JPH08170010A - 耐電離放射線性カーボネート樹脂組成物及びそれよりなる医療部品 - Google Patents
耐電離放射線性カーボネート樹脂組成物及びそれよりなる医療部品Info
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- JPH08170010A JPH08170010A JP7243765A JP24376595A JPH08170010A JP H08170010 A JPH08170010 A JP H08170010A JP 7243765 A JP7243765 A JP 7243765A JP 24376595 A JP24376595 A JP 24376595A JP H08170010 A JPH08170010 A JP H08170010A
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- A61L31/00—Materials for other surgical articles, e.g. stents, stent-grafts, shunts, surgical drapes, guide wires, materials for adhesion prevention, occluding devices, surgical gloves, tissue fixation devices
- A61L31/04—Macromolecular materials
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
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- A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
- A61L2/00—Disinfection or sterilisation of materials or objects, in general; Accessories therefor
- A61L2/02—Disinfection or sterilisation of materials or objects, in general; Accessories therefor using physical processes
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 カーボネート樹脂１００重量部に対して分子
内に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭素不飽和二
重結合を有する有機化合物を０．１〜１０重量部配合し
てなる耐電離放射線性カーボネート樹脂組成物及びそれ
よりなる医療部品。 【効果】 本発明の耐電離放射線性カーボネート樹脂組
成物及びそれよりなる医療用部品は、殺菌のための電離
放射線照射処理を行っても色調や物性劣化が少なく、医
療部品材料および医療部品として有用である。
内に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭素不飽和二
重結合を有する有機化合物を０．１〜１０重量部配合し
てなる耐電離放射線性カーボネート樹脂組成物及びそれ
よりなる医療部品。 【効果】 本発明の耐電離放射線性カーボネート樹脂組
成物及びそれよりなる医療用部品は、殺菌のための電離
放射線照射処理を行っても色調や物性劣化が少なく、医
療部品材料および医療部品として有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐電離放射線性カーボ
ネート樹脂組成物及びそれよりなる医療用部品に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、殺菌のための電離放射
線の照射処理を行っても色調や物性劣化の少ないカーボ
ネート樹脂組成物及びかかる組成物よりなる医療部品に
関するものである。
ネート樹脂組成物及びそれよりなる医療用部品に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、殺菌のための電離放射
線の照射処理を行っても色調や物性劣化の少ないカーボ
ネート樹脂組成物及びかかる組成物よりなる医療部品に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】カーボネート樹脂は機械的、熱的特性に
優れ、広範な用途に使用されている。又、透明性、衛生
性に優れ、強靱で耐熱性も秀でているため、例えば注射
器、外科用具、静脈注射器、手術用器具などを収容、包
装する容器状包装具や、人工肺、人工腎臓、麻酔吸入
器、静脈コネクター及び付属品、血液遠心分離装置など
の医療用装置、そして、外科用具、手術用具等の医療用
の部品に使用されている。これらの医療部品は通常完全
滅菌が行われる。具体的にはエチレンオキサイドによる
接触処理、オートクレーブ中での加熱処理又は電離放射
線、例えばガンマー線や電子線による照射処理が挙げら
れる。このうち、エチレンオキサイドによる接触処理で
はエチレンオキサイド自体の毒性、不安定性及び廃棄物
処理に関する環境問題などがあり、好ましくはない。
又、オートクレーブ中での加熱処理では高温処理の際に
樹脂の劣化を招くことがあること、エネルギーコストが
高いこと及び処理後の部品に湿気が残るために乾燥する
必要があるという欠点を有する。従って、低温で処理で
き、しかも比較的安価となる電離放射線照射による殺菌
処理が、これらの方法に代わって使用される。
優れ、広範な用途に使用されている。又、透明性、衛生
性に優れ、強靱で耐熱性も秀でているため、例えば注射
器、外科用具、静脈注射器、手術用器具などを収容、包
装する容器状包装具や、人工肺、人工腎臓、麻酔吸入
器、静脈コネクター及び付属品、血液遠心分離装置など
の医療用装置、そして、外科用具、手術用具等の医療用
の部品に使用されている。これらの医療部品は通常完全
滅菌が行われる。具体的にはエチレンオキサイドによる
接触処理、オートクレーブ中での加熱処理又は電離放射
線、例えばガンマー線や電子線による照射処理が挙げら
れる。このうち、エチレンオキサイドによる接触処理で
はエチレンオキサイド自体の毒性、不安定性及び廃棄物
処理に関する環境問題などがあり、好ましくはない。
又、オートクレーブ中での加熱処理では高温処理の際に
樹脂の劣化を招くことがあること、エネルギーコストが
高いこと及び処理後の部品に湿気が残るために乾燥する
必要があるという欠点を有する。従って、低温で処理で
き、しかも比較的安価となる電離放射線照射による殺菌
処理が、これらの方法に代わって使用される。
【０００３】
【本発明が解決しようとする問題点】しかしながら、カ
ーボネート樹脂は、電離放射線を照射されると、本来は
光学的に透明であるポリマーが黄色く変色する。このた
め、樹脂中に青系着色剤を混入する方法や、各種の添加
物を添加してこの黄変を抑制する方法が提案されてい
る。たとえば、１、４ーシクロヘキシルジメタノールと
六員炭素環式ジカルボン酸からなるポリエステルに代表
されるポリエステル、コポリエステルを添加物として配
合する方法（特開昭６０ー１９９０５１、６２ー１８７
７５５）、チオグリコール類に代表されるメルカプト化
合物を配合する方法（特開平２ー４９０５８、２ー１１
５２６０、４ー３６３４３）、ポリプロピレングリコー
ルに代表されるポリエーテルポリオール又はそのアルキ
ルエーテルを添加する方法（特開昭６２ー１３５５６、
６４ー２２９５９、特開平１ー３１１１６５、２ー３８
４５０、２ー７１７５２、１ー１６１０５０、２ー３０
０２５７、４ー３３９８５７）、エポキシド化合物を添
加する方法（特開昭６３ー２１３５５３）、ほう素化合
物を添加する方法（特開昭６１ー２１５６５１）、脂肪
族性の二重結合を分子内に二個以上含有する多官能モノ
マーを添加する方法（特開平３ー３３１１５）、さらに
ハロゲン化ビスフェノールＡから誘導されるカーボネー
ト、コポリカーボネートを代表とするハロゲン化合物を
添加する方法（特開平２ー５５０６２、２ー６８０６
８、２ー１７４８５０）がすでに公知であるが、これら
の方法によっても、電離放射線が照射された場合のカー
ボネート樹脂の黄変を十分に抑制することはできない。
ーボネート樹脂は、電離放射線を照射されると、本来は
光学的に透明であるポリマーが黄色く変色する。このた
め、樹脂中に青系着色剤を混入する方法や、各種の添加
物を添加してこの黄変を抑制する方法が提案されてい
る。たとえば、１、４ーシクロヘキシルジメタノールと
六員炭素環式ジカルボン酸からなるポリエステルに代表
されるポリエステル、コポリエステルを添加物として配
合する方法（特開昭６０ー１９９０５１、６２ー１８７
７５５）、チオグリコール類に代表されるメルカプト化
合物を配合する方法（特開平２ー４９０５８、２ー１１
５２６０、４ー３６３４３）、ポリプロピレングリコー
ルに代表されるポリエーテルポリオール又はそのアルキ
ルエーテルを添加する方法（特開昭６２ー１３５５６、
６４ー２２９５９、特開平１ー３１１１６５、２ー３８
４５０、２ー７１７５２、１ー１６１０５０、２ー３０
０２５７、４ー３３９８５７）、エポキシド化合物を添
加する方法（特開昭６３ー２１３５５３）、ほう素化合
物を添加する方法（特開昭６１ー２１５６５１）、脂肪
族性の二重結合を分子内に二個以上含有する多官能モノ
マーを添加する方法（特開平３ー３３１１５）、さらに
ハロゲン化ビスフェノールＡから誘導されるカーボネー
ト、コポリカーボネートを代表とするハロゲン化合物を
添加する方法（特開平２ー５５０６２、２ー６８０６
８、２ー１７４８５０）がすでに公知であるが、これら
の方法によっても、電離放射線が照射された場合のカー
ボネート樹脂の黄変を十分に抑制することはできない。
【０００４】さらに、上記の添加剤又は官能基を組み合
わせて添加する方法も各種提案されている。たとえば、
ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を添加す
る方法（特開平４ー７３５６）、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡとチオエーテルを添加する方法（特開平２ー２３
２２５９）、ハロゲン原子を含有するポリエステルを添
加する方法（特開平４ー１１６５３）、脂肪族性の不飽
和結合を二個以上含有する化合物とハロゲン化合物を併
せて添加する方法（特開平２ー１６３１５６）、さらに
ハロゲン化合物とポリアルキレングリコールもしくはそ
の誘導体を併用する方法（特開平２ー７１７５２、２ー
１２９２６１、２ー２３８０４９、２ー２６５９５７、
４ー７３５６、４ー１１６５３、４ー１３７５９）等で
ある。しかしながら、これらの方法を利用して得られた
カーボネート樹脂も、黄変を防止する効果が充分でない
か、又は、効果を発現するのに充分な量を配合するとカ
ーボネート樹脂自体の強度を著しく損なうという欠点を
有する。
わせて添加する方法も各種提案されている。たとえば、
ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を添加す
る方法（特開平４ー７３５６）、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡとチオエーテルを添加する方法（特開平２ー２３
２２５９）、ハロゲン原子を含有するポリエステルを添
加する方法（特開平４ー１１６５３）、脂肪族性の不飽
和結合を二個以上含有する化合物とハロゲン化合物を併
せて添加する方法（特開平２ー１６３１５６）、さらに
ハロゲン化合物とポリアルキレングリコールもしくはそ
の誘導体を併用する方法（特開平２ー７１７５２、２ー
１２９２６１、２ー２３８０４９、２ー２６５９５７、
４ー７３５６、４ー１１６５３、４ー１３７５９）等で
ある。しかしながら、これらの方法を利用して得られた
カーボネート樹脂も、黄変を防止する効果が充分でない
か、又は、効果を発現するのに充分な量を配合するとカ
ーボネート樹脂自体の強度を著しく損なうという欠点を
有する。
【０００５】従って、電離放射線による殺菌処理に際し
て黄変がきわめて少なく、なお充分な強度と強靭性を保
持する材料ならびにそれを使用した医療部品は得られて
いないのが実状であった。
て黄変がきわめて少なく、なお充分な強度と強靭性を保
持する材料ならびにそれを使用した医療部品は得られて
いないのが実状であった。
【０００６】本発明者は、上記問題に鑑み鋭意検討した
結果、カーボネート樹脂に退化性連鎖移動剤を添加する
ことにより、電離放射線の照射を受けても、色調に変化
が少なく、物理的特性を保持する材料及び医療部品が得
られることを見い出し、本発明に到達したものである。
結果、カーボネート樹脂に退化性連鎖移動剤を添加する
ことにより、電離放射線の照射を受けても、色調に変化
が少なく、物理的特性を保持する材料及び医療部品が得
られることを見い出し、本発明に到達したものである。
【０００７】さらに、かかる耐電離放射線性に優れるカ
ーボネート樹脂組成物ならびにそれから成型されてなる
医療用部品の熱および光による樹脂組成物の劣化を防止
するすべく種々検討した結果、特定の化合物が、分子内
に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭素不飽和二重
結合を有する有機化合物を配合してなる耐電離放射線性
カーボネート樹脂組成物において有効に作用することを
見い出し、本発明に到達したものである。
ーボネート樹脂組成物ならびにそれから成型されてなる
医療用部品の熱および光による樹脂組成物の劣化を防止
するすべく種々検討した結果、特定の化合物が、分子内
に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭素不飽和二重
結合を有する有機化合物を配合してなる耐電離放射線性
カーボネート樹脂組成物において有効に作用することを
見い出し、本発明に到達したものである。
【問題点を解決するための手段】すなわち、本発明は、
カーボネート樹脂に、１）分子内に一個の非結合性軌道
を生成する炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合
物、２）かかる有機化合物とポリエーテルポリオール又
はその誘導体または有機ハロゲン化合物、３）かかる有
機化合物、ポリエーテルポリオール又はその誘導体また
は有機ハロゲン化合物およびホスファイト化合物を配合
してなる電離放射線による殺菌処理に際して黄変がきわ
めて少なく、なお充分な強度と熱や光に対する優れた安
定性を保持する組成物、ならびに医療部品を提供するも
のである。
カーボネート樹脂に、１）分子内に一個の非結合性軌道
を生成する炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合
物、２）かかる有機化合物とポリエーテルポリオール又
はその誘導体または有機ハロゲン化合物、３）かかる有
機化合物、ポリエーテルポリオール又はその誘導体また
は有機ハロゲン化合物およびホスファイト化合物を配合
してなる電離放射線による殺菌処理に際して黄変がきわ
めて少なく、なお充分な強度と熱や光に対する優れた安
定性を保持する組成物、ならびに医療部品を提供するも
のである。
【０００８】以下、本発明につき詳細に説明する。本発
明において使用されるカーボネート樹脂とは、種々のジ
ヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させる
ホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジ
フェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させ
るエステル交換法によって得られる重合体であり、代表
的なものとしては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から製造されたカ
ーボネート樹脂が挙げられる。
明において使用されるカーボネート樹脂とは、種々のジ
ヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させる
ホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジ
フェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させ
るエステル交換法によって得られる重合体であり、代表
的なものとしては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から製造されたカ
ーボネート樹脂が挙げられる。
【０００９】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロ
キシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒド
ロキシアリール）シクロアルカン類、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−
３，３’−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒド
ロキシジアリールエーテル類、４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，
３’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジヒドロ
キシジアリールスルフィド類、４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−
３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジ
ヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ
−３，３’−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒ
ドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。これら
は１種又は２種類以上混合して使用されるが、これらの
他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾ
ルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル等を混合し
て使用してもよい。
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロ
キシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒド
ロキシアリール）シクロアルカン類、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−
３，３’−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒド
ロキシジアリールエーテル類、４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，
３’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジヒドロ
キシジアリールスルフィド類、４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−
３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジ
ヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ
−３，３’−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒ
ドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。これら
は１種又は２種類以上混合して使用されるが、これらの
他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾ
ルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル等を混合し
て使用してもよい。
【００１０】さらに、上記のジヒドロキシアリール化合
物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混
合使用してもよい。３価以上のフェノールとしてはフロ
ログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−
（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン−２、４，６−
ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシ
フェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−
〔４，４−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）−シ
クロヘキシル〕−プロパンなどが挙げられ、１種又は２
種類以上用いることができる。
物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混
合使用してもよい。３価以上のフェノールとしてはフロ
ログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−
（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン−２、４，６−
ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシ
フェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−
〔４，４−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）−シ
クロヘキシル〕−プロパンなどが挙げられ、１種又は２
種類以上用いることができる。
【００１１】カーボネート樹脂の粘度平均分子量には特
に制限はないが、成形加工性、強度の面より通常１００
００〜１０００００、好ましくは１５０００〜３５００
０である。又、かかるカーボネート樹脂を製造するに際
し、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用すること
ができる。
に制限はないが、成形加工性、強度の面より通常１００
００〜１０００００、好ましくは１５０００〜３５００
０である。又、かかるカーボネート樹脂を製造するに際
し、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用すること
ができる。
【００１２】本発明で使用する分子内に一個の非結合性
軌道を生成する炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機
化合物とは、分子軌道論において、すでに公知の概念で
あり、非結合性軌道については、たとえば「モリソンボ
イド有機化学（下）」第５版（１９８９年６月６日、東
京化学同人発行）に記載のように、炭素−炭素二重結合
に隣接する炭素原子を有するアリル基の場合のようにア
リルカチオン、アリルアニオン、アリルラジカルとなっ
た場合に、非結合性軌道を生成し、結合性軌道が安定
し、生成した反応性が安定化するという特徴を有する。
軌道を生成する炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機
化合物とは、分子軌道論において、すでに公知の概念で
あり、非結合性軌道については、たとえば「モリソンボ
イド有機化学（下）」第５版（１９８９年６月６日、東
京化学同人発行）に記載のように、炭素−炭素二重結合
に隣接する炭素原子を有するアリル基の場合のようにア
リルカチオン、アリルアニオン、アリルラジカルとなっ
た場合に、非結合性軌道を生成し、結合性軌道が安定
し、生成した反応性が安定化するという特徴を有する。
【００１３】本発明で使用する分子内に一個の非結合性
軌道を生成する炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機
化合物としては、アリルアルコール及びその誘導体、ア
リルエーテル化合物及びその誘導体、αーメチルスチレ
ンダイマー及びその誘導体などを挙げることができる。
アリルアルコール及びその誘導体としては、アリル酢
酸、アリルヘキサノエート、アリルブタノエート、アリ
ルデカノエートなどのアリルアルコール及びそのエステ
ルを挙げることができる。アリルエーテル化合物及びそ
の誘導体としては、ｐ−アリルアニソール、アピオー
ル、アリルトリメチルシラン、エレミシン（５ーアリル
ー１，２，３ートリメトキシベンゼン）、５ーアリルー
５ーネオペンチルバルビツル酸、５ーアリルー５ー（２
−ヒドロキシプロピル）バルビツル酸、５ーアリルー５
ー（１ーメチルブチル）バルビツル酸、カビベトール
（４ーアリル−２−ヒドロキシー１ーメトキシベンゼ
ン）、４ーアリルメトキシフェノール、アリルフェニル
エーテル、アリルフェノール、アリルベンゼン、アリル
マロン酸、さらにはモノアリルグリセロールエーテル、
モノアリルペンタエリスルトールなどのようなモノアリ
ルエーテル、ポリエチレングリコールモノアリルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールモノアリルエーテル、ポ
リエチレンポリプロピレングリコールモノアリルエーテ
ルなどのポリアルキレングリコールモノアリルエーテル
及びそのモノアルキルエーテル等を挙げることができ
る。なお、ポリアルキレングリコールモノアリルエーテ
ル及びそのモノアルキルエーテルにおいては、その分子
量に特に制限はないが、分子量２００〜３０００が好ま
しい。さらに、などが挙げられる。αーメチルスチレン
ダイマー及びその誘導体としては、αーメチルスチレン
ダイマー、αーメチルスチレントリマーなどが挙げられ
る。
軌道を生成する炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機
化合物としては、アリルアルコール及びその誘導体、ア
リルエーテル化合物及びその誘導体、αーメチルスチレ
ンダイマー及びその誘導体などを挙げることができる。
アリルアルコール及びその誘導体としては、アリル酢
酸、アリルヘキサノエート、アリルブタノエート、アリ
ルデカノエートなどのアリルアルコール及びそのエステ
ルを挙げることができる。アリルエーテル化合物及びそ
の誘導体としては、ｐ−アリルアニソール、アピオー
ル、アリルトリメチルシラン、エレミシン（５ーアリル
ー１，２，３ートリメトキシベンゼン）、５ーアリルー
５ーネオペンチルバルビツル酸、５ーアリルー５ー（２
−ヒドロキシプロピル）バルビツル酸、５ーアリルー５
ー（１ーメチルブチル）バルビツル酸、カビベトール
（４ーアリル−２−ヒドロキシー１ーメトキシベンゼ
ン）、４ーアリルメトキシフェノール、アリルフェニル
エーテル、アリルフェノール、アリルベンゼン、アリル
マロン酸、さらにはモノアリルグリセロールエーテル、
モノアリルペンタエリスルトールなどのようなモノアリ
ルエーテル、ポリエチレングリコールモノアリルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールモノアリルエーテル、ポ
リエチレンポリプロピレングリコールモノアリルエーテ
ルなどのポリアルキレングリコールモノアリルエーテル
及びそのモノアルキルエーテル等を挙げることができ
る。なお、ポリアルキレングリコールモノアリルエーテ
ル及びそのモノアルキルエーテルにおいては、その分子
量に特に制限はないが、分子量２００〜３０００が好ま
しい。さらに、などが挙げられる。αーメチルスチレン
ダイマー及びその誘導体としては、αーメチルスチレン
ダイマー、αーメチルスチレントリマーなどが挙げられ
る。
【００１４】本発明における分子内に一個の非結合性軌
道を有する炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合
物の配合量は、カーボネート樹脂１００重量部当たり、
０．１〜１０重量部、さらに好適には０．３〜５重量部
である。０．１％未満では、充分な耐電離放射線性の改
良効果を得ることができず、又１０重量部を越すと、成
型加工時の樹脂の劣化や最終製品における物性低下を招
く。
道を有する炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合
物の配合量は、カーボネート樹脂１００重量部当たり、
０．１〜１０重量部、さらに好適には０．３〜５重量部
である。０．１％未満では、充分な耐電離放射線性の改
良効果を得ることができず、又１０重量部を越すと、成
型加工時の樹脂の劣化や最終製品における物性低下を招
く。
【００１５】本発明におけるポリエーテルポリオールお
よびその誘導体としては、以下の一般式（２）〜（８）
に示される化合物が挙げられ、一種または二種以上用い
ることができる。一般式（２）で示される化合物が好ま
しく、特にポリプロピレングリコールが好ましい。
よびその誘導体としては、以下の一般式（２）〜（８）
に示される化合物が挙げられ、一種または二種以上用い
ることができる。一般式（２）で示される化合物が好ま
しく、特にポリプロピレングリコールが好ましい。
【００１６】
【式】一般式（２）
【００１７】
【式】一般式（３）
【００１８】
【式】一般式（４）
【００１９】一般式（２）〜（４）中、Ｒ、Ｒ1 、Ｒ2
は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０
のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数６
〜１８のアルキルアリール基または炭素数４〜１０のシ
クロアルキル基を示す。ｎは少なくとも１の整数、好ま
しくは１〜１０００を示す。ｍは少なくとも１の整数、
好ましくは１〜１０００を示す、ｌは少なくとも１の整
数、好ましくは１〜１０００を示す。Ｙ1 およびＹ2 は
それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１
０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数
６〜１８のアルキルアリール基、炭素数４〜１０のシク
ロアルキル基、Ｙ3 −ＣＯ−〔ただし、Ｙ3 は炭素数１
〜２０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭
素数６〜１８のアルキルアリール基炭素数４〜１０のシ
クロアルキル基を示す。〕を示す。
は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０
のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数６
〜１８のアルキルアリール基または炭素数４〜１０のシ
クロアルキル基を示す。ｎは少なくとも１の整数、好ま
しくは１〜１０００を示す。ｍは少なくとも１の整数、
好ましくは１〜１０００を示す、ｌは少なくとも１の整
数、好ましくは１〜１０００を示す。Ｙ1 およびＹ2 は
それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１
０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数
６〜１８のアルキルアリール基、炭素数４〜１０のシク
ロアルキル基、Ｙ3 −ＣＯ−〔ただし、Ｙ3 は炭素数１
〜２０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭
素数６〜１８のアルキルアリール基炭素数４〜１０のシ
クロアルキル基を示す。〕を示す。
【００２０】
【式】一般式（５）
【００２１】
【式】一般式（６）
【００２２】
【式】一般式（７）
【００２３】
【式】一般式（８）
【００２４】一般式（５）〜（８）中、ｍは１または３
〜６、Ｒ1 〜Ｒ4 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１
〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭
素数６〜１８のアルキルアリール基を示す。
〜６、Ｒ1 〜Ｒ4 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１
〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭
素数６〜１８のアルキルアリール基を示す。
【００２５】ポリエーテルポリオール又はその誘導体
は、カーボネート樹脂１００重量部に対して０．１〜５
重量部含有される。分子内に一個の非結合性軌道を有す
る炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物０．１
〜１０重量部とポリエーテルポリオール又はその誘導体
０．１〜５重量部を併用することにより、耐電離放射線
性において優れた相乗効果が得られる。
は、カーボネート樹脂１００重量部に対して０．１〜５
重量部含有される。分子内に一個の非結合性軌道を有す
る炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物０．１
〜１０重量部とポリエーテルポリオール又はその誘導体
０．１〜５重量部を併用することにより、耐電離放射線
性において優れた相乗効果が得られる。
【００２６】本発明における有機ハロゲン化合物とは、
分子中にハロゲン原子を含む化合物であり、例えば、ヘ
キサブロムベンゼン、ペンタブロムトルエンのようなハ
ロゲン化ベンゼン類、テトラブロムジフェニル、デカブ
ロムジフェニル、テトラブロムジフェニルエーテル、デ
カブロムジフェニルエーテル、デカブロムジフェニルス
ルホンのようなハロゲン化ジフェニル類、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロパ
ン〔テトラブロムビスフェノールＡ〕、２，２−ビス
（４−グリシドキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロ
パンまたはその低重合度物〔ハロゲン化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂〕、２，２−ビス（４−ヒドロキシエ
トキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−アセトキシ−３，５−ジブロムフェニル）
プロパン、テトラブロムビスフェノールＡのポリカーボ
ネートオリゴマーのようなハロゲン化ビスフェノールＡ
またはその誘導体、ビスフェノールＡとテトラブロモビ
スフェノールＡのコポリカーボネート、テトラブロム無
水フタル酸、トリブロムフェノール縮合物、ポリペンタ
ブロムベンジルアクリレート、ブロム化スチレン、テト
ラブロムビスフェノールＡとシアヌル酸とトリブロムフ
ェノールとの縮合物などが挙げられ、一種または二種以
上用いることができる。特にビスフェノールＡとテトラ
ブロモビスフェノールＡのコポリカーボネートが好まし
い。
分子中にハロゲン原子を含む化合物であり、例えば、ヘ
キサブロムベンゼン、ペンタブロムトルエンのようなハ
ロゲン化ベンゼン類、テトラブロムジフェニル、デカブ
ロムジフェニル、テトラブロムジフェニルエーテル、デ
カブロムジフェニルエーテル、デカブロムジフェニルス
ルホンのようなハロゲン化ジフェニル類、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロパ
ン〔テトラブロムビスフェノールＡ〕、２，２−ビス
（４−グリシドキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロ
パンまたはその低重合度物〔ハロゲン化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂〕、２，２−ビス（４−ヒドロキシエ
トキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−アセトキシ−３，５−ジブロムフェニル）
プロパン、テトラブロムビスフェノールＡのポリカーボ
ネートオリゴマーのようなハロゲン化ビスフェノールＡ
またはその誘導体、ビスフェノールＡとテトラブロモビ
スフェノールＡのコポリカーボネート、テトラブロム無
水フタル酸、トリブロムフェノール縮合物、ポリペンタ
ブロムベンジルアクリレート、ブロム化スチレン、テト
ラブロムビスフェノールＡとシアヌル酸とトリブロムフ
ェノールとの縮合物などが挙げられ、一種または二種以
上用いることができる。特にビスフェノールＡとテトラ
ブロモビスフェノールＡのコポリカーボネートが好まし
い。
【００２７】有機ハロゲン化合物はカーボネート樹脂１
００重量部に対してハロゲン原子換算で０．１〜１０重
量部含有される。分子内に一個の非結合性軌道を生成す
る炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物０．１
〜１０重量部と有機ハロゲン化合物を、ハロゲン原子換
算で０．１〜１０重量部を併用することにより、耐電離
放射線性において優れた相乗効果が得られる。
００重量部に対してハロゲン原子換算で０．１〜１０重
量部含有される。分子内に一個の非結合性軌道を生成す
る炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物０．１
〜１０重量部と有機ハロゲン化合物を、ハロゲン原子換
算で０．１〜１０重量部を併用することにより、耐電離
放射線性において優れた相乗効果が得られる。
【００２８】上述の組成物に、以下の一般式（１）で示
されるホスファイト化合物を配合することにより、耐電
離放射線性のみならず、熱および光に対し優れた性能を
有する、すなわち安定性に優れた耐電離放射線性カーボ
ネート樹脂組成物を提供することができる。
されるホスファイト化合物を配合することにより、耐電
離放射線性のみならず、熱および光に対し優れた性能を
有する、すなわち安定性に優れた耐電離放射線性カーボ
ネート樹脂組成物を提供することができる。
【００２９】
【式１】
【００３０】式（１）中、Ａは硫黄原子、酸素原子また
はアルキリデン基（メチレン、エチリデン、イソプロピ
リデン、ブチリデンなど）、Ｒ1 はアルキル基（メチ
ル、エチル、イソプロピル、オクチル、ラウリル、ベン
ジルなど）、Ｒ2 は水素原子またはアルキル基（メチ
ル、エチル、イソプロピル、オクチル、ラウリル、ベン
ジルなど）、Ｒ3 は２〜４個のアルコール残基（エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、１，２プロパン
ジオール、ネオペンチルグリコール１，６ヘキサンジオ
ールなど）または３個の多核フェノール残基（トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
イソシアヌレート、１，１，３−トリス（２−メチル−
４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタンな
ど）を示す。ｎは２〜４を示す。特に、２，２−メチレ
ンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホ
スファイトが好ましい。
はアルキリデン基（メチレン、エチリデン、イソプロピ
リデン、ブチリデンなど）、Ｒ1 はアルキル基（メチ
ル、エチル、イソプロピル、オクチル、ラウリル、ベン
ジルなど）、Ｒ2 は水素原子またはアルキル基（メチ
ル、エチル、イソプロピル、オクチル、ラウリル、ベン
ジルなど）、Ｒ3 は２〜４個のアルコール残基（エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、１，２プロパン
ジオール、ネオペンチルグリコール１，６ヘキサンジオ
ールなど）または３個の多核フェノール残基（トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
イソシアヌレート、１，１，３−トリス（２−メチル−
４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタンな
ど）を示す。ｎは２〜４を示す。特に、２，２−メチレ
ンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホ
スファイトが好ましい。
【００３１】一般式（１）で示されるホスファイト化合
物の添加量には特に制限はないが、カーボネート樹脂１
００重量部当り、０．００１〜１０重量部、特に０．０
１〜１重量部であることが好ましい。０．００１重量部
未満では、ホスファイト化合物添加による充分な安定性
改良効果が得られない。１０重量部を越すとカーボネー
ト樹脂本来の物性を損なう。
物の添加量には特に制限はないが、カーボネート樹脂１
００重量部当り、０．００１〜１０重量部、特に０．０
１〜１重量部であることが好ましい。０．００１重量部
未満では、ホスファイト化合物添加による充分な安定性
改良効果が得られない。１０重量部を越すとカーボネー
ト樹脂本来の物性を損なう。
【００３２】分子内に一個の非結合性軌道を生成する炭
素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物、該有機化
合物とポリエーテルポリオール又はその誘導体、該有機
化合物と有機ハロゲン化合物、さらにはそれらのいずれ
かとホスファイト化合物をカーボネート樹脂に配合する
方法としては、最終成型品を成型する直前までの任意の
段階で当該業者に周知の手段によって行うことができ
る。例えば、カーボネート樹脂の重合前、中、又は直後
に分子内に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭素不
飽和二重結合を有する有機化合物または該有機化合物と
上述の化合物（ポリエーテルポリオール又はその誘導
体、有機ハロゲン化合物、ホスファイト化合物）を配合
する方法はもちろんのこと、重合にて得られたカーボネ
ート樹脂と分子内に一個の非結合性軌道を有する炭素−
炭素不飽和二重結合を有する有機化合物または該有機化
合物と上述の化合物（ポリエーテルポリオール又はその
誘導体、有機ハロゲン化合物、ホスファイト化合物）を
タンブラー、リボンブレンダー、高速ミキサー等で混合
し、一軸または二軸押出機等で溶融混練する方法などで
ある。分子内に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭
素不飽和二重結合を有する有機化合物と併用される上述
の化合物（ポリエーテルポリオール又はその誘導体、有
機ハロゲン化合物、ホスファイト化合物）との配合順に
は何ら制限はなく、同時配合はもちろんのこと任意の順
にて配合することが可能である。
素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物、該有機化
合物とポリエーテルポリオール又はその誘導体、該有機
化合物と有機ハロゲン化合物、さらにはそれらのいずれ
かとホスファイト化合物をカーボネート樹脂に配合する
方法としては、最終成型品を成型する直前までの任意の
段階で当該業者に周知の手段によって行うことができ
る。例えば、カーボネート樹脂の重合前、中、又は直後
に分子内に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭素不
飽和二重結合を有する有機化合物または該有機化合物と
上述の化合物（ポリエーテルポリオール又はその誘導
体、有機ハロゲン化合物、ホスファイト化合物）を配合
する方法はもちろんのこと、重合にて得られたカーボネ
ート樹脂と分子内に一個の非結合性軌道を有する炭素−
炭素不飽和二重結合を有する有機化合物または該有機化
合物と上述の化合物（ポリエーテルポリオール又はその
誘導体、有機ハロゲン化合物、ホスファイト化合物）を
タンブラー、リボンブレンダー、高速ミキサー等で混合
し、一軸または二軸押出機等で溶融混練する方法などで
ある。分子内に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭
素不飽和二重結合を有する有機化合物と併用される上述
の化合物（ポリエーテルポリオール又はその誘導体、有
機ハロゲン化合物、ホスファイト化合物）との配合順に
は何ら制限はなく、同時配合はもちろんのこと任意の順
にて配合することが可能である。
【００３３】また、本発明の耐電離放射線性カーボネー
ト樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、
他の樹脂材料、たとえば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエステルポリカ
ーボネート、シクロヘキサンジメタノールとテレフタル
酸及び／またはイソフタル酸との重縮合物又はそれとポ
リエチレンテレフタレートとの共重合物などを少量添加
して使用することができる。
ト樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、
他の樹脂材料、たとえば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエステルポリカ
ーボネート、シクロヘキサンジメタノールとテレフタル
酸及び／またはイソフタル酸との重縮合物又はそれとポ
リエチレンテレフタレートとの共重合物などを少量添加
して使用することができる。
【００３４】さらに、その他周知の耐電離放射線性改良
剤（ポリエステル、メルカプト化合物、エポキシド化合
物、ほう素化合物、多官能モノマー、ハロゲン化合物）
をはじめ、各種の添加剤、例えばエポキシ化合物などの
加水分解防止剤、パラフィンワックス、脂肪酸エステル
等の滑剤、ヒンダードフェノール、リン酸エステル、亜
リン酸エステル等の酸化防止剤、トリアジン系化合物等
の耐候性改良剤、ハロゲン系、リン酸系等の難燃剤、又
顔料、染料等の着色剤等を配合しても良い。
剤（ポリエステル、メルカプト化合物、エポキシド化合
物、ほう素化合物、多官能モノマー、ハロゲン化合物）
をはじめ、各種の添加剤、例えばエポキシ化合物などの
加水分解防止剤、パラフィンワックス、脂肪酸エステル
等の滑剤、ヒンダードフェノール、リン酸エステル、亜
リン酸エステル等の酸化防止剤、トリアジン系化合物等
の耐候性改良剤、ハロゲン系、リン酸系等の難燃剤、又
顔料、染料等の着色剤等を配合しても良い。
【００３５】本発明の耐電離放射線性カーボネート樹脂
組成物は、当該業者に周知の方法で医療部品に加工され
る。医療部品としては、注射器、外科用具、静脈注射
器、手術用器具などを収容、包装する容器状包装具や、
人工肺、人工腎臓、麻酔吸入器、静脈コネクター及び付
属品、血液遠心分離装置などの医療用装置、外科用具、
手術用具などである。加工法にも特に制限はなく、例え
ば、射出成型、押出成型、ブロー成型、プレス成型など
が適用され、従来公知のカーボネート樹脂ならびに耐電
離放射線性改良カーボネート樹脂と同様の条件で成型す
ることができる。
組成物は、当該業者に周知の方法で医療部品に加工され
る。医療部品としては、注射器、外科用具、静脈注射
器、手術用器具などを収容、包装する容器状包装具や、
人工肺、人工腎臓、麻酔吸入器、静脈コネクター及び付
属品、血液遠心分離装置などの医療用装置、外科用具、
手術用具などである。加工法にも特に制限はなく、例え
ば、射出成型、押出成型、ブロー成型、プレス成型など
が適用され、従来公知のカーボネート樹脂ならびに耐電
離放射線性改良カーボネート樹脂と同様の条件で成型す
ることができる。
【００３６】電離放射線としては、アルファ線、重電子
線、陽子線、ベータ線、電子線、中性子線、ガンマ線及
びエックス線が挙げられるが、工業的にはガンマ線が使
用される。放射される電離放射線の量にも特に制限はな
いが、通常２０〜３０ＫＧｒａｙ程度である。
線、陽子線、ベータ線、電子線、中性子線、ガンマ線及
びエックス線が挙げられるが、工業的にはガンマ線が使
用される。放射される電離放射線の量にも特に制限はな
いが、通常２０〜３０ＫＧｒａｙ程度である。
【００３７】以下に本発明を実施例によって具体的に説
明するが、本発明はその要旨を逸脱しない限り、これら
の実施例に限定されるものではない。
明するが、本発明はその要旨を逸脱しない限り、これら
の実施例に限定されるものではない。
【００３８】実施例１〜４及び比較例１〜３ 表１に示す添加物をカーボネート樹脂（粘度平均分子量
２１０００）ペレット１００重量部に添加した後、十分
にタンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を用いて、
定法によりペレット化した。このペレットを射出成型
（３００℃、滞留なし、成型サイクル４０秒）により成
型し、４５ｍｍ×５５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験プレート
を得た。この初期プレート（２ショット目）のＹＩ値と
このプレートを２５ＫＧｒａｙのガンマ線で処理した後
のプレートのＹＩ値を表１に示す。 添加剤Ａ：α−メチルスチレンダイマー 添加剤Ｂ：分子量２０００のポリプロピレングリコール 添加剤Ｃ：分子量２５００、末端フェノキシのテトラブ
ロモビスフェノールＡのオリゴマー
２１０００）ペレット１００重量部に添加した後、十分
にタンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を用いて、
定法によりペレット化した。このペレットを射出成型
（３００℃、滞留なし、成型サイクル４０秒）により成
型し、４５ｍｍ×５５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験プレート
を得た。この初期プレート（２ショット目）のＹＩ値と
このプレートを２５ＫＧｒａｙのガンマ線で処理した後
のプレートのＹＩ値を表１に示す。 添加剤Ａ：α−メチルスチレンダイマー 添加剤Ｂ：分子量２０００のポリプロピレングリコール 添加剤Ｃ：分子量２５００、末端フェノキシのテトラブ
ロモビスフェノールＡのオリゴマー
【００３９】
【００４０】実施例５〜９及び比較例４ 以下に示す添加物をカーボネート樹脂（粘度平均分子量
２４０００）ペレット１００重量部に添加した後、十分
にタンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を用いて、
定法によりペレット化した。配合処方を表２に示す。こ
のペレットを射出成形（３００℃、滞留なし、成型サイ
クル４０秒）により成型し、４５ｍｍ×５５ｍｍ、厚さ
３ｍｍの試験プレートを得た。この初期プレート（２シ
ョット目）のＹＩ値と、このプレートを３２ＫＧｒａｙ
のガンマ線で処理した後のプレートのＹＩ値を表２に示
す。
２４０００）ペレット１００重量部に添加した後、十分
にタンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を用いて、
定法によりペレット化した。配合処方を表２に示す。こ
のペレットを射出成形（３００℃、滞留なし、成型サイ
クル４０秒）により成型し、４５ｍｍ×５５ｍｍ、厚さ
３ｍｍの試験プレートを得た。この初期プレート（２シ
ョット目）のＹＩ値と、このプレートを３２ＫＧｒａｙ
のガンマ線で処理した後のプレートのＹＩ値を表２に示
す。
【００４１】Ｄ；平均分子量２００のポリエチレングリ
コールモノアリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０（ＥＯ）ｎＨ Ｅ；平均分子量１５００のポリエチレングリコールモノ
アリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０（ＥＯ）ｎＨ Ｆ；平均分子量１５００のポリエチレングリコールメチ
ルアリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０（ＥＯ）ｎＣＨ３ Ｇ；平均分子量２０００のエチレンオキサイドとプロピ
レンオキサイドの構成比が５０／５０であるポリエチレ
ンポリプロピレングリコールモノアリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０〔（ＥＯ）ｍ（ＰＯ）ｎ〕Ｈ （ｍ：ｎ＝１：１） Ｈ；平均分子量１６００のエチレンオキサイドとプロピ
レンオキサイドの構成比が５０／５０であるポリエチレ
ンポリプロピレングリコールブチルアリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０〔（ＥＯ）ｍ（ＰＯ）ｎ〕Ｃ４Ｈ
９ （ｍ：ｎ＝１：１）
コールモノアリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０（ＥＯ）ｎＨ Ｅ；平均分子量１５００のポリエチレングリコールモノ
アリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０（ＥＯ）ｎＨ Ｆ；平均分子量１５００のポリエチレングリコールメチ
ルアリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０（ＥＯ）ｎＣＨ３ Ｇ；平均分子量２０００のエチレンオキサイドとプロピ
レンオキサイドの構成比が５０／５０であるポリエチレ
ンポリプロピレングリコールモノアリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０〔（ＥＯ）ｍ（ＰＯ）ｎ〕Ｈ （ｍ：ｎ＝１：１） Ｈ；平均分子量１６００のエチレンオキサイドとプロピ
レンオキサイドの構成比が５０／５０であるポリエチレ
ンポリプロピレングリコールブチルアリルエーテル ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０〔（ＥＯ）ｍ（ＰＯ）ｎ〕Ｃ４Ｈ
９ （ｍ：ｎ＝１：１）
【００４２】
【００４３】実施例１０〜１１ 実施例６で用いた添加剤Ｆ及び比較例３で用いた添加剤
Ｂ、Ｃとを表３に示す配合でカーボネート樹脂（粘度平
均分子量２４０００）ペレット１００重量部に添加した
後、十分にタンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を
用いて、定法によりペレット化した。配合処方を表２に
示す。このペレットを射出成形（３００℃、滞留なし、
成型サイクル４０秒）により成型し、４５ｍｍ×５５ｍ
ｍ、厚さ３ｍｍの試験プレートを得た。この初期プレー
ト（２ショット目）のＹＩ値と、このプレートを３２Ｋ
Ｇｒａｙのガンマ線で処理した後のプレートのＹＩ値を
表３に示す。
Ｂ、Ｃとを表３に示す配合でカーボネート樹脂（粘度平
均分子量２４０００）ペレット１００重量部に添加した
後、十分にタンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を
用いて、定法によりペレット化した。配合処方を表２に
示す。このペレットを射出成形（３００℃、滞留なし、
成型サイクル４０秒）により成型し、４５ｍｍ×５５ｍ
ｍ、厚さ３ｍｍの試験プレートを得た。この初期プレー
ト（２ショット目）のＹＩ値と、このプレートを３２Ｋ
Ｇｒａｙのガンマ線で処理した後のプレートのＹＩ値を
表３に示す。
【００４４】
【００４５】実施例１２〜１４ 比較例３で用いた添加剤Ｂ、Ｃと下記の添加剤Ｉとを表
４に示す配合でカーボネート樹脂（粘度平均分子量２４
０００）ペレット１００重量部に添加した後、十分にタ
ンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を用いて、定法
によりペレット化した。配合処方を表２に示す。このペ
レットを射出成形（３００℃、滞留なし、成型サイクル
４０秒）により成型し、４５ｍｍ×５５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの試験プレートを得た。この初期プレート（２ショッ
ト目）のＹＩ値と、このプレートを３２ＫＧｒａｙのガ
ンマ線で処理した後のプレートのＹＩ値を表４に示す。
４に示す配合でカーボネート樹脂（粘度平均分子量２４
０００）ペレット１００重量部に添加した後、十分にタ
ンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を用いて、定法
によりペレット化した。配合処方を表２に示す。このペ
レットを射出成形（３００℃、滞留なし、成型サイクル
４０秒）により成型し、４５ｍｍ×５５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの試験プレートを得た。この初期プレート（２ショッ
ト目）のＹＩ値と、このプレートを３２ＫＧｒａｙのガ
ンマ線で処理した後のプレートのＹＩ値を表４に示す。
【００４６】Ｉ；アリルデカノエート
【００４７】
【００４８】実施例１５〜１７及び比較例７ 表１に示す添加物をカーボネート樹脂（粘度平均分子量
２１０００）ペレット１００重量部に添加した後、十分
にタンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を用いて、
定法によりペレット化した。このペレットを射出成型に
より加工し、４５ｍｍ×５５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験プ
レートを得た。射出成型（３４０℃、溶融樹脂を１５分
間成型機シリンダー内で滞留）により成型を行い、２シ
ョット目プレートのＹＩ値とかかるプレートを２５ＫＧ
ｒａｙのガンマ線で処理した後のプレートのＹＩ値を表
５に示す。 Ａ：α−メチルスチレンダイマー Ｃ：分子量２５００、末端フェノキシのテトラブロモビ
スフェノールＡのオリゴマー Ｄ；平均分子量２００のポリエチレングリコールモノア
リルエーテルＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０（ＥＯ）ｎＨ Ｊ；２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）オクチルホスファイト
２１０００）ペレット１００重量部に添加した後、十分
にタンブラーで混合し、４０ｍｍ一軸押出機を用いて、
定法によりペレット化した。このペレットを射出成型に
より加工し、４５ｍｍ×５５ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験プ
レートを得た。射出成型（３４０℃、溶融樹脂を１５分
間成型機シリンダー内で滞留）により成型を行い、２シ
ョット目プレートのＹＩ値とかかるプレートを２５ＫＧ
ｒａｙのガンマ線で処理した後のプレートのＹＩ値を表
５に示す。 Ａ：α−メチルスチレンダイマー Ｃ：分子量２５００、末端フェノキシのテトラブロモビ
スフェノールＡのオリゴマー Ｄ；平均分子量２００のポリエチレングリコールモノア
リルエーテルＣＨ２＝ＣＨＣＨ２０（ＥＯ）ｎＨ Ｊ；２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）オクチルホスファイト
【００４９】
【００５０】
【発明の効果】本発明の耐電離放射線性カーボネート樹
脂組成物及びそれよりなる医療部品は、電離放射線によ
る殺菌処理に際して黄変がきわめて少なく、なお充分な
強度と強靭性を保持するものであり、電離放射線による
殺菌処理が行われる医療部品材料として有用である。
脂組成物及びそれよりなる医療部品は、電離放射線によ
る殺菌処理に際して黄変がきわめて少なく、なお充分な
強度と強靭性を保持するものであり、電離放射線による
殺菌処理が行われる医療部品材料として有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/05 ＫＫＪ 5/06 ＫＫＪ 5/524 ＫＫＭ //(Ｃ０８Ｌ 69/00 71:02）
Claims (8)
- 【請求項１】 カーボネート樹脂１００重量部に対して
分子内に一個の非結合性軌道を生成する炭素−炭素不飽
和二重結合を有する有機化合物を０．１〜１０重量部配
合してなることを特徴とする耐電離放射線性カーボネー
ト樹脂組成物。 - 【請求項２】 分子内に一個の非結合性軌道を生成する
炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物として、
アリルアルコールおよび／またはその誘導体を０．３〜
５重量部配合してなることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の耐電離放射線性カーボネート樹脂組成物。 - 【請求項３】 分子内に一個の非結合性軌道を生成する
炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物として、
アリルエーテル化合物および／またはその誘導体を０．
３〜５重量部配合してなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の耐電離放射線性カーボネート樹脂組成
物。 - 【請求項４】 分子内に一個の非結合性軌道を生成する
炭素−炭素不飽和二重結合を有する有機化合物として、
αーメチルスチレンダイマーおよび／またはその誘導体
を０．３〜５重量部配合してなることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の耐電離放射線性カーボネート樹
脂組成物。 - 【請求項５】 ポリエーテルポリオールおよび／または
その誘導体を０．１〜５重量部含有する特許請求の範囲
第１項、第２項、第３項又は第４項記載の耐電離放射線
性カーボネート樹脂組成物。 - 【請求項６】 有機ハロゲン化合物をハロゲン原子換算
にて０．１〜１０重量部含有する特許請求の範囲第１
項、第２項、第３項又は第４項記載の耐電離放射線性カ
ーボネート樹脂組成物。 - 【請求項７】 下記一般式（１）に示されるホスファイ
ト化合物を０．００１〜１０重量部含有する特許請求の
範囲第１項、第２項、第３項、第４項、第５項または第
６項記載の耐電離放射線性カーボネート樹脂組成物。 【式】一般式（１） 〔式（１）中、Ａは硫黄原子、酸素原子またはアルキリ
デン基、Ｒ1 はアルキル基、Ｒ2 は水素原子またはアル
キル基、Ｒ3 は２〜４個のアルコール残基または３個の
多核フェノール残基を示す。ｎは２〜４を示す。〕 - 【請求項８】 特許請求の範囲第１項、第２項、第３
項、第４項、第５項、第６項または第７項記載の耐電離
放射線性カーボネート樹脂組成物よりなる医療部品。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2018131632A (ja) * | 2018-05-01 | 2018-08-23 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 薄肉光学部品用ポリカーボネート樹脂組成物および薄肉光学部品 |
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| JP2020200485A (ja) * | 2014-10-17 | 2020-12-17 | 出光興産株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
| US6727294B2 (en) * | 1998-07-28 | 2004-04-27 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition containing a naphthalene dicarboxylic acid moiety and an aliphatic diol moiety |
| US7078447B2 (en) * | 2003-11-21 | 2006-07-18 | General Electric Company | Ionizing radiation stable polyarylestercarbonate compositions |
| US20080014446A1 (en) * | 2004-10-07 | 2008-01-17 | General Electric Company | Window shade and a multi-layered article, and methods of making the same |
| US7511092B2 (en) * | 2005-10-07 | 2009-03-31 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Stabilized thermoplastic composition, method of making, and articles formed therefrom |
| US7557153B2 (en) * | 2005-10-31 | 2009-07-07 | Sabic Innovative Plastics Ip Bv | Ionizing radiation stable thermoplastic composition, method of making, and articles formed therefrom |
| US7649039B2 (en) * | 2005-10-31 | 2010-01-19 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Ionizing radiation stable thermoplastic composition, method of making, and articles formed therefrom |
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| US7528212B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-05-05 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Ionizing radiation stable thermoplastic composition, method of making, and articles formed therefrom |
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