JPH08186321A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
- Publication number
- JPH08186321A JPH08186321A JP32749394A JP32749394A JPH08186321A JP H08186321 A JPH08186321 A JP H08186321A JP 32749394 A JP32749394 A JP 32749394A JP 32749394 A JP32749394 A JP 32749394A JP H08186321 A JPH08186321 A JP H08186321A
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- JP
- Japan
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- light
- light receiving
- semiconductor laser
- receiving element
- laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 受光素子の取り付けを容易にする。
【構成】 半導体レーザ素子の後方から出射するレーザ
光を受光する受光素子の受光面を、レーザ光の光軸に対
してレーザ取付面に平行な面内で垂直でない角度をもっ
て配置する。また、受光素子を、その受光面にレーザ光
の光軸が入射しないように配置する。
光を受光する受光素子の受光面を、レーザ光の光軸に対
してレーザ取付面に平行な面内で垂直でない角度をもっ
て配置する。また、受光素子を、その受光面にレーザ光
の光軸が入射しないように配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体レーザ素子とこの
半導体レーザ素子の後方から出射するレーザ光を受光す
る受光素子とを備えた半導体レーザ装置に関する。
半導体レーザ素子の後方から出射するレーザ光を受光す
る受光素子とを備えた半導体レーザ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体レーザ装置は小型軽量、高
効率、高信頼性のレーザ光源として光エレクトロニクス
の分野で広く利用されている。そして光エレクトロニク
ス装置に半導体レーザを用いる場合、レーザ光出力が一
定になるように半導体レーザ素子の駆動電流を自動制御
（以下ＡＰＣという）して用いられるのが通常である。
ＡＰＣを行なうには、半導体レーザ素子から出射される
光出力を検知する必要があり半導体レーザ装置内には受
光素子を配置している。ＡＰＣ駆動するため、モニタ光
を受光素子にてモニタ光を電気信号に変換し、外部ＡＰ
Ｃ回路にてモニタ光を一定に保つように外部出射光を駆
動する。この時、外部出射光とモニタ光は比例関係にあ
る。
効率、高信頼性のレーザ光源として光エレクトロニクス
の分野で広く利用されている。そして光エレクトロニク
ス装置に半導体レーザを用いる場合、レーザ光出力が一
定になるように半導体レーザ素子の駆動電流を自動制御
（以下ＡＰＣという）して用いられるのが通常である。
ＡＰＣを行なうには、半導体レーザ素子から出射される
光出力を検知する必要があり半導体レーザ装置内には受
光素子を配置している。ＡＰＣ駆動するため、モニタ光
を受光素子にてモニタ光を電気信号に変換し、外部ＡＰ
Ｃ回路にてモニタ光を一定に保つように外部出射光を駆
動する。この時、外部出射光とモニタ光は比例関係にあ
る。
【０００３】図５は、従来の半導体レーザ装置を示す側
面図である。１１は半導体レーザ素子、１２は受光素
子、１３はサブマウント、１４はチップキャリア、１５
は半導体レーザから出射される光、１６はモニタ光、１
７は受光素子の受光面で反射した反射光である。
面図である。１１は半導体レーザ素子、１２は受光素
子、１３はサブマウント、１４はチップキャリア、１５
は半導体レーザから出射される光、１６はモニタ光、１
７は受光素子の受光面で反射した反射光である。
【０００４】ここで、サブマウント１３には、受光素子
１２の受光面で反射した反射光１７が半導体レーザ素子
１１に入射し、素子の駆動に影響を与えることのないよ
うに斜面が形成され、この斜面に受光素子１２が取り付
けられていた。
１２の受光面で反射した反射光１７が半導体レーザ素子
１１に入射し、素子の駆動に影響を与えることのないよ
うに斜面が形成され、この斜面に受光素子１２が取り付
けられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記従来例では以下のような問題点があった。
記従来例では以下のような問題点があった。
【０００６】従来の半導体装置は、図５のように構成さ
れているので受光素子１２をサブマウントの斜面にダイ
ボンディング、ワイヤーボンディングしなければなら
ず、斜面への実装工程の難しさ、工程信頼性の低下、汎
用性のある装置が使用できない等の問題点があった。ま
た、受光素子のサブマウント１３の形状を斜面に加工し
なければならず、加工の手間がかかる上、加工も難しく
生産性が悪く、材料の効率も悪く、価格も高くなる等の
問題点があった。
れているので受光素子１２をサブマウントの斜面にダイ
ボンディング、ワイヤーボンディングしなければなら
ず、斜面への実装工程の難しさ、工程信頼性の低下、汎
用性のある装置が使用できない等の問題点があった。ま
た、受光素子のサブマウント１３の形状を斜面に加工し
なければならず、加工の手間がかかる上、加工も難しく
生産性が悪く、材料の効率も悪く、価格も高くなる等の
問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、受光素
子の受光面をレーザ光の光軸に対してレーザ取付面に平
行な面内で垂直でない角度をもって配置する、または受
光素子をその受光面にレーザ光の光軸が入射しないよう
に配置することによって、容易に受光素子が取り付けら
れ、信頼性、再現性も良く、工程を簡易にし、生産性も
向上した半導体レーザ装置を提供することができたもの
である。
子の受光面をレーザ光の光軸に対してレーザ取付面に平
行な面内で垂直でない角度をもって配置する、または受
光素子をその受光面にレーザ光の光軸が入射しないよう
に配置することによって、容易に受光素子が取り付けら
れ、信頼性、再現性も良く、工程を簡易にし、生産性も
向上した半導体レーザ装置を提供することができたもの
である。
【０００８】
〔実施例１〕図１は本発明の半導体レーザ装置の第１実
施例を示す側面図、図２は第１実施例の上面図を示す。
ここで、図１が半導体レーザ素子の取付面と垂直な面か
ら見た図、図２が半導体レーザ素子の取付面と平行な面
から見た図となる。
施例を示す側面図、図２は第１実施例の上面図を示す。
ここで、図１が半導体レーザ素子の取付面と垂直な面か
ら見た図、図２が半導体レーザ素子の取付面と平行な面
から見た図となる。
【０００９】図１において、１は半導体レーザ素子、２
は受光素子、３はサブマウント、４はチップキャリア、
５は半導体レーザから出射される光、６はモニタ光、７
は受光素子の受光面で反射する反射光、８はレーザ取付
面、９は受光素子取付面である。
は受光素子、３はサブマウント、４はチップキャリア、
５は半導体レーザから出射される光、６はモニタ光、７
は受光素子の受光面で反射する反射光、８はレーザ取付
面、９は受光素子取付面である。
【００１０】本実施例は、受光素子２の受光面をモニタ
光６の光軸に対してレーザ取付面８に平行な面内で垂直
でない角度をもって配置したものである。このため、本
実施例では、サブマウント３に、モニタ光６の光軸に対
してレーザ取付面８に平行な面内で垂直でない角度をも
った受光素子取付面９を設け、この受光素子取付面９に
受光素子２を取り付けている。
光６の光軸に対してレーザ取付面８に平行な面内で垂直
でない角度をもって配置したものである。このため、本
実施例では、サブマウント３に、モニタ光６の光軸に対
してレーザ取付面８に平行な面内で垂直でない角度をも
った受光素子取付面９を設け、この受光素子取付面９に
受光素子２を取り付けている。
【００１１】受光素子２は、まず、斜面を持たない形状
であるサブマウント３にダイボンディング、ワイヤーボ
ンディングされる。その受光素子２は半導体レーザ素子
１の裏面から出射される光を受けるが、その時、受光素
子２から反射するモニタ光６の反射光７が、半導体レー
ザ素子１に戻らないように、受光素子２を垂直でない角
度でチップキャリア４に実装する。この時、垂直な角度
でなければとくに角度にこだわらないので、実装精度は
特に必要はない。このように実装された受光素子２は、
モニタ光６の反射光７を半導体レーザ素子１に戻すこと
はない。
であるサブマウント３にダイボンディング、ワイヤーボ
ンディングされる。その受光素子２は半導体レーザ素子
１の裏面から出射される光を受けるが、その時、受光素
子２から反射するモニタ光６の反射光７が、半導体レー
ザ素子１に戻らないように、受光素子２を垂直でない角
度でチップキャリア４に実装する。この時、垂直な角度
でなければとくに角度にこだわらないので、実装精度は
特に必要はない。このように実装された受光素子２は、
モニタ光６の反射光７を半導体レーザ素子１に戻すこと
はない。
【００１２】この受光素子２をダイボンディング、ワイ
ヤーボンディングするサブマウント３は斜面を持たない
形状なため、今までの汎用性のある装置を使用して容易
に実装ができ、信頼性も高く、工程も容易となる。ま
た、サブマウント３は形状が単純なサイコロ状であるの
で、材料に無駄が生じず、加工や生産性も良く、価格も
安くできる。
ヤーボンディングするサブマウント３は斜面を持たない
形状なため、今までの汎用性のある装置を使用して容易
に実装ができ、信頼性も高く、工程も容易となる。ま
た、サブマウント３は形状が単純なサイコロ状であるの
で、材料に無駄が生じず、加工や生産性も良く、価格も
安くできる。
【００１３】〔実施例２〕図３は本発明の半導体レーザ
装置の第２実施例を示す側面図、つまり半導体レーザ素
子の取付面と垂直な面から見た図である。図３におい
て、図１及び図２と同一の部材には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。本実施例は、受光素子２の受光
面にモニタ光６の光軸が入射しないように、受光素子２
を、レーザ取付面８に垂直な面内でモニタ光６の光軸か
ら離隔してサブマウント３に取り付けたものである。
装置の第２実施例を示す側面図、つまり半導体レーザ素
子の取付面と垂直な面から見た図である。図３におい
て、図１及び図２と同一の部材には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。本実施例は、受光素子２の受光
面にモニタ光６の光軸が入射しないように、受光素子２
を、レーザ取付面８に垂直な面内でモニタ光６の光軸か
ら離隔してサブマウント３に取り付けたものである。
【００１４】半導体レーザ１から出射される光の典型的
な半値全角は、垂直方向１５°〜２０°であり、受光素
子２までに光は広がってくる。そこで、サブマウント３
に受光素子２を実装する時、受光素子２から反射するモ
ニタ光が、半導体レーザ素子１に戻り光が無いように、
受光素子２を光軸上でない上部の方向にずらして実装す
る。
な半値全角は、垂直方向１５°〜２０°であり、受光素
子２までに光は広がってくる。そこで、サブマウント３
に受光素子２を実装する時、受光素子２から反射するモ
ニタ光が、半導体レーザ素子１に戻り光が無いように、
受光素子２を光軸上でない上部の方向にずらして実装す
る。
【００１５】前述のような状態で受光素子２は、まず斜
面を持たない形状であるサブマウント３にダイボンディ
ング、ワイヤーボンディングされる。その後受光素子２
が実装されたサブマウント３をチップキャリア４に実装
する。この時、サブマウント３をチップキャリア４に実
装する時、垂直に実装しても良いし、角度がついても実
装しても構わないので実装精度は必要ない。このように
実装された受光素子２は、モニタ光６を半導体レーザ素
子１に戻すことはない。またサブキャリア４の表面性は
鏡面でなく適当に荒れているので、半導体レーザ１に戻
り光は戻らない。
面を持たない形状であるサブマウント３にダイボンディ
ング、ワイヤーボンディングされる。その後受光素子２
が実装されたサブマウント３をチップキャリア４に実装
する。この時、サブマウント３をチップキャリア４に実
装する時、垂直に実装しても良いし、角度がついても実
装しても構わないので実装精度は必要ない。このように
実装された受光素子２は、モニタ光６を半導体レーザ素
子１に戻すことはない。またサブキャリア４の表面性は
鏡面でなく適当に荒れているので、半導体レーザ１に戻
り光は戻らない。
【００１６】この受光素子２をダイボンディング、ワイ
ヤーボンディングするサブマウント３は斜面を持たない
形状なため、今までの汎用性のある装置を使用して容易
に実装ができ、信頼性も高く、工程も容易となる。ま
た、サブマウント３は形状が単純なサイコロ状であるの
で、材料に無駄が生じず、加工や生産性も良く、価格も
安くできる。
ヤーボンディングするサブマウント３は斜面を持たない
形状なため、今までの汎用性のある装置を使用して容易
に実装ができ、信頼性も高く、工程も容易となる。ま
た、サブマウント３は形状が単純なサイコロ状であるの
で、材料に無駄が生じず、加工や生産性も良く、価格も
安くできる。
【００１７】また、この実施例ではレーザの出射光の光
軸から上部にずらしているが、上部に限ることなく下部
にずらしても同様な効果が得られる。
軸から上部にずらしているが、上部に限ることなく下部
にずらしても同様な効果が得られる。
【００１８】〔実施例３〕図４は本発明の半導体レーザ
装置の第３実施例を示す上面図、つまり半導体レーザ素
子の取付面と平行な面から見た図である。図４におい
て、図１及び図２と同一の部材には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。本実施例は、受光素子２の受光
面にモニタ光６の光軸が入射しないように、受光素子２
を、レーザ取付面８に平行な面内でモニタ光６の光軸か
ら離隔してサブマウント３に取り付けられたものであ
る。
装置の第３実施例を示す上面図、つまり半導体レーザ素
子の取付面と平行な面から見た図である。図４におい
て、図１及び図２と同一の部材には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。本実施例は、受光素子２の受光
面にモニタ光６の光軸が入射しないように、受光素子２
を、レーザ取付面８に平行な面内でモニタ光６の光軸か
ら離隔してサブマウント３に取り付けられたものであ
る。
【００１９】半導体レーザ１から出射される光の典型的
な半値全角は、水平方向は５°〜１５°であり、受光素
子２までに光は広がってくる。そこで、サブマウント３
に受光素子２を実装する時、受光素子２から反射するモ
ニタ光が、半導体レーザ素子１に戻り光がないように、
受光素子２を光軸上でない右の方向にずらして実装す
る。このように実装された受光素子２は、モニタ光６を
半導体レーザ素子１に戻すことはない。またサブマウン
ト３の表面性は鏡面でなく適当に荒れているので、半導
体レーザ１に戻り光は戻らない。
な半値全角は、水平方向は５°〜１５°であり、受光素
子２までに光は広がってくる。そこで、サブマウント３
に受光素子２を実装する時、受光素子２から反射するモ
ニタ光が、半導体レーザ素子１に戻り光がないように、
受光素子２を光軸上でない右の方向にずらして実装す
る。このように実装された受光素子２は、モニタ光６を
半導体レーザ素子１に戻すことはない。またサブマウン
ト３の表面性は鏡面でなく適当に荒れているので、半導
体レーザ１に戻り光は戻らない。
【００２０】この受光素子２をダイボンディング、ワイ
ヤーボンディングするサブマウント３は斜面を持たない
形状なため、今までの汎用性のある装置を使用して容易
に実装ができ、信頼性も高く、工程も容易となる。ま
た、サブマウント３は形状が単純なサイコロ状であるの
で、材料に無駄が生じず、加工や生産性も良く、価格も
安くできる。
ヤーボンディングするサブマウント３は斜面を持たない
形状なため、今までの汎用性のある装置を使用して容易
に実装ができ、信頼性も高く、工程も容易となる。ま
た、サブマウント３は形状が単純なサイコロ状であるの
で、材料に無駄が生じず、加工や生産性も良く、価格も
安くできる。
【００２１】また、この実施例では、受光素子をレーザ
の出射光の光軸から右にずらしているが、右に限ること
なく左あるいは、斜め方向にずらしても同様な効果が得
られる。
の出射光の光軸から右にずらしているが、右に限ること
なく左あるいは、斜め方向にずらしても同様な効果が得
られる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、半導体レーザ素子
とその後方から出射するレーザ光を受光する受光素子か
らなる半導体レーザ装置において、受光素子を乗せるサ
ブマウントが斜面を持たない形状をし、半導体レーザか
らの光が半導体レーザに戻らないように受光素子を前記
サブマウントに配置することにより、容易に受光素子が
取り付けられ、信頼性、再現性も良く、工程を簡易に
し、生産性も向上することができる効果がある。
とその後方から出射するレーザ光を受光する受光素子か
らなる半導体レーザ装置において、受光素子を乗せるサ
ブマウントが斜面を持たない形状をし、半導体レーザか
らの光が半導体レーザに戻らないように受光素子を前記
サブマウントに配置することにより、容易に受光素子が
取り付けられ、信頼性、再現性も良く、工程を簡易に
し、生産性も向上することができる効果がある。
【図１】本発明の半導体レーザ装置の第１実施例を示す
側面図である。
側面図である。
【図２】本発明の半導体レーザ装置の第１実施例を示す
上面図である。
上面図である。
【図３】本発明の半導体レーザ装置の第２実施例を示す
側面図である。
側面図である。
【図４】本発明の半導体レーザ装置の第３実施例を示す
上面図である。
上面図である。
【図５】従来の半導体レーザ装置の構成例を示す側面図
である。
である。
１ 半導体レーザ素子 ２ 受光素子 ３ サブマウント ４ チップキャリア ５ 出射光 ６ モニタ光 ７ 反射光 ８ レーザ取付面 ９ 受光素子取付面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年２月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、受光素
子の受光面をレーザ取付面に直交する面とし、且つ前記
レーザ光の光軸に対して垂直でない角度をもって配置す
る、または受光素子をその受光面にレーザ光の光軸が入
射しないように配置することによって、容易に受光素子
が取り付けられ、信頼性、再現性も良く、工程を簡易に
し、生産性も向上した半導体レーザ装置を提供すること
ができたものである。
子の受光面をレーザ取付面に直交する面とし、且つ前記
レーザ光の光軸に対して垂直でない角度をもって配置す
る、または受光素子をその受光面にレーザ光の光軸が入
射しないように配置することによって、容易に受光素子
が取り付けられ、信頼性、再現性も良く、工程を簡易に
し、生産性も向上した半導体レーザ装置を提供すること
ができたものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】本実施例は、受光素子２の受光面をレーザ
取付面８と直交する面とし、且つこの受光面をモニタ光
６の光軸に対して垂直でない角度をもって配置したもの
である。このため、本実施例では、サブマウント３に、
レーザ取付面８と直交する面であって、且つモニタ光６
の光軸に対して垂直でない角度をもった受光素子取付面
９を設け、この受光素子取付面９に受光素子２を取り付
けている。
取付面８と直交する面とし、且つこの受光面をモニタ光
６の光軸に対して垂直でない角度をもって配置したもの
である。このため、本実施例では、サブマウント３に、
レーザ取付面８と直交する面であって、且つモニタ光６
の光軸に対して垂直でない角度をもった受光素子取付面
９を設け、この受光素子取付面９に受光素子２を取り付
けている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】〔実施例２〕図３は本発明の半導体レーザ
装置の第２実施例を示す側面図、つまり半導体レーザ素
子の取付面と垂直な面から見た図である。図３におい
て、図１及び図２と同一の部材には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。本実施例は、受光素子２の受光
面にモニタ光６の光軸が入射しないように、受光素子２
を、レーザ取付面８に垂直な面から見てモニタ光６の光
軸から離隔してサブマウント３に取り付けたものであ
る。
装置の第２実施例を示す側面図、つまり半導体レーザ素
子の取付面と垂直な面から見た図である。図３におい
て、図１及び図２と同一の部材には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。本実施例は、受光素子２の受光
面にモニタ光６の光軸が入射しないように、受光素子２
を、レーザ取付面８に垂直な面から見てモニタ光６の光
軸から離隔してサブマウント３に取り付けたものであ
る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】〔実施例３〕図４は本発明の半導体レーザ
装置の第３実施例を示す上面図、つまり半導体レーザ素
子の取付面と平行な面から見た図である。図４におい
て、図１及び図２と同一の部材には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。本実施例は、受光素子２の受光
面にモニタ光６の光軸が入射しないように、受光素子２
を、レーザ取付面８に平行な面から見てモニタ光６の光
軸から離隔してサブマウント３に取り付けられたもので
ある。
装置の第３実施例を示す上面図、つまり半導体レーザ素
子の取付面と平行な面から見た図である。図４におい
て、図１及び図２と同一の部材には同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。本実施例は、受光素子２の受光
面にモニタ光６の光軸が入射しないように、受光素子２
を、レーザ取付面８に平行な面から見てモニタ光６の光
軸から離隔してサブマウント３に取り付けられたもので
ある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素
子が取り付けられたレーザ取付面を有するチップキャリ
アと、前記半導体レーザ素子の後方から出射するレーザ
光を受光する受光素子とから成る半導体レーザ装置にお
いて、前記受光素子の受光面が前記レーザ光の光軸に対
して前記レーザ取付面に平行な面内で垂直でない角度を
もって配置されたことを特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項２】 更に、前記チップキャリア上に設けられ
たサブマウントから成り、該サブマウントは前記レーザ
光の光軸に対して前記レーザ取付面に平行な面内で垂直
でない角度をもった受光素子取付面を有し、該受光素子
取付面に前記受光素子が取り付けられた請求項１記載の
半導体レーザ装置。 - 【請求項３】 半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素
子が取り付けられたレーザ取付面を有するチップキャリ
アと、前記半導体レーザ素子の後方から出射するレーザ
光を受光する受光素子とから成る半導体レーザ装置にお
いて、前記受光素子が、その受光面に前記レーザ光の光
軸が入射しないように配置されたことを特徴とする半導
体レーザ装置。 - 【請求項４】 更に、前記チップキャリア上に設けられ
たサブマウントから成り、前記受光素子が前記レーザ取
付面に平行な面内で前記レーザ光の光軸から離隔して前
記サブマウントに取り付けられた請求項３記載の半導体
レーザ装置。 - 【請求項５】 更に、前記チップキャリア上に設けられ
たサブマウントから成り、前記受光素子が前記レーザ取
付面に垂直な面内で前記レーザ光の光軸から離隔して前
記サブマウントに取り付けられた請求項３記載の半導体
レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32749394A JPH08186321A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32749394A JPH08186321A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186321A true JPH08186321A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18199774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32749394A Withdrawn JPH08186321A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186321A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8378289B2 (en) | 2008-12-11 | 2013-02-19 | Oclaro Japan, Inc. | Optical receiver module and manufacturing method with a shifted and angled light receiving element |
| JPWO2018163513A1 (ja) * | 2017-03-06 | 2020-01-16 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32749394A patent/JPH08186321A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8378289B2 (en) | 2008-12-11 | 2013-02-19 | Oclaro Japan, Inc. | Optical receiver module and manufacturing method with a shifted and angled light receiving element |
| JPWO2018163513A1 (ja) * | 2017-03-06 | 2020-01-16 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
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