JPH08181265A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH08181265A JPH08181265A JP6322056A JP32205694A JPH08181265A JP H08181265 A JPH08181265 A JP H08181265A JP 6322056 A JP6322056 A JP 6322056A JP 32205694 A JP32205694 A JP 32205694A JP H08181265 A JPH08181265 A JP H08181265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- resist
- manufacturing
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム上におけるメッキ位置の精度
を向上させ、メッキのリードフレーム表面での均一化を
図る 【構成】 ネガレジストをリードフレーム上に塗布
し、、Ａメッキ、Ｂメッキ形成部分に相当するリードフ
レーム表面をパターニングすることで露出させる。その
後、メッキ液漕内にリードフレームを浸漬することでこ
の露出表面をメッキする。
を向上させ、メッキのリードフレーム表面での均一化を
図る 【構成】 ネガレジストをリードフレーム上に塗布
し、、Ａメッキ、Ｂメッキ形成部分に相当するリードフ
レーム表面をパターニングすることで露出させる。その
後、メッキ液漕内にリードフレームを浸漬することでこ
の露出表面をメッキする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの製造方
法に関し、特にメッキ方法に関する。
法に関し、特にメッキ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームの製造方法（表面
処理方法）について図１４乃至図１８を用いて説明す
る。図１４に示すように、スパージャー１１１という治
具に表面処理Ａ液１１２を充填し、リードフレーム１０
１に対し噴出する。噴出されたＡ液１１２は図１５に示
すように、表面処理Ａが必要な部分が開口したゴム状の
マスク１１３を通ってリードフレーム１０１に当てられ
る。この後、一定時間表面処理液とリードフレーム１０
１との間に定電流が加わり、図１６に示すようにリード
フレーム１０１表面に表面処理Ａが施される。これでＡ
メッキ１１４が完成する。
処理方法）について図１４乃至図１８を用いて説明す
る。図１４に示すように、スパージャー１１１という治
具に表面処理Ａ液１１２を充填し、リードフレーム１０
１に対し噴出する。噴出されたＡ液１１２は図１５に示
すように、表面処理Ａが必要な部分が開口したゴム状の
マスク１１３を通ってリードフレーム１０１に当てられ
る。この後、一定時間表面処理液とリードフレーム１０
１との間に定電流が加わり、図１６に示すようにリード
フレーム１０１表面に表面処理Ａが施される。これでＡ
メッキ１１４が完成する。
【０００３】次にＡメッキ１１４と同様、リードフレー
ム１０１に表面処理Ｂを行う。まず図１７に示すよう
に、スパージャー１１１’に表面処理Ｂ液１１５を充填
し、リードフレーム１０１に対し噴出する。噴出された
Ｂ液１１５は図１８に示すように、表面処理Ｂが必要な
部分が開口したゴム状のマスク１１３’を通ってリード
フレーム１０１に当てられる。この後、一定時間表面処
理Ｂ液とリードフレーム１０１との間に定電流が加わ
り、図１９に示すようにリードフレーム１０１表面に表
面処理Ｂが施される。これでＢメッキ１１６が完成す
る。以上の工程によりＡメッキ、Ｂメッキが施されたリ
ードフレームが完成する。
ム１０１に表面処理Ｂを行う。まず図１７に示すよう
に、スパージャー１１１’に表面処理Ｂ液１１５を充填
し、リードフレーム１０１に対し噴出する。噴出された
Ｂ液１１５は図１８に示すように、表面処理Ｂが必要な
部分が開口したゴム状のマスク１１３’を通ってリード
フレーム１０１に当てられる。この後、一定時間表面処
理Ｂ液とリードフレーム１０１との間に定電流が加わ
り、図１９に示すようにリードフレーム１０１表面に表
面処理Ｂが施される。これでＢメッキ１１６が完成す
る。以上の工程によりＡメッキ、Ｂメッキが施されたリ
ードフレームが完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のメッキ
方法では以下の問題があった。すなわち、リードフレー
ムにメッキを施すためにリードフレーム搬送後メッキ位
置の決定を行うが、この位置決めはセンサーによって検
知している。この時加工されたリードフレームのある位
置を基準にする為、機械的な加工精度と共に位置決め精
度が問題となってくる。
方法では以下の問題があった。すなわち、リードフレー
ムにメッキを施すためにリードフレーム搬送後メッキ位
置の決定を行うが、この位置決めはセンサーによって検
知している。この時加工されたリードフレームのある位
置を基準にする為、機械的な加工精度と共に位置決め精
度が問題となってくる。
【０００５】また、マスク１１３、１１３’はゴム製で
あるためメッキ時にはゴムの歪が発生する。またマスク
を加工する箇所が多いことと、ゴム状の材料に加工を施
すこととを考え合わせるとマスクの加工精度は非常に悪
いものとなってしまう。
あるためメッキ時にはゴムの歪が発生する。またマスク
を加工する箇所が多いことと、ゴム状の材料に加工を施
すこととを考え合わせるとマスクの加工精度は非常に悪
いものとなってしまう。
【０００６】さらにスパージャーによるメッキ方式では
圧力にてメッキ液を噴出しておりリードフレームに対す
るメッキ液の当たり方の違いによるメッキのリードフレ
ーム表面上での均一性が保証されない。本発明は上記問
題点に鑑み、メッキ位置の精度を向上させ、メッキのリ
ードフレーム表面での均一化を図ることを目的とする。
圧力にてメッキ液を噴出しておりリードフレームに対す
るメッキ液の当たり方の違いによるメッキのリードフレ
ーム表面上での均一性が保証されない。本発明は上記問
題点に鑑み、メッキ位置の精度を向上させ、メッキのリ
ードフレーム表面での均一化を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のリードフレームの製造方法では、成形され
たリードフレームの表面に第１のレジストを塗布する工
程と、前記リードフレームの任意の部分に塗布された前
記第１のレジストの一部を除去する工程と、前記第１の
レジストの一部を除去した後、露出した前記リードフレ
ーム表面に第１のメッキを施す工程と、前記第１のメッ
キ後、残存した前記第１のレジストを除去する工程と、
第１のメッキが施された前記リードフレーム表面とは別
の任意部分に第２のレジストを塗布する工程と、前記第
１のレジストが除去された部分とは別の部分に対応する
前記第２のレジストの一部を除去する工程と、前記第２
のレジストの一部を除去した後、露出した前記リードフ
レーム表面に第２のメッキを施す工程と、前記メッキ処
理後、残存した前記第２のレジストを除去する工程とを
具備することを特徴とする。
に、本発明のリードフレームの製造方法では、成形され
たリードフレームの表面に第１のレジストを塗布する工
程と、前記リードフレームの任意の部分に塗布された前
記第１のレジストの一部を除去する工程と、前記第１の
レジストの一部を除去した後、露出した前記リードフレ
ーム表面に第１のメッキを施す工程と、前記第１のメッ
キ後、残存した前記第１のレジストを除去する工程と、
第１のメッキが施された前記リードフレーム表面とは別
の任意部分に第２のレジストを塗布する工程と、前記第
１のレジストが除去された部分とは別の部分に対応する
前記第２のレジストの一部を除去する工程と、前記第２
のレジストの一部を除去した後、露出した前記リードフ
レーム表面に第２のメッキを施す工程と、前記メッキ処
理後、残存した前記第２のレジストを除去する工程とを
具備することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明では、従来のマスクによるスパージャー
方式の代わりにリードフレームにレジストを塗布し、露
光、現像を行う。これによりメッキを施すリードフレー
ム表面は露出し、かつメッキ不要部分はレジストに覆わ
れる。この状態で、スパージャーによりメッキ液を噴射
するのではなくメッキ液漕内に浸漬してメッキを行うた
めメッキの表面均一化を図ることができる。
方式の代わりにリードフレームにレジストを塗布し、露
光、現像を行う。これによりメッキを施すリードフレー
ム表面は露出し、かつメッキ不要部分はレジストに覆わ
れる。この状態で、スパージャーによりメッキ液を噴射
するのではなくメッキ液漕内に浸漬してメッキを行うた
めメッキの表面均一化を図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例であるリ
ードフレームの製造方法を説明する。図１は本発明の製
造工程の流れを示すフローチャートである。図２乃至図
１２はこのフローチャートの各工程に対応する製造工程
図である。以下、図１の各工程と図２乃至図１２を対応
させながら説明する。
ードフレームの製造方法を説明する。図１は本発明の製
造工程の流れを示すフローチャートである。図２乃至図
１２はこのフローチャートの各工程に対応する製造工程
図である。以下、図１の各工程と図２乃至図１２を対応
させながら説明する。
【００１０】まず、図１のＡ工程と図２に示すように、
成形されたリードフレーム１（この場合、プレスにより
成形されたフレームでもエッチングにより成形されたフ
レームでもどちらでも良い。）の全面に第１のレジスト
であるＰＭＭＡなどのネガレジスト２を塗布する。レジ
スト塗布には、ウエハ上のレジスト塗布の際に用いられ
るスピンドルヘッドの回転機構上にリードフレームを載
せ、回転させることなくフレームの上下両面にレジスト
をスプレー噴射させれば良い。
成形されたリードフレーム１（この場合、プレスにより
成形されたフレームでもエッチングにより成形されたフ
レームでもどちらでも良い。）の全面に第１のレジスト
であるＰＭＭＡなどのネガレジスト２を塗布する。レジ
スト塗布には、ウエハ上のレジスト塗布の際に用いられ
るスピンドルヘッドの回転機構上にリードフレームを載
せ、回転させることなくフレームの上下両面にレジスト
をスプレー噴射させれば良い。
【００１１】ネガレジスト２塗布後、図１のＢ工程と図
３、図１３に示すように、リードフレーム１のインナー
リードの先端部分であるＡメッキ部３に対応するネガレ
ジストをマスク４を用いて被覆し、リードフレーム１の
表面（図３の上面）を露光する。ネガレジストであるか
ら、露光された部分は現像液に対して不溶な部分となる
わけである。
３、図１３に示すように、リードフレーム１のインナー
リードの先端部分であるＡメッキ部３に対応するネガレ
ジストをマスク４を用いて被覆し、リードフレーム１の
表面（図３の上面）を露光する。ネガレジストであるか
ら、露光された部分は現像液に対して不溶な部分となる
わけである。
【００１２】露光後、図１のＣ工程と図４に示すよう
に、ネガレジスト２に被覆されたリードフレーム１の表
面を現像処理するとリードフレーム１のＡメッキ部３が
露出する。
に、ネガレジスト２に被覆されたリードフレーム１の表
面を現像処理するとリードフレーム１のＡメッキ部３が
露出する。
【００１３】Ａメッキ部３露出後、図１のＤ工程と図５
に示すように、リードフレーム１をＡメッキ液漕内に浸
し、Ａメッキ液とリードフレーム１との間に一定時間定
電流を加えることでリードフレーム１のＡメッキ部３に
第１のメッキであるＡメッキ５を形成する。
に示すように、リードフレーム１をＡメッキ液漕内に浸
し、Ａメッキ液とリードフレーム１との間に一定時間定
電流を加えることでリードフレーム１のＡメッキ部３に
第１のメッキであるＡメッキ５を形成する。
【００１４】Ａメッキ形成後、図１のＥ工程と図６に示
すように、リードフレーム１上に残存したネガレジスト
２をレジスト剥離液などにより除去する。レジスト剥離
には剥離液による方法の他、アッシャーによるレジスト
剥離も考えられる。以上でＡメッキ工程が終了する。
すように、リードフレーム１上に残存したネガレジスト
２をレジスト剥離液などにより除去する。レジスト剥離
には剥離液による方法の他、アッシャーによるレジスト
剥離も考えられる。以上でＡメッキ工程が終了する。
【００１５】ネガレジスト２剥離後、図１のＦ工程と図
７に示すように、Ａメッキ５が施されたリードフレーム
１全面に第２のレジストであるネガレジスト６を塗布す
る。この工程はネガレジスト２を塗布する工程と同一で
よい。
７に示すように、Ａメッキ５が施されたリードフレーム
１全面に第２のレジストであるネガレジスト６を塗布す
る。この工程はネガレジスト２を塗布する工程と同一で
よい。
【００１６】ネガレジスト６塗布後、図１のＧ工程と図
８と図１３に示すように、リードフレーム１のアウター
リードに相当するＢメッキ部７に対応するネガレジスト
をマスク８を用いて被覆し、リードフレーム１の全面
（図８の上下両面）を露光する。この工程は図１のＢ工
程と同一でよい。
８と図１３に示すように、リードフレーム１のアウター
リードに相当するＢメッキ部７に対応するネガレジスト
をマスク８を用いて被覆し、リードフレーム１の全面
（図８の上下両面）を露光する。この工程は図１のＢ工
程と同一でよい。
【００１７】露光後、図１のＨ工程と図９に示すよう
に、ネガレジスト６に被覆されたリードフレーム１の表
面を現像処理するとリードフレーム１のＢメッキ部７が
露出する。
に、ネガレジスト６に被覆されたリードフレーム１の表
面を現像処理するとリードフレーム１のＢメッキ部７が
露出する。
【００１８】Ｂメッキ部７露出後、図１のＩ工程と図１
０に示すように、リードフレーム１をＢメッキ液漕内に
浸しＢメッキ液とリードフレーム１との間に一定時間定
電流を加えることでリードフレーム１のＢメッキ部７に
第２のメッキであるＢメッキ９を形成する。
０に示すように、リードフレーム１をＢメッキ液漕内に
浸しＢメッキ液とリードフレーム１との間に一定時間定
電流を加えることでリードフレーム１のＢメッキ部７に
第２のメッキであるＢメッキ９を形成する。
【００１９】Ｂメッキ９形成後、図１のＪ工程と図１１
に示すように、リードフレーム１上に残存したネガレジ
スト６をレジスト剥離液などにより除去する。この他、
図１のＥ工程のようにアッシャーでレジストを剥離する
ことも考えられる。
に示すように、リードフレーム１上に残存したネガレジ
スト６をレジスト剥離液などにより除去する。この他、
図１のＥ工程のようにアッシャーでレジストを剥離する
ことも考えられる。
【００２０】最後に、図１のＫ工程と図１２に示すよう
に、Ａメッキ５表面、Ｂメッキ９表面を含むリードフレ
ーム１全面をＡメッキ剥離液にて軽くエッチングし、リ
ードフレーム１全面を洗浄する。
に、Ａメッキ５表面、Ｂメッキ９表面を含むリードフレ
ーム１全面をＡメッキ剥離液にて軽くエッチングし、リ
ードフレーム１全面を洗浄する。
【００２１】以上、本発明のリードフレームの製造方法
では、マスクスパージャーメッキ方式の代わりにレジス
ト塗布によるメッキ漕内浸漬方式を用いる。この効果と
して機械加工によるマスク加工精度及びマスク取付精
度、リードフレーム位置決め精度を考慮する必要がな
く、露光工程のマスクずれ精度のみとなるためリードフ
レームのメッキ位置精度が向上する。また、スパージャ
ー方式によりリードフレームへメッキ液を当てるのでは
なくメッキ液漕内に浸漬するためリードフレーム面に対
し、均一条件でメッキを施すことができ、メッキ均一化
を図ることができる。
では、マスクスパージャーメッキ方式の代わりにレジス
ト塗布によるメッキ漕内浸漬方式を用いる。この効果と
して機械加工によるマスク加工精度及びマスク取付精
度、リードフレーム位置決め精度を考慮する必要がな
く、露光工程のマスクずれ精度のみとなるためリードフ
レームのメッキ位置精度が向上する。また、スパージャ
ー方式によりリードフレームへメッキ液を当てるのでは
なくメッキ液漕内に浸漬するためリードフレーム面に対
し、均一条件でメッキを施すことができ、メッキ均一化
を図ることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、従来に比べリードフレ
ームのメッキ位置精度が向上する。またリードフレーム
面に対し、均一条件でメッキを施すことができ、メッキ
均一化を図ることができる。
ームのメッキ位置精度が向上する。またリードフレーム
面に対し、均一条件でメッキを施すことができ、メッキ
均一化を図ることができる。
【図１】本発明の製造方法のフローチャート
【図２】本発明の製造方法の製造工程図
【図３】本発明の製造方法の製造工程図
【図４】本発明の製造方法の製造工程図
【図５】本発明の製造方法の製造工程図
【図６】本発明の製造方法の製造工程図
【図７】本発明の製造方法の製造工程図
【図８】本発明の製造方法の製造工程図
【図９】本発明の製造方法の製造工程図
【図１０】本発明の製造方法の製造工程図
【図１１】本発明の製造方法の製造工程図
【図１２】本発明の製造方法の製造工程図
【図１３】本発明の製造方法の製造工程図
【図１４】従来のＡメッキ工程図
【図１５】従来のＡメッキ形成におけるマスクの図
【図１６】従来の製造方法におけるＡメッキ終了時のリ
ードフレーム
ードフレーム
【図１７】従来のＢメッキ工程図
【図１８】従来のＢメッキ形成におけるマスクの図
【図１９】従来の製造方法におけるＢメッキ終了時のリ
ードフレーム
ードフレーム
１、１０１ リードフレーム ２、６ ネガレジスト ３ Ａメッキ部 ４、８、１１３、１１３’ マスク ５、１１４ Ａメッキ ７ Ｂメッキ部 ９、１１６ Ｂメッキ １１１、１１１’ スパージャー １１２ Ａ液 １１５ Ｂ液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田辺 正義 大分市大字松岡3500番地 株式会社東芝大 分工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 成形されたリードフレームの表面に第１
のレジストを塗布する工程と、 前記リードフレームの任意の部分に塗布された前記第１
のレジストの一部を除去する工程と、 前記第１のレジストの一部を除去した後、露出した前記
リードフレーム表面に第１のメッキを施す工程と、 前記第１のメッキ後、残存した前記第１のレジストを除
去する工程と、 第１のメッキが施された前記リードフレーム表面とは別
の任意部分に第２のレジストを塗布する工程と、 前記第１のレジストが除去された部分とは別の部分に対
応する前記第２のレジストの一部を除去する工程と、 前記第２のレジストの一部を除去した後、露出した前記
リードフレーム表面に第２のメッキを施す工程と、 前記メッキ処理後、残存した前記第２のレジストを除去
する工程とを具備することを特徴とするリードフレーム
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6322056A JPH08181265A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6322056A JPH08181265A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181265A true JPH08181265A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18139425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6322056A Pending JPH08181265A (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181265A (ja) |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP6322056A patent/JPH08181265A/ja active Pending
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