JPH10173336A - 感光性アディティブ接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高解像度で、かつ、アルカリ水溶液によりフ
ォトバイアホールの現像が容易で、無電解めっきに対す
る耐めっき液性にも優れ、めっき銅との接着強度が高
く、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐えるだ
けでなく、ビルドアップ材料として優れた層間絶縁特性
を持ち合わせた感光性アディティブ接着剤の提供する。 【解決手段】 加水分解性塩素の含有量が１００ｐｐｍ
以下であることを特徴とする下記（イ）〜（へ）からな
る感光性アディティブ接着剤組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂 （ロ） 分子中に少なくとも１個以上のアクリロイル基
又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック （ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメタクリレー
ト化合物 （ニ） 光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈剤 （ホ）光重合開始剤 （ヘ）炭酸カルシウム

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性アディティ
ブ接着剤組成物、特にビルドアップ用光硬化型アディテ
ィブ接着剤として有用な組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】これまでの多層プリント配線板の製造方
法は、まずエッチングにより両面銅張板に回路を形成
し、回路表面を粗化し、その上にガラスクロス基材にエ
ポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートを
１枚以上重ね、更にその上に銅箔又は片面銅張板を積層
し、加熱プレスにて加熱一体化する工程であった。この
工程では、プリプレグシートをつくるためガラスクロス
基材にエポキシ樹脂を含浸して一度半硬化させなければ
ならず、またプレスにて加熱加圧成形を行うため、膨大
な設備と長い時間が必要であった。また、パターニング
された内層回路板の銅箔残存率がそれぞれ異なるため、
層間厚さの調整のために樹脂量、溶融挙動の異なる多種
類のプリプレグを用意しなければならず、しかもプリプ
レグシートにガラスクロス基材を用いるため、層間厚さ
の極薄化が困難でありかつ高コストであった。

【０００３】これらの問題を解決するため、近年、層間
絶縁層にガラスクロス基材を用いない技術が数々報告さ
れている。例えば熱硬化性エポキシ樹脂コーティング剤
又はフィルムやポリイミド樹脂コーティング剤又はフィ
ルム、熱可塑性耐熱樹脂フィルム、光硬化型のエポキシ
樹脂フィルムを用いた方法などがある。また、近年多層
プリント配線板の高密度化、小型化、軽量化のために、
回路パターンのファイン化だけでなく、回路層間の導通
を担う表面バイアホールが必要となってきている。表面
バイアホールはメカニカルドリルで加工すると、直径約
３００μｍのホール加工が限界であり、それ以下になる
と穴位置精度、ドリル寿命などの問題がでてくる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、上記
のように、ガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して
半硬化させプリプレグを作成し、プレスによって銅箔と
加熱加圧硬化を行い、エッチングにより回路を形成した
後、メカニカルドリルにて表面バイアホールを作成する
方法では、ガラスクロスを使用するために、高コストで
あることや、極薄化できない問題、メカニカルドリルで
表面バイアホールを形成するため、ファイン化できない
問題などがある。またエキシマレーザーや炭酸ガスレー
ザーで加工すると、約５０μｍの穴明けは可能となる
が、貫通スルーホールのように重ね加工ができないた
め、工数が増大することとなる。

【０００５】これらの問題を解決するためには、内層回
路板の両面または片面に、ガラスクロスを含まない感光
性の層間絶縁樹脂層を形成し、フォトイメージングによ
り微細な表面バイアホールを形成し、その後にパネルめ
っきしエッチングにより回路を形成するフォトビルドア
ップ法が種々検討されている。該感光性層間絶縁樹脂
は、写真法による現像性に優れ、かつアディティブ接着
剤としての機能を持ち合わさなくてはならない。

【０００６】一般に民生用途の基板の製造のためのアデ
ィティブ法では、熱硬化型のアディティブ接着剤が多く
使用されており、例えば特公昭６３−１０７５２号公
報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特開昭６４−４
７０９５公報、特開平３−１８０９６号公報などのよう
に、接着剤層を酸化剤により粗化するものが挙げられ、
その内容はアクリロニトリルブタジエンゴム等のゴム成
分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶液でゴム成分
を溶出し、接着剤表面を粗化するものである。

【０００７】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより、接着剤層の粗化を行う方法（例え
ば、特公平４−７９１６０号公報）あるいは、エポキシ
樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性の異なる硬化
したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によって該
エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法（例えば、
特開平１−２９４７９号公報）等がある。しかし、この
ような熱硬化型アディティブ接着剤を使用した場合、フ
ォトイメージングによる表面バイアホールの形成はでき
ない。

【０００８】それに対し、マトリクスにエポキシ樹脂を
使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を用いる方法
（例えば、特開平５−１３６５７５号公報）や、マトリ
クスにノボラック型エポキシ樹脂のアクリレート変性物
を使用する方法により表面バイアホールをフォトイメー
ジングにより形成する手段（例えば、特開平１−２５３
７３０号公報）があるが、現像液に有機溶剤を用いなけ
ればならず、作業環境の面で好ましくない。

【０００９】これらの問題に対し、特開平８−１４３８
４４号公報や特開平８−２１１６０９号公報などに記載
されているような、フォトイメージングにより精度の良
いバイアホール形成がアルカリ水溶液を用いた現像によ
り可能であり、無電解めっきに対する耐めっき液性にも
優れ、接着剤の粗化面とめっき銅との接着強度が十分で
あり、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐える
耐熱性を備えている感光性アディティブ接着剤組成物が
ある。

【００１０】しかし、一般のソルダーレジストが、銅回
路の上部のみに形成され、回路間の絶縁特性のみを要求
されるのに対し、ビルドアップ材料は、回路間のみなら
ず、優れた層間絶縁特性が要求される。ビルドアップ材
料の場合、ビルドアップ樹脂表面とめっき銅との密着性
を高めるため、樹脂表面を機械的あるいは化学的に粗化
しなければならず、そのため樹脂表面は親水性化され、
無電解めっき液や電解めっき液への浸漬の際に、めっき
液などの染み込みが発生する。また、層間厚さは１００
μｍ以下と薄くなる。このような悪条件に対して絶縁特
性を満たすためには、感光性アディティブ接着剤組成物
が高純度であり、特に、加水分解性塩素イオンを極力低
減させる必要がある。

【００１１】従って、本発明の目的とするところは、フ
ォトイメージングにより精度の良いバイアホール形成が
アルカリ水溶液を用いた現像により可能であり、無電解
めっきに対する耐めっき液性にも優れ、接着剤の粗化面
とめっき銅との接着強度が十分であり、はんだ付け工程
の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備え、優れた
絶縁特性をもった感光性アディティブ接着剤組成物を提
供するところにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の感光性アディティブ接着剤組成物は下記
の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）及び
（ヘ）からなり、その加水分解性塩素の含有量が１００
ｐｐｍ以下であることを特徴とする。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ） 分子中に少なくとも１個以上のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラッ
ク、（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメタクリ
レート化合物、（ニ） 光重合及び熱反応性モノマーか
らなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤、及び（ヘ）炭酸カ
ルシウム。

【００１３】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型（またはＦ型）エポキシ樹
脂が好ましく、エポキシ当量が５００以下のものが好ま
しい。エポキシ当量が５００より大きくなるとアルカリ
水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。

【００１４】（ロ）成分の、分子中に少なくとも１個以
上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するフェ
ノールノボラックは、フェノール化合物をホルムアルデ
ヒドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノール
を、グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレ
ートと反応させて得られる。

【００１５】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸とを反応させることにより得られる。

【００１６】（ニ）光重合性モノマーからなる希釈剤と
しては、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレー
ト、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ブタンジオールモノ
アクリレートグリセロールメタクリレート、フェノキシ
ヒドロキシプロピルアクリレート、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ート、グリセロールジメタクリレート、グリシジルアク
リレート、グリシジルメタクリレート、テトラエチレン
グリコールジアクリレート、テトラエチレングリコール
ジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等であ
る。

【００１７】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独あるいは２種以上の混合物として用い
られる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜１
０重量％の範囲で用いられる。

【００１８】（ヘ）炭酸カルシウムは、樹脂１００重量
部に対して２０重量部以上の範囲で用いられる。２０重
量％未満であると、硬化後の接着剤表面の炭酸カルシウ
ムを酸により溶解しても、その凹部が少なく粗化形状が
良好でないため、めっき銅との接着強度が低下するよう
になる。

【００１９】その他、必要に応じて、保存安定性のため
に紫外線防止剤、ラジカル重合禁止剤、熱重合防止剤、
可塑剤などが添加できる。また、酸可溶性フィラーであ
る炭酸カルシウムの他に、シリカ、タルク、クレー、硫
酸バリウム、水酸化アルミ、酸化亜鉛などの無機フィラ
ーを添加してもよい。

【００２０】これらの成分からなる本発明の感光性アデ
ィティブ接着剤組成物は、高解像度でアルカリ水溶液に
よる現像性に優れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶
解性については、成分（ロ）のフェノール化合物をホル
ムアルデヒドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フ
ェノールであって、少なくとも１個以上のアクリロイル
基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック
のフェノール性水酸基によるものである。そして、前述
のように、これらの官能基が残存する光硬化物は、耐ア
ルカリ性、耐薬品性、電気特性等の未だ良くない硬化物
となるが、本発明の感光性アディティブ接着剤組成物
は、光硬化し現像した後に加熱により硬化反応する組成
物であり、後の熱処理により、（イ）成分のエポキシ樹
脂が、（ロ）成分中のフェノール性水酸基と熱硬化反応
し、要求される諸特性に優れた主骨格を形成するもので
ある。

【００２１】ここで注目すべきは、優れた絶縁特性を付
与するためには、感光性アディティブ接着剤組成物の加
水分解性塩素の含有量が１００ｐｐｍ以下でなければな
らないことであり、好ましくは５０ｐｐｍ以下である。
加水分解性塩素イオンの含有量が１００ｐｐｍを超える
量であると、絶縁特性、特に高温高湿下での長期絶縁信
頼性が低下し、銅マイグレーションにより回路層間およ
び回路間が短時間で短絡するようになる。１００ｐｐｍ
以下であると、層間絶縁においても優れた長期絶縁信頼
性をもつ。

【００２２】また、上記課題を達成するためには、組成
物の各成分の加水分解性塩素を低減する必要があるが、
特に炭酸カルシウムの塩素イオンを低減することが有効
である。なぜなら、炭酸カルシウムはその性質上、原料
の段階で多くの塩素を含んでおり、樹脂原料ほどには精
製されていないのが一般的であるからである。特に合成
法で製造される炭酸カルシウムには塩化カルシウムが多
く残留する場合があり、水の存在によりイオン化し、塩
素イオンが多量に生成する。

【００２３】従って、炭酸カルシウムに含まれた加水分
解性塩素を除去するためには、炭酸カルシウムを予め水
で洗浄することが必要である。水洗により炭酸カルシウ
ムに含まれる加水分解性塩素を１００ｐｐｍ以下にする
ことにより、優れた絶縁特性を実現することができる。
洗浄に用いる水は、塩素イオン量が目標値に達する純度
のものが必要であり、蒸留水、イオン交換水であればよ
り好ましい。

【００２４】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 (合成例１) メタクリロイル基含有フェノールノボラッ
クの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＬＦ−４８
７１（大日本インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メ
チルエチルケトン溶液８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌ
のフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。 (合成例２) エポキシアクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。 (合成例３) 炭酸カルシウムの水洗処理 イオン交換水１００ｍｌを５００ｍｌのビーカーに投入
し、炭酸カルシウム１００ｇを加え５０℃に加温して５
時間撹拌した。濾過後炭酸カルシウムを１２０℃で３時
間加熱し水洗処理炭酸カルシウムを得た。加水分解性塩
素を測定したところ、未処理の炭酸カルシウムは５５０
ｐｐｍ、水洗処理炭酸カルシウムは９０ｐｐｍであっ
た。

【００２５】《実施例１》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例２で合成されたエポキシアクリレート１
５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始
剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギー社製）３
ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン ０.
２ｇを添加し、さらに合成例３で得た炭酸カルシウム３
６ｇを添加混合し、感光性アディティブ接着剤とした。

【００２６】基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラ
スエポキシ両面銅張積層板をパターン加工し内層回路板
を作成した。次いで、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ、りん酸ナトリウム１２ｇ
／ｌからなるアルカリ水溶液で９５℃２分間処理し回路
表面を粗化し、その上に上記で得た感光性アディティブ
接着剤をカーテンコーターにより厚さ１５０μｍに塗布
し、８０℃で３０分間熱処理し乾燥を行った。続いて所
定のパターンを載置して、高圧水銀灯露光装置を用い照
射量３００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、次いで１％水酸化ナ
トリウム水溶液により２Ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で現
像し、表面バイアホールを形成した。

【００２７】表面バイアホールを形成した基板を１５０
℃で３０分間熱処理して該感光性アディティブ接着剤を
熱硬化させ、めっきスルーホール用の穴あけを行った。
その後、該感光性アディティブ接着剤表面をベルトサン
ダーで研磨して平滑化し、１０％の硫酸水溶液に浸漬し
て表面に露出した炭酸カルシウムを溶解した。続いて、
７５℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で１０
分間粗化し、十分に水洗した後、５０℃の硫酸ヒドロキ
シルアミン水溶液に１０分間浸漬し、接着剤層に残留し
た過マンガン酸塩を中和除去した。次に、７５℃のアル
カリ脱脂処理液に５分間浸漬後、十分に洗浄を行い、パ
ラジウム−錫塩コロイド触媒溶液に５分間浸漬した。水
洗後、室温の触媒活性化浴に８分間浸漬し、パラジウム
−錫塩コロイド粒子から過剰な錫塩を除去した。２５℃
の無電解銅めっき液に１時間浸漬し、約０.５μｍの無
電解めっき皮膜を形成し、続いて２５μｍの厚さになる
まで電解めっきを行った後、エッチングレジストを施
し、エッチングにより回路を形成し、アディティブ法多
層プリント配線板を作製した。

【００２８】《実施例２》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０（大日本
インキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤として イルガキュア６５
１ ３ｇと熱硬化促進剤として トリフェニルフォスフィ
ン ０.２ｇを添加し、さらに合成例３で得た炭酸カルシ
ウム３６ｇを添加混合し、感光性アディティブ接着剤組
成物とした。以後、実施例１と同様にしてアディティブ
法多層プリント配線板を作製した。

【００２９】《実施例３》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１ ３ｇと熱
硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０．２ｇを
添加し、さらに合成例１で得た炭酸カルシウム３６ｇを
添加混合し、感光性アディティブ接着剤組成物とした。
以後、実施例１と同様にしてアディティブ法多層プリン
ト配線板を作製した。

【００３０】《比較例１》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例２で合成されたエポキシアクリレート１
５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始
剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに未
処理の炭酸カルシウム３６ｇを添加混合し、感光性アデ
ィティブ接着剤とした。以後、実施例１と同様にしてア
ディティブ法多層プリント配線板を作製した。

【００３１】《比較例２》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭和高
分子(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１ ３ｇと熱
硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０．２ｇを
添加し、さらに未処理の炭酸カルシウム３６ｇを添加混
合し、感光性アディティブ接着剤組成物とした。以後、
実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。

【００３２】このようにして得られたアディティブ法多
層プリント配線板の特性について評価した。結果を表１
に示す。 表 １ ──────────────────────────────── 長期絶縁信頼性 感光性アディティブ接着剤 平均故障時間（時間） 加水分解性塩素濃度（ｐｐｍ） ──────────────────────────────── 実施例１ １８０ ５０ 実施例２ １６８ ４５ 実施例３ １８０ ４８ 比較例１ ７７ １７８ 比較例２ ９５ １７６ ────────────────────────────────

【００３３】（長期絶縁信頼性の試験方法）得られたア
ディティブ法多層プリント配線板の内層銅箔と外層めっ
き銅とから引き出された端子にリード線を半田付けし、
層間絶縁評価サンプルとした。絶縁層厚さは５０μｍで
あった。サンプルを温度１１０℃，湿度８５％の不飽和
プレッシャークッカーに入れ、直流電圧５０Ｖを印加し
た。２４時間おきにサンプルを取り出し、１時間室内放
置した後、高位絶縁計を用いて、測定電圧５００Ｖで絶
縁抵抗値を測定した。１.０×１０９Ω未満を故障とみ
なし、処理時間は１９２時間を打ち切りとした。サンプ
ルは各６個作成し、ワイブル解析により、平均故障時間
を算出した。

【００３４】（加水分解性塩素の定量方法）硬化した感
光性アディティブ接着剤組成物を試料とし、凍結粉砕法
により２５０μｍ以下の粉末とし、その粉末２ｇを６０
ｍｌ容量のテフロン製抽出容器に精秤し、４０ｍｌの純
水を加えた。次に容器を密封し、１２５℃の恒温乾燥機
内で連続２０時間加熱処理を行った。室温まで放冷後内
容液を遠心分離し、水層を検液とした。続いて、検液２
０μｌをイオンクロマト分析装置に導入し、検量線法に
より検液中の塩素イオン濃度を求め、試料中のイオン濃
度に換算した。なお、炭酸カルシウムの加水分解性塩素
は、炭酸カルシウム粉末を直接テフロン製抽出容器に精
秤し、同様にして試料中のイオン濃度を求めた。

【００３５】

【発明の効果】以上の通り、本発明の感光性アディティ
ブ接着剤組成物は、高解像度で、かつ、アルカリ水溶液
による現像でフォトバイアホールの形成が容易であり、
無電解めっきに対する耐めっき液性にも優れている。さ
らに、めっき銅との接着強度が高く、はんだ付け工程の
２６０℃前後の温度にも耐えるだけでなく、ビルドアッ
プ材料として優れた層間絶縁特性を持ち合わせている。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加水分解性塩素の含有量が１００ｐｐｍ
   以下であることを特徴とする下記（イ）〜（へ）からな
   る感光性アディティブ接着剤組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ） 分子中に少なくとも１個以上のアクリロイ
   ル基又はメタクリロイル基を有するフェノールノボラッ
   ク、（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシメタクリ
   レート化合物、（ニ） 光重合及び熱反応性モノマーか
   らなる希釈剤、（ホ）光重合開始剤、及び（ヘ）炭酸カ
   ルシウム。
2. 【請求項２】 炭酸カルシウムが、加水分解性塩素の含
   有量が１００ｐｐｍ以下のものである請求項１の感光性
   アディティブ接着剤組成物。
3. 【請求項３】 炭酸カルシウムが、予め水で洗浄され、
   含まれる加水分解性塩素を１００ｐｐｍ以下にしたもの
   である請求項１の感光性アディティブ接着剤組成物。