JPH0818220A - 電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法Info
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- JPH0818220A JPH0818220A JP6143705A JP14370594A JPH0818220A JP H0818220 A JPH0818220 A JP H0818220A JP 6143705 A JP6143705 A JP 6143705A JP 14370594 A JP14370594 A JP 14370594A JP H0818220 A JPH0818220 A JP H0818220A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品実装において、接合材料供給工程、電
子部品実装工程、リフロー工程などの各工程での不良を
抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上し、微細ピ
ッチ部品の実装を工程数を増加させることなく可能とす
る電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および
電子部品実装方法を提供する。 【構成】絶縁性および耐熱性を有し、所望のパターンの
開口部２を有し、片面に粘着性物質層３を有する電子部
品実装用シート１に構成し、このシートの厚みをメタル
マスクと同一にしたものである。また、このシートをプ
リント回路基板に装着してメタルマスクに接触させるこ
とにより、一つの工程でプリント回路基板の所望の位置
に一括して接合材料を供給することができる。また、接
合材料を充填したシート１の開口部に、電子部品の電極
を位置合せして装着し、加熱することによりプリント回
路基板の金属電極と電子部品の電極とが接合できる。
子部品実装工程、リフロー工程などの各工程での不良を
抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上し、微細ピ
ッチ部品の実装を工程数を増加させることなく可能とす
る電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および
電子部品実装方法を提供する。 【構成】絶縁性および耐熱性を有し、所望のパターンの
開口部２を有し、片面に粘着性物質層３を有する電子部
品実装用シート１に構成し、このシートの厚みをメタル
マスクと同一にしたものである。また、このシートをプ
リント回路基板に装着してメタルマスクに接触させるこ
とにより、一つの工程でプリント回路基板の所望の位置
に一括して接合材料を供給することができる。また、接
合材料を充填したシート１の開口部に、電子部品の電極
を位置合せして装着し、加熱することによりプリント回
路基板の金属電極と電子部品の電極とが接合できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板上に搭
載される電子部品の実装方法に関するものであり、特に
微細ピッチＱＦＰのはんだ接合に関するものである。
載される電子部品の実装方法に関するものであり、特に
微細ピッチＱＦＰのはんだ接合に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品とプリント回路基板との
接合方法は従来のリード付き電子部品の挿入および浸漬
はんだ付け技術から、表面実装型電子部品のプリント回
路基板上への装着とはんだペーストによるリフローはん
だ付け技術へと進歩し、プリント回路基板への電子部品
の高密度実装化へのはずみが一段と加速されている。
接合方法は従来のリード付き電子部品の挿入および浸漬
はんだ付け技術から、表面実装型電子部品のプリント回
路基板上への装着とはんだペーストによるリフローはん
だ付け技術へと進歩し、プリント回路基板への電子部品
の高密度実装化へのはずみが一段と加速されている。
【０００３】リフローはんだ付けによる実装方法は接合
材料として、たとえばはんだペーストを用い、はんだペ
ーストをプリント回路基板上に印刷する工程、電子部品
を装着する工程、プリント回路基板を加熱し、はんだ付
けを行うリフロー工程からなる。
材料として、たとえばはんだペーストを用い、はんだペ
ーストをプリント回路基板上に印刷する工程、電子部品
を装着する工程、プリント回路基板を加熱し、はんだ付
けを行うリフロー工程からなる。
【０００４】まず、図10を参照しながら従来のはんだペ
ースト印刷工程について説明する。はんだペースト７は
メタルマスク６の上に供給される。メタルマスク６には
はんだペースト７を印刷したい箇所に貫通した開口部を
有しており、プリント回路基板４はメタルマスク６の下
側に正確に位置決めされた後に配置される。次にスキー
ジ８をメタルマスク６上で適正な圧力で接触させた状態
で一定方向に直線移動させ、はんだペースト７をメタル
マスク６の開口部に充填する。次いで、図11に示すよう
に、プリント回路基板４をメタルマスク６から離すこと
によりプリント回路基板上の所望の位置にはんだペース
トを印刷するものである。
ースト印刷工程について説明する。はんだペースト７は
メタルマスク６の上に供給される。メタルマスク６には
はんだペースト７を印刷したい箇所に貫通した開口部を
有しており、プリント回路基板４はメタルマスク６の下
側に正確に位置決めされた後に配置される。次にスキー
ジ８をメタルマスク６上で適正な圧力で接触させた状態
で一定方向に直線移動させ、はんだペースト７をメタル
マスク６の開口部に充填する。次いで、図11に示すよう
に、プリント回路基板４をメタルマスク６から離すこと
によりプリント回路基板上の所望の位置にはんだペース
トを印刷するものである。
【０００５】電子部品装着工程では図12に示すようにノ
ズル５により電子部品９を吸着し、正確に位置決めした
後、プリント回路基板上の所望の位置に装着する。電子
部品９は所望の位置に形成されたはんだペースト７上に
搭載され、はんだペーストの粘着力により保持されて次
工程に進む。
ズル５により電子部品９を吸着し、正確に位置決めした
後、プリント回路基板上の所望の位置に装着する。電子
部品９は所望の位置に形成されたはんだペースト７上に
搭載され、はんだペーストの粘着力により保持されて次
工程に進む。
【０００６】リフロー工程では熱風や赤外線ヒータなど
を熱源とし、プリント回路基板全体を加熱し、はんだ溶
融させ、図13に示すように、プリント回路基板の所望の
位置の金属電極と電子部品９，10の電極を接合する。
を熱源とし、プリント回路基板全体を加熱し、はんだ溶
融させ、図13に示すように、プリント回路基板の所望の
位置の金属電極と電子部品９，10の電極を接合する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来技術では電子部品実装方法の各工程での不良
によりプリント回路基板の接合品質が低下するという問
題点を有していた。たとえば、図10に示すように、スキ
ージ８によりメタルマスク６の開口部に充填されたはん
だペースト７が版離れの際、図11に示すように、開口部
に一部残留して、はんだペーストの印刷量が不足した
り、ばらつきが生じてはんだ未接合の発生要因となる。
さらに、版離れの際にメタルマスク６の裏面にはんだ粒
子が回り込んで付着し、印刷にじみやブリッジなどの印
刷不良を生じ、リフロー工程後のショートの発生要因と
なる。
ような従来技術では電子部品実装方法の各工程での不良
によりプリント回路基板の接合品質が低下するという問
題点を有していた。たとえば、図10に示すように、スキ
ージ８によりメタルマスク６の開口部に充填されたはん
だペースト７が版離れの際、図11に示すように、開口部
に一部残留して、はんだペーストの印刷量が不足した
り、ばらつきが生じてはんだ未接合の発生要因となる。
さらに、版離れの際にメタルマスク６の裏面にはんだ粒
子が回り込んで付着し、印刷にじみやブリッジなどの印
刷不良を生じ、リフロー工程後のショートの発生要因と
なる。
【０００８】また、電子部品装着工程ではプリント回路
基板４上に電子部品を装着する際、ノズル５により電子
部品を押し込んで装着するため、図12に示すように、電
子部品10の電極により印刷されたはんだペースト７の形
状が変形し、所定位置より広がったり、隣接する金属電
極上に形成されたはんだペーストと接触することによ
り、印刷にじみやブリッジなどの印刷不良となり、リフ
ロー工程後のショートの発生要因となる。
基板４上に電子部品を装着する際、ノズル５により電子
部品を押し込んで装着するため、図12に示すように、電
子部品10の電極により印刷されたはんだペースト７の形
状が変形し、所定位置より広がったり、隣接する金属電
極上に形成されたはんだペーストと接触することによ
り、印刷にじみやブリッジなどの印刷不良となり、リフ
ロー工程後のショートの発生要因となる。
【０００９】さらに、リフロー工程では、図13に示すよ
うに、加熱によりはんだペースト７中のフラックス成分
が軟化し、流れ出すことにより、はんだペースト７の形
状が崩れて、だれを生じる。このためリフロー工程後の
ショートの発生要因となる。
うに、加熱によりはんだペースト７中のフラックス成分
が軟化し、流れ出すことにより、はんだペースト７の形
状が崩れて、だれを生じる。このためリフロー工程後の
ショートの発生要因となる。
【００１０】このように従来のはんだペースト印刷によ
る電子部品実装方法では、リフロー工程後のショート発
生の要因のため、プリント回路基板の接合品質を良好に
維持することができないという問題点を有していた。
る電子部品実装方法では、リフロー工程後のショート発
生の要因のため、プリント回路基板の接合品質を良好に
維持することができないという問題点を有していた。
【００１１】また、さらには近年では電子部品の微細化
狭ピッチ化が進み、リードピッチ0.3mm のＱＦＰが出現
している。はんだペースト印刷方式ではメタルマスクの
厚みは一つのプリント回路基板では同一厚みであり、微
細部品と大型部品のはんだペースト量はメタルマスクの
開口面積で調整している。しかし、0.3mm ピッチＱＦＰ
のような微細部品では開口面積は非常に小さくなり、充
填されたはんだペーストの大部分がメタルマスク内に残
留し、プリント回路基板上に転写されず、微細ピッチＱ
ＦＰの実装が困難であるという問題点も有していた。
狭ピッチ化が進み、リードピッチ0.3mm のＱＦＰが出現
している。はんだペースト印刷方式ではメタルマスクの
厚みは一つのプリント回路基板では同一厚みであり、微
細部品と大型部品のはんだペースト量はメタルマスクの
開口面積で調整している。しかし、0.3mm ピッチＱＦＰ
のような微細部品では開口面積は非常に小さくなり、充
填されたはんだペーストの大部分がメタルマスク内に残
留し、プリント回路基板上に転写されず、微細ピッチＱ
ＦＰの実装が困難であるという問題点も有していた。
【００１２】また、0.3mm ピッチ以下の狭ピッチ部品で
は上記のように従来の一括印刷方式が困難であるため、
はんだプリコートなどによる個別実装方式が実用化され
ているが、プリント回路基板に対する前処理の工程や実
装時の個別実装のための工程数が増加するという問題点
を有していた。
は上記のように従来の一括印刷方式が困難であるため、
はんだプリコートなどによる個別実装方式が実用化され
ているが、プリント回路基板に対する前処理の工程や実
装時の個別実装のための工程数が増加するという問題点
を有していた。
【００１３】本発明は上記問題点に鑑み、各工程での不
良を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上し、微
細ピッチ部品の実装を工程数を増加させることなく可能
とする電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法お
よび電子部品実装方法を提供するものである。
良を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上し、微
細ピッチ部品の実装を工程数を増加させることなく可能
とする電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法お
よび電子部品実装方法を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品実装用シートは、絶縁性および耐
熱性を有し、所望のパターンの開口部を有し、片面に粘
着性物質層を有することを特徴としており、さらにはシ
ートの厚みが、プリント回路基板に接合材料を充填する
際に使用するメタルマスクと同一であることを特徴とす
るものである。
に、本発明の電子部品実装用シートは、絶縁性および耐
熱性を有し、所望のパターンの開口部を有し、片面に粘
着性物質層を有することを特徴としており、さらにはシ
ートの厚みが、プリント回路基板に接合材料を充填する
際に使用するメタルマスクと同一であることを特徴とす
るものである。
【００１５】さらに、本発明の接合材料供給方法は、所
望のパターンの開口部を有する上記のシートをプリント
回路基板に装着した後、少なくともシートの開口部を介
してプリント回路基板の所望の位置に一括して接合材料
を供給することを特徴とするものである。
望のパターンの開口部を有する上記のシートをプリント
回路基板に装着した後、少なくともシートの開口部を介
してプリント回路基板の所望の位置に一括して接合材料
を供給することを特徴とするものである。
【００１６】さらに、本発明の電子部品実装方法は、プ
リント回路基板の金属電極と電子部品の電極とをはんだ
などの接合材料により接合する電子部品の実装におい
て、所望のパターンの開口部を有する上記のシートを用
い、このシートをプリント回路基板に装着する工程と、
少なくともシートの開口部を介してプリント回路基板の
所望の位置に一括して接合材料を充填する工程と、少な
くともシートの開口部内の接合部材に位置決めして、電
子部品の電極を装着する工程と、加熱により金属電極と
電子部品の電極とを接合する工程を含むことを特徴とす
るものである。
リント回路基板の金属電極と電子部品の電極とをはんだ
などの接合材料により接合する電子部品の実装におい
て、所望のパターンの開口部を有する上記のシートを用
い、このシートをプリント回路基板に装着する工程と、
少なくともシートの開口部を介してプリント回路基板の
所望の位置に一括して接合材料を充填する工程と、少な
くともシートの開口部内の接合部材に位置決めして、電
子部品の電極を装着する工程と、加熱により金属電極と
電子部品の電極とを接合する工程を含むことを特徴とす
るものである。
【００１７】
【作用】本発明の電子部品実装用シートは、所望のパタ
ーンの開口部に接合材料を充填するため、従来の版離れ
工程を排除でき、メタルマスクへの接合材料粒子の残留
やメタルマスク裏面への回り込みをなくすことができる
ので、印刷にじみやブリッジなどの接合材料供給不良を
防止することができる。さらに、版離れを必要としない
ため、従来の印刷方式では接合材料を正常に供給できな
かった微細ピッチＱＦＰの実装を可能とすることができ
る。
ーンの開口部に接合材料を充填するため、従来の版離れ
工程を排除でき、メタルマスクへの接合材料粒子の残留
やメタルマスク裏面への回り込みをなくすことができる
ので、印刷にじみやブリッジなどの接合材料供給不良を
防止することができる。さらに、版離れを必要としない
ため、従来の印刷方式では接合材料を正常に供給できな
かった微細ピッチＱＦＰの実装を可能とすることができ
る。
【００１８】また、シートの片面に粘着性物質層を有す
ることにより、シートをプリント回路基板に装着し、シ
ート開口部への接合材料の充填を容易に行うことができ
る。さらに、シートの厚みをメタルマスクと同一にする
ことにより、シートをプリント回路基板に装着後、プリ
ント回路基板とメタルマスクを接触させたときにスキー
ジなどの移動面への高さが同一となり、プリント回路基
板に対して一括して接合材料を供給でき、工程数を増加
させることなく電子部品の実装を行うことができる。
ることにより、シートをプリント回路基板に装着し、シ
ート開口部への接合材料の充填を容易に行うことができ
る。さらに、シートの厚みをメタルマスクと同一にする
ことにより、シートをプリント回路基板に装着後、プリ
ント回路基板とメタルマスクを接触させたときにスキー
ジなどの移動面への高さが同一となり、プリント回路基
板に対して一括して接合材料を供給でき、工程数を増加
させることなく電子部品の実装を行うことができる。
【００１９】また、本発明の接合材料供給方法は、電子
部品実装用シートをプリント回路基板に装着後、メタル
マスクなどを接触させることにより、一つの工程でプリ
ント回路基板およびシート開口部に一括して接合材料を
供給でき、工程数を増加させることなく電子部品の実装
を行うことができる。
部品実装用シートをプリント回路基板に装着後、メタル
マスクなどを接触させることにより、一つの工程でプリ
ント回路基板およびシート開口部に一括して接合材料を
供給でき、工程数を増加させることなく電子部品の実装
を行うことができる。
【００２０】また、本発明の電子部品実装方法は、所望
の開口部を有するシートをプリント回路基板に装着し、
接合材料をプリント回路基板およびシート開口部に一括
して供給し、電子部品の電極をシート開口部と位置合わ
せして装着し加熱することにより、シート開口部内の接
合材料は溶融してもだれたり、他へ広がっていくことが
ないため、ショートなどのはんだ接合不良を防止し、プ
リント回路基板の接合品質を良好に維持することができ
る。
の開口部を有するシートをプリント回路基板に装着し、
接合材料をプリント回路基板およびシート開口部に一括
して供給し、電子部品の電極をシート開口部と位置合わ
せして装着し加熱することにより、シート開口部内の接
合材料は溶融してもだれたり、他へ広がっていくことが
ないため、ショートなどのはんだ接合不良を防止し、プ
リント回路基板の接合品質を良好に維持することができ
る。
【００２１】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。図１に本発明の一実施例の電子部品実装用シートの
構造図を示す。シートの形状や大きさは実装する電子部
品の形状、大きさに会わせて任意に選択する。シート１
には接合材料を充填したい部分にシート１の上下面を貫
通した開口部２を形成し、片面には粘着性物質層３を形
成する。開口部２には接合材料充填後に電子部品の部品
電極を挿入する。しかし、シート１と電極部品本体とが
接触し、部品電極をシート開口部に挿入することができ
ない場合には、図２に示すように電子部品本体部に相当
する部分を除去したシート形状や、図３に示すように部
品電極部のみのシート形状をとってもよい。
る。図１に本発明の一実施例の電子部品実装用シートの
構造図を示す。シートの形状や大きさは実装する電子部
品の形状、大きさに会わせて任意に選択する。シート１
には接合材料を充填したい部分にシート１の上下面を貫
通した開口部２を形成し、片面には粘着性物質層３を形
成する。開口部２には接合材料充填後に電子部品の部品
電極を挿入する。しかし、シート１と電極部品本体とが
接触し、部品電極をシート開口部に挿入することができ
ない場合には、図２に示すように電子部品本体部に相当
する部分を除去したシート形状や、図３に示すように部
品電極部のみのシート形状をとってもよい。
【００２２】シート１はポリイミドなどの絶縁性および
耐熱性を有するシートにエッチングないしはレーザ加工
などにより所望のパターンの開口部２を形成する。ま
た、シートの量産性を考慮するならばエポキシや液晶ポ
リマーなどの絶縁性および耐熱性を有する樹脂を用い、
所望のパターンの開口部２を形成できるよう成形により
製作することもできる。
耐熱性を有するシートにエッチングないしはレーザ加工
などにより所望のパターンの開口部２を形成する。ま
た、シートの量産性を考慮するならばエポキシや液晶ポ
リマーなどの絶縁性および耐熱性を有する樹脂を用い、
所望のパターンの開口部２を形成できるよう成形により
製作することもできる。
【００２３】粘着性物質層３を接合材料供給および電子
部品装着、リフローの工程において粘着性を保持し、シ
ート１の位置ずれを防止する粘着性物質が適当である。
粘着性物質にはたとえばアクリル酸エステルないしはポ
リイソブチレンなどの粘着剤が適当であるが、粘着性を
付与したフラックスなども使用できる。また、粘着性物
質層３はプリント回路基板上にシート１を仮固定する機
能があればよいので、シート１の片側前面に形成されて
いても外周部など一部のみに形成されていてもよい。
部品装着、リフローの工程において粘着性を保持し、シ
ート１の位置ずれを防止する粘着性物質が適当である。
粘着性物質にはたとえばアクリル酸エステルないしはポ
リイソブチレンなどの粘着剤が適当であるが、粘着性を
付与したフラックスなども使用できる。また、粘着性物
質層３はプリント回路基板上にシート１を仮固定する機
能があればよいので、シート１の片側前面に形成されて
いても外周部など一部のみに形成されていてもよい。
【００２４】次に、接合材料供給方法の一実施例として
はんだペースト印刷法について説明する。図４はシート
１をプリント回路基板４に装着する方法を示す概略図で
ある。まず、シート１はノズル５により吸着されて、位
置決めされた後にプリント回路基板４上に装着される。
または、図５に示すように、プリント回路基板４をメタ
ルマスク６下面に配置した後、ノズル５により吸着され
たシート１をメタルマスク６に形成した切欠部を通して
プリント回路基板４上に装着する。
はんだペースト印刷法について説明する。図４はシート
１をプリント回路基板４に装着する方法を示す概略図で
ある。まず、シート１はノズル５により吸着されて、位
置決めされた後にプリント回路基板４上に装着される。
または、図５に示すように、プリント回路基板４をメタ
ルマスク６下面に配置した後、ノズル５により吸着され
たシート１をメタルマスク６に形成した切欠部を通して
プリント回路基板４上に装着する。
【００２５】次いで、図６に示すようにはんだペースト
７をスキージ８を適正な印圧のもとにメタルマスク６上
を一定方向に直線移動させることにより、シート１の開
口部およびメタルマスク６の開口部にはんだペースト７
を一括して充填する。次いで、図７に示すように、プリ
ント回路基板４を下げるか、またはメタルマスク６を上
げることによりメタルマスク６とプリント回路基板４を
離す。このことにより、シート１は粘着性物質層３によ
りプリント回路基板４上に仮固定されて残り、プリント
回路基板４の金属電極上には従来のはんだペースト印刷
法と同じようにはんだペースト７を供給することができ
る。
７をスキージ８を適正な印圧のもとにメタルマスク６上
を一定方向に直線移動させることにより、シート１の開
口部およびメタルマスク６の開口部にはんだペースト７
を一括して充填する。次いで、図７に示すように、プリ
ント回路基板４を下げるか、またはメタルマスク６を上
げることによりメタルマスク６とプリント回路基板４を
離す。このことにより、シート１は粘着性物質層３によ
りプリント回路基板４上に仮固定されて残り、プリント
回路基板４の金属電極上には従来のはんだペースト印刷
法と同じようにはんだペースト７を供給することができ
る。
【００２６】次に電子部品装着工程について説明する。
図８に示すように、ノズル５により電子部品９は位置決
めされた後にプリント回路基板４上に装着される。ま
た、シート１上に装着される電子部品10は部品電極11が
シート１の開口部２に収まるように位置決めされて装着
される。
図８に示すように、ノズル５により電子部品９は位置決
めされた後にプリント回路基板４上に装着される。ま
た、シート１上に装着される電子部品10は部品電極11が
シート１の開口部２に収まるように位置決めされて装着
される。
【００２７】次いで、リフロー工程では、図９に示すよ
うにシート１装着されたまま、熱風や赤外線ヒータなど
の熱源によりプリント回路基板４全体を加熱し、はんだ
ペースト７を溶融させ、プリント回路基板４上に電子部
品９，10をはんだ供給する。
うにシート１装着されたまま、熱風や赤外線ヒータなど
の熱源によりプリント回路基板４全体を加熱し、はんだ
ペースト７を溶融させ、プリント回路基板４上に電子部
品９，10をはんだ供給する。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、所望の
パターンの開口部に接合材料を充填するため、従来の版
離れ工程を排除でき、メタルマスクへの接合材料の残留
やメタルマスク裏面への回り込みをなくすことができる
ので、印刷にじみやブリッジなどの接合材料供給不良を
防止するという効果がある。
パターンの開口部に接合材料を充填するため、従来の版
離れ工程を排除でき、メタルマスクへの接合材料の残留
やメタルマスク裏面への回り込みをなくすことができる
ので、印刷にじみやブリッジなどの接合材料供給不良を
防止するという効果がある。
【００２９】さらに、版離れを必要としないため、従来
の印刷方式では接合材料を正常に供給できなかった微細
ピッチＱＦＰの実装を可能とする効果がある。この効果
は特に0.3mm ピッチや0.2mm ピッチ以下の微細ピッチ部
品の接合に大きな効果を生む。
の印刷方式では接合材料を正常に供給できなかった微細
ピッチＱＦＰの実装を可能とする効果がある。この効果
は特に0.3mm ピッチや0.2mm ピッチ以下の微細ピッチ部
品の接合に大きな効果を生む。
【００３０】また、シートの片面に粘着性物質層を有す
ることにより、シート開口部への接合材料の充填を容易
に行うことができる効果がある。さらに、シートの厚み
をメタルマスクと同一にすることにより、プリント回路
基板に対して一括して接合材料を供給でき、工程数を増
加させることなく電子部品の実装を行うことができる効
果がある。
ることにより、シート開口部への接合材料の充填を容易
に行うことができる効果がある。さらに、シートの厚み
をメタルマスクと同一にすることにより、プリント回路
基板に対して一括して接合材料を供給でき、工程数を増
加させることなく電子部品の実装を行うことができる効
果がある。
【００３１】また、電子部品実装用シートをプリント回
路基板に装着して、メタルマスクなどに接触させること
により、一つの工程でプリント回路基板およびシート開
口部に一括して接合材料を供給し、工程数を増加させる
ことなく電子部品の実装を行うことができる効果があ
る。
路基板に装着して、メタルマスクなどに接触させること
により、一つの工程でプリント回路基板およびシート開
口部に一括して接合材料を供給し、工程数を増加させる
ことなく電子部品の実装を行うことができる効果があ
る。
【００３２】また、所望の開口部を有するシートをプリ
ント回路基板に装着する工程と、接合材料をプリント回
路基板およびシート開口部に一括して供給する工程と、
電子部品の電極をシート開口部と位置合わせして装着す
る工程と、加熱によりプリント回路基板上の金属電極と
電子部品の電極とを接合する工程を含むことにより、シ
ート開口部内の接合材料は溶融してもだれたり、他へ広
がっていくことがないため、ショートなどのはんだ接合
不良を防止し、プリント回路基板の接合品質を良好に維
持することができる効果がある。
ント回路基板に装着する工程と、接合材料をプリント回
路基板およびシート開口部に一括して供給する工程と、
電子部品の電極をシート開口部と位置合わせして装着す
る工程と、加熱によりプリント回路基板上の金属電極と
電子部品の電極とを接合する工程を含むことにより、シ
ート開口部内の接合材料は溶融してもだれたり、他へ広
がっていくことがないため、ショートなどのはんだ接合
不良を防止し、プリント回路基板の接合品質を良好に維
持することができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装用シートの構
造図。
造図。
【図２】本発明の他の実施例の電子部品実装用シートの
構成図。
構成図。
【図３】本発明のさらに他の実施例の電子部品実装用シ
ートの構成図。
ートの構成図。
【図４】本発明の一実施例の電子部品実装用シートのプ
リント回路基板上の装着工程を示す概略図。
リント回路基板上の装着工程を示す概略図。
【図５】本発明の一実施例の電子部品実装用シートのプ
リント回路基板上への他の装着工程を示す概略図。
リント回路基板上への他の装着工程を示す概略図。
【図６】本発明の一実施例の電子部品実装用シートおよ
びプリント回路基板へのはんだペーストの供給工程を示
す概略図。
びプリント回路基板へのはんだペーストの供給工程を示
す概略図。
【図７】本発明の一実施例の電子部品実装用シートおよ
びプリント回路基板に供給されたはんだペーストの状態
を示す概略図。
びプリント回路基板に供給されたはんだペーストの状態
を示す概略図。
【図８】本発明の一実施例の電子部品装着工程を示す概
略図。
略図。
【図９】本発明の一実施例のリフロー工程を示す概略
図。
図。
【図１０】従来例のはんだペースト印刷工程を示す概略
図。
図。
【図１１】従来例の版離れ状態を示す概略図。
【図１２】従来例の電子部品装着工程を示す概略図。
【図１３】従来のリフロー工程を示す概略図。
１ 電子部品実装用シート ２ 開口部 ３ 粘着性物質層 ４ プリント回路基板 ５ ノズル ６ メタルマスク ７ はんだペースト ８ スキージ ９，１０ 電子部品 １１ 部品電極
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性および耐熱性を有し、所望のパタ
ーンの開口部を有し、片面に粘着性物質層を有すること
を特徴とする電子部品実装用シート。 - 【請求項２】 所望のパターンの開口部を有するシート
の厚みが、プリント回路基板に接合材料を充填する際に
使用するメタルマスクと同一であることを特徴とする請
求項１記載の電子部品実装用シート。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のシートを
プリント回路基板に装着した後、少なくともシートの開
口部を介してプリント回路基板の所望の位置に一括して
接合材料を供給することを特徴とする接合材料供給方
法。 - 【請求項４】 プリント回路基板の金属電極と電子部品
の電極とを接合材料により接合する電子部品の実装方法
において、請求項１または請求項２記載のシートを用
い、このシートをプリント回路基板に装着する工程と、
少なくともシートの開口部を介してプリント回路基板の
所望の位置に一括して接合材料を充填する工程と、少な
くともシートの開口部内の接合部材に位置決めして、電
子部品の電極を装着する工程と、加熱により金属電極と
電子部品の電極とを接合する工程を含むことを特徴とす
る電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143705A JPH0818220A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143705A JPH0818220A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818220A true JPH0818220A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15345064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6143705A Pending JPH0818220A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818220A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163515A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Nec Corp | メッシュスペーサ、その製造方法並びにそれを用いた実装方法 |
| WO2019107099A1 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP6143705A patent/JPH0818220A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163515A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Nec Corp | メッシュスペーサ、その製造方法並びにそれを用いた実装方法 |
| WO2019107099A1 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
| JP2019102488A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
| CN111406445A (zh) * | 2017-11-28 | 2020-07-10 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路基板及电路基板的制造方法 |
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