JPH09143317A - ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れたポリプロ
ピレン樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A) ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００
ｇ／１０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求めら
れる融解熱量（ΔＨ_m ）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分からなる樹
脂成分１００重量部又は (A)(a)ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ／１０分の
範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融解熱量
（ΔＨ_m ）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分７０〜９５
重量％と、(b) エチレン含有量が３０〜８０重量％で、
極限粘度が２〜６ｄｌ／ｇであるプロピレン−エチレン
共重合部分５〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重
量部と、 (B) フォスフェート系化合物及び／又は安息香酸金属塩
０．０１〜５重量部と、 (C) 脂肪酸アミド０．０１〜１重量部とからなることを
特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン樹
脂組成物に関し、剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレ
ン樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリプ
ロピレンは軽量でありかつ機械的強度等に優れているの
で、各種の分野に広く利用されている。しかしながら、
ポリプロピレンを電気部品、自動車部品等として用いた
場合には、剛性及び耐熱性が十分でなかった。

【０００３】剛性及び耐熱性の向上に関しては、ポリプ
ロピレン樹脂にフォスフェート系化合物を添加する方法
が開示されている（例えば、特開昭６２−２０９１５１
号、同−２４３６３５号、特開昭６３−３７１４８号、
同−２１０１５２号、同−２４３１５０号、同−２８４
２４２号、特開平２−４９０４７号、同−１０２２４２
号等）。しかしながら、これらの技術のみでは滑り性が
悪く、また耐熱性に関しても十分と言えるものではな
い。

【０００４】したがって、本発明の目的は、剛性及び耐
熱性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者らは、ホモポリプロピレン部分からな
るポリプロピレン樹脂組成物又はホモポリプロピレン部
分とプロピレン−エチレン共重合部分からなるポリプロ
ピレン樹脂組成物において、ホモポリプロピレン部分の
融解熱量とメルトフローレートとの間に所定の関係が成
り立つようにするとともに、プロピレン−エチレン共重
合部分の極限粘度及びエチレン含有量を調整し、かつ造
核剤と滑剤を同時に添加すると、造核剤と滑剤の相乗作
用によって剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレン樹脂
組成物とすることができることを見出し、本発明に想到
した。

【０００６】すなわち、本発明のポリプロピレン樹脂組
成物は、(A) ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメル
トフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ／１
０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融
解熱量（ΔＨ_m ）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分からなる樹
脂成分１００重量部又は (A)(a)ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ／１０分の
範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融解熱量
（ΔＨ_m ）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分７０〜９５
重量％と、(b) エチレン含有量が３０〜８０重量％で、
極限粘度が２〜６ｄｌ／ｇであるプロピレン−エチレン
共重合部分５〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重
量部と、 (B) 下記一般式(I)

【化１】（ただし、Ｒ¹ は直接結合、硫黄又は炭素数１
〜９のアルキレン基又はアルキリデン基であり、Ｒ² 及
びＲ³ は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基であ
り、Ｍ¹ は１〜３価の金属原子であり、ｎはＭ¹ の価数
である。）により表されるフォスフェート系化合物及び
／又は安息香酸金属塩０．０１〜５重量部と、 (C) 脂肪酸アミド０．０１〜１重量部とからなることを
特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。 [1] ポリプロピレン樹脂組成物の組成 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、実質的に(A) ホ
モポリプロピレン部分からなる樹脂成分又は(A)(a)ホモ
ポリプロピレン部分と、(b) プロピレン−エチレン共重
合部分とからなる樹脂成分と、(B) 造核剤として、フォ
スフェート系化合物及び／又は安息香酸金属塩と、(C)
滑剤として、脂肪酸アミドからなるものであり、樹脂成
分中の部分(a) 及び(b) は単独のポリマーとして存在し
ていても、あるいはそれぞれが結合した状態にあっても
よい。

【０００８】(1) ホモポリプロピレン部分 ホモポリプロピレン部分は、ＪＩＳ Ｋ７２１０（２３
０℃、荷重２．１６ｋｇ）に従って測定したメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０００ｇ／１０分で
ある。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満では成形性が低
下し、一方１０００ｇ／１０分を超えると耐衝撃性が低
下する。好ましいＭＦＲは０．５〜３００ｇ／１０分で
ある。

【０００９】また示差走査熱量測定から求められる融解
熱量ΔＨ_m とＭＦＲとが、 ΔＨ_m ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすことが必要である。ΔＨ_m ＜（２
４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ）の場合には、ポリ
プロピレン樹脂組成物の耐熱性及び剛性が低い。なお融
解熱量ΔＨ_m は、試料を２００℃まで加熱する示差走査
熱量測定の際に、８５℃から１７５℃まで昇温する間で
の融解ピークにおける熱量を測定し、その熱量を試料の
重量で除すことにより算出したものであり、単位はｃａ
ｌ／ｇである。

【００１０】(2) プロピレン−エチレン共重合部分 プロピレン−エチレン共重合部分のエチレンの含有量は
３０〜８０重量％である。エチレンの含有量が３０重量
％未満では延性及び耐衝撃性が低下し、一方８０重量％
を超えると剛性が低くなる。好ましいエチレンの含有量
は３０〜６０重量％である。なお、共重合部分は基本的
にはプロピレン及びエチレンからなるものであるが、他
のα−オレフィンやジエン系モノマー等を少量（好まし
くは５重量％以下）含有していてもよい。

【００１１】またプロピレン−エチレン共重合部分の極
限粘度〔η〕（デカリン中、１３５℃で測定）は２〜６
ｄｌ／ｇである。極限粘度〔η〕が２ｄｌ／ｇ未満の場
合には剛性の改善効果が十分でなく、一方６ｄｌ／ｇを
超えると、ゲル成分の増加により成形性が低下し、成形
品の外観が不良となる。

【００１２】(3) 造核剤 造核剤は、(a) フォスフェート系化合物及び／又は(b)
安息香酸金属塩から選択される。

【００１３】(a) フォスフェート系化合物 本発明に用いるフォスフェート系化合物は、下記一般式
(I) ：

【化１】（ただし、Ｒ¹ は直接結合又は硫黄又は炭素数
１〜９のアルキレン基又はアルキリデン基であり、Ｒ²
及びＲ³ は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基であ
り、Ｍ¹ は１〜３価の金属原子であり、ｎはＭ¹ の価数
である。）により表される。

【００１４】一般式(I) により表わされるフォスフェー
ト系化合物としては、ナトリウム−２，２’−メチレン
ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェー
ト、ナトリウム−２，２’−エチリデンビス（４，６−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−
２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェ
ニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデ
ンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェ
ート、ナトリウム−２，２’−エチリデンビス（４−ｉ
−プロピル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェー
ト、リチウム−２，２’−メチレンビス（４−メチル−
６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−
２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチル
フェニル）フォスフェート、カルシウムビス〔２，２’
−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フ
ォスフェート〕、カルシウムビス〔２，２’−チオビス
（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェー
ト〕、カルシウムビス〔２，２’−チオビス（４，６−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート〕、マグネシ
ウムビス〔２，２’−チオビス（４，６−ジ−ｔ−ブチ
ルフェニル）フォスフェート〕、マグネシウムビス
〔２，２’−チオビス（４−ｔ−オクチルフェニル）フ
ォスフェート〕、ナトリウム−２，２’−ブチリデンビ
ス（４，６−ジメチルフェニル）フォスフェート、ナト
リウム−２，２’−ブチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，
２’−ｔ−オクチルメチレンビス（４，６−ジメチルフ
ェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ｔ−
オクチルメチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）フォスフェート、カルシウムビス〔２，２’−メチ
レンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフ
ェート〕、マグネシウムビス〔２，２’−メチレンビス
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェー
ト〕、バリウムビス〔２，２’−メチレンビス（４，６
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート〕、ナトリ
ウム−２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−
ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，
２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェ
ニル）フォスフェート、ナトリウム（４，４’−ジメチ
ル−６，６’−ジ−ｔ−ブチル−２，２’−ビフェニ
ル）フォスフェート、カルシウムビス〔（４，４’−ジ
メチル−６，６’−ジ−ｔ−ブチル−２，２’−ビフェ
ニル）フォスフェート〕、ナトリウム−２，２’−エチ
リデンビス（４−ｓ−ブチル−６−ｔ−ブチルフェニ
ル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン
ビス（４，６−ジメチルフェニル）フォスフェート、ナ
トリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジエチル
フェニル）フォスフェート、カリウム−２，２’−エチ
リデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォス
フェート、カルシウムビス〔２，２’−エチリデンビス
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェー
ト〕、マグネシウムビス〔２，２’−エチリデンビス
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェー
ト〕、バリウムビス〔２，２’−エチリデンビス（４，
６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート〕、アル
ミニウムトリス〔２，２’−メチレンビス（４，６−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート〕、アルミニウ
ムトリス〔２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ
−ブチルフェニル）フォスフェート〕等が挙げられる。

【００１５】これらのフォスフェート系化合物の中では
特にナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェートが好ましい。

【００１６】(b) 安息香酸金属塩 本発明で用いる安息香酸金属塩は、周期律表Ｉ族金属の
安息香酸金属塩が好ましく、特に好ましい具体例として
は、安息香酸リチウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸
バリウムが挙げられる。

【００１７】(4) 滑剤 本発明で滑剤として用いる脂肪酸アミドは下記一般式(I
I)：

【化２】（ただし、Ｒ⁴ は炭素数７〜２１のアルキル基
又はアルケニル基であり、Ｒ⁵ は水素原子又は炭素数１
〜２１のアルキル基又はアルケニル基であり、いずれも
アルキル基又はアルケニル基の場合には−ＯＨ基を有し
てもよい。）で表される。

【００１８】その具体例としては、オレイン酸アミ
ド、エルカ酸アミド、ラウリン酸アミド、パルミチン酸
アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロ
キシステアリン酸アミド、リシノール酸アミド等のモノ
アミド、Ｎ−メチロールステアリン酸アミド、Ｎ−メ
チロールベヘン酸アミド等のメチロールアミド、Ｎ−
ステアリルエルカ酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸
アミド、Ｎ−ドデシルステアリン酸アミド、Ｎ−ドデシ
ルオレイン酸アミド、Ｎ−オクタデシルエルカ酸アミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジオクタデシルステアリン酸アミド、Ｎ−
オクタデシルオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオクタデシ
ルベヘン酸アミド、Ｎ−ドコシルエルカ酸アミド、Ｎ−
ドコシルオレイン酸アミド、Ｎ−オレイルオレイン酸ア
ミド、Ｎ−オレイルエルカ酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオレイ
ルオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオレイルエルカ酸アミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジオレイルステアリン酸アミド、Ｎ−エル
シルオレイン酸アミド、Ｎ−エルシルエルカ酸アミド、
Ｎ−エルシルラウリル酸アミド、Ｎ−エルシルステアリ
ン酸アミド、Ｎ−エルシルベヘン酸アミド、Ｎ−オクタ
デシル安息香酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジオクタデシル安息香
酸アミド等のＮ−置換アミド等が挙げられる。これらの
中では、特にオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、Ｎ−
メチロールステアリン酸アミド等が好ましい。

【００１９】(5) 割合 樹脂成分(A) 中の各成分の割合については、(a) ホモポ
リプロピレン部分が７０〜９５重量％であり、(b) プロ
ピレン−エチレン共重合部分が５〜３０重量％である。
ホモポリプロピレン部分が７０重量％未満では機械的強
度が低く、一方９５重量％を超えると耐衝撃性が低下す
る。好ましくは、(a) ホモポリプロピレン部分が８０〜
９５重量％であり、(b) プロピレン−エチレン共重合部
分が５〜２０重量％である。

【００２０】上記構成の樹脂成分１００重量部に対し
て、(B) 造核剤は０．０１〜５重量部の割合である。造
核剤が０．０５重量部未満では造核作用が不十分であ
り、組成物の剛性が低い。一方１重量部を超えてもさら
なる効果の向上は得られない。好ましくは、造核剤は
０．０５〜１重量部である。さらに好ましくは、造核剤
は０．０５〜０．２重量部である。

【００２１】上記構成の樹脂成分１００重量部に対し
て、(C) 滑剤は０．０１〜１重量部の割合である。滑剤
が０．０１重量部未満では剛性の向上が不十分であり、
一方１重量部を越えてもさらなる効果の向上は得られな
い。好ましくは、滑剤は０．１〜０．４重量部である。

【００２２】[2] 組成物の特性 ポリプロピレン樹脂組成物のＭＦＲ（230 ℃、2,160
ｇ）は、０．５〜３００ｇ／１０分である。ＭＦＲが
０．５ｇ／１０分未満であると成形性が劣り、300ｇ/10
分を超えると、組成物の機械的特性が劣る。好ましい
ＭＦＲは１〜１００ｇ/10 分である。

【００２３】[3] 製造方法 樹脂成分の製造方法としては、ホモポリプロピレン部分
及びプロピレン−エチレン共重合部分の機械的ブレンド
法、又はリアクターブレンド法がある。機械的ブレンド
法の場合、ホモポリプロピレン部分及びプロピレン−エ
チレン共重合部分を別個に調製した後でスーパーミキサ
ー等により均一にブレンドする。リアクターブレンド法
の場合、ホモポリプロピレン部分を調製後同一のリアク
ター内で連続的にプロピレン−エチレン共重合部分を調
製するので、両者は均一にブレンドされた状態になって
いる。

【００２４】樹脂成分に造核剤及び滑剤を添加する方法
としては、例えば、ヘンシェルミキサー、スーパーミキ
サー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー等を用い
て混合し、通常の単軸押出機、２軸押出機、ブラベンダ
ーまたはロール等で１７０〜３００℃の温度範囲で溶融
混練して行う。

【００２５】(1) ホモポリプロピレン部分の生成 ホモポリプロピレン部分は、前記物性を満たせばその製
造方法は特に限定されないが、以下の方法で製造するの
が好ましい。

【００２６】(a) 予備重合 (i) 予備重合触媒 予備重合触媒は、オレフィンを(A) マグネシウム、チタ
ン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分とする固
体成分、(B) 有機アルミニウム化合物、(C) 有機ケイ素
化合物、及び(D) 必要に応じて電子供与性化合物と接触
させることにより調製する。オレフィンとしては、プロ
ピレンの他、エチレン、１−ブテン、１−へキセン、４
−メチル−1 −ぺンテン等が挙げられる。予備重合触媒
の上記各成分の詳細は以下の通りである。

【００２７】(A) 固体成分 固体成分（以下、成分(A) という。）は、マグネシウ
ム、チタン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分
とし、通常マグネシウム化合物、チタン化合物及び電子
供与性化合物（前記各化合物がハロゲンを有しない化合
物の場合は、さらにハロゲン含有化合物）を接触させる
ことにより調製することができる。

【００２８】(イ）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物は、一般式ＭｇＲ⁶ Ｒ⁷ で表され
る。Ｒ⁶ 及びＲ⁷ は同一か異なる炭化水素基、ＯＲ⁸ 基
（Ｒ⁸ は炭化水素基）又はハロゲン原子を示す。より詳
細には、Ｒ⁶ 及びＲ⁷ の炭化水素基としては、炭素数１
〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、
アラルキル基が挙げられ、ＯＲ⁸ 基としては、Ｒ⁸ が炭
素数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリー
ル基、アラルキル基が挙げられ、ハロゲン原子として
は、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等が挙げられる。

【００２９】これらの化合物の具体例を下記に示す（た
だし、Ｍｅ：メチル、Ｅｔ：エチル、Ｐｒ：プロピル、
Ｂｕ：ブチル、Ｈｅ：ヘキシル、Ｏｃｔ：オクチル、Ｐ
ｈ：フェニル、ｃｙＨｅ：シクロヘキシル。以下同
じ。）。ＭｇＭｅ₂ 、Ｍｇ（ｉ−Ｐｒ）₂ 、ＭｇＢ
ｕ₂ 、ＭｇＯｃｔ₂ 、ＭｇＥｔＢｕ、ＭｇＰｈ₂ 、Ｍｇ
ｃｙＨｅ₂ 、Ｍｇ（ＯＥｔ）₂ 、Ｍｇ（ＯＨｅ）₂ 、Ｍ
ｇ（ＯＯｃｔ）₂ 、Ｍｇ（ＯＰｈ）₂ 、ＥｔＭｇＣｌ、
ＨｅＭｇＣｌ、ｉ−ＢｕＭｇＣｌ、ＰｈＭｇＣｌ、Ｐｈ
ＣＨ₂ ＭｇＣｌ、ＢｕＭｇＢｒ、ＢｕＭｇＩ、ＥｔＯＭ
ｇＣｌ、ＰｈＯＭｇＣｌ、ＥｔＯＭｇＢｒ、ＥｔＯＭｇ
Ｉ、ＭｇＣｌ₂ 、ＭｇＢｒ₂ 、ＭｇＩ₂ 。

【００３０】上記マグネシウム化合物は、成分(A) を調
製する際に、金属マグネシウム又はその他のマグネシウ
ム化合物から調製することもできる。その一例として、
金属マグネシウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式： Ｘ¹ _n Ｍ² （ＯＲ⁹ ）_{m- n} （式において、Ｘ¹ は水素原子、ハロゲン原子又は炭素
数１〜２０個の炭化水素基であり、Ｍ² はホウ素、炭
素、アルミニウム、ケイ素又はリン原子であり、Ｒ⁹ は
炭素数１〜２０個の炭化水素基であり、ｍはＭ² の原子
価であり、ｍ＞ｎ≧０である。）のアルコキシ基含有化
合物を接触させる方法が挙げられる。

【００３１】アルコキシ基含有化合物の一般式中のＸ¹
及びＲ⁹ の炭化水素基としては、メチル（Ｍｅ）、エチ
ル（Ｅｔ）、プロピル（Ｐｒ）、ｉ−プロピル（ｉ−Ｐ
ｒ）、ブチル（Ｂｕ）、ｉ−ブチル（ｉ−Ｂｕ）、ヘキ
シル（Ｈｅ）、オクチル（Ｏｃｔ）等のアルキル基、シ
クロヘキシル（ｃｙＨｅ）、メチルシクロヘキシル等の
シクロアルキル基、アリル、プロペニル、ブテニル等の
アルケニル基、フェニル（Ｐｈ）、トリル、キシリル等
のアリール基、フェネチル、３−フェニルプロピル等の
アラルキル基等が挙げられる。これらの中で、特に炭素
数１〜１０個のアルキル基が好ましい。

【００３２】アルコキシ基含有化合物の具体例として
は、Ｍ² が炭素の場合には、Ｃ（ＯＥｔ）₄ 、Ｃ（ＯＰ
ｒ）₄ 、Ｃ（ＯＢｕ）₄ 、Ｃ（ＯＯｃｔ）₄ 、ＨＣ（Ｏ
Ｍｅ）₃ 、ＨＣ（ＯＥｔ）₃ 、ＨＣ（ＯＢｕ）₃ 、ＨＣ
（ＯＰｈ）₃ 、ＭｅＣ（ＯＥｔ）₃ 、 ＥｔＣ（ＯＭ
ｅ）₃ 、ＰｈＣ（ＯＥｔ）₃ 、ＣＨ₂ ＣｌＣ（ＯＥｔ）
₃、ＭｅＣＨＢｒＣ（ＯＥｔ）₃ 、ＣｌＣ（ＯＭ
ｅ）₃ 、ＣｌＣ（Ｏｉ−Ｂｕ）₃、ＢｒＣ（ＯＥ
ｔ）₃ 、ＭｅＣＨ（ＯＥｔ）₂ 、ＣＨ₂ （ＯＭｅ）₂ 、
ＣＨ₂ ＣｌＣＨ（ＯＥｔ）₂ 、ＣＨＣｌ₂ ＣＨ（ＯＥ
ｔ）₂ 、ＣＣｌ₃ ＣＨ（ＯＥｔ）₂、ＣＨ₂ ＢｒＣＨ
（ＯＥｔ）₂ 、ＰｈＣＨ（ＯＥｔ）₂ 等が挙げられ、Ｍ
² がケイ素の場合には、Ｓｉ（ＯＥｔ）₄ 、Ｓｉ（ＯＨ
ｅ）₄ 、ＨＳｉ（ＯＥｔ）₃ 、ＨＳｉ（ＯＰｈ）₃ 、Ｍ
ｅＳｉ（ＯＢｕ）₃ 、ＰｈＳｉ（ＯＥｔ）₃ 、ＣＨＣｌ
₂ Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、ＢｒＳｉ（ＯＥｔ）₃ 、ＣｌＳｉ
（ＯＢｕ）₃ 、ＣＨＣｌ₂ ＳｉＨ（ＯＥｔ）₂ 、ＣＣｌ
₃ ＳｉＨ（ＯＥｔ）₂ 、Ｍｅ₃ ＳｉＯＥｔ等が挙げら
れ、また、Ｍ² がホウ素の場合には、Ｂ（ＯＥｔ）₃ 、
Ｂ（ＯＢｕ）₃ 、Ｂ（ＯＨｅ）₃ 、Ｂ（ＯＰｈ）₃ 等が
挙げられ、またＭ² がアルミニウムの場合には、Ａｌ
（ＯＭｅ）₃ 、Ａｌ（ＯＥｔ）₃ 、Ａｌ（ＯＨｅ）₃ 、
Ａｌ（ＯＰｈ）₃ 等が挙げられ、さらに、Ｍ² がリンの
場合には、Ｐ（ＯＭｅ）₃ 、Ｐ（ＯＥｔ）₃ 、Ｐ（ＯＨ
ｅ）₃ 、Ｐ（ＯＰｈ）₃ 等が挙げられる。

【００３３】また、マグネシウム化合物としては、一般
式： ＭｇＲ⁶ Ｒ⁷ ・ｐ（Ｍ’Ｒ¹⁰ _q） で表される周期表第II族または第III ａ族金属（Ｍ’）
の有機化合物との錯体も使用できる。金属Ｍ’はアルミ
ニウム、亜鉛、カルシウム等であり、Ｒ¹⁰は炭素数１〜
１２個のアルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル
基である。またｑは金属Ｍ’の原子価を示し、ｐは０．
１〜１０の数を示す。Ｍ’Ｒ¹⁰ _qで表される化合物の具
体例としては、ＡｌＭｅ₃ 、ＡｌＥｔ₃ 、Ａｌ（ｉ−Ｂ
ｕ）₃ 、ＡｌＰｈ₃ 、ＺｎＭｅ₂ 、ＺｎＥｔ₂ 、ＺｎＢ
ｕ₂ 、ＺｎＰｈ₂ 、ＣａＥｔ₂ 、ＣａＰｈ₂ 等が挙げら
れる。

【００３４】(ロ) チタン化合物 チタン化合物としては、二価、三価及び四価のチタン化
合物を使用できる。例えば、三塩化チタン、四塩化チタ
ン、四臭化チタン、トリクロロエトキシチタン、トリク
ロロブトキシチタン、ジクロロジエトキシチタン、ジク
ロロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン、
クロロトリエトキシチタン、クロロトリブトキシチタ
ン、テトラブトキシチタン等が挙げられる。これらの中
で、四塩化チタン、トリクロロエトキシチタン、ジクロ
ロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン等の
四価のチタンハロゲン化物が好ましく、特に四塩化チタ
ンが好ましい。

【００３５】(ハ) 電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、カルボン酸類、カルボン酸
無水物類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン
化物類、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミン
類、アミド類、ニトリル類、アルデヒド類、アルコレー
ト類、有機基と炭素または酸素を介して結合したリン、
ヒ素又はアンチモンの化合物、ホスホアミド類、チオエ
ーテル類、チオエステル類、炭酸エステル類等が挙げら
れる。これらのうちカルボン酸類、カルボン酸無水物
類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物
類、アルコール類、エーテル類が好ましい。

【００３６】カルボン酸の具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン
酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸、酒石酸等の脂肪族オキシカルボン酸、シクロ
ヘキセンモノカルボン酸、シス−１，２−シクロヘキサ
ンジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸、トル
イル酸、アニス酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン
酸、フタル酸、ナフタル酸、トリメリト酸、トリメシン
酸、メリト酸等の芳香族多価カルボン酸等が挙げられ
る。カルボン酸無水物としては、上記のカルボン酸類の
酸無水物を使用することができる。

【００３７】カルボン酸エステルとしては、上記のカル
ボン酸類のモノ又は多価エステルを使用することがで
き、その具体例として、ギ酸ブチル、酢酸エチル、ピバ
リン酸イソブチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メ
チル、マロン酸ジエチル、コハク酸ジブチル、アジピン
酸ジイソブチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジイ
ソブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジイソブチル、シク
ロヘキサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香
酸エチル、ｐ−トルイル酸メチル、ｐ−アニス酸エチ
ル、ケイ皮酸エチル、フタル酸モノメチル、フタル酸ジ
ブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジアリル、フ
タル酸ジフェニル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル
酸ジブチル、ナフタル酸ジエチル、ナフタル酸ジブチ
ル、トリメリト酸トリエチル等が挙げられる。

【００３８】カルボン酸ハロゲン化物としては、上記の
カルボン酸類の酸ハロゲン化物を使用することができ、
その具体例として、酢酸クロライド、酢酸ブロマイド、
酢酸アイオダイド、プロピオン酸クロライド、酪酸クロ
ライド、酪酸ブロマイド、酪酸アイオダイド、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイド、アクリル酸アイ
オダイド、メタクリル酸クロライド、メタクリル酸ブロ
マイド、メタクリル酸アイオダイド、クロトン酸クロラ
イド、マロン酸クロライド、マロン酸ブロマイド、コハ
ク酸クロライド、コハク酸ブロマイド、アジピン酸クロ
ライド、アジビン酸ブロマイド、マレイン酸クロライ
ド、マレイン酸ブロマイド、酒石酸クロライド、酒石酸
ブロマイド、シクロヘキサンカルボン酸クロライド、シ
クロヘキサンカルボン酸ブロマイド、塩化ベンゾイル、
臭化ベンゾイル、ｐ−トルイル酸クロライド、ｐ−トル
イル酸ブロマイド、ｐ−アニス酸ブロマイド、ｐ−アニ
ス酸クロライド、ケイ皮酸ブロマイド、フタル酸ジクロ
ライド、フタル酸ジブロマイド、ナフタル酸ジクロライ
ド等が挙げられる。また、アジピン酸モノメチルクロラ
イド、マレイン酸モノエチルクロライド、フタル酸ブチ
ルクロライドのようなジカルボン酸のモノアルキルハロ
ゲン化物も使用できる。

【００３９】アルコール類は、一般式Ｒ¹¹ＯＨで表され
る。一般式においてＲ¹¹は炭素数１〜１２個のアルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基である。具体例としては、メタノール、プロ
パノール、イソブタノール、ペンタノール、ヘキサノー
ル、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、アリル
アルコール、フェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、ｎ−オクチルフェノール等が挙げられる。

【００４０】エーテル類は、一般式Ｒ¹²ＯＲ¹³で表わさ
れる。一般式においてＲ¹²及びＲ¹³は炭素数１〜１２個
のアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリ
ール基又はアラルキル基であり、同じでも異ってもよ
い。具体例としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピ
ルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジ−２−エチルヘ
キシルエーテル、ジアリルエーテル、ブチルアリルエー
テル、ジフェニルエーテル、アニソール等が挙げられ
る。

【００４１】(ニ) ハロゲン含有化合物 ハロゲン含有化合物としては、ハロゲン化炭化水素、ハ
ロゲン含有アルコール、水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物、周期表第III ａ族、IVａ族、Ｖａ
族元素のハロゲン化物（以下、金属ハライドという。）
等を挙げることができる。

【００４２】ハロゲン化炭化水素としては、炭素数１〜
１２個の飽和又は不飽和の脂肪族、脂環式及び芳香族炭
化水素のモノ及びポリハロゲン置換体が挙げられる。そ
れら化合物の具体的な例は、脂肪族化合物では、メチル
クロライド、メチレンクロライド、クロロホルム、ヨー
ドホルム、四塩化炭素、四ヨウ化炭素、エチルブロマイ
ド、１，２−ジクロロエタン、１，２−ジヨードエタ
ン、メチルクロロホルム、１，１，２−トリブロモエチ
レン、１，１，２，２−テトラクロロエチレン、ペンタ
クロロエタン、へキサクロロエタン、へキサクロロプロ
ピレン、デカブロモブタン、塩素化パラフィン等が挙げ
られ、脂環式化合物では、クロロシクロプロパン、へキ
サクロロシクロペンタジエン、へキサクロロシクロヘキ
サン等が挙げられ、芳香族化合物では、クロロベンゼ
ン、ｐ−ジクロロベンゼン、へキサクロロベンゼン、へ
キサブロモベンゼン、ベンゾトリクロライド、ｐ−クロ
ロベンゾトリクロライド等が挙げられる。これらの化合
物は一種又は二種以上用いてもよい。

【００４３】ハロゲン含有アルコールとしては、一分子
中に１個以上の水酸基を有するモノ又は多価アルコール
中の、水酸基以外の任意の１個以上の水素がハロゲン原
子で置換された化合物である。ハロゲン原子としては、
塩素、臭素、ヨウ素、フッ素原子が挙げられるが、特
に、塩素原子が好ましい。これらの化合物を例示する
と、２−クロロエタノール、１−クロロ−２−プロパノ
ール、５−クロロ−１−ペンタノール、３−クロロ−
１，２−プロパンジオール、２−クロロシクロヘキサノ
ール、４−クロロベンズヒドロール、クロロベンジルア
ルコール、４−クロロカテコール、４−クロロ−クレゾ
ール、クロロハイドロキノン、クロロフェノール、６−
クロロチモール、４−クロロレゾルシン、２−ブロモエ
タノール、１−ブロモ−２−ブタノール、２−ブロモ−
ｐ−クレゾール、１−ブロモ−２−ナフトール、フルオ
ロフェノール、ｐ−イオドフェノール、２，２−ジクロ
ロエタノール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、
２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，４−ジブロ
モフェノール、２，２，２−トリクロロエタノール、
２，３，４−トリクロロフェノール、２，４，６−トリ
ブロモフェノール、２，３，５−トリブロモ−２−ヒド
ロキシトルエン、２，２，２−トリフルオロエタノー
ル、２，４，６−トリイオドフェノール、２，３，４，
６−テトラクロロフェノール、テトラクロロビスフェノ
ールＡ、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパ
ノール、テトラフルオロレゾルシン等が挙げられる。

【００４４】水素−ケイ素結合を有するハロゲン化ケイ
素化合物としては、ＨＳｉＣｌ₃ 、Ｈ₂ ＳｉＣｌ₂ 、Ｈ
₃ ＳｉＣｌ、Ｈ（Ｃ₂ Ｈ₅ ）ＳｉＣｌ₂ 、Ｈ（ｔ−Ｃ₄
Ｈ₉）ＳｉＣｌ₂ 、Ｈ（Ｃ₆ Ｈ₅ ）ＳｉＣｌ₂ 、Ｈ（Ｃ
Ｈ₃ ）₂ ＳｉＣｌ、Ｈ（ｉ−Ｃ₃ Ｈ₇ ）₂ ＳｉＣｌ、Ｈ
₂ （Ｃ₂ Ｈ₅ ）ＳｉＣｌ、Ｈ₂ （ｎ−Ｃ₄ Ｈ₉ ）ＳｉＣ
ｌ、Ｈ₂ （Ｃ₆ Ｈ₄ ＣＨ₃ ）ＳｉＣｌ、Ｈ（Ｃ₆ Ｈ₅ ）
₂ ＳｉＣｌ等が挙げられる。

【００４５】金属ハライドとしては、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、
Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂ
ｉの塩化物、フッ素化物、臭化物、ヨウ化物が挙げら
れ、特に、ＢＣｌ₃ 、ＢＢｒ₃ 、ＢＩ₃ 、ＡｌＣｌ₃ 、
ＡｌＢｒ₃ 、ＧａＣｌ₃ 、ＧａＢｒ₃ 、ＩｎＣｌ₃ 、Ｔ
ｌＣｌ₃ 、ＳｉＣｌ₄ 、ＳｎＣｌ₄ 、ＳｂＣｌ₅ 、Ｓｂ
Ｆ₅ 等が好適である。

【００４６】(イ）マグネシウム化合物、(ロ) チタン化合
物、(ハ) 電子供与性化合物、更に必要に応じて(ニ) ハロ
ゲン含有化合物を、不活性媒体の存在下又は不存在下で
混合攪拌するか、機械的に共粉砕することにより、４０
〜１５０℃で接触させる。不活性媒体としては、へキサ
ン、へプタン、オクタン等の飽和脂肪族炭化水素、シク
ロペンタン、シクロヘキサン等の飽和脂環式炭化水素、
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が使
用できる。

【００４７】具体的には、成分(A) は、金属マグネシ
ウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式： Ｘ¹ _n Ｍ
² （ＯＲ⁹ ）_m-n の化合物（前記のアルコキシ基含有化
合物と同じでよい。）を接触させることにより得られる
マグネシウム含有固体をハロゲン含有アルコールと接触
させ、次いで電子供与性化合物及びチタン化合物と接触
させる方法（特開昭６３−２６４６０７号）、マグネ
シウムジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物を接触させた後、ハロゲン化チタン
化合物を接触させ、次いで電子供与性化合物と接触させ
（必要に応じて更にハロゲン化チタン化合物と接触させ
る）る方法（特開昭６２−１４６９０４号）、マグネ
シウムジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物を接触させた後、電子供与性化合物
と接触させ、次いでチタン化合物と接触させる方法（特
開昭５８−１９８５０３号）等により調製できるが、特
にの方法が好ましい。成分(A) は必要に応じて前記の
不活性媒体で洗浄してもよい。

【００４８】(B) 有機アルミニウム化合物 有機アルミニウム化合物（成分(B) ）としては、一般
式： Ｒ¹⁴ _rＡｌＸ² _3-r （ただし、Ｒ¹⁴はアルキル基またはアリール基、Ｘ² は
ハロゲン原子、アルコキシ基又は水素原子を示し、ｒは
１≦ｒ≦３の範囲の任意の数である。）で示されるもの
が好ましく、炭素数は１〜１８個が好ましく、２〜６個
がより好ましい。

【００４９】具体的には、トリメチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム
等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウ
ムクロライド、ジエチルアルミニウムブロマイド、ジエ
チルアルミニウムアイオダイド等のジアルキルアルミニ
ウムモノハライド、メチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムジブロマイド、エチルアルミニ
ウムジアイオダイド等のモノアルキルアルミニウムジハ
ライド、エチルアルミニウムセスキクロライド等のア
ルキルアルミニウムセスキハライド、ジエチルアルミ
ニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムフェノキシ
ド、ジイソブチルアルミニウムエトキシド等のジアルキ
ルアルミニウムモノアルコキシド、ジメチルアルミニ
ウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライ
ド、ジプロピルアルミニウムハイドライド等のジアルキ
ルアルミニウムハイドライドが挙げられる。これらの中
で、トリアルキルアルミニウムが好ましく、特にトリエ
チルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好ま
しい。

【００５０】また、酸素原子や窒素原子を介して２個以
上のアルミニウムが結合した有機アルニウム化合物も使
用可能である。このような化合物としては、例えば

【化３】 等を例示できる。

【００５１】(C) 有機ケイ素化合物 有機ケイ素化合物（成分(C) ）は下記一般式(III) ：

【化４】 （但し、Ｒ¹⁵は環内にエーテル結合又はチオエーテル結
合を含有する環状置換基、環内エーテル結合含有環状置
換基を有するオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換
基、窒素原子含有複素環式置換基、ケイ素原子含有複素
環式置換基、又はラクトン骨格構造を有する置換基であ
り、Ｒ¹⁵は炭素数１〜１０個の炭化水素基、Ｒ¹⁸Ｏ−、
Ｒ¹⁹ ₃Ｓｉ−又はＲ²⁰ ₃ＳｉＯ−であり（ただし、Ｒ¹⁸
は炭素数３〜１０個の炭化水素基であり、Ｒ¹⁹及びＲ²⁰
はそれぞれ炭素数１〜１０の炭化水素基であり、同一で
も異なっていてもよい。）、Ｒ¹⁵はメチル基又はエチル
基であり、ｘは１又は２であり、ｙは０又は１であり、
ｚは２又は３であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝４である。）により
表される。

【００５２】Ｒ¹⁵の具体例としては、以下のものが挙げ
られる（夫々のＲ¹⁵基をＲＡ、ＲＢ・・・等で示
す。）。

【化５】

【００５３】成分(C) の前記一般式におけるＲ¹⁶、
Ｒ¹⁸、Ｒ¹⁹及びＲ²⁰中の炭化水素基としては、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニ
ル基、シクロアルカジエニル基、アリール基、アラルキ
ル基等が挙げられる。アルキル基としては、エチル、i
−プロピル、s −ブチル、t −ブチル、アミル、２−エ
チルヘキシル、デシル基等が挙げられ、アルケニル基と
しては、ビニル、アリル、プロペニル、１−へキセニ
ル、１−オクテニル、１−メチル−１−ペンテニル基等
が挙げられ、シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、メチルシクロヘキシル基等が挙げられ、シクロアル
ケニル基としては、シクロペンテニル、シクロヘキセニ
ル等が挙げられ、シクロアルカジエニル基としては、シ
クロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニル基等
が挙げられ、アリール基としては、フェニル、トリル、
キシリル基等が挙げられ、アラルキル基としては、ベン
ジル、フェネチル、１−フェニルプロピル基等が挙げら
れる。

【００５４】成分(C) を以下に例示するが、〔ＲＡ〕、
〔ＲＢ〕・・・等の符号は、成分(C) の一般式(III) に
おけるＲ¹⁵の前記の符号に相当する。〔ＲＡ〕₂ Ｓｉ
（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＢ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＭ
ｅ）₂ 、〔ＲＣ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔Ｒ
Ｃ〕（Ｍｅ₃ ＳｉＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＡ〕（ｉ
−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＥｔ）₂ 、〔ＲＡ〕Ｓｉ（ＯＭ
ｅ）₃ 、〔ＲＤ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 、〔ＲＢ〕Ｓｉ（Ｏ
Ｅｔ）₃ 、〔ＲＥ〕ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＦ〕
（ｉ−ＰｒＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＧ〕（ｉ−Ｐ
ｒ）Ｓｉ（ＯＥｔ）₂ 、〔ＲＨ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃ 、
〔ＲＩ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔ＲＪ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭ
ｅ）（ＯＭｅ）₂ 、〔ＲＫ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔Ｒ
Ｌ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、〔ＲＭ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 、
〔ＲＮ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃ 。

【００５５】(D) 電子供与性化合物 電子供与性化合物（成分(D) ）としては、有機ケイ素化
合物（成分(C) と同一のものを除く。）や、窒素、イオ
ウ、酸素、リン等のへテロ原子を含む電子供与性化合物
が使用可能であるが、有機ケイ素化合物が好ましい。成
分(D) は、有機アルミニウム化合物を予備重合触媒と組
合せる際に添加しても、あるいは予め有機アルミニウム
化合物と接触させた上で添加してもよい。

【００５６】有機ケイ素化合物としては、合計４個のア
ルコキシ基（一部がアルキル基又はアリール基で置換さ
れていてもよい。）がケイ素原子に結合したものが好ま
しい。これらのアルキル基及びアルコキシ基は鎖状でも
環状でもよい。アルキル基又はアリール基はハロゲン元
素で置換されていてもよい。有機ケイ素化合物の具体例
としては、テトラメトキシシラン、テトライソブトキシ
シラン、テトラフェノキシシラン、テトラベンジルオキ
シシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリ
エトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルト
リフェノキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリ
ルトリメトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラ
ン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジエトキシ
シラン、ジエチルジイソブトキシシラン、ジエチルジフ
ェノキシシラン、ジブチルジイソプロポキシシラン、ジ
ブチルジブトキシシラン、ジブチルジフェノキシラン、
ジイソブチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシ
シラン、ジフェニルジブトキシシラン、ジベンジルジエ
トキシシラン、ジビニルジフェノキシシラン、ジアリル
ジプロポキシシラン、ジフェニルジアリルオキシシラ
ン、クロロフェニルジエトキシシラン、イソプロポキシ
シクロペンチルジメトキシシラン、t −ブトキシシクロ
ペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメ
トキシシラン、ジ−s −ブトキシ−ｎ−プロピルメトキ
シシラン等が挙げられる。

【００５７】またヘテロ原子含有電子供与性化合物の具
体例としては、窒素原子を含む化合物として、２，
２，６，６−テトラメチルピペリジン、２，６−ジエチ
ルピペリジン、２，６−ジイソブチル−４−メチルピペ
リジン、２，２，５，５−テトラメチルピロリジン、３
−メチルピリジン、２，６−ジイソブチルピリジン、
２，５−ジメチルピペリジン、ニコチン酸アミド、イミ
ダゾール、安息香酸アミド、ニコチン酸メチル、２−メ
チルピロール、トルイル酸アミド、ベンゾニトリル、ア
セトニトリル、アニリン、トルイジン、トリエチルアミ
ン、テトラメチレンジアミン、トリブチルアミン等が挙
げられ、イオウ原子を含む化合物として、チオフェノ
ール、チオフェン、２−チオフェンカルボン酸エチル、
メチルメルカプタン、イソプロピルメルカプタン、ジエ
チルチオエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゼン
スルフォン酸メチル、メチルサルファイト等が挙げら
れ、酸素原子を含む化合物として、テトラヒドロフラ
ン、２−メチルテトラヒドロフラン、２，２，５，５−
テトラエチルテトラヒドロフラン、２，２，６，６−テ
トラメチルテトラヒドロピラン、ジオキサン、ジエチル
エーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、アセトフ
ェノン、アセトン、ｏ−トリル−ｔ−ブチルケトン、２
−フラル酸エチル等が挙げられ、リン原子を含む化合
物として、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホス
ファイト、ジエチルホスフェート等が挙げられる。

【００５８】(ii)予備重合条件 有機アルミニウム化合物（成分(B) ）及び有機ケイ素化
合物（成分(C) ）の存在下で、固体成分（成分(A) ）を
オレフィンと接触させることにより、オレフィンを予備
重合する。その際、成分(B) 及び成分(C) とともに必要
に応じて電子供与性化合物（成分(D) ）を加えるのが好
ましい。予備重合は、不活性媒体（マグネシウム含有固
体の調製時に使用するものと同じで良い。）の存在下
で、通常１００℃以下の温度、好ましくは−３０℃〜＋
３０℃、更に好ましくは−２０℃〜＋１５℃の温度で行
う。重合方式としては、バッチ式、連続式のいずれでも
よく、又二段以上の多段で行ってもよい。多段で行う場
合、重合条件を各段階毎に変え得ることは当然である。

【００５９】成分(B) は、予備重合系での濃度が１０〜
５００ミリモル／リットル、好ましくは３０〜２００ミ
リモル／リットルになるように用い、また成分(A) 中の
チタン１グラム原子当り、１〜５０，０００モル、好ま
しくは２〜１，０００モルとなるように用いる。成分
(C) は、予備重合系での濃度が５〜１，０００ミリモル
／リットル、好ましくは１０〜２００ミリモル／リット
ルになるように用いる。また必要に応じて用いる成分
(D) は、予備重合系での濃度が１〜１００ミリモル／リ
ットル、好ましくは５〜５０ミリモル／リットルになる
ように用いる。予備重合により成分(A) 中にオレフィン
ポリマーが取り込まれるが、そのポリマー量を成分(A)
１ｇ当り０．１〜２００ｇ、特に０．５〜５０ｇとする
のが好ましい。上記のようにして調製された触媒成分
は、触媒成分の保存劣化を防止するために洗浄するのが
好ましい。触媒成分はできるだけ低温で保存するのが好
ましく、−５０℃〜＋３０℃、特に−２０℃〜＋５℃の
温度範囲が好ましい。

【００６０】(b) 本重合 上記のようにして得られた予備重合触媒に、有機金属化
合物及び必要に応じて電子供与性化合物を組み合せて本
重合用触媒とし、プロピレンの単独重合を行うことによ
り、ホモポリプロピレン部分を得る。

【００６１】有機金属化合物としては、周期表第Ｉ族乃
至第III 族金属の有機化合物が挙げられる。リチウム、
マグネシウム、カルシウム、亜鉛又はアルミニウムの有
機化合物が好ましく、特に有機アルミニウム化合物が好
ましい。有機アルミニウム化合物は予備重合触媒調製時
の成分(B) と同じでよい。アルミニウム以外の金属の有
機化合物としては、ジエチルマグネシウム、エチルマグ
ネシウムクロライド、ジエチル亜鉛等が挙げられる。ま
た、アルミニウムと他の金属との有機化合物としては、
ＬｉＡｌ（Ｃ₂ Ｈ ₅）₄ 、ＬｉＡｌ（Ｃ₇ Ｈ₁₅）₄ 等が
挙げられる。

【００６２】予備重合触媒及び有機金属化合物と必要に
応じて組合わせる電子供与性化合物は、前記電子供与性
化合物(ハ) 又は前記成分(C,D) と同じでよい。電子供与
性化合物は、有機金属化合物を予備重合触媒と組合わせ
る際に添加してもよく、また予め有機金属化合物と接触
させた上で添加してもよい。

【００６３】予備重合触媒に対する有機金属化合物の使
用量は、該触媒成分中のチタン１グラム原子当り、通常
１〜２，０００グラムモル、特に２０〜５００グラムモ
ルが好ましい。また電子供与性化合物を用いる場合、電
子供与性化合物１モル当たり、有機金属化合物の量（ア
ルミニウムとして）０．１〜４０グラム原子、好ましく
は１〜２５グラム原子となるように、有機金属化合物と
電子供与性化合物の比率を選ぶ。

【００６４】プロピレン重合反応は、気相、液相のいず
れでもよく、液相で重合させる場合は、ノルマルブタ
ン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、へ
キサン、へプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素中又は液状
モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−８
０℃〜＋１５０℃、特に４０℃〜１２０℃の温度範囲で
ある。重合圧力は、例えば１〜６０気圧でよい。得られ
る重合体の分子量調節は、水素若しくは他の公知の分子
量調節剤を存在させることにより行う。重合反応は、連
続又はバッチ式反応で行い、その条件は通常用いる条件
でよい。また重合反応は一段で行ってもよく、二段で行
ってもよい。

【００６５】(2) プロピレン−エチレン共重合部分の生
成 プロピレン−エチレン共重合部分の製造方法は特に限定
されず、ホモポリプロピレン部分と別に調製しても、ホ
モポリプロピレン部分の調製後に連続的に調製してもよ
い。

【００６６】(3) ポリプロピレン樹脂組成物の生成 ホモポリプロピレン部分と共重合部分とを別に調製した
場合には、機械的ブレンド法により樹脂成分とすること
ができ、また連続的に調製（多段重合法）しても本発明
の樹脂成分を得ることができる。多段重合法では、まず
上記触媒等の存在下でプロピレンを単独重合することに
よりホモポリプロピレン部分を生成し、次いで同じ反応
容器内で供給モノマーをプロピレンからエチレン＋プロ
ピレンに切替えて重合を継続し、樹脂成分を生成する。

【００６７】上記樹脂成分と造核剤及び滑剤をヘンシェ
ルミキサー、スーパーミキサー、リボンブレンダー、バ
ンバリーミキサー等を用いて混合し、通常の単軸押出
機、二軸押出機、ブラベンダー又はロール等で１７０〜
３００℃の温度範囲で溶融混練することによりポリプロ
ピレン樹脂組成物を得ることができる。

【００６８】[4] 添加剤 本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、その改質を目
的として、例えば熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、難
燃剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、発砲剤、色剤、結
晶造核剤、顔料等を添加することができる。

【００６９】

【実施例】本発明を以下の実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。

【００７０】(i) 樹脂成分がホモポリプロピレン部分か
らなる場合 実施例１ (1) ホモポリプロピレン部分の生成成分(A) の調製 還流冷却器を具備した１リットルの反応容器に、窒素ガ
ス雰囲気下、チップ状の金属マグネシウム（純度９９．
５％、平均粒径１．６ｍｍ）８．３ｇ及びｎ−ヘキサン
２５０ｍｌを入れ、６８℃で１時間攪拌後金属マグネシ
ウムを取り出し、６５℃で減圧乾燥して、予備活性化し
た金属マグネシウムを得た。

【００７１】予備活性化した金属マグネシウムに、ｎ−
ブチルエーテル１４０ｍｌ及びｎ−ブチルマグネシウム
クロライドのｎ−ブチルエーテル溶液（１．７５モル／
リットル）を０．５ｍｌ加え、得られた懸濁液を５５℃
に保ち、さらにｎ−ブチルエーテル５０ｍｌにｎ−ブチ
ルクロライド３８．５ｍｌを溶解した溶液を５０分間か
けて滴下した。攪拌下７０℃で４時間反応を行った後、
反応液を２５℃に保持した。

【００７２】反応液にＨＣ（ＯＣ₂ Ｈ₅ ）₃ ５５．７ｍ
ｌを１時間かけて滴下し、６０℃に１５分間保持して反
応させた。得られた固体をｎ−ヘキサン各３００ｍｌで
６回洗浄し、室温で１時間減圧乾燥し、マグネシウム１
９．０％及び塩素２８．９％を含むマグネシウム含有固
体３１．６ｇを回収した。

【００７３】還流冷却器、攪拌機及び滴下ロートを取り
付けた３００ｍｌの反応容器に、窒素ガス雰囲気下でマ
グネシウム含有固体６．３ｇ及びｎ−ヘプタン５０ｍｌ
を入れて懸濁液とし、室温で攪拌しながら２，２，２−
トリクロロエタノール２０ｍｌ（０．０２ミリモル）と
ｎ−ヘプタン１１ｍｌの混合溶液を滴下ロートから３０
分間かけて滴下し、さらに８０℃で１時間攪拌した。得
られた固体をろ別し、室温のｎ−ヘキサン各１００ｍｌ
で４回洗浄し、さらにトルエン各１００ｍｌで２回洗浄
して固体成分を得た。

【００７４】上記の固体成分にトルエン４０ｍｌを加
え、さらに四塩化チタン／トルエンの体積比が３／２に
なるように四塩化チタンを加えて９０℃に昇温した。攪
拌下、フタル酸ジｎ−ブチル２ｍｌとトルエン５ｍｌの
混合溶液を滴下した後、１２０℃で２時間攪拌した。得
られた固体状物質を９０℃でろ別し、トルエン各１００
ｍｌで２回、９０℃で洗浄した。さらに新たに四塩化チ
タン／トルエンの体積比が３／２になるように四塩化チ
タンを加え、１２０℃で２時間攪拌し、室温の各１００
ｍｌのｎ−ヘキサンにて７回洗浄して成分(A) ５．５ｇ
を得た。

【００７５】予備重合 攪拌機を取り付けた５００ｍｌの反応器に、窒素ガス雰
囲気下上記成分(A) ３．５ｇ及びｎ−ヘプタン３００ｍ
ｌを入れ、攪拌しながら５℃に冷却した。次にトリエチ
ルアルミニウム（ＴＥＡＬ）のｎ−ヘプタン溶液（２．
０モル／リットル）及び２，３，４−トリメチル−３−
アザシクロペンチルトリメトキシシランを、反応系にお
けるＴＥＡＬ及び２，３，４−トリメチル−３−アザシ
クロペンチルトリメトキシシランの濃度がそれぞれ１０
０ミリモル／リットル及び１０ミリモル／リットルとな
るように添加し、５分間攪拌した。

【００７６】系内を減圧した後、プロピレンガスを連続
的に導入し、プロピレンを２．２時間重合させた。重合
終了後、気相のプロピレンを窒素ガスでパージし、各１
００ｍｌのｎ−ヘキサンで３回、室温にて固相部を洗浄
した。さらに固相部を室温で１時間減圧乾燥して、予備
重合触媒を調製した。予備重合触媒中のマグネシウム量
を測定した結果、予備重合量は成分(A) １ｇ当たり３．
１ｇであることが分かった。

【００７７】本重合 窒素ガス雰囲気下でＴＥＡＬのｎ−ヘプタン溶液（０．
３モル／リットル）４ｍｌとｔ−ブトキシシクロペンチ
ルジメトキシシランのｎ−ヘプタン溶液（０．０８モル
／リットル）３ｍｌを混合し、５分間保持した後で、攪
拌機を設けた５リットルのステンレス製オートクレーブ
に入れた。得られた予備重合触媒２２．５ｍｇを反応系
に装入した後、分子量制御剤として水素ガス７．５リッ
トル（常温・常圧、以外同様）及び液体プロピレン３リ
ットルを圧入した後、反応系を７０℃に昇温し、１時間
プロピレンの重合を行った。重合終了後、容器内圧力が
０．２ｋｇ／ｃｍ² Ｇになるまで未反応のプロピレンと
水素ガスをパージした。

【００７８】容器内からポリマーを少量採取して、ＭＦ
Ｒを２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した。また示差
走査熱量測定法に従って、ＤＳＣ７（７７００ Ｄａｔ
ａＳｔａｔｉｏｎ、パーキンエルマ社製）により８５℃
から１７５℃への昇温時に昇温速度１０℃／分で熱量を
測定し、その熱量を試料の重量で除すことにより融解熱
量ΔＨ_m を算出した。その結果、ホモポリプロピレン部
分のＭＦＲは２０ｇ／１０分であり、ΔＨ_m は２８ｃａ
ｌ／ｇであった。このΔＨ_m は、（２４．５０＋１．５
８３ｌｏｇＭＦＲ）により算出した計算値ΔＨ_m ' （２
６．５）より大きかった。

【００７９】(2) ポリプロピレン樹脂組成物の生成 樹脂成分１００重量部に対して、造核剤として０．０５
重量部のナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート（商品名
“ＮＡ−１１ＵＦ”、旭電化工業（株）製）、滑剤とし
て０．２重量部のオレイン酸アミド（新日本理化（株）
製）を添加し、スーパーミキサーで混合した後、５０ｍ
ｍφの単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）にて２１０℃で、８
０ｒｐｍのスクリュー回転数で溶融混練し、ポリプロピ
レン樹脂組成物ペレットを得た。ポリプロピレン樹脂組
成物の製造条件及び上記測定値を表１に示す。

【００８０】(3) 機械的特性の測定 上記で得られたペレットを樹脂温度２１０℃、射出圧力
９００ｋｇ／ｃｍ² 及び金型温度６０℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について以下の機械的
特性を測定した。測定結果を表２に示す。 曲げ弾性率（kgf/cm² ）：ＪＩＳ Ｋ７２０３により
１１０mm×１０mm×４mmの試験片を用いて、２３℃で測
定した。 アイゾット衝撃強度（ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ² ）：ＪＩ
Ｓ Ｋ７１１０により８０mm×１０mm×４mmのノッチ付
き試験片を用いて、２３℃で測定した。 熱変形温度（ＨＤＴ）：ＪＩＳ Ｋ７２０７により１
２０mm×１２．７mm×４mmの試験片を用いて、２３℃及
び４．６kgf/cm² 荷重下で測定した。

【００８１】実施例２〜８、比較例１〜１１ 表１に示す条件で調製したホモポリプロピレン部分に、
表１に示す条件で造核剤及び滑剤を添加し、実施例１と
同じ条件で溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を得
た。ポリプロピレン樹脂組成物及び各成分のＭＦＲ、及
び機械的特性を実施例１と同様にして測定した。結果を
表１及び表２に示す。

【００８２】 表１ 実施例 項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 7.5 4.0 1.8 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 3 ΔＨ_m ⁽¹⁾ 28 28 28 28 23 26 ΔＨ_m ' ⁽²⁾ 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 25.2添加剤⁽³⁾ NA-11UF ⁽⁴⁾ 0.05 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム ⁽⁵⁾ ゲルオールMD⁽⁶⁾ シェル核剤⁽⁷⁾ OA⁽⁸⁾ 0.2 0.2 0.2 0.2 EA ⁽⁹⁾ 0.2 MSA ⁽¹⁰⁾ 0.1 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 3.0 注(1) 融解熱量の測定値（cal/g ）。 (2) 融解熱量の計算値（cal/g ）。 (3) 単位：重量部（樹脂成分を１００重量部とする）。 (4) 造核剤：ナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル フェニル）フォスフェート（旭電化工業（株）製) 。 (5) 造核剤：安息香酸ナトリウム（伏見製薬（株）製）。 (6) 造核剤：１，３，２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール（ 三井東圧化学（株）製）。 (7) 造核剤：ｐ−ｔ−ブチル安息香酸アルミニウム塩（大日本インキ（株）製 ）。 (8) 滑剤：オレイン酸アミド（新日本理化（株）製）。 (9) 滑剤：エルカ酸アミド（ライオン（株）製）。 (10)滑剤：Ｎ−メチロールステアリン酸アミド（日本油脂（株）製）。

【００８３】

【００８４】 表１（つづき） 比較例 項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 1.8 12.6 4.0 7.5 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 3 40 20 20 ΔＨ_m ⁽¹⁾ 28 28 26 29 23 28 ΔＨ_m ' ⁽²⁾ 26.5 26.5 25.2 27.0 26.5 26.5添加剤⁽³⁾ NA-11UF ⁽⁴⁾ 0.05 0.2 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム ⁽⁵⁾ 0.2 ゲルオールMD⁽⁶⁾ シェル核剤⁽⁷⁾ OA⁽⁸⁾ EA ⁽⁹⁾ MSA ⁽¹⁰⁾ 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 3.0 40 20 20 注(1) 〜(10)同上。

【００８５】 表１（つづき） 比較例 項目 ７ ８ ９ １０ １１ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 ΔＨ_m ⁽¹⁾ 28 28 28 28 28 ΔＨ_m ' ⁽²⁾ 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5添加剤⁽³⁾ NA-11UF ⁽⁴⁾ 安息香酸ナトリウム ⁽⁵⁾ ゲルオールMD⁽⁶⁾ 0.2 シェル核剤⁽⁷⁾ 0.2 OA⁽⁸⁾ 0.1 0.2 0.4 0.2 0.2 EA ⁽⁹⁾ MSA ⁽¹⁰⁾ 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 注(1) 〜(10)同上。

【００８６】 表２ 実施例 機械的特性 １ ２ ３ ４ ５ ６ 曲げ弾性率（kgf/cm² ） 23,000 23,300 22,800 23,300 21,200 23,200 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 2.0 2.0 2.0 2.0 2.1 2.1 HDT （℃） 139 140 139 141 132 136 注(1) 単位：kgf ・cm/cm ²

【００８７】

【００８８】 表２（つづき） 比較例 機械的特性 １ ２ ３ ４ ５ ６ 曲げ弾性率（kgf/cm² ） 21,800 22,000 21,800 22,300 20,000 22,000 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 2.0 2.0 2.1 1.9 2.0 2.0 HDT （℃） 135 137 135 137 132 137 注(1) 同上。

【００８９】 表２（つづき） 比較例 機械的特性 ７ ８ ９ １０ １１ 曲げ弾性率（kgf/cm² ） 17,500 18,000 18,500 21,000 21,000 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 2.3 2.3 2.1 1.9 2.0 HDT （℃） 119 119 120 135 134 注(1) 同上。

【００９０】(ii ) 樹脂成分がホモポリプロピレン部分
及びプロピレン−エチレン共重合部分からなる場合 実施例１ (1) ホモポリプロピレン部分の生成 表３に示す条件以外は(i) の実施例１と同様にしてホモ
ポリプロピレン部分を調製した。プロピレン重合を行っ
た容器内からポリマーを少量採取して、ＭＦＲ及び融解
熱量ΔＨ_m を測定した。その結果、ホモポリプロピレン
部分のＭＦＲは１７０ｇ／１０分であり、ΔＨ_m は２
８．４３ｃａｌ／ｇであった。このΔＨ_mは、（２４．
５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ）により算出した計算値
ΔＨ_m ' （２８．０３）より大きかった。

【００９１】(2) プロピレン−エチレン共重合部分及び
樹脂成分の生成 容器内に水素ガスを０．２リットル導入した後で、プロ
ピレンとエチレンとのモル比が１．０３の混合ガスを供
給して、容器内圧力を６ｇ／ｃｍ² Ｇに保ち、０．５時
間プロピレンとエチレンとの共重合を行った。未反応ガ
スをパージし、白色粉末状の樹脂成分８４０ｇを得た。
この樹脂成分はプロピレン−エチレンブロック共重合体
とも呼ぶことができるものである。採取した樹脂成分を
分析した結果、ホモポリプロピレン部分は９５重量％で
あり、プロピレン−エチレン共重合部分は５重量％であ
った。プロピレン−エチレン共重合部分は５０重量％の
エチレン含有量を有し、極限粘度〔η〕（１３５℃のデ
カリン中で測定）は３ｄｌ／ｇであった。

【００９２】樹脂成分１００重量部に対して、造核剤と
して０．２重量部のＮＡ−１１ＵＦ、滑剤として０．２
重量部のオレイン酸アミドを添加し、スーパーミキサー
で混合した後、５０ｍｍφの単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２
８）にて２１０℃で、８０ｒｐｍのスクリュー回転数で
溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物ペレットを得
た。ポリプロピレン樹脂組成物の製造条件及び上記測定
値を表３に示す。

【００９３】(3) 機械的特性の測定 上記で得られたペレットを樹脂温度２１０℃、射出圧力
９００ｋｇ／ｃｍ² 及び金型温度６０℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について(i) 実施例１
同様の機械的特性を測定した。測定結果を表４に示す。

【００９４】実施例２〜１０ 実施例１と同じ条件でホモポリプロピレン部分を生成し
た後、表３に示した条件でプロピレン−エチレン共重合
部分を生成し、得られた樹脂成分に造核剤又は滑剤を添
加し、実施例１と同じ条件で溶融混練してポリプロピレ
ン樹脂組成物を得た。ポリプロピレン樹脂組成物及び各
成分のＭＦＲ、及び機械的特性を実施例１と同様にして
測定した。結果を表３及び表４に示す。

【００９５】実施例１１ 表３に示す条件で調製したホモポリプロピレン部分と、
表３に示す条件で別に調製したプロピレン−エチレン共
重合部分と、造核剤及び滑剤とをスーパーミキサーを使
用して機械的にブレンドし、実施例１と同じ条件で溶融
混練してポリプロピレン樹脂組成物を得た。ポリプロピ
レン樹脂組成物及び各成分のＭＦＲ及び機械的特性を実
施例１と同様にして測定した。結果を表３及び表４に示
す。

【００９６】比較例１〜２ 実施例４で製造した樹脂成分に、表３に示す量の造核剤
又は滑剤を添加し、実施例１と同じ条件で溶融混練して
ポリプロピレン樹脂組成物とし、ＭＦＲ及び機械的特性
を実施例１と同様にして測定した。結果を表３及び表４
に示す。

【００９７】比較例３〜６ 実施例１で製造した成分(A) を予備重合せずにそのまま
重合触媒成分として用い、表３に示した条件で樹脂成分
を生成し、得られた樹脂成分に造核剤及び／又は滑剤を
添加し、実施例１と同じ条件で溶融混練してポリプロピ
レン樹脂組成物を得た。ポリプロピレン樹脂組成物及び
各成分のＭＦＲ、及び機械的特性を実施例１と同様にし
て測定した。結果を表３及び表４に示す。

【００９８】 表３ 実施例 項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 30 30 30 30 30 30共重合部分の生成 Ｃ₃ ／Ｃ₂ ⁽¹⁾ 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm² G) 6 6 6.1 6 6 6 重合時間(hr) 0.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量（Ｌ） 0.2 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量⁽²⁾ 95 85 85 85 85 85 ＭＦＲ（g/10分） 170 170 170 170 170 170 ΔＨ_m ⁽³⁾ 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 ΔＨ_m ' ⁽⁴⁾ 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量⁽²⁾ 5 15 15 15 15 15 エチレン量⁽²⁾ 50 30 50 50 50 50 [η] （dl/g）⁽⁵⁾ 3 3 2 4 4 4 添加剤⁽⁶⁾ NA-11UF ⁽⁷⁾ 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム ⁽⁸⁾ OA⁽⁹⁾ 0.2 0.2 0.2 0.2 0.1 0.4 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 123.8 63.9 76.8 49.8 49.8 49.8 注(1) プロピレンとエチレンのモル比。 (2) 単位：重量％。 (3) 融解熱量の測定値（cal/g ）。 (4) 融解熱量の計算値（cal/g ）。 (5) １３５℃のデカリン中で測定。 (6) 単位：重量部（樹脂成分を１００重量部とする）。 (7) 造核剤：ナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル フェニル）フォスフェート（旭電化工業（株）製) 。 (8) 造核剤：安息香酸ナトリウム（伏見製薬（株）製）。 (9) 滑剤：オレイン酸アミド（新日本理化（株）製）。

【００９９】 表３（つづき） 実施例 項目 ７ ８ ９ １０ １１ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 30 30 30 30 2.7 共重合部分の生成 Ｃ₃ ／Ｃ₂ ⁽¹⁾ 0.84 0.84 0.21 0.80 0.84 圧力(kg/cm² G) 6 6 6.4 6 6.1 重合時間(hr) 1.5 1.5 1 2 1.5 水素ガス量（Ｌ） 0.1 0 2.2 0.2 0.5 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量⁽²⁾ 85 85 85 80 85 ＭＦＲ（g/10分） 170 170 170 170 5 ΔＨ_m ⁽³⁾ 28.43 28.43 28.43 28.43 26 ΔＨ_m ' ⁽⁴⁾ 28.03 28.03 28.03 28.03 25.61 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量⁽²⁾ 15 15 15 20 15 エチレン量⁽²⁾ 50 50 50 50 50 [η] （dl/g）⁽⁵⁾ 4 4 6 3 3 添加剤⁽⁶⁾ NA-11UF ⁽⁷⁾ 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム ⁽⁸⁾ 0.2 OA⁽⁹⁾ 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 49.8 49.8 35.3 29.2 3.8 注(1) 〜(9) 同上。

【０１００】 表３（つづき） 比較例 項目 １ ２ ３ ４ ５ ６ 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量（Ｌ） 30 30 30 30 30 30共重合部分の生成 Ｃ₃ ／Ｃ₂ ⁽¹⁾ 0.84 0.84 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm² G) 6 6 6 6 6 6 重合時間(hr) 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量（Ｌ） 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量⁽²⁾ 85 85 85 85 80 85 ＭＦＲ（g/10分） 170 170 170 170 170 170 ΔＨ_m ⁽³⁾ 28.43 28.43 27.3 27.3 28.43 28.43 ΔＨ_m ' ⁽⁴⁾ 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量⁽²⁾ 15 15 15 15 20 15 エチレン量⁽²⁾ 50 50 50 50 50 50 [η] （dl/g）⁽⁵⁾ 4 4 4 4 4 4 添加剤⁽⁶⁾ NA-11UF ⁽⁷⁾ 0.2 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム ⁽⁸⁾ OA⁽⁹⁾ 0.2 0.2 0.2 組成物全体 ＭＦＲ（g/10分） 49.8 49.8 49.8 49.8 49.8 49.8 注(1) 〜(9) 同上。

【０１０１】 表４ 実施例 機械的特性 １ ２ ３ ４ ５ ６ 曲げ弾性率（kgf/cm² ） 18,900 16,200 17,600 17,000 16,800 17,300 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 5.5 6.5 6.2 7.5 7.5 7.3 HDT （℃） 126 124 120 123 122 123 注(1) 単位：kgf ・cm/cm ²

【０１０２】 表４（つづき） 実施例 機械的特性 ７ ８ ９ １０ １１ 曲げ弾性率（kgf/cm² ） 16,500 17,200 16,400 15,600 16,400 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 7.6 7.5 8.5 9.5 8.5 HDT （℃） 120 122 121 119 114 注(1) 同上。

【０１０３】 表４（つづき） 比較例 機械的特性 １ ２ ３ ４ ５ ６ 曲げ弾性率（kgf/cm² ） 13,500 16,000 13,500 13,800 14,800 13,600 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 7.3 7.5 8 7.8 8.7 7.2 HDT （℃） 107 121 112 115 116 108 注(1) 同上。

【０１０４】表２、４より明らかなように、本発明のポ
リプロピレン樹脂組成物は、(i) 樹脂成分がホモポリプ
ロピレン部分からなる場合と(ii)樹脂成分がホモポリプ
ロピレン部分及びプロピレン−エチレン共重合部分から
なる場合のいずれの場合においても剛性及び耐熱性に優
れている。実施例と比較例の比較から、融解熱量が〔２
４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ〕よりも小さいホモ
ポリプロピレン部分を用いた場合には、剛性及び耐熱性
が悪いことがわかる。また、Ｈ_m ≧〔２４．５０＋１．
５８３ｌｏｇＭＦＲ〕を満足するホモポリプロピレン部
分を用いても、造核剤及び滑剤を添加しない場合には、
非常に良好な剛性及び耐熱性が得られない。

【０１０５】

【発明の効果】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、
０．０１〜１０００ｇ／１０分のＭＦＲを有し、示差走
査熱量測定から求められる融解熱（ΔＨ_m ）とＭＦＲと
の間に一定の関係を有するホモポリプロピレン部分から
なる樹脂成分又はそのホモポリプロピレン部分と、所定
の性質のプロピレン−エチレン共重合部分とからなる樹
脂成分に、造核剤及び滑剤を添加してなるので、剛性及
び耐熱性に優れている。このようなポリプロピレン樹脂
組成物は、電気部品、自動車部品等の用途に広く使用す
ることができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】(A) ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定した
   メルトフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ
   ／１０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められ
   る融解熱量（ΔＨ_m ）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分からなる樹
   脂成分１００重量部と、(B) 下記一般式(I) 【化１】 （ただし、Ｒ¹ は直接結合、硫黄又は炭素数１〜９のア
   ルキレン基又はアルキリデン基であり、Ｒ² 及びＲ³ は
   水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基であり、Ｍ¹ は
   １〜３価の金属原子であり、ｎはＭ¹ の価数である。）
   により表されるフォスフェート系化合物及び／又は安息
   香酸金属塩０．０１〜５重量部と、(C) 脂肪酸アミド
   ０．０１〜１重量部とからなることを特徴とするポリプ
   ロピレン樹脂組成物。
2. 【請求項２】(A)(a)ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定し
   たメルトフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００
   ｇ／１０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求めら
   れる融解熱量（ΔＨ_m ）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m ≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分７０〜９５
   重量％と、(b) エチレン含有量が３０〜８０重量％で、
   極限粘度が２〜６ｄｌ／ｇであるプロピレン−エチレン
   共重合部分５〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重
   量部と、 (B) 下記一般式(I) 【化１】（ただし、Ｒ¹ は直接結合、硫黄又は炭素数１
   〜９のアルキレン基又はアルキリデン基であり、Ｒ² 及
   びＲ³ は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基であ
   り、Ｍ¹ は１〜３価の金属原子であり、ｎはＭ¹ の価数
   である。）により表されるフォスフェート系化合物及び
   ／又は安息香酸金属塩０．０１〜５重量部と、 (C) 脂肪酸アミド０．０１〜１重量部とからなることを
   特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記安息香酸金属塩が安息香酸のアルカ
   リ金属塩であることを特徴とする請求項１又は２記載の
   ポリプロピレン樹脂組成物。
4. 【請求項４】 前記脂肪酸アミドが下記一般式(II) 【化２】 （ただし、Ｒ⁴ は炭素数７〜２１のアルキル基又はアル
   ケニル基であり、Ｒ⁵ は水素原子又は炭素数１〜２１の
   アルキル基又はアルケニル基であり、いずれもアルキル
   基又はアルケニル基の場合には−ＯＨ基を有してもよ
   い。）により表わされることを特徴とする請求項１〜３
   のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。