JPH0817982A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0817982A JPH0817982A JP6144421A JP14442194A JPH0817982A JP H0817982 A JPH0817982 A JP H0817982A JP 6144421 A JP6144421 A JP 6144421A JP 14442194 A JP14442194 A JP 14442194A JP H0817982 A JPH0817982 A JP H0817982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection terminal
- electronic component
- exterior resin
- base end
- unevenness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接続端子と外装樹脂との間の隙間を生じにくく
した電子部品の提供。 【構成】電子部品素子２と、電子部品素子２に基端部３
ａが接続される一方、先端部３ｂが前記電子部品素子２
から外方に延出する接続端子３と、電子部品素子２を接
続端子３の基端部３ａとともに被覆する外装樹脂４とを
有し、接続端子３の基端部３ａ側の表面に、凹凸８を形
成することで、接続端子３と外装樹脂４の接着強度を増
大させた電子部品。
した電子部品の提供。 【構成】電子部品素子２と、電子部品素子２に基端部３
ａが接続される一方、先端部３ｂが前記電子部品素子２
から外方に延出する接続端子３と、電子部品素子２を接
続端子３の基端部３ａとともに被覆する外装樹脂４とを
有し、接続端子３の基端部３ａ側の表面に、凹凸８を形
成することで、接続端子３と外装樹脂４の接着強度を増
大させた電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接続端子を取り付けた
電子部品を外装樹脂で被覆した電子部品に関する。
電子部品を外装樹脂で被覆した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＤＩＰタイプの発振子等の電
子部品として、図４に示すものがある。この電子部品５
０は、表裏面それぞれに振動電極５１を備えた圧電基板
からなる発振子エレメント５２を有しているとともに、
前記振動電極５１に接続端子５３の基端部を接続したう
えで、接続端子５３の先端を発振子エレメント５２から
外方に延出させ、さらに、この振動子エレメント５２を
接続端子５３の基端部とともに、外装樹脂５４で被覆し
て構成されている。なお、図中、符号５５は接続端子５
３の基端部側に設けられた鍔部である。鍔部５５は、こ
の電子部品５０が実装される際、高さ方向の位置決めを
行うようになっている。また、外装樹脂５４と振動電極
５１との間には、図示はしないが、振動を許容する空洞
が形成されている。
子部品として、図４に示すものがある。この電子部品５
０は、表裏面それぞれに振動電極５１を備えた圧電基板
からなる発振子エレメント５２を有しているとともに、
前記振動電極５１に接続端子５３の基端部を接続したう
えで、接続端子５３の先端を発振子エレメント５２から
外方に延出させ、さらに、この振動子エレメント５２を
接続端子５３の基端部とともに、外装樹脂５４で被覆し
て構成されている。なお、図中、符号５５は接続端子５
３の基端部側に設けられた鍔部である。鍔部５５は、こ
の電子部品５０が実装される際、高さ方向の位置決めを
行うようになっている。また、外装樹脂５４と振動電極
５１との間には、図示はしないが、振動を許容する空洞
が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この電子部
品５０には、プリント基板等に実装する際に、外装樹脂
５４と接続端子５３との間に隙間が生じるという問題が
あった。この隙間は次のような原因により生じていた。
すなわち、電子部品５０をプリント基板等に自動実装す
る際には、実装機によって、接続端子５３をクリンチす
るようになっており、このようなクリンチは、接続端子
５３を端子対向方向（図中、左右方向）に、互いに拡開
させたり、端子厚み方向（図中、図面直交方向）に湾曲
させたりすることで得られる接続端子の弾性復帰力を利
用して行われるようになっている。その際、接続端子５
３にかかる応力が接続端子５３と外装樹脂５４との間の
接合部に及んで両者を引き剥がすことがあり、そのため
に、外装樹脂５４と接続端子５３との間に隙間を生じさ
せていた。
品５０には、プリント基板等に実装する際に、外装樹脂
５４と接続端子５３との間に隙間が生じるという問題が
あった。この隙間は次のような原因により生じていた。
すなわち、電子部品５０をプリント基板等に自動実装す
る際には、実装機によって、接続端子５３をクリンチす
るようになっており、このようなクリンチは、接続端子
５３を端子対向方向（図中、左右方向）に、互いに拡開
させたり、端子厚み方向（図中、図面直交方向）に湾曲
させたりすることで得られる接続端子の弾性復帰力を利
用して行われるようになっている。その際、接続端子５
３にかかる応力が接続端子５３と外装樹脂５４との間の
接合部に及んで両者を引き剥がすことがあり、そのため
に、外装樹脂５４と接続端子５３との間に隙間を生じさ
せていた。
【０００４】このような隙間は、外装樹脂５４の割れ，
欠けの原因となるうえ、実装後に行う洗浄作業中に、洗
浄液が隙間から電子部品５０の内部に入り込んで電気特
性の劣化を引き起こすために非常に都合の悪いものであ
った。
欠けの原因となるうえ、実装後に行う洗浄作業中に、洗
浄液が隙間から電子部品５０の内部に入り込んで電気特
性の劣化を引き起こすために非常に都合の悪いものであ
った。
【０００５】したがって、本発明においては、接続端子
と外装樹脂との間の隙間を生じにくくした電子部品の提
供を目的としている。
と外装樹脂との間の隙間を生じにくくした電子部品の提
供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明においては、電子部品素子と、該電子
部品素子に基端部が接続される一方、先端部が前記電子
部品素子から外方に延出する接続端子と、前記電子部品
素子を接続端子の基端部とともに被覆する外装樹脂とを
有する電子部品であって、前記接続端子の基端部側の表
面に、凹凸を形成したことを特徴としている。
るために、本発明においては、電子部品素子と、該電子
部品素子に基端部が接続される一方、先端部が前記電子
部品素子から外方に延出する接続端子と、前記電子部品
素子を接続端子の基端部とともに被覆する外装樹脂とを
有する電子部品であって、前記接続端子の基端部側の表
面に、凹凸を形成したことを特徴としている。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、接続端子の基端部側に凹凸
を設けることで外装樹脂の密着力が増すうえ、接続端子
と外装樹脂との間の接合面積も拡大するので、両者の間
の接着力が増強されることになる。
を設けることで外装樹脂の密着力が増すうえ、接続端子
と外装樹脂との間の接合面積も拡大するので、両者の間
の接着力が増強されることになる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の構
成を示す正面図である。
細に説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の構
成を示す正面図である。
【０００９】この電子部品１は、従来例の同様、ＤＩＰ
タイプの発振子であって、発振子エレメント２と、接続
端子３と、外装樹脂４とを備えている。発振子エレメン
ト２は、誘電体基板からなっている。発振子エレメント
２の表裏面それぞれには、振動電極５とこの振動電極５
に接続された外部接続電極６とが設けられている。外部
接続電極６には、接続端子３の基端部３ａが半田付けに
より接続固定されている。接続端子３の先端部３ｂは発
振子エレメント２から外方に延出している。また、接続
端子３には接続端子３の他の部位より幅広となった鍔部
７が設けられている。鍔部７は接続端子３の基端部３ａ
側に設けられており、電子部品１を実装する際、高さ方
向の位置決めを行うようになっている。外装樹脂４はこ
の振動子エレメント２を接続端子３の基端部３ａ側とと
もに被覆している。なお、外装樹脂４と振動電極５との
間には、図示はしないが、振動を許容する空洞が形成さ
れている。
タイプの発振子であって、発振子エレメント２と、接続
端子３と、外装樹脂４とを備えている。発振子エレメン
ト２は、誘電体基板からなっている。発振子エレメント
２の表裏面それぞれには、振動電極５とこの振動電極５
に接続された外部接続電極６とが設けられている。外部
接続電極６には、接続端子３の基端部３ａが半田付けに
より接続固定されている。接続端子３の先端部３ｂは発
振子エレメント２から外方に延出している。また、接続
端子３には接続端子３の他の部位より幅広となった鍔部
７が設けられている。鍔部７は接続端子３の基端部３ａ
側に設けられており、電子部品１を実装する際、高さ方
向の位置決めを行うようになっている。外装樹脂４はこ
の振動子エレメント２を接続端子３の基端部３ａ側とと
もに被覆している。なお、外装樹脂４と振動電極５との
間には、図示はしないが、振動を許容する空洞が形成さ
れている。
【００１０】この電子部品１は次の構成に特徴がある。
すなわち、接続端子３は鍔部７の表面に凹凸８を有して
いる。凹凸８は、鍔部７をその表裏に渡って波状に湾曲
成形することで形成した複数の窪み（ディンプル）９か
ら構成されており、このように構成された凹凸８が外装
樹脂４内に埋設されている。
すなわち、接続端子３は鍔部７の表面に凹凸８を有して
いる。凹凸８は、鍔部７をその表裏に渡って波状に湾曲
成形することで形成した複数の窪み（ディンプル）９か
ら構成されており、このように構成された凹凸８が外装
樹脂４内に埋設されている。
【００１１】この電子部品は凹凸８を有しているため
に、図２に示すように、接続端子３と外装樹脂４との間
の密着強度が増大するうえ、両者の間の接合面積も拡大
することになる。そのため、凹凸８を有しないものに比
べて接続端子３と外装樹脂４との間の接着力が増し、接
続端子３は強固に外装樹脂４に接着されることになる。
したがって、この電子部品１をプリント基板等に実装す
る際に、接続端子３をクランプすることで、接続端子３
を端子対向方向（図中、左右方向）に、互いに拡開させ
たり、端子厚み方向（図中、図面直交方向）に湾曲させ
たりしても、接続端子３が外装樹脂４から引き剥がされ
ることはなく、両者は隙間なく密着したままの状態を維
持することになる。そのため、従来、接続端子３と外装
樹脂４との間に形成される隙間を原因として起こる外装
樹脂４の割れ、欠け等の形状的欠陥がなくなり、さらに
は、実装終了後に行われる洗浄作業の際に、接続端子３
と外装樹脂４との間から洗浄液が電子部品部品１内に侵
入して電子部品１の電気的特性を劣化させるといったこ
ともなくなる。
に、図２に示すように、接続端子３と外装樹脂４との間
の密着強度が増大するうえ、両者の間の接合面積も拡大
することになる。そのため、凹凸８を有しないものに比
べて接続端子３と外装樹脂４との間の接着力が増し、接
続端子３は強固に外装樹脂４に接着されることになる。
したがって、この電子部品１をプリント基板等に実装す
る際に、接続端子３をクランプすることで、接続端子３
を端子対向方向（図中、左右方向）に、互いに拡開させ
たり、端子厚み方向（図中、図面直交方向）に湾曲させ
たりしても、接続端子３が外装樹脂４から引き剥がされ
ることはなく、両者は隙間なく密着したままの状態を維
持することになる。そのため、従来、接続端子３と外装
樹脂４との間に形成される隙間を原因として起こる外装
樹脂４の割れ、欠け等の形状的欠陥がなくなり、さらに
は、実装終了後に行われる洗浄作業の際に、接続端子３
と外装樹脂４との間から洗浄液が電子部品部品１内に侵
入して電子部品１の電気的特性を劣化させるといったこ
ともなくなる。
【００１２】なお、上記実施例では、鍔部７に形成する
凹凸８を、鍔部７をその表裏に渡って波状に湾曲成形す
ることで形成していたが、図３（ａ）に示すように、鍔
部７に楔型の切り込み１０を形成するとともに、この切
り込み１０に囲まれた接続端子３の部位を屈曲させて、
その先端側を起立させることで、鍔部７に凹凸８を構成
してもよい。
凹凸８を、鍔部７をその表裏に渡って波状に湾曲成形す
ることで形成していたが、図３（ａ）に示すように、鍔
部７に楔型の切り込み１０を形成するとともに、この切
り込み１０に囲まれた接続端子３の部位を屈曲させて、
その先端側を起立させることで、鍔部７に凹凸８を構成
してもよい。
【００１３】また、図３（ｂ）に示すように、鍔部７に
コの状の切り込み１１を形成するとともに、この切り込
み１１に囲まれた接続端子３の部位をほぼ直角に屈曲さ
せて、その先端側を起立させることで、鍔部７に凹凸８
を形成してもよい。
コの状の切り込み１１を形成するとともに、この切り込
み１１に囲まれた接続端子３の部位をほぼ直角に屈曲さ
せて、その先端側を起立させることで、鍔部７に凹凸８
を形成してもよい。
【００１４】さらには、上述した各実施例では、外装樹
脂４内に埋設される鍔部７に凹凸８を形成していたが、
本発明はこのような鍔部７を備えた電子部品だけに実施
できるものではく、鍔部７のない接続端子３を備えた電
子部品であっても実施できる。要は、外装樹脂４内に埋
設される接続端子３の基端部３ａ側に凹凸８を設ければ
よいのである。
脂４内に埋設される鍔部７に凹凸８を形成していたが、
本発明はこのような鍔部７を備えた電子部品だけに実施
できるものではく、鍔部７のない接続端子３を備えた電
子部品であっても実施できる。要は、外装樹脂４内に埋
設される接続端子３の基端部３ａ側に凹凸８を設ければ
よいのである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接続端子
の基端部側に凹凸を設けることで外装樹脂の密着力が増
すうえ、接続端子と外装樹脂との間の接合面積も拡大す
るので、両者の間の接着力が増強されるようになった。
そのため、接続端子に多少の外力が加わったとしても、
接続端子は外装樹脂に対して隙間なく密着したままの状
態を維持することができるようになった。したがって、
従来、接続端子と外装樹脂との間に形成される隙間を原
因として起こった外装樹脂の割れ、欠け等の形状的欠陥
が発生しなくなった。さらには、実装終了後に行われる
洗浄作業の際に、接続端子と外装樹脂との間から洗浄液
が電子部品部品内に侵入して電子部品の電気的特性を劣
化させるといったこともなくなり、信頼性の高い電子部
品が得られるようになった。
の基端部側に凹凸を設けることで外装樹脂の密着力が増
すうえ、接続端子と外装樹脂との間の接合面積も拡大す
るので、両者の間の接着力が増強されるようになった。
そのため、接続端子に多少の外力が加わったとしても、
接続端子は外装樹脂に対して隙間なく密着したままの状
態を維持することができるようになった。したがって、
従来、接続端子と外装樹脂との間に形成される隙間を原
因として起こった外装樹脂の割れ、欠け等の形状的欠陥
が発生しなくなった。さらには、実装終了後に行われる
洗浄作業の際に、接続端子と外装樹脂との間から洗浄液
が電子部品部品内に侵入して電子部品の電気的特性を劣
化させるといったこともなくなり、信頼性の高い電子部
品が得られるようになった。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の構成を示す
正面図である。
正面図である。
【図２】実施例の電子部品の断面図である。
【図３】接続端子の変形例をそれぞれ示す斜視図であ
る。
る。
【図４】従来例の電子部品の構成を示す正面図である。
２ 発振子エレメント ３ 接続端子 ３ａ 基端部 ３ｂ 先端部 ４ 外装樹脂 ８ 凹凸
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品素子と、該電子部品素子に基端
部が接続される一方、先端部が前記電子部品素子から外
方に延出する接続端子と、前記電子部品素子を接続端子
の基端部とともに被覆する外装樹脂とを有する電子部品
であって、 前記接続端子の基端部側の表面に、凹凸を形成したこと
を特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記外部接続端子の基端部側に形成した
窪みから前記凹凸を構成することを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記外部接続端子の基端部側に楔型ない
しコの字型をした切り込みを形成し、該切り込みに囲ま
れた接続端子の部位を起立させることで前記凹凸を構成
することを特徴とする請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144421A JPH0817982A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144421A JPH0817982A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817982A true JPH0817982A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15361793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6144421A Pending JPH0817982A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817982A (ja) |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP6144421A patent/JPH0817982A/ja active Pending
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