JPH0818280A - ピンの整列治具 - Google Patents
ピンの整列治具Info
- Publication number
- JPH0818280A JPH0818280A JP6149728A JP14972894A JPH0818280A JP H0818280 A JPH0818280 A JP H0818280A JP 6149728 A JP6149728 A JP 6149728A JP 14972894 A JP14972894 A JP 14972894A JP H0818280 A JPH0818280 A JP H0818280A
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- insertion hole
- pin
- pin insertion
- wall
- alignment jig
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体ピンの表面に傷を付けること無く、ピン
挿入孔に容易に挿入することができ、さらに、ピン挿入
孔の内壁にカスや異物が付着しないピンの整列治具を提
供する。 【構成】 本発明に係るピンの整列治具は、治具板１
と、この治具板１に整列したピン挿入孔２の内壁３にフ
ッ素系高分子皮膜４を被覆してなることを特徴とする。
挿入孔に容易に挿入することができ、さらに、ピン挿入
孔の内壁にカスや異物が付着しないピンの整列治具を提
供する。 【構成】 本発明に係るピンの整列治具は、治具板１
と、この治具板１に整列したピン挿入孔２の内壁３にフ
ッ素系高分子皮膜４を被覆してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器や電
気機器、通信機器等に使用されるピングリッドアレイ等
の半導体パッケージに用いる導体ピン等のピンの整列治
具に関するものある。
気機器、通信機器等に使用されるピングリッドアレイ等
の半導体パッケージに用いる導体ピン等のピンの整列治
具に関するものある。
【０００２】
【従来の技術】導体ピンを有する半導体パッケージに導
体ピンを取り付ける際、多数の導体ピンを収容したケー
スより導体ピンを機械的に取り出し、半導体パッケージ
を構成する整列治具の整列した孔に取り付け、圧入する
方法が用いられる。この方法を用いるには、ケースに収
容した導体ピンを、予め、半導体パッケージの孔に対応
させて整列しておく必要がある。
体ピンを取り付ける際、多数の導体ピンを収容したケー
スより導体ピンを機械的に取り出し、半導体パッケージ
を構成する整列治具の整列した孔に取り付け、圧入する
方法が用いられる。この方法を用いるには、ケースに収
容した導体ピンを、予め、半導体パッケージの孔に対応
させて整列しておく必要がある。
【０００３】この導体ピンの整列方法としては、図７に
示す如く、孔６が穿設された振動板７を傾斜させ、この
傾斜した振動板７の整列面８の上より複数の導体ピン９
を滑らせながら、振動板７に水平方向、垂直方向の振動
を与える方法が採用される。この方法によると、例え
ば、滑り落ちてきた導体ピン９のフランジより下部の脚
が上記振動と導体ピン９の自重で孔６に完全に挿入さ
れ、導体ピン９のフランジは孔６の入口で止まり、導体
ピン９のフランジより上部の頭が突き出した状態で正常
に整列する。
示す如く、孔６が穿設された振動板７を傾斜させ、この
傾斜した振動板７の整列面８の上より複数の導体ピン９
を滑らせながら、振動板７に水平方向、垂直方向の振動
を与える方法が採用される。この方法によると、例え
ば、滑り落ちてきた導体ピン９のフランジより下部の脚
が上記振動と導体ピン９の自重で孔６に完全に挿入さ
れ、導体ピン９のフランジは孔６の入口で止まり、導体
ピン９のフランジより上部の頭が突き出した状態で正常
に整列する。
【０００４】次に、振動板７に整列した導体ピン９を、
図４に示す如く、半導体パッケージの孔に対応した吸着
孔１０を有する振込機１１により吸着し、整列治具１２
のピン挿入孔２に挿入する。そして、図５に示す如く、
ピン挿入孔２に導体ピン９が挿入された整列治具１２を
用い、半導体パッケージを構成するプリント配線板１３
の孔１５に導体ピン９を圧入する。
図４に示す如く、半導体パッケージの孔に対応した吸着
孔１０を有する振込機１１により吸着し、整列治具１２
のピン挿入孔２に挿入する。そして、図５に示す如く、
ピン挿入孔２に導体ピン９が挿入された整列治具１２を
用い、半導体パッケージを構成するプリント配線板１３
の孔１５に導体ピン９を圧入する。
【０００５】上記整列治具１２は、図２に示す如く、半
導体パッケージの孔１５に対応したピン挿入孔２が穿設
された金属板の治具板１で構成されている。図８に示す
治具板１のピン挿入孔２は、高精度な加工をを必要とす
るため、放電加工等で穿設加工を行っている。しかし、
放電加工で金属板を加工すると、加工面の表面粗度が大
きくなり、このピン挿入孔２の内壁３も表面粗度が大き
くなる。したがって、振込機１１により導体ピン９をピ
ン挿入孔２に挿入する際に、ピン挿入孔２の内壁３に導
体ピン９の表面が接触し、導体ピン９の表面に傷が着い
たり、ピン挿入孔２の内壁３に導体ピン９のカスや異物
が付着しやすい問題があった。
導体パッケージの孔１５に対応したピン挿入孔２が穿設
された金属板の治具板１で構成されている。図８に示す
治具板１のピン挿入孔２は、高精度な加工をを必要とす
るため、放電加工等で穿設加工を行っている。しかし、
放電加工で金属板を加工すると、加工面の表面粗度が大
きくなり、このピン挿入孔２の内壁３も表面粗度が大き
くなる。したがって、振込機１１により導体ピン９をピ
ン挿入孔２に挿入する際に、ピン挿入孔２の内壁３に導
体ピン９の表面が接触し、導体ピン９の表面に傷が着い
たり、ピン挿入孔２の内壁３に導体ピン９のカスや異物
が付着しやすい問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
導体ピンの表面に傷を付けること無く、ピン挿入孔に容
易に挿入することができ、さらに、ピン挿入孔の内壁に
カスや異物が付着しないピンの整列治具を提供すること
にある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
導体ピンの表面に傷を付けること無く、ピン挿入孔に容
易に挿入することができ、さらに、ピン挿入孔の内壁に
カスや異物が付着しないピンの整列治具を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
整列治具は、治具板１と、この治具板１に整列したピン
挿入孔２の内壁３にフッ素系高分子皮膜４を被覆してな
ることを特徴とするさらに、本発明の請求項２に係る整
列治具は、治具板１と、この治具板１に整列したピン挿
入孔２の内壁３にニッケル皮膜５を形成し、このニッケ
ル皮膜５にフッ素系高分子を分散してなることを特徴と
する。
整列治具は、治具板１と、この治具板１に整列したピン
挿入孔２の内壁３にフッ素系高分子皮膜４を被覆してな
ることを特徴とするさらに、本発明の請求項２に係る整
列治具は、治具板１と、この治具板１に整列したピン挿
入孔２の内壁３にニッケル皮膜５を形成し、このニッケ
ル皮膜５にフッ素系高分子を分散してなることを特徴と
する。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１に係る整列治具は、治具板１
の整列したピン挿入孔２の内壁３にフッ素系高分子皮膜
４を被覆するので、このピン挿入孔２の内面のスベリ性
が良好になり、耐摩耗性に優れ、さらに、非粘着性が富
むので離型性が大きく向上する。
の整列したピン挿入孔２の内壁３にフッ素系高分子皮膜
４を被覆するので、このピン挿入孔２の内面のスベリ性
が良好になり、耐摩耗性に優れ、さらに、非粘着性が富
むので離型性が大きく向上する。
【０００９】また、本発明の請求項２に係る整列治具
は、治具板１の整列したピン挿入孔２の内壁３にニッケ
ル皮膜５を形成し、このニッケル皮膜５にフッ素系高分
子を分散してなるので、このピン挿入孔２の内面のスベ
リ性が良好になり、耐摩耗性に優れ、さらに、非粘着性
に富むので離型性が大きく向上する。また、非静電性が
良く、耐久性が優れる。
は、治具板１の整列したピン挿入孔２の内壁３にニッケ
ル皮膜５を形成し、このニッケル皮膜５にフッ素系高分
子を分散してなるので、このピン挿入孔２の内面のスベ
リ性が良好になり、耐摩耗性に優れ、さらに、非粘着性
に富むので離型性が大きく向上する。また、非静電性が
良く、耐久性が優れる。
【００１０】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】
【実施例】図２は本発明の一実施例に係る整列治具の斜
視図であり、図３はこの整列治具の一部破断した側面図
である。
視図であり、図３はこの整列治具の一部破断した側面図
である。
【００１２】本発明に係る、整列治具の一例として、ピ
ングリッドアレイ（以下、ＰＧＡとする。）に対応する
整列治具がある。この整列治具は、治具板１の表面にＰ
ＧＡのリードピンを立設する箇所に対応してピン挿入孔
２が穿設されている。
ングリッドアレイ（以下、ＰＧＡとする。）に対応する
整列治具がある。この整列治具は、治具板１の表面にＰ
ＧＡのリードピンを立設する箇所に対応してピン挿入孔
２が穿設されている。
【００１３】この整列治具の中央にある開口部１３は、
導体ピン９を圧入するときのガイドとなるものである。
導体ピン９を圧入するときのガイドとなるものである。
【００１４】上記ピン挿入孔２は、断面十字上の導体ピ
ン９を支持するため、導入ピンのフランジが係止する直
径の挿入口１４を有している。
ン９を支持するため、導入ピンのフランジが係止する直
径の挿入口１４を有している。
【００１５】実施例１ 図１は本発明の一実施例に係る整列治具の要部断面図で
ある。
ある。
【００１６】図１に示す如く、上記治具板１のピン挿入
孔２の内壁３に厚さ１０μｍのフッ素系高分子皮膜４を
被覆する。本実施例では、ポリテトラフルォロエチレン
皮膜を被覆した。
孔２の内壁３に厚さ１０μｍのフッ素系高分子皮膜４を
被覆する。本実施例では、ポリテトラフルォロエチレン
皮膜を被覆した。
【００１７】次に、ピン挿入孔２の内壁３にフッ素系高
分子皮膜４を被覆した上記整列治具を用い、図４に示す
如く、半導体パッケージの孔に対応した吸着孔を有する
振込機によりピン挿入孔２に導体ピン９を挿入し、さら
に、図５に示す如く、この整列治具を用いてＰＧＡを構
成するプリント配線板に導体ピン９を圧入した。
分子皮膜４を被覆した上記整列治具を用い、図４に示す
如く、半導体パッケージの孔に対応した吸着孔を有する
振込機によりピン挿入孔２に導体ピン９を挿入し、さら
に、図５に示す如く、この整列治具を用いてＰＧＡを構
成するプリント配線板に導体ピン９を圧入した。
【００１８】上記のように、治具板１のピン挿入孔２の
内壁３にフッ素系高分子皮膜４を被覆すると、ピン挿入
孔２の内壁３が潤滑性を有し、非粘着性に優れるので、
摩擦が少なく容易に挿脱することができた。
内壁３にフッ素系高分子皮膜４を被覆すると、ピン挿入
孔２の内壁３が潤滑性を有し、非粘着性に優れるので、
摩擦が少なく容易に挿脱することができた。
【００１９】実施例２ 図６は本発明の一実施例に係る整列治具の要部断面図で
ある。
ある。
【００２０】図６に示す如く、上記治具板１のピン挿入
孔２の内壁３に厚さ１０μｍのニッケル皮膜５にフッ素
系高分子を分散した皮膜を被覆した。
孔２の内壁３に厚さ１０μｍのニッケル皮膜５にフッ素
系高分子を分散した皮膜を被覆した。
【００２１】この皮膜はフッ素系高分子の粒子径が０．
３〜１．０ｍｍで、そのフッ素系高分子のコンテント
は、１０〜４５vol/％である。
３〜１．０ｍｍで、そのフッ素系高分子のコンテント
は、１０〜４５vol/％である。
【００２２】次に、ピン挿入孔２の内壁３にニッケル皮
膜５にフッ素系高分子を分散した皮膜を被覆した整列治
具を用い、図４に示す如く、半導体パッケージの孔に対
応した吸着孔を有する振込機によりピン挿入孔２に導体
ピン９を挿入し、さらに、図５に示す如く、この整列治
具を用いてＰＧＡを構成するプリント配線板に導体ピン
９を圧入した。
膜５にフッ素系高分子を分散した皮膜を被覆した整列治
具を用い、図４に示す如く、半導体パッケージの孔に対
応した吸着孔を有する振込機によりピン挿入孔２に導体
ピン９を挿入し、さらに、図５に示す如く、この整列治
具を用いてＰＧＡを構成するプリント配線板に導体ピン
９を圧入した。
【００２３】上記のように、治具板１のピン挿入孔２の
内壁３に厚さ１０μｍのニッケル皮膜５にフッ素系高分
子を分散した皮膜を被覆すると、ピン挿入孔２の内壁３
が潤滑性を有し、非粘着性に優れるので、摩擦が少なく
容易に挿脱することができた。さらに、非静電性が優れ
るので、汚れや、カス、異物の付着が少なくなった。ま
た、ニッケル皮膜５で構成されるため耐久性が優れた。
内壁３に厚さ１０μｍのニッケル皮膜５にフッ素系高分
子を分散した皮膜を被覆すると、ピン挿入孔２の内壁３
が潤滑性を有し、非粘着性に優れるので、摩擦が少なく
容易に挿脱することができた。さらに、非静電性が優れ
るので、汚れや、カス、異物の付着が少なくなった。ま
た、ニッケル皮膜５で構成されるため耐久性が優れた。
【００２４】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のピンの整
列治具によると、この治具板に整列したピン挿入孔に導
通ピンを挿入する際、ピン挿入孔の内壁が潤滑性を有
し、非粘着性に優れるので、摩擦が少なく容易に挿脱す
ることができる。さらに上記効果に加えて、本発明の請
求項２に係るピンの整列治具によると、ピン挿入孔の内
壁が非静電性が優れるので、汚れや、カス、異物の付着
が少なくなる。また、耐久性にも優れる。
列治具によると、この治具板に整列したピン挿入孔に導
通ピンを挿入する際、ピン挿入孔の内壁が潤滑性を有
し、非粘着性に優れるので、摩擦が少なく容易に挿脱す
ることができる。さらに上記効果に加えて、本発明の請
求項２に係るピンの整列治具によると、ピン挿入孔の内
壁が非静電性が優れるので、汚れや、カス、異物の付着
が少なくなる。また、耐久性にも優れる。
【図１】本発明に係る一実施例の整列治具の要部断面図
である。
である。
【図２】本発明に係る一実施例の整列治具の斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る一実施例の整列治具の一部破断し
た側面図である。
た側面図である。
【図４】ピンの整列の整列工程を説明する振込機と整列
治具の断面図である。
治具の断面図である。
【図５】本発明に係る一実施例の整列治具を用いてプリ
ント配線板にピンを圧入する工程を説明する側面断面図
である。
ント配線板にピンを圧入する工程を説明する側面断面図
である。
【図６】本発明に係る他の実施例の整列治具の要部断面
図である。
図である。
【図７】振動板にピンを挿入する工程を説明する側面断
面図である。
面図である。
【図８】従来の整列治具の要部断面図である。
１ 治具板 ２ ピン挿入孔 ３ 内壁 ４ フッ素系高分子皮膜 ５ ニッケル皮膜
Claims (2)
- 【請求項１】 治具板（１）と、この治具板（１）に整
列したピン挿入孔（２）とを備え、このピン挿入孔
（２）の内壁（３）にフッ素系高分子皮膜（４）を被覆
してなることを特徴とするピンの整列治具。 - 【請求項２】 治具板（１）と、この治具板（１）に整
列したピン挿入孔（２）とを備え、このピン挿入孔
（２）の内壁（３）にニッケル皮膜（５）を形成し、こ
のニッケル皮膜（５）にフッ素系高分子を分散してなる
ことを特徴とするピンの整列治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149728A JPH0818280A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | ピンの整列治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149728A JPH0818280A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | ピンの整列治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818280A true JPH0818280A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15481519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6149728A Withdrawn JPH0818280A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | ピンの整列治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818280A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020092703A (ko) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | 홍성결 | 씨피유 피씨비 리드핀 및 그 조립방법 |
| JP2004004728A (ja) * | 2002-04-08 | 2004-01-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光コネクタ |
| KR101013606B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2011-02-14 | 주식회사 나우텍 | 방열핀이 삽입되는 인쇄회로기판(ｐｃｂ) 제조장치 및 방법 |
| JP2011159887A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品取外し装置、ピン付き配線基板の製造方法 |
| KR101153830B1 (ko) * | 2009-08-17 | 2012-06-18 | 주식회사 원룩스 | 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기판에 형성가능한 방열핀 |
| WO2022177118A1 (ko) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | (주)포인트엔지니어링 | 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법 |
| CN114451079B (zh) * | 2019-10-02 | 2024-02-02 | 株式会社富士 | 基板支撑销设置用夹具、基板支撑销设置方法 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6149728A patent/JPH0818280A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020092703A (ko) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | 홍성결 | 씨피유 피씨비 리드핀 및 그 조립방법 |
| JP2004004728A (ja) * | 2002-04-08 | 2004-01-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光コネクタ |
| KR101153830B1 (ko) * | 2009-08-17 | 2012-06-18 | 주식회사 원룩스 | 방열핀부를 구성하는 방열핀을 기판에 형성하는 방법 및 기판에 형성가능한 방열핀 |
| JP2011159887A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品取外し装置、ピン付き配線基板の製造方法 |
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| CN114451079B (zh) * | 2019-10-02 | 2024-02-02 | 株式会社富士 | 基板支撑销设置用夹具、基板支撑销设置方法 |
| WO2022177118A1 (ko) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | (주)포인트엔지니어링 | 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법 |
| KR20220119877A (ko) * | 2021-02-22 | 2022-08-30 | (주)포인트엔지니어링 | 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |