JPH08181436A - 感光性アディティブ接着剤を用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

感光性アディティブ接着剤を用いた多層プリント配線板の製造方法

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JPH08181436A
JPH08181436A JP31887294A JP31887294A JPH08181436A JP H08181436 A JPH08181436 A JP H08181436A JP 31887294 A JP31887294 A JP 31887294A JP 31887294 A JP31887294 A JP 31887294A JP H08181436 A JPH08181436 A JP H08181436A
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JP
Japan
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photosensitive additive
multilayer printed
additive adhesive
group
acid
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JP31887294A
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Chiyuu Hayai
宙 早井
Takeshi Hozumi
猛 八月朔日
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 感光性アディティブ接着剤を用いた多層プリ
ント配線板の製造方法の提供。 【構成】 下記の工程をからなる多層プリント配線板の
製造方法、Ａ；両面銅張板をエッチングし、内層回路を
形成する工程、Ｂ；内層回路表面を粗化する工程、Ｃ；
内層回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ
接着剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光
照射して硬化させ、アルカリ水溶液により現像して、表
面バイアホールを形成する工程、Ｄ；熱硬化させ、光及
び熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平
滑化研磨し、表面に露出した酸可溶性フィラーを酸性水
溶液により溶解し、酸化剤により該感光性アディティブ
接着剤樹脂を化学的に溶解粗化する工程、Ｅ；めっき触
媒を付与した後、無電解めっきを行い、続いて電解めっ
きする工程、Ｆ；エッチングレジストを施し、エッチン
グにより回路を形成する工程。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にビルドアップ用光
硬化型アディティブ接着剤として有用な樹脂組成物を用
いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】これまでの多層プリント配線板の製造方
法としては、まずエッチングにより両面銅張板に回路を
形成し、回路表面を粗化し、その上にガラスクロス基材
にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシー
トを１枚以上重ね、更にその上に銅箔又は片面銅張板を
積層し、加熱プレスにて加熱一体化する工程であった。
この工程では、プリプレグシートをつくるためガラスク
ロス基材にエポキシ樹脂を含浸して一度半硬化させなけ
ればならず、またプレスにて加熱加圧成形を行うため、
膨大な設備と長い時間が必要であった。また、パターニ
ングされた内層回路板の銅箔残存率がそれぞれ異なるた
め、層間厚さの調整のために樹脂量、溶融挙動の違う多
種類のプリプレグを用意しなければならず、しかもプリ
プレグシートにガラスクロス基材を用いるため、層間厚
さの極薄化が困難かつ高コストであった。
【０００３】これらの問題を解決するため、近年、層間
絶縁層にガラスクロス基材を用いない技術が数々報告さ
れている。例えば熱硬化性のエポキシ樹脂コーティング
剤又はフィルムやポリイミド樹脂コーティング剤又はフ
ィルム、熱可塑性耐熱樹脂フィルム、光硬化型のエポキ
シ層間絶縁フィルムを用いた方法などがある。
【０００４】また、近年多層プリント配線板の高密度
化、小型化、軽量化のために、回路パターンのファイン
化だけでなく、層間の導通を担う表面バイアホールが必
要となってきている。表面バイアホールはメカニカルド
リルで加工すると、直径約３００μｍのホール加工が限
界であり、それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命な
どの問題がでてくる。エキシマレーザーや炭酸ガスレー
ザーで加工すると、約５０μｍの穴明けは可能となる
が、貫通スルーホールのように重ね加工ができないた
め、工数が増大することとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のように、ガラス
クロス基材にエポキシ樹脂を含浸してプリプレグを作成
し、プレスによって加熱加圧硬化を行い、メカニカルド
リルにて表面バイアホールを形成する方法では、ガラス
クロスを使用するために、高コストであることや、極薄
化できない問題、メカニカルドリルで表面バイアホール
を形成するため、ファイン化できない問題などがある。
またエキシマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工する
と、約５０μｍの穴明けは可能となるが、貫通スルーホ
ールのように重ね加工ができないため、工数が増大する
こととなる。
【０００６】これらの問題を解決するためには、パター
ニングされた内層回路板の両面または片面に、ガラスク
ロスを含まない感光性の層間絶縁樹脂層を形成し、フォ
トイメージングにより微細な表面ビアホールを形成し、
その後にパネルめっきして回路をエッチングにより形成
するフォトビルドアップ法が必要となってくる。そのた
め、該感光性層間絶縁樹脂は、写真法による現像性に優
れ、かつアディティブ接着剤としての機能を持ち合わさ
なくてはならない。
【０００７】一般に民生用途の基板製造のためのアディ
ティブ法では、熱硬化型のアディティブ接着剤が多く使
用されており、例えば特公昭６３−１０７５２号公報、
特開昭６３−２９７５７１号公報、特開昭６４−４７０
９５公報、特開平３−１８０９６号公報などのように、
接着剤層を酸化剤により粗化するものが挙げられ、その
内容はアクリロニトリルブタジエンゴム等のゴム成分を
含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶液でゴム成分を溶
出し、接着剤表面を粗化するものである。
【０００８】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより、接着剤層の粗化を行う方法や、特
開平１−２９４７９号公報に記載されているように、エ
ポキシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性の異な
る硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によ
って該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法等が
ある。しかし、このような熱硬化型アディティブ接着剤
を使用した場合、フォトイメージングによる表面バイア
ホールの形成はできない。
【０００９】それに対し、マトリクスにエポキシ樹脂を
使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を用いる方法
や、マトリクスにフェノールノボラック型エポキシ樹脂
またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のアクリレ
ート変性物を使用する方法により表面バイアホールをフ
ォトイメージングにより形成する手段があるが、現像液
に有機溶剤を用いなければならず、作業環境の面で好ま
しくない。
【００１０】従って、本発明の目的とするところは、フ
ォトイメージングにより精度の良いバイアホール形成が
アルカリ水溶液を用いた現像で可能であり、無電解めっ
きに対する耐めっき液性にも優れ、接着剤の粗化面とめ
っき銅との接着強度が十分であり、はんだ付け工程の２
６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備えている感光性
アディティブ接着剤樹脂組成物を用いたビルドアップに
よる多層プリント配線板の製造方法を提供するところに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成し、優
れた特性を持たせるため、本発明による感光性アディテ
ィブ接着剤を用いた多層プリント配線板の製造方法は、
アディティブ接着剤が下記の組成を有し、かつ、このア
ディティブ接着剤を用いて多層プリント配線板を特定の
方法で製造することを特徴とするものである。
【００１２】即ち、本発明はまず感光性アディティブ接
着剤樹脂組成物が下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）、（ホ）及び（ヘ）からなることを特徴とする。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメ
タクリロイル基を有するフェノールノボラック、（ハ）
エポキシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合
物、（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈
剤、（ホ）光重合開始剤、及び（ヘ）酸可溶性フィラ
ー。
【００１３】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、液状のビスフェノ−ルＡ型またはビスフェノー
ルＦ型のエポキシ樹脂が耐薬品性や現像性の点で好まし
く、平均分子量が１０００より大きくなるとアルカリ水
溶液を用いた現像性の面で好ましくない。
【００１４】（ロ）成分の少なくとも１個のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラッ
クとしては、通常２核体以上のフェノールノボラックと
グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
を反応させて得られる。フェノールノボラックは３〜５
核体の範囲が取扱いの容易さの点で好ましい。光重合し
アルカリ現像性に優れた、精度の良い感光性アディティ
ブ接着剤を得るためには、フェノールノボラックの水酸
基１当量に対してグリシジル基を有するアクリレート又
はメタクリレートのエポキシ基０.２〜０.６当量が適当
である。グリシジル基を有するアクリレート又はメタク
リレートは、例えば、グリシジルアクリレート、グリシ
ジルメタクリレートが反応性、入手の容易さ等により好
ましいものである。
【００１５】アルキルフェノールノボラックを用いる際
のアルキル基は炭素数が１〜４程度が好ましく、例えば
メチル基、エチル基，ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔｅｒｔ−ブチル基、さらにはアリル基等であり、
炭素数がそれ以上の場合は親油性が増しアルカリ現像性
のために好ましくない。
【００１６】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸とを反応させることにより得られる。アル
カリ水溶性や絶縁基板又は金属との密着性の向上を目的
とする場合には、次のような方法を実施するのがよい。
(1) 前記反応（エポキシ化合物とアクリル酸又はメタク
リル酸との反応）の後、さらにシュウ酸、マロン酸、コ
ハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマ
ル酸、フタル酸又はテレフタル酸などの、酸価数５〜１
００のカルボキシル基を有するカルボン酸化合物又はそ
の無水物と反応させる。あるいは、(2) 前記反応におい
てエポキシ化合物のエポキシ基をその後のカルボン酸変
性量分だけ残存させておき、次いで、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン
酸、フマル酸、フタル酸又はテレフタル酸などのジカル
ボン酸又はその無水物と反応させ得る。このとき酸価数
が小さい場合はアルカリ水溶性が悪くなり、逆に大きす
ぎると、硬化時の耐薬品性、電気特性等の特性を低下さ
せる要因となる。
【００１７】（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからな
る希釈剤としては、第１に１分子中に少なくとも１個の
水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物
が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチル
メタクリレート、ブタンジオールモノアクリレートグリ
セロールメタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピ
ルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート、又はグリ
セロールジメタクリレート等である。更に、グリシジル
基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート等の光重合性モノマーが好ましく用いられる。
好ましいモノマーとしては、熱硬化後の耐薬品性等のた
めにカルボン酸やフェノール性水酸基と反応可能なグリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレートであ
る。 通常、（ニ）成分である希釈剤の量としては、
（イ）成分のエポキシ樹脂の熱硬化反応後、残存するフ
ェノール性水酸基またはカルボン酸基の１〜５倍当量が
好ましい。
【００１８】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。
【００１９】（ヘ）酸可溶性フィラーとしては、炭酸カ
ルシウムフィラーが好ましく、樹脂成分（全成分から
（ヘ）成分を除く）１００重量％に対して２０重量％以
上の範囲で用いられる。２０重量％未満であると、硬化
後の接着剤表面の炭酸カルシウムを酸により溶解して
も、その凹部が少なく粗化形状が良好でないため、めっ
き銅との接着強度が低下する。
【００２０】その他、必要に応じて、保存安定性のため
に紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤などが添加でき
る。また、粘度調整のためにアクリレートモノマー、メ
タクリレートモノマー、ビニルモノマーなどを添加して
もよい。また、酸可溶性フィラーの他に、シリカ、タル
ク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化
亜鉛などの無機フィラーを添加してもよい。
【００２１】
【作用】これらの成分からなる本発明の感光性アディテ
ィブ接着剤樹脂組成物は、高解像度でアルカリ水溶液に
よる現像性に優れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶
解性については、成分（ロ）の少なくとも１個以上のア
クリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノール
ノボラックのフェノール性水酸基と、成分（ハ）のエポ
キシアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物が
有する水溶性官能基のカルボン酸基によるものである。
そして前述のように、これらの官能基が残存する光硬化
物は、耐アルカリ性、耐薬品性、電気特性等の悪い硬化
物となるが、本発明の感光性アディティブ接着剤樹脂組
成物は、光硬化、現像後の熱硬化反応が主体の樹脂組成
物であり、後加熱処理により、（イ）成分のエポキシ樹
脂及び（ニ）成分のグリシジル基が、（ロ）成分中のフ
ェノール性水酸基及び（ハ）成分中のカルボン酸基と熱
硬化反応し、耐アルカリ性、電気特性など要求諸特性に
優れた主骨格を形成するものである。
【００２２】さて、本発明は、上述した感光性アディテ
ィブ接着剤を用いた下記の工程からなる多層プリント配
線板の製造方法に関する。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着
剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射
して硬化する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現像し
て、表面バイアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化す
る工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ
接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に露
出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工
程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹
脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を付
与した後、無電解めっきを行い、続いて電解めっきする
工程、及び（Ｊ）エッチングレジストを施し、エッチン
グにより回路を形成する工程。
【００２３】そして、更には下記の工程からなる多層プ
リント配線板の製造方法に関する。 （Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形
して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路
を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両面又は片面
に、該感光性アディティブ接着剤を塗布し加熱乾燥した
後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
（Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面バイアホー
ルを形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、（Ｅ）光及
び熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平
滑化研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィ
ラーを酸性水溶液により溶解する工程、（Ｇ）酸化剤に
より該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗
化する工程、（Ｈ）めっき触媒を付与した後、無電解め
っきを行い、続いて電解めっきする工程、及び（Ｉ）エ
ッチングレジストを施し、エッチングにより回路を形成
する工程。
【００２４】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。まず従来と同じく、両面銅張板をパターニングし
て内層回路（２）を有する内層回路基板（１）を得る
（Ａ）。内層回路（２）の表面を薬品により処理し、粗
化を行う（Ｂ）。この場合予め粗化された銅箔を使用し
た内層回路基板を用いてもよい。次にその表面に、前記
（イ）〜（ヘ）成分からなる感光性アディティブ接着剤
（４）をスクリーン印刷、カーテンコーター、ローラー
コーターなどを使用して塗布する。続いて、熱処理によ
り指触乾燥してからネガフィルムを密着させ、紫外線を
照射し、未露光部をアルカリ水溶液により溶解現像し、
表面フォトバイアホール（５）を形成する（Ｃ）。
【００２５】次に、該感光性アディティブ接着剤を加熱
処理して熱硬化させ、硬化した感光性アディティブ接着
剤表面を機械的に研磨する。この目的は、表面平滑化と
同時に、表面に酸可溶性フィラーを露出させるためのも
のである。露出された酸可溶性フィラーを酸性水溶液に
より溶解し、表面に粗大な凹部を形成する。ここで用い
る酸性水溶液は、塩酸、硫酸などの水溶液が挙げられ
る。さらに、酸化剤により該感光性アディティブ接着剤
樹脂を化学的に溶解粗化し、樹脂表面に微細な凹部を形
成する（Ｄ）。ここで用いる酸化剤は、クロム−硫酸水
溶液、過マンガン酸カリウム水溶液などが挙げられる。
次に公知の方法により、無電解めっき用触媒を付与した
後、無電解めっきにより全面に化学銅（７）をめっき
し、続いて電解めっきにより所定の厚さになるまで電解
めっきを行う（Ｅ）。その後、エッチングレジスト
（８）を施し、エッチングにより回路（９）を形成する
（Ｇ）。
【００２６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 （合成例１） メタクリロイル基含有フェノールノボラ
ックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＴＤ−２０
９０−６０Ｍ（アルキルフェノールノボラック、大日本
インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メチルエチルケ
トン溶液７００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラスコ中
に投入し、トリブチルアミン１ｇ、ハイドロキノン０.
２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へグリシジ
ルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下
した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
【００２７】（合成例２） カルボキシル基含有エポキ
シアクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で３時間攪拌反応
させた。
【００２８】《実施例１》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１で得たメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、合成例２のカルボキシル基含有エポキシア
クリレート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイ
ギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォ
スフィン０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３
６ｇ添加して十分混合し、感光性アディティブ接着剤組
成物を得た。
【００２９】基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラ
スエポキシ両面銅張積層板をパターン加工し内層回路板
を作製した。次いで、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ及びりん酸ナトリウム１２
ｇ／ｌからなるアルカリ水溶液で９５℃、２分間処理し
回路表面を粗化し、その上に上記作製した感光性アディ
ティブ接着剤をカーテンコーターにより１５０μｍの厚
さに塗布し、８０℃で３０分間熱処理し指触乾燥を行っ
た。続いて所定のパターンを載置して、高圧水銀灯露光
装置を用い照射量３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、次いで
水酸化ナトリウム水溶液により２Ｋｇ／ｃｍ2 のスプレ
ー圧で現像し、表面バイアホールを形成した。
【００３０】表面バイアホールを形成した基板を１５０
℃、３０分間熱処理して前記感光性アディティブ接着剤
を熱硬化させ、めっきスルーホール用の穴あけを行っ
た。その後、該感光性アディティブ接着剤樹脂表面をベ
ルトサンダーで研磨して平滑化し、の塩酸水溶液に浸漬
して表面に露出した炭酸カルシウムを溶解した。続い
て、７５℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で
１０分間粗化し、十分に水洗した後、５０℃の硫酸ヒド
ロキシルアミン水溶液に１０分間浸漬し、接着剤層に残
留した過マンガン酸塩を中和除去した。次に、７５℃の
アルカリ脱脂処理液に５分間浸漬後、十分に洗浄を行
い、パラジウム−錫塩コロイド触媒溶液に５分間浸漬し
た。水洗後、室温の触媒活性化浴に８分間浸漬し、過剰
なパラジウム−錫塩コロイド粒子から過剰な錫塩を除去
した。２５℃の無電解銅めっき液に１時間浸漬し、約
０.５μｍの無電解めっき皮膜を形成し、続いて２５μ
ｍの厚さになるまで電解めっきを行った後、エッチング
レジストを施し、エッチングにより回路を形成し。アデ
ィティブ法多層プリント配線板を作製した。
【００３１】《実施例２》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１で得たメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０（大
日本インキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリ
シジル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルカ゛キュア651 ３ｇ
と熱硬化促進剤として トリフェニルフォスフィン ０.
２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加して
十分混合し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。
以後、実施例１と同様にしてアディティブ法多層プリン
ト配線板を作製した。
【００３２】《実施例３》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１で得たメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭
和高分子(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５
ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１ ３ｇ
と熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０．２
ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６ｇ添加して十
分混合し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。内
層回路板を作製するための基材厚０．１ｍｍのガラスエ
ポキシ両面銅張積層板として、予め両面粗化された厚さ
３５μｍの銅箔を用いた両面粗化銅張積層板を使用した
以外は、実施例１と同様にしてアディティブ法多層プリ
ント配線板を作製した。
【００３３】《比較例１》エポキシアクリレートＳＰ-
４０１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを２４ｇ添加して十分混合
し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。以後、実
施例１と同様にしてアディティブ法多層プリント配線板
を作製した。
【００３４】《比較例２》エポキシアクリレート Ｖ−
５５１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添加
し、さらに炭酸カルシウムを２４ｇ添加して十分混合
し、感光性アディティブ接着剤組成物を得た。以後、実
施例３と同様にしてアディティブ法多層プリント配線板
を作製した。
【００３５】このようにして得られたアディティブ法多
層プリント配線板の特性について評価し、その結果を表
１に示す。 表 １ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 現像性 半田耐熱性 ピール強度（Kg/cm） −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ ○ ○ １．０ 実施例２ △ ○ １．１ 実施例３ △ ○ １．０ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例１ × × ０．２ 比較例２ × △ ０．３ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００３６】（測定方法） １．現像性 ○：現像できたもの、△：現像残り
が若干あり ×：現像残りがある ２．半田耐熱性 ｎ＝５で、全ての試験片が２６０
℃、２０秒で変化が見られないものを○とした。
【００３７】
【発明の効果】以上の通り、特定の感光性アディティブ
接着剤樹脂組成物を用いた本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、高解像度で、かつ、アルカリ水溶液によ
りフォトバイアホールの現像が容易であるにもかかわら
ず、無電解めっきに対する耐めっき液性にも優れ、めっ
き銅との接着強度が高く、更には、はんだ付け工程の２
６０℃前後の温度にも耐える感光性アディティブ接着剤
を用いた多層プリント配線板の製造を可能とするもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の工程を示す概略断面図
【符号の説明】
１ 基板 ２ 内層回路銅箔 ３ 粗化された回路表面 ４ 感光性アディティブ接着剤 ５ 表面フォトバイアホール ６ 粗化された接着剤表面 ７ めっき銅 ８ エッチングレジスト ９ 回路
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＬ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7511−4Ｅ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多
    官能エポキシ樹脂、（ロ）少なくとも１個以上のアクリ
    ロイル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボ
    ラック、（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメタ
    クリレート化合物、（ニ）光重合及び熱反応性モノマー
    からなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤、及び（ヘ）酸可
    溶性フィラーからなる感光性アディティブ接着剤樹脂組
    成物を用いた多層プリント配線板において、下記の
    （Ａ）〜（Ｊ）の工程を有することを特徴とする多層プ
    リント配線板の製造方法。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
    工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
    回路基板の両面又は片面に、該感光性アディティブ接着
    剤を塗布し加熱乾燥した後、ネガマスクを設置し光照射
    して硬化する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現像し
    て、表面バイアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化す
    る工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ
    接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に露
    出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工
    程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹
    脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を付
    与した後、無電解めっきを行い、続いて電解めっきする
    工程、及び（Ｊ）エッチングレジストを施し、エッチン
    グにより回路を形成する工程。
  2. 【請求項２】 上記（イ）〜（ヘ）からなる感光性アデ
    ィティブ接着剤樹脂組成物を用いた多層プリント配線板
    において、下記の（Ａ）〜（Ｉ）の工程を特徴とする多
    層プリント配線板の製造方法。 （Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形
    して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路
    を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両面又は片面
    に、該感光性アディティブ接着剤を塗布し加熱乾燥した
    後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
    （Ｃ）アルカリ水溶液により現像して、表面バイアホー
    ルを形成する工程、（Ｄ）熱硬化する工程、（Ｅ）光及
    び熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平
    滑化研磨する工程、（Ｆ）表面に露出した酸可溶性フィ
    ラーを酸性水溶液により溶解する工程、（Ｇ）酸化剤に
    より該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗
    化する工程、（Ｈ）めっき触媒を付与した後、無電解め
    っきを行い、続いて電解めっきする工程、及び（Ｉ）エ
    ッチングレジストを施し、エッチングにより回路を形成
    する工程。
  3. 【請求項３】 上記感光性アディティブ接着剤樹脂組成
    物において、成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エポ
    キシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂で
    あり、成分（ロ）がフェノール化合物とホルムアルデヒ
    ドとを酸性触媒下で縮合して得られるフェノールノボラ
    ックと、グリシジル基を有するアクリレート又はメタク
    リレートとを反応させて得られ、分子中に１個以上のア
    クリロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェ
    ノール性水酸基を有するフェノールノボラックであり、
    成分（ニ）が１分子中に１個以上のアクリロイル基又は
    メタクリロイル基及び１個以上のグリシジル基を有する
    光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤であり、成
    分（ヘ）が炭酸カルシウムであることを特徴とする請求
    項１及び２記載の多層プリント配線板の製造方法。
JP31887294A 1994-12-21 1994-12-21 感光性アディティブ接着剤を用いた多層プリント配線板の製造方法 Pending JPH08181436A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6616984B1 (en) * 1997-10-10 2003-09-09 Miguel Albert Capote Forming viaholes in composition of cyanate, bismaleimide, epoxy resin and unsaturated aromatic glycidyl
KR100709513B1 (ko) * 1997-12-29 2007-04-20 이비덴 가부시키가이샤 다층 프린트배선판
US7361849B2 (en) 1996-12-19 2008-04-22 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
CN109219274A (zh) * 2018-09-13 2019-01-15 镇江华印电路板有限公司 一种四层以下软硬结合板及其生产方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7361849B2 (en) 1996-12-19 2008-04-22 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
US7371976B2 (en) 1996-12-19 2008-05-13 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
US7385146B2 (en) 1996-12-19 2008-06-10 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
US7388159B2 (en) 1996-12-19 2008-06-17 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
US7449791B2 (en) 1996-12-19 2008-11-11 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit boards and method of producing the same
US7585541B2 (en) 1996-12-19 2009-09-08 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
US7615162B2 (en) 1996-12-19 2009-11-10 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
US7712212B2 (en) 1996-12-19 2010-05-11 Ibiden Co., Ltd. Method for manufacturing printed wiring board
USRE43509E1 (en) 1996-12-19 2012-07-17 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing the same
US6616984B1 (en) * 1997-10-10 2003-09-09 Miguel Albert Capote Forming viaholes in composition of cyanate, bismaleimide, epoxy resin and unsaturated aromatic glycidyl
KR100709513B1 (ko) * 1997-12-29 2007-04-20 이비덴 가부시키가이샤 다층 프린트배선판
CN109219274A (zh) * 2018-09-13 2019-01-15 镇江华印电路板有限公司 一种四层以下软硬结合板及其生产方法

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