JPH04335581A - 発光素子のパッケージ - Google Patents
発光素子のパッケージInfo
- Publication number
- JPH04335581A JPH04335581A JP3105606A JP10560691A JPH04335581A JP H04335581 A JPH04335581 A JP H04335581A JP 3105606 A JP3105606 A JP 3105606A JP 10560691 A JP10560691 A JP 10560691A JP H04335581 A JPH04335581 A JP H04335581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing body
- light
- substrate
- light source
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、発光素子のパッケー
ジに関し、より詳しくは、半導体レーザなどの光源を内
蔵するパッケージに関する。
ジに関し、より詳しくは、半導体レーザなどの光源を内
蔵するパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体レーザを内蔵するパッケー
ジとしては、図４に示すようなものがある。このパッケ
ージは、円板状のステム基体１１と、このステム基体１
１の一方の面１１ａを覆う円筒状のキャップ３１と、こ
のステム基体に貫設されてステム基体１１の他方の面１
１ｂから針状に突出するリードピン２１を備えている。 キャップ３１の端面３１ａの中央にはガラス窓８１が設
けられており、このガラス窓８１を通して、キャップ３
１内に内蔵した半導体レーザの光が出射される。また、
ステム基体３１の外周端面１１ｃには、このパッケージ
の周方向の位置決めを行うためのスリット９１が設けら
れている。
ジとしては、図４に示すようなものがある。このパッケ
ージは、円板状のステム基体１１と、このステム基体１
１の一方の面１１ａを覆う円筒状のキャップ３１と、こ
のステム基体に貫設されてステム基体１１の他方の面１
１ｂから針状に突出するリードピン２１を備えている。 キャップ３１の端面３１ａの中央にはガラス窓８１が設
けられており、このガラス窓８１を通して、キャップ３
１内に内蔵した半導体レーザの光が出射される。また、
ステム基体３１の外周端面１１ｃには、このパッケージ
の周方向の位置決めを行うためのスリット９１が設けら
れている。
【０００３】上記半導体レーザが光学系（レンズなど）
と組み合わされて光情報処理に用いられる場合、光学系
側での調整作業を極力無くするために、光学系に対する
半導体レーザ（光源）の位置精度が厳しく要求される。 ここで、上記半導体レーザは、自動機を用いることによ
り上記ステム基体１１に対して高精度にマウントされる
。また、上記ステム基体１１は、外周１１ｃを光学系ユ
ニットに設けた孔に圧入することにより光学系に対して
高精度に位置決めされる。これにより、上記半導体レー
ザは、光学系に対して高精度に位置決めされるようにな
っている。
と組み合わされて光情報処理に用いられる場合、光学系
側での調整作業を極力無くするために、光学系に対する
半導体レーザ（光源）の位置精度が厳しく要求される。 ここで、上記半導体レーザは、自動機を用いることによ
り上記ステム基体１１に対して高精度にマウントされる
。また、上記ステム基体１１は、外周１１ｃを光学系ユ
ニットに設けた孔に圧入することにより光学系に対して
高精度に位置決めされる。これにより、上記半導体レー
ザは、光学系に対して高精度に位置決めされるようにな
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記半導体
レーザを内蔵したパッケージは、上記半導体レーザを駆
動すべき回路を作り込んだ基板（以下、単に「基板」と
いう。）上に、リードピン２１を接触または差し込んで
半田付けし、直接実装するのが望ましい。しかしながら
、上記従来のパッケージをそのまま基板に実装した場合
、光出射方向が基板面に対して垂直となるため、光学系
ユニットが基板の端部に垂直に設けられる配置（空間的
な制約からこの配置が一般的である。）では、光学系に
光を導くことができないという問題がある。なお、単に
リードピン２１を折り曲げた状態で半田付けすることは
、パッケージ（ステム基体１１およびキャップ３１）が
丸みを帯びていて基板面に固定できないため、極めて困
難である。
レーザを内蔵したパッケージは、上記半導体レーザを駆
動すべき回路を作り込んだ基板（以下、単に「基板」と
いう。）上に、リードピン２１を接触または差し込んで
半田付けし、直接実装するのが望ましい。しかしながら
、上記従来のパッケージをそのまま基板に実装した場合
、光出射方向が基板面に対して垂直となるため、光学系
ユニットが基板の端部に垂直に設けられる配置（空間的
な制約からこの配置が一般的である。）では、光学系に
光を導くことができないという問題がある。なお、単に
リードピン２１を折り曲げた状態で半田付けすることは
、パッケージ（ステム基体１１およびキャップ３１）が
丸みを帯びていて基板面に固定できないため、極めて困
難である。
【０００５】そこで、この発明の目的は、封止体に光源
を内蔵する発光素子のパッケージであって、光出射方向
が基板面に対して平行な状態で基板上に容易に実装でき
、しかも、上記光源の出射光を受けるべき光学系に対し
て光源の位置精度を高く維持できる発光素子のパッケー
ジを提供することにある。
を内蔵する発光素子のパッケージであって、光出射方向
が基板面に対して平行な状態で基板上に容易に実装でき
、しかも、上記光源の出射光を受けるべき光学系に対し
て光源の位置精度を高く維持できる発光素子のパッケー
ジを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、この発明の発光素子のパッケージは、封止体に光源を
内蔵する発光素子のパッケージであって、上記封止体の
外周は、平坦な底面と、この底面に対向する上面と、円
筒面の一部からなり上記底面，上面の両側をつなぐ側面
と、上記光源の光を出射する窓を有し、上記底面，側面
および上面の前端をつなぐ前端面と、リードピンが貫設
され、上記底面，側面および上面の後端をつなぐ後端面
とからなることを特徴としている。
、この発明の発光素子のパッケージは、封止体に光源を
内蔵する発光素子のパッケージであって、上記封止体の
外周は、平坦な底面と、この底面に対向する上面と、円
筒面の一部からなり上記底面，上面の両側をつなぐ側面
と、上記光源の光を出射する窓を有し、上記底面，側面
および上面の前端をつなぐ前端面と、リードピンが貫設
され、上記底面，側面および上面の後端をつなぐ後端面
とからなることを特徴としている。
【０００７】また、上記リードピンは、先端が上記底面
を含む平面に接するように成形されているのが望ましい
。
を含む平面に接するように成形されているのが望ましい
。
【０００８】また、上記リードピンは、先端が上記底面
を含む平面に直交するように成形されているのが望まし
い。
を含む平面に直交するように成形されているのが望まし
い。
【０００９】
【作用】封止体の底面が平坦になっているので、この底
面を基板上に当接して固定した状態でリードピンを半田
付けできる。したがって、上記封止体に内蔵された光源
の光出射方向が基板面に対して平行な状態で容易に実装
される。また、光学系ユニットが基板の端部に垂直に設
けられる配置では、上記封止体の前端面側が上記基板の
端部からはみ出した状態に実装する。このようにした場
合、上記封止体の側面は円筒面の一部からなっているの
で、上記封止体の前端面側は上記光学系ユニットに設け
た孔に容易に圧入・嵌合される。したがって、上記封止
体に内蔵された光源は、光学系に対して高精度に位置決
めされる。また、上記封止体の底面は平坦になっている
ので、上記封止体と上記基板との接触面積が従来に比し
て増大する。したがって、上記封止体に内蔵された光源
の発熱を、効率良く基板側へ逃がすことが可能となる。
面を基板上に当接して固定した状態でリードピンを半田
付けできる。したがって、上記封止体に内蔵された光源
の光出射方向が基板面に対して平行な状態で容易に実装
される。また、光学系ユニットが基板の端部に垂直に設
けられる配置では、上記封止体の前端面側が上記基板の
端部からはみ出した状態に実装する。このようにした場
合、上記封止体の側面は円筒面の一部からなっているの
で、上記封止体の前端面側は上記光学系ユニットに設け
た孔に容易に圧入・嵌合される。したがって、上記封止
体に内蔵された光源は、光学系に対して高精度に位置決
めされる。また、上記封止体の底面は平坦になっている
ので、上記封止体と上記基板との接触面積が従来に比し
て増大する。したがって、上記封止体に内蔵された光源
の発熱を、効率良く基板側へ逃がすことが可能となる。
【００１０】また、上記リードピンの先端が上記封止体
の底面を含む平面に接するように成形されている場合、
上記封止体を基板に当接したときに上記リードピンの先
端も上記基板（基板面）に接触した状態となる。したが
って、上記リードピンの半田付けが容易になる。
の底面を含む平面に接するように成形されている場合、
上記封止体を基板に当接したときに上記リードピンの先
端も上記基板（基板面）に接触した状態となる。したが
って、上記リードピンの半田付けが容易になる。
【００１１】また、上記リードピンの先端が上記封止体
の底面を含む平面に直交するように成形されている場合
、上記封止体を基板に当接したときに上記リードピンの
先端が上記基板（基板面）に差し込まれた状態となる。 したがって、上記リードピンの半田付けが容易になる。
の底面を含む平面に直交するように成形されている場合
、上記封止体を基板に当接したときに上記リードピンの
先端が上記基板（基板面）に差し込まれた状態となる。 したがって、上記リードピンの半田付けが容易になる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の発光素子のパッケージを実
施例により詳細に説明する。
施例により詳細に説明する。
【００１３】図１は、この発明の一実施例の半導体レー
ザのパッケージを示している。同図（ａ），（ｂ），（
ｃ）はそれぞれ上記パッケージを上方，前方，側方から
見たところを示している。このパッケージは、金属また
は金属をコーティングされたセラミックからなる封止体
１と、４本のリードピン２を備えている。上記封止体１
の外周は、互いに対向する平坦な底面１ｂ，上面１ｔと
、この底面１ｂ，上面１ｔの両側をつなぐ側面１ｓ，１
ｓと、それぞれ上記底面１ｂ，側面１ｓ，１ｓおよび上
面１ｔの前端，後端をつなぐ前端面１ｆ，後端面１ｒと
からなっている。上記側面１ｓ，１ｓは、上記底面１ｂ
および上面１ｔに交わる円筒面の一部からなっている。 前端面１ｆには光出射用のガラス窓８が設けられる一方
、後端面１ｒにはリードピン２が貫設されている。リー
ドピン２の先端２ｅは、上記底面１ｂを含む平面に接す
るように成形されている。上記封止体１は、図３に示す
ように、断面コの字状の凹溝１０ｉを有する主部１０と
、この主部１０を密閉する蓋部３とで構成されている。 上記封止体１の内部には、図３に示すように、半導体レ
ーザ５と、この半導体レーザ５の光出力をモニタするた
めのホトダイオード６が内蔵される。 半導体レーザ５は、直方体状のサブマウント（Ｓｉなど
の半導体に金属を蒸着したもの又は金属からなる）４を
介して上記凹溝１０ｉの前端側にマウントされる。一方
、ホトダイオード６は、蝋材または導電性ペーストを用
いて半導体レーザ５の後方に斜めにマウントされる。こ
れらの半導体レーザ５，ホトダイオード６は、Ａｕワイ
ヤ７によってリードピン２の内端２ｉに接続される。そ
して、この封止体１の主部１０と蓋部３は蝋材によって
取り付けられ、密閉される。
ザのパッケージを示している。同図（ａ），（ｂ），（
ｃ）はそれぞれ上記パッケージを上方，前方，側方から
見たところを示している。このパッケージは、金属また
は金属をコーティングされたセラミックからなる封止体
１と、４本のリードピン２を備えている。上記封止体１
の外周は、互いに対向する平坦な底面１ｂ，上面１ｔと
、この底面１ｂ，上面１ｔの両側をつなぐ側面１ｓ，１
ｓと、それぞれ上記底面１ｂ，側面１ｓ，１ｓおよび上
面１ｔの前端，後端をつなぐ前端面１ｆ，後端面１ｒと
からなっている。上記側面１ｓ，１ｓは、上記底面１ｂ
および上面１ｔに交わる円筒面の一部からなっている。 前端面１ｆには光出射用のガラス窓８が設けられる一方
、後端面１ｒにはリードピン２が貫設されている。リー
ドピン２の先端２ｅは、上記底面１ｂを含む平面に接す
るように成形されている。上記封止体１は、図３に示す
ように、断面コの字状の凹溝１０ｉを有する主部１０と
、この主部１０を密閉する蓋部３とで構成されている。 上記封止体１の内部には、図３に示すように、半導体レ
ーザ５と、この半導体レーザ５の光出力をモニタするた
めのホトダイオード６が内蔵される。 半導体レーザ５は、直方体状のサブマウント（Ｓｉなど
の半導体に金属を蒸着したもの又は金属からなる）４を
介して上記凹溝１０ｉの前端側にマウントされる。一方
、ホトダイオード６は、蝋材または導電性ペーストを用
いて半導体レーザ５の後方に斜めにマウントされる。こ
れらの半導体レーザ５，ホトダイオード６は、Ａｕワイ
ヤ７によってリードピン２の内端２ｉに接続される。そ
して、この封止体１の主部１０と蓋部３は蝋材によって
取り付けられ、密閉される。
【００１４】このパッケージは、封止体１の底面１ｂが
平坦面となっているので、この底面１ｂを図示しない基
板上に当接して固定した状態でリードピン２を半田付け
できる。したがって、上記半導体レーザ５の光出射方向
が基板面に対して平行な状態で容易に実装することがで
きる。しかも、上記封止体１の底面が１ｂ平坦面となっ
ていることから、上記封止体１と上記基板との接触面積
を従来に比して増大できる。したがって、半導体レーザ
５が発生する熱を効率良く基板側へ逃がすことができる
。また、光学系ユニットが基板の端部に垂直に設けられ
る配置では、封止体１の前端面１ｆ側が上記基板の端部
からはみ出した状態に実装する。このようにした場合、
封止体１の側面１ｓは円筒の外周の一部からなっている
ので、上記封止体１の前端面１ｆ側を上記光学系ユニッ
トに設けた図示しない孔に容易に圧入・嵌合できる。し
たがって、半導体レーザ５を光学系に対して高精度に位
置決めすることができる。また、上記リードピン２の先
端２ｅは上記封止体１の底面１ｂを含む平面に接するよ
うに成形されているので、上記封止体１を基板に当接す
ることによって、リードピン２の先端２ｅが上記基板（
基板面）に接触した状態になる。したがって、リードピ
ン２を容易に半田付けすることができる。
平坦面となっているので、この底面１ｂを図示しない基
板上に当接して固定した状態でリードピン２を半田付け
できる。したがって、上記半導体レーザ５の光出射方向
が基板面に対して平行な状態で容易に実装することがで
きる。しかも、上記封止体１の底面が１ｂ平坦面となっ
ていることから、上記封止体１と上記基板との接触面積
を従来に比して増大できる。したがって、半導体レーザ
５が発生する熱を効率良く基板側へ逃がすことができる
。また、光学系ユニットが基板の端部に垂直に設けられ
る配置では、封止体１の前端面１ｆ側が上記基板の端部
からはみ出した状態に実装する。このようにした場合、
封止体１の側面１ｓは円筒の外周の一部からなっている
ので、上記封止体１の前端面１ｆ側を上記光学系ユニッ
トに設けた図示しない孔に容易に圧入・嵌合できる。し
たがって、半導体レーザ５を光学系に対して高精度に位
置決めすることができる。また、上記リードピン２の先
端２ｅは上記封止体１の底面１ｂを含む平面に接するよ
うに成形されているので、上記封止体１を基板に当接す
ることによって、リードピン２の先端２ｅが上記基板（
基板面）に接触した状態になる。したがって、リードピ
ン２を容易に半田付けすることができる。
【００１５】また、図２に示すように、リードピン２の
先端２ｅは、封止体１の底面１ｂを含む平面に直交する
ように成形されていても良い。この場合、封止体１を基
板に当接することによって、リードピン２の先端２ｅが
上記基板（基板面）に差し込まれた状態となる。したが
って、リードピン２を容易に半田付けすることができる
。
先端２ｅは、封止体１の底面１ｂを含む平面に直交する
ように成形されていても良い。この場合、封止体１を基
板に当接することによって、リードピン２の先端２ｅが
上記基板（基板面）に差し込まれた状態となる。したが
って、リードピン２を容易に半田付けすることができる
。
【００１６】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の発
光素子のパッケージは、封止体の底面を平坦にしている
ので、上記底面を基板に当接することによってリードピ
ンを容易に半田付けできる。これにより、上記封止体に
内蔵された光源の光出射方向が基板面に対して平行な状
態で容易に実装することができる。また、上記封止体の
底面と上記基板との接触面積を従来に比して増大でき、
効率良く放熱を行うことができる。しかも、上記封止体
の側面を円筒面の一部で構成しているので、光学系ユニ
ットが基板の端部に垂直に設けられる配置では、上記封
止体の前端面側を上記光学系ユニットに設けた孔に容易
に圧入・嵌合でき、したがって、上記光源を光学系に対
して高精度に位置決めすることができる。
光素子のパッケージは、封止体の底面を平坦にしている
ので、上記底面を基板に当接することによってリードピ
ンを容易に半田付けできる。これにより、上記封止体に
内蔵された光源の光出射方向が基板面に対して平行な状
態で容易に実装することができる。また、上記封止体の
底面と上記基板との接触面積を従来に比して増大でき、
効率良く放熱を行うことができる。しかも、上記封止体
の側面を円筒面の一部で構成しているので、光学系ユニ
ットが基板の端部に垂直に設けられる配置では、上記封
止体の前端面側を上記光学系ユニットに設けた孔に容易
に圧入・嵌合でき、したがって、上記光源を光学系に対
して高精度に位置決めすることができる。
【００１７】また、上記リードピンの先端が上記封止体
の底面を含む平面に接するように成形されている場合、
上記封止体を基板に当接したときに上記リードピンの先
端も上記基板（基板面）に接触するので、上記リードピ
ンを容易に半田付けできる。
の底面を含む平面に接するように成形されている場合、
上記封止体を基板に当接したときに上記リードピンの先
端も上記基板（基板面）に接触するので、上記リードピ
ンを容易に半田付けできる。
【００１８】また、上記リードピンの先端が上記封止体
の底面を含む平面に直交するように成形されている場合
、上記封止体を基板に当接したときに上記リードピンの
先端が上記基板（基板面）に差し込まれるので、上記リ
ードピンを容易に半田付けできる。
の底面を含む平面に直交するように成形されている場合
、上記封止体を基板に当接したときに上記リードピンの
先端が上記基板（基板面）に差し込まれるので、上記リ
ードピンを容易に半田付けできる。
【図１】 この発明の一実施例の半導体レーザのパッ
ケージを示す図である。
ケージを示す図である。
【図２】 上記パッケージの変形例を示す図である。
【図３】 上記パッケージの内部を示す図である。
【図４】 従来の半導体レーザのパッケージを示す図
である。
である。
１ 封止体、
１ｂ 底面、１ｆ 前端面、 １
ｒ 後端面、１ｓ 側面、
１ｔ 上面、２ リード
ピン、 ２ｅ
先端、２ｉ 内端、
３ 蓋部、４ サブマウント、
５ 半導体レーザ、６ ホトダ
イオード、 ７ Ａｕワ
イヤ、８ ガラス窓、
１０ 主部、１０ｉ 凹溝。
１ｂ 底面、１ｆ 前端面、 １
ｒ 後端面、１ｓ 側面、
１ｔ 上面、２ リード
ピン、 ２ｅ
先端、２ｉ 内端、
３ 蓋部、４ サブマウント、
５ 半導体レーザ、６ ホトダ
イオード、 ７ Ａｕワ
イヤ、８ ガラス窓、
１０ 主部、１０ｉ 凹溝。
Claims (3)
- 【請求項１】 封止体に光源を内蔵する発光素子のパ
ッケージであって、上記封止体の外周は、平坦な底面と
、この底面に対向する上面と、円筒面の一部からなり上
記底面，上面の両側をつなぐ側面と、上記光源の光を出
射する窓を有し、上記底面，側面および上面の前端をつ
なぐ前端面と、リードピンが貫設され、上記底面，側面
および上面の後端をつなぐ後端面とからなることを特徴
とする発光素子のパッケージ。 - 【請求項２】 上記リードピンは、先端が上記底面を
含む平面に接するように成形されていることを特徴とす
る請求項１に記載の発光素子のパッケージ。 - 【請求項３】 上記リードピンは、先端が上記底面を
含む平面に直交するように成形されていることを特徴と
する請求項１に記載の発光素子のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105606A JPH04335581A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 発光素子のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105606A JPH04335581A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 発光素子のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04335581A true JPH04335581A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=14412167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3105606A Pending JPH04335581A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | 発光素子のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04335581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017183638A1 (ja) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置 |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP3105606A patent/JPH04335581A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017183638A1 (ja) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置 |
| JP6298225B1 (ja) * | 2016-04-18 | 2018-03-20 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用部材、アレイ部材および発光装置 |
| EP3447864A4 (en) * | 2016-04-18 | 2020-03-11 | Kyocera Corporation | ELEMENT FOR RECEIVING A LIGHT-EMITTING ELEMENT, ARRAY-ELEMENT AND LIGHT-EMITTING DEVICE |
| US10862264B2 (en) | 2016-04-18 | 2020-12-08 | Kyocera Corporation | Light-emitting element housing member, array member, and light-emitting device |
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