JPH08186016A - めっき被膜を有するボンド磁石とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 耐食性及び美観に優れることは勿論のこと、
寸法精度にも優れ、また複雑形状にも対応可能であり、
しかも製造手順も簡易なめっき被膜を有するボンド磁石
とこのボンド磁石を製造する方法を提供する。 【構成】 Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類
元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属
元素で置換したもの）で表される磁性粉体と結合剤とを
主たる構成成分としてなるボンド磁石において、樹脂４
と導電性材料粉末５との混合物を塗装してボンド磁石母
材Ａ表面に導電性被膜層を形成した後、導電性被膜層Ｂ
の表面平滑処理を行い、平滑化された導電性被膜層Ｂの
表面に電気めっきを施すことを特徴とするめっき被膜を
有するボンド磁石の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はめっき被膜を有するボン
ド磁石とその製造方法に関し、更に詳しくは、耐食性及
び美観に優れることは勿論のこと、寸法精度にも優れ、
また複雑形状にも対応可能であり、しかも製造手順も簡
易なめっき被膜を有するボンド磁石とこのボンド磁石を
製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】希土類金属と遷移金属とを主成分とする
合金磁石（以下希土類磁石という）は、従来のフェライ
ト系、アルニコ系磁石と比べて優れた磁気特性を有して
いるため、近年多方面に利用されているが、酸化され易
い欠点を有しており、特にＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石ではそ
の傾向が著しい。かかる希土類磁性粉体を合成樹脂結合
剤で固着せしめた樹脂結合型磁石は、使用環境が高湿雰
囲気である場合には酸化による磁気特性の劣化が生じる
問題をはらんでいる。

【０００３】一方、表面に導電性を有する材料に、割
れ、欠けの防止や美観の付与を目的とした金属被膜処理
を施す方法の一つとして電気めっき法が多用されている
ことは周知の事実である。更に耐酸化性、耐腐食性を付
与することを目的としためっきを施すことも一般的に行
われている。ここで電気めっき法とは、被処理物を陰極
（カソード）とし、この上で還元反応を起こして金属を
被処理物上に析出させ、その際陽極においては陰極の被
処理物上に析出した金属を補うための金属溶解が発生す
る機構に基づく金属被膜の形成法を指している。

【０００４】本発明者らは以前より電気めっき法をボン
ド磁石に施すことを試み、耐食性付与効果の向上を目指
してきた。本発明者らはＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石に限定さ
れず、Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素
で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属元素
で置換したもの）で表される磁性粉体と結合剤とを主た
る構成成分としたボンド磁石（以下、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁石
と記す）全般を研究対象としてきた。例えば特願平１−
１４７３８０号では電気めっきによる耐食性付与を提案
し、更に特開平４−２７６０９５号では耐食性を飛躍的
に高める方法を提案した。特開平４−２７６０９５号で
は、前記特願平１−１４７３８０号で開示した技術が内
包する問題点を解消した。即ち特開平４−２７６０９５
号ではボンド磁石母材に直接電気めっきを施したとき
に、めっき被膜表面に多発する微小なピンホールの発生
原因が、めっき被膜の下地であるボンド磁石母材表面に
導電性の低い合成樹脂部分が露出しているという事実に
起因していることをつきとめ、この問題を解消する方法
として以下、列記する方法を提案した。 Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁石の表面に無電界めっきを施したのち
電気めっきを施す方法。 Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁石の表面に樹脂と導電性材料粉末との
混合物を塗装した後、電気めっきを施す方法。 Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉を、樹脂と導電性材料粉末樹脂の混
合物を結合剤として成形せしめた後、電気めっきを施す
方法。 Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉を、金属粉末を結合剤として成形せ
しめた後、電気めっきを施す方法。 これらはいずれもボンド磁石の表面に電気めっきを施し
易くするために電気めっきに先だってボンド磁石表面に
導電性を付与することを特徴としたものであり、これら
方法によって、比較的均一な電気めっき被膜の形成が可
能となり、例えば使用環境の厳しい自動車用モータ用磁
石などへの適用が可能となった。特に前記の方法は樹
脂と導電性材料粉末との混合物（以下、導電性ペースト
と称す）をスプレー塗装するだけの簡易な手法により実
現することができるため、工業的に極めて有益である。

【０００５】の方法は図５〜図７の模式図によって説
明される。図５はボンド磁石母材表面付近の断面構造を
表す模式図であり、図中１は磁性粉体であり、図中２は
前記磁性粉体１を結合させる合成樹脂２である。ボンド
磁石母材は外形寸法を製品寸法に調整するために予備研
磨されているが、磁性粉体１と合成樹脂２とは硬度が異
なり、しかも研磨途中において磁性粉体１の脱落等もあ
ることからボンド磁石母材表面は微視的には図例のよう
に部分的に磁性粉体１が突出していたり、あるいは樹脂
層が表面露出していたりする。樹脂層が露出している部
分は導電性が低いため、電気めっきを施したときに当該
部分のめっき被膜の成長が遅く、これがピンホールの発
生原因となる。したがっての方法では図６に示すよう
に、ボンド磁石母材Ａ表面に導電性ペースト６を塗装し
て導電性被膜層Ｂを形成し、そののち電気めっきを施し
て図７に示すようにめっき被膜層Ｃを成層している。導
電性ペースト６の塗装方法としてはスプレー塗装等の簡
易な手法を用いることができるため、導電性被膜層Ｂを
形成する作業は容易であり、且つ導電性被膜層Ｂ形成後
のボンド磁石表面は全体にわたって良好な導電性を発揮
するためほぼ一定膜厚のめっき被膜層Ｃを安定して形成
することができる。

【０００６】ボンド磁石表面に導電性を付与する方法と
しては他の方法も提案されており、例えば特開平５−３
０２１７６号で開示された技術がある。ここには、ボン
ド磁石の表面にめっき被膜を形成するに際し、ボンド磁
石母材表面に粘着性を有する樹脂層を形成したのち、金
属粉体等をまぶし、金属粉体が付着状態となったボンド
磁石を振動あるいは攪拌させたり、スチールボール等の
メディアを表面に叩きつけて打撃力を与えることにより
ボンド磁石表面に金属粉体を固定させ、導電性を付与す
る方法が提案されている。

【０００７】この方法は図８〜図１２として示す模式図
によって説明される。本方法はボンド磁石母材Ａの上層
に図９に示すように粘着性に優れた樹脂成分１００％の
樹脂層Ｄを成層し、この樹脂層Ｄの上層に図１０に示す
ように金属粉体３をまぶして付着させ、次いでかかる状
態のボンド磁石を容器内で振動又は攪拌させたり、更に
はスチールボール等の金属メディアや軟質プラスチック
等の軟質メディアをボンド磁石に叩きつけることにより
図１１に示すように金属粉体３の一部を樹脂層Ｄの表層
部に侵入させて金属粉体３を樹脂層表層内外に固定させ
る。また樹脂層Ｄによる捕捉能力を超える金属粉体３の
余剰分は払い落とされる。このような手順を経て、ボン
ド磁石母材Ａの上に樹脂Ｒｉｃｈな樹脂層Ｄ、樹脂層内
に金属粉体３がその含有量を漸次的に変化した状態で混
在している遷移層Ｄ’、金属粉体３のＲｉｃｈな導電性
被膜層Ｅとが積層状態となり、この導電性被膜層Ｅの上
層にめっき被膜層Ｃが形成され、ピンホールの存在しな
いめっき被膜を有するボンド磁石が作製される。

【０００８】このようにピンホールのないめっき被膜層
を有するボンド磁石の製造方法の代表例としては上記２
種類のものがある。これらはいずれも形状が多様で、曲
面や凹凸面があること、またコスト的に不利になること
の理由によりめっき被膜層Ｃ形成後に再研磨等による寸
法調整や最終仕上げ加工が行われることはなく、めっき
被膜層Ｃが形成された段階で完成品となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記２方法によりピン
ホールのないめっき被膜層を有するボンド磁石を得るこ
とが可能となるが、これらめっき法にはいずれも解決す
べき課題が残されていた。

【００１０】先ず前者については、図７に示すようにめ
っき被膜層Ｃ表面に導電性被膜層Ｂの表面起伏状態が反
映されるため、めっき被膜層Ｃ表面を均一な平滑面とす
ることができない問題がある。めっき被膜層Ｃの表面起
伏は導電性被膜層Ｂの表面起伏がそのまま反映されるの
ではなく、起伏の高低差がやや緩和された形態で反映さ
れるものの、めっき被膜層Ｃ表面を均一平滑面とするこ
とが困難なことに変わりはなく、この表面起伏が製品の
表面磁力特性の均一性や美観に悪影響を及ぼすことが懸
念される。また導電性被膜層Ｂは単にスプレー塗装され
ているだけであり導電性被膜層Ｂはその濡れ性によって
ボンド磁石母材Ａを被覆しているだけであるから、導電
性被膜層Ｂのボンド磁石母材Ａに対する密着性がやや不
足する傾向がある。また導電性ペーストを塗装する場
合、濡れ性を高めて密着性を向上させるためには導電性
材料粉末の充填密度をあまり高くすることはできず、こ
のため導電性ペーストを塗装したとしても、その導電性
向上効果には限界がある。まためっき被膜層Ｃ形成後に
最終仕上げ加工を行うことはなくめっき被膜層Ｃ形成直
後の形状がそのまま最終製品の形状となることは上述し
たとおりであるが、本技術では導電性ペーストを単にス
プレー塗装した上にめっき被膜層Ｃを成層するわけであ
るから、導電性被膜層Ｂとめっき被膜層Ｃとの合計膜厚
の平均厚みが比較的厚く、ボンド磁石母材Ａの外形寸法
からの隔たりが大きくなって、ボンド磁石母材Ａの外形
寸法とほぼ一致することを前提として設計された最終製
品の外形寸法との隔たりが大きくなる傾向にある。

【００１１】一方、特開平５−３０２１７６号で開示さ
れた技術にも解決すべき問題点がある。先ずこの技術に
おいては金属粉体３を表面付着させたボンド磁石を容器
内で振動又は攪拌させたり、あるいはスチールボール等
の金属メディアをボンド磁石に叩きつけたりするため、
金属粉体３付着後の表面起伏（図１１参照）は前述した
特開平４−２７６０９５号のにおける導電性被膜層Ｂ
形成直後の表面起伏（図７参照）に比べれば多少なだら
かとはなるものの、振動、攪拌の付与及び金属メディア
による打撃の目的が、粘着性を有する樹脂層Ｄに金属粉
体３を付着させることにあるため、金属粉体付着表面へ
の加圧力は比較的軽度であり、このためその表面起伏を
平滑化することはできない。また、この技術はボンド磁
石母材Ａの上層に樹脂層Ｄを成層したのち金属粉体３を
集積させて導電性被膜層Ｅを積層するものであるから、
全表面にわたって金属粉体３が存在することが必須であ
り、したがってこの意味からもボンド磁石母材Ａが一部
露出するような強い加圧力を及ぼすことは想定されてい
ず、導電性被膜層Ｅ表面を平滑化することは不可能であ
る。したがってこの技術においても図１２に示すように
めっき被膜層Ｃ表面を平滑化することはできない。ま
た、ボンド磁石母材Ａの上層に樹脂層Ｄと導電性被膜層
Ｅの２層構造が必ず形成されたのち、そのうえにめっき
被膜層Ｃが形成されるから、樹脂層Ｄ、導電性被膜層Ｅ
及びめっき被膜層Ｃの３層の合計膜厚の平均厚は相当大
きく、完成品としてのめっき被膜形成品の外形寸法とボ
ンド磁石母材Ａの外形寸法との隔たりが大きくなり、寸
法精度の確保が困難となる問題がある。またこの技術で
は樹脂層Ｄと導電性被膜層Ｅとの間に金属粉体３の配合
量が漸次的に増加する遷移層Ｄ´が存在するものの、樹
脂層Ｄとめっき被膜層Ｃとの間には樹脂層Ｄ及びめっき
被膜層Ｃのいずれに対しても異質な金属粉体３の凝集層
が介在し、しかもこの金属粉体３の凝集層は樹脂層Ｄの
粘着力のみによって固定されているだけであるから、金
属粉体３の凝集層を境界にしてめっき被膜層Ｃが剥離脱
落しやすいという問題もある。更に、ボンド磁石母材Ａ
が奥深い凹部を有し、この凹部内にもめっき被膜層Ｃを
形成する必要がある場合などを想定したとき、樹脂は粘
度を調整することで濡れ性を利用して凹部内奥まで到達
させることができるが、金属粉体３はこのような部分に
まんべんなく到達させることは困難であり、この結果、
部分的にめっき被膜の非存在部分が形成されるおそれが
ある。このことは当該技術が複雑形状を有するボンド磁
石には適用しがたいことを意味しており、製品の多様性
が制限される点で問題を残している。また、本技術は樹
脂層Ｄ形成用樹脂と金属粉体３とを別々に取扱い、また
樹脂層Ｄ上層に金属粉体３による導電性被膜層Ｅを形成
する等、作業工程の管理が煩雑であるという問題もあ
る。更にこの技術では樹脂層Ｄ表面にまぶした金属粉体
３に打撃を与える媒体としてスチールボール等の金属メ
ディアや軟質プラスチック等の軟質メディアが利用でき
るとその公報では説明されているが、現実的には形成し
た金属粉体による導電性被覆層が逆に破損するとの理由
から軟質メディアのみしか利用できず、メディアの選択
巾が限られているという問題もある。

【００１２】本発明はかかる現況に鑑みてなされたもの
であり、前記両技術が内包する問題点を特開平４−２７
６０９５号において提案された技術を基礎として改良す
ることにより克服せんとしたものであり、耐食性及び美
観に優れることは勿論のこと、寸法精度にも優れ、また
複雑形状にも対応可能であり、しかも製造手順も簡易な
めっき被膜を有するボンド磁石とこのボンド磁石を製造
する方法を提供せんとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段及び作用】かかる問題を解
決すべく本発明者等は鋭意検討したところ、ボンド磁石
母材表面に成層した導電性被膜層の表面を平滑処理する
ことを着想した。このような着想に基づき完成された本
発明のめっき被膜を有するボンド磁石は、Ｒ−Ｔ−Ｂ
（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で置換したもの、
ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属元素で置換したもの）
で表される磁性粉体と結合剤とを主たる構成成分として
なるボンド磁石母材と、樹脂に導電性材料粉末を均一分
散した単一層であって、その表面が基準長さを２５ｍｍ
としたとき最大高さ（Ｒ_max ）が４００μｍ以下となる
ように表面粗さが設定された導電性被膜層と、前記導電
性被膜層の上に形成された電気めっき層とよりなるめっ
き被膜を有することを特徴としている。

【００１４】また同ボンド磁石の製造方法は、Ｒ−Ｔ−
Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で置換したも
の、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属元素で置換したも
の）で表される磁性粉体と結合剤とを主たる構成成分と
してなるボンド磁石において、樹脂と導電性材料粉末と
の混合物を塗装してボンド磁石母材表面に導電性被膜層
を形成した後、導電性被膜層の表面平滑処理を行い、平
滑化された導電性被膜層の表面に電気めっきを施すこと
を特徴としている。

【００１５】本発明のボンド磁石の製造方法は図１〜図
４で示す模式図によって次のように説明される。先ずボ
ンド磁石母材Ａの表面に樹脂４と導電性材料粉末５の混
合物である導電性ペースト６を塗装する。塗装方法は様
々な塗装方法が適用できるが特にスプレー塗装や浸漬塗
装が簡易である観点から好適である。導電性ペースト６
は、その流動性によってボンド磁石母材表面の空孔やピ
ンホールに侵入するが、導電性ペーストの粘性が高い場
合は塗装作業だけで必ずしも全ての空孔やピンホールが
塞がれるわけではない。例えば塗装によって形成される
導電性被膜層の表面抵抗をより低くする目的で導電性ペ
ーストに含まれる導電性材料粉末を多くした場合、導電
性ペーストの粘性は高くなり、単なる塗装だけでは空孔
内奥への侵入は困難となる。またボンド磁石母材表面が
極端に入り組んでいる場合やボンド磁石母材表面に油分
等が付着してボンド磁石母材表面が発水性を有している
場合等においては導電性ペーストの島状孤立部分や樹脂
玉等の不連続部分が発生し、導電性被膜層が途切れるこ
ともある。また単なる塗装のみでは、やや緩和された形
態ではあるものの塗装表面にボンド磁石母材表面の起伏
の痕跡が反映され導電性被膜層Ｂ表面は不均一層とな
る。特に導電性ペースト６の粘性が高い場合、この傾向
は顕著である。

【００１６】本発明では導電性被膜層Ｂに対して表面平
滑処理を施すことによって、ボンド磁石母材Ａ表面の平
滑化と同時に、ボンド磁石母材Ａ表面における導電性ペ
ースト６の未充填部分への充填、導電性ペースト６の島
状孤立部分の解消をはかるものである。表面平滑処理の
具体的方法は様々であるが、重要なのはこの表面平滑処
理が表面加圧を伴う表面平滑処理であって切削や研削等
は含まないという点である。即ち、ボンド磁石母材Ａ表
面における特定箇所に過剰付着している導電性ペースト
６をボンド磁石母材Ａ表面から取り除くのではなく、過
剰部分は加圧してボンド磁石母材Ａ表面の凹部に押し込
んだり隣接部分へ移動させたりすることで塗装表面を均
して平準化をはかるということである。表面平滑処理
は、具体的には金属メディア又はセラミックスメディア
を導電性ペーストの塗装表面に打ちつけることにより表
面起伏を均して表面を面一化する打撃処理や、あるいは
金属メディア又はセラミックスメディアを導電性ペース
トを塗装したボンド磁石と一緒に容器内に投入し、攪拌
動作、回転動作、又は振動動作を与えることによって平
滑化処理することなどが採用できる。

【００１７】表面平滑処理後の状態は図３で示される。
表面平滑処理した結果、周囲より盛り上がっていた部分
の導電性ペースト６は隣接部分に移動して低く均され、
反対に周囲より窪んだ部分には隣接部分から移動してき
た導電性ペースト６が補充されて高く均される。このよ
うにして導電性被膜層表面の表面高さが揃えられ、導電
性被膜層Ｂ表面の均一化（面一化）がなされる。そして
ここで重要なことは、本発明においては表面平滑処理後
の表面起伏の度合いを示す表面粗さの最大高さ
（Ｒ_max ）は、ボンド磁石母材Ａの表面粗さの最大高さ
（Ｒ_max ）より必ず低くなるということである。特開平
５−３０２１７６号で開示された技術のようにボンド磁
石母材表面に粘着性を有する樹脂層を形成したのち、金
属粉体等をまぶし、そののち金属粉付着表面に対して付
着強化や金属粉の樹脂内への一部侵入固定化のみを目的
とした軽度の打撃力を与える場合には、打撃処理後の表
面粗さの最大高さ（Ｒ_max ）は、ボンド磁石母材Ａの表
面粗さの最大高さ（Ｒ_max ）よりも低くなるとは限らな
い。表面平滑処理後の表面粗さは、例えば基準長さを２
５ｍｍとしたときに導電性被膜層の最大高さ（Ｒ_max ）
が、４００μｍ以下となるように設定される。導電性被
膜層の最大高さ（Ｒ_max ）が、４００μｍを超えるとそ
の突起部に集中的にめっき被膜が形成されるため、外観
上、寸法精度上、好ましくない。

【００１８】本発明では導電性被膜層形成後の表面が平
滑であることが重要なのであって、平滑後の表面が導電
性被膜層によって完全被覆されていることを必ずしも必
要としない。例えば図３に示すように、表面平滑処理の
結果、磁性粉体１が部分的に露出していてもかまわな
い。通常、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉１粒の電気抵抗は急冷
粉の場合、１０^-8オーダーであり、充分な導電性を有し
ている。問題となるのはボンド磁石母材における結合材
の露出である。結合材である樹脂の露出部分が存在する
とこの部分は導電性が低いためめっき層の成長がやや不
良となる。金属メディア又はセラミックスメディアを導
電性ペーストの塗装表面に打ちつけて表面起伏を均して
表面を面一化する打撃処理や、あるいは金属メディア又
はセラミックスメディアを導電性ペーストを塗装したボ
ンド磁石と一緒に容器内に投入し、攪拌動作、回転動
作、又は振動動作を与えることによって平滑化処理して
いる限りにおいては、磁性粉体１に比べて柔らかい結合
剤樹脂が平滑処理後の表面にそのまま残存することはほ
とんど有り得ない。また万が一、結合剤樹脂が露出して
いたとしても、平滑処理後の表面抵抗が０．０５〜１０
０Ω／ｓｑ（又はΩ／□）の範囲にある限りめっき層の
形成には支障がないことを本発明者等は確認している。
そして、現実的には平滑処理後の表面抵抗値はほとんど
上記範囲を満足している。

【００１９】稀なケースであるが、表面平滑処理後の表
面に窪み部が存在し、この窪み部の底部に磁性粉体１が
露出しているケースがある。このときはこの窪み部に酸
性めっき液が滞留するおそれがあり発錆に繋がる懸念が
ある。したがって、本発明における表面平滑処理では、
このような磁性粉体１が底部に露出した窪み部が発生し
ないように注意が払われ、この観点から上記した表面平
滑処理の具体的手法が選択されている。上記した表面平
滑処理法によれば導電性ペーストはボンド磁石母材表面
の窪み部に優先的に充填されることになるので、ボンド
磁石母材露出部が窪み部に位置することはほとんどな
い。

【００２０】表面平滑処理によって平滑化された導電性
被膜層Ｂの上層には図４に示すようにめっき被膜層Ｃが
形成される。めっき被膜層Ｃは電気めっきにより形成さ
れるため比較的厚肉で且つ堅固である。めっき被膜層Ｃ
の表面形状には導電性被膜層Ｂの平滑表面が反映され
て、表面平滑なめっき被膜を有するボンド磁石が得られ
る。また表面平滑処理によって導電性ペーストはボンド
磁石母材の表面起伏部に圧入されており、その導電性材
料粉末の充填密度も高く導電性も優れているのでめっき
被膜層Ｃと下地の導電性被膜層Ｂとの密着性は極めて高
く、外部応力等が作用しても剥離することはない。そし
て、導電性被膜層Ｂは表面平滑処理によって膜厚が薄く
なっているから、導電性被膜層Ｂとめっき被膜層Ｃとの
合計膜厚の平均厚は、導電性被膜層Ｂの表面平滑処理を
施していない従来磁石に比べて薄く、ボンド磁石母材と
の外形寸法の隔たりが小さいので寸法精度の確保も容易
である。

【００２１】

【実施例】次に本発明の詳細を実施例に即して説明す
る。本発明が対象とする希土類ボンド磁石とは、Ｒ−Ｔ
−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で置換したも
の、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属元素で置換したも
の）で表される磁性粉体と結合剤である合成樹脂との配
合物を成形して得ることができるものを指している。上
記樹脂には、汎用される熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂あ
るいはゴムから成形法を考慮し適宜選択して使用され
る。本発明で使用する熱可塑性樹脂としてはフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が例示でき、また
熱可塑性樹脂とてはナイロン６、ナイロン１２等のポリ
アミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフ
ィン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリフェニレン
サルファイド等が例示できる。また、紫外線硬化型樹脂
なども使用しうる。本発明はボンド磁石母材表面に表面
均一な導電性被膜層を形成することによって電気めっき
によるめっき被膜の成長を促進することが目的であるか
ら結合剤としては樹脂を用いることが基本であるが、本
発明は結合剤として比較的融点の低い金属を使用する場
合にも適用できる。この場合、導電性被膜層の形成は磁
性粉体と結合剤金属との導電性のばらつきを均一化する
機能を担うことになる。

【００２２】結合剤として使用可能な金属粉末にはＺ
ｎ、Ｓｎ、Ｐｂ粉末等が例示できるが、結合剤として金
属を使用する場合の成形法は圧縮成形法に限定される。
圧縮成形法に用いられる結合剤は圧縮成形時に変形する
ことが成形体密度を向上させる上で重要であり、この意
味において上記金属は比較的柔らかいものが好ましく、
総じて低融点金属が好ましい。低融点金属には、ローゼ
合金、ニュートン合金、ウッド合金、ポヴィッツ合金な
どが例示できる。

【００２３】本発明に用いられる磁性粉末と結合剤樹脂
との混合物からボンド磁石母材を得るための成形方法と
しては、圧縮成形、射出成形、押し出し成形、カレンダ
ー成形などが例示できる。

【００２４】また本発明に用いられる電気めっきの金属
種には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｓｎ、
Ｐｂ、Ａｌ、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｈなどが例示
できるが、特にＮｉであることが好ましい。電気めっき
では一般に、上述のごとくＣｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ｐｔ金属及びその合金の金属被覆処理が可能
である。構造用材料のように、めっき層が犠牲腐食する
ことによって被処理材を保護するような機構を目的とし
た場合にはＺｎ、Ｓｎめっきなどでも充分な効果を発揮
するが、特に電子部品のようにめっき層、被処理材とも
に酸化、腐食することが許容され得ない場合にはめっき
後、樹脂塗装、無機材料コーティング等が必要であり、
効率的とはいえない。この点においてはＣｕも同様であ
り、貴金属であるにもかかわらず表面に黒色の酸化銅や
緑青が発生しやすい欠点を有している。一方Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｐｔめっきは防食に極めて有効ではあるが、高価で
あり、工業的に有用である場合が少ない。以上の点から
Ｎｉ及びその合金めっきが最も有効な手段であることは
明かであり、本発明の好ましい態様の一つとなる。

【００２５】本発明に用いられる電気めっき用水溶液に
は、金属種、陽極金属種によって適宜選択でき、シアン
化銅浴、ピロりん酸銅浴、硫酸銅浴、無光沢Ｎｉ浴、ワ
ット浴、スルファミン酸浴、ウッドストライク浴、イマ
ージョンＮｉ浴、６価Ｃｒ低濃度浴、６価Ｃｒサージェ
ント浴、６価Ｃｒふっ化物含有浴、高シアン化物アルカ
リＺｎめっき浴、中シアン化物アルカリＺｎめっき浴、
低シアン化物アルカリＺｎめっき浴、ジンケート浴、シ
アン化Ｃｄめっき浴、ほうふっ化Ｃｄめっき浴、硫酸酸
性Ｓｎめっき浴、ほうふっ酸Ｓｎめっき浴、ほうふっ酸
Ｐｂめっき浴、スルファミン酸Ｐｂめっき浴、メタンス
ルホン酸Ｐｂめっき浴、ほうふっ酸はんだめっき浴、フ
ェノールスルホン酸はんだめっき浴、アルカノールスル
ホン酸はんだめっき浴、塩化物Ｆｅめっき浴、硫酸塩Ｆ
ｅめっき浴、ほうふっ化物Ｆｅめっき浴、スルファミン
酸塩Ｆｅめっき浴、Ｓｎ−Ｃｏ合金スタネート浴、Ｓｎ
−Ｃｏ合金ピロりん酸浴、Ｓｎ−Ｃｏ合金ふっ化物浴、
Ｓｎ−Ｎｉ合金ピロりん酸浴、Ｓｎ−Ｎｉ合金ふっ化物
浴などが例示でき、さらに光沢剤、レベラー剤、ピット
防止剤、梨地形成剤、アノード溶解剤、ＰＨ緩衝剤、安
定剤等の添加剤を加えることもできる。また、前処理と
して洗浄工程、表面活性化処理工程など及び後工程とし
て水洗、湯洗、封孔処理工程等を目的に応じて付加する
こともできる。

【００２６】本発明における被処理物である希土類ボン
ド磁石は錆やすい特性を有しているが、ボンド磁石母材
表面には導電性ペーストが塗装されることから、酸性め
っき浴を特に避ける必要性はないが、それでも表面平滑
処理後の導電性被膜層の一部にボンド磁石母材表面が露
出する可能性に配慮すれば、めっき浴はＰＨを中性領域
に近いほど、また塩素含有量が少なくしておくことが好
ましいことはいうまでもない。

【００２７】また、電気めっき処理に際しては前処理工
程、後処理工程を設けることもでき、前処理には浸漬脱
脂、電解脱脂、浴剤脱脂、酸処理、アルカリ処理、パラ
ジウム処理、水洗等が例示でき、後処理工程にはクロメ
ート処理、水洗、湯洗などが例示できる。

【００２８】次に樹脂と導電性材料粉末との混合物であ
る導電性ペーストについて説明する。導電性ペーストに
含まれる樹脂としては、ボンド磁石の結合剤樹脂と同じ
ものなどが例示できる。また導電性材料粉末には、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ｃｕ粉末等の金属粉やカーボン粉末、合金粉
末、更には導電性を有する金属酸化物の粉末などが例示
でき、分散性や得ようとする導電性ペーストの導電性な
どを考慮して材質、粒形、粒径が適宜選択される。ま
た、これら導電性粉末を樹脂中に分散させるために、導
電性材料粉末にカップリング剤処理や表面活性処理を施
したり、分散性を向上させ得る成分を樹脂中に添加する
こともできる。

【００２９】表面平滑処理としては、金属メディア又は
セラミックスメディアあるいはゴム材のような軟質メデ
ィアを用いた打撃処理、あるいはこれらメディアを伴う
攪拌動作、回転動作、又は振動動作による平滑研磨作用
などが採用できる。打撃処理の具体例としてはショット
ピーニングなどが挙げられ、攪拌動作、回転動作、又は
振動動作による平滑研磨作用の具体例としては回転バレ
ルや振動バレルが挙げられる。

【００３０】金属メディアとしては、亜鉛塊、鋳鉄ボー
ル等の金属製ボールが挙げられ、セラミックスメディア
としてはガラス製ボールやその他各種セラミックのボー
ル体が挙げられる。またこれらメディアは球体である以
外に、立方体、多角形、不定形である場合もある。また
比較的粒径の大きい粉体も含まれる。また金属メディア
やセラミックスメディア以外のものも利用可能であり、
有機物の皮屑、おが屑、もみ、ふすま、果実の殻、フェ
ルトくず、ナイロンくず、とうもろこしの軸や研磨石等
も加工対象に応じて適宜選択される。

【００３１】本発明で用いられる被処理物はボンド磁石
であり、その磁力を利用する部品である。したがって、
その利用できる磁力は被覆膜の膜厚が増加するにつれて
低下することはまぬがれない。被膜膜厚は薄いほど有効
に磁力を利用できるが、反面本発明の目的である耐食性
が低下するため目的に応じて被覆膜厚を調整しなければ
ならない。この意味において本発明で施される導電性被
膜層＋電気めっき膜厚の総計は５μｍ以上１００μｍ以
下であることが好ましい。

【００３２】以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて
更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより何ら制限
されない。 （実施例及び比較例）３２メッシュパスしたＮｄＦｅＢ
系等方性磁粉（ゼネラルモータース社製ＭＱＰ−Ｂ）９
７ｗｔ％とエポキシ系接着剤３ｗｔ％からなる磁粉コン
パウンドを成形圧力５ｔ／ｃｍ² でプレス成形し、アル
ゴン雰囲気下で１８０℃で１時間キュアし、φ８ｍｍ×
９ｍｍの円柱状のボンド磁石（サンプル）を得た。次い
で導電性ペーストを塗装する前処理としてボンド磁石母
材の予備バレル研磨処理を行った。予備バレル研磨処理
は、３リットル容積の小型振動バレルにφ３．２ｍｍの
スチールボール（見掛け容積２．０リットル）を投入
し、３００個のサンプルを投入して１０分間行った。小
型振動バレルの振幅は５ｍｍ／サイクルであり、振動数
は６０Ｈｚである。予備バレル研磨処理を終えたサンプ
ルに対して以下の試験を行った。

【００３３】先ず導電性ペーストとして次の〜を用
意し、それぞれを実施例１，２，３とした。 （実施例１）＜フェノール樹脂＋銀粉＞ フェノール樹脂成分 ５ｗｔ％ 銀粉（粒径０．５μｍ以下） １５ｗｔ％ ＭＥＫ（メチルエチルケトン）８０ｗｔ％ （実施例２）＜エポキシ樹脂＋ニッケル粉＞ エポキシ樹脂成分（商品名：エピコート１００１−Ｂ８０） ７ｗｔ％ 硬化剤（商品名：ＢＭＩ−１２） ０．５ｗｔ％ ニッケル粉（粒径０．７μｍ以下） １５ｗｔ％ ＢＧＥ（ブチルグリシジルエーテル） ７７．５ｗｔ％ （実施例３）＜アクリル樹脂＋亜鉛＞ アクリル樹脂成分 ３０ｗｔ％ 亜鉛粉（粒径０．５μｍ以下）２０ｗｔ％ 水 ５０ｗｔ％

【００３４】〜で記載した各液をそれぞれ調整混合
した後、３０分以上攪拌してサンプルを浸漬した。浸漬
時間は５分である。浸漬後、ザルカゴにて液切りした
後、直ちに導電性被膜層の表面平滑処理としてのバレル
研磨処理を実施した。導電性被膜層の膜厚は約１２μｍ
である。

【００３５】バレル研磨処理は３リットル容積の小型振
動バレルにφ２．５ｍｍの粒径のスチールボールを（見
掛け容積２．０リットル）を投入し、３００個のサンプ
ルを投入して２０分間行った。小型振動バレルの振幅は
５ｍｍ／サイクルであり、振動数は６０Ｈｚである。予
備バレル研磨処理を終えたサンプルに対して以下の試験
を行った。バレル研磨後、メディアであるスチールボー
ルとサンプルを分離してサンプルをキュアーした。キュ
アー条件は次のとおりである。 （実施例１）＜フェノール樹脂＋銀粉＞ １５０℃ ３０分 （実施例２）＜エポキシ樹脂＋ニッケル粉＞ １５０℃ ３０分 （実施例３）＜アクリル樹脂＋亜鉛＞ １００℃ １０分

【００３６】導電性被膜層を形成した実施例１，２，３
のボンド磁石の表面抵抗値と同ボンド磁石の各処理段階
における表面抵抗値を測定した。結果を「表１」に示
す。尚、各実施例のサンプル数はそれぞれ５００個であ
り、表にはその平均値を示した。

【００３７】

【表１】

【００３８】また比較例として、ボンド磁石母材表面に
浸漬塗装によりフェノール樹脂層を形成したのち、銀粉
（粒径０．５μｍ以下）をまぶしたサンプル３００個を
前記実施例で使用した小型振動バレル機に投入し、実施
例で使用したメディアと同じメディアを使用して同条件
でバレル研磨処理を行った。結果を「表２」に示す。

【００３９】

【表２】

【００４０】「表１」に示した実施例１，２，３のいず
れもが「表２」として示した比較例１に比べてキュアー
後の表面抵抗値が格段に小さく、優れた導電性を有して
いることが確認された。

【００４１】また、このようにして得られた実施例１，
２，３のサンプルと比較例のサンプルを１％ピロリン酸
カリウム水溶液にて洗浄したのち、従来手法によって電
気めっきを施しニッケルめっき被膜を形成した。膜厚
は、導電性材料含有樹脂塗装が約５μｍ、全サンプルに
ついて被覆膜厚の総計が３０μｍになるよう電気めっき
膜厚を調整した。めっき後に洗浄を行い乾燥させたの
ち、完成しためっき被膜を有するボンド磁石を観察し
た。その結果、実施例１，２，３のサンプル表面は極め
て平滑でピンホールがないものが得られた。一方、比較
例１のものも実施例１，２，３のサンプル表面に比べれ
ば若干劣るものの比較的平滑でピンホールのないものが
得られた。比較例１のものが表面平滑度において比較的
良好な結果が得られたのは、そのバレル研磨処理の内容
を表面平滑化を目的とした本発明と同じ内容としたため
であると判断される。

【００４２】また表面平滑処理（バレル研磨処理）を行
わないことのみが実施例１と相違する比較例２のサンプ
ルを作製して、めっき被膜形成後の表面を観察したとこ
ろ、実施例１，２，３及び比較例１に比べて平滑性に劣
っていることが確認された。

【００４３】次に、実施例１，２，３のサンプルと比較
例１，２のサンプルを切断してその断面構造を観察し
た。この結果、実施例１，２，３のものはいずれもボン
ド磁石母材表面からめっき被膜表面までの平均膜厚が２
３μｍであったのに対し、比較例１では３１μｍ、比較
例２では３９μｍであることが確認された。このことか
ら実施例１，２，３のものはめっき被膜形成後のサンプ
ルの外形寸法とボンド磁石母材の外形寸法との隔たりが
小さく、優れた寸法精度が確保されていることが確認さ
れた。

【００４４】続いてめっき被膜の剥離試験を行った。剥
離試験方法は、「引き剥がし試験法」で行った。その結
果、めっき被膜を剥離するのに実施例１，２，３では２
９Ｋｇｆの引き剥がし力を必要としたのに対し、比較例
１では１７Ｋｇｆの引き剥がし力、比較例２では１１Ｋ
ｇｆ程度の引き剥がし力でも比較的容易に剥離できるこ
とがわかった。また、比較例１のものは断面構造がボン
ド磁石母材の上に、樹脂層、金属粉層、めっき被膜層が
３層構造となっていることが確認された。比較例１の剥
離強度が弱いのはこの３層構造に起因するものと推測さ
れる。

【００４５】また実施例１，２，３及び比較例１，２の
サンプルを、８０℃×９０％ＲＨ×６００時間の条件で
耐湿試験し、肉眼にて発錆状況について観察を行ったと
ころ、全てのサンプルとも発錆はなく、耐食性について
はいずれのサンプルも合格品であることが確認された。

【００４６】最後に、上記実施例１，２，３のワークを
作製するに際して要した各段階の時間を示しておく。予
備バレル研磨処理（１０分）→導電性ペースト液浸漬
（５分）→バレル研磨処理（２０分）→キュアー（〜３
０分）→水洗，ピロリン酸カリウム水溶液による洗浄
（ピロリン酸カリウム水溶液：１分，水洗：２分）→ニ
ッケル電気めっき処理（〜３時間）→水洗，乾燥（水
洗：３分を３回，乾燥：５０℃で１０分）

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば表面平滑で、耐食性及び
美観に優れるめっき被膜を有するボンド磁石を得ること
ができる。しかもこのボンド磁石はめっき被膜形成後の
外形寸法とボンド磁石母材の外形寸法との隔たりが少な
く寸法精度にも優れるとともに複雑形状にも対応可能で
あり、加えてめっき被膜の密着性にも優れている。また
製造手順も簡易であるから工業的に極めて有益である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のめっき被膜を有するボンド磁石の製
造方法を示す模式図であり、導電性被膜層形成前の状態
を示す模式図

【図２】 本発明のめっき被膜を有するボンド磁石の製
造方法を示す模式図であり、導電性被膜層を形成した状
態を示す模式図

【図３】 本発明のめっき被膜を有するボンド磁石の製
造方法を示す模式図であり、導電性被膜層に表面平滑処
理を施した状態を示す模式図

【図４】 本発明のめっき被膜を有するボンド磁石の製
造方法を示す模式図であり、めっき被膜層を形成した状
態を示す模式図

【図５】 従来のめっき被膜を有するボンド磁石の製造
方法を示す模式図であり、導電性被膜層形成前の状態を
示す模式図

【図６】 従来のめっき被膜を有するボンド磁石の製造
方法を示す模式図であり、導電性被膜層を形成した状態
を示す模式図

【図７】 従来のめっき被膜を有するボンド磁石の製造
方法を示す模式図であり、めっき被膜層を形成した状態
を示す模式図

【図８】 従来のめっき被膜を有するボンド磁石の製造
方法を示す模式図であり、導電性被膜層形成前の状態を
示す模式図

【図９】 従来のめっき被膜を有するボンド磁石の製造
方法を示す模式図であり、樹脂層を形成した状態を示す
模式図

【図１０】 従来のめっき被膜を有するボンド磁石の製
造方法を示す模式図であり、樹脂層のうえに金属粉体を
まぶした状態を示す模式図

【図１１】 従来のめっき被膜を有するボンド磁石の製
造方法を示す模式図であり、金属粉体を樹脂層に一部侵
入させた状態を示す模式図

【図１２】 従来のめっき被膜を有するボンド磁石の製
造方法を示す模式図であり、めっき被膜層を形成した状
態を示す模式図

【符号の説明】

Ａ ボンド磁石母材 Ｂ 導電性被膜層 Ｃ めっき被膜層 Ｄ 樹脂層 Ｄ’遷移層 Ｅ 導電性被膜層 １ 磁性粉体 ２ 合成樹脂 ３ 金属粉体 ４ 樹脂 ５ 導電性材料粉末 ６ 導電性ペース
ト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 41/02 Ｇ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希
   土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移
   金属元素で置換したもの）で表される磁性粉体と結合剤
   とを主たる構成成分としてなるボンド磁石母材と、樹脂
   に導電性材料粉末を均一分散した単一層であって、その
   表面が基準長さを２５ｍｍとしたとき最大高さ
   （Ｒ_max ）が４００μｍ以下となるように表面粗さが設
   定された導電性被膜層と、前記導電性被膜層の上に形成
   された電気めっき層とよりなるめっき被膜を有するボン
   ド磁石。
2. 【請求項２】 Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希
   土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移
   金属元素で置換したもの）で表される磁性粉体と結合剤
   とを主たる構成成分としてなるボンド磁石において、樹
   脂と導電性材料粉末との混合物を塗装してボンド磁石母
   材表面に導電性被膜層を形成した後、導電性被膜層の表
   面平滑処理を行い、平滑化された導電性被膜層の表面に
   電気めっきを施すことを特徴とするめっき被膜を有する
   ボンド磁石の製造方法。
3. 【請求項３】 表面平滑処理後の導電性被膜層の表面抵
   抗が０．０５〜１００Ω／ｓｑである請求項２記載のめ
   っき被膜を有するボンド磁石の製造方法。
4. 【請求項４】 表面平滑処理後の表面起伏の最大高さ
   （Ｒ_max ）が、ボンド磁石母材の表面起伏の最大高さ
   （Ｒ_max ）より低いことを特徴とする請求項２又は３記
   載のめっき被膜を有するボンド磁石の製造方法。
5. 【請求項５】 基準長さを２５ｍｍとしたときの表面平
   滑処理後の導電性被膜層の最大高さ（Ｒ_max ）が、４０
   ０μｍ以下となるように表面粗さが設定された請求項２
   〜４のいずれか１項に記載のめっき被膜を有するボンド
   磁石の製造方法。
6. 【請求項６】 樹脂と導電性材料粉末との混合物の塗装
   方法としてスプレー塗装、又は浸漬塗装を採用してなる
   請求項２〜５のいずれか１項に記載のめっき被膜を有す
   るボンド磁石の製造方法。
7. 【請求項７】 表面平滑処理が金属メディア又はセラミ
   ックスメディアを用いた打撃処理によることを特徴とす
   る請求項２〜６のいずれか１項に記載のめっき被膜を有
   するボンド磁石の製造方法。
8. 【請求項８】 表面平滑処理が金属メディア又はセラミ
   ックスメディアを伴う攪拌動作、回転動作、又は振動動
   作による平滑研磨作用によるものであることを特徴とす
   る請求項２〜７のいずれか１項に記載のめっき被膜を有
   するボンド磁石の製造方法。
9. 【請求項９】 表面平滑処理後の導電性被膜層の一部に
   母材露出部が存在する請求項２〜８のいずれか１項に記
   載のめっき被膜を有するボンド磁石の製造方法。