JPH08186404A

JPH08186404A - 誘電体フィルタ

Info

Publication number: JPH08186404A
Application number: JP32644694A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Yamagata; 佳史山形
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1994-12-27
Filing date: 1994-12-27
Publication date: 1996-07-16

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】容量結合基板の厚みや誘電体率がばらついても
基本特性の変動が少ない。【構成】共振手段を複数接合したフィルタ部と、共振手
段間を結合する容量回路が形成された容量結合基板２と
から成る誘電体フィルタにおいて、前記フィルタ部と接
続する容量結合基板２の表面には、共振手段の内導体１
１と接続する複数の第１の容量電極パターン２１ａ、２
１ｂが形成され、前記結合すべき共振手段に接続する第
１の容量電極パターン２１ａ、２１ｂは互いに噛み合う
ように櫛歯電極部２１０ａ、２１０ｂを有するととも
に、容量結合基板２の裏面には、入出力用共振手段に接
続する第１の容量電極パターン２１ａ、２１ｂに対向す
る位置に第２の容量電極パターン２２ａ、２２ｂが、互
いに噛み合う第１の容量電極パターン２１ａ、２１ｂの
櫛歯電極部２１０ａ、２１０ｂに対応する位置に第３の
容量電極パターン２２ｃが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、容量結合基板の簡単な
構成で特性の変動が小さく、さらに、減衰極の制御が簡
単な誘電体フィルタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】通信機の高周波用パンドパスフィルタ、
アンテナフィルタなどのフィルタとして、プリント配線
基板上に直接実装可能な表面実装型誘電体フィルタが多
用されている。

【０００３】例えば、実開平４−１１４２０３に示され
る表面実装型誘電体フィルタは、図６に示すように、複
数の共振手段である共振器７１ａ、７１ｂを接合したフ
ィルタ部７１と、入出力用端子電極７５、７６（７６は
図には現れない）、アース導体膜７７が夫々形成された
マウント基板７２と、共振器７１ａ、７１ｂの結合用容
量、入出力用容量を発生する容量電極パターンが夫々形
成された容量結合基板７３と、シールドケース７４とか
ら主に構成されている。

【０００４】尚、図には現れないが、マウント基板７２
の裏面には、基板７２の端面を介して入出力用端子電極
７５、７６が形成されており、また、基板７２の端面を
アース導体膜７７が夫々形成されている。

【０００５】また、図７に示すように、容量結合基板７
３の表面側主面には、互いに噛み合う櫛歯電極部を有す
る２つの容量電極パターン７８ａ、７９ａが形成されて
おり、図７の点線で示すように、容量結合基板７３の裏
面側主面には、表面側の容量電極パターン７８ａ、７９
ａに対応するように容量電極パターン７８ｂ、７９ｂが
形成されている。

【０００６】具体的には、共振器７１ａ、７１ｂは１／
４波長型の共振器であり、共振器７１ａ、７１ｂの内導
体と容量結合基板７３の容量電極パターン７８ａ、７９
ａとは接続ピン８０ａ、８０ｂによって接合されてお
り、また、共振器７１ａ、７１ｂの外導体はマウント基
板７２のアース導体膜７７と接合される。さらに、容量
結合基板７３の裏面の容量電極パターン７８ｂ、７９ｂ
は、マウント基板７２の入出力用端子電極７５、７６に
接合されている。

【０００７】さらに、フィルタ部７１、容量結合基板７
３をシールドケース７４が被覆している。

【０００８】これにより、２つの共振器７１ａ、７１ｂ
は、容量結合基板７３の表面に形成された容量電極パタ
ーン７８ａ、７９ａの櫛歯電極部分で発生する結合容量
成分によって互いに容量結合されているとともに、例え
ば、入力側共振器７１ａは、容量結合基板７３の表面側
の容量電極パターン７８ａと裏面側の容量電極パターン
７８ｂとの間の容量成分（入力容量成分）を介して、外
部の回路に接続され、出力側共振器７１ｂは、容量結合
基板７３の表面側の容量電極パターン７９ａと裏面側の
容量電極パターン７９ｂとの間の容量成分（出力容量成
分）を介して、外部の回路に接続されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の容量結
合基板７３から得られる３つの容量成分、即ち結合容量
成分、入力容量成分だけでは、細かな減衰極制御は困難
であり、しかも、容量基板の厚みなどのバラツキが発生
した場合、入出力容量成分が変動しても、実質的に結合
容量成分が変動しないため、結果として、入出力容量成
分と結合容量成分とのバランスがずれてしまい、予期し
た基本特性を得ることができないという問題点があっ
た。

【００１０】本発明は上述の課題に鑑みて案出されたも
のであり、その目的は、容量結合基板の厚みや誘電率が
ばらついても基本特性の変動が少ない誘電体フィルタを
達成するものであり、また、特に第２の発明の目的は、
細かな減衰極の制御が比較的簡単に行える誘電体フィル
タを提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、外導体と
内導体を形成した誘電体ブロックからなる共振手段を複
数接合したフィルタ部と、前記共振手段間を結合する容
量回路が形成された容量結合基板とから成る誘電体フィ
ルタにおいて、前記容量結合基板の表面には、前記共振
手段の内導体と接続する複数の第１の容量電極パターン
が形成され、且つ前記結合すべき共振手段に接続する該
第１の容量電極パターンは互いに噛み合う櫛歯電極部を
有しているとともに、前記容量結合基板の裏面には、前
記共振手段のうち入出力用共振手段に接続する第１の容
量電極パターンに対向する位置に第２の容量電極パター
ンが、前記互いに噛み合う第１の容量電極パターンの櫛
歯電極部に対応する位置に第３の容量電極パターンがそ
れぞれ形成されている誘電体フィルタである。

【００１２】また、第２の発明は、上述の第１の発明の
誘電体フィルタであって、前記容量結合基板の表面に
は、前記共振手段の内導体と接続し、且つ櫛歯電極部を
有する複数の第１の容量電極パターンが形成されている
とともに、前記容量結合基板の裏面には、前記共振手段
のうち入出力用共振手段に接続する第１の容量電極パタ
ーンに対向する位置に第２の容量電極パターンが、前記
互いに噛み合う第１の容量電極パターンの櫛歯電極部に
対応する位置に第３の容量電極パターンがそれぞれ形成
され、且つ前記第２の容量電極パターンは、前記対向す
る第１の容量電極パターン以外の他の第１の容量電極パ
ターンに対向している誘電体フィルタである。

【００１３】

【作用】本発明によれば、容量結合基板の表面に形成し
た第１の容量電極パターンが互いに噛み合う櫛歯電極部
で、互いに結合しあう共振手段（共振器）の結合容量成
分を発生させている。また、基板の表面側の第１の容量
電極パターンと基板の裏面側の第２の容量電極パターン
との間で、夫々入出力容量成分を発生させている。

【００１４】さらに、基板の裏面で２つの第１の容量電
極パターンの櫛歯電極部が噛み合う部分に対応する位置
に第３の容量電極パターンが形成されている。

【００１５】ここで、第３の容量電極パターンと第２の
容量電極パターンとか充分に離れている場合には、第２
の容量電極パターンと第３の容量電極パターンとの間の
容量が実質的には発生せず、主に、第３の容量電極パタ
ーンと２つの第１の容量パターンとの間で２つの容量成
分が発生することになる。この２つの容量成分は、互い
に直列的に接続され、第１の容量電極パターンと第２の
容量電極パターンとの間の結合容量と並列的に接続され
て、実質的には全体として、結合容量成分として働くこ
とになる。

【００１６】この場合、容量結合基板の厚みや誘電率が
変動した場合、結合容量成分と入出力容量成分とが比例
的に変動するため、結合容量成分と入出力容量成分との
バランスが維持され、結果として、基本特性が変動しに
くい誘電体フィルタとなる。

【００１７】また第２の発明によれば、第２の容量電極
パターンが対向する第１の容量電極パターン以外の他の
第１の容量電極パターンの櫛歯電極部に対向するように
配置されており、さらに、第２の容量電極パターンが第
３の容量電極パターンとの間で所定容量が発生する程度
に近接している。

【００１８】このため、第１の発明で発生する容量成分
以外に、第２の容量電極パターンと第３の容量電極パタ
ーンとの間にも容量成分が、また、第２の容量電極パタ
ーンとそれと対向する第１の容量電極パターンとの間に
容量成分が、第２の容量電極パターンとそれと対向する
第１の容量電極パターン以外の他の第１の容量電極パタ
ーンの櫛歯電極部との間にも容量成分が発生することに
なる。特に、これらの容量成分は、所定共振手段の飛ば
し容量回路となり、所謂有極化回路を構成することにな
る。

【００１９】これにより、第３の容量電極パターンと第
２の容量電極パターンとの間の容量発生量、第２の容量
電極パターンと第１の容量電極パターンの櫛歯電極部と
の間の容量発生量に応じて、細かな減衰極特性の制御が
可能となる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の誘電体フィルタを図面に基づ
いて詳説する。

【００２１】図１は、第１の発明の誘電体フィルタのシ
ールドケースのみを分解した状態の外観斜視図であり、
図２は容量結合基板の平面図である。尚、誘電体フィル
タは、マウント基板とシールドケースとでフィルタ部及
び容量結合基板とを隠蔽した表面実装型誘電体フィルタ
を例に、最も簡単な共振手段の組み合わせである２つの
共振手段を接合したフィルタ部でもって説明する。

【００２２】図において、表面実装型誘電体フィルタ１
０は、複数の共振器、例えば２つの共振器１ａ、１ｂと
で構成されるフィルタ部１と、各共振器１ａ、１ｂ間を
結合するための結合容量成分や入出力容量成分などが形
成された容量結合基板２と、フィルタ部１及び容量結合
基板２とを載置するマウント基板３と、接続ピン４ａ、
４ｂと、シールドケース５とから構成されている。

【００２３】フィルタ部１の共振器１ａ、１ｂは、高周
波用誘電体磁器材料から成るブロック体の略中心部分を
貫通する貫通孔の内壁面に被着した導体（内導体１
１）、一方端面（開放端面）側を除く全面に被着された
導体（外導体１２）が形成されている。尚、共振器１
ａ、１ｂの構造については、共振器１ａ、１ｂの軸長を
短くするためや共振周波数の修正を簡単にするためや帯
域の制御、結合度合いの制御などを行うためなどで種々
な構造が提案されているが、基本は１／４波長型の共振
器である。

【００２４】フィルタ部１の変形態様として、２つの共
振器を１つの誘電体ブロックで形成したり、その間に結
合用のスリットや貫通穴を形成することもできる。ま
た、実施例のように複数の共振器を接合する場合には、
その接合面に両共振器の結合容量を発生するための結合
溝を形成することもできる。

【００２５】接続ピン４ａ、４ｂは、銅、黄銅、鉄、も
しくはそれらの半田メッキ材などからなり、一端が共振
器１ａ、１ｂの内導体１１に接続され、他端が容量結合
基板２の容量パターン２１ａ、２１ｂに接続されてい
る。

【００２６】容量結合基板２は、複数の容量成分が発生
するように所定形状の容量電極パターン２１ａ、２１
ｂ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃが形成されている。

【００２７】具体的には、所定誘電率のアルミナやチタ
ン酸バリウムなどから成る誘電体基板２０の表面側の主
面に、図２に示すように、２つの第１の容量電極パター
ン２１ａ、２１ｂが形成されている。この２つの第１の
容量電極パターン２１ａ、２１ｂは、基板２０の中央部
付近で、互いに噛み合う櫛歯電極部２１０ａ、２１０ｂ
が形成されている。この互いに噛み合う櫛歯電極部２１
０ａ、２１０ｂによって、共振器１ａ、１ｂを容量結合
するための容量成分Ｃ₃が発生する。尚、この２つの容
量電極パターン２１ａ、２１ｂは、各共振器１ａ、１ｂ
の内導体１１と接続ピン４ａ、４ｂを介して接続するた
めの電極として作用する。

【００２８】また、誘電体基板２０の裏面側の主面に
は、図２の点線で示すように、２つの第２の容量電極パ
ターン２２ａ、２２ｂ、１つの第３の容量電極パターン
２２ｃが形成されている。この２つの第２の容量電極パ
ターン２２ａ、２２ｂは、第１の容量電極パターン２１
ａ、２１ｂの矩形状部で所定対向面積をもって対向する
ように配置されている。これにより、第１の容量電極パ
ターン２１ａと第２の容量電極パターン２２ａとの間
で、誘電体基板２０の厚み、基板２０の誘電率、対向面
積に応じて所定入力容量成分Ｃ₁が発生する。また、同
様に、第１の容量電極パターン２１ｂと第２の容量電極
パターン２２ｂとの間で、誘電体基板２０の厚み、基板
２０の誘電率、対向面積に応じて所定出力容量成分Ｃ₂
が発生する。

【００２９】さらに、第３の容量電極パターン２２ｃ
は、２つの第１の容量パターン２１ａ、２１ｂが互いに
噛み合う櫛歯電極部２１０ａ、２１０ｂを含み、少なく
とも櫛歯電極部２１０ａ、２１０ｂで所定対向面積をも
って対向するように配置されている。これにより、第１
の容量電極パターン２１ａの櫛歯電極部２１０ａと第３
の容量電極パターン２２ｃとの間で、所定容量成分Ｃ₄
が発生し、また、同様に、第１の容量電極パターン２１
ｂの櫛歯電極部２１０ｂと第３の容量電極パターン２２
ｃとの間で、所定容量成分Ｃ₅が発生する。

【００３０】さらに、接合する共振手段の数を増加し
て、隣接する共振器以外の共振器の容量的な結合を行う
場合には、容量結合基板２上の容量電極パターンの数を
増加しても構わない。

【００３１】マウント基板３は、耐熱性を有する絶縁材
料、例えば、ガラエポ基板、アルミナセラミック基板な
どからなり、表面側主面には、第１のアース導体膜３
１、第２のアース導体３２、入出力用端子電極パッド３
４、３５が夫々形成されている。

【００３２】第１のアース導体膜３１は、フィルタ部１
が搭載される領域に広く形成され、共振器１ａ、１ｂの
外導体１２と電気的に且つ機械的に接合する。また、第
２のアース導体膜３２は、マウント基板３の開放側の先
端に島状に形成され、シールドケース５の舌部５ａ・・
と電気的に且つ機械的に接合する。

【００３３】また、マウント基板３の裏面には、図１に
は現れないが、アース導体膜が形成されており、この裏
面のアース導体は表面側の第１のアース導体３１、第２
のアース導体３２に対応する位置に形成され、さらに、
第１のアース導体３１、第２のアース導体３２に対応し
た位置に形成された導体どうしを接続するようにマウン
ト基板３の長手方向（開放端面側から短絡端面側に延び
る方向）に延びている。

【００３４】さらに、第１のアース導体３１、第２のア
ース導体３２の縁部、即ちマウント基板３の端面には半
円形状の導通スルーホール３３・・・が形成されてお
り、この導通スルーホール３３・・・を介して、表面側
の第１のアース導体３１、第２のアース導体３２と裏面
側のアース導体とが電気的に接続されている。従って、
マウント基板３の表面側には、第１のアース導体３１と
第２のアース導体３２とが別個に形成されているが、実
際には、導通スルーホール３３・・・、裏面側のアース
導体を介して電気的に接続されていることになる。

【００３５】入出力用端子電極パッド３４、３５は、容
量結合基板２が搭載される領域の容量結合基板２の裏面
に形成した第２の容量電極パターン２２ａ、２２ｂに接
続される位置に形成され、マウント基板３の側面に延出
するように形成されている。

【００３６】また、マウント基板３の裏面にも、入出力
用端子電極が表面側の入出力用端子電極パッド３４、３
５に対応する位置に形成され、マウント基板３の縁部、
即ちマウント基板３の端面の半円形状の導通スルーホー
ル３６・・・によって互いに接続されている。

【００３７】尚、ここで、マウント基板３の裏面に形成
したアース導体膜や入出力用端子電極は、端面スルーホ
ール３３・・・、３６・・とともに、プリント配線基板
上に表面実装する場合に用いられる。

【００３８】シールドケース５は、黄銅、鉄、もしくは
それらの半田メッキ材などの金属からなり、フィルタ部
１及び容量結合基板２を被覆するように底面及び短絡端
面側の側面が開口した構造となっている。また、シール
ドケース５の開放端面側の側壁には、９０度折曲げられ
た舌部５ａ・・が形成されて、シールドケース５の容量
結合基板２の近傍に相当する側壁には切り込み５ｂが形
成されている。このシールドケース５はフィルタ部１及
び容量結合基板２を被覆して、その開口周囲が、マウン
ト基板３の表面に当接するように配置・固定されてい
る。

【００３９】ここで、舌部５ａ・・は、マウント基板３
の表面に形成した第２のアース導体膜３２と電気的且つ
機械的に接合するためのものであり、切り込み５ｂは入
出力用端子電極パッド３４、３５とシールドケース５と
の接触による短絡を防止するためのものである。

【００４０】シールドケース５の固定は、シールドケー
ス５の短絡端面側の内面がフィルタ部１の外導体１２に
半田などの導電性接着材を介して、また、シールドケー
ス５の開放端面側の先端の舌部５ａがマウント基板３の
表面の第２のアース導体３２に半田などの導電性接着材
を介して固定されることによって達成される。

【００４１】以上のよう各構成部品から成る誘電体フィ
ルタの組立は、まず、マウント基板３の表面に、フィル
タ部１及び容量結合基板２を高温半田３７などで接合
し、フイルタ部１を構成する各共振手段１ａ、１ｂの内
導体１１と接合基板２の容量電極パターン２１ａ、２１
ｂとを接続し、さらに、フィルタ部１及び容量結合基板
２が覆うようにシールドケース５をマウント基板３に配
置して組立られる。

【００４２】ここで、本発明の誘電体フィルタに用いる
容量結合基板２は、表面側に第１の容量電極パターン２
１ａ、２１ｂが、裏面側に第２の容量電極パターン２２
ａ、２２ｂ、第３の容量電極パターン２２ｃが形成され
ている。ここで、第３の容量電極パターン２２ｃが第２
の容量電極パターン２２ａ、２２ｂと充分に離して形成
した場合、第３の容量電極パターン２２ｃには、第１の
容量電極パターン２１ａ、２１ｂとの間で２つの容量成
分Ｃ₄、Ｃ₅が発生することになる。この容量成分
Ｃ₄、Ｃ₅は互いに直列的に接続され、且つ第１の容量
電極パターン２１ａ、２１ｂの櫛歯電極部２１０ａ、２
１０ｂ間に発生する容量成分Ｃ₃と並列的に接続される
ことになる。即ち、これらの容量成分Ｃ₃、Ｃ₄、Ｃ₅
が合成されて、実際上の共振器１ａ、１ｂ間を結合する
ための合成結合容量Ｃとなる。

【００４３】また、第１の容量電極パターン２１ａと第
２の容量電極パターン２２ａに例えば入力容量成分Ｃ₁
が発生し、第１の容量電極パターン２１ｂと第２の容量
電極パターン２２ｂに例えば出力容量成分Ｃ₂が発生す
ることになる。

【００４４】この合成結合容量成分Ｃ及び入出力容量成
分Ｃ₁、Ｃ₂は、いずれも、容量結合基板２の誘電体基
板２０の基板の厚みの変動により、また誘電率の変動に
よって、その容量成分も変動するが、容量成分Ｃ及びＣ
₁、Ｃ₂の変動は互いに正の相関関係となる。例えば、
誘電体基板２０の厚みが所定値よりも厚くなると、容量
成分Ｃ₃の実質的に変動がなく、容量成分Ｃ₄、Ｃ₅が
減少し、結果と合成結合容量成分は減少し、入出力容量
成分Ｃ₁、Ｃ₂も減少する。

【００４５】また、例えば、誘電体基板２０の厚みが所
定値よりも薄くなると、容量成分Ｃ₃の実質的に変動が
なく、容量成分Ｃ₄、Ｃ₅が増加し、結果と合成結合容
量成分は増加し、入出力容量成分Ｃ₁、Ｃ₂も増加す
る。

【００４６】従って、誘電体基板２０の変動によって、
合成結合容量成分と入出力容量とのバランスの変動が少
なく基本的なフィルタ特性、例えば帯域などの変動を非
常に少なくすることができる。

【００４７】これにより、容量結合基板２、特に誘電体
基板２０のバツラキによっても、特性が比較的安定した
誘電体フィルタ１０が達成されることになる。

【００４８】以上の誘電体フィルタは、容量結合基板２
の裏面に形成した第３の容量電極パターン２２ｃが、第
２の容量電極パターン２２ａ、２２ｂと充分に離した状
態となっていたが、この第３の容量電極パターン２２ｃ
が、第２の容量電極パターン２２ａ、２２ｂに近接さ
れ、且つ第２の容量電極パターン２２ａの一部が第１の
容量電極パターン２１ｂの櫛歯電極部２１０ｂに、第２
の容量電極パターン２２ｂの一部が第１の容量電極パタ
ーン２１ａの櫛歯電極部２１０ａに対向するように配置
した第２の発明について説明する。

【００４９】図３は、第２の発明の誘電体フィルタに用
いる容量結合基板の平面図である。

【００５０】尚、図中、点線部分は裏面側の容量電極パ
ターンを示す。

【００５１】図において、容量結合基板２の表面には、
共振手段１ａ、１ｂの内導体１１、１１と接続し、且つ
櫛歯電極部２１０ａ、２１０ｂを有する２つの第１の容
量電極パターン２１ａ、２１ｂが形成されている。ま
た、容量結合基板２の裏面には、入出力用共振手段に接
続する第１の容量電極パターン２１ａ、２１ｂに対向す
る位置に第２の容量電極パターン２３ａ、２３ｂが形成
されている。また、前記互いに噛み合う第１の容量電極
パターン２１ａ、２１ｂの櫛歯電極部２１０ａ、２２０
ｂに対応する位置に第３の容量電極パターン２３ｃが形
成されている。

【００５２】第２の発明の特徴的なことは、例えば裏面
側の第２の容量電極パターン２３ａは、前記対向して例
えば入力容量成分Ｃ₁を発生する表面側の第１の容量電
極パターン２１ａ以外にも表面側の他の第１の容量電極
パターン２１ｂにも対向していることである。即ち、第
２の容量電極パターン２３ａは、他の第１の容量電極パ
ターン２１ｂの櫛歯電極部２１０ｂにも対向している。
同様に、第２の容量電極パターン２３ｂは、前記対向し
て例えば出力容量成分Ｃ₂を発生する表面側の第１の容
量電極パターン２１ｂ以外にも表面側の他の第１の容量
電極パターン２１ａにも対向していることである。即
ち、第２の容量電極パターン２３ｂは、他の第１の容量
電極パターン２１ａの櫛歯電極部２１０ａにも対向して
いる。

【００５３】これにより、第１の発明のように、第１の
容量電極パターン２１ａと第２の容量電極パターン２３
ａとの誘電体基板２０の厚み方向で例えば入力容量成分
Ｃ₁が発生し、第１の容量電極パターン２１ｂと第２の
容量電極パターン２３ｂとの誘電体基板２０の厚み方向
で例えば出力容量成分Ｃ₂が発生する。

【００５４】さらに、第１の容量電極パターン２１ａ、
２１ｂの互いに噛み合う櫛歯電極部２１０ａ、２１０ｂ
で結合容量成分Ｃ₃が発生し、さらに、第３の容量電極
パターン２３ｃと第１の容量電極パターン２１ａの櫛歯
電極部２１０ａとの誘電体基板２０の厚み方向で例えば
容量成分Ｃ₄が発生し、第３の容量電極パターン２３ｃ
と第１の容量電極パターン２１ｂの櫛歯電極部２１０ｂ
との誘電体基板２０の厚み方向で例えば容量成分Ｃ₅が
発生して、合成された結合容量Ｃを得ることができる。

【００５５】さらに、第２の発明では、特に第１の容量
電極パターン２１ａの櫛歯電極部２１０ａと第２の容量
電極パターン２３ｂとの誘電体基板２０の厚み方向で例
えば容量成分Ｃ₆が発生し、第１の容量電極パターン２
１ｂの櫛歯電極部２１０ｂと第２の容量電極パターン２
３ａとの誘電体基板２０の厚み方向で例えば容量成分Ｃ
₇が発生し、さらに、第２の容量電極パターン２３ａと
第３の容量電極パターン２３ｃとの間で容量成分Ｃ₈が
発生し、第２の容量電極パターン２３ｂと第３の容量電
極パターン２３ｃとの間で容量成分Ｃ₉が発生すること
になる。

【００５６】上述の各容量成分Ｃ₁〜Ｃ₉を２つの共振
手段１ａ、１ｂを含めて表すと、図４のようになる。ま
た、このように構成した誘電体フィルタの特性は図５の
ように示される。即ち、図５のように、比較的周波数の
低い領域で、２つの減衰極Ａ、Ｂが発生する。

【００５７】本発明者が種々の実験を行った結果、容量
成分Ｃ₆、Ｃ₇を小さくする、即ち第１の容量電極パタ
ーン２１ａの櫛歯電極部２１０ａと第２の容量電極パタ
ーン２３ｂとの対向面積を減少し、且つ第１の容量電極
パターン２１ｂの櫛歯電極部２１０ｂと第２の容量電極
パターン２３ａとの対向面積を減少した場合、減衰極Ａ
を制御することができ、例えば、周波数の低い側に移動
させることができる。

【００５８】また、容量成分Ｃ₈、Ｃ₉を小さくする、
即ち第２の容量電極パターン２３ａと第３の容量電極パ
ターン２３ｃとの間隔を大きくし、且つ第２の容量電極
パターン２３ｂと第３の容量電極パターン２３ｃとの間
隔を大きくした場合、減衰極Ｂを制御することができ、
例えば、周波数の低い側に移動させることができる。

【００５９】尚、両減衰極Ａ、Ｂに周波数の高域側に移
動させるには、夫々の容量成分Ｃ₆〜Ｃ₉を大きくすれ
ばよい。

【００６０】例えば容量成分Ｃ₆、Ｃ₇を大きくするに
は、例えば、第１の容量電極パターン２１ａ、２１ｂの
櫛歯電極部２１０ａ、２１０ｂの櫛歯数を増加させて、
第２の容量電極パターン２３ａ、２３ｂとの対向面積を
広くする。

【００６１】また、容量成分Ｃ₈、Ｃ₉を大きくするに
は、第２の容量電極パターン２３ａ、２３ｂと第３の容
量電極パターン２３ｃとの間隔を狭くしたり、またはそ
の対向する距離を増加させたりすればよい。

【００６２】以上のように、第２の発明によれば、容量
結合基板２の各電極パターンを変更するだけで、簡単
に、２つの減衰極の制御を行うことができ、非常に簡単
な構成で有極化の誘電体フィルタが達成できる。

【００６３】この第２の発明においても、誘電体基板２
０のバラツキによって、若干の減衰極周波数が変動する
ものの、基本的な特性である帯域なとの変動が少ない誘
電体フィルタとなる。

【００６４】尚、上述の実施例では、２つの共振器から
成るフィルタ部を用いたが、共振器の数は任意に変える
ことができ、また、共振器間の結合を容量結合基板２を
用いたが、誘電体材料からなるマウント基板３において
は、マウント基板３に容量結合基板２と同等の各容量電
極パターンを形成しておき、容量結合基板２を省略する
ことができる。

【００６５】また、結複数の共振器から成るフィルタ部
を単一の誘電体ブロックで形成しても構わなし、トリプ
レート型などの積層型誘電体フィルタ部を用いてもかま
わない。

【００６６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、入出力
共振手段と接続した入出力容量成分及び共振手段間を結
合する結合容量成分が互いに容量結合基板の厚み方向で
発生する容量成分を含んでいるため、容量結合基板の厚
み、誘電率などがバラツイても、これら各容量成分も互
いに正の相関関係でもって変動するため、フィルタの基
本特性の変動を非常に有効に抑えることができる。

【００６７】特に、第２の発明の誘電体フィルタでは、
前記容量結合基板の裏面側の第３の容量電極パターンで
もって、共振器間の飛ばし結合回路を構成する複数の容
量成分を発生させているため、これらの容量成分は、有
極化のための容量回路となるため、これらの容量成分を
制御することにより、減衰極の制御が極めて容易とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の誘電体フィルタのシールドケース
のみを分解した状態の外観斜視図である。

【図２】第１の発明の誘電体フィルタに用いる容量結合
基板の平面図である。

【図３】第２の発明の誘電体フィルタに用いる容量結合
基板の平面図である。

【図４】第２の発明の誘電体フィルタの等価回路図であ
る。

【図５】第２の発明の誘電体フィルタの特性図である。

【図６】従来の誘電体フィルタのシールドケースのみを
分解した状態の外観斜視図である。

【図７】従来の誘電体フィルタに用いる容量結合基板の
平面図である。

【符号の説明】１・・・・フィルタ部１ａ、１ｂ・・・共振器２・・・・・・・容量結合基板２１ａ、２１ｂ・・・第１の容量電極パターン２２ａ、２２ｂ・・・第２の容量電極パターン２３ａ、２３ｂ・・・第２の容量電極パターン２２ｃ、２３ｃ・・・・・・・第３の容量電極パターン３・・・・・・・マウント基板４ａ、４ｂ・・・接続ピン５・・・・・・・・シールドケース

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外導体と内導体を形成した誘電体ブロッ
クからなる共振手段を複数接合したフィルタ部と、前記
共振手段間を結合する容量回路が形成された容量結合基
板とから成る誘電体フィルタにおいて、前記容量結合基板の表面には、前記共振手段の内導体と
接続し、互いに噛み合う櫛歯電極部を有する複数の第１
の容量電極パターンが形成されており、且つ裏面には、前記共振手段のうち入出力用共振手段に
接続する第１の容量電極パターンと対向する位置に第２
の容量電極パターンが、前記第１の容量電極パターンの櫛歯電極部に対応する位
置に第３の容量電極パターンがそれぞれ形成されている
ことを特徴とする誘電体フィルタ。
【請求項２】前記請求項１に記載された誘電体フィル
タであって、前記第２の容量電極パターンは、前記対向
する第１の容量電極パターン以外の他の第１の容量電極
パターンとも対向することを特徴とする誘電体フィル
タ。