JPH0818310A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH0818310A JPH0818310A JP6146068A JP14606894A JPH0818310A JP H0818310 A JPH0818310 A JP H0818310A JP 6146068 A JP6146068 A JP 6146068A JP 14606894 A JP14606894 A JP 14606894A JP H0818310 A JPH0818310 A JP H0818310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- cavity
- lid
- circuit
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0056—Casings specially adapted for microwave applications
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】信頼性を損ねずに共振を抑えることが出来る、
回路または半導体装置のパッケージを提供する。 【構成】キャビテイ内に半導体素子及び回路基板を搭載
し、金属キャップで封止してなる半導体パッケージにお
いて、前記パッケージ内のキャビテイに面する部位又は
キャビテイ側面の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成し
た。 【効果】パッケージの共振を抑えることが出来、使用可
能な周波数帯域を広げ信頼性を劣化させることがなく、
小型化も可能となる。
回路または半導体装置のパッケージを提供する。 【構成】キャビテイ内に半導体素子及び回路基板を搭載
し、金属キャップで封止してなる半導体パッケージにお
いて、前記パッケージ内のキャビテイに面する部位又は
キャビテイ側面の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成し
た。 【効果】パッケージの共振を抑えることが出来、使用可
能な周波数帯域を広げ信頼性を劣化させることがなく、
小型化も可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置パッケージ
に関し、特にマイクロ波、ミリ波で使用されるパッケー
ジに関するものである。
に関し、特にマイクロ波、ミリ波で使用されるパッケー
ジに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のパッケージは、図８のように、パ
ッケージの内部の回路９と外部とを電気的に接続する端
子１１を有し、天井となる面全てが開口部となった金属
の箱体８と、その開口部を封止する図７に示す金属製の
蓋７によって構成されている。このような回路モジュー
ル用パッケージでは、回路９に流れる信号の周波数が高
くなると、端子１１と回路基板１０上の線路９ａとの接
続部や線路９ａと半導体装置９ｂとの接続部等での信号
の散乱、放射が増大する。この放射された信号のうち箱
体８と蓋７で囲まれたキャビテイの寸法による周波数
ッケージの内部の回路９と外部とを電気的に接続する端
子１１を有し、天井となる面全てが開口部となった金属
の箱体８と、その開口部を封止する図７に示す金属製の
蓋７によって構成されている。このような回路モジュー
ル用パッケージでは、回路９に流れる信号の周波数が高
くなると、端子１１と回路基板１０上の線路９ａとの接
続部や線路９ａと半導体装置９ｂとの接続部等での信号
の散乱、放射が増大する。この放射された信号のうち箱
体８と蓋７で囲まれたキャビテイの寸法による周波数
【０００３】
【数１】
【０００４】を持った信号は、このキャビテイ内に電磁
波として蓄えられる。この電磁波が再び線路９ａに吸収
され、信号とともに半導体装置９ｂに伝達されると、異
常発振や破壊を招き、端子１１を通りパッケージ外部に
伝達されると、この回路モジュールに接続された回路に
悪影響を与える。
波として蓄えられる。この電磁波が再び線路９ａに吸収
され、信号とともに半導体装置９ｂに伝達されると、異
常発振や破壊を招き、端子１１を通りパッケージ外部に
伝達されると、この回路モジュールに接続された回路に
悪影響を与える。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、回路モージ
ュルに入出力できる信号の周波数帯域は、回路を封止す
るパッケージ内部の体積による周波数、すなわち共振周
波数を除く周波数帯域に限られる。このパッケージのキ
ャビテイ内で起こる共振を抑えるため、箱体８や蓋７の
キャビテイに面する部位に電波吸収体を接着することが
行われてきた（実開６３−５５５４５号公報）。しか
し、この場合は、使用中剥離しやすく封止されている半
導体装置を破損する恐れがあり、信頼性の面で問題があ
った。
ュルに入出力できる信号の周波数帯域は、回路を封止す
るパッケージ内部の体積による周波数、すなわち共振周
波数を除く周波数帯域に限られる。このパッケージのキ
ャビテイ内で起こる共振を抑えるため、箱体８や蓋７の
キャビテイに面する部位に電波吸収体を接着することが
行われてきた（実開６３−５５５４５号公報）。しか
し、この場合は、使用中剥離しやすく封止されている半
導体装置を破損する恐れがあり、信頼性の面で問題があ
った。
【０００６】本発明は、信頼性を損ねずに共振を抑える
ことが出来る、回路または半導体装置のパッケージを提
供することを目的としている。
ことが出来る、回路または半導体装置のパッケージを提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、キャビテイ内に半導体素子及び回路基板
を搭載し、金属キャップで封止してなる半導体パッケー
ジにおいて、前記パッケージ内のキャビテイに面する部
位の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成した。また、パ
ッケージ内のキャビテイの側面の少なくとも一部に抵抗
体の膜を形成した。
に、本発明は、キャビテイ内に半導体素子及び回路基板
を搭載し、金属キャップで封止してなる半導体パッケー
ジにおいて、前記パッケージ内のキャビテイに面する部
位の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成した。また、パ
ッケージ内のキャビテイの側面の少なくとも一部に抵抗
体の膜を形成した。
【０００８】
【作用】本発明は、上記のように構成したので、キャビ
テイ又はキャビテイに面する部位に形成した抵抗体の膜
によりキャビテイ内で起こる共振を抑えることが出来
る。
テイ又はキャビテイに面する部位に形成した抵抗体の膜
によりキャビテイ内で起こる共振を抑えることが出来
る。
【０００９】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１乃至図３は、本発明の一実施例を示す。図３
は、本発明の回路モジュールの半導体パッケージの斜視
図、図１、図２は、その蓋の構造である。半導体パッケ
ージは、回路のモジュールを封止するパッケージの内部
の回路４と外部とを電気的に接続する端子６を有し、そ
の天井となる面全てが開口部となった金属の箱体３と、
その開口部に接着される金属製の蓋１のキャビテイ対向
面である内側に抵抗体の膜２が形成されて、半導体パッ
ケージが構成されている。
る。図１乃至図３は、本発明の一実施例を示す。図３
は、本発明の回路モジュールの半導体パッケージの斜視
図、図１、図２は、その蓋の構造である。半導体パッケ
ージは、回路のモジュールを封止するパッケージの内部
の回路４と外部とを電気的に接続する端子６を有し、そ
の天井となる面全てが開口部となった金属の箱体３と、
その開口部に接着される金属製の蓋１のキャビテイ対向
面である内側に抵抗体の膜２が形成されて、半導体パッ
ケージが構成されている。
【００１０】抵抗体の膜２は、キャビテイ内に放射され
た電磁波を吸収し、共振を抑圧する。したがって、抵抗
体の膜２を設けたことで、パッケージの使用できる周波
数帯域を広げることが出来る。抵抗体の膜２は、図１で
示す通り蓋１の一部位に形成されていても効果がある
が、図２のように箱体３と接着部位を除くキャビテイに
面する全ての部位に形成されていると大きな効果が得ら
れる。また、蓋１でなく、箱体３に抵抗膜が形成されて
いても同様の効果が得られる。
た電磁波を吸収し、共振を抑圧する。したがって、抵抗
体の膜２を設けたことで、パッケージの使用できる周波
数帯域を広げることが出来る。抵抗体の膜２は、図１で
示す通り蓋１の一部位に形成されていても効果がある
が、図２のように箱体３と接着部位を除くキャビテイに
面する全ての部位に形成されていると大きな効果が得ら
れる。また、蓋１でなく、箱体３に抵抗膜が形成されて
いても同様の効果が得られる。
【００１１】図４乃至図６は、別の実施例を示す。図６
は、本発明を用いたＭＭＩＣ（マイクロ波半導体素子）
用のパッケージの斜視図、図４、図５は、その蓋１２の
構造である。ＭＭＩＣを封止するパッケージは、パッケ
ージ内部のＭＭＩＣ１５と外部とを電気的に接続する端
子１６を有し、その天井となる面全てが開口部となった
金属の箱体１４とその開口部に接着される抵抗膜１３が
形成された金属の蓋１２によって構成されている。
は、本発明を用いたＭＭＩＣ（マイクロ波半導体素子）
用のパッケージの斜視図、図４、図５は、その蓋１２の
構造である。ＭＭＩＣを封止するパッケージは、パッケ
ージ内部のＭＭＩＣ１５と外部とを電気的に接続する端
子１６を有し、その天井となる面全てが開口部となった
金属の箱体１４とその開口部に接着される抵抗膜１３が
形成された金属の蓋１２によって構成されている。
【００１２】また、この抵抗体の膜１３は、厚膜印刷や
薄膜印刷によって形成することが出来るので、強い接着
力を得ることが出来、剥離して回路を破損することがな
い。さらに、電波吸収体を接着するために必要なスペー
スも必要ないため、小型化にも十分に対応できる。
薄膜印刷によって形成することが出来るので、強い接着
力を得ることが出来、剥離して回路を破損することがな
い。さらに、電波吸収体を接着するために必要なスペー
スも必要ないため、小型化にも十分に対応できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、マイク
ロ波、ミリ波で使われるパッケージの一次モードと二次
モードの共振周波数の間の周波数帯で使用される回路ま
たは半導体装置のパッケージの蓋等に抵抗体の膜をつけ
たことにより、パッケージの共振を抑えることが出来る
のでパッケージの使用が可能な周波数帯域を広げること
が出来、またそれによって信頼性を劣化させることがな
く、小型化も可能となる。
ロ波、ミリ波で使われるパッケージの一次モードと二次
モードの共振周波数の間の周波数帯で使用される回路ま
たは半導体装置のパッケージの蓋等に抵抗体の膜をつけ
たことにより、パッケージの共振を抑えることが出来る
のでパッケージの使用が可能な周波数帯域を広げること
が出来、またそれによって信頼性を劣化させることがな
く、小型化も可能となる。
【図１】本発明の回路用パッケージの実施例の斜視図。
【図２】抵抗体の膜を形成した蓋の斜視図。
【図３】複数の抵抗体の膜を形成した蓋の斜視図。
【図４】本発明のＭＭＩＣ用パッケージの実施例の斜視
図。
図。
【図５】抵抗体の膜を形成した蓋の斜視図。
【図６】複数の抵抗体の膜を形成した蓋の斜視図。
【図７】従来の回路用パッケージの実施例の斜視図。
【図８】蓋の斜視図。
【符号の説明】 １ 蓋 ２ 抵抗体の膜 ３ 箱体 ４ 回路 ５ 回路基板 ６ 端子 ７ 蓋 ８ 箱体 ９ 回路 ９ａ 線路 ９ｂ 半導体装置 １０ 回路基板 １１ 端子 １２ 蓋 １３ 抵抗体の膜 １４ 箱体 １５ ＭＭＩＣ １６ 端子
Claims (2)
- 【請求項１】キャビテイ内に半導体素子及び回路基板を
搭載し、金属キャップで封止してなる半導体パッケージ
において、前記パッケージ内のキャビテイに面する部位
の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成したことを特徴と
する半導体パッケ−ジ - 【請求項２】キャビテイ内に半導体素子及び回路基板を
搭載し、金属キャップで封止してなる半導体パッケージ
において、前記パッケージ内のキャビテイの側面の少な
くとも一部に抵抗体の膜を形成したことを特徴とする半
導体パッケ−ジ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6146068A JPH0818310A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6146068A JPH0818310A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818310A true JPH0818310A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15399364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6146068A Pending JPH0818310A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818310A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308478A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-11-17 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
| US7504710B2 (en) | 2004-06-28 | 2009-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Multilayer dielectric substrate and semiconductor package |
| JP2010272700A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 多層高周波パッケージ基板 |
| JP2016050998A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器、及び光スイッチ |
| JP2016050999A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器、及び光スイッチ |
| WO2024127495A1 (ja) | 2022-12-13 | 2024-06-20 | 日本電信電話株式会社 | パッケージ |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP6146068A patent/JPH0818310A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308478A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-11-17 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
| US7504710B2 (en) | 2004-06-28 | 2009-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Multilayer dielectric substrate and semiconductor package |
| US7964937B2 (en) | 2004-06-28 | 2011-06-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Multilayer dielectric substrate and semiconductor package |
| EP3358670A1 (en) | 2004-06-28 | 2018-08-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Multilayer dielectric substrate and semiconductor package |
| JP2010272700A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 多層高周波パッケージ基板 |
| JP2016050998A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器、及び光スイッチ |
| JP2016050999A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 住友大阪セメント株式会社 | 光変調器、及び光スイッチ |
| WO2024127495A1 (ja) | 2022-12-13 | 2024-06-20 | 日本電信電話株式会社 | パッケージ |
| EP4636821A1 (en) | 2022-12-13 | 2025-10-22 | NTT, Inc. | Package |
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