JPH0818375B2 - 光硬化性樹脂を用いたプリント配線板用基材とその製造方法 - Google Patents
光硬化性樹脂を用いたプリント配線板用基材とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0818375B2 JPH0818375B2 JP3110352A JP11035291A JPH0818375B2 JP H0818375 B2 JPH0818375 B2 JP H0818375B2 JP 3110352 A JP3110352 A JP 3110352A JP 11035291 A JP11035291 A JP 11035291A JP H0818375 B2 JPH0818375 B2 JP H0818375B2
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- Japan
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- printed wiring
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- resin
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板用基材に
関し、特に新規なプリント配線板用基材の製造方法に関
する。
関し、特に新規なプリント配線板用基材の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】現在コンピューターまたは、各種通信機
器の発達により、プリント配線板は、多く用いられてい
る。プリント配線板の基材としては、補強材として、ガ
ラス繊維織布、ガラス繊維不織布紙等が用いられ、マト
リックスとして、エポキシ樹脂ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等が使用された積層板が主
流となっている。現在のプリント配線板は、原料のガラ
ス繊維基材とマトリックス樹脂を組み合わせて製造され
る為プリント配線板となるまでの工程が非常に長い。例
えばガラス繊維織物とエポキシ樹脂からなるプリント配
線板の場合、まずガラス繊維織物をエポキシ樹脂に含浸
乾燥させプリプレグを作成する。プリプレグを所要枚数
積層し、更に銅箔等を重ね、熱プレスして積層板を作
る。更にレジスト工程、エッチング工程を経て回路を作
成、回路に合わせてスルーホール用の穴をドリル加工
し、チップ実装可能なプリント配線板とされる。
器の発達により、プリント配線板は、多く用いられてい
る。プリント配線板の基材としては、補強材として、ガ
ラス繊維織布、ガラス繊維不織布紙等が用いられ、マト
リックスとして、エポキシ樹脂ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等が使用された積層板が主
流となっている。現在のプリント配線板は、原料のガラ
ス繊維基材とマトリックス樹脂を組み合わせて製造され
る為プリント配線板となるまでの工程が非常に長い。例
えばガラス繊維織物とエポキシ樹脂からなるプリント配
線板の場合、まずガラス繊維織物をエポキシ樹脂に含浸
乾燥させプリプレグを作成する。プリプレグを所要枚数
積層し、更に銅箔等を重ね、熱プレスして積層板を作
る。更にレジスト工程、エッチング工程を経て回路を作
成、回路に合わせてスルーホール用の穴をドリル加工
し、チップ実装可能なプリント配線板とされる。
【０００３】このような積層板によるプリント配線板の
製造法に対し、射出成型によるプリント配線板の製造法
が提案されている。この方法は熱可塑性樹脂をマトリッ
クス樹脂として、射出成型と同時に転写シート上に既に
形成された回路を転写することにより、成型と同時に回
路も成型体上に付与しようとするものである。この方法
によると得られるプリント配線板は、板状のものだけで
なく、複雑な立体形状を有するものも可能である。この
ようにして作られたプリント配線板は板自体の性能や付
与し得る配線パターンの限界等により、当然用途は限定
されるが、成型サイクルが非常に短縮化されることによ
るメリットもおおきく、徐々に使用分野を拡げている。
製造法に対し、射出成型によるプリント配線板の製造法
が提案されている。この方法は熱可塑性樹脂をマトリッ
クス樹脂として、射出成型と同時に転写シート上に既に
形成された回路を転写することにより、成型と同時に回
路も成型体上に付与しようとするものである。この方法
によると得られるプリント配線板は、板状のものだけで
なく、複雑な立体形状を有するものも可能である。この
ようにして作られたプリント配線板は板自体の性能や付
与し得る配線パターンの限界等により、当然用途は限定
されるが、成型サイクルが非常に短縮化されることによ
るメリットもおおきく、徐々に使用分野を拡げている。
【０００４】一方プリント配線板の分野と関係ないが、
プラスチック成型体を得る方法として光造形法というも
のが提案されている。例えば特開昭６２−１０１４０
８、特開昭６３−２５１２２７、特公昭６３−４０６５
０等がある。この方法は光硬化性樹脂を容器に入れ、樹
脂面に所望の形状に合わせてレーザー光線を照射し樹脂
を硬化させる。樹脂面をづらしレーザー光線を照射し、
硬化した樹脂層の上にさらに硬化樹脂層を形成させる。
これを繰り返してその都度レーザー光線の照射する形状
をわずかづつ違えていくと、目的とする立体形状物を得
ることができる。
プラスチック成型体を得る方法として光造形法というも
のが提案されている。例えば特開昭６２−１０１４０
８、特開昭６３−２５１２２７、特公昭６３−４０６５
０等がある。この方法は光硬化性樹脂を容器に入れ、樹
脂面に所望の形状に合わせてレーザー光線を照射し樹脂
を硬化させる。樹脂面をづらしレーザー光線を照射し、
硬化した樹脂層の上にさらに硬化樹脂層を形成させる。
これを繰り返してその都度レーザー光線の照射する形状
をわずかづつ違えていくと、目的とする立体形状物を得
ることができる。
【０００５】レーザーで照射する図形はあらかじめＣＡ
Ｄにより設計した立体像を、薄層に裁断した図形をパソ
コン等を介して、照射部又は、樹脂収容容器等を自動的
に移動するよう指示することにより描画するものであ
る。光線としてはレーザー光がそのエネルギーレベルが
たかいこと及び光の収束性等から適するとされている。
この光造形法の一変形として紫外線等の平面光線をマス
キングフィルム等を通して照射することにより造形する
方法も提案されている。
Ｄにより設計した立体像を、薄層に裁断した図形をパソ
コン等を介して、照射部又は、樹脂収容容器等を自動的
に移動するよう指示することにより描画するものであ
る。光線としてはレーザー光がそのエネルギーレベルが
たかいこと及び光の収束性等から適するとされている。
この光造形法の一変形として紫外線等の平面光線をマス
キングフィルム等を通して照射することにより造形する
方法も提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板を得る
方法として一般に行なわれている積層板による方法は、
前述したように工程が長く、他品種少量生産やユーザー
からの発注に対する即応性にも欠ける。又射出成形によ
る方法は、金型を制作するために設計、加工と時間を要
し、金型費用も高くつく。又金型を必要とするため他品
種少量生産の分野には向かない方法である。本願の目的
は、垂直なスルーホールに加え、使用目的に応じ所望の
形状に形成されたスルーホールを有するプリント配線板
用基材及びその製造方法を提供するものである。
方法として一般に行なわれている積層板による方法は、
前述したように工程が長く、他品種少量生産やユーザー
からの発注に対する即応性にも欠ける。又射出成形によ
る方法は、金型を制作するために設計、加工と時間を要
し、金型費用も高くつく。又金型を必要とするため他品
種少量生産の分野には向かない方法である。本願の目的
は、垂直なスルーホールに加え、使用目的に応じ所望の
形状に形成されたスルーホールを有するプリント配線板
用基材及びその製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段の第１の側面は、光硬化性樹脂を容器内に収容
し、該樹脂表面の近接上部にマスキング手段を設け、該
マスキング手段を通して平面状の光を透過させ、該光硬
化性樹脂の平面光の照射された部分を薄層状に硬化せし
め、該薄層硬化物を相対的に位置移動させ、所望の形状
にあわせてマスキング手段を移動させつつ再び上記と同
様の操作を繰り返して、順次薄層硬化物を積層成形する
ことにより、所望の立体的形状を有するプリント配線板
用基材を製造する方法にあり、手段の第２の側面はこの
製造法により製造されたプリント配線板用基材にある。
の手段の第１の側面は、光硬化性樹脂を容器内に収容
し、該樹脂表面の近接上部にマスキング手段を設け、該
マスキング手段を通して平面状の光を透過させ、該光硬
化性樹脂の平面光の照射された部分を薄層状に硬化せし
め、該薄層硬化物を相対的に位置移動させ、所望の形状
にあわせてマスキング手段を移動させつつ再び上記と同
様の操作を繰り返して、順次薄層硬化物を積層成形する
ことにより、所望の立体的形状を有するプリント配線板
用基材を製造する方法にあり、手段の第２の側面はこの
製造法により製造されたプリント配線板用基材にある。
【０００８】本願で使用された光硬化性樹脂としては、
光照射により硬化する種々の樹脂を用いることができ
る。例えば変性ポリウレタンメタアクリレート、オリゴ
エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキ
シアクリレート、感光性ポリイミド、アミノアルキド等
が使用できる。又最近開発されたジアリリデンペンタエ
リスリットを主原料としたＵＶ硬化型樹脂（スピラッ
ク：昭和高分子（株））等も使用可能である。又これら
樹脂に炭酸カルシウムや、珪砂等の充填剤やガラス繊維
のミルドファイバー等を配合することも可能である。
光照射により硬化する種々の樹脂を用いることができ
る。例えば変性ポリウレタンメタアクリレート、オリゴ
エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキ
シアクリレート、感光性ポリイミド、アミノアルキド等
が使用できる。又最近開発されたジアリリデンペンタエ
リスリットを主原料としたＵＶ硬化型樹脂（スピラッ
ク：昭和高分子（株））等も使用可能である。又これら
樹脂に炭酸カルシウムや、珪砂等の充填剤やガラス繊維
のミルドファイバー等を配合することも可能である。
【０００９】本願に使用される光としては、使用する光
硬化性樹脂の種類に応じ可視光や紫外光等種々の光を用
いることが出来る。また、干渉を防ぐため、コリメート
された幅広い光を用いることがのぞましい。
硬化性樹脂の種類に応じ可視光や紫外光等種々の光を用
いることが出来る。また、干渉を防ぐため、コリメート
された幅広い光を用いることがのぞましい。
【００１０】マスキング手段としてはマスキングフィル
ム又はライトバルブを挙げられる。本願でいうライトバ
ルブとは外部よりの指示にもとづき、自由に光を透過又
は不透過の状態に変更しうる画素の集合体であって、通
常はマイクロコンピュータなどにより駆動されるものを
いう。
ム又はライトバルブを挙げられる。本願でいうライトバ
ルブとは外部よりの指示にもとづき、自由に光を透過又
は不透過の状態に変更しうる画素の集合体であって、通
常はマイクロコンピュータなどにより駆動されるものを
いう。
【００１１】
【作用及び実施例】本願の製造方法の実施例をマスキン
グ手段としてライトバルブを用いた図１に例示する装置
を用いて説明する。はＵＶ光源、はライトバルブ、
は光硬化性樹脂、は硬化物の位置制御装置、は容
器、は硬化物保持板である。容器に収容された光硬
化性樹脂中の表面に近い位置に硬化物保持板を設定
する。樹脂表面の近接上部位置にライトバルブを固定
する。ライトバルブの上部から紫外線の平面光を照射す
る。この照射により、保持板上部の樹脂のライトバルブ
を通過したＵＶ光を照射された部分が薄層状に硬化す
る。一定時間照射により硬化した後、位置制御装置を
わずかに下方にずらすと、保持板上に形成された硬化
物の上を未硬化樹脂が再び被う。この部分を更に紫外線
をマスキング手段を通して照射し薄層状に硬化させる。
グ手段としてライトバルブを用いた図１に例示する装置
を用いて説明する。はＵＶ光源、はライトバルブ、
は光硬化性樹脂、は硬化物の位置制御装置、は容
器、は硬化物保持板である。容器に収容された光硬
化性樹脂中の表面に近い位置に硬化物保持板を設定
する。樹脂表面の近接上部位置にライトバルブを固定
する。ライトバルブの上部から紫外線の平面光を照射す
る。この照射により、保持板上部の樹脂のライトバルブ
を通過したＵＶ光を照射された部分が薄層状に硬化す
る。一定時間照射により硬化した後、位置制御装置を
わずかに下方にずらすと、保持板上に形成された硬化
物の上を未硬化樹脂が再び被う。この部分を更に紫外線
をマスキング手段を通して照射し薄層状に硬化させる。
【００１２】このような硬化を順次繰返すことにより、
保持板上に薄層硬化物の積層体が形成されることにな
る。この積層体の平面的な形状はライトバルブに描かれ
ているパターンにより決められる。また三次元的形状
は、ライトバルブの描かれたパターンを変えることによ
り決められる。図２のが本願発明のプリント配線板用
基材の一例であるがライトバルブに描かれた図形に従
って形状が決められる。即ち、３０cm角の正方形に小円
形の光を通さない部分を有する図形が描かれている。
マスキングフィルムの場合もほぼ同様であるが、ライト
バルブの場合と異なり得られる立体的形状に若干の制約
を受けることが多い。
保持板上に薄層硬化物の積層体が形成されることにな
る。この積層体の平面的な形状はライトバルブに描かれ
ているパターンにより決められる。また三次元的形状
は、ライトバルブの描かれたパターンを変えることによ
り決められる。図２のが本願発明のプリント配線板用
基材の一例であるがライトバルブに描かれた図形に従
って形状が決められる。即ち、３０cm角の正方形に小円
形の光を通さない部分を有する図形が描かれている。
マスキングフィルムの場合もほぼ同様であるが、ライト
バルブの場合と異なり得られる立体的形状に若干の制約
を受けることが多い。
【００１３】一定時間照射後、該薄層硬化物を垂直方向
に相対移動させた後、ライトバルブのパターンを変え
とする。はａの部分のみがずれていてこれを薄層硬化
物を垂直方向に相対移動させると同時に、順次行なう。
に相対移動させた後、ライトバルブのパターンを変え
とする。はａの部分のみがずれていてこれを薄層硬化
物を垂直方向に相対移動させると同時に、順次行なう。
【００１４】その結果得られた成形物は、マイクロコン
ピュータの予じめ記憶させていた所望の形状応じ例え
ば、図３及び図４に示されるような３０cm角の正方形の
板状物に小円形の穴を有するものが得られる。このよう
にして容易にスルーホールを有するプリント配線板用基
材が得られる。
ピュータの予じめ記憶させていた所望の形状応じ例え
ば、図３及び図４に示されるような３０cm角の正方形の
板状物に小円形の穴を有するものが得られる。このよう
にして容易にスルーホールを有するプリント配線板用基
材が得られる。
【００１５】コンピュータに記憶させる形状を種々変更
してライトバルブのパターンを変えることにより、図５
のようなものや図６や図７のようなスルーホールを有す
るプリント配線板用基材をも得ることができる。つま
り、本方法により、比較的簡単に単時間で曲がったスル
ーホールを有するプリント配線板用基材を得ることがで
きる。従って、回路設計図より必要なスルーホールの位
置をマスキング手段を用いてマスキングすることによ
り、ドリリング不要のプリント配線板用基材が得られ
る。このようにして得られた基材は常法に従い無電解メ
ッキ等のアディテイブ法により回路を形成され、プリン
ト配線板とされる。
してライトバルブのパターンを変えることにより、図５
のようなものや図６や図７のようなスルーホールを有す
るプリント配線板用基材をも得ることができる。つま
り、本方法により、比較的簡単に単時間で曲がったスル
ーホールを有するプリント配線板用基材を得ることがで
きる。従って、回路設計図より必要なスルーホールの位
置をマスキング手段を用いてマスキングすることによ
り、ドリリング不要のプリント配線板用基材が得られ
る。このようにして得られた基材は常法に従い無電解メ
ッキ等のアディテイブ法により回路を形成され、プリン
ト配線板とされる。
【００１６】本願方法においては、複雑な立体形状を有
する成形体の場合でも、ライトバルブをマスキングとし
て使用するので、非常に簡単な方法、非常に簡単な装置
により、通常のプリント配線板の製造法と比較すると短
時間に目的とするプリント配線板を得ることができる。
又、転写法を用いた射出成型によるプリント配線板の製
造法と比較して、多品種少量生産に適した方法と言え
る。レーザー光線による光造形法は面積の大きい成型物
には、点照射になるため時間がかかり適さないと言われ
ている。
する成形体の場合でも、ライトバルブをマスキングとし
て使用するので、非常に簡単な方法、非常に簡単な装置
により、通常のプリント配線板の製造法と比較すると短
時間に目的とするプリント配線板を得ることができる。
又、転写法を用いた射出成型によるプリント配線板の製
造法と比較して、多品種少量生産に適した方法と言え
る。レーザー光線による光造形法は面積の大きい成型物
には、点照射になるため時間がかかり適さないと言われ
ている。
【００１７】実施例１ 図１に模式的に示した装置を使用し、紫外光源として高
圧水銀ランプ２ＫＷ（８０Ｗ／cm）を用い、照射距離１
０cmとし、光硬化性樹脂としてはスピラックＴ−５０２
（昭和高分子（株））を用い、ライトバルブは（ＤＡＴ
Ａ ＤＩＳＰＬＡＹ ＰＡＮＥＬ 映機工業（株））を
用い、樹脂表面上約２mmの位置に固定される。このよう
な条件で保持板を一定時間毎に下方に移動させ、図２
のに示すような３０cm×３０cm厚さ１．６mmで６ケの
スルーホールを有するプリント配線板用基材を得た。要
した時間は約３０分であった。
圧水銀ランプ２ＫＷ（８０Ｗ／cm）を用い、照射距離１
０cmとし、光硬化性樹脂としてはスピラックＴ−５０２
（昭和高分子（株））を用い、ライトバルブは（ＤＡＴ
Ａ ＤＩＳＰＬＡＹ ＰＡＮＥＬ 映機工業（株））を
用い、樹脂表面上約２mmの位置に固定される。このよう
な条件で保持板を一定時間毎に下方に移動させ、図２
のに示すような３０cm×３０cm厚さ１．６mmで６ケの
スルーホールを有するプリント配線板用基材を得た。要
した時間は約３０分であった。
【００１８】実施例２ 実施例１に於て光硬化性樹脂をスピラックＴ−５１０と
した他は同じ条件でおこなった。３０cm×３０cmで厚さ
１．６mmのプリント配線板用基材を得るのに約２０分を
要した。
した他は同じ条件でおこなった。３０cm×３０cmで厚さ
１．６mmのプリント配線板用基材を得るのに約２０分を
要した。
【００１９】実施例３ 実施例１において、ライトバルブに設定するスルーホー
ルパターンの６個の中の１個を図３の９−ａに示すよう
にわずかづつずらしてスルーホールを形成した他は同じ
条件で行った。３０ｃｍ×３０ｃｍで厚さ１．６ｍｍの
プリント配線板用基材を得ることができた。得られたプ
リント配線板用基材の６個のスルーホールのうち５個は
基材の厚さ方向に対し平行であるが、残り１個は厚さ方
向に対し斜めに傾斜していた。
ルパターンの６個の中の１個を図３の９−ａに示すよう
にわずかづつずらしてスルーホールを形成した他は同じ
条件で行った。３０ｃｍ×３０ｃｍで厚さ１．６ｍｍの
プリント配線板用基材を得ることができた。得られたプ
リント配線板用基材の６個のスルーホールのうち５個は
基材の厚さ方向に対し平行であるが、残り１個は厚さ方
向に対し斜めに傾斜していた。
【００２０】
【発明の効果】本願により従来の方法と比較し、他品種
少量生産に適しかつ、受注から納入までの時間が非常に
短かい、大面積のプリント配線板用基材を簡単な方法、
装置で得ることができる。更に本願により得られるプリ
ント配線板用基材はドリリング工程又はパンチング工程
を必要とせず、成型と同時にスルーホールを有する基材
として得られる大きな利点を有する。
少量生産に適しかつ、受注から納入までの時間が非常に
短かい、大面積のプリント配線板用基材を簡単な方法、
装置で得ることができる。更に本願により得られるプリ
ント配線板用基材はドリリング工程又はパンチング工程
を必要とせず、成型と同時にスルーホールを有する基材
として得られる大きな利点を有する。
【００２１】また、本願はスルーホール用の穴が穴開け
面に対し、垂直方向以外にあけられ、且つ、穴の径路が
直線又は曲線であるような穴を有することができるプリ
ント配線板用基材であるため、配線板両面の回路を接続
する際に、接続しようとする位置間を最短距離で結ぶこ
とが可能となり、それだけ配線板表面での回路密度が小
さくなり、回路形成がシンプルになる。又、同じ回路密
度で比較すれば、それだけ配線板を小さくすることが可
能となる。
面に対し、垂直方向以外にあけられ、且つ、穴の径路が
直線又は曲線であるような穴を有することができるプリ
ント配線板用基材であるため、配線板両面の回路を接続
する際に、接続しようとする位置間を最短距離で結ぶこ
とが可能となり、それだけ配線板表面での回路密度が小
さくなり、回路形成がシンプルになる。又、同じ回路密
度で比較すれば、それだけ配線板を小さくすることが可
能となる。
【図１】ライトバルブを用いた本願の製造方法に使用す
る装置の模式図。
る装置の模式図。
【図２】本願のプリント配線板用基材を図２で使用され
るライトバルブとの関係において示した模式図。
るライトバルブとの関係において示した模式図。
【図３】スルーホールのうち一個を使用目的に応じて形
状を垂直状態以外の形状とするため基材の上部と基材の
下部との間で相対位置がずれている本願のプリント配線
板用基材を示す模式図。
状を垂直状態以外の形状とするため基材の上部と基材の
下部との間で相対位置がずれている本願のプリント配線
板用基材を示す模式図。
【図４】図３の配線板用基材のスルーホールの状態を示
す模式図の横断面の透視図。
す模式図の横断面の透視図。
【図５】本願のプリント配線板用基材の一実施例のスル
ーホールの形状を模式的に示した横断面の透視図。
ーホールの形状を模式的に示した横断面の透視図。
【図６】本願のプリント配線板用基材の一実施例のスル
ーホールの形状を模式的に示した横断面の透視図。
ーホールの形状を模式的に示した横断面の透視図。
【図７】本願のプリント配線板用基材の一実施例のスル
ーホールの形状を模式的に示した横断面の透視図。
ーホールの形状を模式的に示した横断面の透視図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 光硬化性樹脂を容器内に収容し、該樹脂
表面の近接上部にライトバルブからなるマスキング手段
を設け、該マスキング手段にスルーホールパターンを設
定し、スルーホールパターンが設定された前記マスキン
グ手段を通して平面状の光を透過させ、該光硬化性樹脂
の平面光の照射された部分をスルーホールパターンを有
する薄層状に硬化せしめ、次いで該薄層硬化物を相対的
に位置移動させ、再びその上に前記スルーホールパター
ンが設定されたマスキング手段を通し光を透過させ該光
硬化性樹脂の平面光に、照射された部分を新たに該薄層
硬化物として成形せしめ、順次上記の操作を繰り返し薄
層硬化物を積層成形することによるスルーホールを有す
るプリント配線板用基材の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１におけるマスキング手段に設定
されるスルーホールパターンのうち少なくとも１個のス
ルーホールパターンの位置が順次わずかにずれて設定さ
れることにより、少なくとも１個のスルーホールが基材
の厚さ方向に対し非平行であるようなスルーホールを有
するプリント配線板用基材の製造方法。 - 【請求項３】 光硬化性樹脂からなるプリント配線板用
基材において、該基材がスルーホールを有し、該スルー
ホールの中の少なくとも１つが前記基材の厚さ方向に対
し非平行であることを特徴とするプリント配線板用基
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3110352A JPH0818375B2 (ja) | 1990-05-15 | 1991-05-15 | 光硬化性樹脂を用いたプリント配線板用基材とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-124698 | 1990-05-15 | ||
| JP12469890 | 1990-05-15 | ||
| JP3110352A JPH0818375B2 (ja) | 1990-05-15 | 1991-05-15 | 光硬化性樹脂を用いたプリント配線板用基材とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054284A JPH054284A (ja) | 1993-01-14 |
| JPH0818375B2 true JPH0818375B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=26449992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3110352A Expired - Fee Related JPH0818375B2 (ja) | 1990-05-15 | 1991-05-15 | 光硬化性樹脂を用いたプリント配線板用基材とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818375B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11338509B2 (en) | 2016-09-29 | 2022-05-24 | Aerosint Sa | Device and method for manipulating particles |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6963414B2 (ja) * | 2017-05-29 | 2021-11-10 | 株式会社図研 | 設計支援装置、設計支援方法およびプログラム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4575330A (en) * | 1984-08-08 | 1986-03-11 | Uvp, Inc. | Apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3110352A patent/JPH0818375B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11338509B2 (en) | 2016-09-29 | 2022-05-24 | Aerosint Sa | Device and method for manipulating particles |
| US11931957B2 (en) | 2016-09-29 | 2024-03-19 | Aerosint Sa | Device and method for manipulating particles |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH054284A (ja) | 1993-01-14 |
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