JPH0195589A - リードレス部品の取付構造 - Google Patents
リードレス部品の取付構造Info
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- JPH0195589A JPH0195589A JP62251552A JP25155287A JPH0195589A JP H0195589 A JPH0195589 A JP H0195589A JP 62251552 A JP62251552 A JP 62251552A JP 25155287 A JP25155287 A JP 25155287A JP H0195589 A JPH0195589 A JP H0195589A
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- Japan
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- width
- solder
- insulating substrate
- soldering
- conductor layer
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、抵抗、コンデンサ等のリード線を有しない回
路部品（以下リードレス部品と略称する）の取付構造に
関し、このリードレス部品を絶縁基板に半田付けする際
に適用して有用なものである。
路部品（以下リードレス部品と略称する）の取付構造に
関し、このリードレス部品を絶縁基板に半田付けする際
に適用して有用なものである。
〈従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〉リー
ドレス部品Ｉは第４図に示すように抵抗、コンデンサ等
を構成する直方体の回路素子２とその両端部に設けた電
ｗｓ３，３で構成されている。通常抵抗の場合には回路
素子２が直方体のセラミック基体とその表面に焼付けら
れた抵抗体とで構成されており、セラミック基体の両端
に端面より抵抗体の端部上面に伸びる電極膜が形成され
ている。そしてコンデンサの場合にはチタン酸バリウム
等を誘電体とする直方体のコンデンサ素子の両端に銀、
パラジウム等を塗布し、焼付けることによって電極膜を
形成するようにしている。
ドレス部品Ｉは第４図に示すように抵抗、コンデンサ等
を構成する直方体の回路素子２とその両端部に設けた電
ｗｓ３，３で構成されている。通常抵抗の場合には回路
素子２が直方体のセラミック基体とその表面に焼付けら
れた抵抗体とで構成されており、セラミック基体の両端
に端面より抵抗体の端部上面に伸びる電極膜が形成され
ている。そしてコンデンサの場合にはチタン酸バリウム
等を誘電体とする直方体のコンデンサ素子の両端に銀、
パラジウム等を塗布し、焼付けることによって電極膜を
形成するようにしている。
ところで、これらのリードレス部品Ｉを絶縁基板ｌに取
付ける場合、通常第５図に示すように絶縁基板１にリー
ドレス部品Ｉのｒｉ電極より充分大きいラウンド部４ａ
を有する導体層４を形成し、この導体層４のラウンド部
４ａに上記リードレス部品■の電極３を対向せしめ第６
図（ａｌ、（ｂｌに示すように電極３の全周に友って半
田５が盛り上がるように半田付けしている。
付ける場合、通常第５図に示すように絶縁基板１にリー
ドレス部品Ｉのｒｉ電極より充分大きいラウンド部４ａ
を有する導体層４を形成し、この導体層４のラウンド部
４ａに上記リードレス部品■の電極３を対向せしめ第６
図（ａｌ、（ｂｌに示すように電極３の全周に友って半
田５が盛り上がるように半田付けしている。
しかしながら、この種のリードレス部品工はその両端部
外周がほぼ完全に半田５によって覆れるため、絶縁基板
１として紙基材フェノール樹脂積層板や紙基材エポキシ
樹脂積層板等の比較的軟質な樹脂系絶縁基板を使用した
場合、製造工程中や使用中に回路部品そのものにクラッ
クが生じ破損することが多かった。すなわち、この種の
ものではリードレス部品Ｉの両端部外周がほぼ完全に覆
われ半田５によって完全に強固に導体層４に結合される
ため、製造工程中や使用中に絶縁基板１に外力が加わり
、彎曲した場合でもこれを吸収することができず、その
ままリードレス部品Ｉに応力が加わり、リードレス部品
■そのものにクラックが生じ破損するという問題があっ
た。
外周がほぼ完全に半田５によって覆れるため、絶縁基板
１として紙基材フェノール樹脂積層板や紙基材エポキシ
樹脂積層板等の比較的軟質な樹脂系絶縁基板を使用した
場合、製造工程中や使用中に回路部品そのものにクラッ
クが生じ破損することが多かった。すなわち、この種の
ものではリードレス部品Ｉの両端部外周がほぼ完全に覆
われ半田５によって完全に強固に導体層４に結合される
ため、製造工程中や使用中に絶縁基板１に外力が加わり
、彎曲した場合でもこれを吸収することができず、その
ままリードレス部品Ｉに応力が加わり、リードレス部品
■そのものにクラックが生じ破損するという問題があっ
た。
かかる問題点に鑑み、半田の付着量及び付着状態を効果
的に規制できるようにし、絶縁基板が多少彎曲した場合
でも半田の弾力性によってこれを容易に吸収し、回路部
分の破損に直接つながらないようにしたものも提案され
ている。
的に規制できるようにし、絶縁基板が多少彎曲した場合
でも半田の弾力性によってこれを容易に吸収し、回路部
分の破損に直接つながらないようにしたものも提案され
ている。
かかるリードレス部品の取付構造について、第４図及び
第５図に示す従来技術と同一部分には同一番号を付し、
第７図に基づき説明する。
第５図に示す従来技術と同一部分には同一番号を付し、
第７図に基づき説明する。
第７図に示すように、この従来技術では、導体層４のラ
ウンド部４ａはその幅が電極３゜３の幅とほぼ同−若し
くは狭くなるように設定されており導体層４のラウンド
部４ａに電極３，３を当接させた状態で半田デイツプ法
によって電極３，３とラウンド部４ａとの間に半田５を
付着させることによってリードレス部品Ｉを導体層４に
電気的に接続するようにしている。
ウンド部４ａはその幅が電極３゜３の幅とほぼ同−若し
くは狭くなるように設定されており導体層４のラウンド
部４ａに電極３，３を当接させた状態で半田デイツプ法
によって電極３，３とラウンド部４ａとの間に半田５を
付着させることによってリードレス部品Ｉを導体層４に
電気的に接続するようにしている。
なお、かかる半田付けに先立ち、リードレス部品Ｉは接
着剤（特に熱硬化性の接着剤）によって絶縁基板１に固
着している。この固着により半田デイツプ法による半田
付けの際にリードレス部品Ｉが動かないようにするとと
もに、リードレス部品■の絶縁基板１に対する機械的な
結合を補強している。
着剤（特に熱硬化性の接着剤）によって絶縁基板１に固
着している。この固着により半田デイツプ法による半田
付けの際にリードレス部品Ｉが動かないようにするとと
もに、リードレス部品■の絶縁基板１に対する機械的な
結合を補強している。
このようにすると、第８図（ａ）ｉｂ）に示すように、
リードレス部品Ｉに形成した電極３゜３の内、導体層４
のラウンド部４ａに対向する側面を除く他の面と導体層
４のラウンド部４ａとの間に半田５が付着することにな
り、また、導体層４のラウンド部４ａの幅が電極３．３
の幅とほぼ同一に形成されているため、リードレス部品
工の側面とラウンド部４ａとの間に付着する半田５の量
が著しく少なくなり、絶縁基板１が彎曲した場合でもそ
の応力を半田５の弾性力によって充分に吸収することが
できるようになる。したがって、この従来技術によれば
絶縁基板１に外力が加わり若干弯曲した場合でもその応
力が直接リードレス部品Ｉに加わることがほとんどなく
リードレス部品Ｉそのものにクラックが生じ破損される
のを防止することができる。
リードレス部品Ｉに形成した電極３゜３の内、導体層４
のラウンド部４ａに対向する側面を除く他の面と導体層
４のラウンド部４ａとの間に半田５が付着することにな
り、また、導体層４のラウンド部４ａの幅が電極３．３
の幅とほぼ同一に形成されているため、リードレス部品
工の側面とラウンド部４ａとの間に付着する半田５の量
が著しく少なくなり、絶縁基板１が彎曲した場合でもそ
の応力を半田５の弾性力によって充分に吸収することが
できるようになる。したがって、この従来技術によれば
絶縁基板１に外力が加わり若干弯曲した場合でもその応
力が直接リードレス部品Ｉに加わることがほとんどなく
リードレス部品Ｉそのものにクラックが生じ破損される
のを防止することができる。
ところが、かかる従来技術では、半田デイツプ法により
半田付けをしている事、及び半田面積が小さくなり、半
田によらず絶縁基板１に対する機械的な結合力を補強し
なければならない事に起因して、前述の如り、リードレ
ス部品Ｉを接続剤で絶縁基板１に固着している。このた
め、リフロー半田付は時においても半田５の表面張力に
よりリードレス部品■を動かして中央に位置決めする、
所謂セルフ・アライメント効果が得られなくなってしま
う。
半田付けをしている事、及び半田面積が小さくなり、半
田によらず絶縁基板１に対する機械的な結合力を補強し
なければならない事に起因して、前述の如り、リードレ
ス部品Ｉを接続剤で絶縁基板１に固着している。このた
め、リフロー半田付は時においても半田５の表面張力に
よりリードレス部品■を動かして中央に位置決めする、
所謂セルフ・アライメント効果が得られなくなってしま
う。
本発明は、上記従来技術に鑑み、半田付けによる大きな
機械的結合力を維持し乍らリードレス部品に対するクラ
ックの発生を防止し、半田付は時のセルフ・アライメン
ト効果も得られるリードレス部品の取付構造を提供する
ことを目的とする。
機械的結合力を維持し乍らリードレス部品に対するクラ
ックの発生を防止し、半田付は時のセルフ・アライメン
ト効果も得られるリードレス部品の取付構造を提供する
ことを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成する本発明の構成は、互いに対向して絶
縁基板に形成された導体層の半田付けに寄与する部分で
あるラウンド部の幅を、リード線を有しない回路部品の
両端部に形成した電極の幅より広く形成するとともに、
前記ラウンド部から前記回路部品の外方へ伸びる部分で
あり、半田フィレットを形成する部分である導体層のリ
ード部の幅を前記電極の幅より狭く形成したことを特徴
とする。
縁基板に形成された導体層の半田付けに寄与する部分で
あるラウンド部の幅を、リード線を有しない回路部品の
両端部に形成した電極の幅より広く形成するとともに、
前記ラウンド部から前記回路部品の外方へ伸びる部分で
あり、半田フィレットを形成する部分である導体層のリ
ード部の幅を前記電極の幅より狭く形成したことを特徴
とする。
く作 用〉
上記構成の本発明によれば、ラウンド部は充分な広さを
有するので、接着剤による固定が不要でクリーム半田の
溶融時にはリードレス部品に対しセルフ・アライメント
効果が発揮される。半田デイツプ時はリード部が第６図
のように半田におおわれることはない。また、絶縁基板
に外力が作用した場合、これによる絶縁基板の変形はリ
ード部の半田により吸収される。
有するので、接着剤による固定が不要でクリーム半田の
溶融時にはリードレス部品に対しセルフ・アライメント
効果が発揮される。半田デイツプ時はリード部が第６図
のように半田におおわれることはない。また、絶縁基板
に外力が作用した場合、これによる絶縁基板の変形はリ
ード部の半田により吸収される。
く実 施 例〉
以下本発明の実施例を従来技術と同一部分には同一番号
を付した図面に基づき詳細に説明する。
を付した図面に基づき詳細に説明する。
第１図（ａｌは本発明の第１の実施例を示す平面図（半
田付は前）、第１図［ｂ）はその正面図（半田付は後）
、第１図（（ニ）はその右側面図（半田付は後）である
。これら第１図（ａ）〜第１図（ｅ）に示すように、リ
ードレス部品Ｉは回路素子２とその両端部に設けた電極
３，３とからなる。この場合の電極３，３は銀パラジウ
ム電極であり、回路素子の端部の全面を覆うように、即
ち端面、上下両面及び両側面に亘って設けである。導体
層４はラウンド部４ａ及びこのラウンド部４ａからリー
ドレス部品Ｉの外方へ伸びる部分であるリード部４ｂか
らなり、絶縁基板１の表面に形成しである。
田付は前）、第１図［ｂ）はその正面図（半田付は後）
、第１図（（ニ）はその右側面図（半田付は後）である
。これら第１図（ａ）〜第１図（ｅ）に示すように、リ
ードレス部品Ｉは回路素子２とその両端部に設けた電極
３，３とからなる。この場合の電極３，３は銀パラジウ
ム電極であり、回路素子の端部の全面を覆うように、即
ち端面、上下両面及び両側面に亘って設けである。導体
層４はラウンド部４ａ及びこのラウンド部４ａからリー
ドレス部品Ｉの外方へ伸びる部分であるリード部４ｂか
らなり、絶縁基板１の表面に形成しである。
このときラウンド部４ａの幅は電極３幅よりも広く、ま
たリード部４ｂの幅は電極３の幅よりも狭く形成しであ
る。リードレス部品Ｉは、その’ｒ４４％３がラウンド
部４ａ及びリード部４ｂに跨がるよう絶縁基板１上に載
置されラウンド部４ａ及びリード部４ｂに半田付けされ
ている。かくて電極３の下面はラウンド部４ａの中央部
分に半田により固着されるとともに、電極３の両側面は
ラウンド部４ａの両側部分に、また電極３の端面ばリー
ド部４ｂに夫々半田５のフィレットを介して固着される
。
たリード部４ｂの幅は電極３の幅よりも狭く形成しであ
る。リードレス部品Ｉは、その’ｒ４４％３がラウンド
部４ａ及びリード部４ｂに跨がるよう絶縁基板１上に載
置されラウンド部４ａ及びリード部４ｂに半田付けされ
ている。かくて電極３の下面はラウンド部４ａの中央部
分に半田により固着されるとともに、電極３の両側面は
ラウンド部４ａの両側部分に、また電極３の端面ばリー
ド部４ｂに夫々半田５のフィレットを介して固着される
。
かかる本実施例によればリードレス部品工のリフ四−半
田付は時にはラウンド部４ａの中央部分の半田によりセ
ルフ・アライメント効果が発揮され正規位置への位置決
めがなされるばかりでなく、ラウンド部４ａが電極３の
幅より広いので、充分な機械的強度をもってリードレス
部品■が絶縁基板１に固着される。デイツプ半田の場合
も部品電極に対するラウンド幅が狭く第６図のように電
極３が半田におおわれることはなく、第１図（ｂＬ（０
１のように半田フィレットは低く半田付けされる。
田付は時にはラウンド部４ａの中央部分の半田によりセ
ルフ・アライメント効果が発揮され正規位置への位置決
めがなされるばかりでなく、ラウンド部４ａが電極３の
幅より広いので、充分な機械的強度をもってリードレス
部品■が絶縁基板１に固着される。デイツプ半田の場合
も部品電極に対するラウンド幅が狭く第６図のように電
極３が半田におおわれることはなく、第１図（ｂＬ（０
１のように半田フィレットは低く半田付けされる。
また、絶縁基板１に外力が加わった場合における絶縁基
板１の変形は、リード部４ｂを電極３より幅狭に形成し
たので、前記リード部４ｂの変形により吸収される。
板１の変形は、リード部４ｂを電極３より幅狭に形成し
たので、前記リード部４ｂの変形により吸収される。
第２図（ａ）は本発明の第２の実施例を示す平面図（半
田付は前）、第２図（ｂｌはその正面図（半田付は後）
である。両図に示すように、本実施例のリードレス部品
Ｉは、前記実施例のものに対し電極３の構造が異なって
いる。
田付は前）、第２図（ｂｌはその正面図（半田付は後）
である。両図に示すように、本実施例のリードレス部品
Ｉは、前記実施例のものに対し電極３の構造が異なって
いる。
この電極３は金属電極であり回路素子２の端面から引き
出され下面に回り込ませである。
出され下面に回り込ませである。
本実施例の場合もラウンド部４ａの幅は電極３の幅より
も広く、またリード部４ｂの幅は電極３の輻よりも狭く
形成してあり、電極３をラウンド部４ａ及びリード部４
ｂに跨がらせ、絶縁基板１に半田付けしである。この結
果、電極３とリード部４ｂとの間には半田５のフィレッ
トが形成されるとともに、前記実施例と同様の作用が得
られる。
も広く、またリード部４ｂの幅は電極３の輻よりも狭く
形成してあり、電極３をラウンド部４ａ及びリード部４
ｂに跨がらせ、絶縁基板１に半田付けしである。この結
果、電極３とリード部４ｂとの間には半田５のフィレッ
トが形成されるとともに、前記実施例と同様の作用が得
られる。
第３図は本発明の第３の実施例を示す平面図（半田付は
前）である。同図に示すリードレス部品Ｉは第２図（ａ
ｌに示すリードレス部品Ｉとほぼ同様であるが、導体Ｐ
Ｊ４のリード部が複数本に分かれている。即ち、本実施
例では２本のリード部４ｂ、４ｃを有する。
前）である。同図に示すリードレス部品Ｉは第２図（ａ
ｌに示すリードレス部品Ｉとほぼ同様であるが、導体Ｐ
Ｊ４のリード部が複数本に分かれている。即ち、本実施
例では２本のリード部４ｂ、４ｃを有する。
第２の実施例と同様に金属電極を有するリードレス部品
工は、その幅が大きくなると、半田付けした場合、第２
図（ｂ）に示すような半田５のフィレットの高さが低く
なってしまう。
工は、その幅が大きくなると、半田付けした場合、第２
図（ｂ）に示すような半田５のフィレットの高さが低く
なってしまう。
これは電極３の下面のラウンド部が大きいと、その部分
の半田が端面に付着する半田５を引き込むためであるが
、この場合の半田付は作業の良否は前記フィレットの立
上りを作業者が視認することにより判定しているので、
フィレットの高さがある程度確保されないと前記判定を
行ないにくいという問題がある。
の半田が端面に付着する半田５を引き込むためであるが
、この場合の半田付は作業の良否は前記フィレットの立
上りを作業者が視認することにより判定しているので、
フィレットの高さがある程度確保されないと前記判定を
行ないにくいという問題がある。
本実施例の如く幅の狭いリード部４ｂ、４ａを形成する
ことによりフィレットの高さを視認に都合が良い程度に
確保することができる。
ことによりフィレットの高さを視認に都合が良い程度に
確保することができる。
即ち、本実施例は電極３の幅が広い金属電極を有するリ
ードレス部品■に適用して有用なものとなる。
ードレス部品■に適用して有用なものとなる。
本実施例によれば、電極３とリード部４ｂ。
４Ｃとの間には半田５のフィレットが夫々形成されると
ともに、前記第１及び第２の実施例と同様の作用が得ら
れる。
ともに、前記第１及び第２の実施例と同様の作用が得ら
れる。
〈発明の効果〉
以上実施例とともに具体的に説明したように、本発明に
よれば、導体層のラウンド部の幅を電極の幅より広くし
たので、リードレス部品の絶縁基板に対する固着は充分
な機械的強度で確保されるばかりでなく、導体層のリー
ド部の幅を電極の幅より狭くしたので、絶縁基板の変形
はリード部で吸収されリードレス部品に有害な応力が作
用するのを防止し得、更にクリーム半田を用いて半田付
けを行なう場合、半田付けによるセルフ・アライメント
効果が発揮されリードレス部品の位置決めを有効に行な
うことができる。
よれば、導体層のラウンド部の幅を電極の幅より広くし
たので、リードレス部品の絶縁基板に対する固着は充分
な機械的強度で確保されるばかりでなく、導体層のリー
ド部の幅を電極の幅より狭くしたので、絶縁基板の変形
はリード部で吸収されリードレス部品に有害な応力が作
用するのを防止し得、更にクリーム半田を用いて半田付
けを行なう場合、半田付けによるセルフ・アライメント
効果が発揮されリードレス部品の位置決めを有効に行な
うことができる。
第１図（ａｌは本発明の第１の実施例を示す平面図、第
１図（ｂ）はその正面図、第１図（Ｃ）はその右側面図
、第２図（ａ）は本発明の第２実施例を示す平面図、第
２図（ｂ）はその正面図、第３図は本発明の第３の実施
例を示す平面図、第４図はり一ドレス部品を示す斜視図
、第５図は従来技術の一例を示す平面図、第６図（ａ）
はそのＡ−Ａ、ｉｌｌ断面図、第６図（ｂ）は第５図の
Ｂ−Ｂ線断面図、第７図は従来技術の他の例を示す平面
図、第８図（ａ）はそのＣ−Ｃ線断面図、第８図（ｂ）
；よ第７図のＤ−Ｄ線断面図である。 図面中、 ■はリードレス部品、 １は絶縁基板、 ３は電極、 ４は導体層、 ４ａはラウンド部、 ４ｂ、４ｃはリード部、 ５は半田である。 第１図（ａ） 第３図 第７図 第８図
１図（ｂ）はその正面図、第１図（Ｃ）はその右側面図
、第２図（ａ）は本発明の第２実施例を示す平面図、第
２図（ｂ）はその正面図、第３図は本発明の第３の実施
例を示す平面図、第４図はり一ドレス部品を示す斜視図
、第５図は従来技術の一例を示す平面図、第６図（ａ）
はそのＡ−Ａ、ｉｌｌ断面図、第６図（ｂ）は第５図の
Ｂ−Ｂ線断面図、第７図は従来技術の他の例を示す平面
図、第８図（ａ）はそのＣ−Ｃ線断面図、第８図（ｂ）
；よ第７図のＤ−Ｄ線断面図である。 図面中、 ■はリードレス部品、 １は絶縁基板、 ３は電極、 ４は導体層、 ４ａはラウンド部、 ４ｂ、４ｃはリード部、 ５は半田である。 第１図（ａ） 第３図 第７図 第８図
Claims (1)
- 互いに対向して絶縁基板に形成された導体層の半田付
けに寄与する部分であるラウンド部の幅を、リード線を
有しない回路部品の両端部に形成した電極の幅より広く
形成するとともに、前記ラウンド部から前記回路部品の
外方へ伸びる部分であり、半田フィレットを形成する部
分である導体層のリード部の輻を前記電極の幅より狭く
形成したことを特徴とするリードレス部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251552A JPH0195589A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | リードレス部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251552A JPH0195589A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | リードレス部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195589A true JPH0195589A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17224524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62251552A Pending JPH0195589A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | リードレス部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195589A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5311405A (en) * | 1993-08-02 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for aligning and attaching a surface mount component |
| EP1565046A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for surface mounting an electronic component |
| JP2012089742A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
| US10879211B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-12-29 | R.S.M. Electron Power, Inc. | Method of joining a surface-mount component to a substrate with solder that has been temporarily secured |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP62251552A patent/JPH0195589A/ja active Pending
Cited By (5)
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