JPH08170024A

JPH08170024A - 熱可塑性樹脂組成物、その射出成形方法および射出成形体

Info

Publication number: JPH08170024A
Application number: JP12435995A
Authority: JP
Inventors: Hirotaka Miyazaki; 広隆宮崎; Satoyuki Akeda; 智行明田; Takayuki Ishikawa; 貴之石川; Harufumi Murakami; 治史村上
Original assignee: Polyplastics Co Ltd
Current assignee: Polyplastics Co Ltd
Priority date: 1994-10-18
Filing date: 1995-04-25
Publication date: 1996-07-02
Anticipated expiration: 2017-12-09
Also published as: JP3355061B2

Abstract

(57)【要約】【目的】異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂
（Ａ）と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー
（Ｂ）からなる熱可塑性樹脂組成物、その射出成形方法
および機械的強度に優れた薄肉成形品となり得る射出成
形体を提供する。【構成】異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂
（Ａ）９９〜５０重量％と異方性溶融相を形成し得る液
晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重量％からなる組成物であ
って、組成物を無負荷で（Ｂ）の融点以上の温度条件下
の加熱処理を経て冷却させたときに（Ｂ）が重量平均粒
径１０〜４０μｍの範囲にありかつその８０重量％以上
が粒径０．５〜６０μｍの範囲にあるように（Ａ）のマ
トリックス相に島状にミクロ分散していることを特徴と
する熱可塑性樹脂組成物、およびその組成物を（Ｂ）の
流動開始温度以上の樹脂温度で、溶融樹脂のゲート通過
速度が５００ｍ／分以上の条件で射出成形する射出成形
方法、および（Ｂ）が平均アスペクト比６以上の繊維状
で（Ａ）のマトリックス相に分散している射出成形体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は異方性溶融相を形成しな
い熱可塑性樹脂（Ａ）と異方性溶融相を形成し得る液晶
性ポリマー（Ｂ）からなる熱可塑性樹脂組成物、その射
出成形方法および射出成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術・発明が解決しようとする課題】異方性溶
融相を形成し得る液晶性ポリマーは、高強度、高剛性、
高耐熱性、易成形性といった数多くの特性を有する熱可
塑性樹脂であるが、分子鎖配向方向と垂直方向では成形
収縮率や機械的物性が異なり、更に高価格といった、商
業上の不利もある。一方、異方性溶融相を形成しない熱
可塑性樹脂は比較的安価であるが耐熱性、剛性等の物性
が液晶性ポリエステルよりも劣るという不利がある。特
に薄肉のハウジングに使用するには、製造時の溶融樹脂
の流動性や成形品の剛性が不足するため、どうしても設
計上肉厚にせざるを得ないので、昨今の電気、電子、通
信機器分野での小型軽量化に対応するには限界があっ
た。そこで、液晶性ポリマーと熱可塑性樹脂の利点を活
かし、両者の持つ欠点を補うためにこれらを混合して使
用する試みが行われている。しかしながら、単に両者を
ブレンドした熱可塑性樹脂組成物からなる射出成形体で
は、液晶性ポリマーの高強度、高剛性、耐熱性、易成形
性（高流動性）といった特性が活かされず、その機械的
強度が著しく低下してしまう。この原因は、液晶性ポリ
マーの高い機械的物性等の発現の源は溶融加工時に剪断
応力、伸張応力を受けることによる分子配向であるにも
かかわらず、熱可塑性樹脂と液晶性ポリマーとを単にブ
レンドしただけの熱可塑性樹脂組成物を成形しても、表
層以外は熱可塑性樹脂をマトリックスとしてほとんどの
液晶性ポリマーが球状に分散しただけの補強効果のない
形態をしているためである。そこで、液晶性ポリマーの
割合を多くして熱可塑性樹脂を少なくすると、今度は液
晶性ポリマーがマトリックスとなり、熱可塑性樹脂が島
状に分散した形態になるが、これでは熱可塑性樹脂の利
点を活かすことが出来ず、利用価値が少ない。このよう
な事情のもと、特開平５−７０７００号公報や特開平５
−１１２７０９号公報に記載されているように、まず液
晶性ポリマーと熱可塑性樹脂が共に溶融する温度に於い
て延伸しながら押出すことによって、予め液晶性ポリマ
ーがアスペクト比（長さ／太さ）の大きな繊維状で存在
するように成形用素材を調製し、成形品を成形する際に
は、その成形用素材を液晶性ポリマーが溶融しないで熱
可塑性樹脂のみが溶融する温度で成形することによって
補強効果を持つ繊維状液晶性ポリマーを含有する成形体
を作製する方法が考えられた。しかし、これらの方法に
於いては、予め延伸しながら押し出し、更にローラーな
どにより溶融押出物を伸張させて液晶性ポリマーを繊維
状に配向した状態の組成物にしておき、次いで射出成形
などにより成形体を得るときは液晶性ポリマーの融点以
下の成形温度で成形する。あるいは初めから成形体を作
製する場合には、型に樹脂組成物を充填する際にかなり
大きな剪断力をかけ、液晶性ポリマーを配向させなけれ
ばならない。従って前者の場合には、流動性が悪くなっ
たり、成形条件が狭くなり、また得られる成形体の剛性
も十分に満足できるものではない。後者の場合には、成
形品形状が制約されると共に、場所により充分に配向し
ないため強度不足となる。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
に鑑み、薄肉成形材料として優れた特性を有する素材を
鋭意探索、検討を行ったところ、熱可塑性樹脂（Ａ）と
液晶性ポリマー（Ｂ）を、液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可
塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に特定状態で分散させ
た組成物を射出成形に用いることが極めて重要であるこ
と、またその射出成形の際に条件を特定することにより
容易に液晶性ポリマーが繊維化し、従来にない極めて高
い補強効果を発現すること、従って得られる成形品の性
状が特異であり、特に機械的強度に優れた薄肉成形品と
なり得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。

【０００４】すなわち本発明の第一によれば、異方性溶
融相を形成しない熱可塑性樹脂（Ａ）９９〜５０重量％
と異方性溶融相を形成し得る液晶性ポリマー（Ｂ）１〜
５０重量％（両者の合計１００重量％）からなる熱可塑
性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂組成物を無負
荷で前記液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上の温度条件下
の加熱処理を経て冷却させたときに液晶性ポリマー
（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲にありかつ
その８０重量％以上が粒径０．５〜６０μｍの範囲にあ
るように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に島状に
ミクロ分散していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物が提供される。また本発明によれば、液晶性ポリマー
（Ｂ）の流動開始温度以上の加工温度でせん断速度１２
００ｓｅｃ^-1のときの熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリ
マー（Ｂ）の粘度比（Ａη／Ｂη）が０．１以上である
ことを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供され
る。また本発明によれば、粘度比（Ａη／Ｂη）が０．
１以上６以下であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また本発明によれば、熱可塑性樹
脂（Ａ）がポリエステル系樹脂であることを特徴とする
前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また本発明によ
れば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート樹脂であ
ることを特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供され
る。また本発明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカ
ーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂との混合物であることを特
徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また本
発明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート
樹脂とポリアルキレンテレフタレート樹脂及び／又は非
晶質のポリアリレート樹脂との混合物であることを特徴
とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また本発
明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアリーレンサル
ファイド樹脂であることを特徴とする前記熱可塑性樹脂
組成物が提供される。また本発明によれば、熱可塑性樹
脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の合計１００重量部に
対してリン化合物を０．０１〜０．５重量部含むことを
特徴とする前記熱可塑性樹脂組成物が提供される。また
本発明によれば、射出成形用である前記熱可塑性樹脂組
成物が提供される。また本発明の第二によれば、前記熱
可塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温
度以上の樹脂温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が５０
０ｍ／分以上の範囲になる条件下で射出成形することを
特徴とする射出成形方法が提供される。また本発明によ
れば、ゲートの断面積Ｓ_Gに対するランナーの断面積Ｓ_R
の比Ｓ_R／Ｓ_Gが３〜１５０の範囲にある射出成形用金型
を用いることを特徴とする前記射出成形方法が提供され
る。また本発明の第三によれば、異方性溶融相を形成し
ない熱可塑性樹脂（Ａ）９９〜５０重量％と異方性溶融
相を形成し得る液晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重量％
（両者の合計１００重量％）からなる熱可塑性樹脂組成
物の射出成形体であって、液晶性ポリマー（Ｂ）が平均
アスペクト比６以上の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）のマ
トリックス相に分散し、かつ前記射出成形体を無負荷で
前記液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上の温度条件下の加
熱処理を経て冷却させたときに液晶性ポリマー（Ｂ）が
重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲にありかつその８０
重量％以上が粒径０．５〜６０μｍの範囲にあるように
熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に島状にミクロ分
散していることを特徴とする射出成形体が提供される。
また本発明によれば、液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始
温度以上の加工温度でせん断速度１２００ｓｅｃ^-1のと
きの熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の粘度
比（Ａη／Ｂη）が０．１以上であることを特徴とする
前記射出成形体が提供される。また本発明によれば、粘
度比（Ａη／Ｂη）が０．１以上６以下であることを特
徴とする前記射出成形体が提供される。また本発明によ
れば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル系樹脂である
ことを特徴とする前記射出成形体が提供される。また本
発明によれば、ポリエステル系樹脂がポリカーボネート
樹脂であることを特徴とする前記射出成形体が提供され
る。また本発明によれば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカ
ーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂との混合物であることを特
徴とする前記射出成形体が提供される。また本発明によ
れば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート樹脂とポ
リアルキレンテレフタレート樹脂及び／又は非晶質のポ
リアリレート樹脂との混合物であることを特徴とする前
記射出成形体が提供される。また、熱可塑性樹脂（Ａ）
がポリアリーレンサルファイド樹脂であることを特徴と
する前記射出成形体が提供される。更にまた本発明によ
れば、熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の合
計１００重量部に対してリン化合物を０．０１〜０．５
重量部含むことを特徴とする前記射出成形体が提供され
る。

【０００５】本発明が適用される熱可塑性樹脂（Ａ）と
しては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４
−メチル−１−ペンテン等のポリオレフィン系（共）重
合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレートなどのポリアルキレンテレフタレート（共）
重合体、ポリカーボネート（共）重合体、非晶質のポリ
アリレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系
（共）重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリアリーレンサルファイ
ド（共）重合体、ポリアクリルアクリレート、ポリアセ
タール（共）重合体およびこれらの樹脂を主体とする樹
脂、あるいは前記（共）重合体を構成する単量体からな
る共重合体等が挙げられ、一種又は二種以上を混合して
用いてもよい。これらの中では、耐熱性の点でポリカー
ボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂又
は、ポリアリーレンサルファイド樹脂が好ましい。また
コスト及び比重、流動性、曲げ特性等の物性バランスの
点でポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂との混合物、ポ
リカーボネート樹脂とポリアルキレンテレフタレート樹
脂及び／又は非晶質のポリアリレート樹脂との混合物が
好ましい。非晶質のポリアリレートの代表的なものとし
ては、ビスフェノールＡとテレ／イソ混合フタル酸とか
らなるものが挙げられる。

【０００６】なお、熱可塑性樹脂に対し、核剤、カーボ
ンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑
剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の
特性を付与した熱可塑性樹脂も本発明の熱可塑性樹脂の
範囲に含まれる。

【０００７】液晶性ポリマー（Ｂ）としては、光学異方
性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマー
を指し、溶融状態で剪断応力を受けることによりポリマ
ー分子鎖が規則的な平行配列をとる性質を有している。
このようなポリマー分子は、一般に細長く、偏平で、分
子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同軸または
平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有し
ているようなポリマーである。異方性溶融相の性質は、
直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認する
ことが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認
は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホット
ステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍
率で観察することにより実施できる。本発明に適用でき
る液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、
たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学
的に異方性を示す。

【０００８】前記のような液晶性ポリマー（Ｂ）として
は特に限定されないが、芳香族ポリエステルまたは芳香
族ポリエステルアミドであることが好ましく、芳香族ポ
リエステルまたは芳香族ポリエステルアミドを同一分子
鎖中に部分的に含むポリエステルもその範囲にある。こ
れらは６０℃でペンタフルオロフェノールに濃度０．１
重量％で溶解したときに、好ましくは少なくとも約２．
０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは２．０〜１０．０ｄｌ／
ｇの対数粘度（Ｉ．Ｖ．）を有するものが使用される。

【０００９】本発明に適用できる液晶性ポリマー（Ｂ）
としての芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステル
アミドとして特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群か
ら選ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分とし
て有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミ
ドである。より具体的には、（１）主として芳香族ヒド
ロキシカルボン酸およびその誘導体の１種または２種以
上からなるポリエステル；（２）主として(a)芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびその誘導体の１種または２種
以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸
およびその誘導体の１種または２種以上と、(c)芳香族
ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその
誘導体の少なくとも１種または２種以上、とからなるポ
リエステル；（３）主として(a)芳香族ヒドロキシカル
ボン酸およびその誘導体の１種または２種以上と、(b)
芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘
導体の１種または２種以上と、(c)芳香族ジカルボン
酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の１種または
２種以上、とからなるポリエステルアミド；（４）主と
して(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体
の１種または２種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミ
ン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の１種または２種
以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸
およびその誘導体の１種または２種以上と、(d)芳香族
ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその
誘導体の少なくとも１種または２種以上、とからなるポ
リエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成
成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。

【００１０】本発明に適用できる前記液晶性ポリマー
（Ｂ）を構成する具体的化合物の好ましい例としては、
ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフト
エ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸、２，６−ジヒド
ロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、
レゾルシン、下記一般式［１］および下記一般式［２］
で表される化合物等の芳香族ジオール；テレフタル酸、
イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸および下記一般式
［３］で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；ｐ−
アミノフェノール，ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族
アミン類が挙げられる。

【００１１】

【化１】

【００１２】本発明が適用される特に好ましい液晶性ポ
リマー（Ｂ）としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および
６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸を構成単位成分とする
芳香族ポリエステルである。

【００１３】本発明の第一である熱可塑性樹脂組成物
は、前記熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）か
らなるものである。熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマ
ー（Ｂ）の組成割合としては、前者が９９〜５０重量
％、好ましくは９０〜７５重量％、後者が１〜５０重量
％、好ましくは１０〜３５重量％（両者の合計は１００
重量％）である。液晶性ポリマー（Ｂ）の組成割合が１
〜５０重量％の範囲にあれば、後記マトリックス相が反
転することが無く、また液晶性ポリマー（Ｂ）による熱
可塑性樹脂（Ａ）の補強が可能となる。またその組成物
を無負荷で液晶性ポリマーの融点以上の温度条件下で加
熱処理させて常温まで冷却させ、得られる組成物を観察
したときに、前記液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂
（Ａ）のマトリックス相に島状にミクロ分散しているこ
とが必要である。そしてその液晶性ポリマー（Ｂ）の分
散状態が、重量平均粒径１０〜４０μｍの範囲、特に好
ましくは１５〜３０μｍの範囲にあり、液晶性ポリマー
（Ｂ）の８０重量％以上が０．５〜６０μｍの範囲、好
ましくは５〜５０μｍの範囲にあるものである。前記加
熱処理は液晶性ポリマー（Ｂ）が球形以外の形状で分散
していても観察しやすい球形にさせるための手段であ
り、加熱処理温度としては液晶性ポリマー（Ｂ）の融点
以上であればよいが、液晶性ポリマーの溶融および球状
化を完全にするため、好ましくは融点よりも１０℃以上
高い温度で、かつ２０秒以上放置すること、特に３０秒
〜３分放置することが好ましい。球形以外の形状の分散
物が残っている場合は、加熱処理時間を延ばしてもよい
が、加熱処理時間が長くなると熱可塑性樹脂（Ａ）と液
晶性ポリマー（Ｂ）との組み合わせによっては溶融した
球状の液晶性ポリマー（Ｂ）が凝集してそのミクロ分散
状態が変化する虞があるので、前記加熱処理時間を延長
しないで球形に換算した粒径を用いることが好ましい。

【００１４】前記の様な加熱処理を経て冷却したとき
に、液晶性ポリマー（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）のマト
リックス相に島状にミクロ分散した熱可塑性樹脂組成物
を製造するには、両者を前記組成割合で配合し、混練す
ればよい。通常、押出機で混練し、ペレット状に押し出
し、次の射出成形に用いるが、この様な押出機による混
練に限定されるものではない。前記混練方法としては、
通常の熱可塑性樹脂の混練押出に使用される一軸、二軸
押出機が使用されるが、前記した分散状態の熱可塑性樹
脂組成物を得るには、(1)液晶性ポリマー（Ｂ）の流動
開始温度以上の加工温度、せん断速度１２００ｓｅｃ^-1
で測定した時の熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー
（Ｂ）との溶融粘度比（Ａη／Ｂη）を、０．１以上、
好ましくは０．１以上６以下にする方法、(2)液晶性ポ
リマー（Ｂ）の分散助剤を用いる方法、(3)混練押出を
繰り返す方法、(4)配合する液晶性ポリマー（Ｂ）を予
め細粉粒化しておく方法等があり、適宜選択したり、２
種類の方法を併用したりすることができる。これらの中
では、容易に前記のようなミクロ分散状熱可塑性樹脂組
成物を得られる観点から、(1)溶融粘度比を特定範囲に
する方法、及び(2)液晶性ポリマー（Ｂ）の分散助剤を
使用する方法が好ましい。溶融粘度が０．１以下では、
マトリックス（熱可塑性樹脂）相の粘度が低すぎ、液晶
性ポリマー（Ｂ）に十分なせん断応力、伸張応力がかか
らず、液晶ポリマーが繊維化しにくい。粘度比が６を越
えた場合、液晶性ポリマー（Ｂ）は繊維化するが、熱可
塑性樹脂（Ａ）の粘度が高くなるため、繊維化した液晶
性ポリマーの繊維径が太くなり補強作用の効率が悪くな
ったり、成形時に流動性が劣るなどの問題が発生する場
合があり好ましくない。また、この様な分散助剤を用い
ることが好ましい例としては、（Ｂ）液晶性ポリマーと
して芳香族系ポリエステルまたは芳香族系ポリエステル
アミド、とりわけ前者を、また熱可塑性樹脂（Ａ）とし
てポリカーボネート樹脂を用いる組み合わせが挙げられ
る。なお、液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度とは、
液晶性ポリマー（Ｂ）を加熱昇温させていった際に、外
力によって流動性を示す温度で後記の方法により測定さ
れる。

【００１５】分散助剤としては、リン化合物が好まし
く、例えばリン化物類、リン酸化合物、亜リン酸化合物
類等が挙げられ、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）−４，４’−ビフェニレンホスファイト、ビ
ス（２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエ
リスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジ
ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）ホスファイト等が例示されるが、亜リン酸化合物の
ものが好ましく、特にペンタエリスリトール型の亜リン
酸化合物が好ましい。

【００１６】分散助剤、特にリン化合物の配合量は、熱
可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の合計１００
重量部に対し、０．０１〜０．５重量部が好ましく、特
に０．０５〜０．３重量部の範囲が好ましい。

【００１７】本発明の第一にかかる前記熱可塑性樹脂組
成物としては、加熱処理を経て冷却したときに、前記の
ような程度に液晶性ポリマー（Ｂ）がミクロ分散されて
いることが必要であり、前記特開平５−１１２７０９号
公報や特開平５−７０７００号公報に開示されているよ
うに組成物の中で液晶性ポリマー（Ｂ）が繊維化されて
いても差し支えはないが、そのような繊維化は必要では
ない。従って、前記公報にあるような、押出機の後の溶
融時に施されるロール伸張による配向繊維化は不要であ
る。本発明においては、液晶性ポリマー（Ｂ）が前記分
散状態にある熱可塑性樹脂組成物を後記条件で射出成形
することにより、ミクロ分散されている各液晶性ポリマ
ー（Ｂ）の粒子が容易にアスペクト比が大きい状態で繊
維化するため、射出成形体の内部に均一に繊維が形成さ
れ、同一液晶性ポリマー（Ｂ）の組成割合で公知方法に
より得られる成形体と比べて、容易に高強度、高剛性を
発現することとなる。

【００１８】次に本発明の第二である射出成形方法につ
いて説明する。前記のような液晶性ポリマー（Ｂ）が熱
可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相にミクロ分散された
熱可塑性樹脂組成物を用いて、以下に説明する射出成形
条件を採用することが、本発明にかかる射出成形方法の
特徴である。射出成形条件の第一は、射出時の熱可塑性
樹脂組成物の温度（加工温度）を液晶性ポリマー（Ｂ）
の流動開始温度以上、好ましくは流動開始温度より１０
℃高い温度以上とすることである。この温度条件によ
り、射出成形時に、流動状態にある熱可塑性樹脂組成物
が射出成形機の金型キャビティに通じるゲートを通過す
る際、島状にミクロ分散している液晶性ポリマー（Ｂ）
が熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相中で延伸され、
十分繊維化される。すなわち、この繊維化により、前記
分散状態が十分機能を発揮し、高剛性、高強度を有する
射出成形体が得られるのである。島状に分散している液
晶性ポリマー（Ｂ）がミクロ分散していない場合、繊維
化される液晶状ポリマー（Ｂ）の数が少なくなり、高剛
性、高強度を有する射出成形体が得られないことがあ
り、液晶性ポリマー（Ｂ）が島状にミクロ分散している
ことは重要な要件である。前記樹脂温度の上限は、省エ
ネルギーおよび熱可塑性樹脂組成物の熱分解を防ぐ観点
から、好ましくは液晶性ポリマー（Ｂ）の熱分解温度以
下、特に好ましくは液晶性ポリマー（Ｂ）の融点プラス
５０℃以下に抑える。なお、ポリアリーレンサルファイ
ド樹脂等のように、液晶性ポリマーと同程度の融点を有
する樹脂との組成物の加工温度は融点以上であることが
好ましいが、一般の熱可塑性樹脂、例えばポリブチレン
テレフタレート樹脂等の加工可能温度の上限は、液晶性
ポリマーの融点付近にあるので、熱可塑性樹脂の分解を
抑制するために液晶性ポリマーの液晶開始温度以上、融
点より低い温度で加工するのが好ましい。本発明での加
工温度とは、成形機などの樹脂加工機の設定温度であ
る。但し、設定温度が液晶開始温度以下であっても、樹
脂温度が液晶開始温度以上であれば本発明に含まれる。

【００１９】射出成形条件の第二は、前記ゲートを通過
する溶融熱可塑性樹脂組成物の速度である。このゲート
の通過速度が５００ｍ／分以上、好ましくは１，０００
ｍ／分以上、さらに好ましくは３，０００ｍ／分以上で
ある。この条件を満たして射出成形することにより、前
記温度条件と相俟って、前記通過時の延伸による液晶性
ポリマー（Ｂ）の繊維化が十分達成されることとなる。
ゲートの通過速度は大きいほど好ましいが、上限として
通常の成形機の性能等から１００，０００ｍ／分以下で
あることが好ましく、高速射出成形機を用いれば、１０
０，０００ｍ／分以上でも可能である。

【００２０】なお、前記射出成形に用いる金型として
は、ゲートの断面積Ｓ_Gに対するランナーの断面積Ｓ_Rの
比Ｓ_R／Ｓ_Gが３〜１５０の範囲、特に６〜１２０の範囲
にあることが液晶性ポリマー（Ｂ）の繊維化を促進し、
マトリックス相中に生じる繊維のアスペクト比を上げる
ことができるので、特に好ましい。なお、ゲートおよび
ランナーの断面積とは、ゲートの種類により図１に示す
ようにそれぞれ定義される。図にない形状のゲートも同
様に定義できる。図１（ａ）のサイドゲートおよびフィ
ルムゲート、図１（ｂ）のオーバーラップゲートの場合
は、断面積Ｓ_X＞Ｓ_YのときはＳ_G＝Ｓ_Yであり、Ｓ_X＜Ｓ_Y
のときはＳ_G＝Ｓ_Xであり、Ｓ_X＝Ｓ_YのときはＳ_G＝Ｓ_X＝
Ｓ_Yである。図１（ｃ）のピンゲートの場合は、断面積
Ｓ_X＞Ｓ_YのときはＳ_R＝Ｓ_Xであり、Ｓ_X＜Ｓ_YのときはＳ
_R＝Ｓ_Yであり、Ｓ_X＝Ｓ_YのときはＳ_R＝Ｓ_X＝Ｓ_Yであ
る。図１（ｄ）のダイレクトゲートの場合は、円錐型ラ
ンナーの円錐底面の面積をＳ_Rと、また円錐底面の真下
に形成される仮想の円柱外周面の面積をＳ_Gとする。さ
らに図１（ｅ）のディスクゲートの場合は、図の円錐底
面の面積をＳ_Rと、またダイレクトゲートの場合と同様
に図のゲートに形成される仮想円柱の外周面の面積をＳ
_Gとする。

【００２１】射出成形時の樹脂圧は前記ゲートを通過す
る溶融熱可塑性樹脂組成物の速度条件を満たすように適
宜設定されるが、通常３００〜２，０００ｋｇ／ｃ
ｍ²、好ましくは５００〜１，５００ｋｇ／ｃｍ²の範囲
である。

【００２２】前記射出成形方法により得られる射出成形
体は、液晶性ポリマー（Ｂ）が平均アスペクト比６以
上、好ましくは８以上の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）の
マトリックス相に分散している。またこの繊維状に分散
している成形体を無負荷で前記液晶性ポリマー（Ｂ）の
融点以上の温度条件下の加熱処理を経て繊維状液晶性ポ
リマー（Ｂ）を緩和させ、常温まで冷却させたときに液
晶性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μｍの範
囲にありかつその８０重量％以上が粒径０．５〜６０μ
ｍの範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリック
ス相に島状にミクロ分散していることが大きな特徴であ
る。この場合の加熱処理温度や保持時間も本発明の熱可
塑性樹脂組成物の場合と同様である。先に説明した本発
明の第一にかかる熱可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液
晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上の温度条件下の加熱処理
を経て冷却させたときに観察される液晶性ポリマー
（Ｂ）の分散状態自体は、前記射出成形条件下で再混練
しゲートを通過させても、通常殆ど変化しないので、射
出成形体を前記の様に加熱処理させて液晶性ポリマー
（Ｂ）の分散状態を観察することにより、本発明にかか
る射出成形体であること、およびその原料として前記熱
可塑性樹脂組成物を使用したかどうかを容易に判別する
ことができる。

【００２３】このように本発明にかかる射出成形体は、
熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相中に液晶性ポリマ
ー（Ｂ）が非常によく分散され、それらが大きなアスペ
クト比で繊維化されているので、高剛性、高強度を最大
限に発揮することができるため、特に薄肉成形体の機械
的物性の向上に適している。

【００２４】前記のように本発明の射出成形体は、それ
に含まれる液晶性ポリマー（Ｂ）が繊維状で含まれ補強
作用を有することとなるため、補強のために通常配合さ
れる充填剤は必要ないが、用途によっては本発明の効果
を阻害しない範囲で、公知の繊維状、粉粒状、板状又は
中空状の充填剤を配合してもよい。

【００２５】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、射出成形体の評価方法などは以下の通りである。

【００２６】（曲げ弾性率）ＡＳＴＭＤ７９０に従
い、１／１６インチの厚さの曲げ試験片の曲げ弾性率
（ｋｇ／ｃｍ²）を測定した。（繊維状液晶性ポリマーの平均アスペクト比）曲げ弾性
率の測定で用いた試験片を流動方向に平行な面が出るよ
うに切削した後、断面を鏡面研磨し、その表面を電子顕
微鏡により観察して評価した。任意に選んだ繊維化して
いる液晶性ポリマー５０本の太さと長さを測定した。な
お、長さについては、表面上で観察できる部分の長さを
繊維の長さとした。結果は、平均アスペクト比８以上の
ものを○で、平均アスペクト比８〜６のものを△、平均
アスペクト比６未満のものを×で表した。（液晶性ポリマー（Ｂ）の分散粒子径）溶融混練後のペ
レットあるいは成形後の試験片の一部を窒素気流中で液
晶性ポリマーの融点より１０℃高い温度まで加熱し、３
分間その温度で保持し、その後常温まで冷却した。加熱
処理し冷却した後のサンプルの切断面を電子顕微鏡によ
り観察して評価した。任意に選んだ液晶性ポリマーの粒
子５０個の径を測定し、重量平均粒子径を求めた。（溶融粘度）試験片を粉砕し、東洋精機製キャピログラ
フを用い、１２００ｓｅｃ^-1のせん断応力下での溶融粘
度を成形温度にて測定した。粘度比（Ａη／Ｂη）は樹
脂組成物の成形設定温度における原料熱可塑性樹脂
（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の溶融粘度（Ａη）、
（Ｂη）を測定して求めた。（流動開始温度）毛細管型レオメーター（（株）島津製
作所製フローテスターＣＦＴ−５００型）を用い、４℃
／分の昇温速度で加熱溶融されたサンプル樹脂を１００
ｋｇ／ｃｍ²の荷重下で、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍの
ノズルから押し出したときに、該溶融粘度が４８，００
０ポイズを示す温度で表した。

【００２７】（実施例１）ポリカーボネート樹脂（三菱
ガス化学（株）製、ユーピロンＳ３０００）と液晶性ポ
リエステル｛ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロ
キシ−２−ナフトエ酸（モル比７０：３０）を構成モノ
マーとする流動開始温度２５０℃、融点２８０℃、対数
粘度５．７（ｄｌ／ｇ）の液晶性ポリエステルである。
以下、同様である。｝との混合重量比が７：３の樹脂成
分１００重量部に、亜リン酸エステルとしてビス（２，
６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト０．３重量部を配合し、３０
ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度３００℃で溶融混練し、
ペレット化した。次いで、該ペレットを射出成形機（サ
イドゲート）にて成形温度３００℃（シリンダー設定温
度を示す。樹脂温度はこれよりも高い。）で試験片を成
形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平
均アスペクト比を評価した。結果を表−１に示す。また
表−１には、（Ａ）成分である原料ポリカーボネート樹
脂と（Ｂ）成分である原料液晶性ポリエステルの３００
℃、１２００ｓｅｃ^-1における粘度比（Ａη／Ｂη）を
他の実施例等の同様の値（表−２も同様）と共に示し
た。なお、成形前のペレットを無負荷で加熱処理したも
のの液晶性ポリエステルの分散粒子径は、重量平均で２
５（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上が粒
径５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以下の
通りである。ランナー断面積Ｓ_R／ゲート断面積Ｓ_G：９．３ゲート通過速度：１２００（ｍ／分）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ²）射出速度：５．８（ｍ／分）

【００２８】（比較例１）実施例１と同様にしてポリカ
ーボネート樹脂と液晶性ポリエステルからなるペレット
を得た。そのペレットを用いた成形条件は以下の通りと
した他は実施例と同様に試験片を成形した。その結果を
表−１に示す。ランナー断面積Ｓ_R／ゲート断面積Ｓ_G：２．３ゲート通過速度：３００（ｍ／分）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ²）射出速度：５．８（ｍ／分）

【００２９】曲げ試験片の一部を無負荷で加熱処理した
ものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で２
６（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上が粒
径：５〜４５（μｍ）の範囲にあった。

【００３０】（実施例２）実施例１と同じペレットを用
いて、射出成形機（ピンゲート）にて成形温度３００℃
で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリ
エステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表−１
に示す。なお、成形前のペレットを無負荷で加熱処理し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で
２５（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上の
粒径が５〜４５（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。ランナー断面積Ｓ_R／ゲート断面積Ｓ_G：２５ゲート通過速度：２８５０（ｍ／分）射出圧力：１２００（Ｋｇ／ｃｍ²）射出速度：５．８（ｍ／分）

【００３１】（実施例３）ポリフェニレンサルファイド
樹脂（融点２８５℃、温度３１０℃のずり速度１２００
ｓｅｃ^-1で測定した溶融粘度約１４００ポイズ）と液晶
性ポリエステルとの混合重量比が７：３の樹脂混合物を
３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度３１０℃で溶融混練
し、ペレット化した。次いで、該ペレットを射出成形機
（サイドゲート）にて成形温度３００℃で試験片を成形
し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均
アスペクト比を評価した。結果を表−１に示す。なお、
成形前のペレットを無負荷で加熱処理したものの液晶性
ポリエステルの分散粒子径は重量平均で２５（μｍ）で
あり、また分散粒子の８０重量％以上の粒径が５〜４５
（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以下の通りであ
る。ランナー断面積Ｓ_R／ゲート断面積Ｓ_G：９．３ゲート通過速度：１２００（ｍ／分）射出圧力：１２００（Ｋｇ／ｃｍ²）射出速度：５．８（ｍ／分）

【００３２】（実施例４）ポリブチレンテレフタレート
樹脂（ポリプラスチックス（株）製、６００ＦＰ（ＩＶ
＝１．０））と液晶性ポリエステルとの混合比７：３の
樹脂を配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度２９
０℃で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペレッ
トを射出成形機（サイドゲート）にて成形温度２７０℃
で試験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリ
エステルの平均アスペクト比を評価した。結果を表−１
に示す。なお、成形前のペレットを無負荷で加熱処理し
たものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で
２４（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上の
粒径が６〜４６（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以
下の通りである。ランナー断面積Ｓ_R／ゲート断面積Ｓ_G：９．３ゲート通過速度：１２００（ｍ／分）射出圧力：１２００（Ｋｇ／ｃｍ²）射出速度：５．８（ｍ／分）

【００３３】（比較例２）ポリカーボネート樹脂（三菱
ガス化学（株）製、ユーピロンＳ３０００）と液晶性ポ
リエステルとの混合比が７：３の樹脂混合物を３０ｍｍ
の２軸押出機にて樹脂温度３００℃で溶融混練し、ペレ
ット化した。次いで、該ペレットを射出成形機（ピンゲ
ート）にて成形温度３００℃で試験片を成形し、機械的
物性、溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト
比を評価した。結果を表−１に示す。なお、成形前のペ
レット中には液晶性ポリエステルの粒子が観察されなか
った。成形条件は以下の通りである。ランナー断面積Ｓ_R／ゲート断面積Ｓ_G：２５ゲート通過速度：２８５０（ｍ／分）射出圧力：１９００（Ｋｇ／ｃｍ²）射出速度：５．８（ｍ／分）

【００３４】（比較例３）ポリブチレンテレフタレート
樹脂（ポリプラスチックス（株）製、４００ＦＰ（ＩＶ
＝０．７５））と液晶性ポリエステルとを混合比７：３
で配合し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度２９０℃
で溶融混練し、ペレット化した。次いで、該ペレットを
射出成形機（サイドゲート）にて成形温度２７０℃で試
験片を成形し、機械的物性、溶融粘度、液晶性ポリエス
テルの平均アスペクト比を評価した。結果を表−１に示
す。なお、成形前のペレットを無負荷で加熱処理したも
のの液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で４０
（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上の粒径
が１０〜７０（μｍ）の範囲にあった。成形条件は以下
の通りである。ランナー断面積Ｓ_R／ゲート断面積Ｓ_G：９．３ゲート通過速度：１２００（ｍ／分）射出圧力：１２００（Ｋｇ／ｃｍ²）射出速度：５．８（ｍ／分）

【００３５】（実施例５）ポリカーボネート樹脂（Ｐ
Ｃ）とＡＢＳ樹脂とのブレンド物（ダイセル化学（株）
製、ノバロイＳ１５００、ＰＣ：ＡＢＳ＝７：３）と液
晶性ポリエステルとの混合比が７：３の樹脂成分１００
重量部に、亜リン酸エステルとしてビス（２，６−ジ−
ｔ−ブチル−４メチルフェニル）ペンタエリスリトール
ジホスファイト０．３重量部を配合し、３０ｍｍの２軸
押出機にて樹脂温度２７０℃で溶融混練しペレット化し
た。次いで、該ペレットを射出成形機（サイドゲート）
にて形成温度２９０℃で試験片を成形し、機械的物性、
溶融粘度、液晶性ポリエステルの平均アスペクト比を評
価した。結果を表−２に示す。なお、成形前の無負荷で
溶融したものの液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量
平均で２６（μｍ）であり、また分散粒子の８０重量％
以上が粒径が１２〜４９（μｍ）の範囲にあった。成形
条件は以下の通りである。ランナー断面積Ｓ_R／ゲート断面積Ｓ_G：９．３ゲート通過速度：１２００（ｍ／分）射出圧力：８００（Ｋｇ／ｃｍ²）射出速度：５．８（ｍ／分）

【００３６】（実施例６）ポリカーボネート樹脂とＡＢ
Ｓ樹脂とのブレンド物（ダイセル化学（株）製、ノバロ
イＳ１５００）と液晶性ポリエステルとの混合比が８：
２の樹脂成分１００重量部に、亜リン酸エステルとして
ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４メチルフェニル）ペ
ンタエリスリトールジホスファイト０．２重量部を配合
し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度２７０℃で溶融
混練しペレット化した。次いで、実施例５と同様にして
試験片を成形し、物性等を評価した。結果を表−２に示
す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融したものの
液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で２７（μ
ｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上が粒径が１
３〜４９（μｍ）の範囲にあった。

【００３７】（実施例７）ポリカーボネート樹脂とＡＢ
Ｓ樹脂とのブレンド物（ダイセル化学（株）製、ノバロ
イＳ１５００）と液晶性ポリエステルとの混合比が９：
１の樹脂成分１００重量部に、亜リン酸エステルとして
ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４メチルフェニル）ペ
ンタエリスリトールジホスファイト０．１重量部を配合
し、３０ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度２７０℃で溶融
混練しペレット化した。次いで、実施例５と同様にして
試験片を成形し、物性等を評価した。結果を表−２に示
す。なお、成形前のペレットの無負荷で溶融したものの
液晶性ポリエステルの分散粒子径は重量平均で２５（μ
ｍ）であり、また分散粒子の８０重量％以上が粒径が１
０〜４８（μｍ）の範囲にあった。

【００３８】（実施例８）予め、３０ｍｍの２軸押出機
にて樹脂温度２７０℃で溶融混練しペレット化したポリ
カーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユーピロン
Ｈ３０００）とポリブチレンテレフタレート樹脂（ポリ
プラスチックス（株）製、ＤＸ−２０００）との混合比
７：３のブレンド物と液晶性ポリエステルとの混合比が
８：２の樹脂成分１００重量部に、亜リン酸エステルと
してビス（２，６−ジ−４メチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト０．２重量部を配合し、３０
ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度２９０℃で溶融混練しペ
レット化した。次いで、実施例５と同様にして試験片を
成形し、物性等を評価した。結果を表−２に示す。な
お、成形前のペレットの無負荷で溶融したものの液晶性
ポリエステルの分散粒子径は重量平均で３２（μｍ）で
あり、また分散粒子の８０重量％以上が粒径が２３〜５
０（μｍ）の範囲にあった。

【００３９】（実施例９）予め、３０ｍｍの２軸押出機
にて樹脂温度２７０℃で溶融混練しペレット化したポリ
カーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、ユーピロン
Ｈ３０００）とポリブチレンテレフタレート樹脂（ポリ
プラスチックス（株）製、ＤＸ−２０００）との混合比
９：１のブレンド物と液晶性ポリエステルとの混合比が
８：２の樹脂成分１００重量部に、亜リン酸エステルと
してビス（２，６−ジ−４メチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト０．２重量部を配合し、３０
ｍｍの２軸押出機にて樹脂温度２９０℃で溶融混練しペ
レット化した。次いで、実施例５と同様にして試験片を
成形し、物性等を評価した。結果を表−２に示す。な
お、成形前のペレットの無負荷で溶融したものの液晶性
ポリエステルの分散粒子径は重量平均で２９（μｍ）で
あり、また分散粒子の８０重量％以上が粒径が１８〜４
８（μｍ）の範囲にあった。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
かかる熱可塑性樹脂組成物を使用し、本発明にかかる成
形条件で射出成形することにより、従来同種の技術では
得られなかった分散された繊維状液晶性ポリマーを含む
熱可塑性樹脂成形体を得ることができることとなった。
この成形体は、極めて高剛性、高強度であるという特徴
を有するので、特に薄肉成形体に応用することが好まし
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】ゲートとランナーの断面積の説明図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｌ 81/02 ＬＲＧ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂
（Ａ）９９〜５０重量％と異方性溶融相を形成し得る液
晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重量％（両者の合計１００
重量％）からなる熱可塑性樹脂組成物であって、前記熱
可塑性樹脂組成物を無負荷で前記液晶性ポリマー（Ｂ）
の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却させたと
きに液晶性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０〜４０μ
ｍの範囲にありかつその８０重量％以上が粒径０．５〜
６０μｍの範囲にあるように熱可塑性樹脂（Ａ）のマト
リックス相に島状にミクロ分散していることを特徴とす
る熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度以
上の加工温度でせん断速度１２００ｓｅｃ^-1のときの熱
可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の粘度比（Ａ
η／Ｂη）が０．１以上であることを特徴とする請求項
１記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】粘度比（Ａη／Ｂη）が０．１以上６以
下であることを特徴とする請求項２記載の熱可塑性樹脂
組成物。
【請求項４】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル系樹
脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】ポリエステル系樹脂がポリカーボネート
樹脂であることを特徴とする請求項４記載の熱可塑性樹
脂組成物。
【請求項６】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート
樹脂とＡＢＳ樹脂との混合物であることを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート
樹脂とポリアルキレンテレフタレート樹脂及び／又は非
晶質のポリアリレート樹脂との混合物であることを特徴
とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組
成物。
【請求項８】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアリーレンサ
ルファイド樹脂であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー
（Ｂ）の合計１００重量部に対してリン化合物を０．０
１〜０．５重量部含むことを特徴とする請求項１〜８の
いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１０】射出成形用である請求項１〜９のいず
れかの熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１１】請求項１〜９のいずれかに記載の熱可
塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度
以上の加工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が５００
ｍ／分以上の範囲になる条件下で射出成形することを特
徴とする射出成形方法。
【請求項１２】請求項１〜９のいずれかに記載の熱可
塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Ｂ）の融点以上の加
工温度で、溶融樹脂のゲート通過速度が５００ｍ／分以
上の範囲になる条件下で射出成形することを特徴とする
請求項１１記載の射出成形方法。
【請求項１３】請求項１〜９のいずれかに記載の熱可
塑性樹脂組成物を液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度
以上融点より低い温度の加工温度で、溶融樹脂のゲート
通過速度が５００ｍ／分以上の範囲になる条件下で射出
成形することを特徴とする請求項１１記載の射出成形方
法。
【請求項１４】ゲートの断面積Ｓ_Gに対するランナー
の断面積Ｓ_Rの比Ｓ_R／Ｓ_Gが３〜１５０の範囲にある射
出成形用金型を用いることを特徴とする請求項１１〜１
３のいずれかに記載の射出成形方法。
【請求項１５】異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹
脂（Ａ）９９〜５０重量％と異方性溶融相を形成し得る
液晶性ポリマー（Ｂ）１〜５０重量％（両者の合計１０
０重量％）からなる熱可塑性樹脂組成物の射出成形体で
あって、液晶性ポリマー（Ｂ）が平均アスペクト比６以
上の繊維状で熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス相に分
散し、かつ前記射出成形体を無負荷で前記液晶性ポリマ
ー（Ｂ）の融点以上の温度条件下の加熱処理を経て冷却
させたときに液晶性ポリマー（Ｂ）が重量平均粒径１０
〜４０μｍの範囲にありかつその８０重量％以上が粒径
０．５〜６０μｍの範囲にあるように熱可塑性樹脂
（Ａ）のマトリックス相に島状にミクロ分散しているこ
とを特徴とする射出成形体。
【請求項１６】液晶性ポリマー（Ｂ）の流動開始温度
以上の加工温度でせん断速度１２００ｓｅｃ^-1のときの
熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー（Ｂ）の粘度比
（Ａη／Ｂη）が０．１以上であることを特徴とする請
求項１５記載の射出成形体。
【請求項１７】粘度比（Ａη／Ｂη）が０．１以上６
以下であることを特徴とする請求項１６記載の射出成形
体。
【請求項１８】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル系
樹脂であることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれ
かに記載の射出成形体。
【請求項１９】ポリエステル系樹脂がポリカーボネー
ト樹脂であることを特徴とする請求項１８記載の射出成
形体。
【請求項２０】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネー
ト樹脂とＡＢＳ樹脂との混合物であることを特徴とする
請求項１５〜１７のいずれかに記載の射出成形体。
【請求項２１】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネー
ト樹脂とポリアルキレンテレフタレート樹脂及び／又は
非晶質のポリアリレート樹脂との混合物であることを特
徴とする請求項１５〜１７のいずれかに記載の射出成形
体。
【請求項２２】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアリーレン
サルファイド樹脂であることを特徴とする請求項１５〜
１７のいずれかに記載の射出成形体。
【請求項２３】熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性ポリマー
（Ｂ）の合計１００重量部に対してリン化合物を０．０
１〜０．５重量部含むことを特徴とする請求項１５〜２
２のいずれかに記載の射出成形体。