JPH081859A - 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH081859A JPH081859A JP6155508A JP15550894A JPH081859A JP H081859 A JPH081859 A JP H081859A JP 6155508 A JP6155508 A JP 6155508A JP 15550894 A JP15550894 A JP 15550894A JP H081859 A JPH081859 A JP H081859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- release sheet
- sheet
- laminated
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 67
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 12
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 1-(benzenesulfonamido)-3-(benzenesulfonamidocarbamoylamino)oxyurea Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)NNC(=O)NONC(=O)NNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQSQUYVFNGIECQ-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-dimethyl-1-n,4-n-dinitrosobenzene-1,4-dicarboxamide Chemical compound O=NN(C)C(=O)C1=CC=C(C(=O)N(C)N=O)C=C1 CQSQUYVFNGIECQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacrylic acid Chemical compound OC(=C)C(O)=O FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BLJHFERYMGMXSC-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(hydrazinesulfonyl)phenyl]sulfonylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound NNS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(C=CC=2)S(=O)(=O)NN)=C1 BLJHFERYMGMXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 4-(thiatriazol-5-yl)morpholine Chemical compound C1COCCN1C1=NN=NS1 GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(hydrazinesulfonyl)phenoxy]benzenesulfonohydrazide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NN)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000271317 Gonystylus bancanus Species 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004008 N-nitroso compounds Chemical class 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N dichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)Cl UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940099364 dichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003349 semicarbazides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板の製造に好適な金属箔離型シート、並
びに金属箔離型シートを使用して効率良く積層板を製造
する方法を提供する。 【構成】 金属箔離型シート１０は、アルミ箔やＰＥＴ
フィルム、ＯＰＰフィルム、フッ素樹脂フィルムなどか
らなる支持体１１と金属箔１３とを、加熱により接着力
が低下する接着剤１２を介して積層して構成される。積
層板は、基板２上にプリプレグ３と金属箔離型シート１
０とを順次積層し、治具７を用いて加圧加熱した後、金
属箔離型シート１０の支持体１１を剥離して得られる。
びに金属箔離型シートを使用して効率良く積層板を製造
する方法を提供する。 【構成】 金属箔離型シート１０は、アルミ箔やＰＥＴ
フィルム、ＯＰＰフィルム、フッ素樹脂フィルムなどか
らなる支持体１１と金属箔１３とを、加熱により接着力
が低下する接着剤１２を介して積層して構成される。積
層板は、基板２上にプリプレグ３と金属箔離型シート１
０とを順次積層し、治具７を用いて加圧加熱した後、金
属箔離型シート１０の支持体１１を剥離して得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属箔離型シート並び
に該金属箔離型シートを使用して積層板を製造する方法
に関する。
に該金属箔離型シートを使用して積層板を製造する方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気機器や電子機器、計算機器、
通信機器等に広範に使用される積層配線基板は、図３に
示されるように、一面または両面（図の例では、両面）
に銅等からなる第１回路パターン１が形成された絶縁性
基板２上に、プリプレグ３と銅箔４とを順次積層し、離
型材５およびステンレス板６を介して、治具（熱板）７
により図中矢印Ｐ方向に加圧した状態で加熱し、加圧加
熱後に治具７およびステンレス板６を取り外し、離型材
５を銅箔４から剥離した後、銅箔４を所望の回路パター
ンに加工する一連の工程により製造される。これによ
り、絶縁性基板１上にプリプレグ３を絶縁層とし、第１
回路パターン１および銅箔４からなる第２の回路パター
ンを備える積層配線基板が得られる。
通信機器等に広範に使用される積層配線基板は、図３に
示されるように、一面または両面（図の例では、両面）
に銅等からなる第１回路パターン１が形成された絶縁性
基板２上に、プリプレグ３と銅箔４とを順次積層し、離
型材５およびステンレス板６を介して、治具（熱板）７
により図中矢印Ｐ方向に加圧した状態で加熱し、加圧加
熱後に治具７およびステンレス板６を取り外し、離型材
５を銅箔４から剥離した後、銅箔４を所望の回路パター
ンに加工する一連の工程により製造される。これによ
り、絶縁性基板１上にプリプレグ３を絶縁層とし、第１
回路パターン１および銅箔４からなる第２の回路パター
ンを備える積層配線基板が得られる。
【０００３】また、前記積層配線基板を新たな基板とし
て、銅箔４からなる第２の回路パターン上にプリプレグ
３および銅箔４を順次積層して上記一連の工程を繰り返
し行うことにより、より多層構造の配線基板が得られ
る。
て、銅箔４からなる第２の回路パターン上にプリプレグ
３および銅箔４を順次積層して上記一連の工程を繰り返
し行うことにより、より多層構造の配線基板が得られ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記積
層配線基板の製造方法においては、銅箔４をプリプレグ
３上に位置決めして載置する操作が必要となるが、銅箔
４は通常数μｍから十数μｍ程度の厚さしかなく、銅箔
４をプリプレグ３上に移動、載置する操作に伴いその表
面に皺が生じやすい。また、位置決めは、例えば複数の
ピンに銅箔４に穿設された貫通孔を挿通することが行わ
れるが、この時一端をピンで固定した状態で銅箔４を移
動させると張力の偏りが生じてそれに伴う皺が生じた
り、場合によっては銅箔４が破れていまうことがある。
そして、銅箔４の表面に皺が残存した状態で加圧加熱す
ると、得られる積層配線基板にも同様の皺が転写され、
回路パターンを形成した場合に断線等の製品不良を招
き、製品歩留りが低下する。このように、銅箔４の取扱
いには充分な注意を要するとともに、皺が発生した場合
には皺を取り除く作業が必要となり、作業性が悪い。
層配線基板の製造方法においては、銅箔４をプリプレグ
３上に位置決めして載置する操作が必要となるが、銅箔
４は通常数μｍから十数μｍ程度の厚さしかなく、銅箔
４をプリプレグ３上に移動、載置する操作に伴いその表
面に皺が生じやすい。また、位置決めは、例えば複数の
ピンに銅箔４に穿設された貫通孔を挿通することが行わ
れるが、この時一端をピンで固定した状態で銅箔４を移
動させると張力の偏りが生じてそれに伴う皺が生じた
り、場合によっては銅箔４が破れていまうことがある。
そして、銅箔４の表面に皺が残存した状態で加圧加熱す
ると、得られる積層配線基板にも同様の皺が転写され、
回路パターンを形成した場合に断線等の製品不良を招
き、製品歩留りが低下する。このように、銅箔４の取扱
いには充分な注意を要するとともに、皺が発生した場合
には皺を取り除く作業が必要となり、作業性が悪い。
【０００５】以上の銅箔４の取扱い上の問題に加えて、
絶縁性基板２の反りや、予め形成された回路パターン１
の凹凸に起因する僅かな圧力ムラによっても、得られる
積層配線基板の銅箔４の表面に皺が生じることがあり、
製品歩留りが低下する。特に、近年においては銅箔４の
厚さをより薄くする要望が強く、それに伴い上記のよう
な問題はより顕著となる。本発明は上記問題点に鑑みて
なされたものであり、積層板の製造に好適な金属箔離型
シート、並びにこの金属箔離型シートを使用して効率良
く積層板を製造する方法を提供することを目的とする。
絶縁性基板２の反りや、予め形成された回路パターン１
の凹凸に起因する僅かな圧力ムラによっても、得られる
積層配線基板の銅箔４の表面に皺が生じることがあり、
製品歩留りが低下する。特に、近年においては銅箔４の
厚さをより薄くする要望が強く、それに伴い上記のよう
な問題はより顕著となる。本発明は上記問題点に鑑みて
なされたものであり、積層板の製造に好適な金属箔離型
シート、並びにこの金属箔離型シートを使用して効率良
く積層板を製造する方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る金属箔離型シートは、支持体上に加熱
により接着力が低下する接着剤を介して金属箔を積層し
たことを特徴とする。また、同様の目的を達成するため
に、本発明に係る積層板の製造方法は、基板の少なくと
も一方の面上に、プリプレグおよび支持体上に加熱によ
り接着力が低下する接着剤を介して金属箔を積層してな
る金属箔離型シートを、前記金属箔離型シートの金属箔
と前記プリプレグとが接するように順次積層して加圧加
熱した後、前記金属箔離型シートの支持体を剥離するこ
とを特徴とする。
に、本発明に係る金属箔離型シートは、支持体上に加熱
により接着力が低下する接着剤を介して金属箔を積層し
たことを特徴とする。また、同様の目的を達成するため
に、本発明に係る積層板の製造方法は、基板の少なくと
も一方の面上に、プリプレグおよび支持体上に加熱によ
り接着力が低下する接着剤を介して金属箔を積層してな
る金属箔離型シートを、前記金属箔離型シートの金属箔
と前記プリプレグとが接するように順次積層して加圧加
熱した後、前記金属箔離型シートの支持体を剥離するこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係る金属箔離型シートは、加熱により
接着力が低下する接着剤（以下、熱剥離粘着剤と称す
る）により金属箔と支持体とが一体化されることによ
り、金属箔の平面性が良好に維持されるとともに、機械
的強度も増強されるため、その取扱性が改善される。ま
た、積層板を製造する際に本発明に係る金属箔離型シー
トを使用することにより、金属箔のプリプレグ上への移
動や載置、位置決め操作に際して、従来のように金属箔
に皺が生じることがなくなり、前記操作が容易となると
ともに、得られる積層板も金属箔に皺のない表面性に優
れたものとなるため、生産性並びに製品歩留りが向上す
る。
接着力が低下する接着剤（以下、熱剥離粘着剤と称す
る）により金属箔と支持体とが一体化されることによ
り、金属箔の平面性が良好に維持されるとともに、機械
的強度も増強されるため、その取扱性が改善される。ま
た、積層板を製造する際に本発明に係る金属箔離型シー
トを使用することにより、金属箔のプリプレグ上への移
動や載置、位置決め操作に際して、従来のように金属箔
に皺が生じることがなくなり、前記操作が容易となると
ともに、得られる積層板も金属箔に皺のない表面性に優
れたものとなるため、生産性並びに製品歩留りが向上す
る。
【０００８】以下に、本発明に関するより詳細な説明を
加える。図１に示されるように、本発明に係る金属箔離
型シート１０は、支持体１１上に、熱剥離粘着剤１２を
介して金属箔１３を積層して形成される。支持体１１
は、例えばアルミ箔やポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フ
ィルム、メチルペンテンコポリマー（ＰＴＸ）フィル
ム、フッ素樹脂フィルムなどを挙げることができる。
尚、フッ素樹脂フィルムは、フッ化エチレン（１Ｆ）、
３フッ化エチレン（３Ｆ）および４フッ化エチレン（４
Ｆ）からなるフィルムを使用できる。尚、ＰＥＴフィル
ムおよびＯＰＰフィルムは、後述される積層板の製造方
法において加圧加熱後の治具の取外しを容易にするため
に、金属箔１３が設けられる側とは反対側の面１１ａが
離型処理されていることが好ましい。
加える。図１に示されるように、本発明に係る金属箔離
型シート１０は、支持体１１上に、熱剥離粘着剤１２を
介して金属箔１３を積層して形成される。支持体１１
は、例えばアルミ箔やポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フ
ィルム、メチルペンテンコポリマー（ＰＴＸ）フィル
ム、フッ素樹脂フィルムなどを挙げることができる。
尚、フッ素樹脂フィルムは、フッ化エチレン（１Ｆ）、
３フッ化エチレン（３Ｆ）および４フッ化エチレン（４
Ｆ）からなるフィルムを使用できる。尚、ＰＥＴフィル
ムおよびＯＰＰフィルムは、後述される積層板の製造方
法において加圧加熱後の治具の取外しを容易にするため
に、金属箔１３が設けられる側とは反対側の面１１ａが
離型処理されていることが好ましい。
【０００９】また、支持体１１は帯電防止のために、導
電性を有することが好ましく、上記に例示した中ではア
ルミ箔を好適に使用できる。尚、アルミ箔と前記樹脂フ
ィルムとの積層体を支持体として使用することも可能で
ある。支持体１１の厚さは、アルミ箔の場合には３０μ
ｍ程度、また樹脂フィルムの場合には１５〜４０μｍ程
度が好ましく、これ以下の厚さでは支持体としての強度
に問題がある。
電性を有することが好ましく、上記に例示した中ではア
ルミ箔を好適に使用できる。尚、アルミ箔と前記樹脂フ
ィルムとの積層体を支持体として使用することも可能で
ある。支持体１１の厚さは、アルミ箔の場合には３０μ
ｍ程度、また樹脂フィルムの場合には１５〜４０μｍ程
度が好ましく、これ以下の厚さでは支持体としての強度
に問題がある。
【００１０】熱剥離粘着剤１２は、加熱によりその接着
力が低下する特性を有し、母材となるベースポリマー中
に発泡剤を配合して構成され、加熱により発泡剤が発泡
することにより、接着力が低減または消失する特性を有
する。前記ベースポリマーは高弾性ポリマーからなり、
特に動的弾性率が常温から１５０℃において５０万〜１
０００万dyne／ｃｍ2 、好ましくは５０万〜８００万dy
ne／ｃｍ2 の範囲内にあるものが好ましい。前記の動的
弾性率が５０万dyne／ｃｍ2 未満では常温での接着力が
大きくて貼り直し性に劣り、加熱処理による接着力の低
下性に乏しく、接着力が上昇する場合もある。一方、動
的弾性率が１０００万dyne／ｃｍ2 を超えると常温での
接着力に乏しく、加熱処理時に発泡剤の膨脹ないし発泡
が抑制されて接着力が満足に低下しない。
力が低下する特性を有し、母材となるベースポリマー中
に発泡剤を配合して構成され、加熱により発泡剤が発泡
することにより、接着力が低減または消失する特性を有
する。前記ベースポリマーは高弾性ポリマーからなり、
特に動的弾性率が常温から１５０℃において５０万〜１
０００万dyne／ｃｍ2 、好ましくは５０万〜８００万dy
ne／ｃｍ2 の範囲内にあるものが好ましい。前記の動的
弾性率が５０万dyne／ｃｍ2 未満では常温での接着力が
大きくて貼り直し性に劣り、加熱処理による接着力の低
下性に乏しく、接着力が上昇する場合もある。一方、動
的弾性率が１０００万dyne／ｃｍ2 を超えると常温での
接着力に乏しく、加熱処理時に発泡剤の膨脹ないし発泡
が抑制されて接着力が満足に低下しない。
【００１１】前記に加えて本発明において用いる高弾性
ポリマーは、常温から１５０℃における動的弾性率の変
化率が小さいものである。その変化程度は５倍以内、就
中３倍以内が好ましい。高弾性ポリマーを形成するモノ
マー成分等については特に限定はない。アクリル系感圧
接着剤、ゴム系感圧接着剤、スチレン・共役ジエンブロ
ック共重合体系感圧接着剤など、公知の感圧接着剤の調
製に用いられるモノマー成分のいずれも用いることがで
きる。
ポリマーは、常温から１５０℃における動的弾性率の変
化率が小さいものである。その変化程度は５倍以内、就
中３倍以内が好ましい。高弾性ポリマーを形成するモノ
マー成分等については特に限定はない。アクリル系感圧
接着剤、ゴム系感圧接着剤、スチレン・共役ジエンブロ
ック共重合体系感圧接着剤など、公知の感圧接着剤の調
製に用いられるモノマー成分のいずれも用いることがで
きる。
【００１２】その具体例としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イ
ソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル
基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキ
サデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデ
シル基、エイコシル基の如き通例、炭素数が２０以下の
アルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリル酸の如
きアクリル酸系アルキルエステル、アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メ
タクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプ
ロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロ
ールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジ
ル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、
イソブチレン、ビニルエーテルなどがあげられる。ま
た、上記した高弾性ポリマーの条件を満足する天然ゴム
や再生ゴムなどもベースポリマーに用いることができ
る。
基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イ
ソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル
基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキ
サデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデ
シル基、エイコシル基の如き通例、炭素数が２０以下の
アルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリル酸の如
きアクリル酸系アルキルエステル、アクリル酸、メタク
リル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メ
タクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプ
ロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロ
ールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジ
ル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、
イソブチレン、ビニルエーテルなどがあげられる。ま
た、上記した高弾性ポリマーの条件を満足する天然ゴム
や再生ゴムなどもベースポリマーに用いることができ
る。
【００１３】発泡剤は、種々の無機系や有機系の発泡剤
を用いることができ、その配合量は接着力を低下させる
程度に応じて適宜に決定してよい。一般には、ベースポ
リマー１００重量部あたり１〜１００重量部、好ましく
は５〜５０重量部、就中１０〜４０重量部配合される。
を用いることができ、その配合量は接着力を低下させる
程度に応じて適宜に決定してよい。一般には、ベースポ
リマー１００重量部あたり１〜１００重量部、好ましく
は５〜５０重量部、就中１０〜４０重量部配合される。
【００１４】無機系発泡剤の代表例としては、炭酸アン
モニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウ
ム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、ア
ジド類などがあげられる。
モニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウ
ム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、ア
ジド類などがあげられる。
【００１５】有機系発泡剤の代表例としては、水、トリ
クロロモノフルオロメタンやジクロロモノフルオロメタ
ンの如き塩フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリ
ルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシ
レートの如きアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒ
ドラジドやジフェニルスルホン−３，３′−ジスルホニ
ルヒドラジド、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホ
ニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジ
ド）の如きヒドラジン系化合物、ｐ−トルイレンスルホ
ニルセミカルバジドや４，４′−オキシビス（ベンゼン
スルホニルセミカルバジド）の如きセミカルバジド系化
合物、５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾ
ールの如きトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ′−ジニトロ
ソペンタメチレンテトラミンやＮ，Ｎ′−ジメチル−
Ｎ，Ｎ′−ジニトロソテレフタルアミドの如きＮ−ニト
ロソ系化合物などがあげられる。発泡剤をマイクロカプ
セル化してなる熱膨張性微粒子は、混合操作が容易であ
るなどの点により好ましく用いられる。熱膨張性粒子に
は、マイクロスフェア（商品名、松本油脂社製）などの
市販品もある。なお本発明においては、必要に応じて発
泡助剤を添加してもよい。なお本発明で用いる熱剥離性
粘着剤の詳細は、特願平３−２２８８６１号および特願
平５−２２６５２７号に記載されている。
クロロモノフルオロメタンやジクロロモノフルオロメタ
ンの如き塩フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリ
ルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシ
レートの如きアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒ
ドラジドやジフェニルスルホン−３，３′−ジスルホニ
ルヒドラジド、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホ
ニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジ
ド）の如きヒドラジン系化合物、ｐ−トルイレンスルホ
ニルセミカルバジドや４，４′−オキシビス（ベンゼン
スルホニルセミカルバジド）の如きセミカルバジド系化
合物、５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾ
ールの如きトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ′−ジニトロ
ソペンタメチレンテトラミンやＮ，Ｎ′−ジメチル−
Ｎ，Ｎ′−ジニトロソテレフタルアミドの如きＮ−ニト
ロソ系化合物などがあげられる。発泡剤をマイクロカプ
セル化してなる熱膨張性微粒子は、混合操作が容易であ
るなどの点により好ましく用いられる。熱膨張性粒子に
は、マイクロスフェア（商品名、松本油脂社製）などの
市販品もある。なお本発明においては、必要に応じて発
泡助剤を添加してもよい。なお本発明で用いる熱剥離性
粘着剤の詳細は、特願平３−２２８８６１号および特願
平５−２２６５２７号に記載されている。
【００１６】金属箔１３は使用目的により適宜選択可能
であり、例えば配線基板の場合には銅や銅合金からなる
箔を、装飾に使用する場合には金箔等を選択できる。ま
た、金属箔１３の厚さも数十μｍ程度の厚いものから数
μｍ程度の極薄箔まで、広範に選択可能である。更に、
金属箔１３には、耐薬品性や耐酸化性等を付与するため
に種々の表面処理を施してもよい。本発明において、銅
箔等の金属箔の厚みは１８μｍ以下のものが一般的に使
用され、好適には１２μｍ以下、特に好適には５μｍ以
下のものである。これらの場合、厚みの下限値は通常２
μｍ程度である。
であり、例えば配線基板の場合には銅や銅合金からなる
箔を、装飾に使用する場合には金箔等を選択できる。ま
た、金属箔１３の厚さも数十μｍ程度の厚いものから数
μｍ程度の極薄箔まで、広範に選択可能である。更に、
金属箔１３には、耐薬品性や耐酸化性等を付与するため
に種々の表面処理を施してもよい。本発明において、銅
箔等の金属箔の厚みは１８μｍ以下のものが一般的に使
用され、好適には１２μｍ以下、特に好適には５μｍ以
下のものである。これらの場合、厚みの下限値は通常２
μｍ程度である。
【００１７】本発明に係る金属箔離型シート１０は、支
持体１１上に熱剥離粘着剤１２を塗布等により設け、そ
の上に金属箔１３を積層して加圧することにより得られ
る。この時、熱剥離粘着剤１２は支持体１１の全面に設
けられてもよいし、支持体１１上に点在するように設け
られてもよい。また、図示されるように、支持体１１の
長手方向両端縁に所定幅をもって帯状に設けられてもよ
い。接着層の厚みは通常４０μｍ以下、好ましくは１０
μｍ以下である。望ましくは、用いる金属箔の厚みと同
等もしくはそれ以下の厚みの接着層を形成するのがよ
い。あるいは、熱剥離粘着剤１２を接着層とする接着テ
ープを用いて、支持体１１と金属箔１３とを貼り合わせ
ることによっても得られる。この金属箔離型シート１０
は、熱剥離粘着剤１２により支持体１１と金属箔１３と
が一体化されることにより、金属箔１３の平面性が良好
に維持されるとともに、機械的強度も増強されているた
め、その取扱性が極めて良好である。
持体１１上に熱剥離粘着剤１２を塗布等により設け、そ
の上に金属箔１３を積層して加圧することにより得られ
る。この時、熱剥離粘着剤１２は支持体１１の全面に設
けられてもよいし、支持体１１上に点在するように設け
られてもよい。また、図示されるように、支持体１１の
長手方向両端縁に所定幅をもって帯状に設けられてもよ
い。接着層の厚みは通常４０μｍ以下、好ましくは１０
μｍ以下である。望ましくは、用いる金属箔の厚みと同
等もしくはそれ以下の厚みの接着層を形成するのがよ
い。あるいは、熱剥離粘着剤１２を接着層とする接着テ
ープを用いて、支持体１１と金属箔１３とを貼り合わせ
ることによっても得られる。この金属箔離型シート１０
は、熱剥離粘着剤１２により支持体１１と金属箔１３と
が一体化されることにより、金属箔１３の平面性が良好
に維持されるとともに、機械的強度も増強されているた
め、その取扱性が極めて良好である。
【００１８】次に、前記金属箔離型シート１０を使用し
た積層板の製造方法に関して、多層配線基板の製造方法
を例にして、図２を参照して説明する。先ず、予め銅等
からなる第１回路パターン１が形成された絶縁性基板２
の一面または両面（図の例では、両面）に、プリプレグ
３を介して金属箔離型シート１０を載置する。この時、
金属箔離型シート１０の金属箔１３（例えば、銅箔）が
プリプレグ３と対向するように載置される。ここで、金
属箔１３は支持体１１により平面性が維持されているた
めに、プリプレグ３上への移動や位置決めに際して、従
来のように表面に皺が生じることがない。
た積層板の製造方法に関して、多層配線基板の製造方法
を例にして、図２を参照して説明する。先ず、予め銅等
からなる第１回路パターン１が形成された絶縁性基板２
の一面または両面（図の例では、両面）に、プリプレグ
３を介して金属箔離型シート１０を載置する。この時、
金属箔離型シート１０の金属箔１３（例えば、銅箔）が
プリプレグ３と対向するように載置される。ここで、金
属箔１３は支持体１１により平面性が維持されているた
めに、プリプレグ３上への移動や位置決めに際して、従
来のように表面に皺が生じることがない。
【００１９】次いで、金属箔離型シート１０の支持体１
１上にステンレス板６を載置し、治具（熱板）７を装着
して、図中矢印Ｐ方向に加圧した状態で加熱する。この
時の加熱温度は、熱剥離粘着剤１２の接着力が支持体１
１を剥離可能な程度にまで低下する温度、あるいは消失
する温度に設定される。加圧加熱後、治具７およびステ
ンレス板６を取り外すと、支持体１３を最外層とする積
層板が得られる。この積層板は、金属箔離型シート１０
の熱剥離粘着剤１２の接着力が加圧加熱時に低下あるい
は消失しているために、最外層の支持体１３を容易に剥
離することができる。そして、金属箔１３を所望の回路
パターンに加工することにより、絶縁性基板１上にプリ
プレグ３を絶縁層とし、第１回路パターン１および金属
箔１３からなる第２の回路パターンを備える多層配線基
板が得られる。
１上にステンレス板６を載置し、治具（熱板）７を装着
して、図中矢印Ｐ方向に加圧した状態で加熱する。この
時の加熱温度は、熱剥離粘着剤１２の接着力が支持体１
１を剥離可能な程度にまで低下する温度、あるいは消失
する温度に設定される。加圧加熱後、治具７およびステ
ンレス板６を取り外すと、支持体１３を最外層とする積
層板が得られる。この積層板は、金属箔離型シート１０
の熱剥離粘着剤１２の接着力が加圧加熱時に低下あるい
は消失しているために、最外層の支持体１３を容易に剥
離することができる。そして、金属箔１３を所望の回路
パターンに加工することにより、絶縁性基板１上にプリ
プレグ３を絶縁層とし、第１回路パターン１および金属
箔１３からなる第２の回路パターンを備える多層配線基
板が得られる。
【００２０】また、前記多層配線基板上にプリプレグ３
および金属箔離型シート１０を順次積層し、上記一連の
工程を繰り返し行うことにより、より多層構造の配線基
板が得られる。更に、第１回路パターン１が形成された
絶縁性基板２上に、プリプレグ３および金属箔離型シー
ト１０を載置した積層物を１ユニットとし、これらを複
数ユニット積層して治具７間に装着して加圧加熱するこ
とにより、一度に複数の多層配線基板を得ることができ
る。
および金属箔離型シート１０を順次積層し、上記一連の
工程を繰り返し行うことにより、より多層構造の配線基
板が得られる。更に、第１回路パターン１が形成された
絶縁性基板２上に、プリプレグ３および金属箔離型シー
ト１０を載置した積層物を１ユニットとし、これらを複
数ユニット積層して治具７間に装着して加圧加熱するこ
とにより、一度に複数の多層配線基板を得ることができ
る。
【００２１】
【実施例】以下の実施例および比較例により、本発明を
更に明確にすることができる。 ○実施例１ 厚さ３０μｍのアルミ箔と厚さ９μｍの銅箔とを、熱剥
離粘着剤を接着層とする接着テープ（日東電工社製、商
品名「リバアルファー」）を用いて貼り合わせて銅箔離
型シートを作成した。得られた銅箔離型シートを、１８
０℃で加熱したところ、瞬時にその接着力が低下し、極
めて容易にアルミ箔と銅箔とを剥離することができた。
更に明確にすることができる。 ○実施例１ 厚さ３０μｍのアルミ箔と厚さ９μｍの銅箔とを、熱剥
離粘着剤を接着層とする接着テープ（日東電工社製、商
品名「リバアルファー」）を用いて貼り合わせて銅箔離
型シートを作成した。得られた銅箔離型シートを、１８
０℃で加熱したところ、瞬時にその接着力が低下し、極
めて容易にアルミ箔と銅箔とを剥離することができた。
【００２２】○実施例２ 厚さ１ｍｍのガラスエポキシ板上に銅からなる回路パタ
ーンを形成したプリント回路板（３８０ｍｍ×４５０ｍ
ｍ）の両面に、同じ大きさの厚さ０．２ｍｍのガラスク
ロスエポキシプリプレグ（エポキシ樹脂組成物付着量＊
＊ｇ／ｍ2 ）を介して実施例１で得られた銅箔離型シー
トを載置してなる積層物を１ユニットとし、これを１０
ユニット重ね合せて熱板間に装着して１８０℃、３０kg
／ｃｍ2で１８０分間加圧加熱した。解圧および放冷
後、熱板から取出された積層物の最外面であるアルミ箔
を剥離して、表面が銅箔からなる配線基板が得られた。
アルミ箔の剥離は、積層物の加圧加熱の際に銅箔離型シ
ートの熱剥離粘着剤の接着力が低下しており、容易に剥
離できた。また、アルミ箔剥離後の銅箔表面は平坦で皺
もなく、極めて美麗であった。
ーンを形成したプリント回路板（３８０ｍｍ×４５０ｍ
ｍ）の両面に、同じ大きさの厚さ０．２ｍｍのガラスク
ロスエポキシプリプレグ（エポキシ樹脂組成物付着量＊
＊ｇ／ｍ2 ）を介して実施例１で得られた銅箔離型シー
トを載置してなる積層物を１ユニットとし、これを１０
ユニット重ね合せて熱板間に装着して１８０℃、３０kg
／ｃｍ2で１８０分間加圧加熱した。解圧および放冷
後、熱板から取出された積層物の最外面であるアルミ箔
を剥離して、表面が銅箔からなる配線基板が得られた。
アルミ箔の剥離は、積層物の加圧加熱の際に銅箔離型シ
ートの熱剥離粘着剤の接着力が低下しており、容易に剥
離できた。また、アルミ箔剥離後の銅箔表面は平坦で皺
もなく、極めて美麗であった。
【００２３】○比較例 実施例２において、銅箔離型シートを用いずに銅箔とア
ルミ箔とを各々単独で用い、他は実施例２と全く同様の
要領で配線基板を作成した。得られた配線基板の銅箔表
面には、多数の皺が見られた。
ルミ箔とを各々単独で用い、他は実施例２と全く同様の
要領で配線基板を作成した。得られた配線基板の銅箔表
面には、多数の皺が見られた。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る金属
箔離型シートは、熱剥離粘着剤により金属箔と支持体と
が一体化されることにより、金属箔の平面性が良好に維
持されるとともに、機械的強度も増強されているため、
その取扱性が極めて良好となる。また、金属箔離型シー
トを巻き取り、ロール状とすることにより、金属箔を良
好な状態で保管できるとともに、運搬を容易にすること
ができる。更に、金属箔離型シートを所定形状に切断
し、しかも位置合わせ用の貫通孔を予め穿設した状態で
積層して保管並びに搬送できる。また、多層配線基板等
の積層板を製造する際、本発明に係る金属箔離型シート
を使用することにより、金属箔のプリプレグ上への移動
や載置、位置決め操作が容易となり、生産性が格段に向
上する。更に、従来のようにこれらの操作に伴って金属
箔に皺が生じることもないために、得られる積層板も金
属箔に皺のない表面性に優れたものとなるため、製品歩
留りも格段に向上する。
箔離型シートは、熱剥離粘着剤により金属箔と支持体と
が一体化されることにより、金属箔の平面性が良好に維
持されるとともに、機械的強度も増強されているため、
その取扱性が極めて良好となる。また、金属箔離型シー
トを巻き取り、ロール状とすることにより、金属箔を良
好な状態で保管できるとともに、運搬を容易にすること
ができる。更に、金属箔離型シートを所定形状に切断
し、しかも位置合わせ用の貫通孔を予め穿設した状態で
積層して保管並びに搬送できる。また、多層配線基板等
の積層板を製造する際、本発明に係る金属箔離型シート
を使用することにより、金属箔のプリプレグ上への移動
や載置、位置決め操作が容易となり、生産性が格段に向
上する。更に、従来のようにこれらの操作に伴って金属
箔に皺が生じることもないために、得られる積層板も金
属箔に皺のない表面性に優れたものとなるため、製品歩
留りも格段に向上する。
【図１】 本発明に係る金属箔離型シートを示す斜視図
である。
である。
【図２】 本発明に係る金属箔離型シートを使用した積
層板の製造方法を説明するための要部断面図である。
層板の製造方法を説明するための要部断面図である。
【図３】 従来の積層板の製造方法を説明するための要
部断面図である。
部断面図である。
１ 回路パターン ２ 絶縁性基板 ３ プリプレグ ４ 銅箔 ５ 離型材 ６ ステンレス板 ７ 治具（熱板） １０ 金属箔離型シート １１ 支持体 １２ 熱剥離粘着剤 １３ 金属箔
Claims (4)
- 【請求項１】 支持体上に加熱により接着力が低下する
接着剤を介して金属箔を積層したことを特徴とする金属
箔離型シート。 - 【請求項２】 前記支持体が導電性材料から形成される
ことを特徴とする請求項１記載の金属箔離型シート。 - 【請求項３】 前記金属箔が銅箔であることを特徴とす
る請求項１または２記載の金属箔離型シート。 - 【請求項４】 基板の少なくとも一方の面上に、プリプ
レグおよび支持体上に加熱により接着力が低下する接着
剤を介して金属箔を積層してなる金属箔離型シートを、
前記金属箔離型シートの金属箔と前記プリプレグとが接
するように順次積層して加圧加熱した後、前記金属箔離
型シートの支持体を剥離することを特徴とする積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6155508A JPH081859A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6155508A JPH081859A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081859A true JPH081859A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15607588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6155508A Pending JPH081859A (ja) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081859A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001064433A1 (fr) * | 2000-03-03 | 2001-09-07 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Feuille de metal collee sur une feuille de support et son procede de production |
| JP2002093951A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ |
| JP2002361643A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
| JP2004228306A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | プリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
| US6902824B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-06-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil and metal foil with carrier foil for printed wiring board, and semi-additive process for producing printed wiring board using the same |
| KR100595381B1 (ko) * | 1998-01-19 | 2006-07-03 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 복합동박 및 그 제조방법 및 해당 복합동박을 이용한 동피복적층판 및 프린트배선판 |
| JP2008207550A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-09-11 | Somar Corp | 樹脂被覆金属箔及びその製造方法、並びにこの製造方法で得られた樹脂被覆金属箔を用いた金属張積層板及びその製造方法 |
| JP2020032687A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-15 JP JP6155508A patent/JPH081859A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100595381B1 (ko) * | 1998-01-19 | 2006-07-03 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 복합동박 및 그 제조방법 및 해당 복합동박을 이용한 동피복적층판 및 프린트배선판 |
| WO2001064433A1 (fr) * | 2000-03-03 | 2001-09-07 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Feuille de metal collee sur une feuille de support et son procede de production |
| US6902824B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-06-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil and metal foil with carrier foil for printed wiring board, and semi-additive process for producing printed wiring board using the same |
| JP2002093951A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ |
| JP2002361643A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート |
| JP2004228306A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | プリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2008207550A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-09-11 | Somar Corp | 樹脂被覆金属箔及びその製造方法、並びにこの製造方法で得られた樹脂被覆金属箔を用いた金属張積層板及びその製造方法 |
| JP2020032687A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2970963B2 (ja) | 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材 | |
| CN100505149C (zh) | 热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置 | |
| CN102653663A (zh) | 薄膜基板固定用粘合粘接片 | |
| CN102655119A (zh) | 薄膜基板的制造方法 | |
| CN102648669A (zh) | 导体图案的形成方法及导体图案 | |
| WO2002007487A1 (en) | Production method for copper-clad laminated sheet | |
| JPH081859A (ja) | 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法 | |
| JP3015788B1 (ja) | 導電層転写シート、その転写方法及び電気部品 | |
| JP4671815B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート用セパレータ及びセパレータ付き加熱剥離型粘着シート | |
| JP3040588B2 (ja) | 発泡性両面接着シート | |
| JP3091304B2 (ja) | 発泡剥離性シート | |
| JP4919112B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP3487313B2 (ja) | 剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシート | |
| JP2007152869A (ja) | 極薄金属箔付き粘着テープ | |
| JPH0761458A (ja) | 接着シート | |
| JP4571436B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JP3032074B2 (ja) | 発泡性接着シート及びその製造方法 | |
| JP2004247721A (ja) | 電子回路基板の製造方法および製造装置 | |
| JP2005330407A (ja) | 再剥離性粘着シート及びそれを用いた被着体加工方法 | |
| JPH05246527A (ja) | 搬送部材及び搬送方法 | |
| JPH05279638A (ja) | 発泡性接着シート | |
| JPH05279637A (ja) | 発泡剥離性シート | |
| JP2006152146A (ja) | 感圧型接着シートおよび接着シートを用いた被着体の加工方法 | |
| JPH05279636A (ja) | 発泡剥離性シート | |
| JPH05247413A (ja) | シール部材 |