JPH08167670A - Ｔｏパッケージ - Google Patents
ＴｏパッケージInfo
- Publication number
- JPH08167670A JPH08167670A JP31045094A JP31045094A JPH08167670A JP H08167670 A JPH08167670 A JP H08167670A JP 31045094 A JP31045094 A JP 31045094A JP 31045094 A JP31045094 A JP 31045094A JP H08167670 A JPH08167670 A JP H08167670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- mounting surface
- lead pins
- lead
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装部品の位置決めが容易なＴＯパッケージ
を提供すること。 【構成】 本発明のＴＯパッケージ１０は、円形の実装
面２０を有し、この実装面２０の中心２３において互い
に直交する２本の位置決め線２１，２２が実装面２０上
に描かれている。
を提供すること。 【構成】 本発明のＴＯパッケージ１０は、円形の実装
面２０を有し、この実装面２０の中心２３において互い
に直交する２本の位置決め線２１，２２が実装面２０上
に描かれている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学部品や電子部品等
を搭載するＴＯパッケージに関するものである。
を搭載するＴＯパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来のＴＯパッケージの実装基
台部の平面形状を示すものであり、図９は図８の矢印方
向から見た側面図である。この例のＴＯパッケージは実
装基台部１に４本のリードピン２〜５が設けられてい
る。リードピン２〜５は、実装基台部１を貫通して固定
されており、実装基台部１とは電気的には分離してい
る。実装基台部１の周縁にはインデックスタブ６が実装
基台部１と一体プレスで形成されている。リードピン２
〜５はインデックスタブ６との位置関係からその端子と
しての意義が特定されている。
台部の平面形状を示すものであり、図９は図８の矢印方
向から見た側面図である。この例のＴＯパッケージは実
装基台部１に４本のリードピン２〜５が設けられてい
る。リードピン２〜５は、実装基台部１を貫通して固定
されており、実装基台部１とは電気的には分離してい
る。実装基台部１の周縁にはインデックスタブ６が実装
基台部１と一体プレスで形成されている。リードピン２
〜５はインデックスタブ６との位置関係からその端子と
しての意義が特定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＴＯパッケ
ージに発光素子や受光素子などの光作動素子を搭載する
場合には、ＴＯパッケージにレンズ付きのキャップを被
せ、このレンズと光作動素子とを光学的に結合する必要
がある。そのためには、光作動素子を実装面上において
正確に位置決めしなければならない。しかし、上述した
従来のＴＯパッケージの実装面は、リードピンの突出部
を除くと、単なる平面となっているおり、位置決めの基
準となるものがなかったため、位置決め精度には限界が
あった。
ージに発光素子や受光素子などの光作動素子を搭載する
場合には、ＴＯパッケージにレンズ付きのキャップを被
せ、このレンズと光作動素子とを光学的に結合する必要
がある。そのためには、光作動素子を実装面上において
正確に位置決めしなければならない。しかし、上述した
従来のＴＯパッケージの実装面は、リードピンの突出部
を除くと、単なる平面となっているおり、位置決めの基
準となるものがなかったため、位置決め精度には限界が
あった。
【０００４】また、従来のＴＯパッケージでは、各リー
ドピンの意義については、インデックスタブ６との位置
関係から認識することができた。しかし、たとえ認識が
できたとしても、利用者の注意が不十分であると、ソケ
ットへ誤った方向で挿入してしまうことがあった。
ドピンの意義については、インデックスタブ６との位置
関係から認識することができた。しかし、たとえ認識が
できたとしても、利用者の注意が不十分であると、ソケ
ットへ誤った方向で挿入してしまうことがあった。
【０００５】さらに、従来のＴＯパッケージでは、ケー
ス電位を固定するためのケースピンを、通常のリードピ
ンとは別に実装基台部に直接に溶接等によって取り付け
ていた。しかし、ケースピン１本だけを特別に溶接する
作業は、製造コスト低減の大きなネックとなっていた。
ス電位を固定するためのケースピンを、通常のリードピ
ンとは別に実装基台部に直接に溶接等によって取り付け
ていた。しかし、ケースピン１本だけを特別に溶接する
作業は、製造コスト低減の大きなネックとなっていた。
【０００６】本発明の課題は、このような問題点を解消
することにある。
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の本発明にかかるＴ
Ｏパッケージは、円形の実装面を有し、この実装面の中
心において互いに直交する２本の位置決め線が実装面上
に描かれているものである。
Ｏパッケージは、円形の実装面を有し、この実装面の中
心において互いに直交する２本の位置決め線が実装面上
に描かれているものである。
【０００８】第２の本発明にかかるＴＯパッケージは、
複数のリード端子を有し、これら複数のリードピンの内
の１本のみが他のリードピンと異なる径を有するもので
ある。
複数のリード端子を有し、これら複数のリードピンの内
の１本のみが他のリードピンと異なる径を有するもので
ある。
【０００９】第３の本発明にかかるＴＯパッケージは、
部品が実装される実装基台部とこの実装基台部の電位を
固定するための電源と接続するケースピンとが一体プレ
スで形成されており、このケースピンに折り曲げ用溝が
形成されているものである。
部品が実装される実装基台部とこの実装基台部の電位を
固定するための電源と接続するケースピンとが一体プレ
スで形成されており、このケースピンに折り曲げ用溝が
形成されているものである。
【００１０】
【作用】第１の発明によれば、実装部品が正方形の場合
には、その４つの角をそれぞれ位置決め線上に重なるよ
うに合わせだけで、この実装部品が実装面の中央に正確
に位置決めされる。
には、その４つの角をそれぞれ位置決め線上に重なるよ
うに合わせだけで、この実装部品が実装面の中央に正確
に位置決めされる。
【００１１】第２の発明によれば、１本のリードピンだ
けが残りのリードピンと異なる径を有するので、各リー
ドピンの意義は径の異なるリードピンとの相対的な位置
関係から特定できる。さらに、このＴＯパッケージのリ
ードピンをソケットに取り付ける場合、その方向が誤っ
ていると嵌め込むことができないか、もしくは、嵌め込
むことができたとしてもガタツキが生じるため、誤挿入
がない。
けが残りのリードピンと異なる径を有するので、各リー
ドピンの意義は径の異なるリードピンとの相対的な位置
関係から特定できる。さらに、このＴＯパッケージのリ
ードピンをソケットに取り付ける場合、その方向が誤っ
ていると嵌め込むことができないか、もしくは、嵌め込
むことができたとしてもガタツキが生じるため、誤挿入
がない。
【００１２】第３の発明によれば、ケースピンを溶接に
より取り付ける必要がないので、製造が容易となる。
より取り付ける必要がないので、製造が容易となる。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す平面図であ
り、図２は図１の矢印ＩＩ方向からみた側面図である。
また、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。こ
のＴＯパッケージ１０は、ＴＯ規格におけるＴＯ１８に
合致しており、実装基台部１１と電気的に分離した４本
のリードピン１２〜１５を備えている。実装基台部１１
は金属の板をプレスして形成したもので、上底を有する
短尺の円筒形で下部周囲が鍔状になっている。上底は部
品を搭載する実装面２０となっており、リードピン１２
〜１５がそれぞれ貫通するための開口が形成されてい
る。円筒の内部は、図３に示すように、ガラス３０が充
填され、裏蓋３１で封止されている。実装面２０には、
互いに直交する２本の位置決め線２１、２２がプレスま
たはけがきによって描かれている。位置決め線２１、２
２が交わっている点２３は、円形の実装面２０の中心点
と一致している。
り、図２は図１の矢印ＩＩ方向からみた側面図である。
また、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。こ
のＴＯパッケージ１０は、ＴＯ規格におけるＴＯ１８に
合致しており、実装基台部１１と電気的に分離した４本
のリードピン１２〜１５を備えている。実装基台部１１
は金属の板をプレスして形成したもので、上底を有する
短尺の円筒形で下部周囲が鍔状になっている。上底は部
品を搭載する実装面２０となっており、リードピン１２
〜１５がそれぞれ貫通するための開口が形成されてい
る。円筒の内部は、図３に示すように、ガラス３０が充
填され、裏蓋３１で封止されている。実装面２０には、
互いに直交する２本の位置決め線２１、２２がプレスま
たはけがきによって描かれている。位置決め線２１、２
２が交わっている点２３は、円形の実装面２０の中心点
と一致している。
【００１４】鍔部２４には、実装基台部１１と一体プレ
スで形成され、ケースピンとして用いられる突起２５が
形成されている。ここにケースピンとは、実装基台部１
１の電位を固定するためのピンであり、固定電圧電源に
接続されるものである。突起２５の基部にはＶ溝２６が
形成されており、図２の矢印２７の方向に簡単に折り曲
げることできるため、ケースピン２５を容易に他のリー
ドピン１２〜１５と平行にすることができる。ケースピ
ン２５の長さや幅は、プレス加工技術の範囲内で自由に
設定できることはいうまでもない。また、Ｖ溝２６もプ
レス加工によって同時に成型可能である。なお、本実施
例では折り曲げ方向２７と反対側、つまり表側にＶ溝２
６を設けてあるが、裏側に設けてもかまわない。突起２
５はインデックスタブとしても利用される。すなわち、
各リードピン１２〜１５は、インデックスタブとの相対
的な位置関係から端子としての意義を特定することがで
きる。
スで形成され、ケースピンとして用いられる突起２５が
形成されている。ここにケースピンとは、実装基台部１
１の電位を固定するためのピンであり、固定電圧電源に
接続されるものである。突起２５の基部にはＶ溝２６が
形成されており、図２の矢印２７の方向に簡単に折り曲
げることできるため、ケースピン２５を容易に他のリー
ドピン１２〜１５と平行にすることができる。ケースピ
ン２５の長さや幅は、プレス加工技術の範囲内で自由に
設定できることはいうまでもない。また、Ｖ溝２６もプ
レス加工によって同時に成型可能である。なお、本実施
例では折り曲げ方向２７と反対側、つまり表側にＶ溝２
６を設けてあるが、裏側に設けてもかまわない。突起２
５はインデックスタブとしても利用される。すなわち、
各リードピン１２〜１５は、インデックスタブとの相対
的な位置関係から端子としての意義を特定することがで
きる。
【００１５】図４は、この実施例のＴＯパッケージ１０
に、平面形状が正方形のフォトダイオードチップ４０を
載せた状態を示す平面図である。フォトダイオードチッ
プ４０はその中心に受光領域４１を有しており、４つの
角がすべて位置決め線２１、２２上にくるように載置す
れば、受光領域４１は実装面２０の中心点２３と重な
る。したがって、このＴＯパッケージ１０に不図示のレ
ンズ付きのキャップを被せたときに、このレンズがキャ
ップの中央に正確に位置決めされている限り、受光領域
４１と光学的に正確に結合する。
に、平面形状が正方形のフォトダイオードチップ４０を
載せた状態を示す平面図である。フォトダイオードチッ
プ４０はその中心に受光領域４１を有しており、４つの
角がすべて位置決め線２１、２２上にくるように載置す
れば、受光領域４１は実装面２０の中心点２３と重な
る。したがって、このＴＯパッケージ１０に不図示のレ
ンズ付きのキャップを被せたときに、このレンズがキャ
ップの中央に正確に位置決めされている限り、受光領域
４１と光学的に正確に結合する。
【００１６】なお、フォトダイオードチップ４０が不図
示の他のサブマウント基板に搭載され、そのサブマウン
ト基板を介して実装面２０上に配置される場合でも、位
置決め線２１、２２のサブマウント基板により覆われて
いる部分を仮想することは容易であるため、その仮想線
上にフォトダイオード４０の４つの角を合わせれば、直
接に載置するときと同様の位置決めが可能である。
示の他のサブマウント基板に搭載され、そのサブマウン
ト基板を介して実装面２０上に配置される場合でも、位
置決め線２１、２２のサブマウント基板により覆われて
いる部分を仮想することは容易であるため、その仮想線
上にフォトダイオード４０の４つの角を合わせれば、直
接に載置するときと同様の位置決めが可能である。
【００１７】位置決め線２１、２２の直交部（直交点２
３の近傍）は、必ずしも描かれている必要はない。なぜ
なら、直交部は位置決めの際に実装部品自身によって覆
われてしまうからである。したがって、図５に示すよう
に、位置決め線２１、２２の直交部は省略してもよい。
３の近傍）は、必ずしも描かれている必要はない。なぜ
なら、直交部は位置決めの際に実装部品自身によって覆
われてしまうからである。したがって、図５に示すよう
に、位置決め線２１、２２の直交部は省略してもよい。
【００１８】図６は本発明の第２の実施例を示す平面図
であり、図７は図６の矢印６０の方向から見た側面図で
ある。この実施例のＴＯパッケージ６１もＴＯパッケー
ジ規格のＴＯ１８を満足するものであり、基本構造は第
１実施例と同じである。第１実施例との第１の相違点
は、リードピンの太さ比率である。第１実施例では、４
本のリードピンの径は一致しているのに対し、本実施例
の４本のリードピン６２〜６５は、リードピン６５のみ
が他のリードピン６２〜６４よりも太くなっている。そ
して、第２の相違点は、インデックスタブとしての突起
がないことである。この実施例によれば、リードピン６
５の径が他のリードピン６２〜６４よりも太いので、リ
ードピン６５がインデックスタブの役割を果たすことが
できる。つまり、リードピン６２〜６４は、リードピン
６５との位置関係から、端子としての意義を特定するこ
とできる。したがって、本実施例では、従来から鍔部６
７に設けられていたインデックスタブが不要となる。し
かも、単に各リードピンの意義を視認できるだけでな
く、このＴＯパッケージ６１をソケットに取り付ける場
合、その方向が誤っていると嵌め込むことができない
か、もしくは、嵌め込むことができたとしてもガタツキ
が生じるため、誤挿入が無くなる。
であり、図７は図６の矢印６０の方向から見た側面図で
ある。この実施例のＴＯパッケージ６１もＴＯパッケー
ジ規格のＴＯ１８を満足するものであり、基本構造は第
１実施例と同じである。第１実施例との第１の相違点
は、リードピンの太さ比率である。第１実施例では、４
本のリードピンの径は一致しているのに対し、本実施例
の４本のリードピン６２〜６５は、リードピン６５のみ
が他のリードピン６２〜６４よりも太くなっている。そ
して、第２の相違点は、インデックスタブとしての突起
がないことである。この実施例によれば、リードピン６
５の径が他のリードピン６２〜６４よりも太いので、リ
ードピン６５がインデックスタブの役割を果たすことが
できる。つまり、リードピン６２〜６４は、リードピン
６５との位置関係から、端子としての意義を特定するこ
とできる。したがって、本実施例では、従来から鍔部６
７に設けられていたインデックスタブが不要となる。し
かも、単に各リードピンの意義を視認できるだけでな
く、このＴＯパッケージ６１をソケットに取り付ける場
合、その方向が誤っていると嵌め込むことができない
か、もしくは、嵌め込むことができたとしてもガタツキ
が生じるため、誤挿入が無くなる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＯパッ
ケージによれば、互いに直交する２本の位置決め線が実
装面に描かれているので、実装部品の４つの角をそれぞ
れ位置決め線上に重なるように合わせだけで、この実装
部品を正確に中央に位置決めできる。また、ケースピン
を実装基台部と一体プレスで形成するので製造が極めて
容易である。さらに、１本のリードピンだけが残りのリ
ードピンと異なる径を有するので、この１本のリードピ
ンにインデックスタブとしての機能を持たせることがで
き、インデックスタブが別途に存在しなくても各リード
ピンの意義が特定できる。
ケージによれば、互いに直交する２本の位置決め線が実
装面に描かれているので、実装部品の４つの角をそれぞ
れ位置決め線上に重なるように合わせだけで、この実装
部品を正確に中央に位置決めできる。また、ケースピン
を実装基台部と一体プレスで形成するので製造が極めて
容易である。さらに、１本のリードピンだけが残りのリ
ードピンと異なる径を有するので、この１本のリードピ
ンにインデックスタブとしての機能を持たせることがで
き、インデックスタブが別途に存在しなくても各リード
ピンの意義が特定できる。
【図１】本発明の第１の実施例であるＴＯパッケージの
平面図。
平面図。
【図２】本発明の第１の実施例であるＴＯパッケージの
側面図。
側面図。
【図３】本発明の第１の実施例であるＴＯパッケージの
断面図。
断面図。
【図４】本発明の第１の実施例であるＴＯパッケージに
フォトダイオードチップを搭載した状態を示す平面図。
フォトダイオードチップを搭載した状態を示す平面図。
【図５】本発明の第１の実施例であるＴＯパッケージの
変形例を示す平面図。
変形例を示す平面図。
【図６】本発明の第２の実施例であるＴＯパッケージの
平面図。
平面図。
【図７】本発明の第２の実施例であるＴＯパッケージの
側面図。
側面図。
【図８】従来の一般的なＴＯパッケージを示す平面図。
【図９】図８のＴＯパッケージの側面図。
１０、６１…ＴＯパッケージ、１１…実装基台部、１２
〜１５、６２〜６５…リードピン、２０…実装面、２
１、２２…位置決め線、２３…中心点、２５…突起（ケ
ースピン）、２６…Ｖ溝。
〜１５、６２〜６５…リードピン、２０…実装面、２
１、２２…位置決め線、２３…中心点、２５…突起（ケ
ースピン）、２６…Ｖ溝。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北山 賢一 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 高橋 久人 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 唐内 一郎 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内
Claims (4)
- 【請求項１】 円形の実装面を有し、この実装面の中心
において互いに直交する２本の位置決め線が実装面上に
描かれていることを特徴とするＴＯパッケージ。 - 【請求項２】 前記２本の位置決め線の直交部近傍が除
去されていることを特徴とする請求項１に記載のＴＯパ
ッケージ。 - 【請求項３】 複数のリードピンを有するＴＯパッケー
ジにおいて、前記複数のリードピンの内の１本のみが他
のリードピンと異なる径を有することを特徴とするＴＯ
パッケージ。 - 【請求項４】 部品が実装される実装基台部とこの実装
基台部の電位を固定するための電源と接続するケースピ
ンとが一体プレスで形成されており、前記ケースピンに
折り曲げ用溝が形成されていることを特徴とするＴＯパ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31045094A JPH08167670A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | Ｔｏパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31045094A JPH08167670A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | Ｔｏパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167670A true JPH08167670A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18005402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31045094A Pending JPH08167670A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | Ｔｏパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167670A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7247522B2 (en) | 2001-06-11 | 2007-07-24 | Oki Electric Industry Co., Ltd | Semiconductor device |
| US7704646B2 (en) | 2004-11-08 | 2010-04-27 | Lg Innotek Co., Ltd. | Half tone mask and method for fabricating the same |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP31045094A patent/JPH08167670A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7247522B2 (en) | 2001-06-11 | 2007-07-24 | Oki Electric Industry Co., Ltd | Semiconductor device |
| US7704646B2 (en) | 2004-11-08 | 2010-04-27 | Lg Innotek Co., Ltd. | Half tone mask and method for fabricating the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0625906Y2 (ja) | ソケット | |
| KR100454777B1 (ko) | 칩형 발광다이오드 및 그 제조방법 | |
| CN100555188C (zh) | 用于光电鼠标的光学跟踪组件及其组装方法 | |
| JP2005091821A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0631505Y2 (ja) | 表示灯装置 | |
| KR20100127758A (ko) | 초소형 하우징 및 적어도 하나의 초소형 하우징을 포함한 지지 장치 | |
| JP4202386B2 (ja) | 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器 | |
| JPH08167670A (ja) | Ｔｏパッケージ | |
| JPH07177086A (ja) | 光モジュール、その製造方法及びスリーブ | |
| JP2005101283A (ja) | 表面実装型発光ダイオード | |
| JP2004055574A (ja) | カメラモジュール | |
| JP2000069336A (ja) | 撮像装置の取付け構造 | |
| JPH09185055A (ja) | 面発光照明装置 | |
| JPH07218913A (ja) | バックライト付き液晶表示装置 | |
| JP3084092U (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH08234678A (ja) | 表示装置及びその取付方法 | |
| JPH1130775A (ja) | バックライト式液晶表示装置の構造 | |
| JPH0792505B2 (ja) | 透過型フオト・インタラプタ | |
| JPH11329875A (ja) | 非接触移動体識別装置の質問器 | |
| JP2000180851A (ja) | バックライト式液晶表示装置の構造 | |
| JPH0648890Y2 (ja) | 発光ダイオ−ド表示装置 | |
| JPH0356060Y2 (ja) | ||
| JPH04335581A (ja) | 発光素子のパッケージ | |
| JPH0713038A (ja) | 光パッケージ | |
| JPH0610389Y2 (ja) | 発光表示灯 |