JPH0817164B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPH0817164B2 JPH0817164B2 JP63179586A JP17958688A JPH0817164B2 JP H0817164 B2 JPH0817164 B2 JP H0817164B2 JP 63179586 A JP63179586 A JP 63179586A JP 17958688 A JP17958688 A JP 17958688A JP H0817164 B2 JPH0817164 B2 JP H0817164B2
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の製造装置、とりわけ半導体ウ
エーハの回転乾燥装置に関するものである。
エーハの回転乾燥装置に関するものである。
従来の技術 近年、半導体集積回路の高集積化，微細化に伴いこれ
等の半導体装置の製造に使用される半導体装置の製造装
置でもサブミクロンクラスのパーティクルの付着を減少
させることが重要な課題となっている。なかでも、半導
体ウエーハの洗浄技術は半導体装置の製造中に付着した
パーテイクルや不純物を取り除くのに非常に重要な技術
である。これらの洗浄装置では最終洗浄後の半導体ウエ
ーハの乾燥に回転乾燥装置が多く用いられている。回転
乾燥装置は半導体ウエーハを高速回転させ遠心力により
半導体ウエーハ上の液体を飛散させ脱水を行うものであ
る。
等の半導体装置の製造に使用される半導体装置の製造装
置でもサブミクロンクラスのパーティクルの付着を減少
させることが重要な課題となっている。なかでも、半導
体ウエーハの洗浄技術は半導体装置の製造中に付着した
パーテイクルや不純物を取り除くのに非常に重要な技術
である。これらの洗浄装置では最終洗浄後の半導体ウエ
ーハの乾燥に回転乾燥装置が多く用いられている。回転
乾燥装置は半導体ウエーハを高速回転させ遠心力により
半導体ウエーハ上の液体を飛散させ脱水を行うものであ
る。
第１図ｂは回転乾燥装置の断面図を示したものであ
る。回転機構９に接続された回転軸８を中心として支持
アーム６によりウエーカセットホルダー１が保持されて
いるこのウエーハカセットホルダー１の内部には半導体
ウエーハ３を複数枚数積載した非導電性，耐薬品性のウ
エーハカセット２が保持されている。このウエーハカセ
ット２は洗浄装置から手動または自動により搬送されウ
エーハカセットホルダー１にセットされる。半導体ウエ
ーハ３とウエーハカセット２を保持したウエーハカセッ
トホルダー１は回転軸８を中心として公転回転運動を行
い脱水を行う。第２図は第１図ｂで示したウエーハカセ
ットホルダー１の部分のＡ−Ａ′方面からの断面図であ
る。ウエーハカセットホルダー１は両側で支持アームに
よって保持されており、半導体ウエーハ３は非導電性，
耐薬品性のウエーハカセット２に積載されている。この
ため半導体ウエーハ３はウエーハカセットホルダー１か
ら電気的かつ機械的に接触していない。
る。回転機構９に接続された回転軸８を中心として支持
アーム６によりウエーカセットホルダー１が保持されて
いるこのウエーハカセットホルダー１の内部には半導体
ウエーハ３を複数枚数積載した非導電性，耐薬品性のウ
エーハカセット２が保持されている。このウエーハカセ
ット２は洗浄装置から手動または自動により搬送されウ
エーハカセットホルダー１にセットされる。半導体ウエ
ーハ３とウエーハカセット２を保持したウエーハカセッ
トホルダー１は回転軸８を中心として公転回転運動を行
い脱水を行う。第２図は第１図ｂで示したウエーハカセ
ットホルダー１の部分のＡ−Ａ′方面からの断面図であ
る。ウエーハカセットホルダー１は両側で支持アームに
よって保持されており、半導体ウエーハ３は非導電性，
耐薬品性のウエーハカセット２に積載されている。この
ため半導体ウエーハ３はウエーハカセットホルダー１か
ら電気的かつ機械的に接触していない。
発明が解決しようとする課題 従来例で述べたウエーハカセットホルダーは非導電性
のウエーハカセットにより半導体ウエーハと機械的に非
接触の構造を持っていた。回転乾燥装置では高速でウエ
ーハが回転するためのウエーハと周囲の雰囲気との摩擦
により多量の静電気が発生する。これらの静電気は半導
体ウエーハがウエーハカセットホルダーと電気的および
機械的に非接触である為、逃げ場がなくウエーハとウエ
ーハの間にいわゆるキャパシタの形で蓄積される。この
蓄積された電荷は回転乾燥終了後も電荷の逃げ場がない
ため放電することはない。このようにウエーハ間に電荷
が蓄積されている状態では静電気により雰囲気中に浮遊
してるパーテイクルをウエーハに付着しやすくなり、ま
た一旦付着したパーテイクルは静電気のためとれにくく
なる。さらに、これらの帯電したウエーハを他の装置に
装着する場合ウエーハ間や他の金属物質とウエーハの間
で放電が生じMOSトランジスタのゲート酸化膜やDRAMの
容量絶縁膜などの静電破壊をもたらし半導体装置の製造
歩留りの低下を招く。
のウエーハカセットにより半導体ウエーハと機械的に非
接触の構造を持っていた。回転乾燥装置では高速でウエ
ーハが回転するためのウエーハと周囲の雰囲気との摩擦
により多量の静電気が発生する。これらの静電気は半導
体ウエーハがウエーハカセットホルダーと電気的および
機械的に非接触である為、逃げ場がなくウエーハとウエ
ーハの間にいわゆるキャパシタの形で蓄積される。この
蓄積された電荷は回転乾燥終了後も電荷の逃げ場がない
ため放電することはない。このようにウエーハ間に電荷
が蓄積されている状態では静電気により雰囲気中に浮遊
してるパーテイクルをウエーハに付着しやすくなり、ま
た一旦付着したパーテイクルは静電気のためとれにくく
なる。さらに、これらの帯電したウエーハを他の装置に
装着する場合ウエーハ間や他の金属物質とウエーハの間
で放電が生じMOSトランジスタのゲート酸化膜やDRAMの
容量絶縁膜などの静電破壊をもたらし半導体装置の製造
歩留りの低下を招く。
本発明は、前記の回転乾燥中に発生した静電気がウエ
ーハ間に蓄積することによるパーテイクルの付着および
ウエーハ間に蓄積された静電気による半導体素子の静電
破壊の発生を解決するためのもので、従来の回転乾燥装
置の構造を大幅に変更することなくウエーハ間への静電
気の蓄積を防止する構造を備えた半導体装置の製造装置
を実現するものである。
ーハ間に蓄積することによるパーテイクルの付着および
ウエーハ間に蓄積された静電気による半導体素子の静電
破壊の発生を解決するためのもので、従来の回転乾燥装
置の構造を大幅に変更することなくウエーハ間への静電
気の蓄積を防止する構造を備えた半導体装置の製造装置
を実現するものである。
課題を解決するための手段 本発明の半導体装置の製造装置は、半導体ウエーハを
積載する非導電性かつ耐薬品性のウエーハカセットと、
前記ウエーハカセットを保持し、それ自身が前記半導体
ウエーハを回転させる回転軸に対して公転運動を行うと
ともに導電性かつ耐薬品性を有するカセットホルダーと
を有するとともに、前記半導体ウエーハを回転させてそ
の遠心力により半導体ウエーハに付着している液体を飛
散させて乾燥する間、前記半導体ウエーハが前記カセッ
トホルダーと機械的に接触するステンレス316で形成さ
れたスウリング付きの接触子を備え、かつ前記ウエーハ
カセットホルダーが電気的に接地されているものであ
る。
積載する非導電性かつ耐薬品性のウエーハカセットと、
前記ウエーハカセットを保持し、それ自身が前記半導体
ウエーハを回転させる回転軸に対して公転運動を行うと
ともに導電性かつ耐薬品性を有するカセットホルダーと
を有するとともに、前記半導体ウエーハを回転させてそ
の遠心力により半導体ウエーハに付着している液体を飛
散させて乾燥する間、前記半導体ウエーハが前記カセッ
トホルダーと機械的に接触するステンレス316で形成さ
れたスウリング付きの接触子を備え、かつ前記ウエーハ
カセットホルダーが電気的に接地されているものであ
る。
作用 この構造の回転乾燥装置によると回転乾燥中にウエー
ハと雰囲気の摩擦により発生した静電気はウエーハカセ
ットが非導電性の為、ウエーハ間に蓄積しようとするが
半導体ウエーハが導電性のウエーハカセットホルダーと
機械的に接触しているためウエーハ間に蓄積しようとし
た静電気はウエーハカセットホルダーに流れ、さらにこ
のウエーハカセットホルダーは電気的に接地されている
為、これらの電荷は接地へ流れ半導体ウエーハ間には電
荷は蓄積されない。このため静電気によるウエーハへの
パーテイクルの付着を最小限に抑えることが出来、また
ウエーハ上に造り込まれた半導体装置を静電破壊するこ
ともない。
ハと雰囲気の摩擦により発生した静電気はウエーハカセ
ットが非導電性の為、ウエーハ間に蓄積しようとするが
半導体ウエーハが導電性のウエーハカセットホルダーと
機械的に接触しているためウエーハ間に蓄積しようとし
た静電気はウエーハカセットホルダーに流れ、さらにこ
のウエーハカセットホルダーは電気的に接地されている
為、これらの電荷は接地へ流れ半導体ウエーハ間には電
荷は蓄積されない。このため静電気によるウエーハへの
パーテイクルの付着を最小限に抑えることが出来、また
ウエーハ上に造り込まれた半導体装置を静電破壊するこ
ともない。
実施例 以下、本発明の実施例を第１図ａに示す断面図に従い
記述する。
記述する。
第１図ａは第１図ｂに示した回転乾燥装置のウエーハ
カセットホルダーの部分を詳細に示したものである。第
１図ａにおいてステンレス316で構成された支持アーム
６によりウエーハカセットホルダー１は保持されてい
る。このウエーハカセットホルダーの底部にはスプリン
グ５を介して接触子４が接地されている。これらの材質
はすべてステンレス316で構成されており導電性及び耐
薬品性を持っている。またこれらの部分は支持アーム６
を通して接地されている。半導体ウエーハ３はテフロン
製のウエーハカセット２に積載されており、ウエーハカ
セットは洗浄装置から手動または自動によりウエーハカ
セットホルダー１にセットされる。このとき半導体ウエ
ーハはカセット底部で接触子４にわずかに接触する。ウ
エーハカセットのセット後ウエーハカセットホルダーは
第１図ｂの回転軸を中心に公転回転を行うがこのとき遠
心力により脱水がおこなわれると同時にウエハーは接触
子４に強くおしつけられる。しかし、接触子４はスプリ
ング５により保持されている為ウエーハ３と接触子４と
の接触により生ずるショックを吸収することができる。
これらの構造により回転乾燥中に発生した静電気は半導
体ウエーハ３から接触子4,スプリング5,ウエーハカセッ
トホルダー1,支持アーム６を通って接地７へ導びかれ
る。このためウエーハ間に静電気が蓄積することなく静
電気によるパーテイクルの付着や放電による半導体装置
の静電破壊をおこさずに回転乾燥装置での脱水が可能と
なる。
カセットホルダーの部分を詳細に示したものである。第
１図ａにおいてステンレス316で構成された支持アーム
６によりウエーハカセットホルダー１は保持されてい
る。このウエーハカセットホルダーの底部にはスプリン
グ５を介して接触子４が接地されている。これらの材質
はすべてステンレス316で構成されており導電性及び耐
薬品性を持っている。またこれらの部分は支持アーム６
を通して接地されている。半導体ウエーハ３はテフロン
製のウエーハカセット２に積載されており、ウエーハカ
セットは洗浄装置から手動または自動によりウエーハカ
セットホルダー１にセットされる。このとき半導体ウエ
ーハはカセット底部で接触子４にわずかに接触する。ウ
エーハカセットのセット後ウエーハカセットホルダーは
第１図ｂの回転軸を中心に公転回転を行うがこのとき遠
心力により脱水がおこなわれると同時にウエハーは接触
子４に強くおしつけられる。しかし、接触子４はスプリ
ング５により保持されている為ウエーハ３と接触子４と
の接触により生ずるショックを吸収することができる。
これらの構造により回転乾燥中に発生した静電気は半導
体ウエーハ３から接触子4,スプリング5,ウエーハカセッ
トホルダー1,支持アーム６を通って接地７へ導びかれ
る。このためウエーハ間に静電気が蓄積することなく静
電気によるパーテイクルの付着や放電による半導体装置
の静電破壊をおこさずに回転乾燥装置での脱水が可能と
なる。
発明の効果 以上のように、本発明による半導体装置の製造装置は
ウエーハ間に静電気を蓄積させることなく半導体ウエー
ハを回転乾燥が可能であり、静電気によるパーテイクル
のウエーハへの付着や静電破壊によるウエーハ上に造り
込まれた半導体装置の歩留り低下を招くことなく脱水，
乾燥を行うことが出来る。
ウエーハ間に静電気を蓄積させることなく半導体ウエー
ハを回転乾燥が可能であり、静電気によるパーテイクル
のウエーハへの付着や静電破壊によるウエーハ上に造り
込まれた半導体装置の歩留り低下を招くことなく脱水，
乾燥を行うことが出来る。
第１図ａは本発明による半導体装置の製造装置のウエー
ハカセットホルダー断面図、第１図ｂは本発明および従
来例に用いる回転乾燥装置の断面図、第２図は従来例の
装置のウエーハカセットホルダーの断面図である。 １……ウエーハカセットホルダー、２……ウエーハカセ
ット、３……半導体ウエーハ、４……接触子、５……ス
プリング、６……支持アーム、７……接地、８……回転
軸、９……回転機構、10……回転乾燥装置筐体。
ハカセットホルダー断面図、第１図ｂは本発明および従
来例に用いる回転乾燥装置の断面図、第２図は従来例の
装置のウエーハカセットホルダーの断面図である。 １……ウエーハカセットホルダー、２……ウエーハカセ
ット、３……半導体ウエーハ、４……接触子、５……ス
プリング、６……支持アーム、７……接地、８……回転
軸、９……回転機構、10……回転乾燥装置筐体。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエーハを積載する非導電性かつ耐
薬品性のウエーハカセットと、前記ウエーハカセットを
保持し、それ自身が前記半導体ウエーハを回転させる回
転軸に対して公転運動を行うとともに導電性かつ耐薬品
性を有するカセットホルダーとを有するとともに、前記
半導体ウエーハを回転させてその遠心力により半導体ウ
エーハに付着している液体を飛散させて乾燥する間、前
記半導体ウエーハが前記カセットホルダーと機械的に接
触するステンレス316で形成されたスプリング付きの接
触子を備え、かつ前記ウエーハカセットホルダーが電気
的に接地されていることを特徴とする半導体装置の製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179586A JPH0817164B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179586A JPH0817164B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228926A JPH0228926A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH0817164B2 true JPH0817164B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=16068318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179586A Expired - Fee Related JPH0817164B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817164B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2702438B2 (ja) * | 1995-03-30 | 1998-01-21 | 山口日本電気株式会社 | 半導体ウェハの回転乾燥装置 |
| JP4496344B2 (ja) | 2003-05-01 | 2010-07-07 | 学校法人慶應義塾 | 高強度パルス光を利用した血管内診断または治療用装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115215U (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-25 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63179586A patent/JPH0817164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228926A (ja) | 1990-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |