JPH1140945A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高解像度で、高アルカリ性条件下での耐めっ
き液性にも優れ、めっき銅との接着強度が高く、耐熱性
をもそなえた感光性アディティブ接着剤を用いた多層プ
リント配線板の製造法。 【解決手段】 下記の工程を特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。（Ａ）両面銅張板をエッチングし、内
層回路を形成する工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する
工程、（Ｃ）内層回路基板の両面または片面に、感光性
アディティブ接着剤フィルムをラミネートした後、光照
射して硬化する工程、（Ｄ）光照射した該接着剤フィル
ムを剥離後、加熱乾燥する工程、（Ｅ）アルカリ水溶液
により現像して、表面ビアホールを形成する工程、
（Ｇ）該感光性アディティブ接着剤樹脂表面を平滑化研
磨する工程、（Ｈ）表面に露出した酸可溶性フィラーを
酸性水溶液により溶解する工程、（Ｉ）酸化剤により該
感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的に溶解粗化する
工程、（Ｊ）無電解めっきを行い、続いて電解めっきす
る工程、（Ｋ）エッチングレジストを施し、エッチング
により回路を形成する工程。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特にプリント配線
板用光硬化型アディティブ接着剤フィルムを用いた多層
プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】これまでの多層プリント配線板の製造方
法としては、まずエッチングにより両面銅張板に回路を
形成し、回路表面を粗化し、その上にガラスクロス基材
にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシー
トを１枚以上重ね、更にその上に銅箔または片面銅張板
を積層し、加熱プレスにて加熱一体化する工程であっ
た。この工程では、プリプレグシートをつくるためガラ
スクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して一度半硬化させ
なければならず、またプレスにて加熱加圧成形を行うた
め、膨大な設備と長い時間が必要であった。また、パタ
ーニングされた内層材の銅箔残存率がそれぞれ異なるた
め、層間厚さの調整のために樹脂量、溶融挙動の違う多
種類のプリプレグを用意しなければならず、しかもプリ
プレグシートにガラスクロス基材を用いるため、層間厚
さの極薄化が困難かつ高コストであった。

【０００３】これらの問題を解決するため、層間絶縁層
にガラスクロス基材を用いない技術が数々報告されてい
る。例えば熱硬化性のエポキシ樹脂コーティング剤また
はフィルムやポリイミド樹脂コーティング剤またはフィ
ルム、熱可塑性耐熱樹脂フィルム、光硬化型のエポキシ
層間絶縁フィルムを用いた方法などがある。また、近
年、多層プリント配線板の高密度化、小型化、軽量化の
ために、回路パターンのファイン化だけでなく、層間の
導通を担う表面ビアホールが必要となってきている。表
面ビアホールはメカニカルドリルで加工すると、直径約
３００μｍのホール加工が限界であり、それ以下になる
と穴位置精度、ドリル寿命などの問題がでてくる。エキ
シマレーザーや炭酸ガスレーザーで加工すると、約５０
μｍの穴明けは可能となるが、貫通スルーホールのよう
に重ね加工ができないため、工数が増大することとな
る。そこで各材料メーカーで現像可能な感光性アディテ
ィブ接着剤の開発が精力的に行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のように、ガラス
クロス基材にエポキシ樹脂を含浸してプリプレグを作成
し、プレスによって加熱加圧硬化を行い、メカニカルド
リルにて表面ビアホールを形成する方法では、ガラスク
ロスを使用するために、高コストであることや、極薄化
できない問題、サブトラクティブ法でパターンを作成
し、メカニカルドリルで表面ビアホールを形成するた
め、ファイン化できない問題などがある。そのため回路
のファイン化のためには、アディティブ法による回路形
成が有利となるが、一般に民生用途の基板製造のための
アディティブ法では、熱硬化型のアディティブ接着剤が
多く使用されており、例えば特公昭６３−１０７５２号
公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特開昭６４−
４７０９５公報、特開平３−１８０９６号公報などのよ
うに、接着剤層を酸化剤により粗化するものが挙げら
れ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴム等のゴ
ム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶液でゴム
成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものである。

【０００５】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより、接着剤層の粗化を行う方法や特開
平１−２９４７９号公報に記載されているように、エポ
キシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性の異なる
硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によっ
て該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法等があ
る。しかし、これら熱硬化型アディティブ接着剤を使用
した場合、さらにファイン化するための表面ビアホール
は、メカニカルドリルかエキシマレーザー、炭酸ガスレ
ーザーで加工しなければならず、ホール径の微細化と工
数の削減が両立できない。

【０００６】それに対し、表面ビアホールをフォトイメ
ージングにより形成する手段として、マトリクスにエポ
キシ樹脂を使用し、その硬化剤にカチオン光開始剤を用
いる方法や、マトリクスにフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
アクリレート変性物を使用する方法等があるが、現像液
に有機溶剤を用いなければならず、作業環境の面で好ま
しくない。また、アルカリ水溶液による現像が可能なア
ディティブ接着剤としては、カルボキシル基変性エポキ
シアクリレートまたはカルボキシル基変性フェノールノ
ボラック型エポキシアクリレートをマトリクスとし、酸
または酸化剤に可溶な無機または有機フィラーを含有し
たものがある。しかし、これらは液体感光性レジストが
多く厚膜加工性や両面同時加工性に劣る問題がある。

【０００７】従って、本発明の目的とするところは、フ
ォトイメージングにより精度の良いビアホール形成がア
ルカリ水溶液を用いた現像で可能であり、接着剤の粗化
面とめっき銅との接着強度が十分であり、フルアディテ
ィブ法の無電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ
付け工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備え
ている感光性アディティブ接着剤フィルムを用いたビル
ドアップによる多層プリント配線板の製造方法を提供す
るところにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による感光性アディティブ接着剤フィルム
を用いた多層プリント配線板の製造方法は、優れた特性
を持つためアディティブ接着剤が下記の組成を有し、か
つ、このアディティブ接着剤フィルムを用いて多層プリ
ント配線板を特定の工程を有する方法で製造することを
特徴とするものである。即ち、本発明はまず感光性アデ
ィティブ接着剤フィルムが下記の成分（イ）、（ロ）、
（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ヘ）からなることを特徴
とする。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エ
ポキシ樹脂、（ロ）ビスフェノールＡまたはＦをホルム
アルデヒドと酸性触媒下で縮合して得られるフェノール
ノボラックであって、フェノール性水酸基の２０〜６０
％をグリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリ
レートと反応せしめた変性ビスフェノールノボラック、
（ハ）エポキシアクリレートまたはエポキシメタクリレ
ート化合物、（ニ）多官能光重合性モノマーからなる希
釈剤、（ホ）光重合開始剤（ヘ）酸可溶性フィラー。

【０００９】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型（またはＦ型）エポキシ樹
脂が好ましく、平均分子量が１０００より大きくなると
アルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。 （ロ）成分のフェノールノボラックは、ビスフェノール
ＡまたはＦをホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮合して
得られるフェノールノボラックと、グリシジル基を有す
るアクリレートまたはメタクリレートとを反応させて得
られる。光重合しアルカリ現像性に優れた、精度の良い
感光性アディティブ接着剤を得るためには、フェノール
ノボラックの水酸基１当量に対してグリシジル基を有す
るアクリレートまたはメタクリレートのエポキシ基０.
２〜０.６当量が適当である。グリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレートは反応性、入手の容易さ
等により好ましいものである。

【００１０】（ハ）エポキシアクリレートまたはエポキ
シメタクリレート化合物としては、特に限定されるもの
ではないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビス
フェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合
物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、または脂
肪族エポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル
酸またはメタクリル酸を反応させることにより得られ
る。

【００１１】（ニ）多官能光重合性モノマーからなる希
釈剤としては、１分子中に２個以上のアクリロイル基ま
たはメタクリロイル基を有する化合物が挙げられる。例
えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレング
リコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、
1，４−ブタンジオールジアクリレート、1，４−ブタン
ジオールジメタクリレート、1，３−ブタンジオールジ
アクリレート、1，３−ブタンジオールジメタクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジメタクリレート、グリセロールジ
アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、ビスフェノールＡジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト等である。好ましいモノマーとしては、光硬化後の耐
現像液性のよい３〜４官能のトリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレートである。

【００１２】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソ
ン、２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサン
ソン類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノン
などのアルキルアントラキノン類などを挙げることがで
きる。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として
用いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１
〜１０重量％の範囲で用いられる。

【００１３】（ヘ）酸可溶性フィラーとしては、炭酸カ
ルシウムが好ましく、樹脂１００重量％に対して２０〜
５０重量％の範囲で用いられる。２０重量％未満である
と、硬化後の接着剤表面の炭酸カルシウムを酸により溶
解しても、その凹部が少なく粗化形状が良好でないた
め、めっき銅との接着強度が低下する。その他、必要に
応じて、保存安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止
剤、可塑剤などが添加できる。

【００１４】これらの成分からなる感光性アディティブ
接着剤フィルムは、高解像度でアルカリ水溶液による現
像性に優れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶解性に
ついては、成分（ロ）のフェノール性水酸基によるもの
である。そして前述のように、このフェノール性水酸基
が残存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品性、電気
特性等の悪い硬化物となるが、この感光性アディティブ
接着剤フィルムは、光硬化、現像後の熱硬化反応が主体
の樹脂組成物であり、後熱処理により、（イ）成分のエ
ポキシ樹脂が、（ロ）成分中のフェノール性水酸基と熱
硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨格を形成するもの
である。従って、高温、高アルカリ性条件下で長時間行
われる無電解めっきに耐えるアディティブ接着剤硬化物
となる。

【００１５】さて、本発明は上述した感光性アディティ
ブ接着剤を用いた下記の工程を有するを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法、（Ａ）両面銅張板をエッチ
ングし、内層回路を形成する工程、（Ｂ）内層回路表面
を粗化する工程、（Ｃ）内層回路基板の両面または片面
に、該感光性アディティブ接着剤フィルムをラミネート
した後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
（Ｄ）光照射した該感光性アディティブ接着剤フィルム
のキャリアーフィルムを剥離後、６０〜１００℃で５〜
３０分間加熱乾燥する工程、（Ｅ）アルカリ水溶液によ
り現像して、表面ビアホールを形成する工程、（Ｆ）熱
硬化する工程、（Ｇ）光及び熱硬化した該感光性アディ
ティブ接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｈ）表
面に露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解
する工程、（Ｉ）酸化剤により該感光性アディティブ接
着剤樹脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｊ）めっき触
媒を付与した後、、無電解めっきを行い、続いて電解め
っきする工程、（Ｋ）エッチングレジストを施し、エッ
チングにより回路を形成する工程。

【００１６】及び、下記の工程からなる多層プリント配
線板の製造方法、に関する。 （Ａ）あらかじめ両面粗化された銅箔を用いて積層成形
して得られる両面粗化銅張板をエッチングし、内層回路
を形成する工程、（Ｂ）内層回路基板の両面または片面
に、該感光性アディティブ接着剤フィルムをラミネート
した後、ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、
（Ｃ）光照射した該感光性アディティブ接着剤フィルム
のキャリアーフィルムを剥離後、６０〜１００℃で５〜
３０分間加熱乾燥する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液によ
り現像して、表面ビアホールを形成する工程、（Ｅ）熱
硬化する工程、（Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディ
ティブ接着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表
面に露出した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解
する工程、（Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接
着剤樹脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触
媒を付与した後、、無電解めっきを行い、続いて電解め
っきする工程、（Ｊ）エッチングレジストを施し、エッ
チングにより回路を形成する工程。

【００１７】これらの製造工程の中で特徴的なものとし
て露光後の加熱が挙げられる。感光性樹脂組成物で露光
後加熱するものとしては、従来は光酸発生剤を用いてそ
の酸により化学結合が切断され可溶化するポジ型レジス
トや逆にその酸により架橋反応が起こり不溶化するネガ
型レジストなどが挙げられる。本発明に用いる感光性ア
ディティブ接着剤はラジカル重合により不溶化するネガ
型レジストであり本来ならば露光後の加熱乾燥の必要は
ない。しかし、キャリアフィルム上でドライフィルム化
する事により現像時の表面（キャリアフィルム側）は溶
剤の残存が多い面となり、このまま溶剤が存在した状態
で現像すれば、露光部の耐現像液性の低下、ビアホール
形状の悪化などを引き起こす。したがって、現像前にこ
の残存溶剤を除去しておく必要がある。加熱乾燥の条件
としては残存する溶剤種にもよるが６０〜１００℃で５
〜３０分間が好ましく、さらには７０〜９０℃で５〜１
５分間我より好ましく、８０℃、１０分程度が特に好ま
しい。

【００１８】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。まず従来と同じく、パターニングされた内層回路
基板（１）の回路銅箔（２）の表面を薬品により処理
し、粗化を行う（Ａ，Ｂ）。この場合予め粗化された銅
箔を使用してある内層回路基板を用いてもよい。次にそ
の表面に、該感光性アディティブ接着剤フィルム（４）
を真空ラミネーター、常圧ラミネーターなどを使用して
ラミネートする（Ｃ）。続いて、ネガフィルムを密着さ
せ、紫外線を照射する。次に、紫外線照射した感光性ア
ディティブ接着剤フィルムのキャリアーフィルム（５）
を剥離し、６０〜１００℃で５〜３０分間加熱乾燥す
る。（Ｄ）未露光部をアルカリ水溶液により溶解現像
し、表面フォトビアホール（６）を形成する（Ｅ）。

【００１９】次に、該感光性アディティブ接着剤を加熱
処理して熱硬化させ、硬化した該感光性アディティブ接
着剤表面を機械的に研磨する。この目的は、表面平滑化
と同時に、表面に酸可溶性フィラーを露出させるための
ものである。露出された酸可溶性フィラーを酸性水溶液
により溶解し、表面に粗大な凹部を形成する。さらに、
酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹脂を化学的
に溶解粗化し、樹脂表面に微細な凹部を形成する
（Ｆ）。ここで用いる酸化剤は、クロム−硫酸水溶液、
過マンガン酸カリウム水溶液などが挙げられる。次に公
知の方法により、無電解めっき用触媒を付与した後、無
電解めっきにより全面に化学銅をめっきし、続いて電解
めっきにより所定の厚さになるまで電解めっきを行う
（Ｇ）。その後エッチングレジスト（９）を施し
（Ｈ）、エッチングにより回路（１０）を形成する
（Ｉ）。なお、無電解めっき用触媒を付与した後、粗化
された該感光性アディティブ接着剤表面に永久めっきレ
ジストを施し、無電解めっきにより表面ビアホールおよ
び回路を形成してもよい。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 （合成例１） メタクリロイル基含有フェノールノボラ
ックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＬＦ−４８
７１（大日本インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メ
チルエチルケトン溶液８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌ
のフラスコ中に投入し、ハイドロキノン ０.２ｇとグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００２１】（合成例２） エポキシアクリレートの合
成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。

【００２２】《実施例１》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
溶液４５ｇ、合成例２のエポキシアクリレート１５ｇと
トリメチロールプロパントリアクリレート１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイギ
ー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォス
フィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを３６
ｇ添加して良く撹拌・脱泡した後、ＰＥＴのキャリアー
フィルムに１５０μｍの厚さで塗工・乾燥し、感光性ア
ディティブ接着剤フィルムとした。

【００２３】基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラ
スエポキシ両面銅張積層板をパターン加工し内層回路板
を作成した。次いで、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ、りん酸ナトリウム１２ｇ
／ｌからなるアルカリ水溶液で９５℃２分間処理し回路
表面を粗化し、その上に上記作製した感光性アディティ
ブ接着剤フィルムを真空ラミネーターによりラミネート
した。続いて所定のパターンを載置して、高圧水銀灯露
光装置を用い照射量２００ｍＪ／ｃｍ² で露光し、キャ
リアーフィルム剥離後８０℃で１０分間加熱乾燥した。
次いで１％の水酸化ナトリウム水溶液により２ｋｇ／ｃ
ｍ² のスプレー圧で現像し、表面ビアホールを形成し
た。

【００２４】表面ビアホールを形成した基板を１５０℃
３０分間熱処理して該感光性アディティブ接着剤を熱硬
化させ、めっきスルーホール用の穴あけを行った。その
後、該感光性アディティブ接着剤樹脂表面をベルトサン
ダーで研磨して平滑化し、１０％の塩酸水溶液に浸漬し
て表面に露出した炭酸カルシウムを溶解した。続いて、
７５℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で１０
分間粗化し、十分に水洗した後、５０℃の硫酸ヒドロキ
シルアミン水溶液に１０分間浸漬し、接着剤層に残留し
た過マンガン酸塩を中和除去した。次に、７５℃のアル
カリ脱脂処理液に５分間浸漬後、十分に洗浄を行い、パ
ラジウム−錫塩コロイド触媒溶液に５分間浸漬した。水
洗後、室温の触媒活性化浴に８分間浸漬し、過剰なパラ
ジウム−錫塩コロイド粒子から過剰な錫塩を除去した。
２５℃の無電解銅めっき液に１時間浸漬し、約０.５μ
ｍの無電解めっき皮膜を形成し、続いて２５μｍの厚さ
になるまで電解めっきを行った後、エッチングレジスト
を施し、エッチングにより回路を形成し、アディティブ
法多層プリント配線板を作製した。

【００２５】《実施例２》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
溶液４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０（大
日本インキ化学工業(株)製）１５ｇとペンタエリスリト
ールトリアクリレート１５ｇを混合し、光開始剤として
イルガキュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤として トリ
フェニルフォスフィン ０.２ｇを添加し、さらに炭酸カ
ルシウムを３６ｇ添加して良く撹拌・脱泡した後、ＰＥ
Ｔのキャリアーフィルムに１５０μｍの厚さで塗工・乾
燥し、感光性アディティブ接着剤フィルムとした。以
後、実施例１と同様にしてアディティブ法多層プリント
配線板を作製した。

【００２６】《実施例３》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
溶液４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（昭
和高分子(株)製）１５ｇと１，６−ヘキサンジオールジ
アクリレート１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキ
ュア６５１ ３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフ
ォスフィン０．２ｇを添加し、さらに炭酸カルシウムを
３６ｇ添加して良く撹拌・脱泡した後、ＰＥＴのキャリ
アーフィルムに１５０μｍの厚さで塗工・乾燥し、感光
性アディティブ接着剤フィルムとした。実施例１と同様
にしてアディティブ法多層プリント配線板を作製した。

【００２７】《比較例１》実施例１と同様のフィルムに
て露光後の加熱・乾燥を行わなかった。以後、実施例１
と同様にしてアディティブ法多層プリント配線板を作製
した。

【００２８】《比較例２》実施例２と同様のフィルムに
て露光後の加熱・乾燥を行わなかった。以後、実施例１
と同様にしてアディティブ法多層プリント配線板を作製
した。

【００２９】《比較例３》実施例３と同様のフィルムに
て露光後の加熱・乾燥を行わなかった。以後、実施例１
と同様にしてアディティブ法多層プリント配線板を作製
した。

【００３０】このようにして得られたアディティブ法多
層プリント配線板の特性について評価した結果を表１に
示す。 表 １ ───────────────────────── 硬化段数 ビアホール形状 ───────────────────────── 実施例１ ５ テーパー 実施例２ ４ テーパー 実施例３ ６ テーパー ───────────────────────── 比較例１ ３ アンダーカット 比較例２ ２ アンダーカット 比較例３ ３ アンダーカット ─────────────────────────

【００３１】（測定方法）硬化段数：ストファー２１段
ステップタブレットを密着露光し、それぞれの溶解時間
の２倍の時間現像し、表面劣化がみられない硬化段数を
観察した。ビアホール形状：それぞれの溶解時間の２倍
の時間現像し、硬化処理した後、ビアホール断面形状を
観察した。

【００３２】

【発明の効果】以上の実施例からも明らかな通り、本発
明は、高解像度で、かつ、アルカリ水溶液によりフォト
ビアホールの現像が容易であるにもかかわらず、高温、
高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっきに対
する耐めっき液性にも優れ、めっき銅との接着強度が高
く、更には、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも
耐える多層プリント配線板の製造を可能とした。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上坂 政夫 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多
   官能エポキシ樹脂、（ロ）ビスフェノールＡまたはＦを
   ホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮合して得られるフェ
   ノールノボラックであって、フェノール性水酸基の２０
   〜６０％をグリシジルアクリレートまたはグリシジルメ
   タクリレートと反応せしめた変性ビスフェノールノボラ
   ック、（ハ）エポキシアクリレートまたはエポキシメタ
   クリレート化合物、（ニ）多官能光重合性モノマーから
   なる希釈剤、（ホ）光重合開始剤、（ヘ）酸可溶性フィ
   ラーからなる感光性アディティブ接着剤樹脂組成物をキ
   ャリアーフィルムに塗工した感光性アディティブ接着剤
   フィルムを用いた多層プリント配線板において、下記の
   （Ａ）〜（Ｋ）の工程を有する特徴とする多層プリント
   配線板の製造方法。（Ａ）両面銅張板をエッチングし、
   内層回路を形成する工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化す
   る工程、（Ｃ）内層回路基板の両面または片面に、該感
   光性アディティブ接着剤フィルムをラミネートした後、
   ネガマスクを設置し光照射して硬化する工程、（Ｄ）光
   照射した該感光性アディティブ接着剤フィルムのキャリ
   アーフィルムを剥離後、６０〜１００℃で５〜３０分間
   加熱乾燥する工程、（Ｅ）アルカリ水溶液により現像し
   て、表面ビアホールを形成する工程、（Ｆ）熱硬化する
   工程、（Ｇ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ接
   着剤樹脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｈ）表面に露出
   した酸可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工
   程、（Ｉ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹
   脂を化学的に溶解粗化する工程、（Ｊ）めっき触媒を付
   与した後、、無電解めっきを行い、続いて電解めっきす
   る工程、（Ｋ）エッチングレジストを施し、エッチング
   により回路を形成する工程。
2. 【請求項２】 上記（イ）〜（ヘ）からなる感光性アデ
   ィティブ接着剤フィルムを用いた多層プリント配線板に
   おいて、下記の（Ａ）〜（Ｊ）の工程を有する特徴とす
   る多層プリント配線板の製造方法。（Ａ）あらかじめ両
   面粗化された銅箔を用いて積層成形して得られる両面粗
   化銅張板をエッチングし、内層回路を形成する工程、
   （Ｂ）内層回路基板の両面または片面に、該感光性アデ
   ィティブ接着剤フィルムをラミネートした後、ネガマス
   クを設置し光照射して硬化する工程、（Ｃ）光照射した
   該感光性アディティブ接着剤フィルムのキャリアーフィ
   ルムを剥離後、６０〜１００℃で５〜３０分間加熱乾燥
   する工程、（Ｄ）アルカリ水溶液により現像して、表面
   ビアホールを形成する工程、（Ｅ）熱硬化する工程、
   （Ｆ）光及び熱硬化した該感光性アディティブ接着剤樹
   脂表面を平滑化研磨する工程、（Ｇ）表面に露出した酸
   可溶性フィラーを酸性水溶液により溶解する工程、
   （Ｈ）酸化剤により該感光性アディティブ接着剤樹脂を
   化学的に溶解粗化する工程、（Ｉ）めっき触媒を付与し
   た後、、無電解めっきを行い、続いて電解めっきする工
   程、（Ｊ）エッチングレジストを施し、エッチングによ
   り回路を形成する工程。