ−ト116には、更に蛍光膜
114の導電性を高めるため、蛍光膜114の外面側に
透明電極(不図示)を設けてもよい。
114の導電性を高めるため、蛍光膜114の外面側に
透明電極(不図示)を設けてもよい。
【0099】前述の封着を行う際、カラ−の場合は各色
蛍光体122と電子放出素子104とを対応させなくて
はいけないため、十分な位置合わせを行う必要がある。
蛍光体122と電子放出素子104とを対応させなくて
はいけないため、十分な位置合わせを行う必要がある。
【0100】外囲器118内は、不図示の排気管を通
じ、10-6Torr程度の真空度にされ、封止される。
尚、不図示の排気管を通じ、例えばロータリーポンプ、
ターボポンプをポンプ系とする様な通常の真空装置系
で、10-6Torr程度の真空度中で、容器外端子Dx
1ないしDxmとDy1ないしDynの偶数番目の外部
端子を通じ、素子電極4,5間に電圧を印加して前述の
フォーミング処理及び活性化処理を施し、電子放出部2
(図1参照)を形成する。
じ、10-6Torr程度の真空度にされ、封止される。
尚、不図示の排気管を通じ、例えばロータリーポンプ、
ターボポンプをポンプ系とする様な通常の真空装置系
で、10-6Torr程度の真空度中で、容器外端子Dx
1ないしDxmとDy1ないしDynの偶数番目の外部
端子を通じ、素子電極4,5間に電圧を印加して前述の
フォーミング処理及び活性化処理を施し、電子放出部2
(図1参照)を形成する。
【0101】その後、80℃〜150℃でベーキングを
3〜15時間行いながら、例えば、イオンポンプ等のポ
ンプ系とする超高真空装置系に切り替える。超高真空系
への切り替え、及びベーキングは、前述の表面伝導型電
子放出素子の素子電流If,放出電流Ieの単調増加特
性(MI特性)を満足するためであり、その方法や条件
は、上記に限るものではない。
3〜15時間行いながら、例えば、イオンポンプ等のポ
ンプ系とする超高真空装置系に切り替える。超高真空系
への切り替え、及びベーキングは、前述の表面伝導型電
子放出素子の素子電流If,放出電流Ieの単調増加特
性(MI特性)を満足するためであり、その方法や条件
は、上記に限るものではない。
【0102】また、外囲器118の封止を行う直前ある
いは封止後に、ゲッター処理を行う場合もある。これ
は、抵抗加熱あるいは高周波加熱等の加熱法により、外
囲器118内の所定の位置に配置したゲッター(不図
示)を加熱し、蒸着膜を形成する処理である。ゲッター
は通常Ba等が主成分であり、該蒸着膜の吸着作用によ
り、例えば10-5〜10-7Torrの真空度を維持する
ためのものである。
いは封止後に、ゲッター処理を行う場合もある。これ
は、抵抗加熱あるいは高周波加熱等の加熱法により、外
囲器118内の所定の位置に配置したゲッター(不図
示)を加熱し、蒸着膜を形成する処理である。ゲッター
は通常Ba等が主成分であり、該蒸着膜の吸着作用によ
り、例えば10-5〜10-7Torrの真空度を維持する
ためのものである。
【0103】上述の表示パネル201は、例えば図11
に示されるような駆動回路で駆動することができる。但
し、ここでは、カンチレバー10の制御回路については
省略している。
に示されるような駆動回路で駆動することができる。但
し、ここでは、カンチレバー10の制御回路については
省略している。
【0104】図11において、201は前記表示パネル
であり、202は走査回路、203は制御回路、204
はシフトレジスタ、205はラインメモリ、206は同
期信号分離回路、207は変調信号発生器、Vx及びV
aは直流電圧源である。
であり、202は走査回路、203は制御回路、204
はシフトレジスタ、205はラインメモリ、206は同
期信号分離回路、207は変調信号発生器、Vx及びV
aは直流電圧源である。
【0105】図11に示されるように、表示パネル20
1は、外部端子Dx1ないしDxm、外部端子Dy1な
いしDyn、及び高圧端子Hvを介して外部の電気回路
と接続されている。このうち、外部端子Dx1ないしD
xmの偶数番目には、前記表示パネル201内に設けら
れている表面伝導型電子放出素子6、すなわち行列状に
マトリクス配置された表面伝導型電子放出素子群を1行
(n/2素子)づつ順次駆動して行くための走査信号が
印加される。
1は、外部端子Dx1ないしDxm、外部端子Dy1な
いしDyn、及び高圧端子Hvを介して外部の電気回路
と接続されている。このうち、外部端子Dx1ないしD
xmの偶数番目には、前記表示パネル201内に設けら
れている表面伝導型電子放出素子6、すなわち行列状に
マトリクス配置された表面伝導型電子放出素子群を1行
(n/2素子)づつ順次駆動して行くための走査信号が
印加される。
【0106】一方、外部端子Dy1ないしDynの偶数
番目には、前記走査信号により選択された1行の各表面
伝導型電子放出素子6の出力電子ビームを制御する為の
変調信号が印加される。
番目には、前記走査信号により選択された1行の各表面
伝導型電子放出素子6の出力電子ビームを制御する為の
変調信号が印加される。
【0107】また、高圧端子Hvには、直流電圧源Va
より、例えば10kVの直流電圧が供給される。これは
表面伝導型電子放出素子6より出力される電子ビーム
に、蛍光体を励起するのに十分なエネルギーを付与する
為の加速電圧である。
より、例えば10kVの直流電圧が供給される。これは
表面伝導型電子放出素子6より出力される電子ビーム
に、蛍光体を励起するのに十分なエネルギーを付与する
為の加速電圧である。
【0108】走査回路202は、内部にm/2個のスイ
ッチング素子(図11中、S1ないしSm/2で模式的
に示す)を備えるもので、各スイッチング素子は、直流
電圧源Vxの出力電圧もしくは0V(グランドレベル)
のいずれか一方を選択して、表示パネル201の外部端
子Dx1ないしDxmの偶数番目と電気的に接続するも
のである。各スイッチング素子は、制御回路203が出
力する制御信号Tscanに基づいて動作するもので、
実際には、例えばFETのようなスイッチング機能を有
する素子を組み合わせることにより容易に構成すること
が可能である。本例における前記直流電圧源Vxは、前
記表面伝導型電子放出素子の特性(しきい値電圧)に基
づき、走査されていない表面伝導型電子放出素子に印加
される駆動電圧がしきい値電圧以下となるような一定電
圧を出力するよう設定されている。
ッチング素子(図11中、S1ないしSm/2で模式的
に示す)を備えるもので、各スイッチング素子は、直流
電圧源Vxの出力電圧もしくは0V(グランドレベル)
のいずれか一方を選択して、表示パネル201の外部端
子Dx1ないしDxmの偶数番目と電気的に接続するも
のである。各スイッチング素子は、制御回路203が出
力する制御信号Tscanに基づいて動作するもので、
実際には、例えばFETのようなスイッチング機能を有
する素子を組み合わせることにより容易に構成すること
が可能である。本例における前記直流電圧源Vxは、前
記表面伝導型電子放出素子の特性(しきい値電圧)に基
づき、走査されていない表面伝導型電子放出素子に印加
される駆動電圧がしきい値電圧以下となるような一定電
圧を出力するよう設定されている。
【0109】制御回路203は、外部より入力される画
像信号に基づいて適切な表示が行われるように、各部の
動作を整合させる働きをもつものである。次に説明する
同期信号分離回路206より送られる同期信号Tsyn
cに基づいて、各部に対してTscan、Tsft及び
Tmryの各制御信号を発生する。
像信号に基づいて適切な表示が行われるように、各部の
動作を整合させる働きをもつものである。次に説明する
同期信号分離回路206より送られる同期信号Tsyn
cに基づいて、各部に対してTscan、Tsft及び
Tmryの各制御信号を発生する。
【0110】同期信号分離回路206は、外部から入力
されるNTSC方式のテレビ信号から、同期信号成分と
輝度信号成分とを分離する為の回路で、良く知られてい
るように、周波数分離(フィルター)回路を用いれば、
容易に構成できるものである。同期信号分離回路206
により分離された同期信号は、これも良く知られるよう
に、垂直同期信号と水平同期信号より成る。ここでは説
明の便宜上、Tsyncとして図示する。一方、前記テ
レビ信号から分離された画像の輝度信号成分を便宜上D
ATA信号と図示する。このDATA信号はシフトレジ
スタ204に入力される。
されるNTSC方式のテレビ信号から、同期信号成分と
輝度信号成分とを分離する為の回路で、良く知られてい
るように、周波数分離(フィルター)回路を用いれば、
容易に構成できるものである。同期信号分離回路206
により分離された同期信号は、これも良く知られるよう
に、垂直同期信号と水平同期信号より成る。ここでは説
明の便宜上、Tsyncとして図示する。一方、前記テ
レビ信号から分離された画像の輝度信号成分を便宜上D
ATA信号と図示する。このDATA信号はシフトレジ
スタ204に入力される。
【0111】シフトレジスタ204は、時系列的にシリ
アル入力される前記DATA信号を、画像の1ライン毎
にシリアル/パラレル変換するためのもので、前記制御
回路203より送られる制御信号Tsftに基づいて動
作する。この制御信号Tsftは、シフトレジスタ20
4のシフトクロックであると言い換えても良い。また、
シリアル/パラレル変換された画像1ライン分(駆動用
素子のn/2素子分の駆動データに相当する)のデータ
は、Id1ないしIdn/2のn/2個の並列信号とし
て前記シフトレジスタ204より出力される。
アル入力される前記DATA信号を、画像の1ライン毎
にシリアル/パラレル変換するためのもので、前記制御
回路203より送られる制御信号Tsftに基づいて動
作する。この制御信号Tsftは、シフトレジスタ20
4のシフトクロックであると言い換えても良い。また、
シリアル/パラレル変換された画像1ライン分(駆動用
素子のn/2素子分の駆動データに相当する)のデータ
は、Id1ないしIdn/2のn/2個の並列信号とし
て前記シフトレジスタ204より出力される。
【0112】ラインメモリ205は、画像1ライン分の
データを必要時間だけ記憶する為の記憶装置であり、制
御回路203より送られる制御信号Tmryに従って適
宜Id1ないしIdn/2の内容を記憶する。記憶され
た内容は、I’d1ないしI’dn/2として出力さ
れ、変調信号発生器207に入力される。
データを必要時間だけ記憶する為の記憶装置であり、制
御回路203より送られる制御信号Tmryに従って適
宜Id1ないしIdn/2の内容を記憶する。記憶され
た内容は、I’d1ないしI’dn/2として出力さ
れ、変調信号発生器207に入力される。
【0113】変調信号発生器207は、前記画像データ
I’d1ないしI’dn/2の各々に応じて、表面伝導
型電子放出素子6の各々を適切に駆動変調する為の信号
線で、その出力信号は、外部端子Dy1ないしDynの
偶数番目を通じて表示パネル201内の表面伝導型電子
放出素子6に印加される。
I’d1ないしI’dn/2の各々に応じて、表面伝導
型電子放出素子6の各々を適切に駆動変調する為の信号
線で、その出力信号は、外部端子Dy1ないしDynの
偶数番目を通じて表示パネル201内の表面伝導型電子
放出素子6に印加される。
【0114】前述したように、表面伝導型電子放出素子
は電子放出に明確なしきい値電圧を有しており、しきい
値電圧を超える電圧が印加された場合にのみ電子放出が
生じる。また、しきい値電圧を超える電圧に対しては、
表面伝導型電子放出素子への印加電圧の変化に応じて放
出電流も変化して行く。表面伝導型電子放出素子の材料
や構成、製造方法を変える事により、しきい値電圧の値
や、印加電圧に対する放出電流の変化の度合いが変わる
場合もあるが、いずれにしても以下のような事が言え
る。
は電子放出に明確なしきい値電圧を有しており、しきい
値電圧を超える電圧が印加された場合にのみ電子放出が
生じる。また、しきい値電圧を超える電圧に対しては、
表面伝導型電子放出素子への印加電圧の変化に応じて放
出電流も変化して行く。表面伝導型電子放出素子の材料
や構成、製造方法を変える事により、しきい値電圧の値
や、印加電圧に対する放出電流の変化の度合いが変わる
場合もあるが、いずれにしても以下のような事が言え
る。
【0115】即ち、表面伝導型電子放出素子にパルス状
の電圧を印加する場合、例えばしきい値電圧以下の電圧
を印加しても電子放出は生じないが、しきい値電圧を超
える電圧を印加する場合には電子放出を生じる。その
際、第1には電圧パルスの波高値を変化させることによ
り、出力される電子ビームの強度を制御することが可能
である。第2には、電圧パルスの幅を変化させることに
より、出力される電子ビームの電荷の総量を制御するこ
とが可能である。
の電圧を印加する場合、例えばしきい値電圧以下の電圧
を印加しても電子放出は生じないが、しきい値電圧を超
える電圧を印加する場合には電子放出を生じる。その
際、第1には電圧パルスの波高値を変化させることによ
り、出力される電子ビームの強度を制御することが可能
である。第2には、電圧パルスの幅を変化させることに
より、出力される電子ビームの電荷の総量を制御するこ
とが可能である。
【0116】従って、入力信号に応じて、表面伝導型電
子放出素子を変調する方式としては、電圧変調方式とパ
ルス幅変調方式とが挙げられる。電圧変調方式を行う場
合、変調信号発生器207としては、一定の長さの電圧
パルスを発生するが、入力されるデータに応じて適宜パ
ルスの波高値を変調できる電圧変調方式の回路を用い
る。また、パルス幅変調方式を行う場合、変調信号発生
器207としては、一定の波高値の電圧パルスを発生す
るが、入力されるデータに応じて適宜パルス幅を変調で
きるパルス幅変調方式の回路を用いる。
子放出素子を変調する方式としては、電圧変調方式とパ
ルス幅変調方式とが挙げられる。電圧変調方式を行う場
合、変調信号発生器207としては、一定の長さの電圧
パルスを発生するが、入力されるデータに応じて適宜パ
ルスの波高値を変調できる電圧変調方式の回路を用い
る。また、パルス幅変調方式を行う場合、変調信号発生
器207としては、一定の波高値の電圧パルスを発生す
るが、入力されるデータに応じて適宜パルス幅を変調で
きるパルス幅変調方式の回路を用いる。
【0117】シフトレジスタ204やラインメモリ20
5は、デジタル信号式のものでもアナログ信号式のもの
でもよく、画像信号のシリアル/パラレル変換や記憶が
所定の速度で行えるものであればよい。
5は、デジタル信号式のものでもアナログ信号式のもの
でもよく、画像信号のシリアル/パラレル変換や記憶が
所定の速度で行えるものであればよい。
【0118】デジタル信号式を用いる場合には、同期信
号分離回路206の出力信号DATAをデジタル信号化
する必要がある。これは同期信号分離回路206の出力
部にA/D変換器を設けることで行える。
号分離回路206の出力信号DATAをデジタル信号化
する必要がある。これは同期信号分離回路206の出力
部にA/D変換器を設けることで行える。
【0119】また、これと関連して、ラインメモリ20
5の出力信号がデジタル信号かアナログ信号かにより、
変調信号発生器207に設けられる回路が若干異なるも
のとなる。
5の出力信号がデジタル信号かアナログ信号かにより、
変調信号発生器207に設けられる回路が若干異なるも
のとなる。
【0120】即ち、デジタル信号で電圧変調方式の場
合、変調信号発生器207には、例えば良く知られてい
るD/A変換回路を用い、必要に応じて増幅回路等を付
け加えればよい。また、デジタル信号でパルス幅変調方
式の場合、変調信号発生器207は、例えば高速の発振
器及び発振器の出力する波数を計数する計数器(カウン
タ)及び計数器の出力値と前記メモリの出力値を比較す
る比較器(コンパレータ)を組み合わせた回路を用いる
ことで容易に構成することができる。更に、必要に応じ
て、比較器の出力するパルス幅変調された変調信号を表
面伝導型電子放出素子の駆動電圧にまで電圧増幅するた
めの増幅器を付け加えてもよい。
合、変調信号発生器207には、例えば良く知られてい
るD/A変換回路を用い、必要に応じて増幅回路等を付
け加えればよい。また、デジタル信号でパルス幅変調方
式の場合、変調信号発生器207は、例えば高速の発振
器及び発振器の出力する波数を計数する計数器(カウン
タ)及び計数器の出力値と前記メモリの出力値を比較す
る比較器(コンパレータ)を組み合わせた回路を用いる
ことで容易に構成することができる。更に、必要に応じ
て、比較器の出力するパルス幅変調された変調信号を表
面伝導型電子放出素子の駆動電圧にまで電圧増幅するた
めの増幅器を付け加えてもよい。
【0121】一方、アナログ信号で電圧変調方式の場
合、変調信号発生器207には、例えばよく知られてい
るオペアンプ等を用いた増幅回路を用いればよく、必要
に応じてレベルシフト回路等を付け加えてもよい。ま
た、アナログ信号でパルス幅変調方式の場合、例えばよ
く知られている電圧制御型発振回路(VCO)を用いれ
ばよく、必要に応じて表面伝導型電子放出素子の駆動電
圧にまで電圧増幅するための増幅器を付け加えてもよ
い。
合、変調信号発生器207には、例えばよく知られてい
るオペアンプ等を用いた増幅回路を用いればよく、必要
に応じてレベルシフト回路等を付け加えてもよい。ま
た、アナログ信号でパルス幅変調方式の場合、例えばよ
く知られている電圧制御型発振回路(VCO)を用いれ
ばよく、必要に応じて表面伝導型電子放出素子の駆動電
圧にまで電圧増幅するための増幅器を付け加えてもよ
い。
【0122】以上のような表示パネル201及び駆動回
路を有する本発明の画像形成装置は、外部端子Dx1〜
Dxm及びDy1〜Dynの偶数番目から電圧を印加す
ることにより、任意の表面伝導型電子放出素子6から電
子を放出させることができ、高圧端子Hvを通じてメタ
ルバック115あるいは透明電極(不図示)に高電圧を
印加して電子ビ−ムを加速し、加速した電子ビームを蛍
光膜114に衝突させることで生じる励起・発光によっ
て、NTSC方式のテレビ信号に応じてテレビジョン表
示を行うことができるものである。
路を有する本発明の画像形成装置は、外部端子Dx1〜
Dxm及びDy1〜Dynの偶数番目から電圧を印加す
ることにより、任意の表面伝導型電子放出素子6から電
子を放出させることができ、高圧端子Hvを通じてメタ
ルバック115あるいは透明電極(不図示)に高電圧を
印加して電子ビ−ムを加速し、加速した電子ビームを蛍
光膜114に衝突させることで生じる励起・発光によっ
て、NTSC方式のテレビ信号に応じてテレビジョン表
示を行うことができるものである。
【0123】また、外部端子Dx1〜Dxm及びDy1
〜Dynの奇数番目から電圧を印加することにより、任
意のカンチレバー10の屈折変化を制御することがで
き、これにより、各カンチレバー10と一体となって電
子放出素子104を構成している各表面伝導型電子放出
素子6からの放出電子の飛翔方向を制御することができ
るものである。これにより、1つの電子放出素子を複数
の画素に対応させることができる。
〜Dynの奇数番目から電圧を印加することにより、任
意のカンチレバー10の屈折変化を制御することがで
き、これにより、各カンチレバー10と一体となって電
子放出素子104を構成している各表面伝導型電子放出
素子6からの放出電子の飛翔方向を制御することができ
るものである。これにより、1つの電子放出素子を複数
の画素に対応させることができる。
【0124】尚、以上説明した構成は、表示等に用いら
れる本発明の画像形成装置を得る上で必要な概略構成で
あり、例えば各部材の材料等、詳細な部分は上述の内容
に限られるものではなく、画像形成装置の用途に適する
よう、適宜選択されるものである。また、入力信号例と
してNTSC方式を挙げたが、本発明の画像形成装置は
これに限られるものではなく、PAL,SECAM方式
等の他の方式でもよく、更にはこれらよりも多数の走査
線からなるTV信号、例えばMUSE方式をはじめとす
る高品位TV方式でもよい。
れる本発明の画像形成装置を得る上で必要な概略構成で
あり、例えば各部材の材料等、詳細な部分は上述の内容
に限られるものではなく、画像形成装置の用途に適する
よう、適宜選択されるものである。また、入力信号例と
してNTSC方式を挙げたが、本発明の画像形成装置は
これに限られるものではなく、PAL,SECAM方式
等の他の方式でもよく、更にはこれらよりも多数の走査
線からなるTV信号、例えばMUSE方式をはじめとす
る高品位TV方式でもよい。
【0125】以上のように、本発明の画像形成装置は、
単純マトリクス配置及び梯型配置のいずれの本発明の電
子源を用いても得ることができ、上述したテレビジョン
放送の表示装置のみならず、テレビ会議システム、コン
ピューター等の表示装置として好適な画像形成装置が得
られる。更には、感光ドラム等とで構成した光プリンタ
−の露光装置としても用いることができるものである。
単純マトリクス配置及び梯型配置のいずれの本発明の電
子源を用いても得ることができ、上述したテレビジョン
放送の表示装置のみならず、テレビ会議システム、コン
ピューター等の表示装置として好適な画像形成装置が得
られる。更には、感光ドラム等とで構成した光プリンタ
−の露光装置としても用いることができるものである。
【0126】
【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明を更に説明す
る。
る。
【0127】[実施例1]本実施例では、図1及び図2
に示した構成の本発明の電子放出素子を作製し、その電
子放出特性等について行った実験について説明する。
に示した構成の本発明の電子放出素子を作製し、その電
子放出特性等について行った実験について説明する。
【0128】先ず、図4を用いて本実施例の電子放出素
子の製造方法を説明する。
子の製造方法を説明する。
【0129】1)清浄化した青板ガラス上に厚さ0.5
μmのシリコン酸化膜をスパッタ法で形成した基板1上
に、素子電極4,5の所望パターンをホトレジスト(R
D−2000N−41 日立化成社製)で形成し、真空
蒸着法により、厚さ50ÅのTi、厚さ1000ÅのN
iを順次堆積した。ホトレジストパターンを有機溶剤で
溶解し、Ni/Ti堆積膜をリフトオフして、素子電極
4,5を形成した(図4(a))。尚、素子電極間隔L
は2μm、素子電極の長さWを300μmとした。
μmのシリコン酸化膜をスパッタ法で形成した基板1上
に、素子電極4,5の所望パターンをホトレジスト(R
D−2000N−41 日立化成社製)で形成し、真空
蒸着法により、厚さ50ÅのTi、厚さ1000ÅのN
iを順次堆積した。ホトレジストパターンを有機溶剤で
溶解し、Ni/Ti堆積膜をリフトオフして、素子電極
4,5を形成した(図4(a))。尚、素子電極間隔L
は2μm、素子電極の長さWを300μmとした。
【0130】2)続いて、素子電極間ギャップL及びこ
の近傍に開口を有するマスクを用い、その上に膜厚10
00ÅのCr膜を真空蒸着により堆積、パターニング
し、その上に有機Pd(ccp4230・奥野製薬
(株)製)をスピンナーにより回転塗布し、300℃で
10分間の加熱焼成処理をした。次に、上記Cr膜及び
焼成後の薄膜を酸エッチャントによりエッチングして所
望のパターンの導電性薄膜3を形成した(図4
(b))。尚、導電性薄膜3の長さは200μmであっ
た。また、こうして形成された、主として酸化パラジウ
ムよりなる微粒子からなる導電性薄膜3の膜厚は100
Å、シート抵抗値は2×104 Ω/□であった。尚、こ
こで述べる微粒子膜とは、前述したように、複数の微粒
子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子が
個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣
接、あるいは、重なり合った状態(島状も含む)の膜を
指す。
の近傍に開口を有するマスクを用い、その上に膜厚10
00ÅのCr膜を真空蒸着により堆積、パターニング
し、その上に有機Pd(ccp4230・奥野製薬
(株)製)をスピンナーにより回転塗布し、300℃で
10分間の加熱焼成処理をした。次に、上記Cr膜及び
焼成後の薄膜を酸エッチャントによりエッチングして所
望のパターンの導電性薄膜3を形成した(図4
(b))。尚、導電性薄膜3の長さは200μmであっ
た。また、こうして形成された、主として酸化パラジウ
ムよりなる微粒子からなる導電性薄膜3の膜厚は100
Å、シート抵抗値は2×104 Ω/□であった。尚、こ
こで述べる微粒子膜とは、前述したように、複数の微粒
子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子が
個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣
接、あるいは、重なり合った状態(島状も含む)の膜を
指す。
【0131】3)次に、最終的には空洞部8となる部分
に犠牲層41を積層した後、絶縁層7を積層した。その
後、絶縁層15,14、電極薄膜13としてのAl薄
膜、圧電体薄膜11としてのZnO膜、電極薄膜12と
してのAl薄膜を順次パターニングしながら、不図示の
配線部と接続するように積層した。尚、上記パターニン
グの際、電子の通過口としての空孔16も同時に形成し
た(図4(c))。
に犠牲層41を積層した後、絶縁層7を積層した。その
後、絶縁層15,14、電極薄膜13としてのAl薄
膜、圧電体薄膜11としてのZnO膜、電極薄膜12と
してのAl薄膜を順次パターニングしながら、不図示の
配線部と接続するように積層した。尚、上記パターニン
グの際、電子の通過口としての空孔16も同時に形成し
た(図4(c))。
【0132】本実施例では、絶縁層15としてエッチン
グに強いSiNを使用し、絶縁層15と絶縁層14を合
わせた厚みを0.2μm程度、圧電体薄膜11の厚みを
0.2μm程度、電極薄膜12,13の厚みを0.1μ
m程度とした。
グに強いSiNを使用し、絶縁層15と絶縁層14を合
わせた厚みを0.2μm程度、圧電体薄膜11の厚みを
0.2μm程度、電極薄膜12,13の厚みを0.1μ
m程度とした。
【0133】4)犠牲層41をエッチングにより取り除
き、カンチレバー10を形成した。この時、カンチレバ
ー10の中空の部分の長さは100μmであった。この
カンチレバー10の絶縁層14は、電極薄膜13の電位
によって伸縮を起こさないようになっており、他方、圧
電体薄膜11は電極薄膜12,13の電位差(数V以
下)によって変化する。
き、カンチレバー10を形成した。この時、カンチレバ
ー10の中空の部分の長さは100μmであった。この
カンチレバー10の絶縁層14は、電極薄膜13の電位
によって伸縮を起こさないようになっており、他方、圧
電体薄膜11は電極薄膜12,13の電位差(数V以
下)によって変化する。
【0134】続いて、上記基板1を図6の測定評価系の
真空装置57内に設置し、排気ポンプ58にて排気し
て、真空装置57内を2×10-5Torrの真空度とし
た。この後、素子電圧Vfを印加するための電源51に
より素子電極4,5間に電圧を印加し、フォ−ミング処
理を行い、電子放出部2を形成した(図4(c))。フ
ォ−ミング処理には図5(b)に示した電圧波形を用い
た。
真空装置57内に設置し、排気ポンプ58にて排気し
て、真空装置57内を2×10-5Torrの真空度とし
た。この後、素子電圧Vfを印加するための電源51に
より素子電極4,5間に電圧を印加し、フォ−ミング処
理を行い、電子放出部2を形成した(図4(c))。フ
ォ−ミング処理には図5(b)に示した電圧波形を用い
た。
【0135】本実施例では、図5(b)中のT1を1m
秒、T2を10m秒とし、三角波ではなく矩形波を用
い、矩形波の波高値(フォ−ミング時のピ−ク電圧)は
0.1Vステップで昇圧させてフォーミング処理を行っ
た。また、フォーミング処理中は、同時に、0.1Vの
電圧でT2間に抵抗測定パルスを挿入して抵抗を測定し
た。尚、フォーミング処理の終了は、抵抗測定パルスで
の測定値が約1MΩ以上になった時とし、同時に、素子
への電圧の印加を終了した。その結果、本実施例の素子
ではフォーミング時の電圧Vfが5.1Vであった。
秒、T2を10m秒とし、三角波ではなく矩形波を用
い、矩形波の波高値(フォ−ミング時のピ−ク電圧)は
0.1Vステップで昇圧させてフォーミング処理を行っ
た。また、フォーミング処理中は、同時に、0.1Vの
電圧でT2間に抵抗測定パルスを挿入して抵抗を測定し
た。尚、フォーミング処理の終了は、抵抗測定パルスで
の測定値が約1MΩ以上になった時とし、同時に、素子
への電圧の印加を終了した。その結果、本実施例の素子
ではフォーミング時の電圧Vfが5.1Vであった。
【0136】5)続いて、フォーミング処理した素子
に、上記フォーミング工程と同じ周期T2,パルス幅T
1の波高値14Vの矩形波を印加して、約30分間、活
性化処理を行った。尚、この時の真空装置57内の真空
度は1.5×10-5Torrであった。
に、上記フォーミング工程と同じ周期T2,パルス幅T
1の波高値14Vの矩形波を印加して、約30分間、活
性化処理を行った。尚、この時の真空装置57内の真空
度は1.5×10-5Torrであった。
【0137】以上のようにして作製した本発明の電子放
出素子の電子放出特性の測定を、引き続き上記の測定評
価系を用いて行った。本実施例では、図6のアノード電
極20をY軸方向に平行なすだれ状の電極に置き換え、
X方向の電子の到達点分布を計測した。また、2次元的
な電子の到達分布を測定する際には、アノード電極20
をメッシュ状のものに置き換え、この下方に蛍光板を配
置して、蛍光体の輝度分布として測定を行った。
出素子の電子放出特性の測定を、引き続き上記の測定評
価系を用いて行った。本実施例では、図6のアノード電
極20をY軸方向に平行なすだれ状の電極に置き換え、
X方向の電子の到達点分布を計測した。また、2次元的
な電子の到達分布を測定する際には、アノード電極20
をメッシュ状のものに置き換え、この下方に蛍光板を配
置して、蛍光体の輝度分布として測定を行った。
【0138】その結果、カンチレバー10の電極薄膜1
2,13間に与える電位差を変化させて、図3に示すよ
うにカンチレバー10の屈折変化を制御することによ
り、アノード電極20に到達する電子の到達位置のX方
向の変位分Dを、カンチレバー10が水平状態にある時
と比べて、サブミリメータ程度の範囲で制御することが
できた。
2,13間に与える電位差を変化させて、図3に示すよ
うにカンチレバー10の屈折変化を制御することによ
り、アノード電極20に到達する電子の到達位置のX方
向の変位分Dを、カンチレバー10が水平状態にある時
と比べて、サブミリメータ程度の範囲で制御することが
できた。
【0139】以上のように、本実施例の電子放出素子は
放出電子の飛翔方向を制御できるため、その機能は格段
に充実し、例えば画像形成装置の電子源として用いる場
合には、1つの素子で隣接する複数の画素に対応させる
ことができる。
放出電子の飛翔方向を制御できるため、その機能は格段
に充実し、例えば画像形成装置の電子源として用いる場
合には、1つの素子で隣接する複数の画素に対応させる
ことができる。
【0140】[実施例2]本実施例では、図1及び図2
に示したような本発明の電子放出素子の多数個を単純マ
トリクス配置した図8に示したような電子源を用いて、
図9に示したような画像形成装置を作製した例を説明す
る。
に示したような本発明の電子放出素子の多数個を単純マ
トリクス配置した図8に示したような電子源を用いて、
図9に示したような画像形成装置を作製した例を説明す
る。
【0141】電子源の一部の平面図を図12に示す。ま
た、図中のA−A’断面図を図13に示す。但し、図
8,図9,図12,図13において同じ符号は同じ部材
を示す。
た、図中のA−A’断面図を図13に示す。但し、図
8,図9,図12,図13において同じ符号は同じ部材
を示す。
【0142】ここで、1は基板、102はX方向配線
(下配線とも呼ぶ)、103はY方向配線(上配線とも
呼ぶ)、3は導電性薄膜、4,5素子電極、10はカン
チレバー、401は層間絶縁層、402は素子電極4と
偶数番目の下配線102との電気的接続のためのコンタ
クトホ−ル、403,406は奇数番目の下配線102
とカンチレバー10の電極薄膜13との電気的接続のた
めのコンタクトホール、405は奇数番目の上配線10
3とカンチレバー10の電極薄膜12との電気的接続の
ためのコンタクトホール、404はカンチレバー10の
下方に空洞部8を設けるための絶縁体層である。
(下配線とも呼ぶ)、103はY方向配線(上配線とも
呼ぶ)、3は導電性薄膜、4,5素子電極、10はカン
チレバー、401は層間絶縁層、402は素子電極4と
偶数番目の下配線102との電気的接続のためのコンタ
クトホ−ル、403,406は奇数番目の下配線102
とカンチレバー10の電極薄膜13との電気的接続のた
めのコンタクトホール、405は奇数番目の上配線10
3とカンチレバー10の電極薄膜12との電気的接続の
ためのコンタクトホール、404はカンチレバー10の
下方に空洞部8を設けるための絶縁体層である。
【0143】まず、本実施例の電子源の製造方法を図1
4及び図15を用いて工程順に従って具体的に説明す
る。尚、以下の工程a〜iは、図14及び図15の
(a)〜(i)に対応する。
4及び図15を用いて工程順に従って具体的に説明す
る。尚、以下の工程a〜iは、図14及び図15の
(a)〜(i)に対応する。
【0144】工程a:清浄化した青板ガラス上に厚さ
0.5μmのシリコン酸化膜をスパッタ法で形成した基
板1上に、真空蒸着により厚さ50ÅのCr、厚さ60
00ÅのAuを順次積層した後、ホトレジスト(AZ1
370 ヘキスト社製)をスピンナーにより回転塗布、
ベークした後、ホトマスク像を露光、現像して、下配線
102のレジストパターンを形成し、Au/Cr堆積膜
をウエットエッチングして、所望の形状の下配線102
を形成した。
0.5μmのシリコン酸化膜をスパッタ法で形成した基
板1上に、真空蒸着により厚さ50ÅのCr、厚さ60
00ÅのAuを順次積層した後、ホトレジスト(AZ1
370 ヘキスト社製)をスピンナーにより回転塗布、
ベークした後、ホトマスク像を露光、現像して、下配線
102のレジストパターンを形成し、Au/Cr堆積膜
をウエットエッチングして、所望の形状の下配線102
を形成した。
【0145】工程b:次に、厚さ1.0μmのシリコン
酸化膜からなる層間絶縁層401をRFスパッタ法によ
り堆積した。
酸化膜からなる層間絶縁層401をRFスパッタ法によ
り堆積した。
【0146】工程c:上記工程で堆積したシリコン酸化
膜にコンタクトホ−ル402,403を形成するための
ホトレジストパタ−ンを作り、これをマスクとして層間
絶縁層401をエッチングしてコンタクトホ−ル40
2,403を形成した。エッチングはCF4 とH2 ガス
を用いたRIE(Reactive Ion Etch
ing)法によった。
膜にコンタクトホ−ル402,403を形成するための
ホトレジストパタ−ンを作り、これをマスクとして層間
絶縁層401をエッチングしてコンタクトホ−ル40
2,403を形成した。エッチングはCF4 とH2 ガス
を用いたRIE(Reactive Ion Etch
ing)法によった。
【0147】工程d:その後、素子電極4,5と素子電
極間ギャップLとなるべきパタ−ンをホトレジスト(R
D−2000N−41 日立化成社製)で形成し、真空
蒸着法により、厚さ50ÅのTi、厚さ1000ÅのN
iを順次堆積した。ホトレジストパターンを有機溶剤で
溶解し、Ni/Ti堆積膜をリフトオフし、素子電極
4,5を形成した。
極間ギャップLとなるべきパタ−ンをホトレジスト(R
D−2000N−41 日立化成社製)で形成し、真空
蒸着法により、厚さ50ÅのTi、厚さ1000ÅのN
iを順次堆積した。ホトレジストパターンを有機溶剤で
溶解し、Ni/Ti堆積膜をリフトオフし、素子電極
4,5を形成した。
【0148】工程e:基板1上に上配線103のホトレ
ジストパタ−ンを形成した後、厚さ50ÅのTi,厚さ
5000ÅのAuを順次真空蒸着により堆積し、リフト
オフにより不要の部分を除去して、所望の形状の上配線
103を形成した。
ジストパタ−ンを形成した後、厚さ50ÅのTi,厚さ
5000ÅのAuを順次真空蒸着により堆積し、リフト
オフにより不要の部分を除去して、所望の形状の上配線
103を形成した。
【0149】工程f:素子電極間ギャップLおよびこの
近傍に開口を有するメタルマスクにより、膜厚1000
ÅのCr膜407を真空蒸着により堆積・パターニング
し、その上に有機Pd(ccp−4230 奥野製薬
(株)製)をスピンナーにより回転塗布、300℃で1
0分間の加熱焼成処理をした。このようにして形成され
た主としてPdOよりなる微粒子からなる導電性薄膜3
の膜厚は100Å、シート抵抗値は5×104 Ω/□で
あった。
近傍に開口を有するメタルマスクにより、膜厚1000
ÅのCr膜407を真空蒸着により堆積・パターニング
し、その上に有機Pd(ccp−4230 奥野製薬
(株)製)をスピンナーにより回転塗布、300℃で1
0分間の加熱焼成処理をした。このようにして形成され
た主としてPdOよりなる微粒子からなる導電性薄膜3
の膜厚は100Å、シート抵抗値は5×104 Ω/□で
あった。
【0150】工程g:上記Cr膜407及び焼成後の導
電性薄膜3を酸エッチャントによりエッチングして、所
望のパターン形状を有する導電性薄膜3を形成した。
電性薄膜3を酸エッチャントによりエッチングして、所
望のパターン形状を有する導電性薄膜3を形成した。
【0151】工程h:全面にレジストを塗布し、マスク
を用いて露光の後現像し、コンタクトホール402,4
03の部分のみレジストを除去した。この後、真空蒸着
により、厚さ50ÅのTi、厚さ5000ÅのAuを順
次堆積し、リフトオフにより不要な部分を除去すること
によりコンタクトホール402,403を埋め込んだ。
を用いて露光の後現像し、コンタクトホール402,4
03の部分のみレジストを除去した。この後、真空蒸着
により、厚さ50ÅのTi、厚さ5000ÅのAuを順
次堆積し、リフトオフにより不要な部分を除去すること
によりコンタクトホール402,403を埋め込んだ。
【0152】工程i:空洞部8に相当する部分に犠牲層
41を積層した後、絶縁層404を積層した。次に、絶
縁層404にコンタクトホール405,406を形成し
た後、絶縁層15,14、電極薄膜13としてのAl薄
膜、圧電体薄膜11としてのZnO膜、電極薄膜12と
してのAl薄膜を順次パターニングしながら積層した。
この時、電極薄膜12がコンタクトホール405を介し
て奇数番目の上配線103と、電極薄膜13がコンタク
トホール406を介して奇数番目の下配線102とそれ
ぞれ電気的に接続されるように、結線106も同時に形
成した。また、上記パターニングの際、電子の通過口と
しての空孔16も同時に形成した。
41を積層した後、絶縁層404を積層した。次に、絶
縁層404にコンタクトホール405,406を形成し
た後、絶縁層15,14、電極薄膜13としてのAl薄
膜、圧電体薄膜11としてのZnO膜、電極薄膜12と
してのAl薄膜を順次パターニングしながら積層した。
この時、電極薄膜12がコンタクトホール405を介し
て奇数番目の上配線103と、電極薄膜13がコンタク
トホール406を介して奇数番目の下配線102とそれ
ぞれ電気的に接続されるように、結線106も同時に形
成した。また、上記パターニングの際、電子の通過口と
しての空孔16も同時に形成した。
【0153】最後に犠牲層41をエッチングにより取り
除き、カンチレバー10を形成した。尚、本実施例で作
製した電子源の各電子放出素子は、実施例1の電子放出
素子と同じである。
除き、カンチレバー10を形成した。尚、本実施例で作
製した電子源の各電子放出素子は、実施例1の電子放出
素子と同じである。
【0154】以上の工程により、絶縁性基板1上に下配
線102、層間絶縁層401、上配線103、電子放出
素子部6、カンチレバー10等を形成し、未フォーミン
グの電子源を得た。
線102、層間絶縁層401、上配線103、電子放出
素子部6、カンチレバー10等を形成し、未フォーミン
グの電子源を得た。
【0155】以上のようにして作製した未フォ−ミング
の電子源を用いて画像形成装置を作製した。作製手順を
図9及び図10を参照して以下に説明する。
の電子源を用いて画像形成装置を作製した。作製手順を
図9及び図10を参照して以下に説明する。
【0156】まず、上記未フォ−ミングの電子源の基板
1をリアプレ−ト111に固定した後、基板1の5mm
上方に、フェ−スプレ−ト116(ガラス基板113の
内面に画像形成部材であるところの蛍光膜114とメタ
ルバック115が形成されて構成される。)を支持枠1
12を介し配置し、フェ−スプレ−ト116、支持枠1
12、リアプレ−ト111の接合部にフリットガラスを
塗布し、大気中で500℃で10分以上焼成することで
封着した。また、リアプレ−ト111への基板1の固定
もフリットガラスで行った。
1をリアプレ−ト111に固定した後、基板1の5mm
上方に、フェ−スプレ−ト116(ガラス基板113の
内面に画像形成部材であるところの蛍光膜114とメタ
ルバック115が形成されて構成される。)を支持枠1
12を介し配置し、フェ−スプレ−ト116、支持枠1
12、リアプレ−ト111の接合部にフリットガラスを
塗布し、大気中で500℃で10分以上焼成することで
封着した。また、リアプレ−ト111への基板1の固定
もフリットガラスで行った。
【0157】画像形成部材であるところの蛍光膜114
は、カラーを実現するために、ストライプ形状(図10
(a)参照)の蛍光体とし、先にブラックストライプを
形成し、その間隙部にスラリー法により各色蛍光体12
2を塗布して蛍光膜114を作製した。ブラックストラ
イプの材料として通常よく用いられている黒鉛を主成分
とする材料を用いた。
は、カラーを実現するために、ストライプ形状(図10
(a)参照)の蛍光体とし、先にブラックストライプを
形成し、その間隙部にスラリー法により各色蛍光体12
2を塗布して蛍光膜114を作製した。ブラックストラ
イプの材料として通常よく用いられている黒鉛を主成分
とする材料を用いた。
【0158】また、蛍光膜114の内面側にはメタルバ
ック115を設けた。メタルバック115は、蛍光膜1
14の作製後、蛍光膜114の内面側表面の平滑化処理
(通常、フィルミングと呼ばれる)を行い、その後、A
lを真空蒸着することで作製した。
ック115を設けた。メタルバック115は、蛍光膜1
14の作製後、蛍光膜114の内面側表面の平滑化処理
(通常、フィルミングと呼ばれる)を行い、その後、A
lを真空蒸着することで作製した。
【0159】フェ−スプレ−ト116には、更に蛍光膜
114の導電性を高めるため、蛍光膜114の外面側に
透明電極を設ける場合もあるが、本実施例ではメタルバ
ック115のみで十分な導電性が得られたので省略し
た。
114の導電性を高めるため、蛍光膜114の外面側に
透明電極を設ける場合もあるが、本実施例ではメタルバ
ック115のみで十分な導電性が得られたので省略し
た。
【0160】前述の封着を行う際、カラーの場合は各色
蛍光体122と表面伝導型電子放出素子6とを対応させ
なくてはいけないため、十分な位置合わせを行った。
蛍光体122と表面伝導型電子放出素子6とを対応させ
なくてはいけないため、十分な位置合わせを行った。
【0161】以上のようにして完成した外囲器118内
の雰囲気を排気管(不図示)を通じ真空ポンプにて排気
し、十分な真空度に達した後、容器外端子Dx1ないし
DxmとDy1ないしDynの偶数番目を通じ、表面伝
導型電子放出素子6の素子電極4,5間に電圧を印加
し、前述のフォ−ミング処理を行い、電子放出部2を形
成した。
の雰囲気を排気管(不図示)を通じ真空ポンプにて排気
し、十分な真空度に達した後、容器外端子Dx1ないし
DxmとDy1ないしDynの偶数番目を通じ、表面伝
導型電子放出素子6の素子電極4,5間に電圧を印加
し、前述のフォ−ミング処理を行い、電子放出部2を形
成した。
【0162】フォーミング処理には図3(b)に示した
電圧波形(但し、三角波ではなく矩形波)を用いた。本
実施例ではT1を1m秒、T2を10m秒とし、約1×
10-5Torrの真空雰囲気下で行った。
電圧波形(但し、三角波ではなく矩形波)を用いた。本
実施例ではT1を1m秒、T2を10m秒とし、約1×
10-5Torrの真空雰囲気下で行った。
【0163】このようにして形成された電子放出部2
は、パラジウム元素を主成分とする微粒子が分散配置さ
れた状態となり、その微粒子の平均粒径は30Åであっ
た。
は、パラジウム元素を主成分とする微粒子が分散配置さ
れた状態となり、その微粒子の平均粒径は30Åであっ
た。
【0164】次に、図3(a)に示した電圧波形(但
し、三角波ではなく矩形波)を用いて活性化処理を行っ
た。本実施例ではT1を1m秒、T2を10m秒、波高
14Vで、2×10-5Torrの真空度で、素子電流I
f,放出電流Ieを測定しながら行った。
し、三角波ではなく矩形波)を用いて活性化処理を行っ
た。本実施例ではT1を1m秒、T2を10m秒、波高
14Vで、2×10-5Torrの真空度で、素子電流I
f,放出電流Ieを測定しながら行った。
【0165】この後、不図示の排気管を通じ、外囲器1
18内を10-6.5Torr程度の真空度とし、該排気管
をガスバ−ナで熱することで溶着し、外囲器118の封
止を行った。最後に、封止後の真空度を維持するため
に、高周波加熱法でゲッタ−処理を行った。ゲッターは
Ba等を主成分とした。
18内を10-6.5Torr程度の真空度とし、該排気管
をガスバ−ナで熱することで溶着し、外囲器118の封
止を行った。最後に、封止後の真空度を維持するため
に、高周波加熱法でゲッタ−処理を行った。ゲッターは
Ba等を主成分とした。
【0166】以上のようにして完成した表示パネル20
1(図9参照)において、容器外端子Dx1ないしDx
mと、Dy1ないしDynを通じ、走査信号,変調信号
及びカンチレバー制御信号を不図示の信号発生手段によ
りそれぞれの電子放出素子104に印加することによ
り、電子放出させ且つ方向制御をおこないながら、高圧
端子Hvを通じてメタルバック115に数kV以上の高
圧を印加して、電子ビ−ムを加速し、蛍光膜114に衝
突させ、励起・発光させることで画像表示を行った。
1(図9参照)において、容器外端子Dx1ないしDx
mと、Dy1ないしDynを通じ、走査信号,変調信号
及びカンチレバー制御信号を不図示の信号発生手段によ
りそれぞれの電子放出素子104に印加することによ
り、電子放出させ且つ方向制御をおこないながら、高圧
端子Hvを通じてメタルバック115に数kV以上の高
圧を印加して、電子ビ−ムを加速し、蛍光膜114に衝
突させ、励起・発光させることで画像表示を行った。
【0167】本実施例では、各電子放出素子から放出さ
れる電子の方向制御を、蛍光膜114上でサブミリメー
タ程度の範囲で行うことができた。これにより、電子放
出素子1つに対して、1画素を対応させるのではなく、
複数の画素に照射・対応させることが可能になった。
れる電子の方向制御を、蛍光膜114上でサブミリメー
タ程度の範囲で行うことができた。これにより、電子放
出素子1つに対して、1画素を対応させるのではなく、
複数の画素に照射・対応させることが可能になった。
【0168】本実施例では、前記3原色カラー蛍光体の
配列方向を、各電子放出素子部6から放出されてカンチ
レバー10によってその飛翔方向が制御された電子の蛍
光面上での変位方向に一致して作製したことにより、蛍
光膜114の互いに隣接するR(レッド),G(グリー
ン),B(ブルー)の各画素に画像信号に応じて1つの
電子放出素子104から電子を照射することができた。
配列方向を、各電子放出素子部6から放出されてカンチ
レバー10によってその飛翔方向が制御された電子の蛍
光面上での変位方向に一致して作製したことにより、蛍
光膜114の互いに隣接するR(レッド),G(グリー
ン),B(ブルー)の各画素に画像信号に応じて1つの
電子放出素子104から電子を照射することができた。
【0169】また、上記電子の変位方向と、画像信号の
走査方向を直交させることにより、、カンチレバーの応
答時間に関する問題を回避できる。
走査方向を直交させることにより、、カンチレバーの応
答時間に関する問題を回避できる。
【0170】また、蛍光面での照射位置が固定のために
起こる蛍光面の劣化(いわゆる焼け)を防ぐように、カ
ンチレバーによって、例えば1画素内で電子の照射位置
を経時的に微小変化させることができる。それにより、
画像形成装置の寿命を延ばすことができる。
起こる蛍光面の劣化(いわゆる焼け)を防ぐように、カ
ンチレバーによって、例えば1画素内で電子の照射位置
を経時的に微小変化させることができる。それにより、
画像形成装置の寿命を延ばすことができる。
【0171】[実施例3]本発明の電子放出素子の別の
例を図16及び図17に示す。これらの電子放出素子に
おいて、電子放出素子部6及びカンチレバー10の構成
は、実施例1に示した電子放出素子の電子放出素子部6
及びカンチレバー10と同じである。
例を図16及び図17に示す。これらの電子放出素子に
おいて、電子放出素子部6及びカンチレバー10の構成
は、実施例1に示した電子放出素子の電子放出素子部6
及びカンチレバー10と同じである。
【0172】図16の電子放出素子は、電子放出素子部
6とカンチレバー10との間に、2つの加速電極50
1,502を付加した構成を有するもので、これらはそ
れぞれ絶縁体層503,504上に形成されている。
6とカンチレバー10との間に、2つの加速電極50
1,502を付加した構成を有するもので、これらはそ
れぞれ絶縁体層503,504上に形成されている。
【0173】502は電子を加速するための電極であ
り、放出電流量をある程度制御することができる。50
1は電子を減速するための電極であり、これによって減
速された電子は、カンチレバー10のつくる電界に敏感
になり、カンチレバー10の歪に応じて敏感にその飛翔
方向が変化する。
り、放出電流量をある程度制御することができる。50
1は電子を減速するための電極であり、これによって減
速された電子は、カンチレバー10のつくる電界に敏感
になり、カンチレバー10の歪に応じて敏感にその飛翔
方向が変化する。
【0174】図16の電子放出素子では、2つの加速電
極を用いているが、要求される素子特性に応じて1つま
たは3つ以上用いることもできる。
極を用いているが、要求される素子特性に応じて1つま
たは3つ以上用いることもできる。
【0175】図17の電子放出素子は、カンチレバー1
0の上方に加速電極601を付加したものである。加速
電極601には、例えばすだれ状の電極を使用すること
ができる。
0の上方に加速電極601を付加したものである。加速
電極601には、例えばすだれ状の電極を使用すること
ができる。
【0176】本発明の電子放出素子は、図16と図17
の素子構成を組み合わせたものであってもよく、更に
は、複数のカンチレバーで構成されたゲートを、電子の
軌跡に沿って直列に形成し、これらによって電子の飛翔
方向を制御してもよい。
の素子構成を組み合わせたものであってもよく、更に
は、複数のカンチレバーで構成されたゲートを、電子の
軌跡に沿って直列に形成し、これらによって電子の飛翔
方向を制御してもよい。
【0177】[実施例4]図18は、実施例2の表示パ
ネル(ディスプレイパネル)201(図9参照)を、例
えばテレビジョン放送をはじめとする種々の画像情報源
より提供される画像情報を表示できるように構成した本
発明の画像表示装置の一例を示す図である。
ネル(ディスプレイパネル)201(図9参照)を、例
えばテレビジョン放送をはじめとする種々の画像情報源
より提供される画像情報を表示できるように構成した本
発明の画像表示装置の一例を示す図である。
【0178】図中201はディスプレイパネル、100
1はディスプレイパネルの駆動回路、1002はディス
プレイコントローラ、1003はマルチプレクサ、10
04はデコーダ、1005は入出力インターフェース回
路、1006はCPU、1007は画像生成回路、10
08,1009及び1010は画像メモリインターフェ
ース回路、1011は画像入力インターフェース回路、
1012及び1013はTV信号受信回路、1014は
入力部である。
1はディスプレイパネルの駆動回路、1002はディス
プレイコントローラ、1003はマルチプレクサ、10
04はデコーダ、1005は入出力インターフェース回
路、1006はCPU、1007は画像生成回路、10
08,1009及び1010は画像メモリインターフェ
ース回路、1011は画像入力インターフェース回路、
1012及び1013はTV信号受信回路、1014は
入力部である。
【0179】尚、本表示装置は、例えばテレビジョン信
号のように映像情報と音声情報の両方を含む信号を受信
する場合には、当然映像の表示と同時に音声を再生する
ものであるが、本発明の特徴と直接関係しない音声情報
の受信、分離、再生、処理、記憶などに関する回路やス
ピーカーなどについては説明を省略する。
号のように映像情報と音声情報の両方を含む信号を受信
する場合には、当然映像の表示と同時に音声を再生する
ものであるが、本発明の特徴と直接関係しない音声情報
の受信、分離、再生、処理、記憶などに関する回路やス
ピーカーなどについては説明を省略する。
【0180】以下、画像信号の流れに沿って各部を説明
してゆく。
してゆく。
【0181】先ず、TV信号受信回路1013は、例え
ば電波や空間光通信などのような無線伝送系を用いて伝
送されるTV画像信号を受信するための回路である。
ば電波や空間光通信などのような無線伝送系を用いて伝
送されるTV画像信号を受信するための回路である。
【0182】受信するTV信号の方式は特に限られるも
のではなく、例えば、NTSC方式、PAL方式、SE
CAM方式などの諸方式でも良い。また、これらよりさ
らに多数の走査線よりなるTV信号、例えばMUSE方
式をはじめとするいわゆる高品位TVは、大面積化や大
画素数化に適した前記ディスプレイパネル201の利点
を生かすのに好適な信号源である。
のではなく、例えば、NTSC方式、PAL方式、SE
CAM方式などの諸方式でも良い。また、これらよりさ
らに多数の走査線よりなるTV信号、例えばMUSE方
式をはじめとするいわゆる高品位TVは、大面積化や大
画素数化に適した前記ディスプレイパネル201の利点
を生かすのに好適な信号源である。
【0183】TV信号受信回路1013で受信されたT
V信号は、デコーダ1004に出力される。
V信号は、デコーダ1004に出力される。
【0184】画像TV信号受信回路1012は、例えば
同軸ケーブルや光ファイバーなどのような有線伝送系を
用いて伝送されるTV画像信号を受信するための回路で
ある。前記TV信号受信回路1013と同様に、受信す
るTV信号の方式は特に限られるものではなく、また本
回路で受信されたTV信号もデコーダ1004に出力さ
れる。
同軸ケーブルや光ファイバーなどのような有線伝送系を
用いて伝送されるTV画像信号を受信するための回路で
ある。前記TV信号受信回路1013と同様に、受信す
るTV信号の方式は特に限られるものではなく、また本
回路で受信されたTV信号もデコーダ1004に出力さ
れる。
【0185】画像入力インターフェース回路1011
は、例えばTVカメラや画像読取スキャナーなどの画像
入力装置から供給される画像信号を取り込むための回路
で、取り込まれた画像信号はデコーダ1004に出力さ
れる。
は、例えばTVカメラや画像読取スキャナーなどの画像
入力装置から供給される画像信号を取り込むための回路
で、取り込まれた画像信号はデコーダ1004に出力さ
れる。
【0186】画像メモリインターフェース回路1010
は、ビデオテープレコーダー(以下VTRと略す)に記
憶されている画像信号を取り込むための回路で、取り込
まれた画像信号はデコーダ1004に出力される。
は、ビデオテープレコーダー(以下VTRと略す)に記
憶されている画像信号を取り込むための回路で、取り込
まれた画像信号はデコーダ1004に出力される。
【0187】画像メモリインターフェース回路1009
は、ビデオディスクに記憶されている画像信号を取り込
むための回路で、取り込まれた画像信号はデコーダ10
04に出力される。
は、ビデオディスクに記憶されている画像信号を取り込
むための回路で、取り込まれた画像信号はデコーダ10
04に出力される。
【0188】画像メモリ−インターフェース回路100
8は、いわゆる静止画ディスクのように、静止画像デー
タを記憶している装置から画像信号を取り込むための回
路で、取り込まれた静止画像データはデコーダ1004
に出力される。
8は、いわゆる静止画ディスクのように、静止画像デー
タを記憶している装置から画像信号を取り込むための回
路で、取り込まれた静止画像データはデコーダ1004
に出力される。
【0189】入出力インターフェース回路1005は、
本表示装置と、外部のコンピュータ、コンピュータネッ
トワークもしくはプリンタなどの出力装置とを接続する
ための回路である。画像データや文字・図形情報の入出
力を行なうのはもちろんのこと、場合によっては本表示
装置の備えるCPU1006と外部との間で制御信号や
数値データの入出力などを行なうことも可能である。
本表示装置と、外部のコンピュータ、コンピュータネッ
トワークもしくはプリンタなどの出力装置とを接続する
ための回路である。画像データや文字・図形情報の入出
力を行なうのはもちろんのこと、場合によっては本表示
装置の備えるCPU1006と外部との間で制御信号や
数値データの入出力などを行なうことも可能である。
【0190】画像生成回路1007は、前記入出力イン
ターフェース回路1005を介して外部から入力される
画像データや文字・図形情報や、或いはCPU1006
より出力される画像データや文字・図形情報に基づき表
示用画像データを生成するための回路である。本回路の
内部には、例えば画像データや文字・図形情報を蓄積す
るための書き換え可能メモリや、文字コードに対応する
画像パターンが記憶されている読み出し専用メモリや、
画像処理を行なうためのプロセッサなどをはじめとして
画像の生成に必要な回路が組み込まれている。
ターフェース回路1005を介して外部から入力される
画像データや文字・図形情報や、或いはCPU1006
より出力される画像データや文字・図形情報に基づき表
示用画像データを生成するための回路である。本回路の
内部には、例えば画像データや文字・図形情報を蓄積す
るための書き換え可能メモリや、文字コードに対応する
画像パターンが記憶されている読み出し専用メモリや、
画像処理を行なうためのプロセッサなどをはじめとして
画像の生成に必要な回路が組み込まれている。
【0191】本回路により生成された表示用画像データ
は、デコーダ1004に出力されるが、場合によっては
前記入出力インターフェース回路1005を介して外部
のコンピュータネットワークやプリンターに出力するこ
とも可能である。
は、デコーダ1004に出力されるが、場合によっては
前記入出力インターフェース回路1005を介して外部
のコンピュータネットワークやプリンターに出力するこ
とも可能である。
【0192】CPU1006は、主として本表示装置の
動作制御や、表示画像の生成、選択、編集に関わる作業
を行なう。
動作制御や、表示画像の生成、選択、編集に関わる作業
を行なう。
【0193】例えば、マルチプレクサ1003に制御信
号を出力し、ディスプレイパネル201に表示する画像
信号を適宜選択したり組み合わせたりする。また、その
際には表示する画像信号に応じてディスプレイパネルコ
ントローラ1002に対して制御信号を発生し、画面表
示周波数や走査方法(例えばインターレースかノンイン
ターレースか)や一画面の走査線の数など表示装置の動
作を適宜制御する。また、前記画像生成回路1007に
対して画像データや文字・図形情報を直接出力したり、
或いは前記入出力インターフェース回路1005を介し
て外部のコンピュータやメモリをアクセスして画像デー
タや文字・図形情報を入力する。
号を出力し、ディスプレイパネル201に表示する画像
信号を適宜選択したり組み合わせたりする。また、その
際には表示する画像信号に応じてディスプレイパネルコ
ントローラ1002に対して制御信号を発生し、画面表
示周波数や走査方法(例えばインターレースかノンイン
ターレースか)や一画面の走査線の数など表示装置の動
作を適宜制御する。また、前記画像生成回路1007に
対して画像データや文字・図形情報を直接出力したり、
或いは前記入出力インターフェース回路1005を介し
て外部のコンピュータやメモリをアクセスして画像デー
タや文字・図形情報を入力する。
【0194】尚、CPU1006は、むろんこれ以外の
目的の作業にも関わるものであっても良い。例えば、パ
ーソナルコンピュータやワードプロセッサなどのよう
に、情報を生成したり処理する機能に直接関わっても良
い。或いは前述したように、入出力インターフェース回
路1005を介して外部のコンピューターネットワーク
と接続し、例えば数値計算などの作業を外部機器と協同
して行なっても良い。
目的の作業にも関わるものであっても良い。例えば、パ
ーソナルコンピュータやワードプロセッサなどのよう
に、情報を生成したり処理する機能に直接関わっても良
い。或いは前述したように、入出力インターフェース回
路1005を介して外部のコンピューターネットワーク
と接続し、例えば数値計算などの作業を外部機器と協同
して行なっても良い。
【0195】入力部1014は、前記CPU1006に
使用者が命令やプログラム、或いはデータなどを入力す
るためのものであり、例えばキーボードやマウスの他、
ジョイスティック、バーコードリーダー、音声認識装置
など多様な入力機器を用いることが可能である。
使用者が命令やプログラム、或いはデータなどを入力す
るためのものであり、例えばキーボードやマウスの他、
ジョイスティック、バーコードリーダー、音声認識装置
など多様な入力機器を用いることが可能である。
【0196】デコーダ1004は、前記1007ないし
1013より入力される種々の画像信号を3原色信号、
または輝度信号とI信号、Q信号に逆変換するための回
路である。尚、同図中に点線で示すように、デコーダ1
004は内部に画像メモリを備えるのが望ましい。これ
は、例えばMUSE方式をはじめとして、逆変換するに
際して画像メモリを必要とするようなテレビ信号を扱う
ためである。
1013より入力される種々の画像信号を3原色信号、
または輝度信号とI信号、Q信号に逆変換するための回
路である。尚、同図中に点線で示すように、デコーダ1
004は内部に画像メモリを備えるのが望ましい。これ
は、例えばMUSE方式をはじめとして、逆変換するに
際して画像メモリを必要とするようなテレビ信号を扱う
ためである。
【0197】画像メモリを備えることにより、静止画の
表示が容易になる。或いは前記画像生成回路1007及
びCPU1006と協同して画像の間引き、補間、拡
大、縮小、合成をはじめとする画像処理や編集が容易に
なるという利点が得られる。
表示が容易になる。或いは前記画像生成回路1007及
びCPU1006と協同して画像の間引き、補間、拡
大、縮小、合成をはじめとする画像処理や編集が容易に
なるという利点が得られる。
【0198】マルチプレクサ1003は前記CPU10
06より入力される制御信号に基づき表示画像を適宜選
択するものである。即ち、マルチプレクサ1003はデ
コーダ1004から入力される逆変換された画像信号の
うちから所望の画像信号を選択して駆動回路1001に
出力する。その場合には、一画面表示時間内で画像信号
を切り換えて選択することにより、いわゆる多画面テレ
ビのように、一画面を複数の領域に分けて領域によって
異なる画像を表示することも可能である。
06より入力される制御信号に基づき表示画像を適宜選
択するものである。即ち、マルチプレクサ1003はデ
コーダ1004から入力される逆変換された画像信号の
うちから所望の画像信号を選択して駆動回路1001に
出力する。その場合には、一画面表示時間内で画像信号
を切り換えて選択することにより、いわゆる多画面テレ
ビのように、一画面を複数の領域に分けて領域によって
異なる画像を表示することも可能である。
【0199】ディスプレイパネルコントローラ1002
は、前記CPU1006より入力される制御信号に基づ
き駆動回路1001の動作を制御するための回路であ
る。
は、前記CPU1006より入力される制御信号に基づ
き駆動回路1001の動作を制御するための回路であ
る。
【0200】ディスプレイパネル201の基本的な動作
に関わるものとして、例えばディスプレイパネル201
の駆動用電源(不図示)の動作シーケンスを制御するた
めの信号を駆動回路1001に対して出力する。ディス
プレイパネル201の駆動方法に関わるものとして、例
えば画面表示周波数や走査方法(例えばインターレース
かノンインターレースか)を制御するための信号を駆動
回路1001に対して出力する。また、場合によって
は、表示画像の輝度、コントラスト、色調、シャープネ
スといった画質の調整に関わる制御信号を駆動回路10
01に対して出力する場合もある。
に関わるものとして、例えばディスプレイパネル201
の駆動用電源(不図示)の動作シーケンスを制御するた
めの信号を駆動回路1001に対して出力する。ディス
プレイパネル201の駆動方法に関わるものとして、例
えば画面表示周波数や走査方法(例えばインターレース
かノンインターレースか)を制御するための信号を駆動
回路1001に対して出力する。また、場合によって
は、表示画像の輝度、コントラスト、色調、シャープネ
スといった画質の調整に関わる制御信号を駆動回路10
01に対して出力する場合もある。
【0201】駆動回路1001は、ディスプレイパネル
201に印加する駆動信号を発生するための回路であ
り、前記マルチプレクサ1003から入力される画像信
号と、前記ディスプレイパネルコントローラ1002よ
り入力される制御信号に基づいて動作するものである。
201に印加する駆動信号を発生するための回路であ
り、前記マルチプレクサ1003から入力される画像信
号と、前記ディスプレイパネルコントローラ1002よ
り入力される制御信号に基づいて動作するものである。
【0202】以上、各部の機能を説明したが、図18に
例示した構成により、本表示装置においては多様な画像
情報源より入力される画像情報をディスプレイパネル2
01に表示することが可能である。即ち、テレビジョン
放送をはじめとする各種の画像信号はデコーダ1004
において逆変換された後、マルチプレクサ1003にお
いて適宜選択され、駆動回路1001に入力される。一
方、ディスプレイコントローラ1002は、表示する画
像信号に応じて駆動回路1001の動作を制御するため
の制御信号を発生する。駆動回路1001は、上記画像
信号と制御信号に基づいてディスプレイパネル201に
駆動信号を印加する。これにより、ディスプレイパネル
201において画像が表示される。これらの一連の動作
は、CPU1006により統括的に制御される。
例示した構成により、本表示装置においては多様な画像
情報源より入力される画像情報をディスプレイパネル2
01に表示することが可能である。即ち、テレビジョン
放送をはじめとする各種の画像信号はデコーダ1004
において逆変換された後、マルチプレクサ1003にお
いて適宜選択され、駆動回路1001に入力される。一
方、ディスプレイコントローラ1002は、表示する画
像信号に応じて駆動回路1001の動作を制御するため
の制御信号を発生する。駆動回路1001は、上記画像
信号と制御信号に基づいてディスプレイパネル201に
駆動信号を印加する。これにより、ディスプレイパネル
201において画像が表示される。これらの一連の動作
は、CPU1006により統括的に制御される。
【0203】本画像形成装置においては、前記デコーダ
1004に内蔵する画像メモリや、画像生成回路100
7及びCPU1006が関与することにより、単に複数
の画像情報の中から選択したものを表示するだけでな
く、表示する画像情報に対して、例えば拡大、縮小、回
転、移動、エッジ強調、間引き、補間、色変換、画像の
縦横比変換などをはじめとする画像処理や、合成、消
去、接続、入れ替え、はめ込みなどをはじめとする画像
編集を行なうことも可能である。また、本実施例の説明
では、特に触れなかったが、上記画像処理や画像編集と
同様に、音声情報に関しても処理や編集を行なうための
専用回路を設けても良い。
1004に内蔵する画像メモリや、画像生成回路100
7及びCPU1006が関与することにより、単に複数
の画像情報の中から選択したものを表示するだけでな
く、表示する画像情報に対して、例えば拡大、縮小、回
転、移動、エッジ強調、間引き、補間、色変換、画像の
縦横比変換などをはじめとする画像処理や、合成、消
去、接続、入れ替え、はめ込みなどをはじめとする画像
編集を行なうことも可能である。また、本実施例の説明
では、特に触れなかったが、上記画像処理や画像編集と
同様に、音声情報に関しても処理や編集を行なうための
専用回路を設けても良い。
【0204】従って、本画像形成装置は、テレビジョン
放送の表示機器、テレビ会議の端末機器、静止画像及び
動画像を扱う画像編集機器、コンピューターの端末機
器、ワードプロセッサをはじめとする事務用端末機器、
ゲーム機などの機能を一台で兼ね備えることが可能で、
産業用或いは民生用として極めて応用範囲が広い。
放送の表示機器、テレビ会議の端末機器、静止画像及び
動画像を扱う画像編集機器、コンピューターの端末機
器、ワードプロセッサをはじめとする事務用端末機器、
ゲーム機などの機能を一台で兼ね備えることが可能で、
産業用或いは民生用として極めて応用範囲が広い。
【0205】尚、図18は、本発明の電子放出素子を電
子ビーム源とする表示パネルを用いた画像形成装置とす
る場合の構成の一例を示したに過ぎず、本発明の画像形
成装置がこれのみに限定されるものでないことは言うま
でもない。
子ビーム源とする表示パネルを用いた画像形成装置とす
る場合の構成の一例を示したに過ぎず、本発明の画像形
成装置がこれのみに限定されるものでないことは言うま
でもない。
【0206】例えば図18の構成要素の内、使用目的上
必要のない機能に関わる回路は省いても差し支えない。
また、これとは逆に、使用目的によっては更に構成要素
を追加しても良い。例えば、本画像形成装置をテレビ電
話機として応用する場合には、テレビカメラ、音声マイ
ク、照明機、モデムを含む送受信回路などを構成要素に
追加するのが好適である。
必要のない機能に関わる回路は省いても差し支えない。
また、これとは逆に、使用目的によっては更に構成要素
を追加しても良い。例えば、本画像形成装置をテレビ電
話機として応用する場合には、テレビカメラ、音声マイ
ク、照明機、モデムを含む送受信回路などを構成要素に
追加するのが好適である。
【0207】本画像形成装置においては、とりわけ本発
明によるディスプレイパネル201の薄型化が容易なた
め、表示装置の奥行きを小さくすることができる。それ
に加えて、大画面化が容易で輝度が高く視野角特性にも
優れるため、臨場感あふれ迫力に富んだ画像を視認性良
く表示することが可能である。
明によるディスプレイパネル201の薄型化が容易なた
め、表示装置の奥行きを小さくすることができる。それ
に加えて、大画面化が容易で輝度が高く視野角特性にも
優れるため、臨場感あふれ迫力に富んだ画像を視認性良
く表示することが可能である。
【0208】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子放出
素子は、放出電子の放出角度を自由に制御できる。これ
により、テレビジョン等の画像形成装置の電子ビーム源
として使用した場合、少数の素子で多数の画素を蛍光さ
せることができ、装置設計の自由度が広がり、さらには
蛍光板の劣化を防止でき、装置の耐久性が向上する。
素子は、放出電子の放出角度を自由に制御できる。これ
により、テレビジョン等の画像形成装置の電子ビーム源
として使用した場合、少数の素子で多数の画素を蛍光さ
せることができ、装置設計の自由度が広がり、さらには
蛍光板の劣化を防止でき、装置の耐久性が向上する。
【0209】また、カラー画像にも対応可能で、高精細
かつ表示品位の高い大面積フラットディスプレーが、実
現される。
かつ表示品位の高い大面積フラットディスプレーが、実
現される。
【図1】本発明の電子放出素子の一構成例を示す断面図
である。
である。
【図2】図1の電子放出素子の部分斜視図である。
【図3】本発明の電子放出素子の作用を説明するための
図である。
図である。
【図4】本発明の電子放出素子の製造方法の一例を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図5】フォーミング処理に用いる電圧波形の一例であ
る。
る。
【図6】本発明の電子放出素子の電子放出特性を測定す
るための測定評価系の概略図である。
るための測定評価系の概略図である。
【図7】本発明に係る表面伝導型電子放出素子の、放出
電流Ie及び素子電流Ifと、素子電圧Vfの関係の典
型的な例を示す図である。
電流Ie及び素子電流Ifと、素子電圧Vfの関係の典
型的な例を示す図である。
【図8】本発明の単純マトリクス配置の電子源の一例を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図9】本発明の単純マトリクス配置の電子源を備えた
表示パネルの概略構成を示す部分切り欠き斜視図であ
る。
表示パネルの概略構成を示す部分切り欠き斜視図であ
る。
【図10】表示パネルに用いる蛍光膜の構成例を示す図
である。
である。
【図11】NTSC方式のテレビ信号に応じて画像表示
を行う画像形成装置の駆動回路の一例を示すブロック図
である。
を行う画像形成装置の駆動回路の一例を示すブロック図
である。
【図12】実施例2にて示す単純マトリクス配置の電子
源の部分平面図である。
源の部分平面図である。
【図13】図12の電子源の部分断面図である。
【図14】図12の電子源の製造工程を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図15】図12の電子源の製造工程を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図16】実施例3にて示す電子放出素子の概略構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図17】実施例3にて示す電子放出素子の概略構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図18】実施例4にて示す画像形成装置のブロック図
である。
である。
【図19】圧電カンチレバーの概略構成を示す断面図で
ある。
ある。
1 基板 2 電子放出部 3 導電性薄膜 4,5 素子電極 6 電子放出素子部 7 絶縁体層 8 空洞部 10 カンチレバー 11 圧電体薄膜 12,13 電極薄膜 14,15 絶縁体層 16 電子通過口としての空孔 20 アノード電極 41 犠牲層 51 表面伝導型電子放出素子に素子電圧Vfを印加す
るための電源 52 導電性薄膜3を流れる素子電流Ifを測定するた
めの電流計 53 アノード電極20に電圧を印加するための高圧電
源 54 電子放出部2より放出される放出電流Ieを測定
するための電流計 55 カンチレバー10を電気的に浮かせるための電源 56 カンチレバー10の屈折変化を制御するための制
御電源 57 真空装置 58 排気ポンプ 102 X方向配線 103 Y方向配線 104 電子放出素子 105,106 結線 111 リアプレ−ト 112 支持枠 113 ガラス基板 114 蛍光膜 115 メタルバック 116 フェ−スプレ−ト Hv 高圧端子 118 外囲器 121 黒色導電材 122 蛍光体 201 表示パネル 202 走査回路 203 制御回路 204 シフトレジスタ 205 ラインメモリ 206 同期信号分離回路 207 変調信号発生器 Va 直流電圧源 Vx 直流電圧源 401 層間絶縁膜 402,403 コンタクトホール 404 絶縁体層 405,406 コンタクトホール 407 Cr膜 501,502 加速電極 503,504 絶縁体層 601 加速電極 1001 ディスプレイパネル201の駆動回路 1002 ディスプレイコントローラ 1003 マルチプレクサ 1004 デコーダ 1005 入出力インターフェース回路 1006 CPU 1007 画像生成回路 1008,1009,1010 画像メモリインターフ
ェース回路 1011 画像入力インターフェース回路 1012,1013 TV信号受信回路 1014 入力部
るための電源 52 導電性薄膜3を流れる素子電流Ifを測定するた
めの電流計 53 アノード電極20に電圧を印加するための高圧電
源 54 電子放出部2より放出される放出電流Ieを測定
するための電流計 55 カンチレバー10を電気的に浮かせるための電源 56 カンチレバー10の屈折変化を制御するための制
御電源 57 真空装置 58 排気ポンプ 102 X方向配線 103 Y方向配線 104 電子放出素子 105,106 結線 111 リアプレ−ト 112 支持枠 113 ガラス基板 114 蛍光膜 115 メタルバック 116 フェ−スプレ−ト Hv 高圧端子 118 外囲器 121 黒色導電材 122 蛍光体 201 表示パネル 202 走査回路 203 制御回路 204 シフトレジスタ 205 ラインメモリ 206 同期信号分離回路 207 変調信号発生器 Va 直流電圧源 Vx 直流電圧源 401 層間絶縁膜 402,403 コンタクトホール 404 絶縁体層 405,406 コンタクトホール 407 Cr膜 501,502 加速電極 503,504 絶縁体層 601 加速電極 1001 ディスプレイパネル201の駆動回路 1002 ディスプレイコントローラ 1003 マルチプレクサ 1004 デコーダ 1005 入出力インターフェース回路 1006 CPU 1007 画像生成回路 1008,1009,1010 画像メモリインターフ
ェース回路 1011 画像入力インターフェース回路 1012,1013 TV信号受信回路 1014 入力部
Claims (12)
- 【請求項1】 冷陰極型電子放出素子部と、カンチレバ
ーからなるゲートとを有することを特徴とする電子放出
素子。 - 【請求項2】 前記ゲートは、前記冷陰極型電子放出素
子部から放出された電子の飛翔方向を制御する方向制御
手段であることを特徴とする請求項1に記載の電子放出
素子。 - 【請求項3】 前記冷陰極型電子放出素子部が、対向す
る一対の素子電極間に跨がる導電性薄膜に電子放出部を
有する表面伝導型電子放出素子からなることを特徴とす
る請求項1に記載の電子放出素子。 - 【請求項4】 前記カンチレバーが、圧電カンチレバー
であることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素
子。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の電子放
出素子を基板上に複数備えることを特徴とする電子源。 - 【請求項6】 前記電子源は、複数の電子放出素子を配
列した素子列を少なくとも1列以上有し、各冷陰極型電
子放出素子部を駆動するための配線がマトリクス配置さ
れていることを特徴とする請求項5に記載の電子源。 - 【請求項7】 前記電子源は、複数の電子放出素子を配
列した素子列を少なくとも1列以上有し、各冷陰極型電
子放出素子部を駆動するための配線が梯状配置されてい
ることを特徴とする請求項5に記載の電子源。 - 【請求項8】 入力信号に基づいて画像を形成する画像
形成装置であって、請求項5〜7のいずれかに記載の電
子源と、該電子源から放出される電子線の照射により画
像を形成する画像形成部材とを具備することを特徴とす
る画像形成装置。 - 【請求項9】 前記画像形成部材上の画素数が、前記電
子放出素子の数よりも多いことを特徴とする請求項8に
記載の画像形成装置。 - 【請求項10】 前記冷陰極型電子放出素子部から放出
された電子の前記画像形成部材上での照射位置が経時的
に1画素内で変化するように、前記ゲートにより電子の
飛翔方向が制御されることを特徴とする請求項8に記載
の画像形成装置。 - 【請求項11】 請求項8に記載の画像形成装置におい
て、前記画像形成部材は3原色カラー蛍光体を有し、そ
れぞれの電子放出素子から放出された電子は、複数色の
カラー蛍光体に照射されることを特徴とする画像形成装
置。 - 【請求項12】 前記3原色カラー蛍光体の配列方向
が、各冷陰極型電子放出素子部から放出されて前記ゲー
トにより飛翔方向が制御された電子の蛍光面上での変位
方向に一致することを特徴とする請求項11に記載の画
像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31940594A JPH08162006A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 電子放出素子、電子源、及びそれを用いた画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31940594A JPH08162006A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 電子放出素子、電子源、及びそれを用いた画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162006A true JPH08162006A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18109826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31940594A Withdrawn JPH08162006A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 電子放出素子、電子源、及びそれを用いた画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162006A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006099057A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Idc Llc | 基板をパッケージングするための方法及び装置 |
| JP2006159356A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Toshiba Corp | 圧電駆動型mems装置 |
| JP2007075931A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toshiba Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| US7573547B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-08-11 | Idc, Llc | System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP31940594A patent/JPH08162006A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006099057A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Idc Llc | 基板をパッケージングするための方法及び装置 |
| US7573547B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-08-11 | Idc, Llc | System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device |
| JP2006159356A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Toshiba Corp | 圧電駆動型mems装置 |
| JP2007075931A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toshiba Corp | 半導体装置とその製造方法 |
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