JPH0648226U - 圧電素子の実装構造 - Google Patents

圧電素子の実装構造

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JPH0648226U JP002825U JP282593U JPH0648226U JP H0648226 U JPH0648226 U JP H0648226U JP 002825 U JP002825 U JP 002825U JP 282593 U JP282593 U JP 282593U JP H0648226 U JPH0648226 U JP H0648226U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板の機械的ストレスや熱的ストレスを
受けても圧電素子に大きなストレスが加わることがな
く、欠けや割れ、亀裂等がなく、圧電素子の電気的特性
の低下のない圧電素子の実装構造を提供する。 【構成】 圧電素子５の振動領域Ｅに対向する回路基板
10側の領域に空間部11を形成する。この回路基板10に圧
電素子５を搭載し、圧電素子５の電極接続部９をはんだ
接続して圧電素子５を回路基板10に接続固定する。次い
で、圧電素子５の振動領域Ｅを避けた位置のはんだ接続
部に接着剤８を充填形成する。このとき、はんだ接続部
に充填した余剰の接着剤８を空間部11によって排除し
て、接着剤８が圧電素子５の振動領域Ｅに侵入付着する
のを防止する。また、回路基板10にストレスが加わって
も接着剤８がそのストレスの大部分を受け持って分散
し、圧電素子５に加わるストレスを小さくする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は回路基板に搭載する圧電素子の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６には圧電素子の一例としてチップ型表面波フィルタが示されている。この 圧電素子５は素子本体の両端側に電極接続部９が形成されており、この電極接続 部９間に振動領域Ｅが形成されている。この圧電素子５には素子基板としてガラ ス板15が用いられており、このガラス板15上には櫛型電極が設けられ、この櫛型 電極を覆う状態で酸化亜鉛（ＺｎＯ）膜等が形成されて、前記圧電素子５の振動 領域Ｅが形成されている。
【０００３】 また、この圧電素子５は素子幅Ｗに対して長さＬが長く、Ｌ／Ｗは３〜５の関 係にあって細長い構造をしている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前記圧電素子５を回路基板に実装する際には、図５に示される ように、圧電素子５の電極接続部９と回路基板10とは、はんだ７によって回路基 板10に圧電素子５が直接接続固定されるので、この回路基板10に機械的ストレス や熱的ストレスが加わると、そのストレスははんだ接続部を介して直接圧電素子 ５に加えられる。この圧電素子５は細長い構造のため、ストレスが加えられると 長さ方向、すなわち矢印Ｂの方向に曲がり易くなり、かつ、この圧電素子５はガ ラス板15によって構成されているため、硬く、かつ、脆いので前記ストレスによ って、図４に示されるように、はんだ接続部近傍のガラス板15が欠けたり、割れ たり、亀裂３を生じ易い。また、はんだ７が剥がれる等の問題を生じ、圧電素子 ５の電気的特性が悪化するという問題があった。
【０００５】 また、この圧電素子５を樹脂基板等へ実装した場合には、ガラスと樹脂との熱 膨張係数が異なるため（例えば、ガラスの場合３〜５×10-6、ガラスエポキシ樹 脂の場合は15×10-6）、この熱膨張係数の差によるストレスも圧電素子５のクラ ック発生の原因となるという問題があった。
【０００６】 本考案は上記従来の課題を解決するためのものであり、その目的は、回路基板 の機械的ストレスや熱的ストレスを受けても圧電素子に大きなストレスが加わる ことがなく、欠けや割れや亀裂等を生ずることがなく、かつ、圧電素子の電気的 特性が低下することのない圧電素子の実装構造を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案は上記目的を達成するために、次のように構成されている。すなわち、 本考案は素子本体の両端側を電極接続部となし、この素子本体の電極接続部間に 振動領域が形成されてなる圧電素子が前記電極接続部をはんだ接続することによ って直接回路基板に接続固定されている圧電素子の実装構造において、前記圧電 素子と回路基板とのはんだ接続部の周辺領域には圧電素子の振動領域を避けた位 置に回路基板と圧電素子を一体固定する接着剤が設けられていることを特徴とし て構成されており、また、前記回路基板にははんだ接続部の周辺領域に充填した 接着剤が圧電素子の振動領域に侵入するのを防止する接着剤の侵入防止手段が設 けられていることも本考案の特徴的な構成とされている。
【０００８】
【作用】
圧電素子の振動領域を避けた領域で圧電素子と回路基板とのはんだ接続部の周 辺領域に回路基板と圧電素子を一体固定する接着剤を充填形成したので、回路基 板に機械的ストレスや熱的ストレスが加わったとき、それらストレスははんだ接 続部を介して圧電素子に加わるが、接着剤がそのストレスの大部分を受け持って 分散するため、圧電素子に加わるストレスは小さくなる。これにより、圧電素子 の割れや欠け、および亀裂等を防ぐことができ、ストレスによる圧電素子の電気 的特性の低下を防止する。
【０００９】 また、回路基板側の接着剤の侵入防止手段により、はんだ接続部に注入した余 剰の接着剤を排出し、接着剤が圧電素子の振動領域に侵入付着するのを防止する 。
【００１０】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。なお、本実施例の説明にお いて、従来例と同一の名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省略 する。図１には第１の実施例に係わる圧電素子の実装構造が示されている。
【００１１】 第１の実施例の特徴的なことは、圧電素子と回路基板とのはんだ接続部の周辺 領域にはんだ接続部の応力を分散する接着剤を充填形成したことである。
【００１２】 図１において、この圧電素子５は従来例と同様に、素子本体の両端側に電極接 続部９が形成されており、この電極接続部９間に振動領域Ｅが形成されている。 この電極接続部９をはんだ接続して直接回路基板10に圧電素子５が接続固定され る。この圧電素子５の振動領域Ｅを避けた位置のはんだ接続部の周辺領域17に、 例えば熱硬化性樹脂等の接着剤８が充填形成されている。
【００１３】 次に、上記構成の圧電素子５を回路基板10に実装する動作について説明する。 まず、回路基板10側のはんだ接続部領域13に、例えばはんだクリームを塗布する 。そして振動領域Ｅを下側にして、圧電素子５をこの回路基板10の所定位置に搭 載してリフローによりはんだ接続し、圧電素子５を回路基板10に実装する。ある いは、圧電素子５の電極接続部９に予めはんだ７を盛ってはんだバンプ16を形成 し、この圧電素子５を回路基板10に搭載して加熱してはんだバンプ16を溶融し、 圧電素子５を回路基板10に実装する。
【００１４】 次いで、圧電素子５の振動領域Ｅを避けた、はんだ接続部領域13の周辺領域17 にはんだ接続部の応力を分散する熱硬化性樹脂等の接着剤８を、例えばディスペ ンサ12等を利用して充填形成する。
【００１５】 本実施例によれば、圧電素子５と回路基板10とのはんだ接続部の周辺領域17に 、はんだ接続部の応力を分散する接着剤８を充填形成したので、回路基板10に機 械的ストレスや熱的ストレスが加わったとき、そのストレスははんだ接続部を介 して圧電素子５に加わるが、これらのストレスは接着剤８が大部分を受け持って 分散するため、圧電素子５に加わるストレスは小さくなる。したがって、圧電素 子５に亀裂を生ずることがなく、耐基板曲げ性が向上し、はんだの剥れもないた め、ストレスによる圧電素子の電気的特性が低下することがない。
【００１６】 また、回路基板10として樹脂基板を用いた場合には熱膨張係数の大幅な相違か ら圧電素子にクラックが発生し易い等の虞があったが、本実施例によれば、回路 基板からのストレスは接着剤８により分散されて、圧電素子５に加わるストレス は小さくなるので、圧電素子５は亀裂を生ずることがなく、耐熱衝撃性を向上す ることができ、例えば、ガラスエポキシ基板等の樹脂基板を用いても支障を生ず ることがない。
【００１７】 図２には第２の実施例に係わる圧電素子の実装構造が示されている。この実施 例は第１の実施例をさらに改良したもので、圧電素子５の振動領域Ｅと対向する 回路基板10側の領域に基板10を貫ぬいて接着剤の侵入防止手段としての空間部11 を形成し、接着剤８をはんだ接続部の周辺領域に充填したとき、余剰の接着剤８ が振動領域Ｅに侵入付着しない構造となっている。
【００１８】 この第２の実施例によれば、圧電素子５の振動領域Ｅの対向する回路基板10側 の領域に空間部11を形成したので、はんだ接続部周辺に接着剤８を注入硬化の際 に余剰の接着剤８は前記空間部11から外部に排出されるため、圧電素子５の振動 領域Ｅに接着剤８が侵入して付着することがない。圧電素子５の振動領域Ｅに接 着剤８等の樹脂が付着すると、圧電素子の特性劣化を起こす虞があるが、本実施 例では振動領域Ｅに接着剤８が付着しないので、圧電素子５の特性劣化を生ずる ことがない。
【００１９】 また、回路基板10に機械的ストレスや熱的ストレスが加わっても接着剤８が分 散するので、第１の実施例と同様な効果が得られる。
【００２０】 なお、本考案は上記実施例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り 得る。例えば、上記第２の実施例では、接着剤８を圧電素子５の振動領域Ｅの下 側部分20に侵入付着させない方法として回路基板10に空間部11を形成したが、図 ３に示されるように、振動領域Ｅとはんだ接続部の周辺領域17との境界の回路基 板10側に溝14を設けてもよい。これにより、接着剤８の振動領域Ｅへの廻り込み を同様に防止することができる。
【００２１】 また、上記実施例では接着剤８として熱硬化性樹脂を用いたが、例えば、熱可 塑性樹脂でもよく、応力分散が可能ならば、任意の絶縁材料を適用してもよい。
【００２２】
【考案の効果】
圧電素子と回路基板とのはんだ接続部の周辺領域に接着剤を充填形成したので 、回路基板に機械的ストレスや熱的ストレスが加わっても、これらのストレスは 接着剤によって分散され、圧電素子に加わるストレスは小さくなる。したがって 、圧電素子に亀裂が生ずることがなく、ストレスによる圧電素子の電気的特性の 低下を防止することができる。
【００２３】 また、圧電素子の振動領域に対向する回路基板側の領域に接着剤の侵入防止手 段を設けたので、はんだ接続部周辺に接着剤を注入硬化する際に余剰の接着剤は 侵入防止手段によって排除され、圧電素子の振動領域に侵入付着することがない ため、圧電素子の特性劣化を起こす虞がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例に係わる圧電素子の実装構造を示
す説明図である。
【図２】第２の実施例に係わる圧電素子の実装構造の説
明図である。
【図３】本考案に係わる圧電素子の他構成の実装構造の
説明図である。
【図４】従来の圧電素子の実装構造の不具合状態の説明
図である。
【図５】従来の圧電素子の実装構造の説明図である。
【図６】圧電素子の斜視説明図である。
【符号の説明】
５ 圧電素子 ７ はんだ ８ 接着剤 10 回路基板 11 空間部 14 溝 15 ガラス板 17 はんだ接続部の周辺領域 Ｅ 振動領域

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 素子本体の両端側を電極接続部となし、
    この素子本体の電極接続部間に振動領域が形成されてな
    る圧電素子が前記電極接続部をはんだ接続することによ
    って直接回路基板に接続固定されている圧電素子の実装
    構造において、前記圧電素子と回路基板とのはんだ接続
    部の周辺領域には圧電素子の振動領域を避けた位置に回
    路基板と圧電素子を一体固定する接着剤が設けられてい
    ることを特徴とする圧電素子の実装構造。
  2. 【請求項２】 回路基板にははんだ接続部の周辺領域に
    充填した接着剤が圧電素子の振動領域に侵入するのを防
    止する接着剤の侵入防止手段が設けられている請求項１
    記載の圧電素子の実装構造。
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US08/496,918 US5604667A (en) 1992-10-13 1995-06-30 Mounting structure for mounting a piezoelectric element
US08/749,054 US5850677A (en) 1992-10-13 1996-11-14 Method of mounting a piezoelectric element

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022580A1 (en) * 1999-09-20 2001-03-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Surface acoustic wave device and method of producing the same
JP4809332B2 (ja) * 2004-05-08 2011-11-09 フォルシュングスツェントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 超音波変換器および超音波変換器の製造方法
JP2014197738A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子機器、移動体および電子デバイスの製造方法
JPWO2016114358A1 (ja) * 2015-01-16 2017-08-17 株式会社村田製作所 基板、基板の製造方法及び弾性波装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5440193A (en) * 1990-02-27 1995-08-08 University Of Maryland Method and apparatus for structural, actuation and sensing in a desired direction
JPH0567869A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板
US5939817A (en) * 1994-09-22 1999-08-17 Nippon Electric Co Surface acoustic wave device
JP3570600B2 (ja) 1997-01-14 2004-09-29 株式会社村田製作所 圧電部品およびその製造方法
US6037705A (en) * 1997-02-26 2000-03-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric transformer including resilient adhesive support
JPH118526A (ja) * 1997-04-25 1999-01-12 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
JPH1131856A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Mitsui Chem Inc 圧電トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備えた圧電トランス
JP3196693B2 (ja) * 1997-08-05 2001-08-06 日本電気株式会社 表面弾性波装置およびその製造方法
US6715363B1 (en) * 1998-02-20 2004-04-06 Wilcoxon Research, Inc. Method and apparatus for strain amplification for piezoelectric transducers
US5969461A (en) * 1998-04-08 1999-10-19 Cts Corporation Surface acoustic wave device package and method
JP2000036520A (ja) * 1998-05-15 2000-02-02 Nec Corp フリップチップ実装方法及び装置
FR2786959B1 (fr) * 1998-12-08 2001-05-11 Thomson Csf Composant a ondes de surface encapsule et procede de fabrication collective
JP3468163B2 (ja) * 1999-07-05 2003-11-17 株式会社村田製作所 圧電共振子の支持構造、電子部品、ラダーフィルタおよび通信機器
CN1221076C (zh) * 2001-02-06 2005-09-28 松下电器产业株式会社 弹性表面波装置及其制造方法及电子电路装置
DE10110999A1 (de) * 2001-03-07 2002-10-02 Infineon Technologies Ag Anordnung mit elektronischem Bauteil und einer Leiterplatte
JP3743302B2 (ja) * 2001-04-25 2006-02-08 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法
JP3905041B2 (ja) * 2003-01-07 2007-04-18 株式会社日立製作所 電子デバイスおよびその製造方法
US6709285B1 (en) * 2003-01-29 2004-03-23 Shin Jiuh Corp. Electric connecting elements for piezoelectric plates
US7564167B2 (en) * 2007-06-20 2009-07-21 Illinois Tool Works Inc. System and method of assembling a trapped acoustic wave system
WO2009157587A1 (ja) * 2008-06-27 2009-12-30 京セラ株式会社 弾性波装置
US20120235958A1 (en) * 2011-03-17 2012-09-20 Innovision Flextech Corporation Chip card display system
CN104079249B (zh) * 2013-03-27 2018-05-04 精工爱普生株式会社 电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51111436A (en) * 1975-03-28 1976-10-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Ion plating device
JPS5730075A (en) * 1980-07-30 1982-02-18 Sharp Corp Electronic cash register
JPS60249410A (ja) * 1984-05-24 1985-12-10 Sanken Electric Co Ltd 振動子の取り付け方法
JPS61112252A (ja) * 1984-10-15 1986-05-30 Sony Tektronix Corp 監視装置
JPS6242330U (ja) * 1985-08-29 1987-03-13
JPH01143516U (ja) * 1988-03-24 1989-10-02
JPH0216613U (ja) * 1988-07-20 1990-02-02
JPH0370306A (ja) * 1989-08-10 1991-03-26 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子の製造方法
JPH03196594A (ja) * 1989-12-25 1991-08-28 Murata Mfg Co Ltd 回路基板とそれを用いた実装構造
JPH04222109A (ja) * 1990-12-21 1992-08-12 Daishinku Co 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3303393A (en) * 1963-12-27 1967-02-07 Ibm Terminals for microminiaturized devices and methods of connecting same to circuit panels
JPS5297500A (en) * 1976-02-12 1977-08-16 Kato Kazuyoshi Toggle lamp
JPS52124865A (en) * 1976-04-13 1977-10-20 Sharp Corp Semiconductor device
JPS54121970A (en) * 1978-03-14 1979-09-21 Citizen Watch Co Ltd Package construction of semiiconductor device
US4604644A (en) * 1985-01-28 1986-08-05 International Business Machines Corporation Solder interconnection structure for joining semiconductor devices to substrates that have improved fatigue life, and process for making
JPS62108607A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 Murata Mfg Co Ltd 圧電部品
US4749120A (en) * 1986-12-18 1988-06-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of connecting a semiconductor device to a wiring board
JPH01160028A (ja) * 1987-12-17 1989-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電極の接続方法
US4967166A (en) * 1989-12-07 1990-10-30 Schlumberger Technology Corporation Crystal oscillator and method for mounting the same
DE69032666T2 (de) * 1990-02-09 1999-03-11 Toyo Communication Equipment Co., Ltd., Kanagawa Eingekapselter piezoelektrischer Resonator
JP3145388B2 (ja) * 1990-07-16 2001-03-12 京セラ株式会社 圧電振動子収納用パッケージの製造方法
JPH05111097A (ja) * 1991-10-15 1993-04-30 Murata Mfg Co Ltd 圧電発音体
US5235135A (en) * 1992-02-14 1993-08-10 Motorola, Inc. Sealed electronic package providing in-situ metallization

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51111436A (en) * 1975-03-28 1976-10-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Ion plating device
JPS5730075A (en) * 1980-07-30 1982-02-18 Sharp Corp Electronic cash register
JPS60249410A (ja) * 1984-05-24 1985-12-10 Sanken Electric Co Ltd 振動子の取り付け方法
JPS61112252A (ja) * 1984-10-15 1986-05-30 Sony Tektronix Corp 監視装置
JPS6242330U (ja) * 1985-08-29 1987-03-13
JPH01143516U (ja) * 1988-03-24 1989-10-02
JPH0216613U (ja) * 1988-07-20 1990-02-02
JPH0370306A (ja) * 1989-08-10 1991-03-26 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子の製造方法
JPH03196594A (ja) * 1989-12-25 1991-08-28 Murata Mfg Co Ltd 回路基板とそれを用いた実装構造
JPH04222109A (ja) * 1990-12-21 1992-08-12 Daishinku Co 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001022580A1 (en) * 1999-09-20 2001-03-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Surface acoustic wave device and method of producing the same
JP4809332B2 (ja) * 2004-05-08 2011-11-09 フォルシュングスツェントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 超音波変換器および超音波変換器の製造方法
JP2014197738A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子機器、移動体および電子デバイスの製造方法
JPWO2016114358A1 (ja) * 2015-01-16 2017-08-17 株式会社村田製作所 基板、基板の製造方法及び弾性波装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5604667A (en) 1997-02-18
US5359494A (en) 1994-10-25
US5850677A (en) 1998-12-22
JP2562661Y2 (ja) 1998-02-16

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