JPH08176360A - ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents

ポリプロピレン樹脂組成物

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JPH08176360A
JPH08176360A JP33726194A JP33726194A JPH08176360A JP H08176360 A JPH08176360 A JP H08176360A JP 33726194 A JP33726194 A JP 33726194A JP 33726194 A JP33726194 A JP 33726194A JP H08176360 A JPH08176360 A JP H08176360A
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JP
Japan
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acid amide
compound
mfr
polypropylene resin
group
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JP33726194A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Udagawa
博之 宇田川
Koji Okada
廣治 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tonen Chemical Corp
Original Assignee
Tonen Sekiyu Kagaku KK
Tonen Chemical Corp
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Publication date
Application filed by Tonen Sekiyu Kagaku KK, Tonen Chemical Corp filed Critical Tonen Sekiyu Kagaku KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 臭気が少なく耐熱性及び滑り性に優れたポリ
プロピレン樹脂組成物を提供する。 【構成】 (a) ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従って測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０００
ｇ／１０分の範囲であり、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定
から求められる融解熱（△Ｈm ）とＭＦＲが、 △Ｈm ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすプロピレン重合体１００重量部と、
(b) 少なくとも１種のＮ−置換型の脂肪酸アミド０．０
１〜１重量部とからなることを特徴とするプロピレン樹
脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリプロピレン樹脂組
成物に関し、特に臭気が少なく耐熱性及び滑り性に優れ
たポリプロピレン樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする問題点】ポリ
プロピレン樹脂は、耐熱性、耐薬品性及び電気的性質に
優れており、さらには剛性、引張強度、透明性、加工性
に優れているため、従来よりフィルム成形、シート成
形、ブロー成形等の成形法に広く使用されている。しか
しながら、ポリプロピレン樹脂組成物を食品容器、医療
器具及び理化学実験器具等の成形品に用いた場合には、
耐熱性が十分ではなかった。また滑り性が悪いことか
ら、射出成形をした場合に金型からの離型性が悪い等の
問題がある。
【０００３】耐熱性の向上に関しては、チタン、マグネ
シウム、ハロゲン及び電子供与体を含むチタン含有固体
成分と、有機アルミニウム化合物及び電子供与体とを組
み合わせた成分と、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合及び／又はメルカ
プト基を有する有機ケイ素化合物とを組み合わせてなる
触媒を用いてプロピレンを重合し、結晶性ポリプロピレ
ン樹脂を製造することによりポリプロピレン樹脂自体に
耐熱性を付与する方法が開示されている（例えば、特開
昭６１−２０９２０７号、同−１０４８１０号、同−１
０４８１１号、同−１０４８１２号、同−１０４８１３
号、特開平１−３１１１０６号、同−３１８０１１号、
特開平２−１６６１０４号等）。また上記の方法の他
に、ポリプロピレン樹脂にホスフェート系化合物を添加
する方法が開示されている（例えば、特開昭６２−２０
９１５１号、同−２４３６３５号、特開昭６３−３７１
４８号、同−２１０１５２号、同−２４３１５０号、同
−２８４２４２号、特開平２−４９０４７号、同−１０
２２４２号等）。しかしながら、これらの技術のみでは
滑り性が悪く、また耐熱性に関しても十分と言えるもの
ではない。
【０００４】また滑り性の向上に関しては、従来より滑
剤として、シリコンオイル、ステアリン酸アミド、オレ
イン酸アミド、エルカ酸アミド等の脂肪酸モノアミドが
プロピレン樹脂に添加されている。またＮ−ドデシルエ
ルカ酸アミド、Ｎ−ドデシルオレイン酸アミド、Ｎ−オ
クタデシルエルカ酸アミド、Ｎ−オレイルベヘン酸アミ
ド、Ｎ−オクタデシル安息香酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオレ
イルエルカ酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオクタデシルベヘン酸
アミド等のＮ−置換型の脂肪酸アミドを添加する方法も
提案されている（例えば、特開平２−１８５５４８号、
特開平２−１６６１４１号、特開平４−３６３３４号
等）。しかしながら、シリコンオイルでは滑り性の改良
効果が十分でなく、かつ滑り性の製品依存性が大きくな
る。脂肪酸モノアミドの場合、添加すると臭気が強くな
り、またＮ−置換型の脂肪酸アミドにおいても、添加量
が多くなると臭気が強くなるという問題がある。さら
に、これらの技術のみでは耐熱性が悪く、また滑り性に
関しても十分と言えるものではないのが現状である。
【０００５】従って、本発明の目的は、臭気が少なく耐
熱性及び滑り性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提
供することである。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討
した結果、特定の性質を有するプロピレン重合体に特定
の化合物を特定の範囲で配合することにより、上記問題
点を解決することができること見出し、本発明を完成す
るに至った。すなわち、本発明のポリプロピレン樹脂組
成物は、(a) ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従って測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０００ｇ
／１０分の範囲であり、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定か
ら求められる融解熱（△Ｈm）とＭＦＲが、 △Ｈm ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすプロピレン重合体１００重量部と、
(b) 下記一般式（Ｉ）：
【化２】 （ただし、Ｒ1 及びＲ2 は、炭素数１１〜２１のアルキ
ル基又はアルケニル基である。）で表される少なくとも
１種のＮ−置換型の脂肪酸アミド０．０１〜１重量部と
からなることを特徴とする。
【０００７】以下本発明を詳細に説明する。 [1] ポリプロピレン樹脂組成物の各成分 (a) プロピレン重合体 (1) 物性 本発明で用いるプロピレン重合体は、ＡＳＴＭ Ｄ−１
２３８（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）に従って測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０００
ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、よ
り好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分の範囲であり、ま
た示差走査熱量（ＤＳＣ）測定から求められた融解熱
（△Ｈm ）が、〔２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦ
Ｒ〕以上、好ましくは〔２４．５５＋１．５８３ｌｏｇ
ＭＦＲ〕以上である。ＭＦＲが０．０１未満では成形性
が低く、１０００を越えると耐衝撃性が低下する。ま
た、△Ｈm が〔２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ〕
未満では耐熱性が低下する。
【０００８】なお、本発明における△Ｈm とは、試料を
２００℃まで昇温させながら融解熱を測定し、その際８
５℃から１７５℃の間のピークを融解ピークとし、対応
する熱量を試料量で除して融解熱（単位ｃａｌ／ｇ）を
算出したものである。
【０００９】(2) 製法 プロピレン重合体は、前記物性を満たせばその製造方法
は特に限定されないが、以下の方法で製造するのが好ま
しい。
【００１０】(i) 重合触媒 (A) マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与性化
合物を必須成分とする固体成分を、(B) 有機アルミニウ
ム化合物、(C) 一般式（II）で示される有機ケイ素化合
物及び(D) 必要に応じて電子供与性化合物の存在下で、
(E) オレフィンと接触させることにより、オレフィンを
予備重合させて、触媒成分（以下「予備重合触媒成分」
という）を調製し、これに有機金属化合物及び必要に応
じて電子供与性化合物を組み合せて、プロピレンの重合
用触媒とする。
【００１１】ここで、成分(C) の有機ケイ素化合物の一
般式（II）は以下の通りである。
【化３】 （但し、Ｒ3 は環内にエーテル結合又はチオエーテル結
合を含有する環状置換基、環内エーテル結合含有環状置
換基を有するオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換
基、窒素原子含有複素環式置換基、ケイ素原子含有複素
環式置換基、又はラクトン骨格構造を有する置換基であ
り、Ｒ4 は炭素数１〜１０個の炭化水素基、Ｒ6 Ｏ−、
Ｒ7 Ｓｉ−又はＲ8 3 ＳｉＯ−であり（ただし、Ｒ6 は
炭素数３〜１０個の炭化水素基であり、Ｒ7 及びＲ8 は
それぞれ炭素数１〜１０の炭化水素基であり、同一でも
異なっていてもよい。）、Ｒ5 はメチル基又はエチル基
であり、ｘは１又は２であり、ｙは０又は１であり、ｚ
は２又は３であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝４である。）
【００１２】(A) 固体成分 固体成分（以下、成分(A) という）は、マグネシウム、
チタン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分と
し、通常マグネシウム化合物、チタン化合物及び電子供
与性化合物（前記各化合物がハロゲンを有しない化合物
の場合は、さらにハロゲン含有化合物）を接触させるこ
とにより調製することができる。
【００１３】（イ）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物は、一般式ＭｇＲ9 Ｒ10で表され
る。式において、Ｒ9 及びＲ10は同一か異なる炭化水素
基、ＯＲ11基（Ｒ11は炭化水素基）又はハロゲン原子を
示す。より詳細には、Ｒ9 及びＲ10の炭化水素として
は、炭素数１〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、
アリール基、アラルキル基が挙げられ、ＯＲ11基として
は、Ｒ11が炭素数１〜１２のアルキル基、シクロアルキ
ル基、アリール基、アラルキル基が挙げられ、ハロゲン
原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等が挙げら
れる。
【００１４】これらの化合物の具体例を下記に示す（た
だし、Ｍｅ：メチル、Ｅｔ：エチル、Ｐｒ：プロピル、
Ｂｕ：ブチル、Ｈｅ：ヘキシル、Ｏｃｔ：オクチル、Ｐ
ｈ：フェニル、ｃｙＨｅ：シクロヘキシル。以下同
じ。）。 ＭｇＭｅ2 、Ｍｇ（ｉ−Ｐｒ）2 、ＭｇＢｕ2 、ＭｇＯ
ｃｔ2 、ＭｇＥｔＢｕ、ＭｇＰｈ2 、ＭｇｃｙＨｅ2 、
Ｍｇ（ＯＥｔ）2 、Ｍｇ（ＯＨｅ）2 、Ｍｇ（ＯＯｃ
ｔ）2 、Ｍｇ（ＯＰｈ）2 、ＥｔＭｇＣｌ、ＨｅＭｇＣ
ｌ、ｉ−ＢｕＭｇＣｌ、ＰｈＭｇＣｌ、ＰｈＣＨ2 Ｍｇ
Ｃｌ、ＢｕＭｇＢｒ、ＢｕＭｇＩ、ＥｔＯＭｇＣｌ、Ｐ
ｈＯＭｇＣｌ、ＥｔＯＭｇＢｒ、ＥｔＯＭｇＩ、ＭｇＣ
ｌ2 、ＭｇＢｒ2 、ＭｇＩ2 。
【００１５】上記マグネシウム化合物は、成分(A) を調
製する際に、金属マグネシウム又はその他のマグネシウ
ム化合物から調製することもできる。その一例として、
金属マグネシウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式： Ｘ1 n Ｍ（ＯＲ12）m-n （式において、Ｘ1 は水素原子、ハロゲン原子又は炭素
数１〜２０個の炭化水素基であり、Ｍはホウ素、炭素、
アルミニウム、ケイ素又はリン原子であり、Ｒ12は炭素
数１〜２０個の炭化水素基であり、ｍはＭの原子価であ
り、ｍ＞ｎ≧０である。）のアルコキシ基含有化合物を
接触させる方法が挙げられる。
【００１６】アルコキシ基含有化合物の一般式中のＸ1
及びＲ12の炭化水素としては、メチル（Ｍｅ）、エチル
（Ｅｔ）、プロピル（Ｐｒ）、ｉ−プロピル（ｉ−Ｐ
ｒ）、ブチル（Ｂｕ）、ｉ−ブチル（ｉ−Ｂｕ）、ヘキ
シル（Ｈｅ）、オクチル（Ｏｃｔ）等のアルキル基、シ
クロヘキシル（ｃｙＨｅ）、メチルシクロヘキシル等の
シクロアルキル基、アリル、プロペニル、ブテニル等の
アルケニル基、フェニル（Ｐｈ）、トリル、キシリル基
等のアリール基、フェネチル、３−フェニルプロピル等
のアラルキル等が挙げられる。これらの中で、特に炭素
数１〜１０個のアルキル基等が望ましい。
【００１７】アルコキシ基含有化合物の具体例として
は、Ｍが炭素の場合には、Ｃ（ＯＥｔ）4 、Ｃ（ＯＰ
ｒ）4 、Ｃ（ＯＢｕ）4 、Ｃ（ＯＯｃｔ）4 、ＨＣ（Ｏ
Ｍｅ）3、ＨＣ（ＯＢｕ）3 、ＨＣ（ＯＰｈ）3 、Ｍｅ
Ｃ（ＯＥｔ）3 、 ＥｔＣ（ＯＭｅ）3 、ＰｈＣ（ＯＥ
ｔ）3 、ＣＨ2 ＣｌＣ（ＯＥｔ）3 、ＭｅＣＨＢｒＣ
（ＯＥｔ）3 、ＣｌＣ（ＯＭｅ）3 、ＣｌＣ（Ｏｉ−Ｂ
ｕ）3 、ＢｒＣ（ＯＥｔ）3、ＭｅＣＨ（ＯＥｔ）2 、
ＣＨ2 （ＯＭｅ）2 、ＣＨ2 ＣｌＣＨ（ＯＥｔ）2 、Ｃ
ＨＣｌ2 ＣＨ（ＯＥｔ）2 、ＣＣｌ3 ＣＨ（ＯＥ
ｔ）2 、ＣＨ2 ＢｒＣＨ（ＯＥｔ）2 、ＰｈＣＨ（ＯＥ
ｔ）2 等が挙げられ、Ｍがケイ素の場合には、Ｓｉ（Ｏ
Ｅｔ）4 、Ｓｉ（ＯＨｅ）4 、ＨＳｉ（ＯＥｔ）3 、Ｈ
Ｓｉ（ＯＰｈ）3 、ＭｅＳｉ（ＯＢｕ）3 、ＰｈＳｉ
（ＯＥｔ）3 、ＣＨＣｌ2 Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、ＢｒＳｉ
（ＯＥｔ）3 、ＣｌＳｉ（ＯＢｕ）3 、ＣＨＣｌ2 Ｓｉ
Ｈ（ＯＥｔ）2 、ＣＣｌ3 ＳｉＨ（ＯＥｔ）2 、Ｍｅ3
ＳｉＯＥｔ2 等が挙げられ、また、Ｍがホウ素の場合に
は、Ｂ（ＯＥｔ）3 、Ｂ（ＯＢｕ）3 、Ｂ（ＯＨ
ｅ）3 、Ｂ（ＯＰｈ）3 等が挙げられ、またＭがアルミ
ニウムの場合には、Ａｌ（ＯＭｅ）3 、Ａｌ（ＯＥｔ）
3 、Ａｌ（ＯＨｅ）3 、Ａｌ（ＯＰｈ）3 等が挙げら
れ、さらに、Ｍがリンの場合には、Ｐ（ＯＭｅ）3 、Ｐ
（ＯＥｔ）3 、Ｐ（ＯＨｅ）3 、Ｐ（ＯＰｈ）3 等が挙
げられる。
【００１８】また、マグネシウム化合物としては、一般
式： ＭｇＲ9 Ｒ10・ｐ（Ｍ’Ｒ13 q） で表される周期表第II族または第III ａ族金属（Ｍ’）
の有機化合物との錯体も使用できる。金属Ｍ’はアルミ
ニウム、亜鉛、カルシウム等であり、Ｒ13は炭素数１〜
１２個のアルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル
基である。またｑは金属Ｍ’の原子価を示し、ｐは０．
１〜１０の数を示す。Ｍ’Ｒ13 qで表される化合物の具
体例としては、ＡｌＭｅ3 、ＡｌＥｔ3 、Ａｌ（ｉ−Ｂ
ｕ）3 、ＡｌＰｈ3 、ＺｎＭｅ2 、ＺｎＥｔ2 、ＺｎＢ
ｕ2 、ＺｎＰｈ2 、ＣａＥｔ2 、ＣａＰｈ2 等が挙げら
れる。
【００１９】（ロ）チタン化合物 チタン化合物としては、一般式： Ｘ2 s Ｔｉ（ＯＲ14）4-s （式において、Ｘ2 はハロゲン原子であり、Ｒ14は炭素
数１〜２０個の炭化水素基であり、１＜ｓ≦４であ
る。）で表される二価、三価及び四価のチタン化合物を
使用できる。例えば、三塩化チタン、四塩化チタン、四
臭化チタン、トリクロロエトキシチタン、トリクロロブ
トキシチタン、ジクロロジエトキシチタン、ジクロロジ
ブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン、クロロ
トリエトキシチタン、クロロトリブトキシチタン、テト
ラブトキシチタン等が挙げられる。これらの中で、四塩
化チタン、トリクロロエトキシチタン、ジクロロジブト
キシチタン、ジクロロジフェノキシチタン等の四価のチ
タンハロゲン化物が望ましく、特に四塩化チタンが望ま
しい。
【００２０】（ハ）電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、カルボン酸類、カルボン酸
無水物類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン
化物類、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミン
類、アミド類、ニトリル類、アルデヒド類、アルコレー
ト類、有機基と炭素または酸素を介して結合したリン、
ヒ素又はアンチモンの化合物、ホスホアミド類、チオエ
ーテル類、チオエステル類、炭酸エステル類等が挙げら
れる。これらのうちカルボン酸類、カルボン酸無水物
類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物
類、アルコール類、エーテル類が好ましい。
【００２１】カルボン酸の具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン
酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸、酒石酸等の脂肪族オキシカルボン酸、シクロ
ヘキセンモノカルボン酸、シス−１，２−シクロヘキサ
ンジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸、トル
イル酸、アニス酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン
酸、フタル酸、ナフタル酸、トリメリト酸、トリメシン
酸、メリト酸等の芳香族多価カルボン酸等が挙げられ
る。カルボン酸無水物としては、上記のカルボン酸類の
酸無水物を使用することができる。
【００２２】カルボン酸エステルとしては、上記のカル
ボン酸類のモノ又は多価エステルを使用することがで
き、その具体例として、ギ酸ブチル、酢酸エチル、ピバ
リン酸イソブチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メ
チル、マロン酸ジエチル、コハク酸ジブチル、アジピン
酸ジイソブチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジイ
ソブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジイソブチル、シク
ロヘキサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香
酸エチル、ｐ−トルイル酸メチル、ｐ−アニス酸エチ
ル、ケイ皮酸エチル、フタル酸モノメチル、フタル酸ジ
ブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジアリル、フ
タル酸ジフェニル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル
酸ジブチル、ナフタル酸ジエチル、ナフタル酸ジブチ
ル、トリメリト酸トリエチル等が挙げられる。
【００２３】カルボン酸ハロゲン化物としては、上記の
カルボン酸類の酸ハロゲン化物を使用することができ、
その具体例として、酢酸クロリド、酢酸ブロミド、酢酸
アイオダイド、プロピオン酸クロリド、酪酸クロリド、
酪酸ブロミド、酪酸アイオダイド、アクリル酸クロリ
ド、アクリル酸ブロミド、アクリル酸アイオダイド、メ
タクリル酸クロリド、メタクリル酸ブロミド、メタクリ
ル酸アイオダイド、クロトン酸クロリド、マロン酸クロ
リド、マロン酸ブロミド、コハク酸クロリド、コハク酸
ブロミド、アジピン酸クロリド、アジビン酸ブロミド、
マレイン酸クロリド、マレイン酸ブロミド、酒石酸クロ
リド、酒石酸ブロミド、シクロヘキサンカルボン酸クロ
リド、シクロヘキサンカルボン酸ブロミド、シス−４−
メチルシクロヘキセンカルボン酸クロリド、シス−４−
メチルシクロヘキセンカルボン酸ブロミド、塩化ベンゾ
イル、臭化ベンゾイル、ｐ−トルイル酸クロリド、ｐ−
トルイル酸ブロミド、ｐ−アニス酸ブロミド、ｐ−アニ
ス酸クロリド、ケイ皮酸ブロミド、フタル酸ジクロリ
ド、フタル酸ジブロミド、ナフタル酸ジクロリド等が挙
げられる。また、アジピン酸モノメチルクロリド、マレ
イン酸モノエチルクロリド、フタル酸ブチルクロリドの
ようなジカルボン酸のモノアルキルハロゲン化物も使用
できる。
【００２４】アルコール類は、一般式Ｒ15ＯＨで表され
る。一般式においてＲ15は炭素数１〜１２個のアルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基である。具体例としては、メタノール、プロ
パノール、イソブタノール、ペンタノール、ヘキサノー
ル、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、アリル
アルコール、フェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、ｎ−オクチルフェノール基等が挙げられる。
【００２５】エーテル類は、一般式Ｒ16ＯＲ17で表わさ
れる。一般式においてＲ16、Ｒ17は炭素数１〜１２個の
アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリー
ル基又はアラルキル基であり、同じでも異ってもよい。
具体例としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエ
ーテル、ジイソアミルエーテル、ジ−２−エチルヘキシ
ルエーテル、ジアリルエーテル、ブチルアリルエーテ
ル、ジフェニルエーテル、アニソール基等が挙げられ
る。
【００２６】（ニ）ハロゲン含有化合物 ハロゲン含有化合物としては、ハロゲン化炭化水素、ハ
ロゲン含有アルコール、水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物、周期表第III ａ族、IVａ族、Ｖａ
族元素のハロゲン化物（以下、金属ハライドという。）
等を挙げることができる。
【００２７】ハロゲン化炭化水素としては、炭素数１〜
１２個の飽和又は不飽和の脂肪族、脂環式及ひ芳香族炭
化水素のモノ及びポリハロゲン置換体が挙げられる。そ
れらの化合物の具体的な例は、脂肪族化合物では、メチ
ルクロライド、メチレンクロライド、クロロホルム、ヨ
ードホルム、四塩化炭素、四ヨウ化炭素、エチルブロミ
ド、１，２−ジクロロエタン、１，２−ジヨードエタ
ン、メチルクロロホルム、１，１，２−トリブロモエチ
レン、１，１，２，２−テトラクロロエチレン、ペンタ
クロロエタン、へキサクロロエタン、へキサクロロプロ
ピレン、デカブロモブタン、塩素化パラフィン等が挙げ
られ、脂環式化合物では、クロロシクロプロパン、へキ
サクロロシクロペンタジエン、へキサクロロシクロヘキ
サン等が挙げられ、芳香族化合物では、クロロベンゼ
ン、ｐ−ジクロロベンゼン、へキサクロロベンゼン、へ
キサブロモベンゼン、ベンゾトリクロライド、ｐ−クロ
ロベンゾトリクロライド等が挙げられる。これらの化合
物は、一種又は二種以上用いてもよい。
【００２８】ハロゲン含有アルコールとしては、一分子
中に一個又は二個以上の水酸基を有するもの又は多価ア
ルコール中の、水酸基以外の任意の一個又は二個以上の
水素原子がハロゲン原子で置換された化合物である。ハ
ロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素原子
が挙げられるが、特に、塩素原子が望ましい。これらの
化合物を例示すると、２−クロロエタノール、１−クロ
ロ−２−プロパノール、５−クロロ−１−ペンタノー
ル、３−クロロ−１，２−プロパンジオール、２−クロ
ロシクロヘキサノール、４−クロロベンズヒドロール、
クロロベンジルアルコール、４−クロロカテコール、４
−クロロ−クレゾール、クロロハイドロキノン、クロロ
フェノール、６−クロロチモール、４−クロロレゾルシ
ン、２−ブロモエタノール、１−ブロモ−２−ブタノー
ル、２−ブロモ−ｐ−クレゾール、１−ブロモ−２−ナ
フトール、フルオロフェノール、ｐ−イオドフェノー
ル、２，２−ジクロロエタノール、１，３−ジクロロ−
２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノー
ル、２，４−ジブロモフェノール、２，２，２−トリク
ロロエタノール、２，３，４−トリクロロフェノール、
２，４，６−トリブロモフェノール、２，３，５−トリ
ブロモ−２−ヒドロキシトルエン、２，２，２−トリフ
ルオロエタノール、２，４，６−トリイオドフェノー
ル、２，４，３，６−テトラフルオロフェノール、テト
ラクロロビスフェノールＡ、２，２，３，３−テトラフ
ルオロ−１−プロパノール、テトラフルオロレゾルシン
等が挙げられる。
【００２９】水素─ケイ素結合を有するハロゲン化ケイ
素化合物としては、ＨＳｉＣｌ3 、Ｈ2 ＳｉＣｌ2 、Ｈ
3 ＳｉＣｌ、Ｈ（Ｃ2 Ｈ5 ）ＳｉＣｌ2 、Ｈ（ｔ−Ｃ4
Ｈ9）ＳｉＣｌ2 、Ｈ（Ｃ6 Ｈ5 ）ＳｉＣｌ2 、Ｈ（Ｃ
Ｈ3 ）2 ＳｉＣｌ、Ｈ（ｉ−Ｃ3 Ｈ7 ）2 ＳｉＣｌ、Ｈ
2 （Ｃ2 Ｈ5 ）ＳｉＣｌ、Ｈ2 （ｎ−Ｃ4 Ｈ9 ）ＳｉＣ
ｌ、Ｈ2 （Ｃ6 Ｈ4 ＣＨ3 ）ＳｉＣｌ、Ｈ（Ｃ6 Ｈ5 ）
2 ＳｉＣｌ等が挙げられる。
【００３０】金属ハライドとしては、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、
Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂ
ｉの塩化物、フッ素化物、臭化物、ヨウ化物が挙げら
れ、特ＢＣｌ3 、ＢＢｒ3 、ＢＩ3 、ＡｌＣｌ3 、Ａｌ
Ｂｒ3 、ＧａＣｌ3 、ＧａＢｒ3 、ＩｎＣｌ3 、ＴｌＣ
ｌ3 、ＳｉＣｌ4 、ＳｎＣｌ4 、ＳｂＣｌ5 、ＳｂＦ5
等が好適である。
【００３１】（イ）マグネシウム化合物、（ロ）チタン
化合物、（ハ）電子供与性化合物、更に必要に応じて
（ニ）ハロゲン含有化合物を、不活性媒体の存在下又は
不存在下で混合攪絆するか、機械的に共粉砕することに
より、接触することができる。接触は４０〜１５０℃の
加熱下で行うことができる。不活性媒体としては、へキ
サン、へプタン、オクタン等の飽和脂肪族炭化水素、シ
クロペンタン、シクロヘキサン等の飽和脂環式炭化水
素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
が使用できる。
【００３２】本発明における成分(A) は、特開昭６３−
２６４６０７号、同５８−１９８５０３号、同６２−１
４６９０４号等に開示されているように、金属マグネ
シウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式 Ｘ1 n Ｍ（Ｏ
Ｒ12）m-n の化合物（前記のアルコキシ基含有化合物と
同じ）を接触させることにより得られるマグネシウム含
有固体をハロゲン含有アルコールと接触させ、次いで電
子供与性化合物及びチタン化合物と接触させる方法（特
開昭６３−２６４６０７号公報）、マグネシウムジア
ルコキシドと水素─ケイ素結合を有するハロゲン化ケイ
素化合物を接触させた後、ハロゲン化チタン化合物を接
触させ、次いで電子供与性化合物と接触させ（必要に応
じて更にハロゲン化チタン化合物と接触させる）る方法
（特開昭６２−１４６９０４号公報）、マグネシウム
ジアルコキシドと水素一ケイ素結合を有するハロゲン化
ケイ素化合物を接触させた後、電子供与性化合物と接触
させ、次いでチタン化合物と接触させる方法（特開昭５
８−１９８５０３号公報）等により調製できるが、特に
の方法が最も望ましい。
【００３３】上記のようにして成分(A) は調製される
が、成分(A) は必要に応じて前記の不活性媒体で洗浄し
てもよく、更に乾燥してもよい。
【００３４】(B) 有機アルミニウム化合物 有機アルミニウム化合物（以下、成分(B) という。）の
具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチル
アルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソプ
ロピルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリイ
ソブチルアルミウム、トリヘキシルアルミウム等が挙げ
られる。
【００３５】(C) 有機ケイ素化合物 本発明の触媒の成分である有機ケイ素化合物（以下、成
分(C) という。）は、前記一般式（II）で表わされる。
該式において、Ｒ3 は環内にエーテル若しくはチオエー
テル結合含有環状置換基、環内エーテル結合含有環状置
換基のオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換基、窒素
原子含有複素環式置換基、ケイ素原子含有複素環式置換
基、ラクトン骨格構造を有する置換基であり、Ｒ4 は炭
素数１〜１０個の炭化水素基、Ｒ6 Ｏ−、Ｒ7 3 Ｓｉ−
若しくはＲ8 3 ＳｉＯ−であり（ただし、Ｒ6 は炭素数
３〜１０個の炭化水素基であり、Ｒ7 及びＲ8 はそれぞ
れ炭素数１〜１０個の炭化水素基である。）、Ｒ5 はメ
チル基若しくはエチル基であり、ｘは１若しくは２であ
り、ｙは０若しくは１であり、ｚは２若しくは３であ
り、ｘ＋ｙ＋ｚ＝４である。Ｒ3 の具体例を以下に挙げ
る（夫々のＲ3 基をＲＡ、ＲＢ・・・等で示す）。
【化４】
【００３６】成分(C) の前記一般式におけるＲ4 、
Ｒ6 、Ｒ7 及びＲ8 中の炭化水素基としては、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニ
ル基、シクロアルカジエニル基、アリール基、アラルキ
ル基等が挙げられる。アルキル基としては、エチル、i
−プロピル、ｓ−ブチル、t −ブチル、アミル、２−エ
チルヘキシル、デシル基等が挙げられ、アルケニル基と
しては、ビニル、アリル、プロペニル、１−へキセニ
ル、１−オクテニル、１−メチル−１−ペンチニル基等
が挙げられ、シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、メチルシクロヘキシル基等が挙げられ、シクロアル
ケニル基としては、シクロペンテニル、シクロヘキセニ
ル等が挙げられ、シクロアルカジエニル基としては、シ
クロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニル基等
が挙げられ、アリール基としては、フェニル、トリル、
キシリル基等が挙げられ、アラルキル基としては、ベン
ジル、フェネチル、１−フェニルプロピル基等が挙げら
れる。
【００３７】成分(C) を以下に例示するが、〔ＲＡ〕、
〔ＲＢ〕・・・等の符号は、成分(C) の一般式（II）に
おけるＲ3 の前記の符号に相当する。 〔ＲＡ〕2 Ｓｉ（ＯＭｅ）2 、〔ＲＢ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓ
ｉ（ＯＭｅ）2 、〔ＲＣ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓｉ（ＯＭｅ）
2 、〔ＲＣ〕（Ｍｅ3 ＳｉＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）2 、〔Ｒ
Ａ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＥｔ）2 、〔ＲＡ〕Ｓｉ（Ｏ
Ｍｅ）3 、〔ＲＤ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）3 、〔ＲＢ〕Ｓｉ
（ＯＥｔ）3 、〔ＲＥ〕ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）2 、〔Ｒ
Ｆ〕（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）2 、〔ＲＧ〕（ｉ−
Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＥｔ）2 、〔ＲＨ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）3 、
〔ＲＩ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、〔ＲＪ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭ
ｅ）（ＯＭｅ）2 、〔ＲＫ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、〔Ｒ
Ｌ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、〔ＲＭ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）3 、
〔ＲＮ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）3 。
【００３８】(D) 電子供与性化合物 成分(D) としては、有機ケイ素化合物からなる（成分
(C) を除く）電子供与性化合物や、窒素、イオウ、酸
素、リン等のへテロ原子含む電子供与性化合物が使用可
能であるが、有機ケイ素化合物が好ましい。有機ケイ素
化合物としては、アルコキシ基（一部がアルキル基又は
アリール基で置換されていてもよい）が合計４個ケイ素
原子に結合したものが好ましい。これらのアルキル基及
びアルコキシ基は鎖状でも環状でもよい。また、アルキ
ル基又はアリール基はハロゲン元素で置換されていても
よい。
【００３９】このような有機ケイ素化合物（成分(D) ）
の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトライソ
ブトキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラベン
ジルオキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチル
トリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エ
チルトリエトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、
ブチルトリフェノキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、アリルトリメトキシシラン、ジメチルジイソプロポ
キシシラン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジ
エトキシシラン、ジエチルジイソブトキシシラン、ジエ
チルジフェノキシシラン、ジブチルジイソプロポキシシ
ラン、ジブチルジブトキシシラン、ジブチルジフェノキ
シラン、ジイソブチルジエトキシシラン、ジフェニルジ
メトキシシラン、ジフェニルジブトキシシラン、ジベン
ジルジエトキシシラン、ジビニルジフェノキシシラン、
ジアリルジプロポキシシラン、ジフェニルジアリルオキ
シシラン、クロロフェニルジエトキシシラン等が挙げら
れる。
【００４０】ヘテロ原子を含む電子供与性化合物の具体
例としては、窒素原子を含む化合物として、２，２，
６，６−テトラメチルピペリジン、２，６−ジエチルピ
ペリジン、２，６−ジイソブチル−４−メチルピペリジ
ン、２，２，５，５−テトラメチルピロリジン、３−メ
チルピリジン、２，６−ジイソブチルピリジン、２，５
−ジメチルピペリジン、ニコチン酸アミド、イミダゾー
ル、安息香酸アミド、ニコチン酸メチル、２−メチルピ
ロール、トルイル酸アミド、ベンゾニトリル、アセトニ
トリル、アニリン、トルイジン、トリエチルアミン、テ
トラメチレンジアミン、トリブチルアミン等が挙げら
れ、イオウ原子を含む化合物として、チオフェノール、
チオフェン、２−チオフェンカルボン酸エチル、メチル
メルカプタン、イソプロピルメルカプタン、ジエチルチ
オエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゼンスルフ
ォン酸メチル、メチルサルファイト等が挙げられ、酸素
原子を含む化合物として、テトラヒドロフラン、２−メ
チルテトラヒドロフラン、２，２，５，５−テトラエチ
ルテトラヒドロフラン、２，２，６，６−テトラメチル
テトラヒドロピラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、
ジフェニルエーテル、アニソール、アセトフェノン、ア
セトン、ｏ−トリル−ｔ−ブチルケトン、２−フラル酸
エチル等が挙げられ、リン原子を含む化合物として、ト
リフェニルホスフィン、トリフェニルホスファイト、ジ
エチルホスフェート等が挙げられる。
【００４１】これらの電子供与性化合物(D) は二種以上
用いてもよい。また、これらの電子供与性化合物は、有
機アルミニウム化合物を触媒成分と組合せて用いる際に
添加してもよく、また予め有機アルミニウム化合物と接
触させた上で添加してもよい。
【００４２】(E) オレフィン オレフィンとしては、エチレンの他、プロピレン、１−
ブテン、１−へキセン、４−メチルー1 ぺンテン等のα
−オレフィンを使用することができる。
【００４３】(ii)予備重合 有機アルミニウム化合物（成分(B) ）及び有機ケイ素化
合物（成分(C) ）の存在下で、固体成分（成分(A) ）を
オレフィン（成分(E) ）と接触させることにより、オレ
フィンが予備重合される。また、必要に応じて電子供与
性化合物（成分(D) ）を成分(B) 及び成分(C) ととも
に、予備重合時に加えるのが好ましい。予備重合は、前
記の不活性媒体の存在下で行うのが望ましい。予備重合
は、通常１００℃以下の温度、望ましくは−３０℃〜＋
３０℃、更に望ましくは−２０℃〜＋１５℃の温度で行
う。重合方式としては、バッチ式、連続式のいずれでも
よく、又二段以上の多段で行ってもよい。多段で行う場
合、重合条件をそれぞれ変え得ることは当然である。
【００４４】成分(B) は、予備重合系での濃度が２０〜
５００ミリモル／リットル、望ましくは３０〜２００ミ
リモル／リットルになるように用い、また、成分(A) 中
のチタン１グラム原子当り、１〜５００００モル、望ま
しくは２〜１０００モルとなるように用いる。成分(C)
は、予備重合系での濃度が５〜１０００ミリモル／リッ
トル、望ましくは１０〜２００ミリモル／リットルにな
るように用いる。また必要に応じて用いられる成分(D)
は、予備重合系での濃度が１〜１００ミリモル／リット
ル、望ましくは５〜５０ミリモル／リットルになるよう
に用いる。予備重合により成分(A) 中にオレフィンポリ
マーが取り込まれるが、そのポリマー量を成分(A) １ｇ
当り０．１〜２００ｇ、特に０．５〜５０ｇとするのが
望ましい。上記のようにして調製された本発明の触媒成
分は、前記の不活性媒体で希釈あるいは洗浄することが
できるが、触媒成分の保存劣化を防止する観点からは、
特に洗浄するのが望ましい。洗浄後、必要に応じて乾燥
してもよい。又、触媒成分を保存する場合は、出来るだ
け低温で保存するのが望ましく、−５０℃〜＋３０℃、
特に−２０℃〜＋５℃の温度範囲が推奨される。
【００４５】(iii) 本重合 上記のようにして得られた予備触媒成分に、有機金属化
合物、及び必要に応じて電子供与性化合物を組み合せ
て、プロピレンの単独重合又は他のモノオレフィンとの
共重合などの本重合を行うことにより、示差走査熱量
（ＤＳＣ）測定から求められる融解熱（△Ｈm ）とＭＦ
Ｒとの関係が前記関係式で示される結晶性ポリプロピレ
ンを得ることができる。
【００４６】本重合で用い得る有機金属化合物は、周期
表第Ｉ族ないし第III 族金属の有機化合物である。該有
機金属化合物としては、リチウム、マグネシウム、カル
シウム、亜鉛又はアルミニウムの有機化合物が使用で
き、特に有機アルミニウム化合物が好適である。有機ア
ルミニウム化合物としては、一般式： Ｒ18 tＡｌＸ3 3-t （ただし、Ｒ18はアルキル基またはアリール基、Ｘ3 は
ハロゲン原子、アルコキシ基又は水素原子を示し、ｔは
１≦ｔ≦３の範囲の任意の数である。）で示されるもの
が好ましく、例えばトリアルキルアルミニウム、ジアル
キルアミニウムモノハライド、モノアルキルアルミニウ
ムジハライド、ジアルキルアルミニウムモノアルコキン
ド及びアルキルアルミニウムモノハイドライド等のアル
キルアルミニウム化合物、又はその混合物若しくは錯化
合物が特に好ましい。このような有機アルミニウム化合
物の炭素数は１〜１８個が好ましく、２〜６個がより好
ましい。
【００４７】具体的には、トリメチルアルミニウム、ト
リエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等
のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウムク
ロライド、ジエチルアルミニウムブロミド、ジエチルア
ルミニウムアイオダイド等のジアルキルアルミニウムモ
ノハライド、メチルアルミニウムジクロライド、エチル
アルミニウムジブロミド、エチルアルミニウムジアイオ
ダイド等のモノアルキルアルミニウムジハライド、メチ
ルアルミニウムセスキクロリド等のアルキルアルミニウ
ムセスキハライド、ジエチルアルミニウムエトキシド、
ジエチルアルミニウムフェノキシド、ジイソブチルアル
ミニウムエトキシド等のジアルキルアルミニウムモノア
ルコキシド、ジメチルアルミニウムハイドライド、ジエ
チルアルミニウムハイドライド、ジプロピルアルミニウ
ムハイドライド等のジアルキルアルミニウムハイドライ
ドが挙げられる。これらの中で、トリアルキルアルミニ
ウムが好ましく、特にトリエチルアルミニウム、トリイ
ソブチルアルミニウムが好ましい。また、これらのトリ
アルキルアルミニウムは、その他の有機アルミニウム化
合物、例えば工業的に入手し易いジエチルアルミニウム
クロライド、エチルアルミニウムジクロライド、エチル
アルミニウムセスキクロリド、ジエチルアルミニウムエ
トキシド、ジエチルアルミニウムハイドライド又はこれ
らの混合物若しくは錯化合物等と併用することができ
る。
【００４８】また、酸素原子や窒素原子を介して２個以
上のアルミニウムが結合した有機アルニウム化合物も使
用可能である。このような化合物としては、例えば
【化５】 等を例示できる。
【００４９】アルミニウム以外の金属の有機化合物とし
ては、ジエチルマグネシウム、エチルマグネシウムクロ
ライド、ジエチル亜鉛等が挙げられる。また、アルミニ
ウムと他の金属との有機化合物としては、ＬｉＡｌ（Ｃ
2 Ｈ 5）4 、ＬｉＡｌ（Ｃ7Ｈ15）4 等が挙げられる。
前記予備重合触媒成分及び有機金属化合物と必要に応じ
て組合わせることができる電子供与性化合物は、前記成
分(A) を調整する際に用いる電子供与性化合物（ハ）及
び前記成分(A) の予備重合の際に用いることがある電子
供与性化合物(D) の中から適宜選ばれる。これらの電子
供与性化合物は、２種以上用いてもよい。またこれらの
電子供与性化合物は、有機金属化合物を触媒成分と組合
わせて用いる際に用いてもよく、予め有機金属化合物と
接触させた上で用いてもよい。
【００５０】予備触媒成分に対する有機金属化合物の使
用量は、該触媒成分中のチタン１グラム原子当り、通常
１〜２０００グラムモル、特に２０〜５００グラムモル
が望ましい。また電子供与性化合物を用いる場合、電子
供与性化合物１モル当たり、有機金属化合物の量（アル
ミニウムとして）０．１〜４０グラム原子、好ましくは
１〜２５グラム原子となるように、有機金属化合物と電
子供与性化合物の比率を選ぶ。
【００５１】プロピレン重合反応は、気相、液相のいず
れでもよく、液相で重合させる場合は、ノルマルブタ
ン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、へ
キサン、へプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素中及び液状
モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−８
０℃〜＋１５０℃、特に４０℃〜１２０℃の温度範囲で
ある。重合圧力は、例えば１〜６０気圧でよい。また得
られる重合体の分子量の調節は、水素若しくは他の公知
の分子量調節剤を存在させることにより行う。重合反応
は、連続又はバッチ式反応で行い、その条件は通常用い
る条件でよい。又、重合反応は一段で行ってもよく、二
段で行ってもよい。
【００５２】(b) Ｎ−置換型の脂肪酸アミド 本発明のポリプロピレン樹脂組成物に用いるＮ−置換型
の脂肪酸アミドは、下記一般式（Ｉ）：
【化６】 （ただし、Ｒ1 及びＲ2 は、炭素数１１〜２１のアルキ
ル基又はアルケニル基である。）で表される。その具体
例としては、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、Ｎ−オレ
イルステアリン酸アミド、Ｎ−ドデシルステアリン酸ア
ミド、Ｎ−ドデシルオレイン酸アミド、Ｎ−オクタデシ
ルエルカ酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオクタデシルステアリン
酸アミド、Ｎ−オクタデシルオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ
−ジオクタデシルベヘン酸アミド、Ｎ−ドコシルエルカ
酸アミド、Ｎ−ドコシルオレイン酸アミド、Ｎ−オレイ
ルオレイン酸アミド、Ｎ−オレイルエルカ酸アミド、
Ｎ，Ｎ−ジオレイルオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオレ
イルエルカ酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオレイルステアリン酸
アミド、Ｎ−エルシルオレイン酸アミド、Ｎ−エルシル
エルカ酸アミド、Ｎ−エルシルラウリル酸アミド、Ｎ−
エルシルステアリン酸アミド、Ｎ−エルシルベヘン酸ア
ミド、Ｎ−オクタデシル安息香酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオ
クタデシル安息香酸アミド等が挙げられる。これらの中
では、特にＮ−ステアリルエルカ酸アミド、Ｎ−オレイ
ルステアリン酸アミドが好ましい。
【００５３】これらのＮ−置換型の脂肪酸アミド製造方
法は、特に限定されないが、カルボン酸と脂肪族アミン
を１５０〜３００℃で脱水反応するのが好ましい。
【００５４】(c) その他の添加物 本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、その用途に応
じてシリカ、アルミナ、タルク、マイカ、クレー、カオ
リン、ウォラストナイト、ゼオライト、シリカアルミ
ナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、二酸化チタ
ン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、
硫化亜鉛、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カル
シウム、リン酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、窒
化ケイ素、ガラス、ハイドロタルサイト、ガラス繊維、
チタン酸カリウム繊維、炭素繊維、カーボンブラック、
グラファイト、マイカセラミックス繊維、金属繊維等の
粒状、粉末状あるいは鱗片状の無機充填材、シラン系、
チタネート系、ボロン系、アルミネート系、ジルコニア
系、ジルコニアアルミネート系のカップリング剤で表面
処理された前記無機充填材、木粉、パルプ、合成繊維、
天然繊維等の有機充填材、フェノール系、チオエーテル
系、リン系の酸化防止剤、光安定化剤、透明化剤、有機
カルボン酸又はその金属塩等の造核剤、滑剤、帯電防止
剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、顔料、重金属不活
性化剤、過酸化物等のラジカル発生剤、金属セッケン類
等の分散剤、もしくは中和剤を本発明の目的を損なわな
い範囲で配合することができる。
【００５５】[2] 配合比 各成分の配合比は、(a) プロピレン重合体１００重量部
に対して、(b) 前記一般式（Ｉ）で表される少なくとも
１種のＮ−置換型の脂肪酸アミドが、０．０１〜１重量
部、好ましくは０．１〜０．７重量部である。Ｎ−置換
型の脂肪酸アミドの配合量が、０．０１重量部未満では
滑り性の改善効果が十分でなく、一方１重量部を越える
と臭気が強くなる。
【００５６】[3] ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法 本発明の上記成分をヘンシェルミキサー、スーパーミキ
サー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー等を用い
て混合し、通常の単軸押出機、二軸押出機、ブラベンダ
ー又はロール等で１７０〜３００℃の温度範囲で溶融混
練することにより得ることができる。またガラス繊維を
高濃度に添加したマスターバッチを予め調製し、これを
ポリプロピレンに配合してもよい。
【００５７】
【実施例】本発明を以下の実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。
【００５８】合成例１ プロピレン重合体(a) −1 の製造 触媒成分(A) の調製 還流冷却器を具備した１リットルの反応容器に、窒素ガ
ス雰囲気下、チップ状の金属マグネシウム（純度９９．
５％、平均粒径１．６ｍｍ）８．３ｇ及びｎ−ヘキサン
２５０ｍｌを入れ、６８℃で１時間攪拌後金属マグネシ
ウムを取り出し、６５℃で減圧乾燥する方法で予備活性
化した金属マグネシウムを得た。
【００５９】次に、この予備活性化した金属マグネシウ
ムに、ｎ−ブチルエーテル１４０ｍｌ及びｎ−ブチルマ
グネシウムクロライドのｎ−ブチルエーテル溶液（１．
７５モル／リットル）を０．５ｍｌ加えた懸濁液を５５
℃に保ち、さらにｎ−ブチルエーテル５０ｍｌにｎ−ブ
チルクロライド３８．５ｍｌを溶解した溶液を５０分間
で滴下した。攪拌下７０℃で４時間反応を行った後、反
応液を２５℃に保持した。
【００６０】次に、この反応液にＨＣ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3
５５．７ｍｌを１時間かけて滴下した。滴下終了後、６
０℃で１５分間反応を行い、反応生成固体をｎ−ヘキサ
ン各３００ｍｌで６回洗浄し、室温で１時間減圧乾燥
し、マグネシウム含有固体を回収した。
【００６１】還流冷却器、攪拌機及び滴下ロートを取り
付けた３００ｍｌの反応容器に、窒素ガス雰囲気下でマ
グネシウム含有固体６．３ｇ及びｎ−ヘプタン５０ｍｌ
を入れて懸濁液とし、室温で攪拌しながら２，２，２−
トリクロロエタノール２０ｍｌ（０．０２ミリモル）と
ｎ−ヘプタン１１ｍｌの混合溶液を滴下ロートから３０
分間かけて滴下し、さらに８０℃で１時間攪拌した。得
られた固体をろ別し、室温のｎ−ヘキサン各１００ｍｌ
で４回洗浄し、さらにトルエン各１００ｍｌで２回洗浄
して固体成分を得た。
【００６２】上記の固体成分にトルエン４０ｍｌを加
え、さらに四塩化チタン／トルエンの体積比が３／２に
なるように四塩化チタンを加えて９０℃に昇温した。攪
拌下、フタル酸ジｎ−ブチル２ｍｌとトルエン５ｍｌの
混合溶液を滴下した後、１２０℃で２時間攪拌した。得
られた固体状物質を９０℃でろ別し、トルエン各１００
ｍｌで２回、９０℃で洗浄した。さらに新たに四塩化チ
タン／トルエンの体積比が３／２になるように四塩化チ
タンを加え、１２０℃で２時間攪拌した。得られた固体
物質を１１０℃でろ別し、室温の各１００ｍｌのｎ−ヘ
キサンにて７回洗浄して触媒成分(A) を得た。
【００６３】予備重合（予備重合触媒成分の調整） 攪拌機を取り付けた５００ｍｌの反応器に、窒素ガス雰
囲気下、上記で得られた成分(A) ３．５ｇ及びｎ−ヘプ
タン３００ｍｌを入れ、攪拌しながら５℃に冷却した。
次にトリエチルアルミニウム（ＴＥＡＬ）のｎ−ヘプタ
ン溶液（２．０モル／リットル）及び２，３，４−トリ
メチル−３−アザシクロペンチルトリメトキシシラン
を、反応系におけるＴＥＡＬ及び２，３，４−トリメチ
ル−３−アザシクロペンチルトリメトキシシランの濃度
がそれぞれ１００ミリモル／リットル及び１０ミリモル
／リットルとなるように添加し、５分間攪拌した。
【００６４】次いで、系内を減圧した後、プロピレンガ
スを連続的に導入し、プロピレンを２．２時間重合させ
た。重合終了後、気相のプロピレンを窒素ガスでパージ
し、各１００ｍｌのｎ−ヘキサンで３回、室温にて固相
部を洗浄した。さらに固相部を室温で１時間減圧乾燥し
て、予備重合触媒成分を調製した。予備重合触媒成分に
含まれるマグネシウム量を測定した結果、予備重合量
は、成分(A) １ｇ当たり３．０ｇであった。
【００６５】本重合 攪拌機を設けた５リットルのステンレス製オートクレー
ブに、窒素ガス雰囲気下、ＴＥＡＬのｎ−ヘプタン溶液
（０．１モル／リットル）６ｍｌとジ（１−メチルブチ
ル）ジメトキシシランのｎ−ヘプタン溶液（０．０１モ
ル／リットル）６ｍｌを混合し５分間保持したものを入
れた。
【００６６】次いで、分子量制御剤として水素ガス０．
１リットル及び液体プロピレン３リットルを圧入した
後、反応系を７０℃に昇温した。上記で得られた予備重
合触媒成分６４．７ｍｇを反応系に装入した後、１時間
プロピレンの重合を行った。重合終了後、未反応のプロ
ピレンをパージし、白色のポリプロピレン粉末を得た。
得られたプロピレン重合体（(a) −1 ）のＭＦＲ（単
位：ｇ／１０分）、△Ｈm（単位：ｃａｌ／ｇ）、曲げ
弾性率（単位：ｋｇ／ｃｍ2 ）及び熱変形温度（単位：
℃）を測定した結果及び２４．５０＋１．５８３ｌｏｇ
ＭＦＲにより算出した融解熱（△Ｈm ’）を表３に示
す。なお、ＭＦＲはＡＳＴＭ Ｄ−１２３８、曲げ弾性
率はＡＳＴＭ Ｄ−７９０、熱変形温度はＪＩＳ Ｋ７
２０７（４．６ｋｇ／ｃｍ2 荷重）に従って測定した。
また示差走査熱量（ＤＳＣ）測定は、パーキンエルマー
社製のＤＳＣ７（７７００ Ｄａｔａ Ｓｔａｔｉｏ
ｎ）を用い、２１０℃で１分間プレス成形した０．５ｍ
ｍ厚のシートを約１０ｍｇ打ち抜き、アルミニウム製パ
ンに封入し、２３０℃で１０分間保持した後、１０℃／
分の速度で５０℃まで降温し、次に１０℃／分の速度で
２００℃まで昇温し、昇温時の８５〜１７５℃の間のピ
ークを融解ピークとし、対応する熱量を試料量で除して
△Ｈm を算出した。
【００６７】合成例２ プロピレン重合体(a) −2 及び(a) −3 の製造 成分(B) 、成分(C) 、重合温度及び重合時間を表１に示
したものとした以外は合成例１と同じ条件で予備重合を
行った。また成分(A) １ｇ当たりの予備重合量を予備重
合触媒成分に含まれるマグネシウム量の測定により求め
た結果を表１に示す。さらに電子供与性化合物、有機金
属化合物、水素ガスの量を表２に示したものとした以外
は合成例１と同じ条件で本重合を行った。得られたプロ
ピレン重合体（(a) −2 及び(a) −3 ）のＭＦＲ、△Ｈ
m 、△Ｈm ’、曲げ弾性率及び熱変形温度を合成例１と
同様に測定した結果を表３に示す。
【００６８】比較合成例１ プロピレン重合体(a) −4 及び(a) −5 の製造 予備重合を行わずに、表２に示した条件で本重合を行
い、プロピレン重合体（及び(a) −5 ）を得た。得られ
たプロピレン重合体（(a) −4 及び(a) −5 ）のＭＦ
Ｒ、△Ｈm 、△Ｈm ’、曲げ弾性率及び熱変形温度を合
成例１と同様に測定した結果を表３に示す。
【００６９】 表１ 温度 時間 重合量 ＰＰ 成分(B)/濃度(mol/l) (1) 成分(C) (2) ( ℃） （hr） （ｇ/ ｇ） (a) −1 TEAL / 100 C-1 5 2.2 3.0 (a) −2 TIBAL / 80 C-2 0 3.0 3.1 (a) −3 TIBAL / 80 C-2 0 3.0 3.0 注(1) ： TEAL：トリエチルアルミニウム TIBAL ：トリイソブチルアルミニウム 注(2) ： C-1 ：２，３，４−トリメチル−３−アザシクロペンチルトリメトキシシラン C-2 ：ビス（オキサシクロペント−３−イル）ジメトキシシラン
【００７０】 表２ 電子供与性 アルミニウム 水素ガス量 ＰＰ 化合物(1) 化合物(2) ( リットル） (a) −1 DMBDMSI TEAL 0.1 (a) −2 DNPDMSI TEAL 3.2 (a) −3 NPTESI TIBAL 6.8 (a) −4 PTMSI TIBAl 3.0 (a) −5 PTMSI TEAL 5.5 注(1) ： DMBDMSI ：ジ（１−メチルブチル）ジメトキシシラン DNPDMSI ：ジネオペンチルジメトキシシラン NPTESI：ネオペンチルトリエトキシシラン PTMSI ：フェニルトリメトキシシラン 注(2) ： TEAL：トリエチルアルミニウム TIBAL ：トリイソブチルアルミニウム
【００７１】 表３ ＰＰ ＭＦＲ △Ｈm △Ｈm ' 熱変形温度 (a) −1 0.35 24.63 23.78 117 (a) −2 13.0 26.94 26.26 118 (a) −3 39.8 27.44 27.03 118 (a) −4 9.4 25.77 26.04 108 (a) −5 20.1 26.23 26.56 111
【００７２】実施例１〜１０、比較例１〜９ 合成例１〜５で製造したプロピレン重合体（(a) −1 〜
(a) −5 ）１００重量部に、０．０５重量部のフェノー
ル系酸化防止剤と、０．０５重量部のリン系酸化防止剤
と、０．０５重量部の中和剤（ステアリン酸カルシウ
ム）と、以下の添加剤（表４に示す割合）を配合した。 ・Ｎ−ＳＥＡ：Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド ・Ｎ−ＯＳＡ：Ｎ−オレイルステアリン酸アミド ・ＯＡ：オレイン酸アミド ・ＥＡ：エルカ酸アミド ・Ｓｉ−Ｏｉｌ：シリコンオイル
【００７３】上記原料をスーパーミキサーを用いて混合
した後、５０ｍｍφの単軸押出機を用いて溶融混練し
た。ダイ出口部温度２３０℃でダイから押出し、得られ
たペレットを射出成形機により、樹脂温度２１０℃、射
出圧力４００ｋｇ／ｃｍ2 及び金型温度３０℃で射出成
形し、厚さ２ｍｍのシートを作製した。
【００７４】また得られた製品の物性測定は、以下の方
法で行った。測定結果を下記表４に示す。 (1) 熱変形温度（℃） ＪＩＳ Ｋ７２０７（４．６ｋｇ／ｃｍ2 荷重）に従っ
て測定した。 (2) 滑り性 ８０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍのシートをアルミ板上に置
き、そのシート上に２００ｇの重りをのせて、そのシー
トを５０ｍｍ／分の速度でアルミ板上を引張って移動さ
せた時の移動開始時の引張り荷重を測定し、静止摩擦係
数を求めた。 (3) 臭気 ５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの試験片２０ｇを１００ｃｃの
栓付きガラス容器に入れて、８０℃のオーブン中に１時
間放置し、評価サンプルを作製した。またプロピレンレ
ン単独重合体にフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防
止剤及びステアリン酸カルシウムのみを規定量配合した
サンプル（比較例１）を標準サンプルとした。この標準
サンプル２個と評価サンプル１個を用いて、パネルテス
ト（パネラー数１５人）を行い、以下の基準により臭気
を評価した。 ○・・・パネラー１５人中１２人以上が、評価サンプル
と標準サンプルとの間に臭気の差がわずかであるか、あ
るいは無臭であると判定したもの。 △・・・パネラー１５人中４〜１１人が、評価サンプル
と標準サンプルとの間に臭気の差がわずかであるか、あ
るいは無臭であると判定したもの。 ×・・・パネラー１５人中３人以下が、評価サンプルと
標準サンプルとの間に臭気の差がわずかであるか、ある
いは無臭であると判定したもの。
【００７５】 表４ 例 No. 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 実施例５ 配合量／重量部 ポリプロピレン (a) −1 100 100 100 100 ─ (a) −2 ─ ─ ─ ─ 100 (a) −3 ─ ─ ─ ─ ─ (a) −4 ─ ─ ─ ─ ─ (a) −5 ─ ─ ─ ─ ─ 脂肪酸アミド N-SEA 0.1 0.2 ─ ─ 0.2 N-OSA ─ ─ 0.2 0.7 ─ OA ─ ─ ─ ─ ─ EA ─ ─ ─ ─ ─ Si-Oil ─ ─ ─ ─ ─ 組成物の物性 熱変形温度 117 117 117 117 118 静止摩擦係数 0.60 0.50 0.50 0.30 0.48 臭気 ○ ○ ○ ○ ○ 表４（つづき） 例 No. 実施例６ 実施例７ 実施例８ 実施例９ 実施例10 配合量／重量部 ポリプロピレン (a) −1 ─ ─ ─ ─ ─ (a) −2 100 100 ─ ─ ─ (a) −3 ─ ─ 100 100 100 (a) −4 ─ ─ ─ ─ ─ (a) −5 ─ ─ ─ ─ ─ 脂肪酸アミド N-SEA ─ ─ 0.2 ─ ─ N-OSA 0.2 0.7 ─ 0.2 0.7 OA ─ ─ ─ ─ ─ EA ─ ─ ─ ─ ─ Si-Oil ─ ─ ─ ─ ─ 組成物の物性 熱変形温度 118 118 118 118 118 静止摩擦係数 0.48 0.30 0.50 0.50 0.30 臭気 ○ ○ ○ ○ ○ 表４（つづき） 例 No. 比較例１ 比較例２ 比較例３ 比較例４ 比較例５ 配合量／重量部 ポリプロピレン (a) −1 100 100 100 100 100 (a) −2 ─ ─ ─ ─ ─ (a) −3 ─ ─ ─ ─ ─ (a) −4 ─ ─ ─ ─ ─ (a) −5 ─ ─ ─ ─ ─ 脂肪酸アミド N-SEA ─ 1.2 ─ ─ ─ N-OSA ─ ─ ─ ─ ─ OA ─ ─ ─ 0.2 ─ EA ─ ─ ─ ─ 0.2 Si-Oil ─ ─ 0.2 ─ ─ 組成物の物性 熱変形温度 117 117 117 117 117 静止摩擦係数 0.85 0.20 0.75 0.46 0.48 臭気 ＊(1) △ ○ × × 表４（つづき） 例 No. 比較例６ 比較例７ 比較例８ 比較例９ 配合量／重量部 ポリプロピレン (a) −1 ─ ─ ─ ─ (a) −2 ─ ─ ─ ─ (a) −3 ─ ─ ─ ─ (a) −4 100 100 ─ ─ (a) −5 ─ ─ 100 100 脂肪酸アミド N-SEA 0.2 ─ 0.2 ─ N-OSA ─ 0.2 ─ 0.2 OA ─ ─ ─ ─ EA ─ ─ ─ ─ Si-Oil ─ ─ ─ ─ 組成物の物性 熱変形温度 108 108 111 111 静止摩擦係数 0.47 0.47 0.46 0.46 臭気 ○ ○ ○ ○ 注(1) ：標準サンプル
【００７６】表４より明らかなように、本発明のポリプ
ロピレン樹脂組成物は、臭気が少なく、かつ滑り性及び
耐熱性に優れている。
【発明の効果】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、
Ｎ−置換型の脂肪酸アミドを含有し、従来のオレイン酸
アミド、エルカ酸アミド、シリコンオイル等を添加した
ポリプロピレン樹脂組成物よりも臭気が少なく、かつ滑
り性及び耐熱性に優れ、食品容器、医療用器具、理化学
実験器具等の用途に広く使用することができる。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 (a) ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従って測
    定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０
    ００ｇ／１０分の範囲であり、示差走査熱量（ＤＳＣ）
    測定から求められる融解熱（△Ｈm ）とＭＦＲが、 △Ｈm ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすプロピレン重合体１００重量部と、
    (b) 下記一般式（Ｉ）： 【化１】 （ただし、Ｒ1 及びＲ2 は、炭素数１１〜２１のアルキ
    ル基又はアルケニル基である。）で表される少なくとも
    １種のＮ−置換型の脂肪酸アミド０．０１〜１重量部と
    からなるポリプロピレン樹脂組成物。
  2. 【請求項２】 前記Ｎ−置換型の脂肪酸アミドの配合量
    が０．１〜０．７重量部であることを特徴とする請求項
    １に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 前記Ｎ−置換型の脂肪酸アミドがＮ−ス
    テアリルエルカ酸アミド及び／又はＮ−オレイルステア
    リン酸アミドであることを特徴とする請求項１又は２に
    記載のポリプロピレン樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 前記プロピレン重合体のＭＦＲが、０．
    １〜１００ｇ／１０分の範囲であることを特徴とする請
    求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成
    物。
  5. 【請求項５】 前記プロピレン重合体のＭＦＲが、０．
    １〜５０ｇ／１０分の範囲であり、△Ｈm とＭＦＲが、 △Ｈm ≧２４．５５＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすことを特徴とする請求項１〜４のい
    ずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
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